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A股“新股王”诞生!AI芯片逆势走强! 七大概念股盘点(名单)

来源:证券之星资讯

2025-08-27 15:48:19

8月27日,AI芯片概念走强,其中,云天励飞大涨13%,炬芯科技涨超10%,岩山科技、瑞芯微斩获涨停。

值得一提的是,AI芯片巨头寒武纪盘中股价最高报1464.98元/股,涨超10%,盘中股价一度超越贵州茅台,成为A股市场“单价”最高的股票。

AI芯片,指专为人工智能(AI)计算领域设计的一类芯片,主要用来满足机器学习、深度学习等复杂计算任务需求,特点是能以更快的运算速度、更低的单位能耗能进行大规模数据处理,凭借这些优点,AI芯片在云计算、数据中心、智能驾驶、智慧家电等领域都有广泛应用。

GPU、CPU、FPGA、ASIC是目前主流的四种AI算力芯片类型。它们的主要区别体现在设计架构、设计灵活性、性能与效率、开发难度与成本等方面。例如,GPU(图形处理器)是一种通用型芯片,用于处理复杂的图形渲染任务和并行计算需求;FPGA(现场可编程门阵列)是一种半定制芯片,可通过编程重新配置硬件逻辑以适应多种应用场景;ASIC(专用集成电路)是为特定用户需求或场景设计的全定制芯片,具备针对特定任务优化的高性能和低功耗特点。

其中,ASIC芯片又可分为TPU、DPU、NPU等。TPU即张量处理器,专用于机器学习;DPU为数据中心等计算场景提供计算引擎;NPU即神经网络处理器,在电路层模拟人类神经元和突触,并用深度学习指令集处理数据。

从产业链分析,AI芯片产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人等应用领域。

近日,国务院日前印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。《意见》提出,到2027年,率先实现人工智能与六大重点领域广泛深度融合,新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%,智能经济核心产业规模快速增长,人工智能在公共治理中的作用明显增强,人工智能开放合作体系不断完善。到2030年,我国人工智能全面赋能高质量发展,新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%,智能经济成为我国经济发展的重要增长极,推动技术普惠和成果共享。到2035年,我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段,为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。

其次,在AI端侧方面,多家AI行业巨头动作频频。据天风证券研报,谷歌发布自研Tensor G5芯片,Gemini模型体验全面升级;Meta重组AI团队、暂停招聘,并推出多款AI硬件及开放Horizon OS系统;苹果即将启动三年计划,正积极与谷歌商议引入Gemini AI助力Siri,其正研发机械臂、家用安防摄像头、具对话能力的Siri和“虚拟伴侣”桌面机器人,筹划回归人工智能领域。

平安证券表示,以DeepSeek-V3.1等为代表的国产大模型的持续迭代,将进一步推动我国国产大模型从“可用”到“好用”,加快我国国产大模型在应用端的落地普及,推动我国AI算力市场持续高速增长。同时,DeepSeek-V3.1与国产AI芯片的协同进一步加深,将加快推动我国大模型产业链软硬件的协同发展,有利于提高国产AI芯片的市场竞争力。

这里证券之星为大家整理了部分AI芯片概念股,需要注意的是,相关概念股仅供投资者参考,不构成任何投资建议。

1、寒武纪:公司专注于人工智能芯片的研发与销售,提供各类智能云服务器和边缘计算设备中的AI专用处理器。公司主要产品是云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘产品线、IP授权、基础系统软件平台、智能计算集群系统业务

2、海光信息:公司是国产高端 AI 芯片的领军者,核心产品 DCU(深度学习处理器)打破国外垄断。公司 DCU 芯片采用自主架构,单精度浮点算力达 200TFLOPS,可兼容主流 AI 框架(TensorFlow、PyTorch),已通过国家超算中心、华为云等验证

3、龙芯中科:公司主要从事处理器及配套芯片的研制、销售及服务。主营龙芯系列CPU和GPU芯片,提供高性能计算和AI算力解决方案,推动国产芯片替代

4、芯原股份:公司主要提供芯片设计和IP解决方案,参与AI芯片研发,支持深度学习和高性能计算

5、国科微:公司专注于存储控制器芯片和车载AI芯片,提供智能存储和智能汽车算力解决方案

6、景嘉微:公司主营业务是高可靠电子产品的研发、生产和销售。主要产品是图形显控模块产品、加固类产品、便携式反无人机雷达、多普勒自主导航雷达、自组网与宽带通信数据链、JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列

7、云天励飞:公司作为边缘AI领域的领军企业,主要从事边缘AI技术和业务的开发与应用。公司拥有算法和芯片两大核心技术平台,通过“算法芯片化”的核心能力和“端云协同”的技术路线,推进边缘AI在消费级、企业级和行业级三大场景的应用

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