日本新贵，要弯道超车台积电

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据《日经新闻》报道，日本芯片制造商 Rapidus 开发出一种可以降低人工智能应用半导体生产成本的技术，旨在更好地与台积电展开竞争，因为台积电正准备全面投产。

Rapidus 打造了世界上首个由大型玻璃基板切割而成的中介层原型，目标是在 2028 年开始量产。中介层作为平台，用于安装图形处理单元和用于人工智能半导体的高带宽内存，并提供这些组件之间的互连。

中介层通常是从直径为 300 毫米的圆形硅片上切割下来的。由于中介层通常是方形的，因此这种方法会造成浪费。

Rapidus采用边长为600毫米的正方形玻璃基板。更大的尺寸和更少的废料意味着单块基板可以生产10倍数量的中介层。

Rapidus原型机的表面积比其他中介层大30%到100%，因此可以容纳更大的芯片。与硅相比，玻璃优异的电性能也带来了另一项优势。

玻璃材质脆弱，在加工和运输过程中容易破损，而且随着面板尺寸的增大，变形问题也日益突出。为了应对这些挑战，Rapidus聘请了曾在夏普和其他日本显示器制造商工作过的工程师。这家芯片制造商于6月在其位于日本北部城市千岁市的工厂洁净室中开始了原型制作。

虽然 600 毫米 x 600 毫米的正方形对于半导体基板来说很大，但与液晶显示器面板相比，它又显得偏小。

Rapidus 高级常务执行董事兼工程中心负责人折井康光表示：“将 LCD 玻璃加工技术应用于半导体领域，大大降低了障碍。”

为英伟达生产人工智能半导体的竞争对手台积电在其封装技术中使用了硅中介层。英特尔则一直在努力采用玻璃基板。

Orii表示：“作为后来者，Rapidus可以使用最适合人工智能半导体的最新材料，而不受现有做法的束缚。”

这家日本公司计划大规模生产2纳米芯片，并计划在2027财年开始在晶圆上形成电路的前端工艺。Rapidus在7月份表示，它已经生产出了第一个2纳米晶体管。

芯片后端大规模生产，包括芯片与基板的连接和封装，预计将于 2028 年开始。这将使日本拥有从尖端芯片生产到人工智能半导体组装的完全国内供应链。

日本经济产业省承诺向 Rapidus 公司提供 1.72 万亿日元（111 亿美元）的援助，其中 1805 亿日元将用于后端流程。

波士顿咨询集团的报告显示，中国大陆和台湾分别占全球后端生产的30%和28%，日本则远远落后，仅占6%。由于依赖人工，这些生产流程过去集中在劳动力成本低廉的地区，但人工智能芯片组装更为复杂。Rapidus正与其他日本公司合作，尝试实现后端生产的自动化。

Rapidus 将在 2025 年日本半导体展上展示其原型玻璃基板，该展会将于周三在东京开幕。

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/rapidus-eyes-challenge-to-tsmc-with-new-ai-chip-tech

（来源：编译自日经）

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