天岳先进冲击A+H上市，华为入股，碳化硅衬底价格下滑

今天，市场彻底疯狂！

恒生科技指数盘中一举冲破了6000点大关，截至下午收盘上涨4.47%，创下近三年的历史新高。

中芯国际作为港股本轮行情的情绪龙头之一，自去年12月的低点涨幅已接近130%。

A股的半导体板块今天尾盘也承接了一波资金，成都华微、灿芯股份20%涨停，芯原股份、天岳先进、长光华芯、翱捷科技、晶合集成等跟涨。

其中，天岳先进（688234.SH）前两天刚刚递表港交所，寻求A+H双重上市。

公司是国内碳化硅衬底龙头，2023年市占率全球第二，国产厂家第一。

近期赴港上市的公司中，电子行业占据了较大的权重，除天岳先进外，还有江波龙、歌尔股份、峰岹科技、杰华特、和辉光电等。

2022年1月，天岳先进登陆科创板，成为“碳化硅衬底第一股”，募集资金总额35.58亿元，扣除相关费用后的募资净额为32.03亿元，超募12亿元。

此次赴港上市，天岳先进首次公告的时间是2024年12月28日，从公告到递表相隔仅2个月时间。

接下来详细探究一下天岳先进的情况。

天岳先进成立于2010年11月2日，由创始人宗艳民创立，总部位于山东济南。

自2010年至2020年，公司的前身已完成数轮出资及股权转让，并于2020年11月改制为股份有限公司；2022年1月，天岳先进登陆A股科创板。

目前，宗艳民直接及间接控制公司38.48%的权益，并且担任公司董事会主席、执行董事兼总经理一职。

此外，华为哈勃持有公司6.34%的股份。

宗艳民今年61岁，他1987年7月毕业于山东轻工业学院（现齐鲁工业大学），获硅酸盐工程学士学位。2020年3月，他被山东省工程技术职务资格高级评审委员会评为正高级工程师。

他在半导体材料技术研发、产业化和企业管理方面有35年以上经验。在创办天岳先进之前，还创立了济南天业工程机械有限公司，担任董事会主席兼总经理至2020年10月，此后继续担任董事会主席。

天岳先进自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。

2015年及2021年，先后完成4英寸和6英寸碳化硅衬底产品的量产；

2023年，具备了8英寸碳化硅衬底量产能力；

2024年，推出业内首款12英寸碳化硅衬底；

截至2024年9月30日，公司已在山东及上海设立两个生产基地，合计2024年的年设计产能超过40万片碳化硅衬底。

2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），天岳先进碳化硅衬底销售收入分别为3.26亿元、10.86亿元和10.53亿元，占公司总收入的比重分别为78.2%、86.8%、82.2%。

公司的碳化硅衬底样品，来源：招股书

关于此次寻求在香港联交所上市的原因，招股书称，此举旨在加快公司的国际化及海外业务扩张、提高公司自国际市场获得资金的能力及进一步增强公司的资金实力及竞争优势。

募集资金将主要用于扩张8英寸或更大尺寸的碳化硅衬底产能，以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求。

受益于下游新能源车、光伏储能等领域的需求提升，天岳先进近年来营收稳步增长。

财务数据方面，报告期内，公司的收入分别为4.17亿元、12.51亿元和12.81亿元。2023年收入较2022年增长199.9%，2024年前三季度收入较2023年同期增长55.3%。

2024年1-9月收入增长的主要原因在于，8英寸碳化硅产品量产后，碳化硅产品产生的收入增加；上海生产基地于2023年5月投产；及市场需求上升。

净利润方面，2022年和2023年公司分别亏损1.76亿元和0.46亿元，2024年1-9月实现净利润1.43亿元。

2月23日，天岳先进发布了最新业绩快报。2024年，公司实现营收17.68亿元，同比增长41.37%，归母净利润为1.8亿元，扣非净利润为1.58亿元，均同比扭亏为盈。

公司主要财务数据；来源：招股书

毛利率方面，2022年的毛损率为7.9%，2023年毛利率提升至14.6%，2024年前三季度进一步提升至25.5%。

值得注意的是，报告期内，天岳先进碳化硅衬底的销售量分别为约6.38万片、22.63万片及25.15万片，平均售价分别为每片5110元、4798.1元及4185元，价格有所下降。

招股书称，2019年至2024年期间，全球碳化硅衬底市场价格有所下降，主要受到市场竞争加剧、技术成熟带来的成本优化以及产能逐步扩张等因素的影响。

未来，随着碳化硅衬底产品加速迭代，以及下游应用快速发展导致需求持续攀升，相同尺寸衬底的价格降幅预计将逐步收窄。

关于这一点，我们此前写过的碳化硅外延片龙头天域半导体也面临产品价格下降的风险。（详情可见《华为押注！东莞半导体独角兽冲刺IPO》）

天域半导体在招股书中表示，2025年后中国碳化硅外延片平均售价的下降速度将快于全球平均售价的下降速度。

从研发投入来看，报告期内，天岳先进的研发开支分别为1.28亿元、1.37亿元、0.95亿元。

2024年1-9月同比有所下降，主要由于公司2023年成功自8英寸碳化硅衬底的初期研发阶段过渡至量产阶段，且研发投资已开始转化为日益增加的商业成功。

截至2024年9月30日，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2023年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。

2022年至2024年1-9月，公司来自中国内地以外市场的销售收入占公司同期总收入的比重由12.6%提升至40.4%。

报告期内，前五大客户贡献的收入分别占同期总收入的65.0%、51.3%及53.2%，占比较大。

与半导体行业其他代工企业类似，天岳先进构建了大量的固定资产，报告期内为建设生产基地等产生的资本开支达31.85亿元。

2024年9月30日，公司的非流动资产总值为42.45亿元，其中物业、厂房及设备达38.22亿元，占总资产的比重为53.53%。

公司资产负债表，来源：招股书

从半导体材料的发展趋势来看，碳化硅材料率先推动了半导体行业的变革，并逐步替代和补充硅基技术。

相较硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体从材料端至器件端的性能优势突出，是未来半导体行业发展的重要方向，被称为第三代半导体。

其中，碳化硅展现出了独特的物理化学性能。

碳化硅是一种由碳和硅组成的化合物，具有高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，是多个行业降本增效的关键材料。

这些特性使得碳化硅在xEV及光伏等高性能应用领域中具有显著优势，尤其是在稳定性和耐用性方面。

碳化硅材料主要用于制作碳化硅衬底和外延片，其中碳化硅衬底广泛应用于功率半导体器件、射频器件、光波导、滤波器、散热部件等领域，覆盖xEV、光伏、储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机等行业。

2019-2023年，碳化硅功率半导体器件市场显著增长，其在全球功率半导体器件市场的渗透率从1.1%升至5.8%，预计2030年将达到22.6%。

按应用领域来看，2019-2023年，xEV领域碳化硅功率半导体器件的复合年增长率高达66.7%，2024-2030年仍达36.1%，持续引领市场增长。

此外，光伏储能、电网、轨道交通领域、新兴应用领域的增速也较为可观。

以销售收入计，全球碳化硅衬底市场由2019年的26亿元增长至2023年的74亿元，复合年增长率为29.4%。预计到2030年，市场规模将有望增长至664亿元，复合年增长率为39.0%。

公司经营所在的全球碳化硅衬底市场竞争激烈，其特点是技术发展日新月异、客户需求及偏好变化迅速、新产品推出频繁以及新的行业标准及实践涌现。

按碳化硅衬底销售收入计，2023年前五大市场参与者市场份额总计为68.3%，市场集中度较高，以Wolfspeed、Coherent为代表的海外头部企业占据主导地位。

2023年，天岳先进的市场份额为14.8%，市占率全球排名第二，在中国企业中排名第一。

未来，天岳先进能否通过港股上市加快海外业务扩张，进一步提升公司市占率，我们持续保持关注。

据格隆汇新股统计，2025年以来，已有20家A股上市公司迎来赴港上市的新动向，相关表格见昨日文章《8年亏122亿，半导体显示面板小巨头冲击A+H上市！》。

相应的，境外上市备案的流程也在推进，截至2月21日，共有97家境内公司赴港上市备案。