台积电：资本开支不调整，维持原计划（FY23Q4 电话会纪要）

台积电（TSMC）于北京时间 2024 年 4 月 18 日下午的美股盘前发布了 2024 年第一季度财报（截止 2024 年 4 月），电话会要点如下：

以下为 TSMC 2024 年一季度财报电话会纪要，财报解读请移步《台积电：iPhone 拉胯，英伟达救场》

一、$ 台积电.US 财报核心信息回顾：

二、台积电财报电话会详细内容

2.1、高管层陈述核心信息：

1）二季度指引：

a. 收入预测：预计在 196 亿到 204 亿美元之间，较上年同期预计增长 27.6%。收入受到智能手机市场季节性调整的影响，但得到持续的高性能计算需求的部分抵消;

b. 毛利率：预计在 51% 到 53% 之间。涵盖特殊事件：地震导致部分晶圆报废，约有 50 个基点的负面影响；电价上涨对毛利约有 70-80 个基点的负面影响;

c. 运营利润率：预计在 40% 到 42% 之间;

d. 税率：预计第二季度税率略高于 19%，后续将降至 13%-14%。

1. 资本预算：
2. 总预算：2024 年总预算预计在280 亿到 320 亿美元之间（未调整）;
3. 资本分配：70% 至 80% 投资于先进制程工艺技术，10% 至 20% 用于特殊技术，约 10% 用于高级封装、测试、掩模制造等。

3）全球工厂：

a. 北美: 在亚利桑那州规划建立三座工厂，以支持美国市场，预计将增强规模经济效应;

b. 亚洲: 在日本熊本建立专业技术工厂，支持特定客户需求，涵盖消费电子、汽车等领域;

c. 欧洲: 在德国德累斯顿建设专注于汽车和工业应用的工厂。

d. 海外策略：台积电的海外拓展基于客户需求和政府支持，通过战略定价与政府合作来管理海外成本差距。

4）展望：

a. 业绩表现：预计2024 年全球半导体市场（除内存外）将温和逐渐恢复，增长约 10%，代工行业增长预期为中高个位数百分比。 预计公司全年收入增长为 20% 区间的中低位置。

b. 技术: N2 技术预计将在 2025 年进入量产，主打高密度和能效，预期在 AI 市场中有显著需求。

2.2、Q&A 分析师问答

Q：想了解我们在哪些领域或应用中看到需求增长放缓？此外，就人工智能与传统服务器而言，我们如何看待这种需求变化，对台积电有什么影响？

A：智能手机市场需求正在逐步恢复，但不是很迅速。个人电脑市场已经饱和，复苏速度较慢。然而，与人工智能相关的数据中心需求非常强劲。传统服务器需求较为疲软，物联网和消费市场仍然不活跃，汽车库存仍在调整，对台积电而言，超大型玩家的预算转向人工智能服务器对我们非常有利，因为我们能够捕捉到 AI 服务器领域的大部分半导体内容，例如 GPU、AC 网络处理器等；而在传统的低 CPU 服务器领域，我们的市场份额较低。因此，我们预计我们的增长将非常健康。

Q：与三个月前相比，我们在整体终端市场上看到了哪些主要变化？有没有特定的领域出现了明显的变化？

A：三个月前，我们预计今年汽车平台之一将增长，但现在我们预计它将减少。所以我认为这是我们发现有所不同的一个领域。

Q：N3 是否对我们的毛利率的削弱或拖累比过去的节点如 N5 和 N7 更为严重？随着 N2 的到来，我们是否会面临类似的情况，那 N2 的毛利率情况如何？

A：N3 达到企业毛利率所需时间比 N5 或 N7 长，这部分是因为 N3 的工艺复杂度增加了，并且我们企业的平均毛利率也提高了。另一个原因是我们很早就确定了 N3 的定价，但在接下来的几年中经历了成本通胀压力。因此，N3 将需要更长的时间才能达到企业的平均毛利率。至于 N2，我们在成本和价值定价方面做得更好，预计 N2 的毛利率状况将比 N3 好。

Q：台积电是否觉得我们获得了公平或正确的回报价值？我们该如何为人工智能定价？

A：我们一直在努力确保我们的价值得到充分体现，我们很高兴看到客户取得了良好的成绩。这对我们和客户都是双赢的局面。

Q：我们成熟节点（12 纳米及以上）的需求与去年同期相比有所下降，想知道下半年成熟节点的复苏前景如何？

A：成熟节点的需求目前还较为低迷，因为整个半导体行业的复苏步伐较慢，预计到 2024 年下半年将逐步改善。我们与战略客户合作，开发专业技术解决方案，为客户创造持久的价值，因此对可能的过剩产能影响较小，相信我们在成熟节点上的利润和利用率能得到有效保护。

Q：预计何时 N2 将开始产生巨大的收入贡献？另外，考虑到 N2 的打样数量增加，它在未来几年的潜在贡献与 N3 或其他节点相比如何？

A：N2 的上升曲线与 N3 非常相似，因为涉及周期时间等因素。我们预计N2 的生产将于 2025 年下半年开始，实际上是在 2025 年的最后一个季度。由于周期时间和后端处理等因素，我们预计巨额收入将从 2026 年第一季度末或第二季度初开始。

至于你的第二个问题，我们的客户与我们的合作非常紧密，打样数量也将增加，预计会出现非常激烈的生产增长。虽然 N2 是一个复杂的技术节点，客户可能需要更长时间准备打样，但我们仍然相信 N2 对台积电非常重要。

Q：考虑到如此强劲的人工智能相关需求，这对我们的资本支出和产能规划意味着什么？这对我们的资本密集度前景有何影响？

A：对于台积电来说，更高水平的资本支出总是与接下来几年的更高增长机会相关联的。我们与客户密切合作，根据长期市场需求结构进行资本支出和产能规划，以满足多年的超级趋势。资本支出计划会定期审查，作为人工智能的关键推动因素，我们将与客户密切合作，规划适当的产能水平，以满足他们的需求。

资本密集度在过去几年很高，但现在资本支出的增长速度正在趋于平缓。因此，我们预计资本密集度将在中 30% 的水平，但如果未来几年出现机会，我们将相应进行投资。

Q：这一年是否被视为一个消化年，因为过去几年我们推动了大量的 3 纳米支出？因此，我们应该将这种趋势视为更低水平，还是应该视为正常情况？

A：我不会把它称为消化年。每年我们的投资都是基于前瞻性的商业机会，并且我们会不断审视。所以这是我们未来的展望，也是我们正在投资的资金的用途。

Q：面临着来自电价上涨和海外晶圆厂成本增加等方面的许多成本挑战。所以，定价策略是什么，以及是否有具体的百分比范围？

A：我们的定价策略是机密的，完全与客户之间的事情。我们面临着一些成本挑战，例如海外成本上涨和电价上涨等。我们期望客户与我们分享部分成本增加，并已开始与他们讨论。对于海外晶圆厂的成本，我们希望能分享我们的价值，包括地理位置的灵活性等。

Q：由于 CoWoS 的需求持续旺盛，产能非常紧张，TSMC 如何决定向客户分配产能？我们会为大客户保留产能，同时也会为小客户留出空间吗？另外，如果客户想要选择其他供应商，我们是否能接受？

A：需求极为强劲，我们已竭尽所能增加产能，但仍不足以满足客户需求；我们利用合作伙伴补充产能，但目前仍不够。我们的首要任务是确保客户成功，长期合作伙伴将获得更好支持。需求高涨，我们会竭尽全力增产，我们也不考虑放弃市场份额，而是帮助客户成功。

Q：关于人工智能加速器，它们目前已经使用了 5 纳米技术。我们是否预期它们会赶上最先进的技术？我们如何看待人工智能加速器，以及整个高性能计算作为 TSMC 最先进技术的驱动者或采用者？

A：目前大部分人工智能加速器都采用了 5 纳米或 4 纳米技术。我的客户正与台积电合作，推动技术向下一代甚至下下一代迈进。他们必须加快步伐，因为 AI 数据中心需要考虑能耗问题。我们的 3 纳米技术比 5 纳米更先进，而 2 纳米技术将进一步提升。可以说，所有客户都在积极应对从 4 纳米到 3 纳米再到 2 纳米的技术趋势。

Q：那么，鉴于如此强劲的人工智能需求，我们是否应该预计未来两年的 2 纳米技术会带来比以往节点更多的收入呢？

A：我们预计 N2 的收入贡献将比 N3 更大，因为我们相信先进技术将持续较长时间，并且 N2 将是一个更大的节点。

Q：注意到我们在第一季度产生了非常强劲的自由现金流，鉴于资本密集度开始趋于稳定，以及我们支付了很高的留存收益税，想知道未来几个季度我们是否会增加股利支付？或者投资者可以期待什么？

A：我们的股利政策原则上是在一年中支付 70% 的自由现金流作为现金股利，因此，我不会仅仅看季度现金自由现金流来做出判断。但是，正如我们之前所说的，现在我们正在收获过去几年的大量投资，我们预计我们的股利政策将从过去几年的可持续水平稳步增加。

Q：智能手机和个人电脑正在增加人工智能，她想知道我们对这一趋势的看法以及对台积电的影响是什么？

A：加入神经处理器的人工智能会增加芯片的尺寸。未来，智能手机或个人电脑的更换周期可能会加速。总的来说，设备上的人工智能对台积电非常积极，因为我们将占据更大的市场份额。

Q：我们是否应该期待在下半年或进入 2025 年 N3 的需求会显著增加？

A：我们预计会看到芯片尺寸增加的趋势，这已经开始出现了。至于替换周期加速，我们预计会发生，但目前还无法给出具体数字，因为对于 2025 年来说，预测还为时过早。但可以确定的是，这个趋势是向上的。此外，我们预计今年 N3 的收入将比 2023 年增长两倍以上。

Q：关于先进封装解决方案和 3DIC 解决方案。未来几年的需求前景如何？能否对 TSV 与混合键合等方面进行评论？

A：3DIC 封装技术非常复杂，我们的客户才开始采用它，目前还没有大量的需求，但我们预计从今年开始会逐渐增长。它的规模有多大很难说，但我认为这是一个趋势。无论是微键合还是混合连接，这取决于客户的产品需求。他们的产品很快就会上市。

Q：考虑到我们的 7 纳米工艺仍然未充分利用，是否会考虑转换 7 纳米工具来支持更强劲的需求？

A：我们能够将产能从一个技术节点转换到下一个节点，是因为它们相邻且连接，例如，从 5 纳米转换到 3 纳米相对容易。但并非每个节点都能做到这一点。对于将 N7 转换为 N5，目前我们没有这样的计划，因为我们预计 N7 的需求将在未来几年重新增长，就像 28 纳米时期一样。

Q：是否能给出智能手机应用采用 SOIC 的时间表？

A：HPC 产品是首个采用 3DIC 或 SOIC 先进封装技术的客户。至于其他领域，我们采取观望态度。

Q：在今年上半年的营收有了不错的增长，但将全年指引保持在 20% 区间的中低位置增长。这是因为对下半年更加谨慎，还是因为要看情况如何发展？

A：我们对季度展望的指引并没有改变。我们一直说，季度间的增长会持续，全年指引也保持不变。

Q：关于先进封装方面，是否也会在亚利桑那州建造先进封装设施？有什么计划吗？

A：封装服务的地点通常由客户决定。我们很高兴看到 AMCO 最近宣布在离我们 AG 工厂很近的地方建立一个先进封装设施。实际上，我们正在与 AMCO 合作，努力支持我们 AG 工厂的所有客户的需求。

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