国产供应链重构近一年，安世中国把产品搬上12英寸平台

安世中国正在逐步将三大产品线升级到12英寸平台。

8月23日，安世中国在线上集中发布了一批基于12英寸工艺平台的新产品。不到一个月后，公司又举行媒体开放日，证券之星作为受邀媒体之一来到生产现场。

过去一年，安世相关的公开信息更多围绕荷兰风波和随之而来的供应链变化展开。境外晶圆供应中断后，安世中国开始在国内重新寻找晶圆产能。随着供应逐步接上，公司最近也开始更多谈起产品和生产。

据安世中国方面介绍，境外晶圆供应渠道中断后，公司自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，今年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，完成12英寸晶圆工艺平台导入，并陆续推进新产品验证和量产。

不过，换到12英寸并不是换一家晶圆厂继续生产原来的产品。安世过去不少产品基于6英寸和8英寸平台，迁到12英寸以后，产品设计、工艺和制造平台都需要重新适配。现场交流时，工程师也多次提到，这不是简单的产能转移，而是重新做一套产品和工艺。

目前，MOSFET、IGBT等功率器件走得更快，逻辑芯片和双极器件也在陆续导入。晶圆供应已经接上，但从产品搬上新的生产平台，到恢复原来的供货节奏，安世中国还有不少工作要做。

01 从6、8英寸到12英寸

过去，安世的生产体系分布在多个国家。

据了解，原有晶圆制造工厂位于德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试则分布在中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。荷兰风波后，这套原本分布在不同国家的生产体系受到影响，安世中国一方面继续扩充东莞封测能力，另一方面开始依托中国战略合作伙伴以及其他国内晶圆、封测企业调整生产体系。

此次媒体开放日中，公司中国战略合作伙伴的12英寸车规级晶圆产能所在地也是参访和交流的重点。走进厂区，除了晶圆尺寸发生变化，自动化程度也是比较直观的区别。晶圆在不同设备间的转运、生产调度和部分检测环节都尽量通过自动化系统完成。现场工程师称，与部分早期8英寸工厂相比，12英寸产线减少了人员直接参与生产的环节，提高了生产效率。

对于安世中国而言，升级到12英寸工艺平台，首先意味着更大的单片产出。按照安世中国方面给出的数据，12英寸晶圆有效面积约为8英寸的2.25倍，一片晶圆能够容纳更多芯片。对于二极管、三极管、MOSFET和逻辑器件这类出货量较大的产品，单片产出提高以后，也有更多提升成本竞争力的空间。

但这次迁移不只是为了多切几颗芯片。12英寸平台配套的自动化设备、光刻和离子注入等工艺也在更新，产品一致性、缺陷控制和生产效率也会随之变化。

现场工程师举例称，部分原本基于6英寸、8英寸生产的产品迁入12英寸以后，工艺需要重新适配，产品参数也会跟着调整。从6英寸、8英寸切换到12英寸，不是沿用同一套工艺，产品设计和制造架构都要重新做。

以MOSFET为例，公司基于12英寸工艺平台，重新搭建了SGT工艺平台，新一代产品从40V继续向80V、100V延伸，应用方向包括新能源汽车、AI服务器和机器人等48V供电场景。

这次切换12英寸，安世中国拿到的不只是新的晶圆产能。原来留在6英寸、8英寸平台上的产品也在跟着调整，而不同产品的迁移进度并不一样。

02 产品持续迭代升级

8月23日的产品发布会上，MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件是安世中国重点展示的三条产品线，但到了生产端，不同产品的升级速度并不完全一致。

从现场交流来看，目前走得更快的仍然是MOSFET、IGBT等功率器件，其他产品则随着平台开发和验证完成逐步导入。安世中国方面表示，国内供应链在最近几个月逐渐形成闭环，目前产能和产品仍处在爬坡阶段。

双极器件是另一个变化比较明显的方向。二极管、三极管本身并不是新的芯片品类，反而是电子设备里使用时间很长、出货量很大的基础器件，过去大量产品长期留在6英寸和8英寸平台。

安世中国方面表示，目前已经实现部分12英寸晶圆双极性二极管、三极管的研发设计和量产，同时开始对原有6英寸、8英寸制程产品进行新一轮迭代，已有数十个核心平台完成新品开发或进入研发阶段。

逻辑芯片更能体现这次迁移的规模。目前，安世中国当前基于12英寸平台量产逻辑芯片料号已经超过1300颗，覆盖消费电子、工业、汽车和AI等应用。按照目前的计划，预计今年四季度将完成接近3000颗存量产品的平台迭代。

接近3000颗存量产品，也意味着这次迭代升级还要持续一段时间。

迭代升级老产品的同时，新产品也在继续增加。安世中国正在推进1200V FS8系列IGBT的可靠性验证，MOSFET继续向更高电压区间扩展；在AI服务器电源方向，公司还增加了热插拔控制器、PFC控制器等产品，产品范围也在从分立器件向电源管理等方向延伸。

03 稳步推进国产化供应链下的客户承接工作

对于半导体公司来说，产品换了制造平台，并不能直接沿用原来的供货节奏。尤其在汽车市场，客户审核的不只是芯片型号本身，还包括生产工厂、制造流程、质量体系和长期供货能力。制造平台发生变化以后，部分产品需要重新完成样品测试、工厂审核和供货资质迁移。

据了解，安世中国承接存量海内外客户订单，并主动与下游企业推进工厂审核、样品测试和供货资质迁移，同时与众多国内外直供客户签订谅解合作备忘录(MOU)，就国产化版本器件的供应、新品联合开发达成共识。

这一过程对安世尤其重要。汽车一直是其功率半导体业务的重要市场，安世中国方面表示，目前90%以上的半导体产品符合车规级标准，东莞封测工厂也已经完成相关汽车行业质量体系认证，产品覆盖车载电源、电驱电控、智能座舱和辅助驾驶等场景。

原有的产品设计和客户关系还在，但换了制造平台以后，原来的供货节奏也需要慢慢恢复。目前MOSFET和逻辑产品的供货连续性正在改善，部分12英寸双极器件已经实现量产，多款中低压MOS、IGBT和晶体管新品也已经完成样品制备并开始送样。安世中国预计，晶体管产品供应将在今年下半年陆续恢复常态。

晶圆供应的问题正在慢慢解决，但安世中国显然不只想恢复到原来的状态。12英寸平台上，一边是原有产品陆续恢复量产，一边是新的MOSFET、IGBT和电源管理产品继续往前走。