先进封装板块异动拉升，海目星上涨超7%

5月27日，先进封装板块异动拉升，截至发稿，海目星上涨7.30%，报72.80元，换手率1.72%，成交额3.04亿元。

消息面上，消息面上，华泰证券研报指出，据外媒The Elec报道，苹果内部已开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装。台积电在26Q1法说会上正式明确CoPoS进展，据Trendforce信息，台积电计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，已于2月向团队交付设备，计划6月完成整条产线建设。台积电已于2025年顺利完成CPO技术前期验证和技术储备，最快于2026年迎来量产，市场建议关注TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇。

CoPoS本质上是CoWoS技术的"面板化"延伸演进，TGV玻璃通孔需经改性、刻蚀、清洗、双面电镀、退火、CMP、PVD镀膜、光刻、重布线RDL、检量测等多道工艺，在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现不同层面间电气相连。重布线层从单层进化到多层，金属层数翻倍，铜凸点间距缩小至5μm，直写光刻、刻蚀、薄膜、电镀等设备用量显著增加，AOI检测等测试设备需求也随之提升。

市场预期方面，玻璃基板凭借低信号损耗、高密度互联及减缓翘曲等优势，在IC载板和CPO载板材料上的应用空间或好于预期。虽然市场普遍认为玻璃基板将在2028年后随CoPoS量产落地，但IC载板替代和CPO载板等新兴应用或加速这一进程。CoPoS技术还可能重塑价值链分布，传统OSAT厂商需向上游材料延伸，面板制造商则向下游封装拓展，从玻璃基替代硅中阶层到超快激光打孔、电镀、检量测等设备，实现对TSV技术的全面替代。

海目星在TGV玻璃通孔技术上具备激光加蚀刻全链条自研一体化优势，是全球为数不多实现激光器自研、专用设备、加工工艺、化学蚀刻工艺及配套设备完整闭环的综合服务商。依托十余年超快皮秒、飞秒及倍频激光器研发积淀，叠加近四年化学蚀刻团队深耕，公司通孔圆度可达98%以上，在核心性能指标上具备突出技术壁垒。