全球半导体封装市场规模将达6189亿美元，芯片ETF（159995）震荡调整，成分股沪硅产业涨超5%

5月19日上午，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌0.36%，公用事业、传媒、商贸零售等板块涨幅靠前，通信、有色金属跌幅居前。芯片ETF华夏(159995.SZ)震荡调整，良性回调，截至10:21，下跌2.05%，其成分股沪硅产业上涨5.45%，瑞芯微上涨3.73%，芯原股份上涨3.08%，中微公司上涨2.57%。然而，晶合集成、卓胜微等表现不佳，其涨跌幅分别是：-5.70%、-5.16%。

根据韩国印刷电路板及半导体封装协会(KPCA)预测，2026年年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级。

国信证券表示，从A股半导体公司业绩来看，收入和盈利能力都进入新一轮成长期，AI+国产化+本土制造需求带动国内半导体生产量持续上行，产能利用率维持高位且处于扩充周期，算力、存力、运力是AI带动的核心增长点，目前AI仍处于高速增长期；同时，全球模拟芯片处于周期向上初期，TIQ1业绩超指引上限，国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势，前几年研发布局的新产品进入收入变现期，且价格竞争环境也有所改善，重视利润释放周期的戴维斯双击机会。

资料显示，芯片ETF(159995)华夏跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。