光速时代：光模块与CPO，一场已经开始的革命

2026年4月16日，中际旭创发布了2026年第一季度的成绩单：营收194.96亿元，同比暴增192%；净利润57.35亿元，同比飙升262%。换算成日历，今年前三个月，这家公司平均每天净赚6300万元，公司总市值超过9000亿元。

而一年前，它的总市值不过900亿。

01 / 一条被低估的产业链

光通信这个行业，在中国被低估了很多年。

那些年，投资人的目光全在手机、电商、社交这些肉眼可见的消费互联网赛道。光模块？那是运营商采购招标表上一个干燥的型号，年复一年，价格按5%的节奏下降，没有故事，没有想象力。

但有一件事，悄悄地改变了这一切。

2022年，ChatGPT横空出世。云厂商们开始疯狂建算力，GPU集群从几千张卡扩张到几万张，再到现在动辄十万张的规模。而十万张GPU要协同工作，它们之间传输的数据量，大约等于全球互联网流量的总和，每秒都在发生。

这些数据，靠什么传？

靠光。

光模块，就是把电信号变成光信号，再把光信号变回电信号的器件。它是AI数据中心最关键的"血管"之一，也是整个算力基础设施里，中国公司站得最高的地方。

02 / 卖水人的逆袭

理解这个行业，有一个绕不开的名字：苏州旭创。

2009年，刘圣在苏州创立了这家公司。那时候他的目标很朴素——做好光收发模块，把国内的货卖给国外的运营商。十几年埋头做器件，不声不响。2017年，A股上市中际装备收购苏州旭创，随后证券简称更名为中际旭创。

2019年，5G和数据中心建设的浪潮让光模块的需求第一次被资本市场放大，中际旭创开始走入投资者视野。但那次的热度来得快、退得也快，一轮炒作之后归于平静。

真正的变局，从2023年开始。

彼时，AI算力需求已经从"一场技术实验"演变成"各国的战略竞争"。英伟达H100供不应求，Meta、微软、谷歌等云厂商各自宣布了数百亿美元的资本开支计划，其中大量砸向了数据中心基础设施。光模块，以一种近乎静默的方式，成了这场军备竞赛最确定的受益者。

数据中心里，服务器与服务器之间要连接，机架与机架之间要连接，数据中心与数据中心之间要连接。每一条链路，都需要光模块。GPU集群越大，光模块用量的增长速度就越快，甚至快过GPU本身的增速。

中际旭创是这场盛宴里，最早坐到主桌的中国公司。

一个细节可以说明它的地位：在上游芯片长期被海外巨头把持的背景下，中际旭创在2025年底已经提前锁定了未来两年的关键物料产能，直接和核心供应商签了整体供给协议。能做到这一点，是因为全球光模块市场上，这家公司已经是老大。

03 / 三兄弟，三张牌

光模块行业的中国江湖，有一个并不公开的绰号："易中天"。

易，是新易盛。中，是中际旭创。天，是天孚通信。

这三家公司，在过去三年里各自写了一个不一样的故事。

新易盛是三家里面技术路线走得最激进的一个。2019年，在其他竞争对手还在用传统EML激光器的时候，新易盛就选择了押注"线性驱动"方案——去掉功耗巨大的DSP芯片，让光模块工作在更接近"原始模拟信号"的状态。

这个赌注在800G时代兑现了。线性驱动光模块(LPO)的功耗比传统方案低30%，在动辄耗电数十兆瓦的超级数据中心里，这个数字意味着每年节省的电费可以盖一栋楼。亚马逊、微软相继选用，新易盛的订单量从2024年开始加速爬坡。

天孚通信走的是另一条路——往上游走，做器件。

有意思的是，就在两年前，天孚通信还被贴着"光模块下游"的标签，投资人给的估值远低于整机厂。但现在，局面发生了根本性的反转。

原因在于CPO。

当光模块从插拔式变成"共封装"，整个产品的价值结构随之重构。过去，一个800G光模块里，壳体、电路板、激光器、驱动芯片……天孚做的那些光器件只是成本构成里的一小块。但在CPO系统里，价值最高的两个环节——外置激光源(ELS模组)和光纤阵列单元(FAU)——加在一起占整机成本的52%，而这两块，天孚通信都做。

换句话说：天孚通信从"卖零件的"变成了"卖最贵零件的"。

这是一次无声的位移，没有大声宣布，却已经发生。

04 / CPO：一场还没打响的决战

说到这里，不得不正面谈这个行业最烫手的概念：CPO，共封装光学。

传统光模块是插拔式的——你可以把它从交换机上拔下来，换一个新的。这很方便，但有一个绕不过去的物理问题：光模块和交换芯片之间，有一段铜线连接，信号要跑过这段铜线，要消耗能量，速率越高，消耗越多。

到了1.6T、3.2T的时代，这段铜线变成了整个系统最大的能耗漏洞。

CPO的逻辑很简单：把光引擎直接封装在交换芯片旁边，消灭那段铜线。功耗降低50%到73%，带宽密度提升数倍，延迟大幅缩短。

这是光通信行业过去二十年里，最大的一次架构革命。

但这场革命的节奏，比很多人预期的要慢。

慢的原因很现实：CPO的制造难度极高。光纤和芯片的对准精度要求达到亚微米级，相当于头发丝直径的百分之一。工厂里这个环节的良率，目前估算只有50%，意味着每做两个，就要扔掉一个。加上封装基板尺寸巨大，翘曲问题困扰着全球的工程师。

博通的态度很能说明问题——这家主导着全球交换芯片市场的公司，曾多次在财报电话会上表示，短期内铜连接仍然是主流，CPO商用还要等。

但"等"不等于"不来"。

英伟达在2026年初，已经亮出了Quantum X800 CPO交换机。微软、谷歌的新一代数据中心，已经在评估CPO方案的落地时间表。产业链上的人，开始用更快的节奏行动。

中际旭创旗下的TeraHop，在OFC展上展示了6.4T CPO光引擎。天孚通信宣布了港股上市计划，用融资的弹药加码CPO布局。新易盛在美国投资建设CPO生产基地，要在离客户最近的地方制造产品。

这三家中国公司，在同一个赛点上，分别押下了不同的筹码。

05 / 上游的新故事

光模块和CPO的火，不只烧到了整机厂。

往上游走，有一批更小、更专精的公司，正在因为这场革命而获得重新定价的机会。

源杰科技，做DFB激光器芯片，这是CPO外置光源系统的核心，在整机成本里占比约30%。激光芯片的技术壁垒极高，全球能做高功率、高稳定性CW(连续波)DFB芯片的厂商，屈指可数，而且从研发到产能建设，至少需要三到五年的积累。这种供给弹性极低的特性，在需求爆发时会形成极强的价格支撑。

罗博特科，走的是一条更特殊的路。它收购了一家叫ficonTEC的德国公司，后者是全球最顶级的光纤耦合设备供应商。CPO里，良率最低的环节是光纤耦合，而解决良率问题最根本的方法，就是用更精密的设备。罗博特科买的不是一家公司，买的是这个卡点的门票。

太辰光，做MPO连接器和保偏光纤。这听起来像一个细枝末节的零件，但在CPO的成本拆解表里，光纤和连接器一共要占到约12%，而且每台CPO交换机需要180个MPO接口、1440根光纤——这个用量，比过去任何一代产品都要密集。

这些公司有一个共同的特点：市值小，知名度低，但在各自的细分领域里，处于事实上的垄断或寡头地位。CPO商用的每一步推进，都会给它们带来一次重新定价的机会。

尾声 / 光的速度

有一个细节，一直觉得很有意思。

光在真空中的速度，是每秒30万公里。而光信号在光纤里传输的速度，大约是这个数字的三分之二。

但在AI数据中心里，真正制约速度的，从来不是光本身，而是光和电之间的那段转换——那几厘米的铜线，那个功耗巨大的DSP芯片，那个插拔式的接口。

CPO要做的事情，不过是把这段距离，从厘米缩短到毫米。

就是这毫米之差，催生了一个可能超过3000亿人民币的市场，也让中际旭创、天孚通信、新易盛这三家公司，在不到三年的时间里，从行业配角变成了资本市场的主角。

1950年代，人们第一次把光线约束在玻璃纤维里，打开了光通信时代的大门。

七十年后，AI在这条路的另一端等待着。

两者之间，隔着几厘米铜线，也隔着无数工程师的努力。

铜线，快要消失了。