科技赛道2026年展望：AI创新 + 自主可控

2026年全球科技产业将在复杂的宏观环境中迎来结构性机遇，美联储降息周期延续、国内流动性宽松与中美“竞合共存”的新常态形成共振，为科技赛道投资奠定基础。产业趋势上，科技发展的核心叙事已从单纯追求大模型参数规模，转向追求技术有效性与经济性的统一，同时硬核科技的自主可控也将成为长期主线。从细分赛道看，科技赛道聚焦在两大主线：一是创新线，以生成式AI为代表；二是自主可控线，以半导体为代表。2026年，科技赛道有望继续成为市场主线。

一、 宏观环境：多重有利因素构筑投资基石

1. 海外美联储仍处于降息通道

2025年12月11日完成年内第三次降息，联邦基金利率降至3.50%-3.75%，累计降息175BP；同时美联储宣布自12月起停止缩表并重启扩表，开始买入短期国债以维持充足的准备金供应，首月购买规模为400亿美元。点阵图显示联邦基金利率中位数2026年预计为3.4%，2027/2028年预计为3.1%，长期为3.0%；FedWatch高频数据显示2026年6月降息25BP概率超83%，2026年底继续降息25BP概率超过68%。另2026年5月鲍威尔任期落幕之后，若鸽派候选人出任美联储主席，预计将积极回应特朗普推动大幅降息的政策主张。2026年，美联储大概率仍处于降息通道。历史数据显示，美联储降息/QE后，科技成长风格表现显著优于其他风格。

2. 国内货币财政双发力，流动性环境宽松

去年“924”以来，各种重磅会议基本维持货币财政双宽松的基调。12月10日至11日，中央经济工作会议召开，会议强调要继续实施更加积极的财政政策，保持必要的财政赤字、债务总规模和支出总量，要继续实施适度宽松的货币政策。另外存款、理财等传统资产收益率走低，房地产仍处于寻低阶段，推动资金向权益市场迁移，151万亿居民存款中，超配的预防性存款预计达30-40万亿，有望为股市提供潜在流动性增量。

3. 中美关系进入“竞合共存”新阶段

中美经济未完全割裂，形成关键节点的相互制衡。中国在中重稀土加工领域占据主导地位，稀土出口新规对全球军工、半导体供应链形成重要影响，为国内半导体企业应对海外制裁提供新手段；美国及其盟友则在高端芯片制造和设备上暂时领先。这种相互依存关系使得“去风险而非脱钩”成为主流，双方在科技、经济等领域的竞争常态化，同时在全球性议题上保留合作空间，二级市场对贸易摩擦的适应度持续提升。

二、 产业趋势：从“模型竞赛”到“应用渗透”，产业逻辑发生深刻转变

当前，科技发展的核心叙事已从单纯追求大模型参数规模，转向追求技术有效性与经济性的统一。这一转变预示着2026年的科技投资将呈现以下特征：

1. 发展顺序明确，投资重心迁移：

产业共识认为，AI的发展将遵循“算力基建先行，边缘/端侧AI与AI应用(Agent)并行渗透，最终迈向物理AI(机器人等)”的路径。2026年，投资焦点将从前期重资本投入的算力层，更多地向能够产生实际现金流和用户价值的应用层与端侧扩散。

2. 从“资本开支”到“效率回报”：

据Bernstein分析，北美云厂商的AI相关资本开支在2025-2027年预计将维持高位，但市场关注点将从开支规模本身，转向这些投入所能带来的实际业务增长与盈利改善。据行业测算，国内科技巨头在算力投资上虽晚于美国约1.5年，但试错成本更低，正进入加速追赶期。

3. 硬核科技的自主可控成为长期主线：

在地缘政治与贸易政策不确定性持续的背景下，半导体设备、材料、高端芯片等关键环节的国产替代不再是短期主题，而是支撑中国科技产业长期发展的战略基石。从先进制程到先进封装，从存储芯片到AI算力芯片，全产业链的自主能力建设是2026年的确定性方向。

三、 2026年核心投资机会梳理

基于上述趋势，2026年科技赛道的投资机会主要聚焦在两大主线：一是创新线，以生成式AI为代表；二是自主可控线，以半导体为代表。

1. 创新线：AI产业进入高速增长期

IDC预测2023-2028年中国人工智能总投资规模复合增速达35.2%，生成式AI增速更是高达51.5%。国内AI生态自主化进程提速，DeepSeek-R1与昇腾910C的技术突破，实现了从大模型到基础算力的突围，叠加AI应用如豆包、元宝等MAU快速提升，AI产业链从AI算力到AI大模型，再到AI应用(含端侧)景气度或将长期维持。

商业化层面，海外OpenAI等收入快速增长，2025年有望超过百亿美元，国内AI应用商业化也正在起量，可灵等AI视频产品实现全球领先，2025Q3收入超3亿元，年化收入反超海外头部公司Runway。国内AI原生APP和PC网页端应用同时发力，AI产品榜上，中国AI应用正紧追海外。

另外AI细分赛道-高阶自动驾驶进入爆发期。技术上，智驾进入端到端大模型阶段，技术再次飞跃；价格上，比亚迪“天神之眼”等系统推动技术平民化，10万+车型已实现智驾覆盖。政策上，12月15日工信部官网发布消息称，许可两款L3级自动驾驶车型产品，中国由此成为继德国之后第二个真正意义上为L3放行的国家，而鉴于放行的两款车已经上市，也意味着中国将成为世界上首个真正成规模放行L3的国家。

产品上，看好国证港股通科技指数(987008.CNI)，涵盖中国核心科技资产，既包括头部互联网公司，AI大模型、AI应用领域的领先者，也包括头部硬核科技公司，如半导体晶圆制造、芯片设计领域的前排玩家；另外CS计算机(930651.CSI)和中证软件(930601.CSI)等也有望深度受益于AI应用的爆发式发展。

2. 自主可控线-半导体行业有望维持高景气

2025年全球半导体销售额预计达7720亿美元，同比增速有望超过22%；2026年有望达到9750亿美元，接近万亿美元，同比增速超过26%。国内方面，截至2025年11月，中国半导体出口金额已连续8个月同比增长超20%，出口金额累计已超万亿元(1800亿美元)。全球和中国半导体均处于高景气区间。

同时国内企业在先进存储、先进封装、先进制程领域持续突破。长鑫存储实现LPDDR5/DDR5量产，长江存储Xtacking4.0技术落地232层3DNAND，国产HBM2采用先进封装技术，华为麒麟9030采用N+3先进制造工艺。

政策上，科创板“1+6”新政为半导体企业提供IPO绿色通道，摩尔线程、沐曦股份等AI芯片公司快速过会并上市；“科八条”、“并购六条”和“《上市公司重大资产重组管理办法》”修订等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为芯片创造外延式成长的机会。十五五规划也明确全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破。

国产替代从简单替代向替代创新升级，当前芯片整体国产化率约25%，距离行业普遍预期的70%长期替代目标仍有较大提升空间。

产品上，关注中证半导体材料设备(931743.CSI)，其有望直接受益于半导体的高景气，同时也有自主可控的催化，同时更是有望直接受益于十五五期间国内先进存储、先进封装和先进制程的大扩产。

总结来看，2026年的科技赛道，是一条充满机遇但需精耕细作的道路。投资逻辑应从“泛主题投资”转向“深度产业研究”，聚焦于那些在技术路径、产品落地、客户粘性和商业模式上已建立起清晰竞争优势的龙头企业。科技赛道聚焦在两条主线，一是创新线，在AI从基础设施走向千行百业的进程中，把握AI应用(含端侧AI)爆发式发展的机会；二是自主可控线，半导体各个细分领域不断取得突破，积极把握十五五先进制程、先进封装和先进存储的大扩产机会。同时严密防范技术发展、同业竞争与宏观风险，在科技浪潮的演进中捕获持续的价值增长。

相关产品上，感兴趣投资者可以关注天弘中证半导体材料设备主题指数发起(A：021532；C：021533)天弘国证港股通科技指数(A：024885；C：024886)，天弘中证计算机ETF联接(A：001629；C：001630)、天弘中证软件服务指数发起(A：021535；C：021536)，上支付宝搜“天弘基金”即可了解布局。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。本基金可投资港股通的股票，需承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度及交易规则等差异带来的特有风险。