佰维存储：2024年营收利润大幅增长，构建存算合封能力，服务AI时代

4月30日，佰维存储发布2024年年报。2024年公司实现营业总收入66.95亿元，比上年同期增长86.46%；归属于上市公司股东的净利润1.61亿元，比上年同期增长125.82%；剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为4.99亿元，比上年同期增长201.18%。

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

2024年，公司业绩增长主要系公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升；同时，受益于行业复苏，产品价格同比回升。报告期内，公司在手机领域实现了一线手机客户的历史性突破；在PC领域实现了全球头部PC客户预装市场突破；在服务器领域，公司产品通过中国移动AVAP测试和20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，并已通过多家互联网厂商的审厂；在手机、PC外的AI新兴端侧领域，智能穿戴(含智能手表、智能眼镜)进入了Meta、小米等全球头部客户，AI学习机、翻译机领域与头部客户合作紧密，AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%；在智能汽车领域，公司历史性进入了多家国内头部车企供应体系，产品覆盖智能座舱、自动驾驶等领域。此外，公司积极拓展具身智能领域头部客户。以上各领域的业务进展，推动公司2024年的业务成长，也为2025年及以后公司业务的长期成长打下了坚实的基础。公司在2025年一季报中表示，预计2025年面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。

据Yole数据，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装。为顺应先进封装技术发展趋势及客户需求，2024年公司持续构建晶圆级封装能力，公司晶圆级先进封测制造项目由控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司作为实施主体，于2024年4月被列入广东省重点建设项目。目前，该项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产，正式为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案和先进封测服务。公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，为公司构建AI时代存算整合封测能力及打开业务增长空间奠定坚实基础。

展望未来，公司将以更大的决心和行动力，把握AI端侧发展机遇，实现业务可持续发展，在手机、PC、服务器等领域着力扩大客户覆盖面，做大营收，力争突破一线客户；在智能穿戴和工车规领域投入战略性资源，力争成为市场的主要参与者。公司将持续深化研发封测一体化布局，重点加强芯片设计、先进封测和测试设备能力构建，矢志成为全球存储与先进封测行业的价值贡献者。同时，公司将积极探索新接口、新介质、存算一体等创新领域，力争在AI时代贡献产业价值。