来源:21世纪经济报道
2023-08-17 09:55:08
(原标题:芯片战场丨英特尔终止收购高塔半导体 因未获得监管批准)
8月16日,英特尔在官网发文宣布,由于无法及时获得监管批准,终止收购高塔半导体 (Tower Semiconductor)。根据协议,英特尔将向高塔半导体支付约3.53亿美元的终止费。
高塔半导体是一家总部位于以色列的晶圆代工厂,在以色列、美国和日本都建有工厂,主要聚焦模拟芯片生产,体量排名全球前十。2022年初,英特尔为了进一步强化芯片制造,拓展晶圆代工业务,计划收购高塔半导体。
根据当时公告,英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体,总企业价值约为54亿美元,协议规定的交易截止日期为美国加州时间8月15日。但是双方并未在期内获得所有的监管批准。
高塔半导体在一份声明中表示:“经过仔细考虑和彻底讨论,没有收到任何有关某些必要监管部门批准的迹象,双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。”
英特尔CEO Pat Gelsinger表示,晶圆代工厂对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要,英特尔将继续向前推进战略。同时,他还指出,英特尔正在很好地执行路线图,到2025年恢复晶体管性能和能源性能的领先地位,对于高塔半导体,也将继续寻找未来合作的机会。
高塔半导体收购案始末
在英特尔正在推进的IDM2.0战略中,很重要的一项内容就是决心进入晶圆代工服务领域。在2021年3月,英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。
而收购一家成熟的芯片制造商,当然是迅速扩张产能的高效途径。尤其是前两年成熟制程急缺,在这方面具备优势的高塔半导体也成为英特尔瞄准的标的。
更早之前还有传闻称英特尔欲300亿美元收购晶圆代工企业格芯(GlobalFoundries),但传言并未成真,格芯最终进行了IPO,而英特尔计划收购的是高塔半导体。
在2022年2月15日,高塔半导体的市值约为35.94亿美元,英特尔溢价超50%将其收入麾下。而2023年高塔半导体的股价累计下跌了22%,截至记者发稿,其股价约为31美元/股,低于英特尔最初提出的每股53美元的报价。
因此有分析师指出,高塔半导体的股价下滑也可能影响到交易的最终决定。当然,最直接的因素还是未获得相关的监管批准。
若收购成功,从份额上来看英特尔可以直接进入全球前十。根据TrendForce集邦咨询向21世纪经济报道记者提供的数据显示,2023年第一季度全球晶圆代工厂排名前十名是台积电(60.1%)、三星(12.4%)、格芯(6.6%)、联电(6.4%)、中芯国际(5.3%)、华虹集团(3.0%)、高塔半导体(1.3%)、力积电(1.2%)、世界先进(1.0%)、东部高科(0.8%)。
其中,高塔半导体超越力积电及世界先进,前进两名登上第七名,基于欧洲市场需求支撑,营收环比下跌11.7%,跌幅较多数二三线代工厂来得轻微,市场份额为1.3%。
如今收购终止,对于英特尔而言,进军晶圆代工之路仍充满挑战。但是,即使高塔半导体是全球前十,它所代表的特殊工艺在整体晶圆代工的份额中依然很小,台积电稳稳占据着半壁江山。
当前,英特尔的两大目标是,在2025年重新夺回制程领先地位,在2030年成为第二大外部代工厂。而从IDM企业转向IDM+晶圆代工双线发展过程中,英特尔将继续面对台积电、三星等猛烈的竞争。
英特尔继续提速晶圆代工
今年以来,英特尔代工服务事业部(IFS)继续加速度潜行。英特尔表示,IFS在过去一年中取得了重大进展,2023年第二季度收入同比增长超过300%。
一方面,英特尔继续和上下游产业链结盟合作。最近,英特尔与EDA龙头新思达成协议,在英特尔3和英特尔18A工艺节点上开发知识产权(IP)组合。此外,英特尔与Arm达成了多代协议,使芯片设计师能够在18A上构建低功耗片上计算系统(SoC),英特尔还与联发科签署了战略合作伙伴关系,以使用IFS的先进工艺技术。
另一方面,英特尔也在内部调整,来更好地支持大投入的晶圆代工业务。今年英特尔也对外宣布,晶圆代工业务将成为独立部门。在此前一场线上分析师会议上,英特尔表示正在调整企业结构,计划明年第一季将把晶圆代工事业(IFS)独立运作,在财报单独列出损益(P&L)。
与此同时,英特尔还在全球各地继续斥资建厂,总投资额高达626亿美元。包括计划投资46亿美元在波兰建设新的半导体封装与测试工厂,预计在2027年前完工;计划在以色列投资250亿美元兴建半导体制造工厂,是以色列历史上最大的一笔外国投资,预计将于2027年投产。
也有报道称英特尔与德国签署协议,计划在德国马格德堡投资超过330亿美元建设两座晶圆工厂,德国政府将加大对于英特尔投资计划的补贴,这也是德国历史上最大的一笔外国投资,将助力英特尔服务欧洲客户。
而台积电、三星等强大的同行们,也在猛推建厂进程,都维持着较高的资本支出比例。比如,8月8日,台积电正式宣布将在德国投资设厂。台积电和博世、英飞凌、恩智浦等共同投资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)。
台积电表示,ESMC代表着其欧洲300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步,将支持当地的汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,最终投资定案尚待相关政府补助水平确认后再做决议。该计划将依据《欧洲芯片法案》(European Chips Act)的框架制定。
这也将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。据悉,这座晶圆厂预计2024年下半年开工建设,2027年底量产。该工厂将生产28/22nm、16/12nm工艺级别的芯片,月产能4万片12英寸晶圆,主要面向自动驾驶、工业、物联网领域。
从先进制程到成熟制程、从本地到全球,芯片制造业者正在进行新一轮的扩产角逐、区域布局竞赛。
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