股票代码：002202 股票简称：金风科技 公告编号：2026-098
金风科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完
整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
金风科技（下称“公司”）于 2026 年 10 月 23 日召开第九届董事
会第十八次会议，审议通过了《关于申请注册发行长期限含权中期票
据的议案》，同意公司向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总
额不超过人民币 20 亿元的长期限含权中期票据。本议案尚需提交公
司股东会审议。具体情况如下：
一、本次长期限含权中期票据的发行方案
回时到期
间债券市场公开发行
况及公司资金需求一次性发行或分期发行
建档的结果最终确定
法规禁止的投资者除外）
符合监管规定的用途
部发行完毕且存续期结束之日止
二、授权事宜
为高效地完成注册、发行工作，提请股东会授权公司经营层全权
负责办理本次长期限含权中期票据注册及发行有关的全部事宜，包括
但不限于：
价格、具体条款、条件和其它事宜；
评级机构、律师事务所、会计师事务所及其他相关机构，谈判、签署
及修订相关合同或协议，以及签署与发行相关的所有必要法律文件，
并代表公司办理与本次长期限含权中期票据相关的所有必要手续；
他事项。
上述授权在本次发行长期限含权中期票据的注册、发行及存续有
效期内持续有效。
三、审批程序
本议案尚需提交公司股东会审议，本次长期限含权中期票据的发
行尚须获得中国银行间市场交易商协会的批准，并在中国银行间市场
交易商协会接受发行注册后实施。公司将按照有关法律、法规的规定
及时披露本次长期限含权中期票据的发行情况。
特此公告。
金风科技股份有限公司
董事会
