广立微: 2026年半年度报告

             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
杭州广立微电子股份有限公司
                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法
律责任。
  公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计
主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
  所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公
司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的
风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投
资风险。
 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体
内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措
施”，敬请投资者注意投资风险。
  公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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                                            释义
      释义项       指                                       释义内容
广立微/本公司/公司      指   杭州广立微电子股份有限公司
长沙广立微           指   公司子公司，长沙广立微电子有限公司
上海广立微           指   公司子公司，广立微（上海）技术有限公司
广立测试            指   公司子公司，杭州广立测试设备有限公司
深圳广立微           指   公司子公司，深圳广立微电子有限公司
亿瑞芯             指   公司子公司，上海亿瑞芯电子科技有限公司
亿瑞芯共创           指   上海广立微担任 GP 的合伙企业，上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
济南亿瑞芯           指   公司子公司，亿瑞芯（济南）电子科技有限公司
芯未来             指   公司子公司，杭州芯未来股权投资有限公司
新加坡广立微          指   公司子公司，SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD.
广立芯创            指   公司子公司，杭州广立芯创软件有限公司
芯创共启            指   芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共启企业管理合伙企业（有限合伙）
芯创共拓            指   芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共拓企业管理合伙企业（有限合伙）
芯创共进            指   芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共进企业管理合伙企业（有限合伙）
芯创共赢            指   芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共赢企业管理合伙企业（有限合伙）
聚芯智算            指   公司子公司，杭州聚芯智算科技有限公司
聚芯共创            指   芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州聚芯共创企业管理合伙企业（有限合伙）
聚芯共进            指   芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州聚芯共进企业管理合伙企业（有限合伙）
北京广立微           指   公司子公司，广立微（北京）技术有限公司
LUCEDA          指   公司子公司，LUCEDA NV
上海曦竣            指   公司子公司，曦竣（上海）软件科技有限公司
武汉广立微           指   公司子公司，武汉广立微电子有限公司
光曦智芯            指   公司子公司，光曦智芯（武汉）科技有限公司
光擎共创            指   芯未来担任 GP 的合伙企业，武汉光擎共创企业管理合伙企业（有限合伙）
SAILHORIZON     指   公司子公司，SAILHORIZON TECHNOLOGIES PTE. LTD.
三星电子            指   Samsung Electronics Co.,Ltd.
SK 海力士          指   SK Hynix Inc
                    上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司，隶属于上海华虹（集团）
华力              指
                    有限公司
卓胜微             指   江苏卓胜微电子股份有限公司
格科微             指   格科微有限公司
新思科技/Synopsys   指   Synopsys, Inc.
楷登电子/Cadence    指   Cadence Design Systems Inc
西门子/Siemens     指   Siemens AG
                    Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电
EDA             指   子系统进行自动辅助设计的过程；集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为
                    EDA 软件
                    Photonic Design Automation，又称光子设计自动化，用于设计、仿真、版图绘制和验证光
PDA             指
                    子集成电路自动化设计软件
                    在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效
成品率/良率          指
                    芯片的比值
晶圆厂             指   指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
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AI           指   Artificial Intelligence，即人工智能
WSTS         指   World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织
                 先进的芯片集成技术，通过堆叠或并排互连多个芯片（Die），突破传统单芯片封装的性能
                 与面积限制，实现更高密度、更高带宽和更低功耗的系统集成
                 Double Data Rate，一种内存技术标准，允许在时钟信号的上升沿和下降沿传输数据，常
DDR          指
                 见版本包括 DDR2、DDR3、DDR4、DDR5 等
                 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写,即制造大规
CMOS         指
                 模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
                 High Bandwidth Memory，高带宽存储器，通过 3D 封装堆叠和宽总线设计提供超高带
HBM          指
                 宽，常用于 GPU、AI 加速芯片等需要高速数据处理的场景
                 Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要
DRAM         指
                 的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是 1 还是 0
                 Static Random-Access Memory，即静态随机存取存储器，其不需要刷新电路即能保存它内
SRAM         指
                 部存储的数据
FLASH        指   一般指闪存芯片
                 一种非易失性存储技术（断电后数据不丢失）                 ，广泛应用于固态硬盘（SSD）
                                                                    、U 盘、内存
NAND Flash   指
                 卡、手机存储等设备中
                 半导体芯片制造过程中所使用的工艺技术等级，通常以纳米（nm）为单位表示（如
制程/工艺节点      指   7nm、5nm、3nm 等）       ，用于描述晶体管的关键尺寸（如栅极长度）     ，制程的进步直接影响
                 芯片的性能、功耗和集成度
                 Fabrication（制造）    ，同 Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代
Fab          指
                 工商
                 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业
Fabless      指   务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless 模式”；也用来指代无芯片制
                 造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless 厂商”
                 Integrated Device Manufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业
IDM          指
                 务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节
Foundry      指   指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商
封测           指   半导体器件封装和测试两个环节的统称
nm           指   纳米，是一个长度单位
                 Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，是一种 3D 结构晶体管，用于替代传统的
FinFET       指   平面型 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）             ，以解决芯片制程微缩后的漏电和功
                 耗问题
                 Input/Output，输入/输出，通常指数据在内部存储器和外部存储器或其他周边设备之间的
I/O          指
                 输入和输出
                 System on Chip，一种将计算系统的所有或大部分功能集成到单个芯片上的技术，一个典
SoC          指   型的 SoC 可能包括中央处理器、图形处理单元、内存、输入/输出接口、以及其他专用功
                 能模块（如信号处理器、无线通信模块等）
                 一种基于硅基材料的光电子集成技术，将传统的光学器件与硅芯片结合，利用光信号替
硅光           指
                 代电信号进行数据传输，解决高速互连中的带宽、功耗和延迟问题
SEMI         指   Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协会
                 Chemical Mechanical Polishing/Planarization，化学机械抛光/平坦化，是半导体制造中的关
CMP          指   键工艺，用于在芯片制造过程中对晶圆表面进行全局平坦化处理，确保多层电路结构的
                 精准堆叠
DFM          指   Design for Manufacture，可制造性设计
DFT          指   Design for Test，可测试性设计
IP           指   Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块
                 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装
晶圆           指
                 等工艺后可制作成 IC 成品
                 Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在
测试芯片         指   量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测
                 其工艺上有无波动
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                    能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电
晶圆级电性测试设备       指   性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于
                    WAT 测试，又称 WAT 测试机、WAT 测试设备
                    Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用
WAT             指
                    来检验各段工艺流程是否符合标准
                    Automated Test Equipment，一种用于自动化测试电子设备和系统性能的工具，常用于制
ATE             指
                    造和开发过程中，以确保产品质量和功能的可靠性
                    Automatic Test Pattern Generation，自动测试向量生成，是集成电路测试中的关键技术，通
ATPG            指   过算法自动生成用于检测芯片制造缺陷（如短路、开路、固定故障等）的测试向量（Test
                    Patterns） ，确保芯片功能正确性和可靠性
                    Built-In Self-Test，内建自测试，是一种将测试电路直接集成在芯片内部的技术，允许芯
BIST            指   片在无需外部测试设备的情况下，自主完成功能或性能检测，显著提升测试效率和可靠
                    性
YMS             指   Yield Management System，即为良率管理系统
DMS             指   Defect Management System，即为缺陷管理系统
FDC             指   Failure Defect Control，即为故障缺陷控制
SPC             指   Statistical Process Control，即统计过程控制
DOE             指   Design of Experiment，即试验设计方法
                    Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip）
                                                     ，是一种微型电子器件或部件。采用半导
                    体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接
IC              指
                    导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子
                    器件
RF              指   Radio Frequency，即射频
                    Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封
CP              指
                    装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其基本功能
FT              指   Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试
WIP             指   Working In Progress，指集成电路生产流水线上的过程数据
                    指半导体制造过程中引入的物理或电学异常，导致芯片性能偏离设计预期，甚至功能失
Defect          指
                    效，是影响良率的核心因素，需通过测试和工艺优化进行管控
AOI             指   Automated Optical Inspection，自动光学检测
Bump            指   先进封装中的凸块，一种关键的连接技术
AEC             指   Automotive Electronics Council,汽车电子协会
LLM             指   Large Language Model，大语言模型
WPC             指   Wafer Process Control，制造过程中对关键工艺参数进行实时监控和调整的系统
Wafer Pattern   指   晶圆上通过光刻和刻蚀工艺转移的电路设计图形，其精度直接决定芯片性能和良率
OPC             指   Optical Proximity Correction，光学邻近效应矫正
DRC             指   Design Rule Check，设计规则检查
SLT             指   System Level Test，系统级测试
                    Enterprise Resource Planning，一种集成化的企业管理软件系统，通过统一平台整合财务、
ERP             指
                    供应链、生产、人力资源等核心业务流程，实现数据实时共享与资源优化配置
MES             指   Manufacturing Execution System，制造执行系统
WLR             指   Wafer Level Reliability，晶圆级可靠性测试
SPICE           指   Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，指仿真电路模拟器
CIS             指   CMOS Image Sensor，是指互补金属氧化物半导体图像晶体管
                    Bipolar-CMOS-DMOS，BCD 工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于数字/功率半导体的
BCD             指
                    混合电路
LOGIC           指   逻辑芯片，又叫可编程逻辑器件，英文全称为 Programmable Logic Device
                    Process Design Kit，工艺设计套件，用于帮助设计人员在特定的半导体制造工艺下进行集
PDK             指
                    成电路设计
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GDSII     指   Graphic Design System，电子设计自动化中的集成电路或布局数据交换的数据格式
报告期、本期    指   2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
元、万元、亿元   指   人民币元、人民币万元、人民币亿元
                                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                       第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称                    广立微                             股票代码                     301095
股票上市证券交易所               深圳证券交易所
公司的中文名称                 杭州广立微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有）             广立微
公司的外文名称（如有）             Semitronix Corporation
公司的法定代表人                郑勇军
二、联系人和联系方式
                               董事会秘书                                           证券事务代表
姓名         陆春龙                                             李妍君
联系地址       浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路 1095 号                         浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路 1095 号
电话         0571-81021264                                   0571-81021264
传真         0571-81021261                                   0571-81021261
电子信箱       ir@semitronix.com                               ir@semitronix.com
三、其他情况
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化
□适用 不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。
信息披露及备置地点在报告期是否变化
适用 □不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网址                   http://www.szse.cn/
公司披露半年度报告的媒体名称及网址                   证券时报、中国证券报
公司半年度报告备置地点                         浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路 1095 号，公司董事会办公室
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。
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四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
                        本报告期                       上年同期              本报告期比上年同期增减
营业收入（元）                 341,066,408.05            245,937,336.96              38.68%
归属于上市公司股东的净利润（元）         34,777,273.11              15,684,228.02             121.73%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）        105,121,691.05             -14,043,165.02             848.56%
基本每股收益（元/股）                        0.1765                 0.0796              121.73%
稀释每股收益（元/股）                        0.1765                 0.0796              121.73%
加权平均净资产收益率                         1.09%                   0.50%               0.59%
                       本报告期末                       上年度末              本报告期末比上年度末增减
总资产（元）                 3,706,026,161.97          3,721,772,290.11              -0.42%
归属于上市公司股东的净资产（元）       3,140,517,153.14          3,185,376,247.30              -1.41%
存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润
           主要会计数据              本报告期                   上年同期            本期比上年同期增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润（元）               34,777,273.11         23,604,235.52            47.33%
五、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
□适用 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
适用 □不适用
                                                                             单位：元
              项目                             金额                        说明
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符
合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续             9,266,515.32      主要为获得的各类政府补助
影响的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企                               主要为购买结构性存款产品产生的投
业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置            25,378,140.25      资收益和其他非流动金融资产的公允
金融资产和金融负债产生的损益                                            价值变动
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                          -781,673.65   主要为对外公益性捐赠、税收滞纳金
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                                                  等
其他符合非经常性损益定义的损益项目                   735,225.44    对合伙企业的权益法投资收益
减：所得税影响额                           4,668,133.75
   少数股东权益影响额（税后）                    187,493.32
合计                                29,742,580.29
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
适用 □不适用
公司按持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）的合伙份额确认的权益法收益 735,225.44 元，因与公司日
常经营业务无关，将其认定为非经常性损益。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
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                    第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
  公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，
同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路
IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定
性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点 。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
  （一）公司行业分类
  根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），
细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）
                     。
  （二）所处行业发展情况
现指数级攀升。根据 WTST 统计数据，2026 年上半年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额 5441.6 亿美金，
较去年同期增长 56.83%。AI、数据中心、存储仍是核心增长动力，带动行业需求持续旺盛，预计未来将持续增长态势。
             近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据（资料来源:WTST）
力。AI 算力、车载、工业控制高端芯片需求爆发，叠加国内晶圆厂持续扩产、科技扶持政策落地、海外供给收缩等影响，
国内芯片产能利用率维持高位。根据国家统计局公布数据，2026 年上半年国内规上企业集成电路总产量 2798 亿块，同
比增长 23.1%。
  产业链层面，上游设备、材料、EDA/IP 领域作为国产替代攻坚核心取得阶段性突破，中游形成 “设计业主导、制造
业追赶、封测业支撑”格局，下游传统消费电子市场回暖，AI 与汽车电子成为核心增长引擎，拉动相关芯片需求增长；
                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征，未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协
同整合、应用场景多元化的方向稳步发展。
  （1）AI 驱动产业升级，智能化贯穿全链条
  生成式人工智能的快速普及与规模化落地，正从需求与供给两端同步重塑产业格局。在需求侧，大模型训练与推理
场景持续扩张，直接带动高端算力芯片、存储芯片需求大幅增长，推动芯片制造环节加速扩产，并进一步拉动上下游材
料、设备、封测等配套产业协同发展，同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以及产品上市迭代效率提出了更为严苛的
要求。在供给侧，AI 技术正深度渗透芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节，以 AI 赋
能实现流程优化与效率突破，成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈、增强核心竞争力的关键路径。
  （2）国产化向系统竞争力升级，生态构建成为重点
  在产业链自主可控战略持续深化的背景下，我国半导体产业的国产化进程已进入新阶段。替代重心从单一工具、单
点技术的局部突破，逐步转向构建端到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。尤其在连接设计与制造的
关键协同环节，正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。
  （3）光电融合开启新赛道，硅光产业化加速落地
  面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求，传统电气互联方案逐渐面临物理瓶颈，光电
融合成为重要技术演进方向。在此趋势下，硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产，产业落地节奏显著加快，
市场规模有望迎来高速增长。与此同时，围绕硅光的材料、器件、封装与测试等配套环节的技术突破，也为相关企业抢
占新赛道、构筑长期优势带来重要战略机遇。
  （4）技术创新多元化推进，突破摩尔定律限制
  随着先进制程逼近物理极限，行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的工艺微缩，而是呈现多路径并行、多元
化突破的新格局。新型器件、新材料、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展，产业发展既聚焦核心环节的技术
攻坚，也鼓励面向细分场景的差异化创新，通过多维技术融合推动产业摆脱单一制程依赖，实现更高质量、更可持续的
发展。
  在市场规模方面，根据中商产业研究院发布的《2025-2030 年中国 EDA 软件行业深度挖掘及投资决策分析报告》显
示，2024 年中国 EDA 市场规模约为 135.9 亿元，近五年年均复合增长率达 6.55%，行业保持稳健增长态势。近年来随着
国家和市场对国产 EDA 行业的重视程度提升，国内 EDA 企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流
等各方面利好影响下获得了快速发展，上下游协同显著增强。
  在竞争格局方面，全球与中国市场呈现差异化发展态势。从全球市场来看，根据集微咨询及 SEMI 最新数据，全球
EDA 行业长期由新思科技、楷登电子和西门子 EDA 三大巨头垄断，合计市占率超 74%，其在核心技术水平、产品完成
度、产品丰富度以及生态布局上均处于全球领先地位，形成了较强的技术与市场壁垒。从中国市场来看，受全球贸易环
境变化影响，半导体产业链自主可控需求日益迫切，国产 EDA 替代进入加速阶段。随着国内 EDA 企业持续加大研发与
市场投入，研发投入占比远超国际巨头，头部企业在部分细分领域已达到国际领先技术水平。国内半导体芯片设计企业
和晶圆厂为保障供应链安全，更倾向于采用国产 EDA 工具，国产 EDA 厂商整体市占率有望持续提升，逐步打破国际巨
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头的垄断格局。
  在技术方面，2026 年 EDA 行业面临多重挑战与创新机遇。随着集成电路工艺节点持续逼近物理极限，先进制程研
发难度不断加大，加之 AI 芯片、汽车电子、5G 通信等下游应用领域的深度发展，以及硅光芯片、先进封装、Chiplet 等
新型技术路线的兴起，对芯片全流程提出了更高、更复杂的要求，也对 EDA 软件的迭代升级带来了更大挑战，倒逼
EDA 工具向更高精度、更高效率、更全流程的方向发展。技术革新也为 EDA 行业带来了新的发展机遇，人工智能、机
器学习等技术正深度融入 EDA 工具的开发与应用中，推动 EDA 工具从“智能辅助”向“智能体自治”转型升级。
  在市场规模方面，根据世界集成电路协会（WICA）统计数据显示，2025 年全球半导体设备市场规模达 1330 亿美元，
同比增长 11.6%。SEMI（国际半导体产业协会）2026 年 7 月预计，未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026 年
和 2027 年分别达到 1659 亿美元和 2012 亿美元，主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器
以及先进封装技术的应用方面。
  在竞争格局方面，根据中商产业研究院咨询显示，中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024
年整体国产化率约 20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破 50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端
设备国产化率仍较低。
  在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新，逐步从单点突破
向体系化、整线配套方向发展，核心零部件国产化率持续提升。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至
先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国
产替代，达到国际领先水平。
  （三）公司所处行业地位
  广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，凭借全链条布局形成
了显著的差异化竞争优势。在成品率提升领域，公司可提供测试芯片设计、DFM、DFT、半导体数据分析等 EDA 软件
及晶圆级电性测试设备，并结合技术服务，为客户提供成品率提升一站式解决方案，满足芯片设计与制造的核心需求。
此外，公司通过战略并购进一步拓宽全球布局，在完成对比利时 LUCEDA NV 的收购后，依托其在硅光芯片设计自动化
软件领域的全球领先技术与市场积累，成为硅光设计工具全球领军企业，进一步完善了企业业务矩阵，巩固了在半导体
核心工具领域的市场竞争力。
  公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平，得到了客户的肯定及业
界的高度认可，先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、“中国
芯”EDA 专项技术创新奖、卓胜微 2024 年度优秀供应商、格科微“精益贡献奖”等等；晶圆级电性测试设备产品助力公司
获得 2021 年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得 2023
年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。
了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同
攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服
务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的 EDA 及测试设备供应商。
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  （四）公司主营业务情况
  公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，
同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路
IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定
性， 成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点 。
  （五）公司主要产品及服务布局
  公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、
晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
  （1）集成电路良率提升相关设计软件
  为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻
找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的
根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测
试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺
中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯
片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，
以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需
要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软
件主要为测试芯片设计 EDA 软件。
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                        集成电路良率提升相关 EDA 软件及电路 IP
  测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心
的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制
的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标
杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。
有显著增强。可寻址 IP 种类及监测覆盖场景不断扩展，支持多关键参数协同监控，有效提升监测精度，为工艺开发与良
率优化提供更全面的数据支撑。2026 年上半年产品在多家头部晶圆厂及设计公司的推广持续深入，获多家客户新订单，
市场占有率稳步提升。
 产品类型        产品名                             介绍
                        •   应用环节：测试芯片的测试结构设计
参数化单元版图
             SmtCell
                        •   产品优势：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关
  设计工具                      属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来
                            代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可以带来设计效率的大幅提升
通用型的测试芯                 •   应用环节：测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接
片版图自动化设      TCMagic    •   产品优势：主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”），平台基于其独
  计平台                       特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率
                        •   应用环节：可寻址测试芯片的设计
可寻址测试芯片
                        •   产品优势：提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方
                            案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP
版图自动化设计   ATCompiler
                            （器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表
的高效版图软件
                            征电路等）
                                ，能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测
                            试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求
                        •   应用环节：超高密度测试芯片设计
超高密度测试芯                 •   产品优势：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制
片版图自动化设   Dense Array       模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10,000 样本量的测量速率，通过
  计工具                       并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至
                            十亿分率的异常点检测的需求
产品芯片成品率
和性能诊断测试
             ICSpider   •   应用环节：产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计
                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 产品类型             产品名                                 介绍
芯片设计工具                        •   产品优势：通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，
                                  来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标
                              •   应用环节：可寻址测试芯片设计
                 可寻址 IP
                              •   产品优势：传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已
                                  经满足不了工艺的需求，通过可寻址电路可以提升芯片密度 10 至 50 倍，并且
                                  保证高精度设计
     电路 IP                    •   应用环节：超高密度测试芯片设计
                              •   产品优势：利用片上测试控制方案，与测试设备功能协同，在设计密度和测试
                                  速度上进一步提高可寻址技术与测试效率；通过超高密度阵列 IP 将芯片密度
              超高密度阵列 IP
                                  提升成百上千倍，在量产监控阶段，实现器件、工艺等缺陷监测，并且具有失
                                  效分析可快速定位的设计窗口；大幅度提升监控效率，为量产制造过程的智能
                                  管控，提供更全面的数据支撑
                              •   应用环节：量产监控超高密度解决方案
              Advanced PCM
                              •   产品优势：有效提升面积利用率，设计单元密度可提升 10-1500 倍，释放更多
              量产监控超高密             划片槽面积，用于更全面项目监控利用；覆盖更全面的测试项目，除了常规的
               度解决方案              匹配晶圆厂量产监控结构外，增加了探底工艺窗口的扩展良率监控结构；独有
                                  的器件百万分率级别的异常点监控方案；拥有大量的项目支持经验，便于更加
                                  有效的对量产监控结构资料库进行快速迭代
 解决方案
                              •   应用环节：后道工艺开发良率提升综合解决方案
              BEOLSF 后道工
                              •   产品优势：高密度的后道工艺监控单元库，包括随机缺陷监控, Logic、SRAM
                                  系统性问题标准单元库，精确的金属线/通孔电阻，电容表征等；支持工艺
              艺开发良率提升
                                  product weak pattern 结构表征与快速迭代；支持灵活的后道工艺层选取，可针
               综合解决方案
                                  对性对低良金属层进行快速工艺实验，结合快速测试分析，获取更优后道工艺
                                  条件；拥有大量的项目支持经验，便于后道测试结构单元库不断迭代优化
  （2）可制造性设计（DFM）EDA 软件
  集成电路进入纳米工艺时代后，先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形，仅满足设计规则已无法保证芯片良
率。
  可制造性设计 DFM 是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，通过工艺或者良率模型，晶圆制造厂对交付的芯片可
能造成良率损失的因素进行预测，或者交付工艺模型和库文件，由设计公司进行 DFM 签核。通过这种协同，DFM 将传
统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环，转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。它使设计不仅能满足基础的电学
功能，更能适应真实的物理制造环境，显著减少试错流片次数，确保设计意图在硅片上得以高良率实现。
  广立微在晶圆制造领域积累了大量经验，制造端的经验赋能设计端，帮助制造和设计做好 DFM 良率签核，提高产
品制造良率。广立微 DFM 工具与大数据分析和诊断工具协同，更精准、更快速定位故障根因，缩短产品面市周期。广
立微 DFM 产品丰富，多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形，而且 DFM 工具可相互融合，全流程无缝协同，灵
活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1＞2”的效果。
了针对性的工艺热点解决方案，精准回应良率提升中的核心痛点。公司核心 DFM 产品在多家芯片制造企业收获商业订
单，持续扩大市场份额。同时，DFM AI 智能体平台已初见成效，可将“DFM 专家”能力内置于工具流程之中，实现工具
智能化赋能。
 产品类型          产品名                              介绍
版图集成与分                       • 版图集成与分析平台，具有丰富的版图查看和分析功能，并集成了多种版图分析、
             LayoutVision
  析平台                        聚类、风险排序等 DFM 分析手段，为用户提供高效的全流程的版图验证方案，助力
                                              杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 产品类型           产品名                               介绍
                            用户设计效率提升与制造良率优化
                            • 推出 LayoutVision Lite 版本，免费开放给整个集成电路行业，聚焦版图查看核心需
                            求，以高性能解析渲染与实用基础功能，精准解决行业版图查看痛点
                            • CMP 制造工艺的仿真建模，依据 CMP 工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及
化学机械抛光                      CMP 工艺参数，建立 CMP 模型，通过针对 CMP 步骤精准仿真和建模，可以提前找出
工艺仿真建模      CMPEXP          和预防 CMP 相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节
工具                          • CMP 模型精度和仿真性能均达到业界顶尖水平
                            • CMP 工艺前后段流程全覆盖，并支持 3D 相关工艺
                            • 依托高性能的版图匹配引擎，工具可以轻松应对超大规模版图的图形工作，并与
版图图形匹配
            PatternScan     DFM 平台工具无缝衔接，实现包括工艺热点侦测与优化，版图物理验证，物理诊断分
工具
                            析在内的多种高效解决方案
                            • 依托高性能版图计算引擎和强大的版图分析工具生态的支持，LayoutInsight 能够从版
版图几何特性
                            图设计中精确统计芯片器件类型的分布，并提取器件特征参数、布局依赖效应参数以
提取和分析工      LayoutInsight
                            及热点图形的关键几何参数，让用户从全局、多维度的视角，洞察芯片器件与工艺热
具
                            点的特性，助力用户快速定位良率问题，缩短良率提升周期并优化设计质量
基于热点图形                      • 将产品版图中的热点图形精准捕获，自动设计规则检查和处理、阵列排布和绕线，
的测试结构生      PatternTKG      生成相应的测试结构，通过电性测试监控制造薄弱点，帮助产品快速定位和收敛制造
成工具                         问题，提升产品良率
基于 AI 的测
                            • 通过学习已有的版图图形特征，训练 AI 模型，批量生成满足设计规则和图形多样性
试图形生成工      AI-TPG
                            要求的 pattern，可用于工艺热点洞察，以及 OPC 或者 DRC 质量检查
具
                            • 从版图中自动筛选出对良率和可靠性至关重要的区域，并将这些区域标记为“关注区
关键检查区域
            SpectCAG        域”，从而指导后续的缺陷检测集中资源、优先覆盖高风险位置，大幅缩短缺陷检测时
生成工具
                            间，提高缺陷检出率，加速工艺成熟与良率爬坡
关键面积分析                      • 随机性缺陷是导致良率损失的主要因素之一。VirtualYield 可对产品芯片进行关键面
和良率预测工      Virtual Yield   积分析和基于关键面积进行良率预测。准确的分析和预测可以帮助设计者深入洞察设
具                           计中的潜在问题
DFM 智 能 平
            Agentic DFM     • CMP 建模智能体，研发中
台
                                可制造性设计（DFM）软件产品图
  （3）可测试性设计（DFT）EDA 软件
  可测试性设计 DFT 在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法，是数字芯片设计和
                                              杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
量产测试必不可少的一环，是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。
  DFT 设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，
确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷，提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求，
减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时 DFT 设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的，
在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。
  随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。为了达到 DPPM（百万分比的缺陷率）的
苛刻要求，芯片出厂前需要进行严格测试，剔除有缺陷的产品。广立微 DFT 工具 QuanTest 可提供领先的可测性设计、
诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的 SoC 芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。
发布了面向车规和先进封装场景的多款点工具，包括逻辑内建自测试工具（LBIST）、芯片自主测试运行工具（IST）、先
进封装测试自动化工具（SDT）等，并根据客户和特定工艺适配需求，在扫描链插入、老化测试和故障诊断等方面发布
了 20 余新特性。2026 年 5 月初，QuanTest 通过了国产化认证，自主可控等级 B 级。另外在“AI for EDA”方面，已开展
DFT 设计领域智能体平台，初见成效。市场开拓方面，DFT 产品线在维护核心客户深度合作基础上，持续拓展新增客户
群体，完善客户矩阵，同时加强与产业链上下游协同， 积极推动 DFT 工具与解决方案，实现客户导入与流程适配。产
品目前已在多家客户评估，部分已进入实际流片验证阶段。
  公司 SAFA 功能安全系列软件在原有功能安全的应用领域基础上，增加了支持信息安全验证和 DFT 覆盖率验证的功
能，大大扩展了工具的适配领域。目前正在多家设计公司进行工具评估。
    产品系列        子工具名称                               介绍
                   SCAN         • 扫描测试自动化工具
                   ATPG         • 测试向量自动生成工具
                  MBIST         • 存储器内建自测试工具
                   LBIST        • 逻辑内建自测试工具
                    IST         • 芯片自主测试运行工具
                    SDT         • 先进封装测试自动化工具
                   UDM          • 自定义模型生成工具
                   JTAG         • JTAG 电路生成与测试向量生成工具
   QuanTest
                   IJTAG        • IJTAG 电路生成与测试向量生成工具
可测试性设计自动化
和良率诊断解决方案           GUI         • 可视化工具，支持图形用户界面
                SiliconVision   • 桌面芯片调试测试工具
                    RTL         • RTL 级别芯片可测性工具
                   DIAG         • 故障智能诊断工具
                                • 良率感知 DFT 诊断分析工具，强大的图形化界面和报告功能，快速提升良
                                率分析效率，从数周缩短至数小时
                                • 结合 AI 算法进行全流程数据 RCA 失效根因分析，自动推荐 PFA 候选者，
                    YAD         提高根因分析准确率
                                • 融入设计信息进行诊断良率分析，通过数据挖掘提前识别潜在的系统性设
                                计问题
                                • 与 YMS/WPA 深度互通串联，多维度数据相互验证良率失效根因
                                • 高性能数字电路动态故障注入仿真器，支持大规模批量故障注入仿真及调
    SAFA
                     FS         试模式下的单个故障仿真，高效完成芯片功能安全及信息安全特性的验证工
 功能安全系列软件
                                作，加速安全认证进程
                                             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
    产品系列          子工具名称                              介绍
                                • 高性能数字电路静态故障分析与优化工具。通过静态分析预筛无效故障—
                     ST         —剔除对系统行为无影响的故障点，为后续故障注入仿真大幅减负，提升整
                                体仿真效率
  Agentic DFT
                 Agentic DFT    • 基于 AI 和智能体技术的 DFT 自主设计平台
  智能设计平台
                               可测试性设计（DFT）软件产品图
  当前，硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。随着 AI 算力需求爆发，数据中心加速向 800G/1.6T 迭代，硅光技术
凭借高带宽、低功耗及兼容 CMOS 工艺的核心优势，已成为破解算力瓶颈的主流方案，2026 年行业迎来商用关键期。公
司全资子公司 LUCEDA 主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK 开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球
硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA 的重要性持续凸显。其设计软件与 PDK 开发服务是连接芯片设计
与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统 EDA 工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，
LUCEDA 正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。
协同推出原生光电版图验证工具 DRC，支持在设计环境中实时校验晶圆厂规范，显著提升一次流片成功率。在产业应用
方面，LUCEDA 与 GlobalFoundries 达成战略合作并发布硅光 PDK，联合 Lightwave Logic 推出基于新材料的调制器 PDK，
全面赋能高性能光芯片开发。
     产品类型                                     核心功能
                  硅光芯片器件和电路自动化设计软件，用户可以使用 Python 在 IPKISS 中实现光电子芯片设
光电子芯片设计自动化软
                  计、仿真、验证和优化的开发全流程，主要功能包括器件设计、线路设计、设计验证及流片
   件 IPKISS
                  准备
                                                           杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
       产品类型                                                 核心功能
                           专门针对阵列波导光栅（AWG）的设计模块，为阵列波导光栅（AWG）提供从高层级规格到
                           可制造版图的集成化设计环境。该工具通过全设计阶段的专业技术支持与精准控制，实现以
  一键式阵列波导光栅                下功能：
 （AWG）设计仿真模块               - AWG 高层级规格定义
   AWG Designer            - AWG 物理结构合成
                           - 仿真与验证
                           - 通过 DRC 的版图生成
                           能够快速实现光电子设计 IP 自动测试和验证自动化，可在各种条件下测试和验证光子 IP 构建
                           模块，例如：
                           -可视化一键创建 PDK 项目
                           -工艺信息一键导入
PDK 和 IP 开发管理模块
                           -版图测试 (GDSII, XML)
     IP Manager
                           -网表测试 (版图 vs. 网表，网表 vs. 网表)
                           - S 参数测试
                           -器件性能测试 (性能指标)
                           -虚拟制造测试
                           利用先进的光电子线路分析功能，评估真实工作条件下的光电子路性能、分析设计容差并预
                           估良率，提供以下分析方法：
  光电子线路分析模块                -参数扫描分析（Tracer Analysis）
   Circuit Analyzer        -工艺角分析（Corner Analysis）
                           - 蒙特卡洛分析（Monte Carlo Analysis）
                           - 版图感知蒙特卡洛分析（Layout-aware Monte Carlo Analysis）
                           专门针对硅光子芯片设计的物理验证模块，旨在确保复杂的光电子版图在提交晶圆厂制造前
                           完全符合工艺设计规则。该工具将验证流程无缝集成在设计环境内，可以实现以下功能：
 光子设计规则检查模块                -设计规则提前校验：针对最小间距、最小宽度、包层重叠等物理规则进行自动化检查
   Luceda DRC              -交互式错误定位：通过可视化界面快速定位版图中的违规点
                           -自定义规则集扩展：支持用户根据特定工艺或内部标准，灵活编写和扩展复杂的校验规则
                           -支持与主流代工厂 DRC，确保生成符合制造要求的 GDSII 文件
                           - Nexus Data Hive 是基于服务器的测量数据管道与管理平台，本地集中存储和管理海量测试数
 光电子芯片测试数据提                据，通过策略设置驱动自动化工作流完成相关分析；通过搭建起原始测试仪器与结构化数据
  取、分析和建模工具                库之间的桥梁，从测量数据中自动提取测试键（Testkey）结果与性能指标
    Nexus Data             - Nexus Data Explorers 是跨平台的桌面应用，专用于光电子芯片数据可视化与统计分析。通过
                           提供交互式仪表盘与高级统计工具，将原始测量数据转化为可复用的知识。
                           将光子设计原生集成到 Cadence Virtuoso 环境中的统一协同设计平台，消除电子（EIC）与光
                           子（PIC）团队之间的数据交接壁垒。
合作接口/光电融合设计和
                           - Cadence PDK 无缝导入 IPKISS 并实现 1:1 精确双向同步
仿真 Luceda E/O co-design
                           -全面利用 Luceda IPKISS 的光子布局布线功能、元件合成功能
 integration for Cadence
                           -支持光学 S 参数模型导出至 Spectre
                           -原生光电双域验证
                           可与其他上下游软件一键连接，主要接口有：
                           -Link for Ansys Lumerical
                           -Link for MaxOptics
       合作接口                -Link for Tidy3D
                           -Link for 3DS Simulia
                           -Link for Siemens EDA
                           -Link for Check Mate DRC
                           -OptiLUCEDA Cosim
                                 杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                    光子设计自动化（PDA）软件产品图
  随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到
端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成
品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。
                    半导体大数据分析与管理系统应用场景
                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  广立微 DATAEXP 系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、
成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等
先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，
提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP 系列产品还能够与公司的 EDA 产品、
WAT 测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
台。SemiAgent 深度集成半导体业务知识，内置行业业务语义，打通 YMS、DMS、YAD 等核心工业系统。工程师以自然
语言即可驱动良率诊断、根因分析等全链路任务，同时支持工艺知识与历史经验的持续沉淀，形成企业专属智能决策资
产。INF-AI 机器学习平台持续迭代，自主算法贯通全工序检测量测，覆盖缺陷自动分类、智能量测、设备异常预警等场
景。
                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                         半导体大数据分析与管理系统产品图
类型            产品名称                             主要用途
                         •   通用数据分析软件，广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企
                             业
               通用半导体数据
                         •   软件集成了可靠性模块、DOE 设计与优化、各种假设检验、线性非线性模
      DE-G                   型、常用分类聚类算法等众多统计建模方法
                 分析软件
                         •   软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列
                             数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助
                             用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问题的根本原因
离线                       •   芯片从设计、制造、封装、到终端用户的全生命周期的多类型数据（CP、
                             FT、WAT、Inline、Defect、WIP、AOI、Bump、SLT 等）智能化分析系
               芯片全生命周期
                             统，为客户提供“一站式”数据分析管理平台
     DE-YMS    数据管理分析系
                  统
                         •   系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，帮助快速完成底层数据
                             清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、
                             低良率成因下钻等分析
               存储失效点阵图   •   用于对存储测试资料 (SRAM/DRAM 等) 失效模式的识别/分类/展示
     DE-FBM
                 分析系统    •   实现海量测试资料的快速入库，管理、查看与分析
                         •   通过实时收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行缺陷统计，
离线
               缺陷管理分析系       快速分析、分类
 +   DE-DMS
在线
                  统      •   产品基于分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻
                             松高效地检索、查验、分类缺陷数据，快速、全面、系统地查找缺陷来
                                                 杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
类型                产品名称                                 主要用途
                                     源，并预测良率损失
                                 •   DE-Alarm 系统是为提升半导体制造质量⽽设计的关键解决⽅案。系统能实
                                     时或近实时自动报警 WAT、CP、FT、SLT 的良率、参数异常和质量问题，
                                     可与客户 ERP/MES 系统对接处置 Lot（批次）流程, 确保问题高效追溯避
        DE-         良率、品质异常
       ALARM        检测及报警系统          免有缺陷的产品在出货前被拦截，助于减少退货、换货、报废、返工和时
                                     间成本，帮助客户预计节省大量成本
                                 •   2025 年推出全新功能 DHC（Data Health Check，数据健康检查）
                                                                              ，拒绝脏
                                     数据，为数据的准确性保驾护航
                                 •   完善的、符合国际 AEC 车规质量要求的，附加各种缺陷点墨，智能点墨等
                    自动点墨在线系
       Auto-Ink                      规则，并可输出不同格式的晶圆图
                       统
                                 •   有严格的数据健康检查及点墨准确性检验系统，确保点墨功能强大且正确
                                 •   扫描/套刻测量 分析、建模、正/负反馈、补偿、仿真、以及控制系统
       DE-LPC
                    光刻机套刻控制      •   监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数, 包括光
                      分析系统           源、样本选择、找平等参数
                                 •   TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力
                                 •   设备监控系统，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、 Event Report
                                     （事件报告） 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种
                    故障检测在线分
       DE-FDC                        模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常
                      类系统
                                 •   提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型，具有高可用、高
在线                                   并发、可扩展的特性，并保障了实时数据流稳定的分析计算
                                 •   通过收集 Inline、Defect、WAT 等数据，并对参数配置各类图形和规则，帮
                    统计过程在线控          助客户实时监测生产过程的异常和稳定性
       DE-SPC
                      制系统        •   支持多样化数据采集、批量模型配置、多维度报表分析，构造了高效的全
                                     闭环品质管理系统
                                 •   通过测试芯片的电性参数，建立对工艺窗口、热点问题、边缘问题的分析
                                     系统
       DE-          测试芯片数据分
      MATRIX          析系统
                                 •   可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通过数据建模快速找到缺
                                     陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛
器件
                                     选最优的工艺条件和参数
测试
分析                               •   简洁、快速的射频器件数据分析软件，支持射频参数提取、去嵌、频率响
                                     应、史密斯圆图分析
                    RF 射频器件分析
       DE-RF
                        软件
                                 •   支持多种 RF 数据文件的上传、解析和处理，可基于源数据和处理后的数
                                     据，利用分析模块的可视化图表实现数据的直观展现与多维度对比，帮助
                                     用户从海量数据中快速挖掘价值
                                 •   缺陷自动分类系统，对检测机台的缺陷数据及图片进行快速分类
             AD     自动缺陷在线分      •   该系统基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部
              C       类系统            署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，实现缺陷的智
                                     能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素
                                 •   晶圆图案分析系统，利用最前沿的深度学习技术，对海量的晶圆图进行图
                                     案分类、聚类、匹配等，快速定位异常来源、提高产品良率
             WP     晶圆缺陷图案分
             A
                                 •   支持 Wafer Pattern 快速自动分类
                      析系统
 AI                              •   支持和 DE-DMS/DE-YMS 系统融合，提供特色的 AI 晶圆分析服务
智能    INF-                       •   兼容各种数据，支持跨模组的 Wafer Pattern 分析
 +     AI                        •   利用设备传感器数据及抽样实际量测，通过算法模型替代部分物理检测设
LLM          V      虚拟量测在线系
                                     备，实时预测晶圆关键参数（如膜厚、线宽等）             ，减少实际量测频次，降低
大模           M         统
                                     检测成本并提升生产效率
 型
             iM
             etro   SEM/TEM 在线   •   通过对扫描电子显微镜 SEM/透射电子显微镜 TEM 图的精准识别, 进行边
             log      智能量测           缘检测、边缘补全、自动吸附等操作，精准量测尺寸、角度、直径
              y
                    机台原始数据在
                                 •   基于 AI 的 Trace-SPC Model，实现对机台 FDC 原始轨迹数据实时的自动管
             TP
                                     控并即时进行异常的精准报警， 从源头侦测到可能的机台异常，实现优化
             C       线监控系统
                                     半导体的制造过程监控
      QuickRoot     智能根因溯源       •   融合智能算法与深度挖掘数据背后的因果链条，精准捕捉异常信号，实现
                                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
类型                    产品名称                                 主要用途
                                        从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升
          DE-iCASE      智能案例档案
                                    •   是在线缺陷异常的智能化诊断系统，提供缺陷异常告警、分析、追踪、归
                                        档的全流程服务，结合机器学习模型智能查找知识库，实现自动溯源
                                    •   半导体大模型平台，深度融合知识库与智能体大模型技术，打造开放、灵
                                        活、可扩展的智能研发生态系统
                                    •   支持知识库的创建，挖掘行业工艺流程、文档及相关信息化知识完成知识
          SemiMind     半导体大模型平
                                        沉淀
           (LLM)          台
                                    •   支持无代码构建半导体专家智能体
                                    •   SemiMind 已成功接入 DE-G 和 INF-AI 产品，获得多家客户认可；同时公
                                        司内部也发布了编程助手，助力研发提质提效
                                    •   深耕半导体行业的 AI 数字员工平台，搭载端到端自主执行引擎，支持任务
                                        规划、子任务拆解与多轮推理，从自然语言指令直达专业报告，为 Fab
                                        厂、芯片设计及封测企业构建可自主执行的数字员工
                                    •   具备跨系统高维联合分析架构：打通 YMS、DMS、YAD、DE-G、FDC、
                                        MES 等数据系统，支持多因素高维变量交互分析，实现统计驱动的深层洞
                                        察
                       企业级数字员工
          SemiAgent
                          平台
                                    •   支持技能资产化与组织知识沉淀：支持将工程师方法论编码为可复用数字
                                        技能，随使用持续演进，消除人员流动导致的能力断层，形成企业专属智
                                        能决策资产
                                    •   具备 MCP 标准协议驱动的开放集成架构：灵活接入企业内系统、第三方
                                        SaaS 与自建服务，具备强复用性与标准化互操作能力
                                    •   具备企业级安全沙箱与全链路审计功能：支持操作审计、日志追溯与风险
                                        阻断，100% 私有化部署，满足核心工艺数据最高级别安全合规要求
   公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产
品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT 电性测试设备。该设备自 2020 年开始实现
稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为
满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000
型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer
Level Reliability，WLR）等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域。2025 年，公司聚焦市场多元测试需
求，全新推出晶圆级老化测试设备，覆盖第三代半导体领域的老化测试需求。
   公司测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，2026 年 1-6 月晶圆级电性测试设备累积出货 96
台，同比增长 104.26%；其中 WAT 与 WLR 合计出货 93 台，同比增长 97.87%；晶圆级老化测试设备 WLBI 产线验证顺
利，2026 年 1-6 月已出货 3 台。2026 年 1-6 月，公司晶圆级电性测试设备累积销售（验收）53 台，较去年同期增长
   公司测试设备类产品包含：
  类型          产品型号                                    介绍
                             • 通用型 WAT 测试设备，适用于大部分 WAT 电性测试场景
                             • 可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等产品的测试需求，支持第三代化
                                 合物半导体（SiC/GaN）的参数测试；相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所
 晶圆级
                                 需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校
WAT 测试       T4000 系列
                                 准功能，实现多个 Module（模块）并行测试；优化设计后的 T4000 机型具有更优秀的架
 设备
                                 构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8 英寸及以下产线
                             • 2024 年公司推出 T4000 Max 半导体参数测试机，采用了协作研发的高性能矩阵开关构架，
                                 具有精度高、速度快、配置灵活等特点，适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产 WAT 等
                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
类型    产品型号                                 介绍
                      多种测试场景
                 • 并行测试设备，适合先进工艺中更繁杂多样的测试要求
                 • 在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功
                      能，测试效率更高；与同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT 测试需求的前提
     T4100S 系列
                      下，测试效率是其 1.4~5 倍，特别是在先进工艺下，测试效率随着版图的优化能够进一步
                      提升；该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且对
                      测试效率要求较高的 12 寸晶圆厂
                 •   可靠性测试设备，适合 WLR 及 SPICE 领域
                 •   能够兼容搭载可靠性 WLR，支持异步或同步并行测试，并通过与测试软件应用结合，定制
可靠性 WLR 设备
                      化算法和数据格式，实时显示测试数据图像，大幅度提升测试效率，满足汽车电子、新
                      能源等芯片对该方向大量的测试需求
                 •   工艺开发测试设备，适合研发阶段电性测试
                 •   工艺开发阶段，待测器件数量较多，对于测试速度要求较高，公司测试机可以实现单条
工艺开发测试设备
                      Module（模块） 或多条 Module 同时扎针的并行测试，测试速度大幅提升；可与公司可
                      寻址测试芯片设计方案协同，大幅度提升测试效率，快速定位到器件或工艺问题
                 •   WLBI 设备是专为碳化硅（SiC）  、氮化镓（GaN）设计打造的晶圆级老化测试系统。该系统
                      可对晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）老化测试，高效
                      筛选出早期失效的缺陷芯片
                 •   系统软件可视化设计，支持在线编辑 MAP，高集成测试模块设计，创新高密度探针卡以及
                      高压晶圆卡盘，支持快速产品切换，维护便捷，可生成详细老化数据
 晶圆老化设备
                 •   半自动老化系统 B5260M，支持 6 片晶圆同时老化，最高可支持一次同时老化 720 个 Die
                      （晶粒）
                 •   全自动老化系统 B5280，支持 6 寸及 8 寸晶圆，最多支持 12 片晶圆同时老化测试，最高可
                      支持一次同时老化 2640 个 Die（晶粒）  ，支持高温反向偏压（HTRB）老化过程对栅极施
                      加偏压，满足客户多样化测试需求
                      广立微晶圆级电性测试设备（部分设备搭配探针台）
                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  （1）集成电路良率提升技术服务
  一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提
升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK 的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程
的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯
片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进
入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。
盖先进逻辑、先进封装和 TSV 相关表征等，业务场景持续延伸。在技术方面，硅全生命周期管理 IP、片上测试监测 IP
持续迭代，多种新型可寻址 IP 已完成流片验证，新型良率提升载具 PQV 研发进展顺利，存算一体 IP 在客户完成硅验证，
有效支撑后续业务拓展。
  公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
  ① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、
电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
  ② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。
                    集成电路良率提升开发服务流程示意图
  （2）可测试性（DFT）设计技术服务
  DFT 设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT 设计工具为客户提供从 DFT 架构定义、DFT
设计实现到量产支持全流程 DFT 设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT 量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低
设计风险，提高芯片量产良率。
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                        一站式 DFT 设计流程示意图
  （3）光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务
  光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务，是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁，为设计方提供可直接用
于流片的标准化设计工具包与设计规范，保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。LUCEDA 提供光
芯片 PDK 设计服务，主要包括 PDK 软件实现及 PDK 开发、设计流程优化以及专业培训。
  （六）公司主要经营模式
  基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA 软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化
解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化
的需求。
   主营业务         细分模式                      内容
                       技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核
            软件技术开发
                       心的良率提升服务以及 DFT 设计服务
 软件开发及授权
                       主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户
            软件工具授权
                       可使用公司提供的软件工具
 测试设备及配件    /          硬件销售模式向客户销售测试机及配件
 测试服务及其他    /          利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试
  公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进
行授权销售；软件技术开发业务主要依托公司的核心技术，采用项目制交付模式，为客户提供成品率提升服务、DFT 设
计服务及光子芯片 PDK 设计服务等。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT 测试机及相关配件。测试服务及其
他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
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  公司以 EDA 软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三
大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升
的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。
客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件
与测试服务，形成良性发展的经营模式。
  （1）盈利模式
  针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定
一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司
在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定
的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向
客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公
司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和
成品率提升、DFT 设计的一站式服务及光子芯片 PDK 设计服务等。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终
验收后确认收入。
  针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签
收或验收后确认收入。
  针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公
司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
  （2）销售模式
  公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售
模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，
实现销售业绩的持续增长。
  直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和
服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等
渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务
和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销
售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。
  经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA 软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公
司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款
结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售
力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
  （3）采购模式
  公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需
求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存
水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采
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购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率
并为公司获取优质的原材料供应商。
  （七）主要的业绩驱动因素
升级的关键阶段。公司紧抓机遇，凭借技术积淀与业务布局，实现经营业绩持续增长，核心驱动因素如下：
成熟制程进行结构性优化。晶圆厂扩产直接拉动晶圆级电性测试设备、EDA 软件及全流程良率提升解决方案的刚性需求。
相关产品作为保障产能顺利爬坡和高效运行的关键支撑，其需求随扩产节奏同步释放，带动公司相关业务持续放量。
 随着半导体工艺向先进制程迭代，以及 AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高，芯片架构日趋
复杂，芯片设计与制造的复杂度空前提高，先进制程良率提升成为晶圆厂成本控制和竞争力的命脉。公司围绕良率提升
核心痛点，持续推出创新产品与解决方案，并加速自研人工智能应用平台的商业化落地，有效提升设计与制造协同效率，
解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点，进一步巩固了公司在行业内的市场地位。
 近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求，系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展，盈利增长点持续丰富，为
经营业绩稳步提升提供了有力支撑。在 EDA 领域，公司逐步拓展可测性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）相关业务；
在大数据分析软件领域，公司离线数据分析、在线数据分析产品均已初具规模，同时将 AI 智能及 LLM 大模型融入该领
域，助力产品迭代升级，进一步提升数据分析的精准度与效率；在测试设备领域，公司从传统晶圆级电性测试设备
（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI），完善了测试设备产品矩阵；此外，公
司通过并购 LUCEDA NV，成功切入光电子自动化设计工具领域，进一步拓宽了业务边界。
  公司核心竞争优势显著，凭借“EDA 软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式，形成独特业务闭环，有效提升
客户良率提升效率、降低综合成本；同时，公司产品技术达到行业领先水平，持续加大研发投入强化技术积淀，产品具
备高性价比；此外，公司拥有高效的服务响应能力，深耕行业多年树立了良好的品牌口碑，客户粘性较高，多重优势叠
加，进一步增强了市场竞争力，为业绩增长提供坚实保障。2026 年上半年，公司积极参与国内外半导体相关展会 7 场，
举办了 DataExp 用户大会及测试设备客户培训，完成 4 项国家标准制定、参编 5 项行业标准制定，广泛参与市场活动和
行业标准制订，以此来提升品牌知名度和行业影响力。
 面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升
晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的
政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。
 在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代
机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业
由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，
以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
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二、核心竞争力分析
  （一）核心技术与研发优势
  集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方
案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心
技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。
  公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至 2026 年 6 月 30 日，公司共拥有已授权专利 299 项，其中发明专利
技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有 818 名员工，其中包括 656 名研发和技术人员，
合计占员工总数比例为 80.20%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 427
名，占研发和技术人员总数的比例为 65.09%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势
及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。
  为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为
  （二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势
  经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic
及 ATCompiler 等 EDA 和 IP 工具、用于测试数据采集的 WAT 电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统
DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。近年来，随着半导体工艺制程演
进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展推出了可制
造性设计（DFM）EDA 软件、可测试性设计（DFT）EDA 软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。
  公司在延续成品率提升领域软硬件全流程覆盖优势的基础上，前瞻性布局硅光产业，通过收购 LUCEDA NV 完善光
子设计自动化（PDA）工具布局，产品体系以良率提升为核心，贯通传统电子芯片与硅光芯片两大技术路径，各环节产
品相互依存、紧密联动，构成“设计-制造-测试-优化”的有效闭环，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公
司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
  （三）国产替代浪潮下的先发优势
  公司深耕成品率提升领域多年，已形成完整产品与服务体系，是业内少数规模化提供软硬件协同成品率服务的 EDA
企业，产品服务获下游高度认可。以公司的 WAT 测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工
艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产 WAT 测试机供应商，在行业内
对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。
  当前集成电路国产化加速，国产软硬件应用扩大、高性能芯片流片逐步转向国内，但国产化过程中良率波动问题突
出，制约产品竞争力。公司凭借对工艺的深度理解与积累，以全流程成品率提升解决方案，为客户在工艺开发、量产监
控、缺陷分析、数据挖掘等全环节提供支撑，助力产业国产化推进。
  （四）优质的客户群体
  经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群
体，涵盖了国际知名的三星电子、SK 海力士等 IDM 厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。
  在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质
量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定
的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓
展客户群体。
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  （五）日益凸显的品牌优势
  公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出
了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等环节的工作并陪伴
客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了
良好的品牌形象。
  例如公司自 2020 年起至今两次荣获“华力优秀供应商”称号，2023 年度公司获得良率及产线数据管理分析方案 DE-
YMS 系统荣获卓胜微颁发的“最佳贡献奖”。2024 年公司被评定为浙江省集成电路产业链链主企业，T4100S 测试设备入
选“浙江制造精品”名单，公司获得卓胜微 2024 年度优秀供应商称号、格科微研发先锋奖。2025 年度公司获“创新滨江・
新势力企业 TOP10”、格科微精益贡献奖、浙江省半导体行业协会“卓越成就奖”、年度知识产权创新卓越奖、杭州市优质
装备企业认定、浙江省企业研究院认定、瞪羚企业认定；长沙广立微获湖南省专精特新中小企业认定；DE-YMS 荣获“中
国芯”产品革新奖，CMP EDA 技术荣获“中国芯”技术创新奖，可测试性设计系列产品获 ISO 26262 TCL2（ASIL D）功能
安全认证。
     随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强。同时，公司将
借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                    单位：元
                 本报告期              上年同期                 同比增减               变动原因
                                                                  受下游需求增加影响，公司软硬件业务呈现快
营业收入           341,066,408.05    245,937,336.96          38.68%
                                                                  速增长态势
营业成本           135,067,026.31    101,877,340.13          32.58%   随着营业收入增长而增长
销售费用            27,637,376.13     18,851,658.31          46.60%   随着营业收入增长而增长
                                                                  公司规模进一步扩大，且入驻总部大楼后各项
管理费用            44,183,606.25     20,350,683.85         117.11%
                                                                  管理费用同比增加较多
                                                                  随着银行利率进一步下行，导致资金利息收入
财务费用             -4,790,339.12     -8,298,646.06         42.28%   有所减少；此外，所属子公司因业务需求增加
                                                                  了银行贷款，导致利息支出增加
所得税费用            -1,925,803.34    -13,469,441.41         85.70%   按各纳税主体分析核算的所得税费用增加
研发投入           170,007,415.53    144,057,499.65          18.01%   公司持续加大研发投入，导致费用增加
                                                                  本期，公司销售商品、提供劳务收到的现金较
经营活动产生的现金
流量净额
                                                                  生的现金流量净额增加较多
                                                                  本期用于现金管理的资金总量较上年同期有所
投资活动产生的现金
               -425,988,141.00   -788,323,769.22         45.96%   减少，导致投资活动产生的现金流量净额同比
流量净额
                                                                  有所增加
筹资活动产生的现金
                -53,683,010.53    -56,422,679.47         4.86%    主要为派发股息的现金流出
流量净额
                                                                  本期，公司销售商品、提供劳务收到的现金较
现金及现金等价物净
               -376,057,979.60   -858,864,511.23         56.21%   上年同期大幅增长，且用于现金管理的投资现
增加额
                                                                  金支出减少
                                                           杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
适用 □不适用
                                                                                         单位：元
                                                            营业收入比上         营业成本比上       毛利率比上年
             营业收入               营业成本             毛利率
                                                            年同期增减          年同期增减         同期增减
分产品或服务
软件开发及授权     126,340,402.11     31,130,303.79      75.36%         38.83%       32.01%       1.27%
测试设备及配件     212,855,940.45    103,344,385.44      51.45%         38.71%       33.10%       2.05%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求：
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业情况
适用 □不适用
                                                                                         单位：元
                                                            营业收入比上         营业成本比上       毛利率比上
               营业收入              营业成本             毛利率
                                                            年同期增减           年同期增减       年同期增减
分客户所处行业
软件和信息技术服务
业
分产品
软件开发及授权      126,340,402.11     31,130,303.79     75.36%          38.83%       32.01%      1.27%
测试设备及配件      212,855,940.45    103,344,385.44     51.45%          38.71%       33.10%      2.05%
分地区
境内           322,815,575.03    130,147,132.60     59.68%          34.33%       27.75%      2.07%
主营业务成本构成
                                                                                         单位：元
                        本报告期                                    上年同期
  成本构成                                                                                  同比增减
                金额             占营业成本比重                     金额         占营业成本比重
原材料          101,768,849.06             75.35%        78,058,140.91         76.62%         30.38%
人工成本          21,092,282.14             15.62%        11,053,569.57         10.85%         90.82%
差旅及其他成本       12,205,895.11              9.04%        12,765,629.65         12.53%         -4.38%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
适用 □不适用
原材料和人工成本较上年同期增长均超过 30%，主要系本期公司营业收入同比增长 38.68%，相应地材料成本和人工成本
均出现上升。
四、非主营业务分析
适用 □不适用
                                                                                         单位：元
                                                              杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                           金额                占利润总额比例               形成原因说明          是否具有可持续性
                                                                 主要系理财产品收益
投资收益                        9,436,208.22               34.35%    和确认的联营企业权      是
                                                                 益法投资收益
                                                                 主要系根据其他非流
公允价值变动损益                   17,133,825.83               62.38%    动金融资产的公允价      是
                                                                 值变动确认的收益
                                                                 主要是本期计提的合
资产减值                          -20,684.00               -0.08%                   是
                                                                 同资产减值准备
营业外收入                           5,000.55                0.02%    主要系违约金收入       否
营业外支出                        787,533.07                 2.87%    主要系对外捐赠支出      否
五、资产及负债状况分析
                                                                                         单位：元
                   本报告期末                                上年末
                                                                            比重增减       重大变动说明
              金额             占总资产比例              金额            占总资产比例
                                                                                       本期，公司因
                                                                                       对外股权投资
                                                                                       增加、分派
货币资金     742,522,469.42             20.04%                         30.06%    -10.02%
                                                                                       买结构性存款
                                                                                       等因素，导致
                                                                                       货币资金减少
                                                                                       较多
                                                                                       本期回款情况
                                                                                       良好，应收账
应收账款     468,701,806.15             12.65%   641,740,403.71        17.24%     -4.59%
                                                                                       款余额有所减
                                                                                       少
合同资产         491,245.00              0.01%      290,961.00         0.01%      0.00%
                                                                                       随着业务快速
                                                                                       增长，库存材
存货       408,669,751.66             11.03%   283,115,209.14        7.61%      3.42%
                                                                                       料和发出商品
                                                                                       增加较多
投资性房地产     41,205,910.14             1.11%    42,378,057.66        1.14%      -0.03%
长期股权投资     46,679,503.98             1.26%    46,285,712.42        1.24%      0.02%
固定资产     396,748,798.58             10.71%   411,653,112.33        11.06%     -0.35%
在建工程         244,989.07              0.01%             0.00        0.00%      0.01%
使用权资产      12,617,369.66             0.34%     8,615,645.99        0.23%      0.11%
短期借款     141,131,463.47              3.81%   140,130,833.33        3.77%      0.04%
                                                                                       随着公司业务
                                                                                       规模扩大，期
合同负债     157,935,296.85              4.26%    84,897,965.69        2.28%      1.98%
                                                                                       末合同负债余
                                                                                       额有所增加。
                                                                                       部分将于 1 年
长期借款       12,919,061.61             0.35%    25,764,997.11        0.69%      -0.34%   内到期的长期
                                                                                       借款转列“一年
                                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                            内到期的非流
                                                                                            动负债”项目
租赁负债         14,169,696.23         0.38%     5,752,145.14          0.15%           0.23%
                                                                                            本期，公司持
                                                                                            续加强对闲置
                                                                                            资金的现金管
                                                                                            理以提高收
交易性金融资                                                                                      益。期末，公
产                                                                                           司仍持有部分
                                                                                            未到期的结构
                                                                                            性存款产品，
                                                                                            导致余额和比
                                                                                            重有所增加。
                                                                                            主要系部分持
一年内到期的
非流动资产
                                                                                            到期转回
                                                                                            本期，公司现
                                                                                            金管理中新增
其他非流动资                                                                                      加了部分大额
产                                                                                           存单产品，导
                                                                                            致余额和比重
                                                                                            有所增加。
其他流动资产       69,912,868.04         1.89%    53,835,980.44          1.45%           0.44%
                                                                                            本期，公司根
                                                                                            据分期出资约
                                                                                            定增加了对产
                                                                                            业基金的投资
其他非流动金
融资产
                                                                                            据其公允价值
                                                                                            变动情况确认
                                                                                            了相关的变动
                                                                                            收益。
无形资产        103,751,536.27         2.80%   103,610,088.18          2.78%            0.02%
商誉          285,803,973.90         7.71%   297,242,218.30          7.99%           -0.28%
递延所得税资
产
应付账款        110,333,466.07         2.98%   107,413,800.54          2.89%           0.09%
                                                                                            年初未发放的
                                                                                            年终奖已于本
应付职工薪酬       56,907,353.03         1.54%    85,080,870.51          2.29%           -0.75%
                                                                                            期完成发放，
                                                                                            导致余额减少
应交税费         12,462,872.34         0.34%    17,548,710.57          0.47%           -0.13%
一年内到期的
非流动负债
适用 □不适用
                                                                                   境外资产
                                                            保障资产                               是否存在
 资产的具                                                                              占公司净
           形成原因      资产规模         所在地        运营模式           安全性的      收益状况                     重大减值
 体内容                                                                               资产的比
                                                            控制措施                                风险
                                                                                    重
        境外设立
海外子公    子公司、                      新加坡、                      系公司全
司资产     并购海外                      比利时                       资子公司
                     民币                                              6 元人民币
        子公司
                                                             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
              公司海外资产主要为全资子公司广立微电子（新加坡）有限公司的资产，位于新加坡，包括其自身的运营
其他情况
              资产和其全资子公司比利时 LUCEDA NV 的资产。该等资产均由公司团队运营和管理，负责公司业务的海
说明
              外市场拓展和硅光 PDA 工具的开发和销售，2026 年 1-6 月实现净利润-6,394,463.16 元（折合人民币）
                                                                          。
适用 □不适用
                                                                                                   单位：元
                                          计入权益
                            本期公允
                                          的累计公        本期计提    本期购买           本期出售
  项目            期初数         价值变动                                                           其他变动     期末数
                                          允价值变        的减值      金额             金额
                             损益
                                           动
金融资产
融资产
（不含衍                         17,617.81
生金融资
产）
工具投资                  00                                                                                  00
动金融资
产
金融资产          206,640,58    17,133,825.                      5,882,300,0     5,614,017,7           492,056,65
小计                  9.98            83                             00.00           60.00                 5.81
上述合计
金融负债                0.00                                                                                 0.00
其他变动的内容
无。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
        项 目                   期末账面余额                   期末账面价值                    受限类型             受限原因
固定资产                                  65,603,228.68          57,553,165.73          抵押            抵押借款
投资性房地产                                49,202,421.51          41,205,910.14          抵押            抵押借款
        合 计                          114,805,650.19          98,759,075.87
                                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
六、投资状况分析
适用 □不适用
      报告期投资额（元）                                上年同期投资额（元）                                           变动幅度
□适用 不适用
□适用 不适用
适用 □不适用
                                                                                                                单位：元
                                  计入权益
                      本期公允
        初始投资                      的累计公         报告期内             报告期内        累计投资
资产类别                  价值变动                                                                 其他变动     期末金额        资金来源
         成本                       允价值变         购入金额             售出金额         收益
                       损益
                                   动
其他                    17,617.81         0.00                                                 0.00               自有资金
其他                         0.00         0.00        0.00             0.00           0.00     0.00               自有资金
其他                                      0.00                                                 0.00               自有资金
合计                                      0.00                                                 0.00                 --
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
                                                                                                            单位：万元
                                                                报告
                                                                        报告                  累计
                                                  已累            期末                  累计                     尚未
                                          本期                            期内                  变更                    闲置
                                                  计使            募集                  变更              尚未     使用
                                  募集      已使                            变更                  用途                    两年
             证券         募集                        用募            资金                  用途              使用     募集
 募集    募集                         资金      用募                            用途                  的募                    以上
             上市         资金                        集资            使用                  的募              募集     资金
 年份    方式                         净额      集资                            的募                  集资                    募集
             日期         总额                        金总            比例                  集资              资金     用途
                                  （1）     金总                            集资                  金总                    资金
                                                   额            （3）                 金总              总额     及去
                                           额                            金总                  额比                    金额
                                                  （2）            =                   额                      向
                                                                         额                   例
                                                                （2）
                                                                           杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                    /
                                                                   （1）
       首次
       公开                                                                      0        0     0.00%        0            0
年             月 05      00        80.34         03    67.67           %                                        情况
       发行
              日                                                                                                说明
 合计      --     --                                                             0        0     0.00%        0   --       0
募集资金总体使用情况说明：
   根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可
〔2022〕845 号），本公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A
股）股票 5,000.00 万股，发行价为每股人民币 58.00 元，共计募集资金 290,000.00 万元，坐扣承销和保荐费用 19,100.00
万元后的募集资金为 270,900.00 万元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于 2022 年 8 月 1 日汇入本公司募集资金
监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新
增外部费用 2,519.66 万元后，公司本次募集资金净额为 268,380.34 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所
（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕392 号）。
   公司于 2025 年 7 月 14 日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十二次会议，并于 2025 年 8 月 1 日召开
意公司对募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路 EDA 产业化基地项目”的投资金额进行调整，使用部
分超募资金 20,000 万元对其实施追加投资。调整后，“集成电路成品率技术升级开发项目”投资总额由 21,542.86 万元调整
为 27,542.86 万元；“集成电路 EDA 产业化基地项目”投资总额由 34,508.09 万元调整为 48,508.09 万元。
   本期已使用募集资金总额 6,958.03 万元，均系募投项目投入使用。
   公司于 2026 年 6 月 9 日召开第二届董事会第三十次会议，2026 年 6 月 25 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议通
过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将募集资金专户内的节余资金（含利息收
入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金； 审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的
议案》，同意将超募资金账户的剩余超募资金（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。
根据前述决议，公司将募集资金专户内的剩余资金（含利息收入）合计 57,898.85 万元（其中：超募资金专户实际转出
的《募集资金三方/四方监管协议》相应终止。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
                                                                                                                单位：万元
              承诺                                                              截至       项目                 截止        项目
                              是否                                      截至
              投资                          募集                                  期末       达到       本报        报告        可行
                              已变                  调整      本报          期末                                       是否
 融资    证券     项目                          资金                                  投资       预定       告期        期末        性是
                     项目       更项                  后投      告期          累计                                       达到
 项目    上市     和超                          承诺                                  进度       可使       实现        累计        否发
                     性质       目(含                 资总      投入          投入                                       预计
 名称    日期     募资                          投资                                  (3)＝     用状       的效        实现        生重
                              部分                  额(1)    金额          金额                                       效益
              金投                          总额                                  (2)/(1   态日       益         的效        大变
                              变更)                                     (2)
              向                                                                 )      期                  益         化
承诺投资项目
首次     2022   1.集                                                                      2025
                     研发                   21,54   27,54   1,538       27,37   99.39                            不适
公开     年 08   成电              否                                                        年 12           0    0        否
                     项目                    2.85    2.85     .21        5.81      %                             用
发行     月 05   路成                                                                       月 31
                                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
     日      品率                                                      日
            技术
            升级
            开发
            项目
            成电
            路高
            性能
            晶圆
首次          级测
     年 08         研发        27,50   27,50   1,993   23,75   86.36   年 12           不适
公开          试设         否                                                   0   0        否
     月 05         项目         6.37    6.37     .75    4.46      %    月 31           用
发行          备升
     日                                                              日
            级研
            发及
            产业
            化项
            目
            成电
首次
     年 08   EDA   研发        34,50   48,50   3,426   47,57   98.07   年 12           不适
公开                     否                                                   0   0        否
     月 05   产业    项目         8.09    8.09     .07    0.38      %    月 31           用
发行
     日      化基                                                      日
            地项
            目
首次
     年 08   充流              12,00   12,00           12,00   100.0                  不适
公开                补流   否                                                   0   0        否
     月 05   动资                  0       0               0     0%                   用
发行
     日      金
承诺投资项目小计               --                                    --      --    0   0   --   --
超募资金投向
首次
     年 08   补充              100,0   100,0           100,0   100.0                  不适
公开                补流   否                                                   0   0        否
     月 05   流动                00      00              00      0%                   用
发行
     日      资金
首次                回购
     年 08   回购              14,00   13,96           13,96   100.0                  不适
公开                公司   否                                                   0   0        否
     月 05   股份                  0    7.02            7.02     0%                   用
发行                股份
     日
            暂未
首次
     年 08   用途    运营        58,82   38,85                                          不适
公开                     否                                                   0   0        否
     月 05   的超    管理         3.03    6.01                                          用
发行
     日      募资
            金
超募资金投向小计               --                        -- -- 0 0 -- --
合计                    --                         -- -- 0 0 -- --
分项目说明       1、集成电路成品率技术升级开发项目的主要内容为以公司现有技术为依托，针对未来行业发展趋势提
未达到计划       前进行业务布局，在不断精进 EDA 软件工具和方法效率的基础上，进一步加强对新工艺技术在 EDA 中
进度、预计       应用情况的探索，开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA 软件。该项目为研发项目，不
收益的情况       直接产生经济效益；
和原因（含       2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队，加强
“是否达到预      在晶圆级 WAT 测试设备和高端 CP 测试设备领域的研发投入力度，并针对芯片制造过程中的电性测试需
                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
计效益”选择    求与技术难点，进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项
“不适用”的原   目为研发项目，不直接产生经济效益；
因）        3、集成电路 EDA 产业化基地项目的主要内容：一是建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备
          并引进专业人才，开展 EDA 相关前沿技术的研发与储备；二是加大集成电路行业 EDA 大数据分析平台
          的开发力度，实现 EDA 大数据分析平台云端化，在数据案例的基础上实现 EDA 软件的云服务化。该项
          目兼具总部大楼建设和大数据分析平台研发，不直接产生经济效益。
项目可行性
发生重大变
          不适用。
化的情况说
明
          适用
          公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34 万元，其中，超募资金金额为人民币
          （1）公司于 2022 年 8 月 26 日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金
          永久补充流动资金的议案》          ，同意使用额度不超过人民币 50,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金；
          （2）公司于 2024 年 4 月 2 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了
          《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》                 ，同意公司使用部分超募资金以集
          中竞价方式回购公司股份，回购资金总额不超过人民币 16,000 万元且不低于人民币 10,000 万元（均含
          本数）  ，回购股份期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 12 个月。本次回购的股份将用于
          实施员工持股计划或股权激励，若公司未能在股份回购完成后的 36 个月内使用完毕已回购股份，尚未
          使用的已回购股份将予以注销。
超募资金的
          （3）公司于 2024 年 6 月 12 日召开第二届董事会第六次会议，并于 2024 年 6 月 28 日召开 2024 年第一
金额、用途
          次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》                 ，同意使用额度不超
及使用进展
          过人民币 50,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金。
情况
          （4）公司于 2025 年 7 月 14 日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十二次会议，并于
          用部分超募资金增加投资的议案》          ，同意公司对募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电
          路 EDA 产业化基地项目”的投资金额进行调整，使用部分超募资金 20,000 万元对其实施追加投资。调整
          后，“集成电路成品率技术升级开发项目”投资总额由 21,542.86 万元调整为 27,542.86 万元；“集成电路
          EDA 产业化基地项目”投资总额由 34,508.09 万元调整为 48,508.09 万元。
          （5）公司于 2026 年 6 月 9 日召开第二届董事会第三十次会议，2026 年 6 月 25 日召开 2026 年第二次临
          时股东会，审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》                 ，同意将剩余超募资金余额
          人民币 48,331.52 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准，含理财收益及利息收入）全部划转至
          公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026 年 6 月 29 日，实际补流金额 48,459.67 万元已划至公
          司相关账户。
存在擅自变
更募集资金
用途、违规     不适用
占用募集资
金的情形
          适用
          以前年度发生
          公司为满足募投项目实施的需求，优化公司内部资源配置，加快募投项目的实施建设，提高募集资金的
          使用效率，保障募投项目的实施进度，降低经营成本，提高运营及管理效率，于 2022 年 11 月 29 日召
          开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主
募集资金投
          体、实施地点的议案》，同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）      、广立
资项目实施
          微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）  、长沙广立微电子有限公司（以下简称“长沙广立
地点变更情
          微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测
况
          试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路 EDA 产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点
          相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。公司拟使用募集资金不超过 10,000 万元向上
          海广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 8,000 万元向长沙广立微提供无息借
          款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 20,000 万元向广立测试提供无息借款用于募投项目的实
          施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完毕，根据项目实际情况，借款可提前偿还。
募集资金投
资项目实施     不适用
方式调整情
                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
况
           适用
           公司于 2022 年 11 月 29 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了
募集资金投      《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》        ，同意公司使用募集
资项目先期      资金置换预先投入募集资金投资项目人民币 5,044.36 万元以及支付发行费用的自筹资金人民币 458.34 万
投入及置换      元，共计人民币 5,502.70 万元。
情况         公司于 2023 年 2 月 21 日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关
           于使用自有资金支付募投项目所需部分资金并以募集资金等额置换的议案》        ，同意公司根据募投项目实
           施情况，使用自有资金支付募投项目所需部分资金并以募投资金等额置换事项。
用闲置募集
资金暂时补
           不适用
充流动资金
情况
           适用
           （1）截至 2025 年 12 月 31 日，三个募投项目均已达到预定可使用状态并结项。公司于 2026 年 6 月 9 日
           召开第二届董事会第三十次会议，2026 年 6 月 25 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议通过了《关于
           募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》            ，同意将募集资金专户内的节余资金 9,411.57
项目实施出      万元（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026 年 6 月 29 日，募投
现募集资金      项目节余资金实际转出 9,439.17 万元全部划转至公司基本存款账户。
结余的金额      （2）项目节余的原因：1、在募投项目实施过程中，公司及子公司严格遵守募集资金使用的相关规定，
及原因        在保障项目质量与进度的前提下，本着专款专用、合理、有效的原则，加强了对各项费用的控制，合理
           配置资金，节省了部分成本。2、为提高募集资金使用效率，在不影响募投项目建设进度及确保资金安
           全的前提下，公司对闲置的募集资金进行现金管理，提高了闲置募集资金的使用效率，取得一定的现金
           管理收益及利息收入，形成节余募集资金。节余资金中包含尚未支付的合同尾款、质保金等，后续将按
           合同约定以自有资金支付。
           （1）公司于 2026 年 6 月 9 日召开第二届董事会第三十次会议，2026 年 6 月 25 日召开 2026 年第二次临
           时股东会，审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》            《关于募投项目结项并将节
           余募集资金永久补充流动资金的议案》         ，同意将募集资金专户、超募资金账户的节余资金（含利息收
尚未使用的      入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。
募集资金用      （2）公司将募集资金专户内的节余资金（含利息收入）合计 57,898.85 万元（其中：超募资金专户实际
途及去向       转出 48,459.67 万元，募投项目节余资金实际转出 9,439.18 万元）全部划转至公司基本存款账户，用于
           永久补充流动资金。2026 年 6 月 29 日，公司已完成全部募集资金专项账户的注销手续。账户注销后，
           公司与相关银行及保荐机构签署的《募集资金三方/四方监管协议》相应终止。
           （3）截至 2026 年 6 月 30 日，尚未使用的募集资金余额为 0.00 元。
募集资金使
用及披露中
           无。
存在的问题
或其他情况
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
（1） 委托理财情况
适用 □不适用
报告期内委托理财概况
                                                                   单位：万元
     产品类别                风险特征             报告期内委托理财的余额        逾期未收回的金额
银行理财产品             保本浮动收益型                          33,100                0
                                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
□适用 不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
                                                                                              单位：元
 公司名称      公司类型   主要业务   注册资本           总资产           净资产         营业收入          营业利润            净利润
                  集成电路
长沙广立                                                                                      -             -
                  设计；软                24,628,557.   10,203,022.
微电子有    子公司              30,000,000                               816,024.70    24,641,834.   24,641,844.
                  件开发；                        19            41
限公司                                                                                     60            16
                  技术服务
                  电子测试
                  仪器制造
杭州广立
                  和销售；   100,000,00   774,667,33    452,984,35    216,605,68    65,437,058.   59,825,730.
测试设备    子公司
                  软件开    0                  5.62          8.11          3.35            28            09
有限公司
                  发；技术
                  服务
                  集成电路
                  设计；软
广立微               件开发；
                                                              -                           -             -
（上海）              技术服    100,000,00   575,037,37                  20,629,918.
        子公司                                         6,147,392.4                 20,711,703.   20,841,497.
技术有限              务；电子   0                  3.93                          33
公司                测试仪器
                  制造和销
                  售
                  集成电路
                  芯片设计
                  及服务；
深圳广立                                                                                      -             -
                  软件开发   100,000,00                          -
微电子有    子公司                           462,899.72                   18,209.75    4,608,890.2   4,608,890.1
                  和销售；   0                          744,560.92
限公司                                                                                       3             0
                  软件外包
                  服务；半
                  导体器件
                                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                专用设备
                销售。
                集成电路
                芯片设计
上海亿瑞
                及服务；                                                                     -             -
芯电子科                                 50,559,598.   16,596,564.   22,914,118.
         子公司    软件开发    2,000,000                                              2,316,600.5   1,309,958.0
技有限公                                         75            18            71
                和销售；                                                                     4             9
司
                软件外包
                服务。
                集成电路
                芯片设计
                及服务；
广立微             软件开发
（北京）            和销售；    100,000,00   113,717,45    74,315,836.   52,185,387.   5,827,108.3   5,654,427.5
         子公司
技术有限            软件外包    0                  3.48            92            13              7             4
公司              服务；半
                导体器件
                专用设备
                销售。
                集成电路
杭州广立                                                                                     -             -
                设计；软    100,000,00   56,724,853.   46,123,507.   3,500,000.0
芯创软件     子公司                                                                   13,630,416.   13,631,275.
                件开发；    0                    65            30              0
有限公司                                                                                   69            56
                技术服务
                半导体相
广立微电
                关软、硬                                                                     -             -
子（新加                                 400,453,96    358,494,45    17,833,331.
         子公司    件产品的    100 万新币                                                7,469,134.6   6,440,590.5
坡）有限                                       8.50          2.65            00
                研发和销                                                                     3             6
公司
                售
报告期内取得和处置子公司的情况
适用 □不适用
                   报告期内取得和处
        公司名称                                            对整体生产经营和业绩的影响
                    置子公司方式
                                        新设子公司，截至 2026 年 6 月 30 日公司尚处于产品开发期，
武汉广立微电子有限公司        新设
                                        对公司整体业绩不构成重大影响。
                                        新设控股子公司，截至 2026 年 6 月 30 日公司尚处于产品开发
光曦智芯（武汉）科技有限公司     新设
                                        期，对公司整体业绩不构成重大影响。
                                        新设子公司，截至 2026 年 6 月 30 日公司尚未运营，对公司整
SAILHORIZON        新设
                                        体业绩不构成重大影响。
                                        新设控股子公司，截至 2026 年 6 月 30 日公司尚处于运营初
公司 B               新设
                                        期，对公司整体业绩不构成重大影响。
主要控股参股公司情况说明
备产品的研发和销售。
品的配套研发。
术支持。
和 DFT 设计服务业务。
                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
术支持。
发和销售。
发和海外市场的拓展。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十、公司面临的风险和应对措施
  随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代。公司借助在成品率提升
领域的技术积累与客户积累，继续向其他 EDA 软件和电性测试设备拓展，开发多元化的产品或服务。若未来公司的技术
与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求，可能导致公司产品
被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
  应对措施：公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针
对上述风险，未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游
客户深度合作，整合多方资源让技术开发面向市场，并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提
高用户满意度。
  集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩
大、市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策
不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集
成电路产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
  应对措施：针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能
力。
  凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业
龙头企业组成的一流客户群体。例如，2025 年度公司向前五大客户的销售金额为 53,187.87 万元，占当期营业收入的
关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
  应对措施：针对上述风险，一方面，公司持续加大研发投入，不断完善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客
户结构；另一方面，加大新市场的开拓，公司的客户结构将更趋于优化，以降低客户集中度较高所带来的风险。
  公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的进一步扩张，组织结构
和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改
进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经营造成不利影响。
                                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  应对措施：针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整
管理体制，提高公司经营效率，把握企业发展机遇。
  受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、
制造厂商及 IDM 厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常
在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结
算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预
测全年盈利情况可能会出现较大偏差。
  应对措施：针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，
拓展下游应用场景。
  近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，逆全球化思潮在部分发达国家出现，贸易保护主义抬头，贸易摩擦和争
端加剧。我国中高端制造业在不断发展壮大的过程中，将面对不断增加的国际贸易摩擦。若未来与我国相关的贸易争端
加剧，可能会使得半导体行业发展放缓，部分供应受阻，公司下游客户的需求减少，进而对公司生产经营和业务发展带
来不利影响。
  应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外行业发展形势的变化，提前做好规划准备；同时积极开
拓下游客户，丰富客户类型和销售区域，减少对单一客户、单一领域或单一销售区域的依赖。
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
                                                                       谈论的主要内
                接待   接待   接待对                                                      调研的基本情
  接待时间                                          接待对象                   容及提供的资
                地点   方式   象类型                                                       况索引
                                                                         料
                                易方达、诺安基金、银河基金、银华
                                基金、国寿资产、永赢基金、金信基
                                金、宝盈基金、中信证券、华泰证
                     特定         券、中金公司、中信建投、华源证
                     对象         券、山西证券、广发证券、国金证
                     活          券、中泰证券、长江证券、民生证
                                                                                   详见巨潮资讯
                                                                       公司业务发展      网 2026 年 3 月
日-2026 年 3      公司   路演   机构    Manulife、Oasis、Pinpoint Asset
                                                                       情况          23 日投资者活
月 20 日               活          Management Limited、Rime Capital、
                                                                                   动记录表
                     动、         上海东巍私募基金管理有限公司、
                     线上         SDIC Fund Management Co., Ltd. - Wei
                     交流         ZHANG、上海和谐汇一资产管理有限
                                公司、上海景林资产管理有限公司、
                                华能贵诚信托有限公司、招商证券资
                                产管理有限公司等 31 家机构
                全景   网络                                                            详见巨潮资讯
                          其他    参与业绩说明会的网上投资者
日               演中   线上                                                业绩情况        29 日投资者活
                心    交流                                                            动记录表
                     路演         平安基金、鹏华基金、诺安基金、长
                                                                                   详见巨潮资讯
                                                                       公司业务发展      网 2026 年 5 月
日-2026 年 5      公司   动、   机构    安盛基金、中信保诚、国泰基金、国
                                                                       情况          9 日投资者活
月9日                  线上         联基金、景顺长城、中银基金、中融
                                                                                   动记录表
                     交流         基金、金鹰基金、华安基金、宏利基
                                              杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                               金、淳厚基金、创金合信基金、申万
                               菱信基金、华泰资产管理有限公司、
                               大家资产管理有限责任公司、中兴资
                               本、中金公司、国泰海通、中邮证
                               券、中泰证券、野村东方国际证券、
                               西部证券、申万宏源、山西证券、平
                               安证券、民生证券、国元证券、大和
                               证券、观富（北京）资产管理有限公
                               司、浙江益恒投资管理有限公司、循
                               远资产管理（上海）有限公司、西藏
                               源乘投资管理有限公司、深圳市优美
                               利投资管理有限公司、深圳市圣为投
                               资管理有限公司、深圳市尚诚资产管
                               理有限责任公司、上海煜德投资管理
                               中心（有限合伙）        、上海行知创业投资
                               有限公司、上海微丰投资管理合伙企
                               业(有限合伙)、上海天猊投资管理有限
                               公司、上海申九资产管理有限公司、
                               上海和谐汇一资产管理有限公司、开
                               弦资本管理有限公司、华宝信托投资
                               有限责任公司、杭州遂玖资产管理有
                               限公司、北京颐和久富投资管理有限
                               公司、北京市星石投资管理有限公
                               司、北京厚特投资有限公司、北京富
                               纳投资有限公司、中信银行股份有限
                               公司、WILLING CAPITAL
                               MANAGEMENT LIMITED、Neuberger
                               Berman Singapore Pte.Limited、
                               Dancheng Investment 等 58 家机构
                               诺安基金、银河基金、国泰基金、兴
                               合基金、宏利基金、高竹基金、中庚
                               基金、小红书投资、箫峰基金、真科
                               基金、中银三星人寿、国华兴益保
                               险、太保资产、睿郡资产、健顺投
                               资、江苏沣沃私募基金管理有限公
                               司、上海钦沐资产管理合伙企业（有
                               限合伙）   、上海咏明资产管理有限公
                               司、上海盘京投资管理中心（有限合
                               伙） 、武汉言是科技有限公司、上海森
                               锦投资管理有限公司、上海渊泓投资
                               管理有限公司、深圳前海鑫天瑜资本
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                                                                        详见巨潮资讯
                               理合伙企业（有限合伙）            、上海明河投
                     其他   机构   资管理有限公司、江西彼得明奇私募
日               交流                                             情况       11 日投资者活
                               基金、达诚基金管理有限公司、青骊
                                                                        动记录表
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                               鹤禧投资、弥远投资、石泉投资、领
                               伟资本、上海市益和源资产管理有限
                               公司、丹羿投资、华创资管、广发证
                               券、华源证券、信达证券、爱建证
                               券、国信证券、瑞银证券、东兴证
                               券、西南证券、申万宏源证券、中泰
                               证券、国盛证券、长城证券、长江证
                               券、东北证券、中信建投证券、申万
                               宏源、西部证券、华安证券、国金证
                               券、中金公司、国投证券、东方财富
                               证券、国泰海通证券、国泰海通、浙
                               商证券、甬兴证券、国海证券、山西
                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                               证券、西部自营、前海开源、中邮证
                               券等 67 家机构
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于 2024 年 12 月制定了《市值管理制度》，并于 2024 年 12 月 30 日经公司第二届董事会第十四次会议审议通过。
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。
是 □否
  公司分别于 2024 年 3 月 5 日披露了《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-002）、2024
年 4 月 19 日披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2024-025）、2025 年 4 月 21 日披露了
《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2025-025）、2026 年 4 月 23 日披露了《关于“质量回报双
提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2026-025）。
  一、专注主营业务，矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商
  公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，
同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路
IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定
性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
积极加大研发投入，多项产品技术达国内外领先水平，同时不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，
为后续的长足发展积蓄势能。2026 年上半年公司实现营业收入 34,106.64 万元，同比增长 38.68%；其中软件开发及授权
收入 12,634.04 万元，同比增长 38.83%；测试设备及配件收入 21,285.59 万元，同比增长 38.71%。
  二、创新驱动发展，持续增强公司核心竞争力
  公司以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势。公司在数十年的集
成电路成品率提升技术迭代演进的过程中，形成了较高的技术壁垒，与此同时，公司自主研发的软硬件相结合的成品率
提升产品生态，使公司产品线研发与业务范围拓展在横向和纵向均具有更强的韧性和扩展性。
  经过二十余年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于芯片良率提升、可制造性设计
（DFM）、可测试性设计（DFT）的 EDA 软件以及用于测试数据采集的晶圆级电性测试设备、半导体大数据分析与管
理系统，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。公司近两年拓展开发了可制造性
EDA 工具及可测试性 DFT 设计软件，进一步完善了集成电路成品率提升全流程方案的完整性，铸就了更为牢固的竞争
壁垒并提升企业的整体核心竞争力。
                                             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  公司始终高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至 2026 年 6 月 30 日，公司共拥有已授权专利 299 项，其中发明
专利 194 项（包含国际专利 16 项），取得软件著作权 227 件，商标 148 项。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合
理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有 818 名员工，其中包括 656 名研发和技术
人员，合计占员工总数比例为 80.20%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的
有 427 名，占研发和技术人员总数的比例为 65.09%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技
术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。
  为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本报告期，公司研发费用额为
  三、高度重视股东利益，强化投资回报
  公司高度重视对投资者的合理投资回报，上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公司
上市后三年股东分红回报规划》，并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》，明确了分红的原则、形式、条件、
比例、决策程序和机制等，建立了较为完善的利润分配制度。
  公司通过不断提升公司盈利能力，实现良好的经营业绩，为回报股东打下基础，切实推进实施现金分红，与广大投
资者分享公司的发展成果。自 2022 年 8 月上市以来，公司已完成四次现金分红总额近 25,667.82 万元。
  四、持续完善公司治理，加强规范运作
  报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求，结
合公司实际情况，不断优化内部控制机制，提升法人治理水平，促进股东会、董事会、管理层的治理架构稳健运行，保
证内部控制的规范、有效运行，并通过建立良好的信息沟通机制，确保信息的及时有效沟通。
  公司始终持续加强投资者关系管理，不断拓展资本市场沟通的广度与深度，以线上/线下调研、业绩说明会、互动易、
股东会等多种形式与各类投资者保持沟通，让投资者充分认知公司所处的行业特征、公司业务等有助于投资者决策的信
息，丰富投资者参与公司的治理机会和渠道，切实履行上市公司的责任和义务，增强投资者的话语权和获得感，共同促
进资本市场积极发展。
  五、坚持公司价值为核心，提升信息披露质量
  报告期内，公司严格依据法律法规、中国证监会及深圳证券交易所相关要求履行信息披露义务。严格遵循“真实、准
确、完整、及时、公平”的原则，不断提高信息披露的有效性和透明度，持续多层次、多角度、全方位向投资者展示公司
经营等方面的信息。同时畅通投资者的信息获取渠道，不断拓展投资者沟通的广度与深度，完善公开、公平、透明、多
维度的投资者沟通渠道，使投资者更直观、全面地了解公司核心价值，增强对公司的信心。
                                       杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                  第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员变动情况
适用 □不适用
      姓名         担任的职务            类型             日期             原因
ZHAO SA       副总经理          离任            2026 年 02 月 13 日   个人原因
刘军            独立董事          离任            2026 年 03 月 04 日   个人原因
吴振华           独立董事          被选举           2026 年 03 月 04 日   工作调动
LU MEIJUN     副总经理          离任            2026 年 04 月 30 日   个人原因
二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□适用 不适用
公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
适用 □不适用
  （1）2023 年 8 月 28 日，公司召开第一届董事会第十九次会议，审议通过《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大
会授权董事会办理公司 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》等相关议案。公司独立董事对相关事项发表了同意
的独立意见。
  （2）2023 年 8 月 28 日，公司召开第一届监事会第十一次会议，审议通过《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实公司
〈2023 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》等相关议案。公司监事会对本激励计划的有关事项进行
核实并出具了意见。
  （3）2023 年 8 月 29 日至 2023 年 9 月 7 日，公司通过内部张贴的方式对本激励计划拟首次授予的激励对象的姓名和
职务进行了公示，公示期已满 10 天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本激励计划激励对象名单提出的异议。2023
年 9 月 8 日，公司在巨潮资讯网上披露了《监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意
见及公示情况说明》。
  （4）2023 年 9 月 15 日，公司召开 2023 年第一次临时股东大会审议通过《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划
（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大
会授权董事会办理公司 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》等相关议案。同日，公司披露了《关于 2023 年限
制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》，在本激励计划草案公开披露前的自查期间内，不存
在内幕信息知情人的内幕交易行为。
  （5）2023 年 11 月 3 日，公司召开第一届董事会第二十二次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过《关于向
公司监事会对 2023 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
   （6）2024 年 9 月 12 日，公司召开第二届董事会第十次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过《关于向 2023 年
限制性股票激励计划激励对象预留授予限制性股票的议案》及《关于调整 2023 年限制性股票激励计划授予价格的议案》。
公司监事会对 2023 年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
   （7）2024 年 10 月 23 日，公司召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过《关于作废
归属条件成就的议案》。公司监事会对公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属名单进行核实
并出具了核查意见。
   （8）2024 年 11 月 29 日，2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股份上市但暂不上市流通。
   （9）2025 年 3 月 3 日，2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股份上市流通。
   （10）2025 年 8 月 15 日，公司召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过《关于
作废 2023 年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，同意作废共计 388,454 股限制性股票。其中，因首次授予的
励计划中首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期公司层面业绩指标未实现，取消归属并作废 361,110
股限制性股票。
   （11）2026 年 4 月 22 日，公司召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过《关于作废 2023 年限制性股票激励计
划部分限制性股票的议案》。鉴于该激励计划首次授予部分第三个归属期、预留授予部分第二个归属期对应的公司层面
业绩考核指标未达成，董事会同意取消上述对应股票的归属，作废限制性股票合计 366,230 股。
适用 □不适用
报告期内全部有效的员工持股计划情况
                                  持有的股票            占上市公司股本          实施计划的资金
          员工的范围        员工人数                 变更情况
                                  总数（股）             总额的比例              来源
业绩和持续发展有直接影响的公司董                                                    自筹资金以及法
事（不含独立董事）  、高级管理人员、                                                 律、行政法规允
核心管理人员及核心技术业务骨干。                                                    许的其他方式
报告期内董事、高级管理人员在员工持股计划中的持股情况
                                 报告期初持股数         报告期末持股数        占上市公司股本总额
     姓名           职务
                                   （股）             （股）             的比例
李莉莉           董事                             0             0             0.00%
李飞            副总经理                           0             0             0.00%
陆春龙           财务总监、董事会秘书                     0             0             0.00%
报告期内资产管理机构的变更情况
□适用 不适用
报告期内因持有人处置份额等引起的权益变动情况
□适用 不适用
报告期内股东权利行使的情况
   截至 2026 年 6 月 30 日，公司 2026 年员工持股计划尚未完成标的股票非交易过户，因此本次员工持股计划持有人尚
未实际持有员工持股计划中的股票。截至 8 月 10 日，本员工持股计划实际参与认购的员工总数为 303 人，共计认购持股
计划股份 361,949 股。
报告期内员工持股计划的其他相关情形及说明
                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
□适用 不适用
员工持股计划管理委员会成员发生变化
□适用 不适用
员工持股计划对报告期上市公司的财务影响及相关会计处理
□适用 不适用
报告期内员工持股计划终止的情况
□适用 不适用
其他说明：
截至 2026 年 6 月 30 日，公司 2026 年员工持股计划尚未完成标的股票非交易过户，因此本次员工持股计划持有人尚未实
际持有员工持股计划中的股票。
□适用 不适用
                                        杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
四、环境信息披露情况
上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单
□是 否
五、社会责任情况
  （一）完善员工权益保障，激发组织创新活力
   公司搭建“技术+职能”双通道晋升体系，为员工提供多元化职业发展路径，并通过内部培训与在线学习平台持续赋
能员工成长，推动员工专业能力与综合素质提升。公司注重员工身心健康，定期组织健康体检与文体活动，建立职业健
康管理机制，引导员工树立正确的健康观念和生活方式，营造积极向上的工作氛围，报告期内未发生特重大安全事故。
报告期内，公司审议通过《2026 年员工持股计划（草案）》及相关议案，旨在建立和完善员工与股东的利益共享机制，
改善公司治理水平，提高员工凝聚力与公司竞争力，调动员工积极性与创造性，为公司长期、持续、健康发展奠定坚实
基础。未来，公司将持续优化人才发展生态，以完善的权益保障和激励机制为核心，为技术创新与业务拓展提供坚实的
人才支撑。
  （二）坚持以客户为中心，构建负责任供应链体系
   公司秉持“顾客满意，持续改进”的质量方针，持续为客户提供高品质产品与专业技术服务，建立 7×24 小时技术响
应服务和定期回访机制，开展客户满意度调研，不断优化产品与服务质量，并通过质量管理培训持续提升全员质量意识
与服务水平。采购管理方面，公司坚持公平、公正、透明的原则，建立完善的供应商准入、评估与管理体系，要求新增
合格供应商 100%签署《供应商企业社会责任行为承诺书》，明确禁止使用冲突矿产，报告期内不存在冲突矿产使用情
况。公司积极推动供应商质量管理体系和环境管理体系建设，与供应商建立长期稳定的合作关系，构建负责任的绿色供
应链。
  （三）深化 ESG 治理体系，践行绿色低碳运营
   报告期内，公司召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过将董事会下设“战略决策委员会”更名为“ESG 与战略
决策委员会”，构建以董事会为决策层、ESG 与战略决策委员会为管理层、ESG 工作小组为执行层的三层级可持续治理
架构，明确各层级权责分工，将可持续发展要求贯穿核心业务，为公司可持续发展提供坚实的组织保障。公司依据 ISO
保温围护结构等绿色设计，通过精准采购、余料复用、包装材料循环等举措提升资源利用效率，践行低碳运营理念。报
告期内，公司未发生环境违规事件。未来，公司将持续完善 ESG 治理架构，深化绿色运营实践，推动企业可持续发展迈
上新台阶。
  （四）推动行业协同创新，共建产业生态发展
  公司积极参与行业标准制定，报告期内持续推进参与国家标准、行业标准的制（修）订工作，与合作伙伴共同成长，
为集成电路产业的发展培育健康力量。报告期内，公司携硅全生命周期解决方案亮相 SEMICON CHINA 2026 上海展会，
以 AI 驱动的大数据分析、全流程 EDA 工具及高精度测试设备为核心，与众多行业专家和参会嘉宾深入交流，夯实产业
协同基础。公司在上海成功举办 DE User Forum 暨新品发布会，数百位半导体行业领袖、技术专家与生态用户齐聚，共
同见证全新一代 DATAEXP 良率数据管理分析平台及 SemiClaw、MuseLab 等 AI 产品正式发布，深入探讨 AI 技术从概念
走向产线、从工具走向决策的落地实践。未来，公司将持续深化行业合作与技术交流，以开放协同的姿态推动产业生态
繁荣发展。
                               杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                    第五节 重要事项
一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕
及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项
□适用 不适用
公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期
末超期未履行完毕的承诺事项。
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 不适用
公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。
三、违规对外担保情况
□适用 不适用
公司报告期无违规对外担保情况。
四、聘任、解聘会计师事务所情况
半年度财务报告是否已经审计
□是 否
公司半年度报告未经审计。
五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□适用 不适用
六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用 不适用
七、破产重整相关事项
□适用 不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。
八、诉讼事项
重大诉讼仲裁事项
□适用 不适用
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。
其他诉讼事项
适用 □不适用
                                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                    诉讼(仲裁)           诉讼(仲裁)
 诉讼(仲裁)      涉案金额        是否形成预    诉讼(仲裁)
                                                    审理结果及            判决执行情        披露日期        披露索引
 基本情况        （万元）         计负债      进展
                                                      影响               况
                                 截至报告期
                                                                     通过破产清
未达重大诉                            末，破产清
                                                                     算程序申报
讼披露标准                            算程序推进
                                                                     债权参与财
的其他诉讼                            中，亿瑞芯              对公司无重
事项（公司                            已完成债权              大影响
                                                                     至报告期末
作为破产案                            申报，第一
                                                                     尚未获得清
件债权人）                            次债权人会
                                                                     偿。
                                 议已召开。
九、处罚及整改情况
□适用 不适用
公司报告期不存在处罚及整改情况。
十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
□适用 不适用
十一、重大关联交易
适用 □不适用
                                                             获批
                                      关联            占同                             可获
                            关联                               的交       是否     关联
 关联          关联     关联           关联   交易            类交                             得的
        关联                  交易                               易额       超过     交易          披露     披露
 交易          交易     交易           交易   金额            易金                             同类
        关系                  定价                                度       获批     结算          日期     索引
  方          类型     内容           价格   （万            额的                             交易
                            原则                               （万       额度     方式
                                      元）            比例                             市价
                                                             元）
                                                                                                详见
                                                                                                公司
武汉
        同一                  参照                                                           2026   于
微泰                  测试
        最终                  市场   市场   6,153.        30.05    12,00         按月      市场    年 04   2026
电子           采购     设备                                               否
        控制                  公允   价格       82           %         0         结算      价格    月 23   年4
有限                  配件
        人                   价格                                                           日      月 23
公司
                                                                                                日在
                                                                                                巨潮
                                                                                                资讯
                                                                                                网
TITU    公司                  参照                                                           2026   （ww
S       之联          销售      市场   市场                                        按月      市场    年 04   w.cni
             采购                           0         0.00%     500    否
CO.,L   营企          服务      公允   价格                                        结算      价格    月 23   nfo.co
TD      业                   价格                                                           日      m.cn/
                                                                                                ）披
                                                                                                露的
                                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                        《关
浙江                                                                                      于公
亿方      公司        服务   参照                                                        2026   司
杭创      之联        器等   市场    市场    533.6         52.89                 按月   市场   年 04   2025
             采购                                           1,500   否
科技      营企        硬件   公允    价格        7            %                  结算   价格   月 23   年度
有限      业         设施   价格                                                        日      日常
公司                                                                                      关联
                                                                                        交易
                                                                                        执行
                                                                                        情况
TITU    公司             参照                                                        2026   及
S       之联        软件   市场    市场                                        按月   市场   年 04   2026
             销售                      3.3         0.03%     500    否                     年度
CO.,L   营企        销售   公允    价格                                        结算   价格   月 23
TD      业              价格                                                        日      日常
                                                                                        关联
                                                                                        交易
                                                                                        预计
                                                                                        情况
浙江                                                                                      的公
亿方      公司             参照                                                        2026   告》
杭创      之联        软件   市场    市场                                        按月   市场   年 04   （公
             销售                      0.8         0.01%     500    否
科技      营企        销售   公允    价格                                        结算   价格   月 23   告编
有限      业              价格                                                        日      号：
公司                                                                                      2026-
合计                      --    --                  --              --   --   --    --     --
大额销货退回的详细情况            无。
                       年度日常关联交易执行情况及 2026 年度日常关联交易预计情况的议案》                ，详见 2026
                       年 4 月 23 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）  《关于公司 2025 年度日常关联
按类别对本期将发生的日常关联         交易执行情况及 2026 年度日常关联交易预计情况的公告》            （公告编号：2026-021） ，
交易进行总金额预计的，在报告         预计 2026 年度向武汉微泰电子有限公司采购额为 12000 万元，本报告期实际采购
期内的实际履行情况（如有）          6,153.82 万元；预计向 TITUS CO.,LTD 销售额为 500 万元，实际销售 3.30 万元；向
                       TITUS CO.,LTD 采购销售服务 500 万元，实际采购 0.00 万元；预计 2026 年度向浙江
                       亿方杭创科技有限公司采购额为 1500 万元，本报告期实际采购 533.67 万元；预计向
                       浙江亿方杭创科技有限公司销售额为 500 万元，本报告期实际销售额 0.80 万元。
交易价格与市场参考价格差异较
                       不适用。
大的原因（如适用）
□适用 不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
□适用 不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
适用 □不适用
是否存在非经营性关联债权债务往来
                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
□是 否
公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。
□适用 不适用
公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
□适用 不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
□适用 不适用
公司报告期无其他重大关联交易。
十二、重大合同及其履行情况
（1） 托管情况
适用 □不适用
托管情况说明
公司全资子公司上海广立微与上海临港科技创新城经济发展有限公司（下称“临港科技创新城”）于 2024 年签署《托管服
务协议》，上海广立微聘请临港科技创新城作为托管服务方，对其位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区海基六
路 99 弄 44-48、50-52 号创新魔坊三期（智萃科技中心）6 幢 7 号楼 2-4 层的房屋提供招商代理及租赁管理等托管服务，
托管房屋总面积 3,214.11 平方米，托管服务期限自 2024 年 1 月 1 日起至 2027 年 12 月 31 日或所有租户的转租合同均已
终止（孰早日止）。
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目
□适用 不适用
公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的托管项目。
（2） 承包情况
□适用 不适用
公司报告期不存在承包情况。
（3） 租赁情况
适用 □不适用
租赁情况说明
                                                 杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
序号   承租方    出租方       租赁房屋地址             面积（m2）          租赁期限             租金          租赁用途
                                                        日起至 2027
                    合肥高新区创新大道                          年 5 月 4 日止
     广立测            2809 号 投 资 创 新 中                    （其中 2026                      广立测试合
     试              心 塔 楼 办 1013 、                     年 5 月 5 日至                     肥办公场所
                                                         日为续租
                                                           期）
                                                       日至 2029 年
                    上海市浦东新区金科                           7 月 31 日止     141,610.27 元/
           上海长泰商业
     上海广            路 2889 弄 6 号长泰                      （其中 2026      月；115,058.34    上海广立微
     立微             广场 E 座 2 层 01、                     年 6 月 1 日至     元/月（续租期          办公室
             公司
                                                           期）
                                                       日至 2029 年
           上海长泰商业   上海市浦东新区金科
     上海广                                                （其中 2026      273,329.40 元/   上海广立微
     立微                                                年 7 月 1 日至          月           办公室
             公司     广场 E 座 3 层
                                                           期）
           北京通明湖信   北京市北京经济技术                           2025 年 5 月
     北京广                                                                              北京广立微
     立微                                                                               办公场所
             公司     院 8 号楼 2 层 201 室                    年 5 月 25 日
                    上海市闵行区闵虹路
           上海蚁堡物业   166 弄 T2（中庚环球                                                     亿瑞芯办公
           管理有限公司   创意中心大厦）809                                                         场所
                    室与 810 室
                                                        年 5 月 31 日
           上海城开集团   上海市闵行区闵虹路
                                                        （其中 2025                      亿瑞芯办公
                                                       年 6 月 9 日至                      场所
           公司       室
                                                            期）
                                                       日至 2027 年
           九城互动信息   上海市浦东新区碧波
                                                        （其中免租                         亿瑞芯办公
                                                       期为 2024 年                       场所
            有限公司    部分 302B 室
           西安恒嘉盛商   西安市高新区科技二                           2025 年 6 月
                                                                                      亿瑞芯西安
                                                                                      办公场所
             限公司    E 座 702-1 室                         年 6 月 20 日
                    西安市高新技术产业
     广立芯   西安大华智联                                       18 日止（其                       广立芯创西
     创     技术有限公司                                       中 2026 年 8                    安办公场所
                    号 2 幢 7 楼 03 室
                                                         月 19 日至
                                                              杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                       期）
                                                                                                    Luceda
     Luceda                    Reigerstraat 8, 9000                   16 日起至
     NV                        Gent                                 2033 年 11 月
                                                                                                      所
     曦 竣                                                              01 日起至
     （ 上                                                             2027 年 1 月
     海）软        上海新湾景置         上海市杨浦区国安路                             31 日（其中                        曦竣
     件科技         业有限公司         386 号 810 室                          2026 年 8 月 1                   办公场所
     有限公                                                            日至 2027 年
     司                                                               1 月 31 日为
                                                                      续租期）
     杭州煊                       杭州市滨江区浦沿街
                杭州广立微电                                              2025 年 9 月 1
     彤网络                       道潮涌路 1095 号 1
     科技有                       层 101 室、102 室、
                   司                                                 年 8 月 31 日
     限公司                       103 室
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目
□适用 不适用
公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。
□适用 不适用
公司报告期不存在重大担保情况。
                                                                                                   单位：元
                                                                                      影响重大
                                                                                      合同履行         是否存在
 合同订立                                           本期确认            累计确认
              合同订立     合同总金        合同履行                                   应收账款        的各项条         合同无法
 公司方名                                           的销售收            的销售收
              对方名称      额          的进度                                    回款情况        件是否发         履行的重
  称                                             入金额             入金额
                                                                                      生重大变         大风险
                                                                                       化
□适用 不适用
公司报告期不存在其他重大合同。
十三、其他重大事项的说明
□适用 不适用
公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。
                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十四、公司子公司重大事项
□适用 不适用
                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                         第六节 股份变动及股东情况
一、股份变动情况
                                                                                         单位：股
            本次变动前                   本次变动增减（＋，－）                                  本次变动后
                                              公积金转
          数量        比例       发行新股   送股                 其他          小计          数量         比例
                                               股
一、有限
售条件股                13.61%                                                                12.87%
份
家持股
有法人持
股
他内资持                                                                                      12.87%
股
  其
中：境内
法人持股
  境内
自然人持                13.61%                                                                12.87%
股
资持股
  其
中：境外
法人持股
  境外
自然人持
股
二、无限
售条件股                86.39%                           1,483,754   1,483,754                87.13%
份
民币普通                86.39%                           1,483,754   1,483,754                87.13%
股
内上市的
外资股
外上市的
外资股
                                                               杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
他
三、股份       200,281,0                                                                  200,281,0
总数               88                                                                         88
股份变动的原因
适用 □不适用
人员减持股份》等规定，离职后六个月内上市公司董事不得减持本公司股份 ，因此截至本报告期初杨慎知所持公司股份
均为限售股。2026 年 4 月，杨慎知离职满 6 个月但仍在原定任期内，根据相关规定，每年度通过集中竞价、大宗交易、
协议转让等方式转让的股份，不得超过其所持本公司股份总数的百分之二十五，因此其所持股份总数的百分之二十五部
分解除限售；2026 年 3 月，独立董事刘军离任，其持有的股份执行董高限售规定，全部锁定。
股份变动的批准情况
□适用 不适用
股份变动的过户情况
□适用 不适用
股份回购的实施进展情况
□适用 不适用
采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
□适用 不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
□适用 不适用
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 不适用
适用 □不适用
                                                                                                  单位：股
                                    本期解除限售        本期增加限售                                     拟解除限售日
    股东名称        期初限售股数                                          期末限售股数          限售原因
                                      股数            股数                                         期
                                                                                            任期内执行董
郑勇军                     9,031,824                                  9,031,824   董高锁定股
                                                                                            高限售规定
                                                                                            任期内执行董
史峥                     12,287,968                                 12,287,968   董高锁定股
                                                                                            高限售规定
                                                                                            离任后执行董
刘军                             0                         300            300    董高锁定股
                                                                                            高限售规定
                                                                                            离任后执行董
杨慎知                     5,936,215     1,484,054                    4,452,161   董高锁定股
                                                                                            高限售规定
                                                                                            任期内执行董
李飞                          4,800                                      4,800   董高锁定股
                                                                                            高限售规定
合计                     27,260,807     1,484,054          300      25,777,053     --               --
二、证券发行与上市情况
□适用 不适用
                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
三、公司股东数量及持股情况
                                                                                   单位：股
                                报告期末表决权恢
                                                                         持有特别表决权
报告期末普通股股                        复的优先股股东总
东总数                             数（如有）
                                    （参见注
                                                                         （如有）
            持股 5%以上的股东或前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                报告期        持有有                           质押、标记或冻结情况
                     报告期                              持有无限售
股东名   股东性   持股比                 内增减        限售条
                     末持股                              条件的股份
 称     质     例                  变动情        件的股                           股份状态      数量
                     数量                                 数量
                                 况         份数量
杭州广
立微股   境内非
权投资   国有法   16.60%              0                 0   33,242,812   不适用                  0
有限公   人
司
杭州广
立共创
      境内非
投资合                  18,247,7
      国有法    9.11%              -748,191          0   18,247,723   不适用                  0
伙企业                        23
      人
（有限
合伙）
      境内自            16,381,9              12,287,9
史峥          8.18%               -2,000                 4,093,989   不适用                  0
      然人                   57                    68
      境内自            11,727,3              9,031,82
郑勇军         5.86%               -315,100               2,695,508   不适用                  0
      然人                   32                     4
      境内自            5,890,51              4,452,16
杨慎知         2.94%               -45,700                1,438,354   不适用                  0
      然人                    5                     1
杭州广
立共进
企业管   境内非
理合伙   国有法   2.64%               -217,152          0    5,296,366   不适用                  0
企业    人
（有限
合伙）
香港中
央结算   境外法            4,514,90   1,033,48
有限公   人                     6   3
司
北京武
岳峰中
清正合
科技创
业投资
管理有
限公司   境内非
－北京   国有法   1.42%                                 0    2,840,754   不适用                  0
武岳峰   人
亦合高
科技产
业投资
合伙企
业（有
限合
                                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
伙）
中国工
商银行
股份有
限公司   境内非
－诺安   国有法         1.33%                              0    2,662,071   不适用                     0
先锋混   人
合型证
券投资
基金
广发证
券股份
有限公
司－国
泰中证
半导体   境内非
材料设   国有法         1.13%                              0    2,271,986   不适用                     0
备主题   人
交易型
开放式
指数证
券投资
基金
战略投资者或一般
法人因配售新股成
为前 10 名股东的情   无
况（如有）  （参见注
              杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合伙）系受公司实际控制人郑勇军先生控制的主体。
上述股东关联关系
或一致行动的说明
              合伙企业（有限合伙） 、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）系同受潘建岳先生和武平
              先生控制的企业。
上述股东涉及委托/
受托表决权、放弃      无
表决权情况的说明
前 10 名股东中存在
              前 10 名股东中存在公司回购专用证券账户，截至 2026 年 6 月 30 日，持有公司股份 3,218,519
回购专户的特别说
              股，占公司总股本 1.61%，未纳入前 10 名股东列示。
明（参见注 11）
              前 10 名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股）
                                                                               股份种类
  股东名称                    报告期末持有无限售条件股份数量
                                                                            股份种类        数量
杭州广立微股权投
资有限公司
杭州广立共创投资
合伙企业（有限合                                                 18,247,723   人民币普通股          18,247,723
伙）
杭州广立共进企业
管理合伙企业（有                                                  5,296,366   人民币普通股           5,296,366
限合伙）
香港中央结算有限
公司
史峥                                                        4,093,989   人民币普通股           4,093,989
北京武岳峰中清正
合科技创业投资管
                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
理有限公司－北京
武岳峰亦合高科技
产业投资合伙企业
（有限合伙）
郑勇军                                                     2,695,508   人民币普通股               2,695,508
中国工商银行股份
有限公司－诺安先
锋混合型证券投资
基金
广发证券股份有限
公司－国泰中证半
导体材料设备主题                                                2,271,986   人民币普通股               2,271,986
交易型开放式指数
证券投资基金
华芯投资管理有限
责任公司－国家集
成电路产业投资基                                                1,579,875   人民币普通股               1,579,875
金二期股份有限公
司
前 10 名无限售条件
股东之间，以及前
                杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合伙）系受公司实际控制人郑勇军先生控制的主体。
东和前 10 名股东之
                合伙企业（有限合伙） 、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）系同受潘建岳先生和武平
间关联关系或一致
                先生控制的企业。
行动的说明
前 10 名普通股股东
参与融资融券业务
                无
股东情况说明（如
有）（参见注 4）
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 不适用
公司是否具有表决权差异安排
□是 否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是 否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
四、董事和高级管理人员持股变动
适用 □不适用
                                                                         期初被授     本期被授   期末被授
                                       本期增持        本期减持
                           期初持股                              期末持股        予的限制     予的限制   予的限制
  姓名       职务       任职状态               股份数量        股份数量
                           数（股）                              数（股）        性股票数     性股票数   性股票数
                                       （股）         （股）
                                                                         量（股）     量（股）   量（股）
李飞      副总经理     现任            6,400      0          1,600       4,800    6,000      0          0
        董事长、               12,042,43                         11,727,33
郑勇军              现任                       0        315,100                   0       0          0
        总经理                        2                                 2
史峥      董事       现任                       0          2,000                   0       0          0
                                             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 合计        --   --               0        318,700               6,000   0   0
五、控股股东或实际控制人变更情况
公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。
□适用 不适用
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
六、优先股相关情况
□适用 不适用
报告期公司不存在优先股。
                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
           第七节 债券相关情况
□适用 不适用
                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                     第八节 财务报告
一、审计报告
半年度报告是否经过审计
□是 否
公司半年度财务报告未经审计。
二、财务报表
财务附注中报表的单位为：元
编制单位：杭州广立微电子股份有限公司
                                                                 单位：元
           项目              期末余额                       期初余额
流动资产：
  货币资金                             742,522,469.42        1,118,580,449.02
  结算备付金
  拆出资金
  交易性金融资产                          331,135,156.16             89,117,538.35
  衍生金融资产
  应收票据                               2,592,762.96                 55,440.00
  应收账款                             468,701,806.15            641,740,403.71
  应收款项融资
  预付款项                              20,488,512.14             16,843,324.92
  应收保费
  应收分保账款
  应收分保合同准备金
  其他应收款                              2,623,142.12              9,651,330.58
   其中：应收利息
        应收股利
  买入返售金融资产
  存货                               408,669,751.66            283,115,209.14
   其中：数据资源
  合同资产                                   491,245.00             290,961.00
  持有待售资产
  一年内到期的非流动资产                      107,947,945.21            291,575,863.03
  其他流动资产                            69,912,868.04             53,835,980.44
流动资产合计                            2,155,085,658.86       2,504,806,500.19
                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款               4,037,563.22          1,752,348.15
 长期股权投资             46,679,503.98         46,285,712.42
 其他权益工具投资           55,000,000.00         55,000,000.00
 其他非流动金融资产         105,921,499.65         62,523,051.63
 投资性房地产             41,205,910.14         42,378,057.66
 固定资产              396,748,798.58        411,653,112.33
 在建工程                  244,989.07
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产              12,617,369.66          8,615,645.99
 无形资产              103,751,536.27        103,610,088.18
  其中：数据资源
 开发支出
  其中：数据资源
 商誉                285,803,973.90        297,242,218.30
 长期待摊费用              6,665,680.31          5,724,598.40
 递延所得税资产            69,956,881.41         64,141,248.10
 其他非流动资产           422,306,796.92        118,039,708.76
非流动资产合计           1,550,940,503.11      1,216,965,789.92
资产总计              3,706,026,161.97      3,721,772,290.11
流动负债：
 短期借款              141,131,463.47        140,130,833.33
 向中央银行借款                                            0.00
 拆入资金                                               0.00
 交易性金融负债                                            0.00
 衍生金融负债                                             0.00
 应付票据                                               0.00
 应付账款              110,333,466.07        107,413,800.54
 预收款项
 合同负债              157,935,296.85         84,897,965.69
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬             56,907,353.03         85,080,870.51
 应交税费               12,462,872.34         17,548,710.57
 其他应付款               7,748,256.77          5,626,002.92
  其中：应付利息
                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
       应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                           27,693,913.91            27,780,592.89
 其他流动负债                                   454,429.43              460,597.36
流动负债合计                                514,667,051.87           468,939,373.81
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款                                  12,919,061.61            25,764,997.11
 应付债券
  其中：优先股
       永续债
 租赁负债                                  14,169,696.23             5,752,145.14
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                                    7,986,118.47            7,484,038.33
 递延所得税负债                               20,540,357.56            22,487,107.07
 其他非流动负债
非流动负债合计                                55,615,233.87            61,488,287.65
负债合计                                  570,282,285.74           530,427,661.46
所有者权益：
 股本                                   200,281,088.00           200,281,088.00
 其他权益工具
  其中：优先股
     永续债
 资本公积                                2,809,708,691.22      2,834,749,882.24
 减：库存股                                 139,670,209.62        139,670,209.62
 其他综合收益                                -20,898,160.09         -5,715,497.64
 专项储备
 盈余公积                                  36,823,920.67            36,823,920.67
 一般风险准备
 未分配利润                                 254,271,822.96        258,907,063.65
归属于母公司所有者权益合计                        3,140,517,153.14      3,185,376,247.30
 少数股东权益                                 -4,773,276.91          5,968,381.35
所有者权益合计                              3,135,743,876.23      3,191,344,628.65
负债和所有者权益总计                           3,706,026,161.97      3,721,772,290.11
法定代表人：郑勇军      主管会计工作负责人：陆春龙   会计机构负责人：盛龙凤
                                                                   单位：元
          项目                   期末余额                     期初余额
流动资产：
                        杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 货币资金                234,445,145.30       1,023,051,276.09
 交易性金融资产             301,095,704.11         51,101,264.38
 衍生金融资产
 应收票据                  2,592,762.96        140,000,000.00
 应收账款                148,190,891.26        146,123,286.23
 应收款项融资
 预付款项                 10,073,003.55          7,198,684.65
 其他应收款               550,862,509.10         79,970,524.58
  其中：应收利息
       应收股利
 存货                   30,242,319.64         21,930,694.53
  其中：数据资源
 合同资产                    212,040.00
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产         107,947,945.21        291,575,863.03
 其他流动资产               16,078,971.36         16,590,638.13
流动资产合计              1,401,741,292.49      1,777,542,231.62
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款                 3,309,442.32            392,942.32
 长期股权投资              905,328,123.91        822,652,995.68
 其他权益工具投资             55,000,000.00         55,000,000.00
 其他非流动金融资产           105,921,499.65         62,523,051.63
 投资性房地产
 固定资产                253,928,766.08        263,815,969.25
 在建工程
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                    41,916.34             79,825.72
 无形资产                 15,641,317.03         13,055,177.18
  其中：数据资源
 开发支出
  其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                4,466,480.75          5,024,022.35
 递延所得税资产              55,665,009.14         55,362,432.23
 其他非流动资产             416,411,399.24        113,814,152.73
非流动资产合计             1,815,713,954.46      1,391,720,569.09
资产总计                3,217,455,246.95      3,169,262,800.71
流动负债：
 短期借款                  1,000,630.14
                        杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 交易性金融负债                                              0.00
 衍生金融负债                                               0.00
 应付票据                                                 0.00
 应付账款                 48,300,341.90         66,460,545.26
 预收款项                                          832,535.67
 合同负债                 48,076,531.54         21,270,440.01
 应付职工薪酬               15,545,291.90         25,028,109.52
 应交税费                    502,684.56          1,322,777.08
 其他应付款                34,656,153.95          2,065,689.59
  其中：应付利息
       应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债
 其他流动负债
流动负债合计               148,081,633.99        116,980,097.13
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
  其中：优先股
       永续债
 租赁负债
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                  5,261,424.73          5,505,878.67
 递延所得税负债
 其他非流动负债
非流动负债合计                5,261,424.73          5,505,878.67
负债合计                 153,343,058.72        122,485,975.80
所有者权益：
 股本                  200,281,088.00        200,281,088.00
 其他权益工具
  其中：优先股
     永续债
 资本公积               2,835,192,272.14      2,835,192,272.14
 减：库存股                139,670,209.62        139,670,209.62
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                  36,823,920.67         36,823,920.67
 未分配利润                131,485,117.04        114,149,753.72
所有者权益合计             3,064,112,188.23      3,046,776,824.91
负债和所有者权益总计          3,217,455,246.95      3,169,262,800.71
                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                           单位：元
            项目        2026 年半年度                2025 年半年度
一、营业总收入                       341,066,408.05          245,937,336.96
 其中：营业收入                      341,066,408.05          245,937,336.96
      利息收入
      已赚保费
      手续费及佣金收入
二、营业总成本                       375,540,723.36          279,245,277.89
 其中：营业成本                      135,067,026.31          101,877,340.13
      利息支出
      手续费及佣金支出
      退保金
      赔付支出净额
      提取保险责任准备金净额
      保单红利支出
      分保费用
      税金及附加                     3,435,638.26            2,406,742.01
      销售费用                     27,637,376.13           18,851,658.31
      管理费用                     44,183,606.25           20,350,683.85
      研发费用                    170,007,415.53          144,057,499.65
      财务费用                     -4,790,339.12           -8,298,646.06
       其中：利息费用                  2,388,234.35               660,866.79
            利息收入                6,862,920.14           10,872,619.25
 加：其他收益                        32,002,700.45           29,608,858.26
     投资收益（损失以“—”号填
列）
     其中：对联营企业和合营
企业的投资收益
        以摊余成本计量的
金融资产终止确认收益
     汇兑收益（损失以“—”号填
列）
   净敞口套期收益（损失以“—”
号填列）
    公允价值变动收益（损失以“—
”号填列）
     信用减值损失（损失以“—”号
填列）
     资产减值损失（损失以“—”号
                                  -20,684.00                -26,595.76
填列）
     资产处置收益（损失以“—”号
填列）
三、营业利润（亏损以“—”号填列）              28,251,153.01            3,347,517.89
                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 加：营业外收入                                5,000.55            10,016.26
 减：营业外支出                              787,533.07           568,219.60
四、利润总额（亏损总额以“—”号填
列）
 减：所得税费用                            -1,925,803.34       -13,469,441.41
五、净利润（净亏损以“—”号填列）                  29,394,423.83        16,258,755.96
 （一）按经营持续性分类
号填列）
号填列）
 （二）按所有权归属分类
（净亏损以“—”号填列）
                                    -5,382,849.28          574,527.94
填列）
六、其他综合收益的税后净额                      -15,182,662.45        1,547,950.89
  归属母公司所有者的其他综合收益
                                   -15,182,662.45        1,547,950.89
的税后净额
   （一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
   （二）将重分类进损益的其他综
                                   -15,182,662.45        1,547,950.89
合收益
合收益
合收益的金额
  归属于少数股东的其他综合收益的
税后净额
七、综合收益总额                           14,211,761.38        17,806,706.85
  归属于母公司所有者的综合收益总
额
  归属于少数股东的综合收益总额                    -5,382,849.28          574,527.94
八、每股收益：
 （一）基本每股收益                                0.1765               0.0796
 （二）稀释每股收益                                0.1765               0.0796
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。
法定代表人：郑勇军   主管会计工作负责人：陆春龙   会计机构负责人：盛龙凤
                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                            单位：元
            项目        2026 年半年度                 2025 年半年度
一、营业收入                        135,841,140.17            71,195,744.29
 减：营业成本                        22,438,322.07            14,940,446.35
     税金及附加                        510,164.06                103,806.47
     销售费用                       9,300,661.25            10,344,722.46
     管理费用                      20,781,604.74            12,783,758.07
     研发费用                      61,416,476.48            89,657,777.76
     财务费用                      -5,429,857.93            -9,706,623.79
      其中：利息费用                      10,030.57                   6,044.35
         利息收入                   6,380,262.31             9,948,384.93
 加：其他收益                         6,988,139.79            10,385,767.82
     投资收益（损失以“—”号填
列）
    其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
       以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益
   净敞口套期收益（损失以“—”
号填列）
    公允价值变动收益（损失以“—
”号填列）
     信用减值损失（损失以“—”号
                                  -941,508.11               -826,983.03
填列）
     资产减值损失（损失以“—”号
                                    -8,928.00                -26,595.76
填列）
     资产处置收益（损失以“—”号
填列）
二、营业利润（亏损以“—”号填列）              56,877,491.36           -26,017,546.59
 加：营业外收入                                 0.42                      0.40
 减：营业外支出                          432,191.57                400,495.51
三、利润总额（亏损总额以“—”号填
列）
 减：所得税费用                          -302,576.91          -16,096,239.96
四、净利润（净亏损以“—”号填列）              56,747,877.12           -10,321,801.74
  （一）持续经营净利润（净亏损以
“—”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以
“—”号填列）
五、其他综合收益的税后净额                            0.00
   （一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
变动
变动
  （二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                       56,747,877.12          -10,321,801.74
七、每股收益：
 （一）基本每股收益
 （二）稀释每股收益
                                                           单位：元
          项目          2026 年半年度                2025 年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金               637,298,206.67          290,809,903.30
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                       15,635,521.40           12,870,163.74
 收到其他与经营活动有关的现金                14,802,554.82           19,611,948.89
经营活动现金流入小计                    667,736,282.89          323,292,015.93
 购买商品、接受劳务支付的现金               235,969,908.08          100,574,154.90
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工以及为职工支付的现金              217,806,453.05          169,344,940.30
 支付的各项税费                       42,798,539.43           24,312,991.12
 支付其他与经营活动有关的现金                66,039,691.28           43,103,094.63
                               杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
经营活动现金流出小计                  562,614,591.84           337,335,180.95
经营活动产生的现金流量净额               105,121,691.05           -14,043,165.02
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                 5,788,631,808.71         4,856,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                  27,602,997.60            12,223,184.01
 处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计                 5,816,234,806.31         4,868,223,184.01
 购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
 投资支付的现金                   6,206,620,000.00         5,591,100,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计                 6,242,222,947.31         5,656,546,953.23
投资活动产生的现金流量净额               -425,988,141.00          -788,323,769.22
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
 取得借款收到的现金                  131,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计                  131,000,000.00
 偿还债务支付的现金                  140,786,370.88             2,500,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
 其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
 支付其他与筹资活动有关的现金               2,764,275.52              3,992,950.35
筹资活动现金流出小计                  184,683,010.53             56,422,679.47
筹资活动产生的现金流量净额               -53,683,010.53            -56,422,679.47
四、汇率变动对现金及现金等价物的
                              -1,508,519.12               -74,897.52
影响
五、现金及现金等价物净增加额              -376,057,979.60          -858,864,511.23
 加：期初现金及现金等价物余额            1,118,580,449.02         1,595,332,683.53
六、期末现金及现金等价物余额               742,522,469.42           736,468,172.30
                                                          单位：元
       项目          2026 年半年度                  2025 年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金             198,454,745.42            67,643,567.50
 收到的税费返还                      1,527,247.90             1,653,021.25
 收到其他与经营活动有关的现金             595,336,930.85           243,776,202.50
经营活动现金流入小计                  795,318,924.17           313,072,791.25
 购买商品、接受劳务支付的现金              16,780,890.38            24,525,747.26
 支付给职工以及为职工支付的现金             63,758,180.35            66,694,471.58
                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 支付的各项税费                    4,835,818.07         2,963,049.41
 支付其他与经营活动有关的现金           967,302,371.29       208,062,834.80
经营活动现金流出小计              1,052,677,260.09       302,246,103.05
经营活动产生的现金流量净额            -257,358,335.92        10,826,688.20
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金              4,389,500,000.00      4,850,000,000.00
 取得投资收益收到的现金               25,144,604.94         12,203,257.26
 处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金                     0.00
投资活动现金流入小计              4,414,644,604.94      4,862,203,257.26
 购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
 投资支付的现金                4,874,426,000.00      5,590,922,222.00
 取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金                     0.00
投资活动现金流出小计              4,906,823,982.95      5,653,669,432.90
投资活动产生的现金流量净额            -492,179,378.01       -791,466,175.64
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 取得借款收到的现金                 1,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的现金                    0.00
筹资活动现金流入小计                 1,000,000.00
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
 支付其他与筹资活动有关的现金                     0.00          1,349,393.13
筹资活动现金流出小计                 39,181,695.73         50,615,035.38
筹资活动产生的现金流量净额             -38,181,695.73        -50,615,035.38
四、汇率变动对现金及现金等价物的
                            -886,721.13           -225,375.53
影响
五、现金及现金等价物净增加额           -788,606,130.79       -831,479,898.35
 加：期初现金及现金等价物余额         1,023,051,276.09      1,495,429,535.11
六、期末现金及现金等价物余额            234,445,145.30        663,949,636.76
                                                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本期金额
                                                                                                                                   单位：元
                                                        归属于母公司所有者权益                                                                     所有者
     项目                                                                                                                       少数股
                               其他权益工具        资本公       减：库        其他综       专项储     盈余公       一般风   未分配                                 权益合
               股本                                                                                              其他   小计        东权益
                         优先股    永续债     其他    积        存股         合收益       备        积        险准备   利润                                   计
一、上年年末余额                                     49,882.              5,715,4                                           76,247.             44,628.
               ,088.00                                  ,209.62                      920.67          ,063.65                    81.35
  加：会计政策
变更
       前期差错
更正
       其他
二、本年期初余额                                     49,882.              5,715,4                                           76,247.             44,628.
               ,088.00                                  ,209.62                      920.67          ,063.65                    81.35
三、本期增减变动                                           -                    -                                 -               -         -         -
金额（减少以“－”                                    25,041,              15,182,                           4,635,2         44,859,   10,741,   55,600,
号填列）                                          191.02               662.45                             40.69          094.16    658.26    752.42
                                                                        -                                                           -
（一）综合收益总                                                                                            34,777,         19,594,             14,211,
额                                                                                                    273.11          610.66             761.38
                                                   -                                                                      -         -         -
（二）所有者投入
和减少资本
通股
                           杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
有者投入资本
有者权益的金额
                  -                           -          -
                                    -         -          -
（三）利润分配                       39,412,   39,412,    39,412,
备
                                    -         -          -
东）的分配
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
                                                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（六）其他
四、本期期末余额                                     08,691.              20,898,                                           17,153.   4,773,2   43,876.
               ,088.00                                  ,209.62                      920.67          ,822.96
上年金额
                                                                                                                                   单位：元
                                                        归属于母公司所有者权益                                                                     所有者
     项目                                                                                                                       少数股
                               其他权益工具        资本公       减：库        其他综       专项储     盈余公       一般风   未分配                                 权益合
               股本                                                                                              其他   小计        东权益
                         优先股    永续债     其他    积        存股         合收益       备        积        险准备   利润                                   计
一、上年年末余额                                     09,873.              567,135                                           62,277.             76,613.
               ,088.00                                  ,209.62                      930.77          ,731.31                    35.30
  加：会计政策
变更
       前期差错
更正
       其他
二、本年期初余额                                     09,873.              567,135                                           62,277.             76,613.
               ,088.00                                  ,209.62                      930.77          ,731.31                    35.30
三、本期增减变动                                                                                                  -               -                   -
金额（减少以“－”                                                                                           33,581,         24,113,             23,538,
号填列）                                                                                                 414.23         455.84               927.90
（一）综合收益总                                                          1,547,9                           15,684,         17,232,   574,527   17,806,
额                                                                   50.89                            228.02          178.91       .94    706.85
（二）所有者投入                                     7,920,0                                                                7,920,0             7,920,0
和减少资本                                          07.50                                                                  07.50               07.50
通股
有者投入资本
                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
有者权益的金额                  07.50                                                 07.50               07.50
                                                                         -         -                   -
（三）利润分配                                                            49,265,   49,265,             49,265,
备
                                                                         -         -                   -
东）的分配
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
             ,088.00   29,880.    ,209.62       .90    930.77      ,317.08   48,822.     63.24   37,685.
                                                                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本期金额
                                                                                                                                 单位：元
     项目                          其他权益工具                               减：库存     其他综合                       未分配利                   所有者权
                股本                                  资本公积                              专项储备   盈余公积                           其他
                           优先股    永续债     其他                            股       收益                          润                    益合计
一、上年年末余额
  加：会计政策
变更
       前期差错
更正
       其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动
金额（减少以“－”                                                0.00                                      0.00
                                                                                                                 .32                    .32
号填列）
（一）综合收益总                                                                                                  56,747,877             56,747,877
额                                                                                                                .12                    .12
（二）所有者投入
和减少资本
通股
有者投入资本
有者权益的金额
                                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                            -            -
（三）利润分配                                                     0.00   39,412,513   39,412,513
                                                                          .80          .80
                                                                            -            -
东）的分配
                                                                          .80          .80
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
上期金额
                                                                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                                                       单位：元
     项目                          其他权益工具                          减：库存     其他综合                       未分配利              所有者权
                股本                             资本公积                              专项储备   盈余公积                      其他
                           优先股    永续债     其他                       股       收益                          润               益合计
一、上年年末余额
  加：会计政策
变更
       前期差错
更正
       其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动                                                                                                      -                 -
金额（减少以“－”                                                                                            59,587,443        51,667,436
号填列）                                                                                                        .99               .49
                                                                                                              -                 -
（一）综合收益总
额
                                                                                                            .74               .74
（二）所有者投入                                       7,920,007.                                                              7,920,007.
和减少资本                                                 50                                                                      50
通股
有者投入资本
有者权益的金额                                               50                                                                      50
                                                                                                              -                 -
（三）利润分配                                                                                              49,265,642        49,265,642
                                                                                                            .25               .25
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                                                                            -            -
东）的分配
                                                                          .25          .25
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
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三、公司基本情况
  杭州广立微电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系原杭州广立微电子有限公司（以下简称广立微有限
公司），广立微有限公司系由严晓浪、张朝樑、钱伟等人投资设立，于 2003 年 8 月 12 日在杭州高新区工商行政管理局
登记注册，取得注册号为 3301002061319 的企业法人营业执照，成立时注册资本 150.00 万元，总部位于浙江省杭州市。
广立微有限公司以 2020 年 9 月 30 日为基准日，整体变更为股份有限公司，于 2020 年 11 月 24 日在杭州市市场监督管理
局办妥变更登记。公司现持有统一社会信用代码为 91330108751731859U 的营业执照，注册资本 20,028.11 万元，股份总
数 20,028.11 万股（每股面值 1 元）。其中，有限售条件的流通股份 A 股 25,777,053 股；无限售条件的流通股份 A 股
（证监许可〔2022〕845 号）批准，公司股票已于 2022 年 8 月 5 日在深圳证券交易所创业板挂牌交易。
  本公司属软件和信息技术服务业。本公司经营范围：技术开发、技术服务、生产、批发、零售：集成电路、电子产
品，半导体测试设备，计算机软、硬件；货物进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营
的项目取得许可后方可经营）；其他无需报经审批的一切合法项目（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展
经营活动）。
  产品主要有：测试芯片设计类 EDA 软件、数据分析类 EDA 软件、电路 IP、集成电路成品率相关的技术服务、WAT
测试机及其配件销售和测试服务。
  本财务报表业经公司 2026 年 8 月 28 日第二届第三十二次董事会批准对外报出。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
  本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认等事项制定了具体会计
政策和会计估计。
   本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等
有关信息。
                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
   会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。本财务报表所载财务信息的会计期间为 2026 年 1 月 1 日起至 2026 年
公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司及境内子公司采用人民币为记账本位币，新加坡广立微境外子公司从事境外经营，选择其经营所处的主要经济环
境中的货币为记账本位币。
适用 □不适用
             项目                               重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收账款          单项计提金额占各类应收账款总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的应收账款坏账准备收回或转回          单项收回或转回金额占各类应收账款总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的核销应收账款                 单项核销金额占各类应收账款总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的单项计提坏账准备的其他应收款         单项计提金额占各类其他应收款总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
                          单项收回或转回金额占各类其他应收款总额的 10%以上且金额大于 500 万
重要的其他应收款坏账准备收回或转回
                          元。
重要的核销其他应收款                单项核销金额占各类其他应收款总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的单项计提减值准备的合同资产          单项计提金额占各类合同资产总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的合同资产减值准备收回或转回          单项收回或转回金额占各类合同资产总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的核销合同资产                 单项核销金额占各类合同资产总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
合同资产账面价值发生重大变动            合同资产账面价值变动金额占期初合同资产余额的 30%以上。
重要的单项计提坏账准备的长期应收款         单项计提金额占各类长期应收款总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
                          单项收回或转回金额占各类长期应收款总额的 10%以上且金额大于 500 万
重要的长期应收款坏账准备收回或转回
                          元。
重要的核销长期应收款                单项核销金额占各类长期应收款总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的账龄超过 1 年的预付款项          单项金额占各类预付款项总额的 10%以上且金额大于 500 万元。
重要的在建工程项目                 单个项目的预算大于 2 亿元。
                          单项账龄超过 1 年的应付账款占应付账款总额的 10%以上且金额大于 1,000
重要的账龄超过 1 年的应付账款
                          万元。
                          单项账龄超过 1 年的其他应付款占其他应付款总额的 10%以上且金额大于
重要的账龄超过 1 年的其他应付款
                          单项账龄超过 1 年的合同负债占合同负债总额的 10%以上且金额大于 2,000
重要的账龄超过 1 年的合同负债
                          万元。
                          单项投资活动占收到或支付投资活动相关的现金流入或流出总额的 10%以上
重要的投资活动现金流量
                          且金额大于 5,000 万元。
重要的子公司、非全资子公司             子公司利润总额占集团利润总额的 15%以上。
                          对单个被投资单位的长期股权投资账面价值占集团净资产的 5%以上且金额
重要的合营企业、联营企业、共同经营         大于 500 万元，或长期股权投资权益法下投资损益占集团合并净利润的 10%
                          以上。
                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按
照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的
差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成
本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的
公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，
其差额计入当期损益。
  拥有对被投资方的权利，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权利影响其
可变回报金额的，认定为控制。
  母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，
根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
(1) 确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；
(2) 确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；
(3) 确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；
(4) 按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；
(5) 确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。
列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
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  外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目
采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本
金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改
变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其
他综合收益。
 资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其
他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照
上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。
  金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2) 金融资产转移
不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3) 不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属
于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4) 以摊余成本计量的金融负债。
  (1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
  公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值
计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他
类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或
公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
  (2) 金融资产的后续计量方法
  采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生
的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。
  采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或
损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
  采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其
他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。
                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期
关系的一部分。
  (3) 金融负债的后续计量方法
  此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此
类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，
除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转
出，计入留存收益。
  按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
  在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确定的损失准备金额；
② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。
  采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，
在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
  (4) 金融资产和金融负债的终止确认
  ① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
  ② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。
  公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义
务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没
有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终
止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照
继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
  金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移金融资产在终止确认日的
账面价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的
金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一
部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分
之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终止确认部分的账面价值；
(2) 终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金
融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。
                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融资产和金融负债的公允
价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
  (1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
  (2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产
或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间
可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；
  (3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、
股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。
  公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工
具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产
所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。
  预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际
利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，
对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
  对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失
的累计变动确认为损失准备。
  对于租赁应收款、由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量
方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
  除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果
信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确
认后未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损失准备。
  公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在
初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
  于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显
著增加。
  公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，
公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
  公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计
入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允
价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价
值。
  金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在
资产负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结
算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
   不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
   本公司认为所持有的银行承兑汇票的承兑银行信用评级较高，不存在重大的信用风险，也未计提损失准备。本公司
持有的商业承兑汇票的预期信用损失的确定方法及会计处理方法与应收款项的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
一致，详见本章节 11 和本章节 13。
             组合类别          确定组合的依据               计量预期信用损失的方法
                                           参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
应收票据——银行承兑汇票              票据类型             经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期
                                           预期信用损失率，计算预期信用损失
应收票据——商业承兑汇票                               参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
                          账龄               经济状况的预测，编制应收账款账龄与预期信用损
应收账款——账龄组合                                 失率对照表，计算预期信用损失
                                           参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
应收账款——关联方组合               合并范围内关联方         经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期
                                           预期信用损失率，计算预期信用损失
其他应收款——应收押金保证金组合          款项性质             参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
                                           经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月
其他应收款——关联方组合              合并范围内关联方         内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损
                                           失
其他应收款——账龄组合               账龄
                                           参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
合同资产——账龄组合                账龄               经济状况的预测，编制合同资产账龄与预期信用损
                                           失率对照表，计算预期信用损失
长期应收款——应收员工安居借款组合                          参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
                                           经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月
                          款项性质
长期应收款——应收押金保证金组合                           内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损
                                           失
           账 龄         应收账款 预期信用损失率（%）            合同资产 预期信用损失率（%）
   对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
                                 杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
  本公司对其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本章节 11 和本章节 13。
  公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同
资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
  公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而
有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。
 本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本章节 11 和本章节 13。
  存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗
用的材料和物料等。
  发出存货采用移动加权平均法。
  存货的盘存制度为永续盘存制。
  (1) 低值易耗品
  按照一次转销法进行摊销。
  (2) 包装物
  按照一次转销法进行摊销。
  (1) 存货跌价准备的确认标准和计提方法
   资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接
用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净
值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估
计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分
不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  本公司对长期应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本章节 11 和本章节 13。
  按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决
策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制
这些政策的制定，认定为重大影响。
  (1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价
的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期
股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲
减的，调整留存收益。
  公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交
易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被
合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，
与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；
资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  (2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。
  公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相
关会计处理：
成本。
进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行
重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其
他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债
或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
  (3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券
取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——
债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定
其初始投资成本。
  对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。
  (1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
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  通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别
取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条
款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：
  (2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
  对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大
影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按
照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。
  在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额
之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
  丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价
与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之
间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧
失控制权时转为当期投资收益。
  (3) 属于“一揽子交易”的会计处理
  将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处
置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧
失控制权当期的损益。
  将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处
置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失
控制权当期的损益。
投资性房地产计量模式
成本法计量
折旧或摊销方法
提折旧或进行摊销。
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（1） 确认条件
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在
同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
（2） 折旧方法
    类别           折旧方法               折旧年限          残值率           年折旧率
房屋及建筑物         年限平均法        10-20             5           4.75-9.50
电子设备           年限平均法        5                 5           19.00
机器设备           年限平均法        5                 5           19.00
办公及其他设备        年限平均法        3-5               5           19.00-31.67
用状态前所发生的实际成本计量。
先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。
         类 别                         在建工程结转为固定资产的标准和时点
      机器设备             安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
     房屋建筑物             达到生产或办公的预定可使用状态
  公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；
其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
  (1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用已经发生；3) 为使资产达到
预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
  (2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超过 3 个月，暂停借款费用
的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。
  (3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。
  为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际
利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资
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收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产
支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
（1） 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：
       项 目          使用寿命                 确定依据         摊销方法
土地使用权                  50 年             法定使用年限         直线法
软件使用权               1-10 年               受益年限          直线法
专利技术                   10 年              受益年限          直线法
专利特许使用权                9年                受益年限          直线法
车牌使用权                  10 年              受益年限          直线法
（2） 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
  研发支出的归集范围
  (1) 人员人工费用
  人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险费、工伤保险费、生育
保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。
  研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工
时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。
  直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其
实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
  (2) 折旧费用与长期待摊费用
  折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
  用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做
必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
  长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际支出进行归集，在规定
的期限内分期平均摊销。
  (3) 无形资产摊销费用
  无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可证、设计和计算方法等）
的摊销费用。
  (4) 其他费用
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  其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资料翻译费、专家咨询费、
高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、
差旅费、通讯费等。
  内部研究开发项目研究阶段的支出
  于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1) 完成该无
形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3) 无形资产产生经
济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，
能证明其有用性；(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形
资产；(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
  对长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资
产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不
确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值
测试。
  若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。
  长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在
受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余
价值全部转入当期损益。
  公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同
资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
  公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
（1） 短期薪酬的会计处理方法
  在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（2） 离职后福利的会计处理方法
  离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
  (1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资
产成本。
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  (2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受
益计划义务的现值和当期服务成本；
一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设
定受益计划净资产；
计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计
入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计
期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
（3） 辞退福利的会计处理方法
  向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1) 公司不能单方
面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用
时。
（4） 其他长期职工福利的会计处理方法
  向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的
其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服
务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等
组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
义务很可能导致经济利益流出公司，且该义务的金额能够可靠的计量时，公司将该项义务确认为预计负债。
面价值进行复核。
  包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
  (1) 以权益结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费
用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，
在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期
取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。
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  换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的
公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服
务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。
  (2) 以现金结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或
费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在
等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计
入相关成本或费用和相应的负债。
  (3) 修改、终止股份支付计划
  如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如
果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按
照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
  如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金
额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工
具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
  如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），
则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。
按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
  于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内
履行，还是在某一时点履行。
  满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1) 客户在公司履约
的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产
出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发
生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点
履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下
列迹象：(1) 公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转
移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4) 公
司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受
该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
  (1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取
的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
  (2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易
价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  (3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价
格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服
务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
  (4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，
将交易价格分摊至各单项履约义务。
  (1) 软件技术开发、测试机及配件
  公司软件技术开发、测试机及配件销售属于在某一时点履行履约义务。软件技术开发收入确认需满足以下条件：按
照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。测试机及配件销售收入确认需满足以下条件：1） 需经调试并验收的设
备及相关配件，按照合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方并安装、调试及试运行，
经买方验收合格、取得经过买方确认的验收证明后确认收入；2） 仅需交付的设备及相关配件需满足以下条件：已根据
合同约定将产品交付给客户，履行了合同中的履约义务且客户取得相关商品控制权，客户能够主导该商品的使用并从中
获得几乎全部的经济利益.
  (2) 软件工具授权
  公司固定期限的软件工具授权属于在某一时段履行履约义务，按合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。
  对于一次性卖断当下许可并就后续更新及技术支持服务另行计费的业务，公司按照合同约定完成交付并经客户验收
时确认许可收入，按约定服务期限内按直线法确认后续服务收入。
  (3) 测试服务
   对于单次测试服务，公司在完成测试并交付数据分析报告时确认收入。对于定期重复提供的测试服务，公司按合
同或协议约定的服务期直线法确认收入。
同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况
  无。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
  于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内
履行，还是在某一时点履行。
  满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1) 客户在公司履约
的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产
出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发
生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点
履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下
列迹象：(1) 公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转
移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4) 公
司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受
该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
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  (1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取
的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
  (2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易
价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
  (3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价
格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服
务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。
  (4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，
将交易价格分摊至各单项履约义务。
  (1) 软件技术开发、测试机及配件
  公司软件技术开发、测试机及配件销售属于在某一时点履行履约义务。软件技术开发收入确认需满足以下条件：按
照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。测试机及配件销售收入确认需满足以下条件：1） 需经调试并验收的设
备及相关配件，按照合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方并安装、调试及试运行，
经买方验收合格、取得经过买方确认的验收证明后确认收入；2） 仅需交付的设备及相关配件需满足以下条件：已根据
合同约定将产品交付给客户，履行了合同中的履约义务且客户取得相关商品控制权，客户能够主导该商品的使用并从中
获得几乎全部的经济利益.
  (2) 软件工具授权
  公司固定期限的软件工具授权属于在某一时段履行履约义务，按合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。
  对于一次性卖断当下许可并就后续更新及技术支持服务另行计费的业务，公司按照合同约定完成交付并经客户验收
时确认许可收入，按约定服务期限内按直线法确认后续服务收入。
  (3) 测试服务
  对于单次测试服务，公司在完成测试并交付数据分析报告时确认收入。对于定期重复提供的测试服务，公司按合同
或协议约定的服务期直线法确认收入。
  公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期
限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。
  公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作
为合同履约成本确认为一项资产：
户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
  公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
  如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将
要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让
                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资
产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不
能可靠取得的，按照名义金额计量。
  政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政府文件不明确的，
以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政
府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益
的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。
相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损
益。
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相
关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，
用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲
减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
无关的政府补助，计入营业外收支。
税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得
税资产或递延所得税负债。
表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资
产。
抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金
额。
并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2) 递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征
收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间
内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
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（1） 作为承租方租赁的会计处理方法
  在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全
新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
  对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期
损益。
  除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。
  (1) 使用权资产
  使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1) 租赁负债的初始计量金额；2) 在租赁期开始日或之前支付的租
赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3) 承租人发生的初始直接费用；4) 承租人为拆卸及移除
租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
  公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余
使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命
两者孰短的期间内计提折旧。
  (2) 租赁负债
  在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率
作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确
认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债
计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
  租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或
比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁
付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债
仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。
（2） 作为出租方租赁的会计处理方法
  在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之
外的均为经营租赁。
  经营租赁
  公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金
收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额
在实际发生时计入当期损益。
  与回购公司股份相关的会计处理方法
  因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的，按实际支付的金额作为库存股处理，同时进行备查登记。如
果将回购的股份注销，则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总额与实际回购所支付的金额之间的差额冲减资
本公积，资本公积不足冲减的，冲减留存收益；如果将回购的股份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付，于职
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工行权购买本公司股份收到价款时，转销交付职工的库存股成本和等待期内资本公积（其他资本公积）累计金额，同时，
按照其差额调整资本公积（股本溢价）。
（1） 重要会计政策变更
□适用 不适用
（2） 重要会计估计变更
□适用 不适用
（3） 2026 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用 不适用
六、税项
    税种                     计税依据                             税率
            以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算
增值税         销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为
                                                 税政策，退税率为 13%
            应交增值税
城市维护建设税     实际缴纳的流转税税额                           7%、5%
企业所得税       应纳税所得额                               25%、20%、17%、15%
            从价计征的，按房产原值一次减除 20%/30%后余值的 1.2%
房产税                                              1.2%、12%
            计缴；从租计征的，按租金收入的 12%计缴
教育费附加       实际缴纳的流转税税额                           3%
地方教育附加      实际缴纳的流转税税额                           2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
                 纳税主体名称                                  所得税税率
本公司                                        15%
长沙广立微电子有限公司（以下简称长沙广立微）                     15%
广立微电子（新加坡）有限公司（以下简称新加坡广立微）                 17%
上海亿瑞芯电子科技有限公司（以下简称亿瑞芯）                     15%
杭州广立测试设备有限公司（以下简称广立测试）                     25%
广立微（上海）技术有限公司（以下简称上海广立微）                   25%
广立微(北京)技术有限公司（以下简称北京广立微）                   25%
LUCEDA NV                                  25%
其他境内有限公司纳税主体                               20%
有效期 3 年；长沙广立微于 2023 年 10 月 16 日通过高新技术企业审核，获得证书编号为 GR202343002811 的《高新技术
企业证书》，有效期 3 年；亿瑞芯于 2024 年 12 月 26 日通过高新技术企业审核，获得证书编号为 GR202431006575 的
《高新技术企业证书》，有效期 3 年，按 15%的优惠税率计缴企业所得税。
                                           杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
年 12 月 31 日。部分子公司为小型微利企业，享受该税收优惠。
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，
第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。测试设备为国家鼓励的集成电路装备企业，享受该税收优惠，
目前处于减半征收第二年。
产品增值税即征即退税收优惠。对增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按 13%的法定税率征收增值税后，
对其增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。
减应纳增值税税额。
和信息化部公告 2023 年第 44 号），集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资
产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的
路装备企业，享受该税收优惠。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3 号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要
求
  报告期内，公司根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号）的规定实际
取得软件产品即征即退的增值税金额为 14,409,711.49 元，占 2026 年 1-6 月归属于母公司所有者的净利润额的 41.43%。
无。
七、合并财务报表项目注释
                                                                     单位：元
          项目                     期末余额                      期初余额
库存现金                                           2,948.22                2,935.58
银行存款                                     742,272,316.67        1,118,522,427.73
其他货币资金                                      247,204.53               55,085.71
合计                                       742,522,469.42        1,118,580,449.02
     其中：存放在境外的款项总额                        40,333,474.24           38,053,815.19
其他说明
无。
                                                           杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                                  单位：元
             项目                               期末余额                                   期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融资产
其中：
结构性存款                                                    331,135,156.16                      89,117,538.35
其中：
合计                                                       331,135,156.16                      89,117,538.35
其他说明：
无。
（1） 应收票据分类列示
                                                                                                  单位：元
             项目                               期末余额                                   期初余额
银行承兑票据                                                     2,592,762.96
商业承兑票据                                                                                            55,440.00
合计                                                         2,592,762.96                           55,440.00
（2） 按坏账计提方法分类披露
                                                                                                  单位：元
                             期末余额                                               期初余额
            账面余额               坏账准备                             账面余额               坏账准备
 类别                                           账面价                                                  账面价
                                      计提比      值                                          计提比       值
         金额         比例        金额                             金额           比例    金额
                                       例                                                   例
 其
中：
按组合
计提坏
账准备                100.00%     0.00   0.00%                           100.00%    560.00   1.00%
的应收
票据
 其
中：
商业承                                                        56,000.0                                55,440.0
兑汇票                                                               0                                       0
银行承     2,592,76                              2,592,76
兑汇票         2.96                                  2.96
合计                 100.00%     0.00   0.00%                           100.00%    560.00   1.00%
按组合计提坏账准备类别名称：银行承兑汇票组合
                                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                               单位：元
                                                           期末余额
          名称
                             账面余额                          坏账准备                          计提比例
按组合计提坏账准备                         2,592,762.96                             0.00                     0.00%
合计                                2,592,762.96                             0.00
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收票据的类别。
如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
                                                                                               单位：元
                                                   本期变动金额
     类别         期初余额                                                                          期末余额
                             计提           收回或转回              核销                   其他
按组合计提坏
账准备
合计                  560.00        0.00           560.00             0.00               0.00           0.00
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 不适用
（4） 期末公司已质押的应收票据
                                                                                               单位：元
                    项目                                               期末已质押金额
银行承兑票据                                                                                                0.00
商业承兑票据                                                                                                0.00
合计                                                                                                    0.00
（5） 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
                                                                                               单位：元
               项目                        期末终止确认金额                                 期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                       0.00                             2,592,762.96
商业承兑票据                                                       0.00                                     0.00
合计                                                           0.00                             2,592,762.96
                                                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 按账龄披露
                                                                                                                单位：元
                账龄                                   期末账面余额                                    期初账面余额
合计                                                               497,145,228.62                           674,424,318.35
（2） 按坏账计提方法分类披露
                                                                                                                单位：元
                                期末余额                                                       期初余额
               账面余额                 坏账准备                                账面余额                   坏账准备
 类别                                                   账面价                                                        账面价
                                           计提比         值                                              计提比         值
            金额         比例        金额                                  金额           比例        金额
                                            例                                                          例
按单项
计提坏
账准备                    1.13%               100.00%        0.00                    0.83%               100.00%       0.00
的应收
账款
 其
中：
单项计
提坏账                    1.13%               100.00%        0.00                    0.83%               100.00%       0.00
准备
按组合
计提坏
账准备                    98.87%               4.65%                                 99.17%               4.05%
的应收
账款
 其
中：
账龄组        491,543,             22,841,7              468,701,     668,846,                27,106,2             641,740,
合            536.72                30.57                806.15       626.45                   22.74               403.71
合计                    100.00%               5.72%                             100.00%                  4.85%
按单项计提坏账准备类别名称：单项计提坏账准备
                                                                                                                单位：元
                            期初余额                                                   期末余额
     名称
                      账面余额          坏账准备              账面余额               坏账准备              计提比例             计提理由
                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单项计提坏账
准备
合计               5,577,691.90   5,577,691.90     5,601,691.90     5,601,691.90
按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合
                                                                                                   单位：元
                                                                 期末余额
           名称
                                   账面余额                          坏账准备                      计提比例
合计                                     491,543,536.72                22,841,730.57
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收账款账龄。
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
                                                                                                   单位：元
                                                          本期变动金额
     类别          期初余额                                                                            期末余额
                                   计提           收回或转回               核销               其他
单项计提坏账
准备
按组合计提坏
账准备
合计              32,683,914.64   -4,240,492.17                                                   28,443,422.47
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
                                                                                                   单位：元
                                                                                          确定原坏账准备计提
     单位名称               收回或转回金额                  转回原因                    收回方式             比例的依据及其合理
                                                                                              性
无。
（4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
                                                                                                   单位：元
                                                                           占应收账款和合             应收账款坏账准
                  应收账款期末余           合同资产期末余               应收账款和合同
     单位名称                                                                  同资产期末余额             备和合同资产减
                     额                 额                   资产期末余额
                                                                            合计数的比例             值准备期末余额
                                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 第一名                   268,213,776.70                              268,213,776.70                 53.89%          11,257,793.10
 第二名                    49,617,562.33                               49,617,562.33                  9.97%             980,632.47
 第三名                    28,107,159.87                               28,107,159.87                  5.65%           1,733,549.69
 第四名                    17,304,664.80                               17,304,664.80                  3.48%           1,856,338.55
 第五名                    16,090,453.95                               16,090,453.95                  3.23%           1,609,045.40
 合计                    379,333,617.65                  0.00        379,333,617.65                 76.22%          17,437,359.21
（1） 合同资产情况
                                                                                                                       单位：元
                                      期末余额                                                      期初余额
      项目
                      账面余额             坏账准备            账面价值                账面余额                 坏账准备               账面价值
 应收质保金                517,100.00         25,855.00       491,245.00         293,900.00              2,939.00           290,961.00
 合计                   517,100.00         25,855.00       491,245.00         293,900.00              2,939.00           290,961.00
（2） 按坏账计提方法分类披露
                                                                                                                       单位：元
                                   期末余额                                                     期初余额
                账面余额                    坏账准备                              账面余额                      坏账准备
  类别                                                    账面价                                                              账面价
                                              计提比        值                                                 计提比            值
            金额          比例          金额                                 金额           比例           金额
                                               例                                                            例
    其
 中：
 按组合
 计提坏                  100.00%                  5.00%                            100.00%         2,939.00       1.00%
 账准备
    其
 中：
 账龄组  517,100.         25,855.0                         491,245.     293,900.                                            290,961.
 合          00                0                               00           00                                                  00
 合计            100.00%                         5.00%                            100.00%         2,939.00       1.00%
按组合计提坏账准备类别个数：1
按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合
                                                                                                                       单位：元
                                                                        期末余额
           名称
                                         账面余额                           坏账准备                               计提比例
 账龄组合                                           517,100.00                          25,855.00                              5.00%
 合计                                             517,100.00                          25,855.00
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收质保金账龄。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 不适用
                                             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
                                                                             单位：元
        项目           本期计提           本期收回或转回            本期转销/核销             原因
按组合计提减值准备               22,916.00
合计                      22,916.00                                          ——
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
                                                                             单位：元
                                                                     确定原坏账准备计提
     单位名称           收回或转回金额          转回原因                   收回方式     比例的依据及其合理
                                                                         性
其他说明
无。
                                                                             单位：元
              项目                     期末余额                           期初余额
其他应收款                                        2,623,142.12                   9,651,330.58
合计                                           2,623,142.12                   9,651,330.58
（1） 其他应收款
                                                                             单位：元
             款项性质                   期末账面余额                         期初账面余额
押金质保金                                        2,591,025.26                   1,676,460.91
应收暂付款                                          154,117.76                     831,055.82
应收收购可变对价                                                                    7,313,801.12
其他                                              9,183.34                        9,183.34
合计                                           2,754,326.36                   9,830,501.19
                                                                             单位：元
              账龄                    期末账面余额                         期初账面余额
                                                               杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计                                                             2,754,326.36                              9,830,501.19
适用 □不适用
                                                                                                             单位：元
                               期末余额                                                    期初余额
               账面余额                 坏账准备                            账面余额                      坏账准备
  类别                                                账面价                                                       账面价
                                           计提比       值                                               计提比       值
           金额         比例         金额                             金额            比例           金额
                                            例                                                         例
其中：
按组合
计提坏                  100.00%               4.76%                          100.00%                    1.82%
账准备
其中：
应收押
金保证                  94.07%                5.00%                              16.48%                 5.00%
金组合
账龄组   163,301.                                      161,668.   8,210,63                   98,177.3            8,112,45
合           10                                            10       5.04                          0                7.74
 合计            100.00%          4.76%                                     100.00%                    1.82%
按组合计提坏账准备类别名称：应收押金保证金组合
                                                                                                             单位：元
                                                                  期末余额
          名称
                                      账面余额                        坏账准备                               计提比例
应收押金保证金组合                                  2,591,025.26                   129,551.24                            5.00%
合计                                         2,591,025.26                   129,551.24
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为其他应收款性质。
按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合
                                                                                                             单位：元
                                                                  期末余额
          名称
                                      账面余额                        坏账准备                               计提比例
账龄组合                                        163,301.10                         1,633.00                         1.00%
合计                                          163,301.10                         1,633.00
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为其他应收款账龄。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
                                                                                                             单位：元
                               第一阶段                第二阶段                       第三阶段
     坏账准备                                                                                               合计
                      未来 12 个月预期信用            整个存续期预期信用               整个存续期预期信用
                                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                损失                 损失(未发生信用减                  损失(已发生信用减
                                                       值)                         值)
在本期
本期计提                             -96,544.30                      48,557.93                         -47,986.37
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
各阶段划分依据：第一阶段，初始确认后信用风险未显著增加，坏账准备计提比例为 1%；第二阶段，初始确认 后信用
风险显著增加但尚未发生信用减值，坏账准备计提比例为 5%；第三阶段，初始确认后信用风险已发生减值。
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
本期计提坏账准备情况：
                                                                                                  单位：元
                                                                 本期变动金额
     类别            期初余额                                                                           期末余额
                                      计提               收回或转回                 转销或核销     其他
应收押金保证              80,993.31          48,557.93                                                  129,551.24
账龄组合                98,177.30         -96,544.30                                                    1,633.00
合计                 179,170.61         -47,986.37                                                  131,184.24
无。
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
                                                                                                  单位：元
                                                                                            确定原坏账准备计提
     单位名称               收回或转回金额                         转回原因                    收回方式        比例的依据及其合理
                                                                                                性
                                                                                                  单位：元
                                                                                 占其他应收款期
                                                                                                坏账准备期末余
     单位名称           款项的性质                  期末余额                        账龄        末余额合计数的
                                                                                                   额
                                                                                    比例
第一名                押金质保金                        1,067,621.96   6 个月以内                  38.76%      53,381.10
第二名                押金质保金                          400,000.00   1 年-2 年                 14.52%      20,000.00
第三名                押金质保金                           85,034.00   1 年-2 年                  3.09%       4,251.70
第四名                押金质保金                           84,000.00   3 年-4 年                  3.05%       4,200.00
第五名                应收暂付款                           54,540.86        6 个月以内              1.98%         545.41
合计                                              1,691,196.82                           61.40%      82,378.21
                                                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 预付款项按账龄列示
                                                                                                             单位：元
                                       期末余额                                                 期初余额
        账龄
                              金额                     比例                         金额                       比例
合计                            20,488,512.14                                     16,843,324.92
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无。
（2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
单位名称                                             期末余额                             占预付款项期末余额的比例(%)
第一名                                                          7,059,860.00                                        34.46%
第二名                                                          2,841,930.48                                        13.87%
第三名                                                          1,378,000.00                                         6.73%
第四名                                                           796,888.10                                          3.89%
第五名                                                           679,237.70                                          3.32%
小计                                                          12,755,916.28                                        62.26%
其他说明：
无。
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求
否
（1） 存货分类
                                                                                                             单位：元
                                   期末余额                                                    期初余额
     项目                         存货跌价准备                                                  存货跌价准备
               账面余额             或合同履约成             账面价值                账面余额             或合同履约成             账面价值
                                本减值准备                                                   本减值准备
原材料          154,364,412.97         821,788.51   153,542,624.46    114,497,777.84           821,788.51   113,675,989.33
在产品          117,108,786.51                      117,108,786.51       98,959,134.10                       98,959,134.10
库存商品            866,198.36                          866,198.36
                                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
发出商品        136,926,309.83                 136,926,309.83     70,446,488.11                  70,446,488.11
委托加工物资           225,832.50                   225,832.50          33,597.60                      33,597.60
合计          409,491,540.17    821,788.51   408,669,751.66    283,936,997.65    821,788.51   283,115,209.14
（2） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备
                                                                                                单位：元
                                  本期增加金额                               本期减少金额
     项目       期初余额                                                                            期末余额
                               计提              其他             转回或转销            其他
原材料              821,788.51                                                                    821,788.51
合计               821,788.51                                                                    821,788.51
      项 目                            确定可变现净值                                  转回存货跌价        转销存货跌价
                                                                                            本期将已计提存
                   相关产成品估计售价减去至完工估计将要发生的成本、估计的
      原材料                                                                                   货跌价准备的存
                   销售费用以及相关税费后的金额确定可变现净值
                                                                                            货耗用/售出
库存商品、发出商品          估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额
按组合计提存货跌价准备
                                                                                                单位：元
                              期末                                               期初
 组合名称                                      跌价准备计提                                           跌价准备计提
              期末余额            跌价准备                             期初余额           跌价准备
                                             比例                                               比例
按组合计提存货跌价准备的计提标准
（3） 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
无。
（4） 合同履约成本本期摊销金额的说明
无。
                                                                                                单位：元
            项目                               期末余额                                  期初余额
存单余额及利息                                               107,947,945.21                        291,575,863.03
合计                                                    107,947,945.21                        291,575,863.03
                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 一年内到期的债权投资
□适用 不适用
（2） 一年内到期的其他债权投资
□适用 不适用
                                                                                   单位：元
            项目                      期末余额                          期初余额
待抵扣进项税额                                    67,358,660.60                        51,365,046.84
待摊房租及物业费                                    1,085,445.49                           274,072.43
其他待摊费用                                      1,468,761.95                         2,179,251.63
预缴所得税                                                                               17,609.54
合计                                         69,912,868.04                        53,835,980.44
补偿性资产相关信息
其他说明：
无。
                                                                                   单位：元
                                                                                   指定为以
                                                                                   公允价值
                      本期计入   本期计入   本期末累      本期末累
                                                           本期确认                    计量且其
                      其他综合   其他综合   计计入其      计计入其
 项目名称      期初余额                                            的股利收   期末余额             变动计入
                      收益的利   收益的损   他综合收      他综合收
                                                            入                      其他综合
                       得      失     益的利得      益的损失
                                                                                   收益的原
                                                                                    因
                                                                                  公司拟长
                                                                                  期持有，
                                                                                  指定为以
亿方联创
                                                                                  公允价值
（江苏）    15,000,000.                                               15,000,000.
                                                                                  计量且其
科技有限            00                                                        00
                                                                                  变动计入
公司
                                                                                  其他综合
                                                                                  收益的金
                                                                                  融资产。
                                                                                  公司拟长
                                                                                  期持有，
杭州聚芯
数智科技
有限公司
                                                                                  计量且其
                                                                                  变动计入
                                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                                  其他综合
                                                                                                  收益的金
                                                                                                  融资产。
                                                                                                  公司拟长
                                                                                                  期持有，
                                                                                                  指定为以
深圳华芯
                                                                                                  公允价值
盛软件科    18,000,000.                                                                 18,000,000.
                                                                                                  计量且其
技有限公            00                                                                          00
                                                                                                  变动计入
司
                                                                                                  其他综合
                                                                                                  收益的金
                                                                                                  融资产。
合计
本期存在终止确认
                                                                                                  单位：元
       项目名称              转入留存收益的累计利得                   转入留存收益的累计损失                     终止确认的原因
分项披露本期非交易性权益工具投资
                                                                                                  单位：元
                                                                             指定为以公允
                                                               其他综合收益        价值计量且其              其他综合收益
             确认的股利收
 项目名称                        累计利得             累计损失             转入留存收益        变动计入其他              转入留存收益
               入
                                                                的金额          综合收益的原               的原因
                                                                               因
其他说明：
权益工具投资，公司拟长期持有，指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
（1） 长期应收款情况
                                                                                                  单位：元
                         期末余额                                         期初余额
  项目                                                                                              折现率区间
           账面余额          坏账准备          账面价值             账面余额          坏账准备         账面价值
房租押金       780,066.55     39,003.33    741,063.22      1,444,577.00   72,228.85   1,372,348.15
应收员工安
居借款
合计        4,250,066.55   212,503.33   4,037,563.22     1,844,577.00   92,228.85   1,752,348.15
（2） 按坏账计提方法分类披露
                                                                                                  单位：元
                         期末余额                                                 期初余额
          账面余额                坏账准备                               账面余额              坏账准备
 类别                                            账面价                                                 账面价
                                      计提比       值                                         计提比       值
        金额        比例       金额                                金额       比例          金额
                                       例                                                   例
其中：
                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
按组合
计提坏                 100.00%               5.00%                            100.00%                 5.00%
账准备
其中：
房租押      780,066.              39,003.3            741,063.     1,444,57                72,228.8             1,372,34
金组合            55                     3                  22         7.00                       5                 8.15
应收员
工安居      3,470,00              173,500.            3,296,50     400,000.                20,000.0             380,000.
借款组          0.00                    00                0.00           00                       0                   00
合
合计             100.00%          5.00%                                      100.00%                 5.00%
按组合计提坏账准备类别名称：应收房租押金组合
                                                                                                           单位：元
                                                                   期末余额
         名称
                                     账面余额                          坏账准备                            计提比例
房租押金组合                                     780,066.55                       39,003.33                          5.00%
合计                                         780,066.55                       39,003.33
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为长期应收款性质。
按组合计提坏账准备类别名称：应收员工安居借款组合
                                                                                                           单位：元
                                                                   期末余额
         名称
                                     账面余额                          坏账准备                            计提比例
应收员工安居借款组合                                3,470,000.00                     173,500.00                          5.00%
合计                                        3,470,000.00                     173,500.00
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为长期应收款性质。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
                                                                                                           单位：元
                              第一阶段                第二阶段                      第三阶段
     坏账准备                                    整个存续期预期信用                 整个存续期预期信用                      合计
                     未来 12 个月预期信用
                                             损失(未发生信用减                 损失(已发生信用减
                           损失
                                                 值)                        值)
在本期
本期计提                                                     120,274.48                                        120,274.48
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
                                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第一阶段是 1 年以内账龄组合坏账，第二阶段是应收押金保证金组合和 1-2 年的账龄组合坏账，坏账准备计提比例为 5%，
第三阶段是 2 年以上账龄组合坏账。
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
                                                                                          单位：元
                                                       本期变动金额
     类别            期初余额                                                                 期末余额
                                计提              收回或转回         转销或核销        其他
按组合计提坏
账准备
合计                  92,228.85   120,274.48                                                212,503.33
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
                                                                                          单位：元
                                                                                确定原坏账准备计提
      单位名称              收回或转回金额                 转回原因             收回方式           比例的依据及其合理
                                                                                    性
其他说明：
                                                                                          单位：元
                                                 本期增减变动
          期初                            权益                      宣告                   期末
                   减值                                                                         减值
 被投       余额                            法下       其他             发放                   余额
                   准备                                    其他           计提                      准备
 资单       （账              追加    减少      确认       综合             现金                   （账
                   期初                                    权益           减值    其他                期末
  位       面价              投资    投资      的投       收益             股利                   面价
                   余额                                    变动           准备                      余额
          值）                            资损       调整             或利                   值）
                                         益                       润
一、合营企业
二、联营企业
杭州
财通
领芯
股权
投资        28,913                                                                     29,649
基金        ,984.5                                                                     ,210.0     0.00
合伙             9                                                                          3
企业
（有
限合
伙）
浙江
亿方
杭创        8,137,                                                                     7,871,
科技        216.30                                                                     119.09
有限
公司
TITUS     9,234,                       45,321                                    -   9,159,     0.00
                                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
CO.,L   511.53                        .84                           120,65     174.86
TD                                                                    8.51
小计      ,712.4                                                      120,65     ,503.9     0.00
合计      ,712.4                                                      120,65     ,503.9     0.00
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
无。
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
无。
其他说明
无。
                                                                                    单位：元
                       项目                                     期末余额                期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产                                     105,921,499.65     62,523,051.63
合计                                                            105,921,499.65     62,523,051.63
其他说明：
无。
（1） 采用成本计量模式的投资性房地产
适用 □不适用
                                                                                    单位：元
        项目       房屋、建筑物                     土地使用权         在建工程                   合计
一、账面原值
        （1）外购
    （2）存货\
固定资产\在建工程转
                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
入
       （3）企业合
并增加
       （1）处置
       （2）其他转
出
二、累计折旧和累计
摊销
       （1）计提或
摊销
       （1）处置
       （2）其他转
出
三、减值准备
       （1）计提
       （1）处置
       （2）其他转
出
四、账面价值
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
无。
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
                                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
无。
其他说明：
（2） 采用公允价值计量模式的投资性房地产
□适用 不适用
（3） 未办妥产权证书的投资性房地产情况
                                                                                             单位：元
              项目                              账面价值                           未办妥产权证书原因
其他说明
                                                                                             单位：元
              项目                              期末余额                                期初余额
固定资产                                                   396,748,798.58                    411,653,112.33
合计                                                     396,748,798.58                    411,653,112.33
（1） 固定资产情况
                                                                                             单位：元
      项目           房屋及建筑物           机器设备               电子设备             办公及其他设备             合计
一、账面原值：
金额
       （1）购
置
    （2）在
建工程转入
    （3）企
业合并增加
（4）外币折算
金额
       （1）处
置或报废
（2）外币折算                                                      5,499.10      101,689.01        107,188.11
二、累计折旧
                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
金额
       （1）计
提
金额
       （1）处
置或报废
（2）外币折算                                                    846.97       46,338.68         47,185.65
三、减值准备
金额
       （1）计
提
金额
       （1）处
置或报废
四、账面价值
价值
价值
（2） 暂时闲置的固定资产情况
                                                                                         单位：元
     项目           账面原值             累计折旧              减值准备             账面价值              备注
（3） 通过经营租赁租出的固定资产
                                                                                         单位：元
                     项目                                              期末账面价值
（4） 未办妥产权证书的固定资产情况
                                                                                         单位：元
             项目                             账面价值                       未办妥产权证书的原因
其他说明
                                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（5） 固定资产的减值测试情况
□适用 不适用
                                                                                        单位：元
               项目                            期末余额                             期初余额
在建工程                                                      244,989.07
合计                                                        244,989.07
（1） 在建工程情况
                                                                                        单位：元
                                 期末余额                                   期初余额
     项目
                账面余额             减值准备        账面价值             账面余额      减值准备         账面价值
武汉广立微办
公室装修
合计                  244,989.07               244,989.07
（2） 重要在建工程项目本期变动情况
                                                                                        单位：元
                                                                               其
                                                      工程
                                 本期                                    利息     中：
                                        本期            累计                           本期
                           本期    转入                                    资本     本期
 项目       预算    期初                      其他    期末      投入         工程                利息    资金
                           增加    固定                                    化累     利息
 名称        数    余额                      减少    余额      占预         进度                资本    来源
                           金额    资产                                    计金     资本
                                        金额            算比                           化率
                                 金额                                     额     化金
                                                       例
                                                                               额
（3） 本期计提在建工程减值准备情况
                                                                                        单位：元
      项目              期初余额            本期增加           本期减少              期末余额          计提原因
其他说明
（4） 在建工程的减值测试情况
□适用 不适用
（1） 使用权资产情况
                                                                                        单位：元
                                        杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
            项目                 房屋及建筑物                         合计
一、账面原值
（1）租入                                   6,873,604.43                6,873,604.43
（1）处置或报废                                1,563,667.85                1,563,667.85
（2）外币折算                                   332,205.11                  332,205.11
二、累计折旧
      （1）计提                             1,541,742.60                1,541,742.60
(2)合并范围变动                                180,280.62                  180,280.62
      （1）处置                              707,587.94                  707,587.94
（2）外币折算                                   38,427.48                   38,427.48
三、减值准备
      （1）计提
      （1）处置
四、账面价值
（2） 使用权资产的减值测试情况
□适用 不适用
其他说明：
（1） 无形资产情况
                                                                      单位：元
        土地使用           非专利技   软件使用            专利使用     车牌使用
 项目              专利权                 专利技术                     商标         合计
         权              术      权               权        权
                                           杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
一、账面
原值
初余额               .35        2.97          3.47           0           0        6.12       62.91
期增加金
额
        （               10,294,65                                                     10,294,65
        （
研发
        （
合并增加
期减少金                    50,094.82
                                            .64                                   6         .52
额
        （
（2）外                                  2,907,809                           533,598.0   3,491,502
币折算                                         .64                                   6         .52
末余额               .35        9.34          3.83           0           0        8.06       11.58
二、累计
摊销
初余额                 4        6.04           .68           0                       7        4.73
期增加金        82,327.02                                          7,500.00
                              .06           .33                                   7         .58
额
        （               3,259,544     2,798,745                           513,584.1   6,661,700
（2）外
币折算
期减少金
额
        （
末余额                 6        0.10           .01           0                     .74        5.31
三、减值
准备
初余额
期增加金
额
                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
        （
期减少金
额
        （
末余额
四、账面
价值
末账面价                                                                        91,250.00
                  .89                           9.24          5.82                           5.32        36.27
值
初账面价                                                                        98,750.00
                  .91                            .93          0.79                           7.55        88.18
值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%
（2） 未办妥产权证书的土地使用权情况
                                                                                                    单位：元
                 项目                             账面价值                           未办妥产权证书的原因
其他说明
（3） 无形资产的减值测试情况
□适用 不适用
（1） 商誉账面原值
                                                                                                    单位：元
被投资单位名                                本期增加                                本期减少
称或形成商誉             期初余额           企业合并形成                                                            期末余额
 的事项                                            外币折算                 处置
                                    的
亿瑞芯               32,876,361.14                                                                32,876,361.14
LUCEDA           264,365,857.16                -11,438,244.40                                 252,927,612.76
合计               297,242,218.30                -11,438,244.40                                 285,803,973.90
（2） 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
            名称                所属资产组或组合的构成及依据                    所属经营分部及依据          是否与以前年度保持一致
亿瑞芯软件开发及授权业务                 商誉所在的资产组可以带来独立                  软件开发及授权业务             是
                                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
相关资产组                的现金流，可以将其认定为一个
                     独立的资产组
                     商誉所在的资产组可以带来独立
LUCEDA 软件开发及授权
                     的现金流，可以将其认定为一个                软件开发及授权业务         是
业务相关资产组
                     独立的资产组
资产组或资产组组合发生变化
          名称                变化前的构成                  变化后的构成          导致变化的客观事实及依据
其他说明
无。
（3） 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
无。
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
无。
（4） 业绩承诺完成及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 不适用
其他说明
无。
                                                                           单位：元
     项目        期初余额             本期增加金额            本期摊销金额         其他减少金额   期末余额
装修费              5,656,726.18    1,725,866.62       746,262.76            6,636,330.04
其他                  67,872.22            0.00        38,521.95               29,350.27
合计               5,724,598.40    1,725,866.62       784,784.71            6,665,680.31
其他说明
无。
                                                 杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 未经抵销的递延所得税资产
                                                                                           单位：元
                            期末余额                                         期初余额
     项目
               可抵扣暂时性差异             递延所得税资产             可抵扣暂时性差异                  递延所得税资产
资产减值准备             28,985,591.11       3,938,607.78             32,866,093.26            4,399,526.82
内部交易未实现利润          66,644,677.87       9,996,701.68             32,295,546.47            4,844,331.97
可抵扣亏损             387,048,950.40      57,781,465.65            367,255,906.62           54,812,512.20
与资产相关的政府补
助
租赁                   657,688.51             98,653.28            8,479,967.06            1,927,360.33
对合伙企业权益法收
益
合计                490,374,659.68      72,835,452.73            448,692,268.99           67,109,733.45
（2） 未经抵销的递延所得税负债
                                                                                           单位：元
                            期末余额                                         期初余额
     项目
               应纳税暂时性差异             递延所得税负债             应纳税暂时性差异                  递延所得税负债
固定资产一次性加计
扣除
租赁                   657,688.51             98,653.28            8,615,645.98            1,947,712.17
计入损益公允价值变
动
合并识别的公允价值
增值
合计                101,351,905.78      23,418,928.88            105,369,228.90           25,455,592.42
（3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
                                                                                           单位：元
               递延所得税资产和负           抵销后递延所得税资            递延所得税资产和负                抵销后递延所得税资
     项目
                债期末互抵金额            产或负债期末余额              债期初互抵金额                 产或负债期初余额
递延所得税资产             2,878,571.32      69,956,881.41              2,968,485.35           64,141,248.10
递延所得税负债             2,878,571.32      20,540,357.56              2,968,485.35           22,487,107.07
（4） 未确认递延所得税资产明细
                                                                                           单位：元
          项目                         期末余额                                       期初余额
可抵扣亏损                                         550,608,161.18                           406,637,633.34
资产减值准备                                            667,993.61                              835,241.59
合计                                            551,276,154.79                           407,472,874.93
                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
                                                                                                            单位：元
          年份                          期末金额                        期初金额                                 备注
合计                                     550,608,161.18                 406,637,633.34
其他说明
无。
                                                                                                            单位：元
                                  期末余额                                                 期初余额
     项目
                 账面余额             减值准备           账面价值               账面余额               减值准备              账面价值
合同资产                                                                  223,200.00            2,232.00        220,968.00
预付工程设备
款
存单及利息          416,264,219.17                  416,264,219.17     113,359,780.81                       113,359,780.81
合计             422,306,796.92                  422,306,796.92     118,041,940.76            2,232.00   118,039,708.76
补偿性资产相关信息
其他说明：
无。
                                                                                                            单位：元
                                  期末                                                    期初
 项目
           账面余额         账面价值          受限类型       受限情况           账面余额          账面价值           受限类型           受限情况
货币资金                                                              1,568.29      1,568.29     冻结             冻结
固定资产                                  抵押         抵押借款                                        抵押             抵押借款
投资性房      49,202,421.   41,205,910.                             49,202,421.   42,378,057.
                                      抵押         抵押借款                                        抵押             抵押借款
地产                 51           14                                       51            66
合计
其他说明：
无。
                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 短期借款分类
                                                                     单位：元
            项目           期末余额                             期初余额
保证借款                             10,000,630.14                    10,006,250.00
信用借款                            131,130,833.33                   130,124,583.33
合计                              141,131,463.47                   140,130,833.33
短期借款分类的说明：
无。
（2） 已逾期未偿还的短期借款情况
本期末已逾期未偿还的短期借款总额为元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
                                                                     单位：元
     借款单位        期末余额    借款利率                    逾期时间         逾期利率
其他说明
无。
（1） 应付账款列示
                                                                     单位：元
            项目           期末余额                             期初余额
应付货款                             84,072,008.33                    68,522,496.31
应付工程设备款                          24,938,412.75                    37,264,071.96
应付费用                              1,323,044.99                     1,627,232.27
合计                              110,333,466.07                   107,413,800.54
（2） 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
                                                                     单位：元
            项目           期末余额                           未偿还或结转的原因
其他说明：
无。
                                                                     单位：元
            项目           期末余额                             期初余额
其他应付款                             7,748,256.77                     5,626,002.92
                                             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计                                           7,748,256.77                            5,626,002.92
（1） 其他应付款
                                                                                       单位：元
            项目                     期末余额                                      期初余额
应付报销款                                         845,122.66                             3,946,019.65
工程质保金                                                                                1,044,924.78
押金保证金                                          492,713.12                              501,655.10
个人股权收购款                                      6,080,000.00
其他                                             330,420.99                             133,403.39
合计                                           7,748,256.77                            5,626,002.92
                                                                                       单位：元
            项目                     期末余额                              未偿还或结转的原因
其他说明
                                                                                       单位：元
            项目                     期末余额                                      期初余额
预收软件技术开发及授权                                 67,498,322.14                           23,151,980.56
预收硬件产品销售                                    90,436,974.71                           61,745,985.13
合计                                         157,935,296.85                           84,897,965.69
账龄超过 1 年的重要合同负债
                                                                                       单位：元
            项目                     期末余额                              未偿还或结转的原因
报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
                                                                                       单位：元
       变动金
 项目                                         变动原因
        额
（1） 应付职工薪酬列示
                                                                                       单位：元
       项目         期初余额             本期增加                     本期减少                期末余额
一、短期薪酬             83,944,028.48   175,825,820.01           203,965,480.55          55,804,367.94
二、离职后福利-设定
提存计划
                                               杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
三、辞退福利               246,951.48                                  246,951.48                    0.00
合计                 85,080,870.51   183,990,118.92             212,163,636.40          56,907,353.03
（2） 短期薪酬列示
                                                                                         单位：元
        项目        期初余额             本期增加                       本期减少                期末余额
补贴
     其中：医疗保险费        432,012.39      8,845,112.60               8,938,332.90            338,792.09
        工伤保险费         14,544.41       267,382.69                 265,438.51              16,488.59
        生育保险费         20,854.69       154,286.71                 158,627.95              16,513.45
补充医疗保险                                    12,228.53                12,228.53
经费
合计                 83,944,028.48   175,825,820.01             203,965,480.55          55,804,367.94
（3） 设定提存计划列示
                                                                                         单位：元
       项目         期初余额             本期增加                       本期减少                期末余额
合计                   889,890.55      8,164,298.91               7,951,204.37           1,102,985.09
其他说明：
无。
                                                                                         单位：元
             项目                    期末余额                                        期初余额
增值税                                            5,727,022.52                            2,553,471.46
企业所得税                                          5,300,429.12                           12,140,117.93
个人所得税                                           504,683.23                              660,728.85
城市维护建设税                                         398,791.64                              862,516.61
印花税                                                                                      21,113.98
房产税                                             246,191.54                              638,857.45
土地使用税                                               640.51                               27,953.84
教育费附加                                           171,068.27                              386,370.26
地方教育附加                                          114,045.51                              257,580.19
合计                                            12,462,872.34                           17,548,710.57
其他说明
                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
无。
                                                                                   单位：元
            项目                  期末余额                                     期初余额
一年内到期的长期借款                                  25,391,136.86                       25,017,786.86
一年内到期的租赁负债                                      2,302,777.05                     2,762,806.03
合计                                          27,693,913.91                       27,780,592.89
其他说明：
无。
                                                                                   单位：元
            项目                  期末余额                                     期初余额
待转销项税额                                           454,429.43                       460,597.36
合计                                               454,429.43                       460,597.36
短期应付债券的增减变动：
                                                                                   单位：元
                                                   按面
                                                               溢折
 债券         票面   发行   债券   发行   期初         本期      值计               本期          期末     是否
       面值                                                      价摊
 名称         利率   日期   期限   金额   余额         发行      提利               偿还          余额     违约
                                                                销
                                                    息
合计
其他说明：
（1） 长期借款分类
                                                                                   单位：元
            项目                  期末余额                                     期初余额
抵押借款                                        12,919,061.61                       25,764,997.11
合计                                          12,919,061.61                       25,764,997.11
长期借款分类的说明：
其他说明，包括利率区间：
                                                                   杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                                              单位：元
             项目                                         期末余额                                       期初余额
租赁付款额                                                             17,310,899.01                             9,330,574.33
租赁负债未确认融资费用                                                         -838,425.73                              -815,623.16
一年内到期的非流动负债                                                       -2,302,777.05                            -2,762,806.03
合计                                                                14,169,696.23                             5,752,145.14
其他说明
无。
                                                                                                              单位：元
     项目              期初余额                  本期增加                   本期减少                 期末余额               形成原因
                                                                                                       与资产相关的政
政府补助                  7,234,327.14               551,819.47        1,099,184.79         6,686,961.82
                                                                                                       府补助
                                                                                                       与收益相关的政
政府补助                    249,711.19              3,381,865.52       2,332,420.06         1,299,156.65
                                                                                                       府补助
合计                    7,484,038.33              3,933,684.99       3,431,604.85         7,986,118.47
其他说明：
无。
                                                                                                              单位：元
                                                        本次变动增减（+、-）
              期初余额                                                                                         期末余额
                                发行新股               送股            公积金转股            其他          小计
股份总数        200,281,088.00                                                                                200,281,088.00
其他说明：
无。
                                                                                                              单位：元
       项目                    期初余额                       本期增加                      本期减少                 期末余额
资本溢价（股本溢
价）
其他资本公积                         78,383,208.15                                       25,041,191.02           53,342,017.13
合计                           2,834,749,882.24                                      25,041,191.02       2,809,708,691.22
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
为进一步增强双方业务协同和管理协同，促进控股子公司亿瑞芯持续稳定发展，公司以现金方式收购孟凡金所持有的亿
瑞芯 38%的股权，收购对价为 3,040 万元。该事项经公司 2026 年 3 月 23 日召开的第二届董事会 ESG 与战略决策委员会
第十次会议、第二届董事会第二十七次会议审议通过。
因收购亿瑞芯少数股权产生的对价与应享有权益份额之间的差额 25,041,191.02 元，账面作冲减资本公积处理。
                                                                                      单位：元
       项目                    期初余额              本期增加          本期减少             期末余额
股份回购                          139,670,209.62                                      139,670,209.62
合计                            139,670,209.62                                      139,670,209.62
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
                                                                                      单位：元
                                                  本期发生额
                                        减：前期   减：前期
  项目        期初余额          本期所得          计入其他   计入其他                        税后归属       期末余额
                                                      减：所得    税后归属
                          税前发生          综合收益   综合收益                        于少数股
                                                      税费用     于母公司
                           额            当期转入   当期转入                         东
                                         损益    留存收益
二、将重
                      -             -                                  -                       -
分类进损
益的其他
综合收益
  外币                  -             -                                  -                       -
财务报表        5,715,497.6   15,182,662.                        15,182,662.             20,898,160.
折算差额                  4           45                                 45                      09
                      -             -                                  -                       -
其他综合
收益合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无。
                                                                                      单位：元
       项目                    期初余额              本期增加          本期减少             期末余额
法定盈余公积                         36,823,920.67                                       36,823,920.67
合计                             36,823,920.67                                       36,823,920.67
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
                                                       杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                                    单位：元
            项目                             本期                                            上期
调整前上期末未分配利润                                          258,907,063.65                           224,870,731.31
调整后期初未分配利润                                           258,907,063.65                           224,870,731.31
加：本期归属于母公司所有者的净利
润
     应付普通股股利                                          39,412,513.80                            49,265,642.25
期末未分配利润                                              254,271,822.96                           191,289,317.08
调整期初未分配利润明细：
使用资本公积弥补亏损详细情况说明：
无。
                                                                                                    单位：元
                                本期发生额                                          上期发生额
       项目
                        收入                 成本                          收入                      成本
主营业务                   340,505,262.56     134,586,036.40              245,490,159.44          101,420,374.34
其他业务                      561,145.49          480,989.91                 447,177.52                 456,965.79
合计                     341,066,408.05     135,067,026.31              245,937,336.96          101,877,340.13
营业收入、营业成本的分解信息：
                                                                                                    单位：元
            分部 1              分部 2            主营业务                      其他业务                    合计
 合同分
  类     营业收      营业成     营业收        营业成   营业收          营业成        营业收         营业成         营业收         营业成
         入        本       入          本     入            本          入           本           入           本
业务类
型
其中：
软件开
发及授
权
测试设
备及配
件
测试服
务及其
他
按经营
                                        杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
地区分
类
 其
中：
境内
境外
市场或
客户类
型
 其
中：
合同类
型
 其
中：
按商品
转让的
时间分
类
 其
中：
在某一
时点确                                                               0.00
认收入
在某一
时段内                          35,962,8   5,865,42   444,765.   480,989.   36,407,6   6,346,41
确认收                             62.14       0.66         99         91      28.13       0.57
入
按合同
期限分
类
 其
中：
按销售
渠道分
类
 其
中：
直销
经销
合计
与履约义务相关的信息：
          履行履约义务   重要的支付条   公司承诺转让         是否为主要责             公司承担的预         公司提供的质
     项目
           的时间       款      商品的性质            任人               期将退还给客         量保证类型及
                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                    户的款项      相关义务
其他说明
软件技术开发和单次数据测试服务业务：公司作为履约义务人，按合同约定向客户提供服务且在约定时点达到验收 条件，
经客户验收确认服务内容完成且符合合同约定的成果，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约 义务。
软件工具授权和定期测试服务业务： 公司作为履约义务人，按合同约定在约定时间段内向客户提供固定期限授权 的软件
工具授权和定期重复提供的测试服务，属于在某一时段履行履约义务。
测试设备及配件业务：公司作为履约义务人，按合同约定将商品交付给客户并由其对商品进行验收，以确认交付的 商品
符合双方约定的规格、型号、性能，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 955,183,972.23 元。
合同中可变对价相关信息：
无。
重大合同变更或重大交易价格调整
                                                               单位：元
          项目                会计处理方法                  对收入的影响金额
其他说明
                                                               单位：元
          项目                 本期发生额                    上期发生额
城市维护建设税                              1,235,879.34              915,292.71
教育费附加                                 506,351.98               397,977.05
房产税                                   951,687.50               605,426.97
土地使用税                                  19,139.20                25,664.87
印花税                                   306,142.28               165,912.30
地方教育附加                                401,712.83               265,318.01
水利基金                                                            31,150.10
其他                                     14,725.13
合计                                   3,435,638.26             2,406,742.01
其他说明：
无。
                                                               单位：元
          项目                 本期发生额                    上期发生额
                        杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
职工薪酬                   18,209,131.89           12,231,573.03
其他                      4,049,310.21            1,734,099.56
咨询费                     6,119,623.34            1,593,633.89
折旧与摊销                   9,517,254.46            1,316,810.09
办公费                     2,144,182.37            1,197,446.12
业务招待费                   3,095,712.49            1,184,845.36
股份支付                                              720,000.66
差旅费                     1,048,391.49              372,275.14
合计                     44,183,606.25           20,350,683.85
其他说明
无。
                                                  单位：元
          项目   本期发生额                   上期发生额
职工薪酬                    9,715,124.25            5,800,325.72
其他                      2,745,300.28            1,661,242.78
服务费                     6,475,432.07            4,256,615.63
业务推广费                   3,018,100.96            1,431,351.32
业务招待费                   3,609,357.14            1,862,322.06
股份支付                                            2,880,002.76
差旅费                     2,074,061.43              959,798.04
合计                     27,637,376.13           18,851,658.31
其他说明：
无。
                                                  单位：元
          项目   本期发生额                   上期发生额
人工费用                  135,321,087.87       107,785,848.18
折旧费用                   13,750,264.00        11,270,043.08
股份支付                                         4,320,004.08
差旅费                     6,759,370.67         6,966,592.13
房租费                     2,695,569.02         2,770,393.97
材料及测试费                    644,966.77         3,966,809.70
其他费用                   10,836,157.20         6,977,808.51
合计                    170,007,415.53       144,057,499.65
其他说明
无。
                                                  单位：元
          项目   本期发生额                   上期发生额
利息收入                   -6,878,872.68       -10,872,619.25
                              杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
利息费用                          2,461,816.80              660,866.79
汇兑损益                           -453,453.91            1,887,844.16
经营性手续费                           80,170.67               25,262.24
合计                           -4,790,339.12           -8,298,646.06
其他说明
无。
                                                        单位：元
       产生其他收益的来源     本期发生额                   上期发生额
增值税即征即退                      14,409,711.49           12,852,867.95
代扣代缴个人所得税返还手续费                  499,464.09              455,382.64
与收益相关的政府补助                   11,453,295.09            7,225,550.00
与资产相关的政府补助                    1,099,184.79            1,165,186.74
进项加计扣除                        4,483,579.07            7,894,368.61
稳岗补贴                             57,465.92               14,925.80
其他                                                          576.52
合计                           32,002,700.45           29,608,858.26
                                                        单位：元
     产生公允价值变动收益的来源   本期发生额                   上期发生额
交易性金融资产                         17,617.81               -53,424.66
其他非流动金融资产                    17,116,208.02
合计                           17,133,825.83              -53,424.66
其他说明：
无。
                                                        单位：元
          项目         本期发生额                   上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                 514,450.07              -305,920.60
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
处置其他非流动金融资产取得收益                317,306.74
合计                            9,436,208.22           11,912,127.08
其他说明
无。
                                                        单位：元
                                        杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
             项目               本期发生额                                 上期发生额
应收票据坏账损失                                     560.00
应收账款坏账损失                                4,240,492.17                        -4,776,445.21
其他应收款坏账损失                                 47,986.37                            14,537.78
长期应收款坏账损失                               -120,274.48                           -23,598.67
外币折算                                       -2,903.33
合计                                      4,165,860.73                        -4,785,506.10
其他说明
无。
                                                                              单位：元
             项目               本期发生额                                 上期发生额
十一、合同资产减值损失                               -20,684.00                          -26,595.76
合计                                        -20,684.00                          -26,595.76
其他说明：
无。
                                                                              单位：元
       资产处置收益的来源              本期发生额                                 上期发生额
非流动资产处置利得                                  7,557.09
                                                                              单位：元
                                                                   计入当期非经常性损益的金
        项目         本期发生额                  上期发生额
                                                                        额
其他                         5,000.55                    10,016.26                5,000.55
合计                         5,000.55                    10,016.26                5,000.55
其他说明：
无。
                                                                              单位：元
                                                                   计入当期非经常性损益的金
        项目         本期发生额                  上期发生额
                                                                        额
对外捐赠                   430,000.00                  400,000.00
税收滞纳金                  267,533.07                        852.42
其他                      90,000.00
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非流动资产毁损报废损失                                     167,367.18
合计                   787,533.07                 568,219.60
其他说明：
无。
（1） 所得税费用表
                                                                        单位：元
          项目              本期发生额                              上期发生额
当期所得税费用                             4,918,371.63                      3,571,031.96
递延所得税费用                             -6,844,174.97                -17,040,473.37
合计                                  -1,925,803.34                -13,469,441.41
（2） 会计利润与所得税费用调整过程
                                                                        单位：元
               项目                                    本期发生额
利润总额                                                                 27,468,620.49
按法定/适用税率计算的所得税费用                                                      4,125,107.70
子公司适用不同税率的影响                                                          2,869,581.53
调整以前期间所得税的影响                                                            75,708.18
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                                       572,754.94
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响                                              15,756,416.82
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
                                                                 -15,619,264.76
亏损的影响
研发费用加计扣除影响                                                           -9,706,107.75
所得税费用                                                                -1,925,803.34
其他说明：
详见附注“40、其他综合收益”
（1） 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
                                                                        单位：元
          项目              本期发生额                              上期发生额
个税手续费返还                               497,140.56                        481,709.75
利息收入                                1,637,775.35                      5,520,879.19
                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他                             2,305,040.81             1,785,293.56
收到政府补助                         9,726,181.35             7,240,475.80
押金保证金                            636,416.75             4,509,966.00
员工生育津贴                                                     73,624.59
合计                            14,802,554.82            19,611,948.89
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与经营活动有关的现金
                                                          单位：元
         项目          本期发生额                     上期发生额
付现费用                          64,795,641.81            39,082,669.11
支付的其他费用                          436,014.59                54,400.00
支付的押金、保证金等支出                     808,034.88             3,966,025.52
合计                            66,039,691.28            43,103,094.63
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
（2） 与投资活动有关的现金
收到的其他与投资活动有关的现金
                                                          单位：元
         项目          本期发生额                     上期发生额
收到的重要的与投资活动有关的现金
                                                          单位：元
         项目          本期发生额                     上期发生额
结构性存款产品                     5,788,631,808.71      4,856,000,000.00
结构性存款产品收益                      27,602,997.60         12,223,184.01
合计                          5,816,234,806.31      4,868,223,184.01
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与投资活动有关的现金
                                                          单位：元
         项目          本期发生额                     上期发生额
支付的重要的与投资活动有关的现金
                                                          单位：元
         项目          本期发生额                     上期发生额
固定资产等长期资产                      35,602,947.31         65,446,953.23
结构性存款产品                     5,853,500,000.00      5,550,000,000.00
股权投资                                                 19,500,000.00
产业基金认缴                        28,800,000.00          21,600,000.00
收购控股子公司少数股权                   24,320,000.00
购买可转让大额存单                    300,000,000.00
                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计                                      6,242,222,947.31                5,656,546,953.23
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
（3） 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
                                                                                单位：元
            项目                   本期发生额                               上期发生额
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与筹资活动有关的现金
                                                                                单位：元
             项目                   本期发生额                              上期发生额
偿还租赁负债本金和利息所支付的现金                          2,764,275.52                       3,992,950.35
合计                                         2,764,275.52                       3,992,950.35
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无。
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 不适用
（4） 以净额列报现金流量的说明
       项目               相关事实情况           采用净额列报的依据                     财务影响
（5） 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影
响
（1） 现金流量表补充资料
                                                                                单位：元
                 补充资料                       本期金额                       上期金额
 净利润                                                 29,394,423.83           16,258,755.96
 加：资产减值准备                                             4,145,176.73           -4,812,101.86
     固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资                            27,228,360.18           17,929,812.58
                                 杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
产折旧
   使用权资产折旧                             1,541,742.60        3,933,117.05
   无形资产摊销                              7,027,103.57       1,976,598.71
   长期待摊费用摊销                             784,784.71          365,426.69
   处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损
失（收益以“－”号填列）
   固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
   公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                         0.00          53,424.66
   财务费用（收益以“－”号填列）                    -4,790,339.12       2,548,710.95
   投资损失（收益以“－”号填列）                    -9,436,208.22      -11,912,127.08
   递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）               -5,815,633.31      -17,759,773.74
   递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）                1,946,749.51                0.00
   存货的减少（增加以“－”号填列）                 -125,554,542.52         903,960.98
   经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）            133,830,178.26        -1,462,471.42
   经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）             44,819,894.83       -29,986,506.00
   其他                                                     7,920,007.50
   经营活动产生的现金流量净额                    105,121,691.05       -14,043,165.02
 债务转为资本
 一年内到期的可转换公司债券
 融资租入固定资产
 现金的期末余额                            742,522,469.42      736,468,172.30
 减：现金的期初余额                         1,118,580,449.02    1,595,332,683.53
 加：现金等价物的期末余额
 减：现金等价物的期初余额
 现金及现金等价物净增加额                       -376,057,979.60     -858,864,511.23
（2） 本期支付的取得子公司的现金净额
                                                            单位：元
                                                  金额
其中：
其中：
其中：
其他说明：
（3） 本期收到的处置子公司的现金净额
                                                            单位：元
                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                    金额
其中：
其中：
其中：
其他说明：
（4） 现金和现金等价物的构成
                                                                 单位：元
             项目              期末余额                        期初余额
一、现金                               742,522,469.42           1,118,580,449.02
其中：库存现金                                  2,948.22                  2,935.58
     可随时用于支付的银行存款                  742,272,316.67           1,118,520,859.44
     可随时用于支付的其他货币资金                   247,204.53                  55,085.71
三、期末现金及现金等价物余额                     742,522,469.42           1,118,580,449.02
（5） 使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况
                                                                 单位：元
                                                     仍属于现金及现金等价物的
        项目            本期金额              上期金额
                                                          理由
（6） 不属于现金及现金等价物的货币资金
                                                                 单位：元
                                                     不属于现金及现金等价物的
        项目            本期金额              上期金额
                                                          理由
其他说明：
（7） 其他重大活动说明
说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
无。
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（1） 外币货币性项目
                                                                 单位：元
          项目        期末外币余额                     折算汇率      期末折算人民币余额
货币资金                                                          61,072,970.63
其中：美元                  8,269,788.87   6.8109                  56,324,705.01
     欧元                 414,960.15    7.7671                   3,223,036.98
     港币
新加坡元                    246,190.54    5.2605                   1,295,085.34
加拿大元                     48,099.84    4.7847                     230,143.30
应收账款                                                           3,457,625.44
其中：美元                   291,606.79    6.8109                   1,986,104.69
     欧元                 189,455.62    7.7671                   1,471,520.75
     港币
长期借款
其中：美元
     欧元
     港币
其他说明：
无。
（2） 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏
可兑换性而面临的风险
□适用 不适用
（3） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选
择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。
□适用 不适用
（4） 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 不适用
（1） 本公司作为承租方
适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
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□适用 不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 不适用
涉及售后租回交易的情况
无。
（2） 本公司作为出租方
作为出租人的经营租赁
适用 □不适用
                                                               单位：元
                                                 其中：未计入租赁收款额的可变租赁
           项目          租赁收入
                                                     付款额相关的收入
投资性房地产                             444,765.99
合计                                 444,765.99
作为出租人的融资租赁
□适用 不适用
未来五年每年未折现租赁收款额
□适用 不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
无。
（3） 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 不适用
无。
八、研发支出
                                                               单位：元
           项目          本期发生额                          上期发生额
人工费用                            135,321,087.87             107,785,848.18
折旧费用                             13,750,264.00              11,270,043.08
股份支付                                                         4,320,004.08
差旅费                               6,759,370.67               6,966,592.13
房租费                               2,695,569.02               2,770,393.97
材料及测试费                              644,966.77               3,966,809.70
其他费用                             10,836,157.20               6,977,808.51
合计                              170,007,415.53             144,057,499.65
其中：费用化研发支出                      170,007,415.53             144,057,499.65
                                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                单位：元
                           本期增加金额                           本期减少金额
 项目        期初余额     内部开发                           确认为无      转入当期               期末余额
                              其他
                     支出                            形资产        损益
合计
重要的资本化研发项目
                                                预计经济利益产      开始资本化的时       开始资本化的具
      项目           研发进度      预计完成时间
                                                  生方式           点            体依据
开发支出减值准备
                                                                                单位：元
      项目           期初余额        本期增加              本期减少              期末余额    减值测试情况
                                                             资本化或费用化的判断标准和具体依
           项目名称                  预期产生经济利益的方式
                                                                     据
其他说明：
九、合并范围的变更
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
                    股权取得 股权取得时                              出资比例
       公司名称                                 注册资本                           备注
                     方式    点                                （%）
                                                                     武汉光擎共创企业管理合伙企
光曦智芯（武汉）科技有限
                     新设    2026/5/7    10,000,000.00 元人民币    20       业（有限合伙）持有该公司
     公司
武汉光擎共创企业管理合伙                                                         子公司杭州芯未来投资有限公
                     新设    2026/4/20   5,676,655.00 元人民币    99.99
  企业（有限合伙）                                                           司持股并担任执行事务合伙人
武汉广立微电子有限公司          新设    2026/4/16   50,000,000.00 元人民币    100
     SAILHORIZON     新设    2026/1/12   1,000,000.00 元新加坡元    100
        公司 B         新设    2026/2/13   2,000,000.00 元新加坡元    82
                                                 杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十、在其他主体中的权益
（1） 企业集团的构成
                                                                              单位：元
                                                            持股比例
  子公司名称          注册资本              主要经营地   注册地    业务性质                       取得方式
                                                          直接        间接
长沙广立微             30,000,000.00    长沙      长沙    软件业     100.00%             设立
广立测试             100,000,000.00    杭州      杭州    制造业     100.00%             设立
上海广立微            100,000,000.00    上海      上海    软件业     100.00%             设立
深圳广立微            100,000,000.00    深圳      深圳    软件业     100.00%             设立
新加坡广立微        1,000,000.00[注 1]    新加坡     新加坡   软件业     100.00%             设立
                                                 投资与资产
芯未来                5,000,000.00    杭州      杭州            100.00%             设立
                                                 管理
                                                                             非同一控制
亿瑞芯                2,000,000.00    上海      上海    软件业      81.00%    0.10%
                                                                             下企业合并
亿瑞芯共创                380,000.00    上海      上海    持股平台               0.53%    设立
北京广立微            100,000,000.00    北京      北京    制造业     100.00%             设立
聚芯智算              10,000,000.00    杭州      杭州    软件业      47.78%   32.22%    设立
聚芯共创                 100,000.00    杭州      杭州    持股平台              90.00%    设立
聚芯共进                 100,000.00    杭州      杭州    持股平台              90.00%    设立
                                                                             非同一控制
上海曦竣           150,000.00[注 2]     上海      上海    软件业               100.00%
                                                                             下企业合并
                                                                             非同一控制
LUCEDA         478,897.28[注 2]     比利时     比利时   软件业               100.00%
                                                                             下企业合并
济南亿瑞芯               2,000,000.00   济南      济南    软件业               100.00%   设立
广立芯创             100,000,000.00    杭州      杭州    软件业      75.00%     0.03%   设立
芯创共进                6,250,000.00   杭州      杭州    持股平台                0.10%   设立
芯创共启                6,250,000.00   杭州      杭州    持股平台                0.10%   设立
芯创共赢                6,250,000.00   杭州      杭州    持股平台                0.10%   设立
芯创共拓                6,250,000.00   杭州      杭州    持股平台                0.10%   设立
公司 A                           -   -       -     软件业               100.00%   设立
SAILHORIZON   1,000,000.00[注 1]    -       -     软件业     100.00%             设立
公司 B                           -   -       -     软件业               82.00%    设立
武汉广立微             50,000,000.00    武汉      武汉    软件业     100.00%             设立
光曦智芯              10,000,000.00    武汉      武汉    软件业      20.00%   56.76%    设立
光擎共创                5,676,655.00   武汉      武汉    持股平台              99.99%    设立
注 1：单位为新加坡元；注 2：单位为欧元；其余货币单位均为人民币元。
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
  无。
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
  亿瑞芯共创为合伙企业。在 2023 年 8 月 23 日，子公司上海广立微对亿瑞芯共创的持股比例为 0.53%，并担任合伙
企业的普通合伙人，对合伙人会议决议具有一票否决权。
 芯创共进、芯创共启、芯创共赢和芯创共拓均为合伙企业，成立于 2025 年 5 月，系广立芯创的员工持股平台，子公
司芯未来对该平台的持股比例均为 0.10%，并担任合伙企业的普通合伙人，对合伙人会议决议具有一票否决权。
                                                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用。
确定公司是代理人还是委托人的依据：
不适用。
其他说明：
（2） 重要的非全资子公司
                                                                                                                单位：元
                                                                      本期向少数股东宣告
 子公司名称          少数股东持股比例            本期归属于少数股东的损益                                                 期末少数股东权益余额
                                                                        分派的股利
亿瑞芯                       18.90%                    -1,361,235.79                                              3,150,624.77
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
不适用。
其他说明：
无。
（3） 重要非全资子公司的主要财务信息
                                                                                                                单位：元
                              期末余额                                                       期初余额
 子公
 司名              非流                          非流                              非流                           非流
        流动                  资产          流动               负债         流动                 资产        流动                  负债
  称              动资                          动负                              动资                           动负
        资产                  合计          负债               合计         资产                 合计        负债                  合计
                  产                           债                               产                            债
亿瑞               4,802,                      192,41                          5,817,                       679,31
       ,167.8              ,598.7   ,622.8              ,034.5      ,657.5            ,422.2     ,584.5             ,899.9
芯                430.89                        1.70                          764.64                         5.42
                                                                                                                单位：元
                                本期发生额                                                    上期发生额
 子公司名
  称                                      综合收益         经营活动                                        综合收益           经营活动
           营业收入             净利润                                       营业收入            净利润
                                          总额          现金流量                                         总额            现金流量
                                    -                           -                                                         -
亿瑞芯                       1,309,958.0        0.00     12,063,288.                                               1,655,360.4
其他说明：
无。
                                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明
为进一步增强双方业务协同和管理协同，促进控股子公司亿瑞芯持续稳定发展，公司以现金方式收购孟凡金所持有的亿
瑞芯 38%的股权，收购对价为 3,040 万元。本次收购完成后，广立微将直接持有亿瑞芯 81%的股权，通过全资子公司上
海广立微控制亿瑞芯 19%的股权，通过直接及间接的方式合计控制亿瑞芯 100%股权，公司合并报表范围无变化。
该事项经公司 2026 年 3 月 23 日召开的第二届董事会 ESG 与战略决策委员会第十次会议、第二届董事会第二十七次会
议审议通过。
（2） 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
                                                                                  单位：元
 购买成本/处置对价                                                                     30,400,000.00
 --现金                                                                          30,400,000.00
 --非现金资产的公允价值
 购买成本/处置对价合计                                                                   30,400,000.00
 减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额                                                       5,358,808.98
 差额                                                                           -25,041,191.02
 其中：调整资本公积                                                                    -25,041,191.02
        调整盈余公积
        调整未分配利润
其他说明
 坤元资产评估有限公司于 2026 年 3 月 2 日出具了《杭州广立微电子股份有限公司拟收购股权涉及的上海亿瑞芯电子科
技有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（坤元评报〔2026〕75 号），具体评估情况如下：
 （1）资产基础法评估结论 在评估基准日 2025 年 12 月 31 日，标的公司资产账面价值 62,798,575.51 元，评估价值
元；股东全部权益账面价值 18,108,087.25 元，评估价值 21,136,099.99 元，评估增值 3,028,012.74 元，增值率为 16.72%。
 （2）收益法评估结论在评估基准日 2025 年 12 月 31 日，在本报告所揭示的评估假设基础上，亿瑞芯股东全部权益价值
采用收益法评估的结果为 90,100,000.00 元。
 （3）评估结果的选取亿瑞芯股东全部权益价值采用资产基础法评估的结果为 21,136,099.99 元，采用收益法评估的结果
为 90,100,000.00 元，两者相差 68,963,900.01 元，差异率 76.54%。
评估人员认为，由于资产基础法固有的特性，采用该方法评估的结果未能对商誉等无形资产单独进行评估，其评估结果
未能涵盖企业的全部资产的价值，由此导致资产基础法与收益法两种方法下的评估结果产生差异。根据亿瑞芯所处行业
                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
和经营特点，收益法评估价值能比较客观、全面地反映目前企业的股东全部权益价值。因此，本次评估最终采用收益法
评估结果 90,100,000.00 元(大写为人民币玖仟零壹拾万元整)作为亿瑞芯股东全部权益的评估值。
本次投资交易各方根据公平、公正、公开的原则，以坤元资产评估有限公司出具的《杭州广立微电子股份有限公司拟收
购股权涉及的上海亿瑞芯电子科技有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（坤元评报〔2026〕75 号）选取
收益法评估结果作为定价参考。经收益法评估，标的公司股东全部权益于评 估基准日（2025 年 12 月 31 日）的市场价值
为人民币 90,100,000.00 元，大写玖 仟零壹拾万元整。经双方协商，亿瑞芯 100%股权的作价金额为 8,000.00 万元，公司
以 3,040 万元为交易对价收购亿瑞芯 38%股权。
（1） 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
                                                                   单位：元
                              期末余额/本期发生额                 期初余额/上期发生额
合营企业：
下列各项按持股比例计算的合计数
联营企业：
投资账面价值合计                                 46,679,503.98          46,285,712.42
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                                      514,450.07             -305,920.60
其他说明
无。
（2） 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
无。
（3） 合营企业或联营企业发生的超额亏损
                                                                   单位：元
                                     本期未确认的损失（或本期
 合营企业或联营企业名称      累积未确认前期累计的损失                            本期末累积未确认的损失
                                       分享的净利润）
其他说明
无。
（4） 与合营企业投资相关的未确认承诺
无。
                                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（5） 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
无。
无。
十一、政府补助
□适用 不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 不适用
适用 □不适用
                                                                                              单位：元
                                         本期计入营
                          本期新增补                        本期转入其          本期其他变                  与资产/收益
 会计科目       期初余额                         业外收入金                                 期末余额
                           助金额                         他收益金额            动                      相关
                                           额
递延收益       7,234,327.14    551,819.47                  1,099,184.79           6,686,961.82   与资产相关
递延收益        249,711.19    3,381,865.52                 2,332,420.06           1,299,156.65   与收益相关
适用 □不适用
                                                                                              单位：元
           会计科目                             本期发生额                               上期发生额
计入其他收益的政府补助金额                                               9,677,805.04                     8,406,239.06
其他说明
无。
十二、与金融工具相关的风险
  本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使
股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各
种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
  本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议
并批准管理这些风险的政策，概括如下。
                                          杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  (一) 信用风险
  信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
  (1) 信用风险的评价方法
  公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认
后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的
定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合
为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续
期内发生违约风险的变化情况。
  当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
  (2) 违约和已发生信用减值资产的定义
  当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一
致：
  预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评
级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模
型。
  本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。
  (1) 货币资金
  本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
  (2) 应收款项
  本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客
户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。
  由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至
额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何担保物或其他信用增级。
                                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
  (二) 流动性风险
  流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险
可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于
无法产生预期的现金流量。
  为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化
融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需
求和资本开支。
  金融负债按剩余到期日分类
                                                    期末数
 项 目
               账面价值              未折现合同金额              1 年以内              1-3 年             3 年以上
短期借款            141,131,463.47     144,053,922.22    144,053,922.22
长期借款             12,919,061.61      13,014,131.04                        13,014,131.04
应付账款            110,333,466.07     110,333,466.07    110,333,466.07
其他应付款             7,748,256.77       7,748,256.77
一年内到期的非
流动负债
租赁负债             14,169,696.23      15,151,721.61                        15,151,721.61
  小计            313,995,858.06     318,712,767.11    282,798,657.69      28,165,852.65
（续上表）
                                                    期初数
 项 目
              账面价值               未折现合同金额              1 年以内                1-3 年           3 年以上
短期借款          140,130,833.33      143,110,041.70      143,110,041.70
长期借款           25,764,997.11       25,929,894.92                           25,929,894.92
应付账款          107,413,800.54      107,413,800.54      107,413,800.54
其他应付款           5,626,002.92        5,626,002.92          5,626,002.92
一年内到期
的非流动负          27,780,592.89       28,004,447.64       28,004,447.64
债
租赁负债            5,752,145.14        6,334,465.19                            6,334,465.19
 小 计          312,468,371.93      316,418,652.91      284,154,292.80       32,264,360.11
  (三) 市场风险
  市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风
险和外汇风险。
  利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具
使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决
定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。本公司面临的现金流量利率
风险主要与本公司以浮动利率计息的银行借款有关。
  截至 2026 年 6 月 30 日，本公司以浮动利率计息的银行借款人民币 40,612,975.52 元（2025 年 12 月 31 日：人民币
大的影响。
                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
  外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司于中国内地经营，
且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。
  本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注七 62 之说明。
十三、公允价值的披露
                                                                   单位：元
                                  期末公允价值
       项目    第一层次公允价值计   第二层次公允价值计   第三层次公允价值计
                                                             合计
                 量           量           量
一、持续的公允价值
                 --          --              --               --
计量
（一）交易性金融资
产
其变动计入当期损益                                  437,056,655.81   437,056,655.81
的金融资产
（2）权益工具投资                                  105,921,499.65   105,921,499.65
（4）结构性存款                                   331,135,156.16   331,135,156.16
（三）其他权益工具
投资
持续以公允价值计量
的资产总额
二、非持续的公允价
                 --          --              --               --
值计量
  本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融资产为结构性存款，根据本金加上截至资产负债表日的预期收益
市场价值确定其公允价值。
  本公司持有的第三层次公允价值计量的其他权益工具投资为非上市公司股权。对于非上市的权益工具投资，本公司
综合考虑采用市场法、未来现金流折现或净资产等方法估计公允价值。对于被投资企业经营环境和经营情况、财务状况
未发生重大变化的，本公司以投资成本作为公允价值的合理估计进行计量。
本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、短期借款、
应付账款、其他应付款、一年内到期的长期借款、长期借款等。
无。
                                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十四、关联方及关联交易
                                                     母公司对本企业      母公司对本企业
  母公司名称           注册地          业务性质         注册资本
                                                      的持股比例        的表决权比例
             浙江省杭州市西
             湖区西斗门路 3
杭州广立微股权
             号天堂软件园 A         股权投资      2000 万元          16.60%       16.60%
投资有限公司
             幢 1 楼 1030 室
             （自主申报）
本企业的母公司情况的说明
     名称     杭州广立微股权投资有限公司
     成立时间   2020 年 8 月 25 日
            一般项目：股权投资；企业管理咨询；信息技术咨询服务；电子产品销售；金属工具销售；电 子专用
     经营范围
            材料 销售（除依法须批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
     注册资本   2,000.00 万元
     实收资本   2,000.00 万元
     公司类型   有限责任公司（自然人投资或控股）
     注册地址   浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢 1 楼 1030 室（自主申报）
     主营业务   除持有公司股份外无实际经营业务
     股东构成   除持有公司股份外无实际经营业务
本企业最终控制方是郑勇军。
其他说明：
无。
本企业子公司的情况详见附注十、1。
本企业重要的合营或联营企业详见附注十、3。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：
            合营或联营企业名称                                与本企业关系
浙江亿方杭创科技有限公司                            联营企业
TITUS CO.,LTD                           联营企业
其他说明
无。
              其他关联方名称                              其他关联方与本企业关系
                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
武汉微泰电子有限公司                                       郑勇军控制的企业
其他说明
无。
（1） 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
                                                                                            单位：元
                                                                       是否超过交易额
     关联方             关联交易内容     本期发生额              获批的交易额度                           上期发生额
                                                                          度
武汉微泰电子有
                 购买商品            61,538,169.01      120,000,000.00    否                  23,725,681.95
限公司
TITUS CO.,LTD    采购服务                                 5,000,000.00    否                    687,900.66
浙江亿方杭创科
                 购买商品             5,336,725.67       15,000,000.00    否                   6,061,395.91
技有限公司
出售商品/提供劳务情况表
                                                                                            单位：元
        关联方                   关联交易内容                    本期发生额                      上期发生额
TITUS CO.,LTD           出售商品                                         32,961.96            1,043,764.32
浙江亿方杭创科技有限公司            软件服务                                          7,999.98
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
度日常关联交易预计情况的议案》，详见 2026 年 4 月 23 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《关于公司 2025 年
度日常关联交易执行情况及 2026 年度日常关联交易预计情况的公告》（公告编号：2026-021），预计 2026 年度向武汉
微泰电子有限公司采购额为 12,000 万元，本报告期实际采购 6,153.82 万元；预计向 TITUS CO.,LTD 销售额为 500 万元，
实际销售 3.30 万元；向 TITUS CO.,LTD 采购销售服务 500 万元，实际采购 0.00 万元；预计 2026 年度向浙江亿方杭创科
技有限公司采购额为 1500 万元，本报告期实际采购 533.67 万元；预计向浙江亿方杭创科技有限公司销售额为 500 万元，
本报告期实际销售额 0.80 万元。
（2） 关键管理人员报酬
                                                                                            单位：元
                项目                       本期发生额                                   上期发生额
关键管理人员报酬                                              3,534,584.23                        5,183,763.16
（3） 其他关联交易
无。
                                                    杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 应收项目
                                                                                    单位：元
                                           期末余额                             期初余额
     项目名称          关联方
                                 账面余额               坏账准备             账面余额          坏账准备
应收账款          TITUS Co., Ltd.         32,961.96        329.62
（2） 应付项目
                                                                                    单位：元
       项目名称                     关联方                  期末账面余额                  期初账面余额
预收账款                    浙江亿方杭创科技有限公司                            72,000.02
无。
无。
十五、股份支付
□适用 不适用
无。
十六、承诺及或有事项
资产负债表日存在的重要承诺
     截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重要承诺事项。
（1） 资产负债表日存在的重要或有事项
截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重要或有事项。
                                              杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明
公司不存在需要披露的重要或有事项。
无。
十七、资产负债表日后事项
                                                                    单位：元
                                          对财务状况和经营成果的影
        项目                   内容                            无法估计影响数的原因
                                               响数
无。
 公司于 2026 年 4 月 22 日召开第二届董事会第二十八次会议，并于 2026 年 5 月 18 日召开 2025 年年度股东会，审议通
过了《关于公司〈2026 年员工持股计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2026 年员工持股计划管理办法〉的议
案》《关于提请股东会授权董事会办理公司 2026 年员工持股计划相关事宜的议案》等相关议案，本员工持股计划持股规
模不超过 376,126 股，占公司股本总额的比例为 0.19%，资金总额不超过 1,670 万元。具体内容详见公司于 2026 年 4 月
 参与对象于 2026 年 7 月 2 日至 7 月 10 日期间进行了认购和缴款，天健会计师事务所（特殊普通合伙）就本员工持股计
划认购情况出具了 《验资报告》（天健验〔2026〕274 号）。根据参与对象实际认购和最终缴款的查验结果，本员工持
股计划实际参与认购的员工总数为 303 人，共计认购持股计划股份 361,949 股，共计缴纳认购资金 15,998,145.80 元。
用证券账户中所持有的 361,949 股公司股票已于 2026 年 8 月 10 日通过非交易过户的方式过户至“杭州广立微电子股份有
限公司－2026 年员工持股计划”证券账户，具体内容详见公司于 2026 年 8 月 12 日在巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）
披露的相关公告。
                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十八、其他重要事项
（1） 报告分部的确定依据与会计政策
  公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是指同时满足下列条件的
组成部分：
（2） 报告分部的财务信息
                                                             单位：元
        项目                             分部间抵销            合计
（3） 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。
 出于管理目的，本集团整体作为一个业务单元，即软件工具、软件技术开发和硬件设备的研发、生产和销售业务。
管理层出于配置资源和评价业绩的决策目的，将本集团整体作为一个报告分部并对其经营成果进行管理。因此，本公司
无需披露分部信息。本公司收入分解信息详见本节七、43 之说明。
（4） 其他说明
无。
无。
无。
十九、母公司财务报表主要项目注释
（1） 按账龄披露
                                                             单位：元
             账龄            期末账面余额                   期初账面余额
                                                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计                                                                   159,050,795.61                            156,158,898.78
（2） 按坏账计提方法分类披露
                                                                                                                     单位：元
                                     期末余额                                                      期初余额
               账面余额                      坏账准备                               账面余额                   坏账准备
 类别                                                        账面价                                                        账面价
                                                计提比         值                                             计提比          值
            金额           比例           金额                                 金额           比例        金额
                                                 例                                                         例
按单项
计提坏
账准备                       2.56%                 100.00%                               2.61%               100.00%
的应收
账款
 其
中：
按单项
计提坏
账准备                       2.56%                 100.00%                               2.61%               100.00%
的应收
账款
按组合
计提坏
账准备                      97.44%                  4.38%                                97.39%                 3.92%
的应收
账款
 其
中：
账龄组        148,722,                  6,790,97             141,931,     151,662,                5,966,68              145,696,
合            873.96                      2.45               901.51       937.56                    0.65                256.91
关联方        6,258,98                                       6,258,98     427,029.                                      427,029.
组合             9.75                                           9.75           32                                            32
合计                      100.00%                  6.83%                            100.00%                    6.43%
按单项计提坏账准备类别名称：单项计提坏账准备
                                                                                                                     单位：元
                              期初余额                                                     期末余额
     名称
                      账面余额               坏账准备             账面余额               坏账准备              计提比例              计提理由
单项计提坏账
准备
合计                    4,068,931.90      4,068,931.90      4,068,931.90      4,068,931.90
按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合
                                                       杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                       单位：元
                                                        期末余额
          名称
                              账面余额                      坏账准备                       计提比例
账龄组合                              148,722,873.96              6,790,972.45                  4.57%
合计                                148,722,873.96              6,790,972.45
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收账款账龄。
按组合计提坏账准备类别名称：关联方组合
                                                                                       单位：元
                                                        期末余额
          名称
                              账面余额                      坏账准备                       计提比例
关联方组合                               6,258,989.75
合计                                  6,258,989.75
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收账款客户与公司的关系。
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：
□适用 不适用
（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况：
                                                                                       单位：元
                                                     本期变动金额
     类别        期初余额                                                                   期末余额
                              计提           收回或转回          核销                 其他
按组合计提坏
账准备
合计             5,966,680.65   824,291.80                                              6,790,972.45
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
                                                                                       单位：元
                                                                                  确定原坏账准备计提
     单位名称             收回或转回金额               转回原因                收回方式              比例的依据及其合理
                                                                                      性
（4） 本期实际核销的应收账款情况
                                                                                       单位：元
                     项目                                               核销金额
其中重要的应收账款核销情况：
                                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                     单位：元
                                                                                 款项是否由关联
   单位名称          应收账款性质            核销金额            核销原因             履行的核销程序
                                                                                   交易产生
应收账款核销说明：
（5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
                                                                                     单位：元
                                                                    占应收账款和合      应收账款坏账准
               应收账款期末余            合同资产期末余         应收账款和合同
   单位名称                                                             同资产期末余额      备和合同资产减
                  额                  额             资产期末余额
                                                                     合计数的比例      值准备期末余额
第一名               60,112,619.93                     60,112,619.93       37.74%     1,663,397.27
第二名               11,300,448.00                     11,300,448.00        7.10%       565,022.40
第三名                9,550,089.54                      9,550,089.54        6.00%       402,460.28
第四名                8,751,701.29                      8,751,701.29        5.49%       162,366.86
第五名                7,788,467.82                      7,788,467.82        4.89%        77,884.68
合计                97,503,326.58                     97,503,326.58       61.22%     2,871,131.49
                                                                                     单位：元
            项目                            期末余额                             期初余额
其他应收款                                              550,862,509.10                 79,970,524.58
合计                                                 550,862,509.10                 79,970,524.58
（1） 其他应收款
                                                                                     单位：元
           款项性质                       期末账面余额                             期初账面余额
押金保证金                                                  656,708.26                    968,927.76
应收暂付款                                                   33,006.41                    802,212.77
合并内关联方款项                                           550,205,959.90                 78,268,833.21
合计                                                 550,895,674.57                 80,039,973.74
                                                                                     单位：元
            账龄                        期末账面余额                             期初账面余额
                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计                                                            550,895,674.57                             80,039,973.74
                                                                                                              单位：元
                             期末余额                                                       期初余额
             账面余额                坏账准备                                账面余额                      坏账准备
 类别                                                 账面价                                                        账面价
                                         计提比         值                                                计提比       值
         金额         比例        金额                                  金额           比例           金额
                                          例                                                            例
其中：
按组合
计提坏                100.00%                0.01%                            100.00%                    0.08%
账准备
其中：
应收押
金保证                 0.12%                 5.00%                                1.21%                  5.00%
金组合
关联方     550,205,                                   550,205,     78,268,8                                       78,268,8
组合        959.90                                     959.90        33.21                                          33.21
账龄组     33,006.4                                   32,676.3     802,212.                   21,002.7            781,210.
组合             1                                          5           77                          7                  00
合计                 100.00%                0.01%                            100.00%
按组合计提坏账准备类别名称：应收押金保证金组合
                                                                                                              单位：元
                                                                   期末余额
        名称
                                   账面余额                            坏账准备                               计提比例
应收押金保证金组合                                  656,708.26                          32,835.41                         5.00%
合计                                         656,708.26                          32,835.41
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为款项性质。
按组合计提坏账准备类别名称：关联方组合
                                                                                                              单位：元
                                                                   期末余额
        名称
                                   账面余额                            坏账准备                               计提比例
关联方组合                                   550,205,959.90                              0.00                         0.00%
合计                                      550,205,959.90                              0.00
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为客户与公司的关系。
按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合
                                                                                                              单位：元
                                                                杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                   期末余额
          名称
                                   账面余额                            坏账准备                   计提比例
账龄组合                                         33,006.41                     330.06                   1.00%
合计                                           33,006.41                     330.06
确定该组合依据的说明：
该组合的确定依据为应收款项账龄。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备：
                                                                                             单位：元
                           第一阶段                   第二阶段                    第三阶段
     坏账准备                                    整个存续期预期信用                  整个存续期预期信用           合计
                     未来 12 个月预期信用
                                             损失(未发生信用减                  损失(已发生信用减
                           损失
                                                 值)                         值)
在本期
本期计提                            -20,672.71               -15,610.98                          -36,283.69
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
各阶段划分依据：第一阶段，初始确认后信用风险未显著增加，坏账准备计提比例为 1.00%；第二阶段，初始确认 后信
用风险显著增加但尚未发生信用减值，坏账准备计提比例为 5.00%；第三阶段，初始确认后信用风险已发生减值。 损失
准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 不适用
本期计提坏账准备情况：
                                                                                             单位：元
                                                           本期变动金额
     类别            期初余额                                                                      期末余额
                                   计提            收回或转回                 转销或核销        其他
应收押金保证
组合
账龄组合                21,002.77      -20,672.71                                                      330.06
合计                  69,449.16      -36,283.69                                                    33,165.47
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
                                                                                             单位：元
                                                                                         确定原坏账准备计提
     单位名称               收回或转回金额                   转回原因                    收回方式           比例的依据及其合理
                                                                                             性
                                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                        单位：元
                  项目                                                    核销金额
其中重要的其他应收款核销情况：
                                                                                        单位：元
                                                                                   款项是否由关联
  单位名称       其他应收款性质          核销金额               核销原因             履行的核销程序
                                                                                     交易产生
其他应收款核销说明：
                                                                                        单位：元
                                                                  占其他应收款期
                                                                                   坏账准备期末余
  单位名称         款项的性质          期末余额                    账龄          末余额合计数的
                                                                                      额
                                                                     比例
第一名         往来款              520,895,551.70   6 个月以内                      94.55%              0.00
第二名         往来款                7,099,648.34   6 个月以内                       1.29%              0.00
第三名         往来款               21,955,762.71   6 个月以内                       3.99%              0.00
第四名         押金质保金                400,000.00   1 年-2 年                      0.07%         20,000.00
第五名         往来款                  226,023.15   6 个月以内                       0.04%              0.00
合计                           550,576,985.90                               99.94%         20,000.00
                                                                                        单位：元
其他说明：
                                                                                        单位：元
                           期末余额                                          期初余额
     项目
            账面余额           减值准备        账面价值                账面余额          减值准备         账面价值
对子公司投资    867,807,794.79             867,807,794.79    785,601,794.79               785,601,794.79
对联营、合营
企业投资
合计        905,328,123.91             905,328,123.91    822,652,995.68               822,652,995.68
                                                     杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 对子公司投资
                                                                                 单位：元
           期初余额                                 本期增减变动             期末余额
被投资单                     减值准备                                                    减值准备
           （账面价                                      计提减值          （账面价
 位                       期初余额   追加投资          减少投资           其他                  期末余额
            值）                                        准备            值）
SMTX
TECHNOL
OGIES      387,420,61                                              387,420,61
SINGAPO          8.78                                                    8.78
RE
PTE.LTD.
长沙广立
微电子有
限公司
光曦智芯
（武汉）
科技有限
公司
广立微
（北京）       55,200,000.          13,200,000.                        68,400,000.
技术有限               00                   00                                 00
公司
广立微
（上海）       105,206,65                                              105,206,65
技术有限             5.63                                                    5.63
公司
杭州广立
测试设备
有限公司
杭州广立
芯创软件
有限公司
杭州聚芯
智算科技
有限公司
杭州芯未
来股权投
资有限公
司
上海亿瑞
芯电子科       34,780,000.          30,400,000.                        65,180,000.
技有限公               00                   00                                 00
司
深圳广立
微电子有
限公司
武汉广立
微电子有                            500,000.00                         500,000.00
限公司
合计
                                             杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（2） 对联营、合营企业投资
                                                                      单位：元
                                       本期增减变动
      期初                      权益                  宣告             期末
               减值                                                         减值
      余额                      法下       其他         发放             余额
 投资            准备                            其他        计提                 准备
      （账            追加   减少   确认       综合         现金             （账
 单位            期初                            权益        减值   其他            期末
      面价            投资   投资   的投       收益         股利             面价
               余额                            变动        准备                 余额
      值）                      资损       调整         或利             值）
                               益                   润
一、合营企业
二、联营企业
杭州
财通
领芯
股权
投资    28,913                                                     29,649
基金    ,984.5                                                     ,210.0
合伙         9                                                          3
企业
（有
限合
伙）
浙江
亿方
杭创    8,137,                                                     7,871,
科技    216.30                                                     119.09
有限
公司
小计    ,200.8                                                     ,329.1
合计    ,200.8                                                     ,329.1
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
（3） 其他说明
                                                  杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
                                                                                              单位：元
                             本期发生额                                       上期发生额
      项目
                     收入                 成本                      收入                      成本
主营业务                130,158,938.42      17,647,524.92           68,922,945.79            12,347,118.38
其他业务                  5,682,201.75       4,790,797.15            2,272,798.50             2,593,327.97
合计                  135,841,140.17      22,438,322.07           71,195,744.29           14,940,446.35
营业收入、营业成本的分解信息：
                                                                                              单位：元
           分部 1            分部 2            主营业务                  其他业务                     合计
合同分
 类     营业收    营业成     营业收        营业成   营业收        营业成        营业收        营业成        营业收         营业成
        入      本       入          本     入          本          入          本          入           本
业务类
型
其中：
软件开
发及授
权
测试设
备及配
件
测试服
务及其
他
按经营
地区分
类
 其
中：
境内
境外
市场或
客户类
型
 其
中：
合同类
型
 其
中：
按商品
转让的
时间分
类
                                         杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
 其
中：
在某一
时点确
认收入
在某一
时段内                           75,155,1   6,021,88   2,010,61   2,098,58   77,165,7     8,120,46
确认收                              72.55       1.87       6.50       7.22      89.05         9.09
入
按合同
期限分
类
 其
中：
按销售
渠道分
类
 其
中：
直销
经销
合计
与履约义务相关的信息：
                                                               公司承担的预         公司提供的质
          履行履约义务   重要的支付条   公司承诺转让          是否为主要责
     项目                                                        期将退还给客         量保证类型及
           的时间       款      商品的性质             任人
                                                                户的款项           相关义务
其他说明
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 214,212,369.80 元。
重大合同变更或重大交易价格调整
                                                                                     单位：元
          项目                会计处理方法                               对收入的影响金额
其他说明：
                                                                                     单位：元
          项目                 本期发生额                                  上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                            469,128.23                                 -771,425.19
处置交易性金融资产取得的投资收益                         6,436,242.20                           12,203,257.26
                                      杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计                                    6,905,370.43                   11,431,832.07
无。
二十、补充资料
适用 □不适用
                                                                        单位：元
           项目                 金额                                说明
计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融                                     主要为购买结构性存款产品产生的投
资产和金融负债产生的公允价值变动                     25,378,140.25   资收益和其他非流动金融资产的公允
损益以及处置金融资产和金融负债产                                     价值变动
生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和                                     主要为对外公益性捐赠、税收滞纳金
                                       -781,673.65
支出                                                   等
其他符合非经常性损益定义的损益项
目
减：所得税影响额                              4,668,133.75
     少数股东权益影响额（税后）                     187,493.32
合计                                   29,742,580.29              --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
适用 □不适用
公司按持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）的合伙份额确认的权益法收益 735,225.44 元，因与公司日
常经营业务无关，将其认定为非经常性损益。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 不适用
                                                       每股收益
       报告期利润     加权平均净资产收益率
                                    基本每股收益（元/股）               稀释每股收益（元/股）
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
                            杭州广立微电子股份有限公司 2026 年半年度报告全文
（1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 不适用
（3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应
注明该境外机构的名称
□适用 不适用
无。