芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：688469                               公司简称：芯联集成
       芯联集成电路制造股份有限公司
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                          重要提示
    本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
    存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
    重大风险提示
    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管
理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
    公司全体董事出席董事会会议。
    本半年度报告未经审计。
    公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
    董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
    是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
    前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
  本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资
者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
    是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
    是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
    是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
    其他
□适用 √不适用
                              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                             载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
                             报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
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                  第一节           释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 芯联集成、公司、本公司 指 芯联集成电路制造股份有限公司
 芯联越州        指 芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司
 芯联先锋        指 芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司
 芯联动力        指 芯联动力科技（绍兴）有限公司
 吉光半导        指 吉光半导体（绍兴）有限公司
 横琴芯联        指 广东横琴芯联科技有限公司
 横琴芯启        指 广东横琴芯启科技有限公司
 芯联实业        指 上海芯联实业有限公司
 芯联股权        指 芯联股权投资（杭州）有限公司
 上海琏宸        指 上海琏宸企业管理合伙企业（有限合伙）
 绍兴鑫悦        指 绍兴鑫悦商业管理有限公司
 芯联置业        指 绍兴芯联置业有限公司
 芯港联测        指 上海芯港联测半导体有限责任公司
 芯联先进        指 芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司
 越城基金        指 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）
 中芯控股        指 中芯国际控股有限公司
 硅芯锐         指 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）
 日芯锐         指 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）
 工融金投        指 工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 中鑫芯联        指 中鑫芯联股权投资基金（绍兴）合伙企业（有限合伙）
 交汇先锋        指 绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 建源芯联        指 建源芯联（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 华芯锋         指 华芯锋私募股权投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
 信石信芯        指 芜湖信石信芯股权投资合伙企业（有限合伙）
 信石华芯        指 芜湖信石华芯股权投资合伙企业（有限合伙）
 上海芯海        指 上海芯海创业投资合伙企业（有限合伙）
 芯联启辰        指 上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）
 芯联产投基金      指 芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
 上海具身智创      指 上海具身智创创业投资合伙企业（有限合伙）
 董事会         指 芯联集成电路制造股份有限公司董事会
 股东会         指 芯联集成电路制造股份有限公司股东会
 中国证监会       指 中国证券监督管理委员会
 工信部         指 中华人民共和国工业和信息化部
               息税折旧摊销前利润，计算公式为：息税折旧摊销前利润=利
 EBITDA      指
               润总额+财务费用利息支出+折旧+摊销
 元、万元、亿元     指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
 报告期         指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
               常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体
 半导体         指
               材料有硅、硒、锗等
               制造半导体的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为
 晶圆          指 圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为 4 英寸、5 英寸、6 英
               寸、8 英寸、12 英寸等规格
               将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件
 封装          指 实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学
               等环境因素损伤的工艺
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                   智能功率模块，由高速低功耗的管芯和优化的门极驱
IPM           指
                   动电路以及快速保护电路构成
                   系统级芯片（System on Chip，SoC），指在一颗芯
                   片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标
SoC           指
                   应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不
                   同的组件
                   应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件，是分立器件的
功率器件           指
                   重要组成部分，包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET 等
                   绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGate Bipolar Transistor），
IGBT           指   是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成
                   的复合全控型电压驱动式功率半导体器件
                   Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金
MOSFET         指   属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电
                   路与数字电路的场效应晶体管
                   一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子
碳化硅、SiC        指
                   饱和迁移速率较高、热导率极高等性质
                   处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟
模拟芯片、模拟 IC    指    信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物
                   理量而形成的连续性的电信号
                   一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极
BCD            指
                   性晶体管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD 工艺
                   MicroControllerUnit 的简称，即微控制单元，是把 CPU 的频
MCU            指   率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚
                   至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机
                   Silicon-On-Insulator，简称 SOI，即绝缘衬底上的硅，该技
SOI            指
                   术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层
                   Micro-Electro-Mechanical-System，即微机电系统，
                   是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，
                   通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸
MEMS          指
                   缩小到毫米或微米级。MEMS 传感器中的 MEMS 芯片主要
                   作用为感应外部待测信号并将其转化为电容、电阻、电
                   荷等信号
                   Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser 指垂直腔
                   面发射激光芯片。此类芯片可以将激光垂直发射而出，
VCSEL         指
                   一方面简化生产工艺流程，另一方面扩展了下游领域
                   的应用
                   基于微型发光二极管（MicroLED）芯片的新型短距离、高密度
MicroLED       指
                   数据传输技术
                   磷化铟，属于 III-V 族化合物半导体，禁带宽度约 1.34eV，具
InP            指   备直接带隙、光电转换效率高的特性，传输速率比砷化镓更快、
                   功耗更低，可用于数据传输场景。
                   薄膜铌酸锂（Thin Film Lithium Niobate）,是一种可用于光
TFLN           指
                   通信领域的新型调制器材料。
                   硅光芯片，是一种基于硅光子（SiPh）技术的光子集成电路，
                   它依托成熟的互补金属氧化物半导体（CMOS）制造工艺，将光
硅光、SiPh        指
                   子元件与电子元件集成在硅基平台上，实现光信号的传输、调
                   制、探测等功能，是高速光互连领域的核心器件。
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                     硅锗（Silicon Germanium），是一种将硅（Si）和锗（Ge）两
 SiGe            指   种元素结合形成的半导体材料，同时也指代基于该材料的相关
                     工艺技术，在光互连、射频等领域有重要应用。
                     微 机 电 系 统 光 交 叉 连 接 器 （ Micro-Electro-Mechanical
 MEMS OCS        指   System Optical Cross-Connect），是一种基于 MEMS 技术的
                     光通信器件，属于光互连技术领域的重要组成部分。
特别说明：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原
因造成。
               第二节     公司简介和主要财务指标
 一、公司基本情况
公司的中文名称                   芯联集成电路制造股份有限公司
公司的中文简称                   芯联集成
公司的外文名称                   United Nova Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写                 UNT
公司的法定代表人                  赵奇
公司注册地址                    浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
公司注册地址的历史变更情况             无
公司办公地址                    浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
公司办公地址的邮政编码               312000
公司网址                      www.unt-c.com
电子信箱                      IR@unt-c.com
报告期内变更情况查询索引              无
 二、联系人和联系方式
            董事会秘书（信息披露境内代表）                         证券事务代表
姓名      张毅                             商娴婷
联系地址    浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号           浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
电话      0575-88421800                  0575-88421800
传真      0575-88420899                  0575-88420899
电子信箱    IR@unt-c.com                   IR@unt-c.com
 三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称     《上海证券报》（www.cnstock.com）《证券日报》（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址      www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点       公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引      无
 四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                      公司股票简况
        股票种类    股票上市交易所及板块 股票简称              股票代码      变更前股票简称
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 人民币普通股（A股）    上海证券交易所科创板            芯联集成      688469          中芯集成
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他有关资料
□适用 √不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                    单位：元 币种：人民币
                                                             本报告期比
                        本报告期
     主要会计数据                                   上年同期           上年同期增
                       （1－6月）
                                                              减(%)
营业收入                  4,562,219,380.18      3,495,197,770.17    30.53
利润总额                     41,360,243.92       -936,728,512.33   104.42
归属于上市公司股东的净利润           278,333,400.73       -170,340,374.78   263.40
归属于上市公司股东的扣除非
                        -65,129,550.67       -535,608,127.29    减亏87.84%
经常性损益的净利润
息税折旧摊销前利润（EBITDA）     2,029,473,836.98      1,101,482,176.76       84.25
经营活动产生的现金流量净额         1,269,085,721.28        981,425,135.32       29.31
                                                                本报告期末
                       本报告期末                  上年度末              比上年度末
                                                                 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产        13,351,952,965.46    13,034,362,112.63         2.44
总资产                  34,686,170,785.74    33,180,986,285.55         4.54
(二) 主要财务指标
                        本报告期                         本报告期比上年同期
      主要财务指标                             上年同期
                        （1－6月）                           增减(%)
 毛利率（%）                     12.71
 净利率（%）                      0.91
                             -26.80                   增加27.71个百分点
 息税折旧摊销前利润率（%）              44.48
 基本每股收益（元／股）                 0.03
                              -0.02                           不适用
 稀释每股收益（元／股）                 0.03
                              -0.02                           不适用
 扣除非经常性损益后的基本每股收
                      -0.01   -0.08                              不适用
 益（元／股）
 加权平均净资产收益率（%）         2.11   -1.38                     增加3.49个百分点
 扣除非经常性损益后的加权平均净
                      -0.49   -4.34                     增加3.85个百分点
 资产收益率（%）
 研发投入占营业收入的比例（%）      19.84   27.59                     减少7.75个百分点
注:本期研发投入为本期费用化的研发费用与本期资本化的开发支出之和。
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
  营业收入变动的主要原因：
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩
阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。
长 84.31%，在 AI 基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵；在 AI 终端方面，
构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力；（2）车载业务作为公司核心业务基本盘，依托市
场和技术的先发优势，业务规模持续做大，收入同比增长 3.53%。公司产品覆盖主驱、OBC（车载
充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。（3）高端消费电子营收同比
增长 31.76%，公司产品已覆盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片 VCSEL 光源、IMU 运动传感芯片
等，从环境感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种 AI 终端设备；
                              （4）工控业务营收同比增长 21.29%，
光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。
  利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润、息税折旧摊销前利润（EBITDA）变动的主要原因：
拓展；成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放；有效落实供应链管控与精益生产管理等降
本增效措施。上半年公司晶圆产量 148 万片（折合 8 英寸），同比增长 28.86%，规模效应快速显
现，折旧摊销占营业收入比重下降至 41.13%，同比下降 13.84 个百分点，公司产品整体盈利能力
显著提升。
提升管理和组织协同效能。上半年公司期间费用率 6.01%，同比下降 0.78 个百分点。
术方向，持续开展工艺与技术研发，不断丰富专利及非专利技术储备。为了保障 12 英寸数模混合
芯片产线建设项目的快速落地，公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术。根据相关
《企业会计准则》，上半年公司就授权业务确认收入 2.79 亿元,贡献归母净利润 2.56 亿元。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      非经常性损益项目                       金额              附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照                 22,920,976.14
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
       非经常性损益项目                        金额              附注（如适用）
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                     2,495,183.09
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
   少数股东权益影响额（税后）                     106,905,272.88
          合计                         343,462,951.40
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                          本报告期                         本期比上年同
       主要会计数据                                  上年同期
                         （1－6月）                         期增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润           306,486,103.24       -116,508,985.06   363.06
十、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
                 第三节     管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
  （一）公司所处行业及应用领域发展趋势
建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多
重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟 IC、光芯片
及模组等核心产品供需缺口持续扩大。根据世界半导体贸易统计协会 WSTS 最新预测，2026 年全
球半导体市场规模将达 1.51 万亿美元，同比大幅增长 90%，创下行业历史最高年度增速，本轮
增长周期已由传统消费电子短周期切换为 AI 驱动的中长期景气周期。
  中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动
化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2026 年 1-5
月中国集成电路产量 2,286 亿块，同比增长 25.4%。海关总署数据显示，2026 年 1-5 月中国集成
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
电路出口 1,478 亿个，同比增长 8.7%；同时，受益于全球半导体行业高景气度下芯片产品价格
结构性上行，海关总署数据显示，2026 年 1-5 月中国集成电路出口额 1390.8 亿美元，同比增长
   AI 数据中心领域，大模型及 AI 应用的不断涌现和迭代，推动全球算力需求保持高速上行，
数据中心建设规模持续扩张、AI 服务器装机量大幅提升、单机算力密度与机柜功耗持续抬升。
据 TrendForce 预估，2026 年全球 AI 服务器出货量约 275 万台，同比增长 28%。算力集群规模化
建设形成双重产业机遇：一方面持续拉动高功率、高效率、高稳定性 AI 数据中心电源需求，为
上游功率、模拟及数模混合芯片带来广阔市场空间；另一方面超高算力带宽需求持续释放，推动
数据中心高速光互连全面提升，成为产业链核心增长赛道。
   ①AI 数据中心电源领域，算力规模持续扩张带来的功耗与散热压力大幅提升，高密度 AI 算
力集群对数据中心供电体系、核心功率器件的能效与稳定性提出了革命性升级要求，电源架构迭
代节奏显著提速。在此背景下，以 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体功率
器件，凭借其优异的高频、高压、低损耗特性，成为适配新一代 AI 算力基础设施的核心优选方
案。伴随全球 AI 算力基础设施进入高速迭代周期，AI 数据中心 800V/±400V 高压直流架构
（HVDC）由试点落地转向规模化快速渗透，固态变压器（SST）技术成熟并逐步进入商用落地阶
段，行业供电架构整体呈现加速演进、全面升级态势，持续带动第三代半导体功率器件需求快速
释放，行业整体有望迎来持续性放量与高速增长周期。
   ②AI 数据中心光互连领域，算力集群带宽瓶颈催生高速光互连刚性需求，行业市场规模稳
步扩容。根据 Light Counting 2026 年 1 月数据，2026 年全球数据中心可插拔光模块与 CPO 市
场规模将达到 260.84 亿美元，预计 2031 年整体市场规模突破 521.37 亿美元，2025-2031 年复
合年均增长率为 21%。光互连产业扩容带动上游光芯片市场高速增长，磷化铟、硅光、薄膜铌酸
锂多技术路线并行迭代。根据 Light Counting 5 月报告，2025 年全球光芯片市场规模 40 亿美
元，预计 2031 年将增长至 150 亿美元，长期成长空间广阔。分技术路线份额来看，磷化铟
（InP）是当前高速光模块主流方案，2031 年将仍保持 46%核心份额；硅光芯片凭借高集成、低
成本优势份额持续抬升，占比将由 2025 年 32%提升至 2031 年 42%；薄膜铌酸锂等新型光芯片技
术逐步商用落地，市场占比稳步提升至 9%，多技术路线协同发展持续支撑高速光互连产业迭代
升级。
   此外，光电路交换 OCS、MicroLED 光通信技术也引发业内持续关注。OCS 具备超高带宽、低
时延、低功耗、交换机硬件可跨代复用等独特优势，能够适配十万卡级超大规模 AI 算力集群互
联需求，据 J.P Morgan2026 年 5 月发布的测算，全球 OCS 市场规模将由 2026 年 13 亿美元增长
至 2031 年 43 亿美元，2026-2031 年复合年均增长率约 26%，谷歌等头部云厂商已开展多端口
OCS 交换机小规模商用部署，行业渗透节奏持续加快。MicroLED 光互连方案依托高集成度、低功
耗、高速传输的产品优势，高度适配下一代数据中心短距高速互联场景，在行业头部企业持续研
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
发验证推动下，MicroLED 相关技术将从实验室研发阶段加速走向产业化应用，为高速光互连赛
道开辟全新增量市场。
业、物流场景批量应用持续铺开，国内产业链稳居全球主导地位。Morgan Stanley 于 2026 年 6
月二度上调行业预期，测算 2026 年中国人形机器人市场规模可达 20 亿美元。人形机器人加速从
实验室走向规模化商用，为传感器、功率半导体及模拟 IC 等上游核心器件注入强劲增长动能。
底下行业分化明显，新能源汽车细分赛道实现逆势增长。根据中国汽车工业协会数据，2026 年
增长 3.5%。与此同时，伴随智能驾驶数据持续沉淀，车载算力、大模型等 AI 技术持续迭代优
化，智能驾驶产业加速实现量变向质变转化，智能化仍是各大车企重点布局的核心方向。
  汽车 48V 电源转换系统以 48V/12V 双向 DC/DC 为核心，应用分为 48V 轻混、新能源整车 48V
低压平台两大方向。增长主要依托海外排放法规驱动轻混车型放量以及智能电动车电气架构由
亿美元，预计 2034 年增至 196 亿美元。
  新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将持续带动功率半导体、模拟 IC、
传感器等相关芯片需求扩容，为行业带来稳定广阔的增量机遇。
量 6,480 万台，同比增长 3.2%。国内家电市场受去年高基数、补贴退坡影响，需求走弱，根据
国家统计局数据，2026 年 1-5 月中国家用电器和音像器材类社会消费品零售总额为 4,197 亿
元，同比下降 6.9%。与此同时，AI 端侧应用正在加速发展，给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来
创新和新的机遇，AI 细分赛道率先迎来上行机会。
  终端产品的升级换代或将带动消费电子领域 MEMS 传感器芯片、功率器件及模拟 IC 等的整体
增长，同时 AI 手机及 AIPC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新
场景下的增量需求。
展态势。国家发展和改革委员会、国家能源局在报告期内密集出台《新型能源体系建设“十五
五”规划》《可再生能源消费最低比重目标和可再生能源电力消纳责任权重制度实施办法》等一
系列新能源产业支持政策，以顶层规划锚定长期发展方向，配套刚性消纳机制疏通产业发展堵
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
点，推动新能源产业由规模化扩张向高质量发展阶段加速转型，为我国新能源产业提质增效、迈
向高质量快速发展新阶段提供了坚实的政策保障与有力支撑。
  根据国家能源局统计，风电领域，2026 年 1-5 月中国风电装机 664GW，同比增长 17.0%，海
上风电建设持续稳健落地，行业景气度持续向好；光伏领域，装机规模稳步扩容，2026 年 1-5
月中国太阳能发电装机容量 1,262GW，同比增长 16.3%；储能领域，据储能应用分会产业数据库
CESA 统计，2026 年 1-5 月中国新型储能新增装机规模达 54.15GWh，同比增长 13.8%（容量）；
中国企业同步加快国际化步伐，根据储能产业网不完全统计，2026 年上半年国内储能企业新增
海外储能订单规模突破 180GWh，海外市场拓展势头强劲。
  （二）公司主营业务、主要产品及应用领域
  公司聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，围绕功率半导体、传感信号链两
大技术主线打造多层次的一站式系统技术平台，产品覆盖功率器件、功率 IC、微控制器、MEMS
传感产品、模拟信号处理工艺及面向 AI 的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI 数
据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求。
  公司正将业务版图从功率器件拓展至“高端模拟+功率器件+模块+车规/工业”平台解决方
案，产品广泛应用于车载、工控、消费、AI 数据中心电源等多个应用领域。其中应用于汽车、
光伏领域的 IGBT 和 SiC 产品贡献了主要增量，是功率业务增长的核心引擎。功率业务内部呈现
“聚焦高端、收缩低端”的明确策略：IGBT 与 SiC 芯片和模组是高增长核心，公司通过产品代
系升级，持续保持竞争力，通过高门槛市场（汽车/新能源/AI 算力）的份额提升和 SiC/IGBT 等
高端产品放量，驱动盈利结构持续优化。
  （1）功率 IC 方面，多条面向多场景的集成工艺平台实现稳定量产落地。
  ①面向新能源汽车 48V 高压 BCD 工艺平台和 BCD 集成嵌入式控制器工艺的单芯片平台量产。
  ②应用于新能源与储能应用领域的 BMS AFE（电池管理系统模拟芯片）所对应的 SOI BCD 平
台，服务众多国内外 BMS AFE 头部芯片设计企业，实现国产化制造的首选工艺平台。
  ③90 纳米 BCD 高压平台，配合新能源汽车和工业 4.0 集成 SoC 方案，提供高可靠性和更具
成本优势的工艺方案。面向 AI 数据中心服务器的 55 纳米高效率电源管理芯片平台技术，客户产
品验证已完成并进入量产阶段。
  （2）微控制器方面，多款适配严苛车规指标的先进工艺平台陆续完成落地量产：车载高可
靠性 40nm G0 工艺平台持续导入中，55nm MCU（嵌入式闪存工艺）和 55nm 逻辑工艺进入量产，
主要应用于车规 MCU、车规接口和高性能安全芯片。40nm 车规 G0 MCU 工艺平台，满足海内外车
规 MCU 客户高可靠性技术要求。
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
     应用于 AI 数据中心光互连的 12 寸硅光和 90/55 纳米锗硅工艺，可以满足 800G、1.6T 以上
光模块中硅光和跨阻放大器和激光驱动芯片的工艺需求。适配 AI 数据中心的交换芯片完成验证
进入小批量试制。应用于 AI 数据中心光模块的 VCSEL 芯片验证完成进入小批量试制。
     公司打造了国内稀缺低噪音信号链工艺平台，可以满足各类信号链芯片，如 ADC/DAC，音频
芯片，运放和各类传感器信号调理芯片的高性能要求。
     传感信号链方面，公司完善 MEMS 全品类信号处理技术布局，MEMS 等传感信号链产品包含硅
麦克风、光源 VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三
代麦克风进入量产，第四代麦克风完成初步验证进入小批量试制；车载和消费类多轴运动传感器
规模量产；车载 VCSEL 芯片大规模量产。
     （三）报告期内公司主要经营模式
     由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市
场需求迭代趋势，力求全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条需求。
     （1）在横向维度上，覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等环
节。
     （2）在纵向维度上，公司一方面逐步完成从功率器件、模拟 IC、MCU 到系统方案的全层级
布局，构建起“功率-模拟 IC-MCU-系统级方案”成熟的电控集成系统服务能力；另一方面公司
紧抓 AI 数据中心光互连和光电显示产业机遇，围绕硅光、InP、VESEL、TFLN 等核心光芯片，突
破单芯片代工模式，打造面向 AI 数据中心的高速光互连集成系统服务能力，同时拓展 MicroLED
显示系统级业务，聚焦光电融合场景持续打磨系统级配套、集成优化与整体解决方案能力。
     基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池
管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI 数据中心（电源、光互连等）、工控、高端消费
等领域的系统方案全覆盖能力。公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方
案，通过深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性
能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。
     同时，公司持续优化升级经营策略，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全
链条服务壁垒，持续增加客户合作黏性。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、经营情况的讨论与分析
     （一）四大应用领域构筑公司发展基石，报告期内营收、毛利率双升
     报告期内，公司布局 MEMS、功率、模拟 IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深
度开发 AI 基建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
交付保障能力。
     公司密切关注行业需求变化，不断拓展和加深客户合作的产品矩阵，公司实现营业收入 45.62
亿元，同比增长 30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司积极开拓新客户、新领域，实现客
户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用
场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。
     （1）AI 基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升 84.31%。
     AI 基建方面，围绕 AI 数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiC
MOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD, 90nm BCD, 55nm BCD）技术矩阵。光互连方面，公
司完整布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配
套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。
     报告期内公司在 AI 基建方面取得的重要成果：①功率方面，2026 年上半年公司的高压功率
器件已向头部 AI 服务器电源厂商、国际 SST 客户送样验证；②模拟 IC 方面，公司的 AI 服务器电
源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入；③光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交
换芯片和 VCSEL 芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，精准匹配 AI 数据中心高速互联需
求。
     AI 终端方面，公司构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键
底层硬件支撑，相关技术产品涵盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL 光源、IMU（惯性传感
器）运动传感芯片等。
     （2）车载业务保持结构性的持续增长，占据市场先发优势。从产品矩阵来看，公司围绕车载
场景构建了涵盖 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提
供超过 70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键
系统核心细分领域。这种“全栈式”的产品布局，使得公司能够深度绑定下游整车厂客户，保持
稳固的供应链合作关系。从业务结构来看，公司可提供的产品对应的单车价值量不断提升，增长
空间明显；另一方面，国产替代浪潮打开了巨大的市场窗口，越来越多车企客户将供应链重心转
向本土优质供应商。在这双重红利的叠加下，公司车载业务仍将继续保持增长态势。截至报告期
公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企；新增整车及 Tier1 合作项目
超百个。
     （3）受益于高端消费市场的回暖，公司消费应用领域营收同比增长 31.76%。截至报告期，手
机麦克风在国际 Top 终端市占率超 50%；消费级 IMU、锂电保护芯片实现规模化量产。高端家电领
域，空调、冰箱、厨电等全品类功率模块、MCU 产品已大批量供货，同步联动头部家电客户开展
SiC 新品定制开发，并进入送样阶段。
     （4）工控应用领域营收同比增长 21.29%。截至报告期末，公司光伏、储能混碳功率模块、工
商业储能模块已批量交付。其中，适配业界最大功率 465KW、2KV 升压光伏组串逆变器的全套功率
模块已量产；混碳储能模块产品性能处于引领行业领先水平。
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  得益于公司核心产品市场需求持续旺盛、产能利用率稳步提升以及新客户、新订单的持续落
地，公司前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，规模化效应开始集中
显现。2026 年上半年公司毛利率达到 12.71%，较上年同期提升 9.17 个百分点。公司毛利率的显
著改善主要源于以下几个方面的协同驱动：一是产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高；
二是生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现；三是产能利用率提升带来的单位固定成
本摊薄效应。公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。
  （二）布局 AI 基建和终端等新兴产业，投资建设 12 英寸数模混合生产线
  根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强
核心竞争力；抓住当前 AI 数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，推动
公司主营业务持续成长，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭
绍临空”）合作，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品
方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等数字/模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等
芯片。项目计划总投资约 200 亿元。其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。
  该项目的顺利推进，
          有利于公司切入 AI 基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在 MEMS、
功率、模拟 IC 领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与 AI 算力基础设施
建设，持续打开长期成长空间。
  （三）推进限制性股票激励计划，激发组织活力并优化人才配置
性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）的股份归属完成；2026 年 4 月与 5 月，
董事会先后审议预留授予部分第一个归属期、首次授予部分第二个归属期的归属条件成就的相关
议案，并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。公司股权激励计划的积极进展，有效降低了
核心人才的流失风险，为公司保留关键技术骨干和管理中坚提供了保障；通过分批次、分阶段的
归属安排，激发组织活力，形成了良性循环；推动人力资源向高绩效、高潜力的核心岗位集中，
实现人才资源的优化配置。股权激励计划的稳步推进本身就是公司基本面良好的重要佐证，也向
市场传递了公司员工对未来发展的坚定信心。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  （1）研发团队深耕前沿技术，技术实力领先
  公司坚持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，在 AI 数据中心、人工智能、新能源等重点发
展的战略性新兴产业领域开展前瞻性技术布局，结合自身在特色工艺领域的深厚积累，不断拓展
技术边界，持续巩固并强化行业领先的技术研发优势，为未来业务增长注入源源不断的创新动
能。公司研发团队汇聚了 1,238 名技术实力深厚、经验丰富的技术精英。在丰富的研发项目和完
善的研发体系下，公司研发团队不仅具备前瞻性的技术视野，同时不断提升对现有技术体系的深
刻理解和掌控。
获得发明专利等 74 项，累计已获得发明专利等知识产权 648 项，构成了公司核心竞争力的重要
壁垒。
  （2）构建多层级的供应链韧性体系，供应链稳固且自主可控
  公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供应商绩效评估机
制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额分配、升降级制度等关键环节，
形成了系统化、规范化的管理体系，确保供应链的稳定性和可靠性。
  在关键业务领域，公司已与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变
化和策略调整，为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。通过持续推进直接材料和关键零部件的
多元化项目，公司已实现国内领先的多元化供应链布局。此外，通过与核心战略供应商的深度协
作，公司获得了高优先级的服务支持和具有成本竞争力的长期合作方案，为持续发展奠定了坚实
基础。
  （3）扎实推进“AI in All”举措，交付质量与生产力双提升
  公司将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，以“高价值、能落地”为宗旨，
在广度和深度两个维度上稳步推进“AI in all”系统工程。
  通过长期的研发、推广和培训，AI 应用在公司已经深入人心，多个领先的部门已经实现了
交付质量和生产力的显著提升。随着持续的前沿应用探索、最佳实践推广和全员培训，公司整体
的交付质量和生产力提升也将按计划达成，实现“可感”的实际收益。同时，以 AI Agent 来解
决真实复杂业务场景的多个先导项目进入了深水区，针对 AI 原生应用的“再数字化”项目在高
强度推进，预计将陆续实现关键里程碑交付。
  （4）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系
  公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组、数模混合高压模拟芯片和系统生产设计制造能
力的企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率 IC 研发及量产平台，是国内重要
的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。
                        芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
     公司坚持快速增量与质量交付并重，建成高效的数字化车规级智慧工厂，引入 AI 等智能数
据分析预警与辅助缺陷判断等先进质量管控工具，持续提升质量管理水平与运营效率，并纵深推
广全流程质量管理与全过程质量持续改进。公司 IPD（集成产品开发）变革项目已实现规模化推
广，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，确保研发与设计阶段质量前置管
控。
     公司已顺利通过 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262
（道路车辆功能安全体系） 等国际质量管理体系认证，得到莱茵颁发的卓越质量体系管理奖，
以及诸多客户质量嘉奖，如获得公司全球排名前列的半导体设计公司客户颁发的“最佳质量支
持”、国内头部车企颁发的“合作伙伴卓越质量奖”等。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
     公司确立了 MEMS、功率、模拟 IC、MCU、光互连五大主要技术方向，围绕新能源汽车、AI、
工控、高端消费等领域的产品需求持续开展先进工艺与技术研发。公司产品方向主要包括依托
MEMS 技术开发的传感信号链芯片，以 SiC MOSFET、GaN HEMT 为主的功率器件和模组，采用 BCD
技术研制的模拟 IC，以 MCU/DSP 为主的数模混合芯片，以 VCSEL、SiPh、EML 为主的光互连芯
片，以及相关的模组封装产品等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为
目标。核心技术及其先进性如下：
序     产品类                                                         技术先
                 核心技术名称                      技术/产品特点                    技术来源
号      别                                                           进性
                                力，满足高算力服务器应用
                                                                  国际领
              高功率 BCD 工艺技术      2)具有竞争力的器件面积，降本优势明显，满足                  自主研发
                                                                   先
                                客户差异化产品需求
                                                                  国内领
              高电压 BCD 工艺技术      台，电压范围从 40V-650V                        自主研发
                                                                   先
      BCD 工
      艺技术     SOI BCD 工艺技术                                              自主研发
              高边开关工艺平台工                                           国内领
                                化系统方案                                   自主研发
              艺技术                                                  先
                                                                        自主研发
              数模混合嵌入式控制
              芯片制造平台工艺技
                                工艺结合全球公认的高性能高可靠性闪存                 先    闪存技术
              术
                                                                         转让
      功率工     功率 SiC MOSFET 工                                     国际领
      艺技术     艺技术                                                  先
                                足汽车严苛的应用工况
                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                            现高功率密度，高效率和高可靠性价值
                            求
                            压范围 650V-6500V
                                                                 国内领
           功率 IGBT 工艺技术     2)应用于车载、家电及工业新能源、工控等市场                     自主研发
                                                                  先
                            求
                            源、汽车电子等市场
           功率 MOSFET 工艺技                                         国内领
           术                                                      先
                            现高功率密度，高效率和高可靠性价值
                            链条能力，已具备从系统需求出发反向定义模块
                            规格的核心竞争优势。
    功率封    高功率 IGBT/SiC 功   在封装结构、互连技术、散热路径和端子布局等                国际领
    装技术    率模组封装技术          关键环节持续突破，提升了产品功率密度与能效                 先
                            可靠性，封装结构减小与杂散电感较低的竞争优
                            势。
                            结构延伸。
           麦克风 MEMS 工艺技                                          国际领
           术                                                      先
                            机、消费类电子以及车载麦克风等应用
                            镜                                    国际领
           MEMS 微振镜技术                                                  自主研发
                            光模块等领域
    MEMS                    仪、以及 IMU                             国内领
    术
                            级以及车载惯性导航、底盘控制、气囊等领域
                            感器                                   国内领
           压力工艺技术                                                      自主研发
                            检测等
                                                                 国内先
           VCSEL 激光器技术      2) 应用领域广泛，如消费类电子、扫地机器人、                    自主研发
                                                                  进
                            车载激光雷达、数据中心光模块等
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
      认定主体         认定称号                            认定年度          产品名称
 芯联先锋         国家级专精特新“小巨人”企业                      2025 年     /
                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
MCU 四大主要技术方向持续取得重大突破，同时公司新增布局 AI 数据中心光互连赛道，推进光
芯片相关技术、产品研发落地，整体技术版图进一步拓宽，各项技术对应的市场应用领域持续拓
展。
     （1）AI 基建和终端
     ①AI 基建
     AI 数据中心电源方面，围绕 AI 数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、
GaN、SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD、90nm BCD、55nm BCD）技术矩阵，并持
续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。
     功率方面，G2.0 高频碳化硅系列产品完成开发并向头部 AI 服务器电源厂商送样；启动高可
靠性高压 GaN 全系列产品研发，丰富宽禁带半导体产品储备；面向固态断路器场景的 SiC JFET
产品已开始给客户送样；面向 SST 场景的 3.3KV 高压碳化硅定制化方案已送样客户。
     模拟 IC 方面，应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个
芯片制造平台，并完成关键客户导入。
     光互连方面，公司完整布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯
片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。报告期内，多项光互连关
键芯片实现重要突破。交换芯片顺利通过验证，迈入小批量试制阶段；适配光模块的硅光芯片达
成规模化量产；VCSEL 芯片完成验证并启动小批量试制。
     公司构建完备的技术底座：建成服务于高速光互连业务的 12 英寸硅光工艺及 90/55nm 锗硅
工艺平台，依托低损耗、高带宽的特质，可支撑 800G、1.6T 及以上规格光模块对硅光芯片、跨
阻放大器芯片的开发需求；性能优异的 SOI BCD 平台具备突出的抗干扰能力与工作稳定性，可支
撑光互连领域高压、高精度、高集成度光路控制芯片开发；BCD 高性能电阻工艺拥有优异的低噪
声特性，能够满足光互连运算放大芯片对精密性能的严苛要求。公司工艺平台全面覆盖硅光、驱
动放大、光路控制等关键环节，有效破解 AI 算力场景下高速传输的技术瓶颈。
     ②AI 终端
     公司构筑从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，
相关技术产品涵盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL 光源、IMU 运动传感芯片等。
     （2）车载应用方面
     功率方面，公司先进碳化硅芯片及模块进入规模量产阶段；工艺平台完成 650V-10KV 系列全
面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标对标国际先进水平，已获得国内外众多主流车企
及 Tier1 定点；公司第四代碳化硅芯片性能位居行业前列，芯片与模块已通过客户评测，实现
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
量产；新一代 IGBT 产品关键性能指标业界领先，依托突出的性价比持续拓展市场份额；搭载公
司自研第四代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已向国内外多家客户实现批量供货。
   模拟 IC 方面，公司聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性 BCD 技术方向。公司发布的
车规级平台中，适配新能源汽车 48V 车载电气架构的 BCD 工艺平台和数模混合嵌入式控制器的单
芯片平台已实现量产。面向新能源及储能 BMS AFE 产品的 SOI BCD 平台，已服务国内外多家 BMS
AFE 头部芯片设计企业，成为国产化制造的首选工艺平台。
   （3）高端消费方面
   公司持续推进 MEMS 传感、电源管理等多条研发管线，稳固自身技术竞争力。下一代超高性
能硅麦克风完成验证，现已进入小批量试制阶段；消费级惯性测量单元（IMU）于国内头部手机
厂商、可穿戴 TWS 耳机实现规模化量产，填补国内空白；公司手机锂电池保护芯片在技术和规模
上均处于业内领先地位；适配高端消费赛道的低压 40V BCD 及数模混合技术平台顺利实现规模量
产，相关产品进入多个手机终端应用。此外，公司 55nm 高可靠性 MCU 工艺完成高端安全芯片适
配工作，能够满足手机、智能眼镜、安防、机器人以及 AI 设备对于信息安全、身份识别的严苛
需求，进一步拓宽了公司面向高端消费的工艺技术服务能力。
   同时，公司围绕高端家电的电机控制、商用设备优化、能效升级完成多项模块新品研发迭
代。针对电机控制推出内置 MCU、高压 Driver、SJ MOSFET 的 All-in-One IPM 模块，支持 FOC
矢量扩展算法与多样化启动方式，攻克多项行业技术痛点；面向商用家电推出维也纳整流拓扑+
逆变大功率模块优化电控设计；适配最新能效标准落地多款 SiC IPM 模块，大幅削减运行功耗。
   （4）工控应用方面
   公司围绕光伏、储能两大核心场景深耕功率器件和模块研发，持续迭代产品方案巩固行业领
先地位。针对高压矩阵化光伏电站的发展趋势，公司自研的 1400V 改良版 HB3 (Econodual) 功
率模块，助力头部客户升级并引领集中式光伏逆变器的高功率方案；适配业界最大功率 465kW、
能表现行业领先，有效提升组串储能变流器转换效率；公司面向工商业场景推出全碳化硅储能模
块，430kW A+B 储能功率模块方案完成客户送样，430kW 储能 PCS 单模块方案也已启动研发工
作；与此同时，公司新一代 Si 基、SiC 基功率单管大批量投放光储充、电池检测市场，新发布
的 1400V、1500V SiC 新品进一步适配高压电池检测、超充场景的严苛工况。依托成熟的模块与
分立器件双线布局，公司针对风光储充等工控细分场景完成梯度化产品排布，能够适配客户从前
期方案研发到批量供货的不同阶段诉求，强化了自身在工控新能源功率赛道的竞争优势。
报告期内获得的知识产权列表
                   本期新增                        累计数量
              申请数（个）   获得数（个）            申请数（个）    获得数（个）
发明专利               104       43               1032      332
实用新型专利              39       31                399      304
外观设计专利               2        0                 10        7
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
软件著作权              0                    0                  0               0
其他                 0                    0                 16               5
   合计            145                   74              1,457             648
                                                                     单位：元
                          本期数                 上年同期数             变化幅度（%）
费用化研发投入                719,749,606.64       964,240,797.65               -25.36
资本化研发投入                185,170,891.66               不适用                  不适用
研发投入合计                 904,920,498.30       964,240,797.65                -6.15
研发投入总额占营业收入比例（%）                19.84                27.59      减少 7.75 个百分点
研发投入资本化的比重（%）                   20.46                    0     增加 20.46 个百分点
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
√适用 □不适用
报告期内，公司持续进行对 BCD 工艺平台及 MCU 平台的研发投入，相关支出符合资
本化条件，予以资本化处理。
                                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                          单位：元
                                                                         技术
序号       项目名称             进展或阶段性成果                        拟达到目标                      具体应用前景
                                                                         水平
                                               车和储能电池管理及光通信高压高精               和光通信高压高精度高集成光路控制
                                               度高集成光路控制芯片需求                   芯片
                    成
                                               成，满足智能车载音频、大电流电源               于智能车载音频、大电流电源管理等
                    客户产品验证中
                                               管理等应用需求                   国际   应用需求
                    高可靠要求
                                               性要求，弥补国内技术平台空白                 口、端侧 AI 接口需求
                                               电源高频化需求                        服务器电源
                    证完成量产中
                                               大芯片高精度精密需求                     放大芯片
                    进一步迭代氮化镓到 G2.0，进一步提        产品覆盖中高低压，规格全面，性能          国际
                    升效率，大幅提高可靠性                达到国际领先                    领先
     MOSFET 研发      量产并上车                      平，导入到多家汽车终端客户             领先   的高可靠性、高性能 SiC MOSFET 芯片
                                               单面塑封车载模块实现量产，满足客
     塑封车载模块技术研      第三代单面散热塑封模块实现首家客                                     国际
     发              户量产                                                  领先
                                               家客户
                    新一代紧凑型高性能灌封模块完成首           单面塑封车载模块实现量产，满足客
     灌封车载模块技术研                                                           国际
     发                                                                   领先
                    功率段                        家客户
                                                                              光伏逆变器，储能变流器，风电变流
     灌封工业光伏模块技      进一步完善通用性工业用灌封模块产           引领光储功率模块趋势，助力 SST，        国际
     术研发            品，同时，新开发针对组串光伏             SSCB 等新应用发展               领先
                                                                              器
                                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                       式 MW 光伏改的良版 HB3 等模块
                       艺平台客户产品导入验证中 ，90 纳
                                                    足新能源汽车最新 48V 系统需求。第           1.广泛应用于车载小电机驱动，车灯
                       米第二代 BCD60V/120V 嵌入式闪存工
                                                    二代平台进一步优化面积，大幅提高         国内   以及车身节点控制、超声波雷达等
                                                    平台竞争力。 2.55 纳米及 40 纳米嵌   领先   2.应用于车规 MCU，工业 MCU 和安全
                                                    入式闪存工艺满足车规高可靠性及成              芯片
                       品验证完成，进入量产
                                                    本要求
     术研发               产                                                     领先   的高可靠性、高性能 SiC MOSFET 芯片
                                                    新能源等多个领域
                                                                             国内
                                                                             领先
     技术研发                                           大器需求
     消费类 IMU 惯性器件                                                            国内
     研发                                                                      领先
     MEMS mirror 光学传                                研发 AI 数据中心用交换芯片，填补国      国内
     感器工艺平台开发                                       内空白                      领先
     高质量语音识别和音
                                                    研发超高性能 MEMS 麦克风芯片，填补     国内   应用于手机、可穿戴、智能语音交互
                                                    国内空白                     领先   等产品
     发
                       车载应用第三代沟槽型场截止 IGBT 技
     新一代沟槽型场截止                                      完成客户端产品导入，大规模量产，         国际   产品应用于新能源汽车电控/车载充电
     IGBT 技术开发                                      器件性能达到国际领先水平             领先   机/车载空压机等
                       局
     车规级惯性 IMU 器件                                   研发高性能车载惯性传感器芯片，填         国内
     研发                                             补国内空白                    领先
合计       /                         /                        /                 /              /
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                   单位：万元 币种：人民币
                          基本情况
                                         本期数          上年同期数
公司研发人员的数量（人）                             1,238          1,107
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                       21.89          22.27
研发人员薪酬合计                               40,904.19      29,779.88
研发人员平均薪酬                                 33.04          26.90
                          教育程度
           学历构成                        数量（人）           比例(%)
博士研究生                                     27             2.18
硕士研究生                                    679            54.85
本科                                       470            37.96
专科及以下                                     62             5.01
合计                                      1,238          100.00
                          年龄结构
             年龄区间                      数量（人）           比例(%)
合计                                      1,238          100.00
□适用 √不适用
四、风险因素
√适用 □不适用
  （一） 尚未盈利的风险
  当前公司正处于规模扩张阶段，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，产品结构在持
续优化中，故尚未实现盈利。公司将通过持续优化产品结构、增强技术竞争力，稳步提升盈利能
力；同时着力强化技术研发与生产管理效能，稳步提升市场渗透率、完善合作伙伴生态、增强技
术团队实力，为公司盈利能力的持续改善奠定基础。
  （二） 业绩大幅下滑或亏损的风险
  随着下游市场需求的持续增长以及公司产能的稳步扩张，公司产品产量与销量均呈现逐年上
升的良好态势。然而，如公司在后续经营过程中遭遇宏观经济环境恶化、行业周期性波动导致下
游需求萎缩，或因客户验证及客户开发进度未达预期，则公司未来经营收入存在下滑的可能性。
  （三） 核心竞争力风险
  半导体行业技术和产品更新迭代较快，公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快
速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。若公司技术与工艺水平未能跟上行业领先步伐，
新技术、新工艺的研发升级受阻，或下游客户需求出现难以预见的重大变化，则可能导致公司产
品被竞争对手赶超或替代，削弱公司在新产品领域的市场领先地位。
  为保障产品契合市场需求并紧跟行业演进趋势，公司在研发领域持续投入大量资金与人力资
源。公司坚持“平台化+特色化”双轨并行的技术路线，着力打造覆盖多品类的工艺平台，积极
跟踪前沿应用需求；重视产品在工艺开发、量产验证等过程中数据的系统性积累与价值挖掘，构
建覆盖工艺全生命周期的技术资产体系；建立客户联合研发机制，快速感知市场需求的变化，在
技术共创中形成深度信任，增强客户合作的黏性和韧性。
  技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着公司规模扩
张，对专业技术人才的需求与日俱增，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇
及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
  在人才激励方面，公司提供有竞争力的薪酬及股权激励，打通技术与管理双晋升通道；提升
研发与创新环境，完善职业发展规划与福利体系，增强归属感与忠诚度。
  公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型行业，产品在研发、生产制造过程中涉及专
利、非专利技术等知识产权数量众多。通过高研发投入和不断的技术积累，公司已拥有多项自主
知识产权，同时也累积工艺参数、验证数据等商业秘密。公司的专有技术、商业秘密、专利等存
在被他人盗用或不当使用的可能。此外，现有知识产权存在被监管机构宣告无效或撤销的风险，
亦不排除公司与竞争对手之间发生其他知识产权纠纷。
  公司坚持知识产权管理体系和战略与公司发展战略相互匹配，充分做好知识产权的认定和保
护，有效保护商业秘密，避免出现专利纠纷等情况。
  （四） 经营风险
  半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较
大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致
对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致
下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应
在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
  面对技术迭代加速与市场需求多元化的行业格局，公司始终保持战略定力与前瞻视野。一方
面，在现有四大领域内深耕细作，通过持续加大研发投入、优化产品性能、缩短迭代周期来巩固
竞争优势；另一方面，密切跟踪新兴应用场景的萌芽与成长，提前进行技术储备与产品预研。以
市场需求为牵引、以技术创新为驱动，为行业周期的轮动做好充足的准备，同时也为行业发展注
入动能。
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  随着公司资产规模、业务规模及员工数量的快速增长，各项业务进一步扩张，组织架构与经
营管理的复杂程度显著提升，对管理能力提出更高要求。若公司未能及时、有效地应对规模扩张
带来的管理挑战，可能引发管理风险。
  公司高度重视组织管理，不断优化组织架构，明确权责边界，引入 AI 智能管理工具，实现
流程标准化与信息透明，提升决策效率与协同能力。
  （五） 财务风险
  随着公司业务规模持续扩张，交易对手方数量显著增加，若未来部分客户或供应商的经营状
况出现不利变化，公司可能面临应收账款回收延迟或采购交付违约等信用风险。
  公司建立了严格的评估/准入机制，对交易第三方开展审慎评估，与信誉优良的第三方开展
业务合作。公司主要客户及供应商均为国内外行业头部企业，资本实力雄厚、资信水平较高，能
够有效降低信用风险敞口。
  人民币汇率受国际收支、外汇储备、利率水平及通货膨胀等多重因素影响，对美元及其他主
要货币的汇率呈现波动特征。公司销售、采购等业务环节均涉及外币计价交易。鉴于市场走势及
外汇政策等因素对汇率的影响难以准确预判，人民币汇率的波动可能对公司的流动性状况及现金
流产生不利影响。
  公司从制度建设、金融工具运用、业务操作优化三个层面构建了系统化的防范体系。在制度
建设方面，公司建立汇率风险管理机制，制定外汇套期保值管理制度，确保所有交易以正常生产
经营为基础、以规避风险为目的；在工具运用方面，公司适时采用远期结售汇等方式，减少或消
除汇率带来的不确定性；在业务操作策略方面，优先选择有利的计价货币进行业务结算。
  （六） 行业风险
  近年来，受益于国内半导体市场需求的持续扩大，行业整体呈现快速扩张态势。然而，由于
国内半导体产业发展历程相对较短，市场供需仍处于动态平衡之中，行业生态体系尚需持续完
善。当前，半导体产业已被列为国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，享有强有力的政
策支持。但需关注的是，若未来相关主管部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策
等对公司产品及业务产生限制，则可能对公司的盈利能力及可持续发展造成不利影响。
  在公司发展经营中，将密切跟踪政策动态，建立合规预警机制；同时多元化布局供应链，降
低单一政策依赖；加强自主研发，提升技术自主可控能力。
  （七） 宏观环境风险
  全球宏观经济波动、行业景气度变化及国际关系等因素，共同赋予了半导体行业显著的周期
性特征。由于半导体行业高度依赖下游及终端应用市场的需求波动，若未来宏观经济持续走弱，
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
终端应用市场（尤其是增量需求）出现萎缩，客户将相应减少采购规模，行业整体面临一定的波
动风险。
      在战略层面，公司通过多元化布局市场与产品、前瞻性建立技术护城河、建设韧性的供应
链，构建抵御宏观环境风险的韧性；在执行层面，通过产能弹性配置、订单柔性管理等方式精细
化运营来管控风险。
五、报告期内主要经营情况
      报告期内公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长约 30.53%，规模化效应逐步显现；毛利
率达到 12.71%，同比提升 9.17 个百分点。实现归属于母公司所有者的净利润 2.78 亿元，较上
年同期增加约 4.49 亿元，与上年同期相比增长约 263.40%，实现扭亏为盈；EBITDA（息税折旧
摊销前利润）约 20.29 亿元，较上年同期增加约 9.28 亿元，同比增长约 84.25%。
(一)     主营业务分析
                                              单位：元 币种：人民币
 科目                 本期数              上年同期数         变动比例（%）
 营业收入           4,562,219,380.18  3,495,197,770.17      30.53
 营业成本           3,982,147,797.06  3,371,353,957.21      18.12
 销售费用              46,658,083.36     36,880,179.40      26.51
 管理费用             108,146,193.60     79,260,137.97      36.44
 财务费用             119,589,152.06    121,219,630.35      -1.35
 研发费用             719,749,606.64    964,240,797.65     -25.36
 经营活动产生的现金流量净额  1,269,085,721.28    981,425,135.32      29.31
 投资活动产生的现金流量净额     -3,143,858.57 -3,739,266,896.61     不适用
 筹资活动产生的现金流量净额    -27,636,548.74   -302,304,747.91     不适用
营业收入变动原因说明:主要系本期公司不断拓展客户和产品矩阵，产能利用率不断提升，产品
结构不断优化，推动公司销售规模扩大收入增长所致；
销售费用变动原因说明:主要系公司持续拓展市场与客户，销售相关拓展费用及人员运营费用等
增加所致；
管理费用变动原因说明:主要系公司业务规模扩张，运营费用等增加所致；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系结构性存款、定期存单等净投资减少和处置
设备及无形资产增加所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系债权类融资增加所致。
□适用 √不适用
(二)     非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(三)     资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                                              单位：元
                                                          上年
                              本期期                         期末     本期期末
                              末数占                         数占     金额较上
 项目名称      本期期末数              总资产        上年期末数            总资     年期末变       情况说明
                              的比例                         产的     动比例
                              （%）                         比例      （%）
                                                          （%）
                                                                           主要系销售规模
                                                                           扩大带来的经营
                                                                           现金流入增加，
货币资金       4,194,158,161.58   12.09   2,960,057,595.26    8.92     41.69   以及资产出售和
                                                                           无形资产授权带
                                                                           来的现金流入增
                                                                           加
                                                                           主要系客户以票
应收票据          94,349,616.84    0.27       21,918,433.06   0.07    330.46
                                                                           据方式结算增加
                                                                           主要系客户以票
应收款项融资       191,800,414.54    0.55       74,144,598.28   0.22    158.68
                                                                           据方式结算增加
                                                                           主要系芯港联测
其他应收款        140,748,104.59    0.41     255,772,078.95    0.77    -44.97
                                                                           资产转让款回款
                                                                           主要系一年内到
一年内到期的
非流动资产
                                                                           加
                                                                           主要系增值税留
其他流动资产       844,893,564.53    2.44     547,363,695.53    1.65     54.36
                                                                           抵税额增加
                                                                           主要系以权益法
                                                                           核算的对外投资
长期股权投资       685,998,780.00    1.98   1,042,309,440.02    3.14    -34.18
                                                                           重分类至其他非
                                                                           流动金融资产
                                                                           主要系以权益法
其他非流动金                                                                     核算的对外投资
融资产                                                                        重分类至其他非
                                                                           流动金融资产
                                                                           主要系设备租赁
使用权资产         69,826,088.61    0.20       24,836,477.05   0.07    181.14
                                                                           增加
                                                                           主要系研发费用
开发支出         186,796,134.57    0.54     105,066,725.63    0.32     77.79
                                                                           资本化投入增加
                                                                           主要系供应商货
应付票据         164,605,374.01    0.47       60,211,935.98   0.18    173.38   款以票据方式结
                                                                           算增加
                                                                           主要系应付供应
应付账款       2,765,702,880.67    7.97   1,961,034,735.05    5.91     41.03   商材料和设备款
                                                                           增加
                                                                           主要系预收客户
合同负债         473,953,308.55    1.37     227,449,431.53    0.69    108.38
                                                                           款增加
                                                                           主要系应交增值
                                                                           税减少、另计提
应交税费          58,271,769.07    0.17     118,070,189.76    0.36    -50.65
                                                                           税费的时间跨度
                                                                           不一致
                                                                           主要系限制性股
其他应付款        112,948,062.28    0.33       16,859,231.52   0.05    569.95   票股权认购款增
                                                                           加
                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                              主要系设备租赁
租赁负债           36,403,116.53    0.10         2,791,001.37   0.01   1,204.30
                                                                              增加
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资产”。
□适用 √不适用
(四)     投资状况分析
√适用 □不适用
                                                                   单位：亿元 币种：人民币
      报告期投资额（亿元）               上年同期投资额（亿元）                           变动幅度
      说明：
      报告期内投资额 8.44 亿元，主要为：
      （1）公司与杭绍临空合作建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线，主
要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光/激
光驱动等芯片。截至报告期末，公司向项目实施主体芯联先进实缴人民币 1005 万元。
      （2）公司向子公司芯联股权、芯联实业等实缴人民币合计 4.10 亿元，用于扩大业务发展及
产业上下游投资；
      （3）芯联股权、上海链宸、芯联动力等向上下游产业投资，合计人民币 4.24 亿元。
(1) 重大的股权投资
√适用     □不适用
                                                                   单位：亿元 币种：人民币
  被投                                      资
  资公           投资      投资      持股比        金        截至报告期           本期投资       披露日期及索引（如
        主要业务
  司名           方式      金额       例         来        末进展情况            损益            有）
   称                                      源
                                                   已签署《关                      详见公司于 2026 年
        计算机、                             自
                                                   于芯联先进                      6 月 24 日在上海证
 芯联     通信和其                             有
               增资     30.12    25.10%              集成电路制             -0.10    券交易所网站
 先进     他电子设                             资
                                                   造（绍兴）                      （www.sse.com.cn）
        备制造业                             金
                                                   有限公司之                      披露的相关公告。
                                                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                               增资及股东
                                                                               协议》，公
                                                                               司拟向芯联
                                                                               先进增资
                                                                               元。
              合计           /             /        30.12    25.10%      /            /               -0.10                  /
           (2) 重大的非股权投资
           □适用        √不适用
           (3) 以公允价值计量的金融资产
           √适用        □不适用
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                          计入   本
                                                          权益   期
                                                          的累   计
                                    本期公允价值                                             本期出售/赎回金
 资产类别                期初数                                  计公   提      本期购买金额                                 其他变动                     期末数
                                     变动损益                                                 额
                                                          允价   的
                                                          值变   减
                                                          动    值
交易性金融资
产
应收款项融资              74,144,598.28                                                                         117,655,816.26         191,800,414.54
其他权益工具
投资
其他非流动金
融资产
   合计          1,716,674,995.78     10,932,070.16                   8,933,150,000.00   8,835,861,296.03   767,292,860.80       2,592,188,630.71
           证券投资情况
           √适用 □不适用
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                                                    计入权
                                             资                                                                     处
                                                                                    益的累     本期                                           会计
证券   证券代       证券                            金                      本期公允价值                                         置       期末账面价
                        最初投资成本                     期初账面价值                           计公允     购买     本期出售金额                                核算
品种    码        简称                            来                       变动损益                                          损         值
                                                                                    价值变     金额                                           科目
                                             源                                                                     益
                                                                                     动
                                                                                                                                         其他
                                             自
境内                                                                                                                                       非流
               兴福                            有                                                     114,961,296.
外股   688546             29,999,998.24              96,446,912.15    18,514,383.88                                              0.00      动金
               电子                            资                                                          03
 票                                                                                                                                       融资
                                             金
                                                                                                                                          产
                                                                                                                                         其他
                                             自
境内                                                                                                                                       非流
               道生                            有                                                                             24,381,259
外股   601026             9,999,995.20               33,461,522.40    -9,080,263.20                                                        动金
               天合                            资                                                                                 .20
 票                                                                                                                                       融资
                                             金
                                                                                                                                          产
合计     /        /                            /                                                      114,961,296.           24,381,259     /
           衍生品投资情况
           √适用 □不适用
           (1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
           √适用 □不适用
                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                    单位：元 币种：人民币
                                         计入
                                         权益
                                              报告   报告            期末账面价
               初始    期初                  的累
                          本期公允价值              期内   期内            值占公司报
   衍生品投资类型     投资    账面                  计公             期末账面价值
                           变动损益               购入   售出            告期末净资
               金额    价值                  允价
                                              金额   金额            产比例（%）
                                         值变
                                         动
远期外汇合约及货币互换               1,497,949.48       1,497,949.48
合计                        1,497,949.48       1,497,949.48
报告期内套期保值业务的会
计政策、会计核算具体原则， 报告期内套期保值业务的会计政策、会计核算具体原则详见“第八节财务报告”之“五、重要
以及与上一报告期相比是否 会计政策及会计估计”之“11、金融工具”，与上一报告期相比未发生重大变化。
发生重大变化的说明
报告期实际损益情况的说明  报告期内远期外汇合约及货币互换实现公允价值变动损益 1,497,949.48 元。
              公司为规避日常经营中所面临的汇率风险，通过操作远期外汇合约、货币互换对实际持有的风
套期保值效果的说明
              险敞口进行套期保值，有效降低了汇率波动对公司经营业绩的影响。
衍生品投资资金来源     自有资金
              公司于2026年4月17日召开第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于2026年度商品期货套
              期保值和外汇衍生品业务交易额度预计的议案》。
              同时，公司风险控制的措施主要包含：
报告期衍生品持仓的风险分
              (一)公司已制定严格的《外汇套期保值业务管理制度》，制度涵盖了套期保值业务的操作原则、
析及控制措施说明（包括但
              审批权限、内部风险管理、信息披露和档案管理等，从制度上控制交易风险；
不限于市场风险、流动性风
              (二)公司开展的衍生品业务为与公司基础业务密切相关，且该类业务与公司基础业务在品种、
险、信用风险、操作风险、
              规模、方向、期限等方面相互匹配，遵循公司谨慎、稳健的风险管理原则，不做投机性交易。
法律风险等）
              (三)公司审慎审查与符合资格的金融机构签订的合约条款严格执行风险管理制度，以防范法律
              风险。
              (四)公司内部审计部门负责定期对交易情况进行审查和评估。
已投资衍生品报告期内市场
价格或产品公允价值变动的
情况，对衍生品公允价值的  以各银行的估值通知书中的价格作为合约的公允价值。
分析应披露具体使用的方法
及相关假设与参数的设定
涉诉情况（如适用）     不适用
衍生品投资审批董事会公告
披露日期（如有）
衍生品投资审批股东会公告
              无
披露日期（如有）
   (2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资
   □适用 √不适用
   其他说明
   无
                                               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                            单位：万元 币种：人民币
                                                                                        是否控
                                                                               报告期                     是否
                                                       截至报告期                            制该基
私募基金   投资协议签                               报告期内                                末出资                     存在   基金底层   报告期利       累计利润
                     投资目的     拟投资总额                    末已投资金            参与身份            金或施   会计核算科目
 名称     署时点                                投资金额                                比例                      关联   资产情况   润影响         影响
                                                         额                              加重大
                                                                               （%）                     关系
                                                                                        影响
工融金投   2024 年 5 月    用于芯联      10,400.00       13.79    10,210.21   有限合伙人      98.18    是     长期股权投资   否    股权投资     -8.08    -116.62
中鑫芯联   2024 年 10 月   先锋“三       6,666.67        8.00    6,627.80    有限合伙人       99.42   是     长期股权投资   否    股权投资     -3.84      -11.80
                     期 12 英
交汇先锋   2024 年 11 月              6,280.00                6,280.00    有限合伙人      100.00   是     长期股权投资   否    股权投资     -3.85      -68.60
                     寸集成电
建源芯联   2024 年 12 月              3,500.00                3,500.00    有限合伙人      100.00   是     长期股权投资   否    股权投资     -0.17       -0.67
                     路数模混
华芯锋    2025 年 6 月               1,000.00                1,000.00    有限合伙人      100.00   是     长期股权投资   否    股权投资     -2.19       -4.22
                     合芯片制
信石信芯   2025 年 2 月               2,320.00                2,300.00    有限合伙人       99.14   是     长期股权投资   否    股权投资     -7.46      -19.88
                     造项目”
信石华芯   2025 年 6 月    的建设        1,015.00                1,015.00    有限合伙人      100.00   是     长期股权投资   否    股权投资     -3.25      -6.41
上海具身                                                                                          其他非流动金
智创                                                                                            融资产
上海芯海   2025 年 5 月               1,800.00                1,800.00    有限合伙人      100.00   是     长期股权投资   是    产业投资     -0.18      -32.74
                                                                                              其他非流动金
芯联启辰   2025 年 4 月    中长期产      62,600.00   12,520.00    62,600.00   有限合伙人      100.00   否              否    产业投资   -424.72    2,255.87
                                                                                              融资产
                     业价值投
芯联产投
基金
芯联芯合   2026 年 3 月              30,000.00    1,000.00    1,000.00    有限合伙人        3.33   是     长期股权投资   否    产业投资       0.12       0.12
私募基金                                                                                          其他非流动金
一                                                                                             融资产
  合计        /             /   172,531.67   34,166.59   125,147.81   /                   /        /     /    /      4,972.84   7,456.13
其他说明
以上包含芯联股权以普通合伙人身份参与私募股权投资基金的投资
                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  (五)      重大资产和股权出售
  √适用 □不适用
  拟对外出售资产及技术授权的议案》，为了保障 12 英寸数模混合芯片制造项目平稳过渡与持续
  创新，并为芯联先进的独立运营提供完整的专利权利依据支撑，公司及其子公司向芯联先进转让
  并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，交易定价为 12.11 亿元（不含增值税），
  以提升资源配置效率，推动项目尽快实现产业化落地。交易各方已签署相关交易协议，交易双方
  将按照合同约定，逐步完成交易标的所有权转让、授权许可、款项支付等相关手续。截至报告期
  末，公司已完成上述出售资产及授权事项的交割金额为 6.66 亿元。
  (六)      主要控股参股公司分析
  √适用 □不适用
  主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
  √适用 □不适用
                                                                 单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型            主要业务       注册资本           总资产          净资产         营业收入       营业利润        净利润
芯联越州 子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业    398,282.10     860,844.25 679,444.15 335,459.44    72,392.96   72,421.09
芯联先锋 子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业   1,329,244.16 1,542,964.88 976,420.34     83,779.74 -14,980.38 -14,989.41
吉光半导 子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业    120,000.00     355,341.27 -53,823.78 163,950.40 -23,720.02 -23,666.45
芯联实业 子公司    采购中心                 10,000.00     69,013.42    8,344.43 104,013.53       914.11      914.52
绍兴鑫悦 子公司    公司员工配套用房的开发及销售        1,000.00     29,683.64    -2,391.86      72.67      256.75      336.75
芯联置业 子公司    公司员工配套用房的开发及销售        1,000.00     46,386.13    -7,235.47       0.00     -967.85     -967.85
芯联动力 子公司    计算机、通信和其他电子设备制造业     68,764.80     371,106.13   62,355.32 118,245.26 -24,238.26 -24,238.26
芯联股权 子公司    资本市场服务              280,000.00     146,080.76 137,641.72       45.16    4,106.54   4,105.04
横琴芯启 子公司    集成电路研发及销售             5,000.00       6,379.02    -495.12    5,929.66     -294.44     -294.44
横琴芯联 子公司    集成电路研发及销售             5,000.00     130,991.75    -236.89 119,714.18       -32.83      -32.83
  报告期内取得和处置子公司的情况
  √适用 □不适用
   公司名称 报告期内取得和处置子                            对整体生产经营和业绩的影响
           公司方式
                             公司拟对芯联先进进行增资，从而持股比例将由100%降低
                             至25.1%，认定公司不再将芯联先进纳入合并报表范围。因
   芯联先进            股权转让
                             该事项为公司对芯联先进的增资事项，对公司整体生产经
                             营的影响很小，也不存在损害公司、股东利益的情形。
  其他说明
  √适用 □不适用
  截至本报告披露日，芯联动力增加注册资本 944.57 万元，待办理工商变更。
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(七)   公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、其他披露事项
□适用 √不适用
               第四节      公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
    姓名       担任的职务        变动情形           变动原因        变动原因说明
 单伟中        核心技术人员      离任             工作调动         工作内容调整
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
 是否分配或转增                 否
 每 10 股送红股数（股）                                                   /
 每 10 股派息数(元)（含税）                                                /
 每 10 股转增数（股）                                                    /
              利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
  /
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
                 事项概述                          查询索引
划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归属股份               详见公司于 2026 年 3 月 24 日在上海
在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过               证券交易所网站（www.sse.com.cn）
户。本次归属的激励对象为 5 人，归属股票数量为              披露的相关公告。
次会议，审议通过了《关于 2024 年限制性股票激励
                                      详见公司于 2026 年 4 月 21 日在上海
计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议
                                      证券交易所网站（www.sse.com.cn）
案》、《关于作废 2024 年限制性股票激励计划部分
                                      披露的相关公告。
已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 属期归属条件已经成就，符合条件的 331 名激励对象
 本次可归属的限制性股票数量为 1,114.90 万股。同
 时作废预留授予激励对象 23 人对应的已授予但尚未
 归属的合计 61.80 万股限制性股票。
 次会议，审议通过了《关于 2024 年限制性股票激励
 计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的议
 案》、《关于作废 2024 年限制性股票激励计划部分
                                        详见公司于 2026 年 5 月 27 日在上海
 已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司
                                        证券交易所网站（www.sse.com.cn）
                                        披露的相关公告。
 属期归属条件已经成就，符合条件的 714 名激励对象
 本次可归属的限制性股票数量为 2,613.87 万股。同
 时作废首次授予激励对象 48 人对应的部分已授予但
 尚未归属的限制性股票共计 285.28 万股。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
√适用 □不适用
纳入环境信息依法披露企业名
单中的企业数量（个）
序
      企业名称                    环境信息依法披露报告的查询索引
号
  芯联集成电路制造股份有    浙江省生态环境厅-企业环境信息依法披露系统
  限公司            https://mlzj.sthjt.zj.gov.cn/eps/index/enterprise-search
  芯联越州集成电路制造     浙江省生态环境厅-企业环境信息依法披露系统
  （绍兴）有限公司       https://mlzj.sthjt.zj.gov.cn/eps/index/enterprise-search
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
√适用 □不适用
  （1）开展“七一”走访慰问困难党员活动
  报告期内，公司党委联合国控印刷党支部、恒信银行皋埠支行开展“七一”走访慰问活动。
           芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
全体党员重温入党誓词，观看党建宣传片，交流“七一”走访慰问活动、实地研学、主题宣讲等
相关事项，并分头入户慰问村老党员和困难党员，同时为每户困难党员送上了慰问金及生活物资。
  （2）开展“兴村共富链”座谈帮扶活动
  报告期内，公司联合国控印刷支委、恒信银行支委，共同走进陶堰街道南湖村，开展“古运
河畔·幸福田园里”兴村共富链企银村共建帮扶座谈及实地调研活动，认真落实市委市政府关于
新一轮市级部门结对帮扶“相对薄弱村”工作部署及《“相对薄弱村”可持续发展帮促方案》各
项要求。芯联集成作为扎根绍兴的骨干企业，始终把服务地方发展、助力乡村振兴作为应尽之责，
主动融入兴村共富链建设，以实际行动彰显企业担当，同时建立常态化机制，坚持“输血”与“造
血”结合，力争助南湖村共同致富。
                               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                    第五节         重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                  是否有            是否及   如未能及时履行   如未能及时
           承诺                            承诺
 承诺背景                    承诺方                          承诺时间        履行期   承诺期限     时严格   应说明未完成履   履行应说明
           类型                            内容
                                                                   限              履行    行的具体原因   下一步计划
                   滨海芯兴、辰途华辉、辰途华明、辰
                   途华景、尚融创新、张家港毅博、强                                     自本次发行
        股份限售       科二号、华民科文、井冈山复朴、芯    详见附注 1         2025.6.11   是     结束之日起    是     不适用       不适用
                   朋微、导远科技、辰途十五号、辰途                                     36 个月内
                   十六号、锐石创芯、远致一号
        解决同业竞争     第一大股东越城基金           详见附注 2         2024.9.4    否     长期有效     是     不适用       不适用
        解决关联交易     第一大股东越城基金           详见附注 3         2024.9.4    否     长期有效     是     不适用       不适用
 与重大资
        其他（关于独立性
 产重组相              第一大股东越城基金           详见附注 4         2024.9.4    否     长期有效     是     不适用       不适用
        的承诺）
 关的承诺
        其他（关于本次重
        组摊薄即期回报及
                   第一大股东越城基金           详见附注 5         2024.6.21   否     长期有效     是     不适用       不适用
        填补回报措施的承
        诺）
        其他（关于填补被
        摊薄即期回报相关   上市公司董事、高级管理人员       详见附注 6         2024.6.21   否     长期有效     是     不适用       不适用
        措施的承诺）
                   持有公司 5%以上股份的股东越城基
                   金、中芯控股、硅芯锐、日芯锐、共
                   青城橙海股权投资合伙企业（有限合
                   伙）（以下简称“共青城橙海”）、
 与首次公
                   共青城秋实股权投资合伙企业（有限
 开发行相   解决同业竞争                         详见附注 7         2022.6.10   否     长期有效     是     不适用       不适用
                   合伙）（以下简称“共青城秋
 关的承诺
                   实”）、共青城橙芯股权投资合伙企
                   业（有限合伙）（以下简称“共青城
                   橙芯”）、青岛聚源芯越二期股权投
                   资合伙企业（有限合伙）（以下简称
                                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                  是否有            是否及   如未能及时履行   如未能及时
            承诺                           承诺
承诺背景                      承诺方                         承诺时间        履行期   承诺期限     时严格   应说明未完成履   履行应说明
            类型                           内容
                                                                   限              履行    行的具体原因   下一步计划
                   “青岛聚源芯越二期”）、青岛聚源
                   银芯股权投资合伙企业（有限合伙）
                   （以下简称“青岛聚源银芯”）、青
                   岛聚源芯越股权投资合伙企业（有限
                   合伙）（以下简称“青岛聚源芯
                   越”）
                   持有公司 5%以上股份的股东越城基
                   金、中芯控股、硅芯锐、日芯锐、共
                   青城橙海、共青城秋实、共青城橙
       解决关联交易                          详见附注 8         2022.6.10   否     长期有效     是     不适用       不适用
                   芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银
                   芯、青岛聚源芯越、公司董事、高级
                   管理人员
                                                                        自公司股票
       股份限售        越城基金、中芯控股                          2022.6.10   是     上市之日起    是     不适用       不适用
                                                                        自公司股票
       股份限售        硅芯锐、日芯锐             详见附注 9         2022.9.28   是     上市之日起    是     不适用       不适用
                                                                        自公司股票
                   董事（独立董事除外）、监事、高级
       股份限售                                           2022.6.10   是     上市之日起    是     不适用       不适用
                   管理人员及核心技术人员
       分红          公司                  详见附注 10        2022.6.10   否     长期有效     是     不适用       不适用
                                                                        自公司股票
       其他(稳定股价的措   公司及公司董事（独立董事除外）、
                                       详见附注 11        2022.6.10   是     上市之日起    是     不适用       不适用
       施和承诺)       高级管理人员
       其他（股份回购和
       股份购回的措施和    公司                  详见附注 12        2022.6.10   否     长期有效     是     不适用       不适用
       承诺）
       其他（对欺诈发行
       上市的股份购回承    公司                                 2022.6.10   否     长期有效     是     不适用       不适用
       诺）                              详见附注 13
       其他（对欺诈发行
                   越城基金                               2022.9.1    否     长期有效     是     不适用       不适用
       上市的股份购回承
                               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                   是否有          是否及   如未能及时履行   如未能及时
          承诺                             承诺
承诺背景                     承诺方                          承诺时间         履行期   承诺期限   时严格   应说明未完成履   履行应说明
          类型                             内容
                                                                    限            履行    行的具体原因   下一步计划
       诺）
       其他（填补被摊薄
       即期回报的措施及    公司及公司董事、高级管理人员      详见附注 14        2022.6.10    否     长期有效   是     不适用       不适用
       承诺）
       其他（（依法承担
                   公司、越城基金、公司董事、高级管
       赔偿或赔偿责任的                        详见附注 15        2022.6.10    否     长期有效   是     不适用       不适用
                   理人员
       承诺））
                   公司、持有公司 5%以上股份的股东
                   越城基金、中芯控股、硅芯锐、日芯
       其他(未履行承诺的   锐、共青城橙海、共青城秋实、共青
                                       详见附注 16        2022.6.10    否     长期有效   是     不适用       不适用
       约束措施)       城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚
                   源银芯、青岛聚源芯越、公司董事、
                   监事、高级管理人员及核心技术人员
       其他（股东信息披
                   公司                  详见附注 17        2022.6.10    否     长期有效   是     不适用       不适用
       露专项承诺）
       其他（关于员工配
其他承诺               公司                  详见附注 18        2022.10.31   否     长期有效   是     不适用       不适用
       套用房的承诺）
附注 1：
滨海芯兴、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯朋微、导远科技、辰途十五号、辰途十
六号、锐石创芯承诺：
守前述锁定期的承诺。
将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。
相关规定。
对应的所得款项上缴上市公司。
                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述
承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
远致一号承诺：
守前述锁定期的承诺。
将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。
相关规定。
任。
本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述
承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
公司发行股份及支付现金购买滨海芯兴、远致一号等 15 名交易对方合计持有的芯联越州 72.33%股权交易中，强科二号因被认定为“以持有标的资产为
目的”而进行了穿透锁定，中原信托科创（河南）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中原信托基金”）作为强科二号有限合伙人出具了
《关于认购股份锁定期的承诺函》（以下简称“《承诺函》”），承诺：在强科二号承诺的锁定期内，就其所持强科二号的股份/股权/合伙份额，不会
进行转让或者委托他人管理。因内部架构调整，中原信托基金拟进行清算注销，并将所持强科二号的基金份额全部分配给中原信托有限公司。为保证中
原信托基金所作出的股份锁定义务的承接履行，中原信托有限公司已出具与中原信托基金签署的《承诺函》内容和期限均一致的锁定期承诺，即：中原
信托有限公司取得强科二号基金份额后，在强科二号承诺的锁定期内，就其所持强科二号的股份/股权/合伙份额，不会进行转让或者委托他人管理。
附注 2:
第一大股东越城基金承诺：
在同业竞争的业务或活动。凡本企业及本企业控制的企业将来可能获得任何与上市公司及其子公司存在直接或间接竞争的业务机会，本企业及本企业控
制的企业将无条件放弃可能发生同业竞争的业务，或以公平、公允的价格，在适当时机将该等业务注入上市公司。
本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。
本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。
                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
附注 3：
第一大股东越城基金承诺：
场化原则和公允价格进行公平操作，并按相关法律、法规、规章等规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务。保证不通过关联交易损害上市公司
及其他股东的合法权益。
本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。
本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。
附注 4：
第一大股东越城基金承诺：
（1）保证上市公司的高级管理人员不在本企业控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，且不在本企业及本企业控制的其他企业领薪；保
证上市公司的财务人员不在本企业及本企业控制的其他企业中兼职、领薪。（2）保证上市公司拥有完整、独立的劳动、人事及薪酬管理体系，且该等
体系完全独立于本企业及本企业控制的其他企业。
（1）保证上市公司建立独立的财务会计部门，建立独立的财务核算体系和财务管理制度。（2）保证上市公司独立在银行开户，不与本企业及本企业控
制的其他企业共用一个银行账户。（3）保证上市公司依法独立纳税。（4）保证上市公司能够独立做出财务决策，不干预其资金使用。（5）保证上市
公司的财务人员不在本企业及本企业控制的其他企业双重任职。
（1）保证上市公司依法建立和完善法人治理结构，建立独立、完整的组织机构，与本企业及本企业控制的其他企业之间不产生机构混同的情形。
（1）保证上市公司具有完整的经营性资产。（2）保证不违规占用上市公司的资金、资产及其他资源。
（1）保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质以及具有独立面向市场自主经营的能力；若本企业及本企业控制的其他企业与上市公司
发生不可避免的关联交易，将依法签订协议，并将按照有关法律、法规、上市公司章程等规定，履行必要的法定程序。
本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。
本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。
                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
附注 5：
第一大股东越城基金承诺：
据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；
证监会该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述
承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。
附注 6：
上市公司董事、高级管理人员承诺：
报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺相关内容不能满足中国证监会等证券监管机构的该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管机构的
最新规定出具补充承诺。作为填补即期回报措施相关责任主体之一，本人承诺切实履行上市公司制定的有关填补即期回报措施以及本人对此作出的任何
有关填补即期回报措施的承诺；
附注 7：
持有公司 5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯、青岛聚源芯越
承诺：
竞争或潜在同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。发行
人及其当前下属单位主营业务为：微机电系统和功率半导体领域的模拟芯片及系统模组代工业务（以本次发行上市披露内容为准）。
大不利影响的同业竞争或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；（2）如本单位及本单位直接或间接控制的下属单位获得以任何方式
                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
拥有与发行人及其当前下属单位主营业务竞争的单位的控制性股份、股权或权益的新商业机会，本单位将书面通知发行人，若在通知中所指定的合理期
间内，发行人做出愿意接受该新投资机会的书面答复，本单位或本单位直接或间接控制的下属单位（发行人及其下属单位除外）在合法框架下尽力促使
该等新商业机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属单位。
本数）；（2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相
应部分自行终止。
有 50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他单位或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他单位或实
体的下属单位。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
持有公司 5%以上股份的股东中芯控股承诺：
务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。发行人及其下属公司主营业务
为：MEMS、IGBT、MOSFET 的研发、生产、销售。
会与发行人进行利益输送、相互或者单方让渡商业机会，亦不会对发行人的独立性产生不利影响。仅本公司对本项承诺事项负责。
本数）；（2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相
应部分自行终止。
的股本或享有 50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权享有 50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他
公司或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他公司或实体的下属公司；“本公司及下属公司”指中芯国际控股有限公司及其下属公司；“发行人
及其下属公司”指绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及其下属公司。
本承诺函取代本公司就同业竞争事宜的所有在先陈述和承诺，本公司仅对以上承诺事项负责。本承诺函自本公司签署之日起生效。
附注 8：
持有公司 5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯、青岛聚源芯越
承诺：
                        芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
案）》等发行人内控制度的规定履行或配合发行人履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交
易基本原则实施。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
持有公司 5%以上股份的股东中芯控股承诺：
下，承诺人将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。对于无法避免的关联交易，承诺人应保证不存在严重影响发行人独立性或者显失公平的
情形，并与发行人签署关联交易协议，按规定配合发行人履行信息披露义务。
关联交易表决时的回避程序。
害发行人以及其他股东的合法权益。
人承诺将承担相应赔偿责任。
公司董事、高级管理人员承诺：
发行人本次发行上市后适用的《公司章程（草案）》及相关内控制度的规定履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基
于关联交易原则实施。
本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 9：
公司股东越城基金承诺：
会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期，本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，
也不由发行人回购本单位持有的上述股份。
                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
票上市交易之日起 3 个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该
部分股份；自发行人股票上市交易之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内，每年减持的本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份不
超过发行人股份总数的 2%。在发行人实现盈利后，本单位可以自发行人当年年度报告披露后次日与发行人股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚
之日起根据相关交易规则减持本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份。
本单位在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少 6 个月。
发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定作相应调整。
中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并履行相应的信息披露义务。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司股东中芯控股承诺：
律、法规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性
规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。
份。本公司在所持公司本次公开发行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规规章、规范性文件及证券交易所监管规则且不违背本企业已作出的其
他承诺的情况下，将根据资金需求投资安排等各方面因素合理确定是否减持所持公司股份。
规范性文件和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件上海证券交易所就股份减持出台了新的规定或措施，且上述承诺不能满
足证券监管机构的相关要求，本公司愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。
公司股东硅芯锐、日芯锐承诺：
会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期，本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，
也不由发行人回购本单位持有的上述股份。
                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并履行相应的信息披露义务。
上述承诺为本单位真实意思表示，本单位自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。
公司董事（独立董事除外）、监事、高级管理人员承诺：
会指导意见规定的本人持有发行人股票上市后的限售期，不转让或委托他人管理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该
部分股份；
本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；自公司股票上市之日起
第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的 2%；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披
露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定；
盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月，且不因本人在公司担任的职务发生
变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；
行减持；如果因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定
作相应调整。
协议转让方式等，并按照相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定履行相关的披露义务。
前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未
能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司核心技术人员承诺：
会指导意见规定的本人持有发行人股票上市后的限售期，不转让或委托他人管理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该
部分股份；
本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；自公司股票上市之日起
                          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的 2%；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披
露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定；
盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月，且不因本人在公司担任的职务发生
变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；
行减持；如果因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定
作相应调整。
协议转让方式等，并按照相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定履行相关的披露义务。
前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司核心技术人员关于未能履行相关承
诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 10：
公司承诺：
公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《公司章程（草案）》及《绍兴中芯集成
电路制造股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 11：
稳定股价的措施：
公司制定了《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》：
“（一）本预案的有效期
本预案自公司首次公开发行股票上市之日起三年内有效。
（二）启动股价稳定措施的具体条件和程序
会，审议稳定股价具体方案，明确该等具体方案的实施期间，并在股东会审议通过该等方案后的 10 个交易日内启动稳定股价具体方案的实施。
                        芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
定措施。稳定股价具体方案实施期满后，如再次发生上述第 1 项的启动条件，则再次启动稳定股价措施。
（三）  具体措施和方案
公司、董事（独立董事除外，下同）和高级管理人员为承担稳定公司股价的义务的主体。在不影响公司上市条件的前提下，可采取如下具体措施及方
案：
（1）当触发前述股价稳定措施的启动条件时，公司应依照法律、法规、规范性文件、公司章程及公司内部治理制度的规定，制定股份回购方案，向社
会公众股东回购公司部分股票，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。
（2）公司以集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式回购公司社会公众股份，回购价格为市场价格。公司用于回购股份的资
金金额不高于回购股份事项发生时上一个会计年度经审计归属于母公司股东净利润的 30%。如果公司股份已经不满足启动稳定公司股价措施条件的，公
司可不再实施向社会公众股东回购股份。
（3）要求时任公司董事、高级管理人员的人员以增持公司股票的方式稳定公司股价，并明确增持的金额和期间。
（4）在保证公司经营资金需求的前提下，经董事会、股东会审议同意，通过实施利润分配或资本公积金转增股本的方式稳定公司股价。
（5）通过削减开支、限制高级管理人员薪酬、暂停股权激励计划等方式提升公司业绩、稳定公司股价。
（6）法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。
公司董事、高级管理人员应在不迟于股东会审议通过稳定股价具体方案后的 10 个交易日内，根据股东会审议通过的稳定股价具体方案，积极采取下述
措施以稳定公司股价，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件：
（1）在符合股票交易相关规定的前提下，按照公司关于稳定股价具体方案中确定的增持金额和期间，通过交易所集中竞价交易方式增持公司股票；购
买所增持股票的总金额，不高于其上年度初至董事会审议通过稳定股价具体方案日期间从公司获取的税后薪酬及税后现金分红总额的 30%。公司董事、
高级管理人员增持公司股份方案公告后，如果公司股价已经不满足启动稳定公司股价措施条件的，上述人员可以终止增持股份。
（2）除因继承、被强制执行或上市公司重组等情形必须转股或触发前述股价稳定措施的停止条件外，在股东会审议稳定股价具体方案及方案实施期
间，不转让其持有的公司股份；除经股东会非关联股东同意外，不由公司回购其持有的股份。
（3）法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。
触发前述股价稳定措施的启动条件时公司的董事、高级管理人员，不因在股东会审议稳定股价具体方案及方案实施期间内职务变更、离职等情形而拒绝
实施上述稳定股价的措施。
（四）本预案的修订权限
任何对本预案的修订均应经公司股东会审议通过。
（五）本预案的执行
关监管规则履行相应的信息披露义务。
                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
司首次公开发行上市时董事、高级管理人员的承诺提出未履行承诺的约束措施。
（六）本预案的约束措施
公司及董事、高级管理人员承诺就上述稳定股价措施接受以下约束：
员履行其增持义务。公司可将应付董事、高级管理人员的薪酬与现金分红予以扣减用于公司回购股份，董事、高级管理人员丧失对相应金额现金分红的
追索权。”
公司承诺：
公司将严格执行《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的相关规定。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司董事（独立董事除外）、高级管理人员承诺：
条件等履行稳定公司股价的义务。
具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 12：
公司承诺：
大遗漏之情形，该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则公司承诺将
依法回购本次发行上市的全部新股。
照此预案的规定履行回购公司股份的义务。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 13：
                        芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
公司承诺：
动股份购回程序，购回公司本次发行的全部新股。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可
能保护投资者的利益，并在公司股东会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。
公司第一大股东越城基金承诺：
启动股份购回程序，购回发行人本次发行上市的全部新股。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
本承诺函自本单位签署之日起生效。
附注 14：
公司承诺：
本次发行上市完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资产负债率下降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。在此基础上，公司将通
过募集资金投资项目大力拓展主营业务，扩大市场份额，增强公司持续盈利能力，提高股东回报。
公司将不断完善公司治理结构，努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程序，提高日常经营效率，确保股东能够充分行使权力，
确保董事会能够按照法律、法规和内部控制制度的规定行使职权、做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立非执行董事能够认真履行职责，维护公司整
体利益，尤其是公众股东的合法权益。
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务，经过论证，符合公司发展战略和国家产业政策，具有良好的市场前景和经济效益。本次募集资金到位后，公
司将继续推进募投项目的投资与建设进度，同时将严格执行公司募集资金管理制度，加强对募集资金的管理，确保专款专用，防范募集资金使用风险，
保障投资者的利益。
                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
公司已经在《公司章程（草案）》及《上市后三年股东分红回报规划》中约定了上市后的分红政策、现金分红的比例及分红政策的调整机制等。本次发
行上市完成后，公司将严格执行前述政策的相关规定，结合公司经营情况和发展规划，在符合条件的情况下积极推动对股东的利润分配及现金分红，努
力提升股东回报。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可
能保护投资者的利益，并在公司股东会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。
公司董事、高级管理人员承诺：
其他新监管规定的，且上述承诺不能满足前述规定时，本人承诺届时将按照前述规定出具补充承诺。
行人或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任。
本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 15：
公司承诺：
他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
形，该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则公司承诺将依法回购本
次发行上市的全部新股。
将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：
（1）证券监督管理部门或其他有权部门认定公司《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且公司因此承担责任
的，公司在收到该等认定的书面通知后五个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；
（2）公司将积极与相关中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；
                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门或其他有权部门认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司第一大股东越城基金承诺：
他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
位将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：
（1）证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本单位因此承担责任
的，本单位在收到该等认定书面通知后三个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作。
（2）本单位将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式。
（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿。
本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行
出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
公司董事、高级管理人员承诺：
信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：
（1）证券监督管理部门或其他有权部门认定《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本人因此承担责任的，
本人在收到该等认定书面通知后三个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；
（2）本人将积极与发行人、其他中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；
（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。
本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
附注 16：
公司承诺：
自律组织及社会公众的监督。公司将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。
                        芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规及规范性文件、《公司章程（草案）》及相关内控制度的规定履行相关审批和
信息披露程序）；
（2）在证券监管管理部门或其他有权部门认定公司违反或者未实际履行承诺事项之日起 30 日内，或认定因公司违反或未实际履行承诺事项而致使投资
者在证券交易中遭受损失之日起 30 日内，公司将依法向投资者赔偿相应损失，补偿金额依据公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门或其
他有权部门认定的方式或金额确定。
持有公司 5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯、青岛聚源芯越
承诺：
监管机构、自律组织及社会公众的监督。本单位将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。
（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《公司章程（草案）》、相关内控制度的规定履行相关审批和
信息披露程序）；
（2）在证券监管部门或司法机关最终认定本单位违反或者未实际履行前述承诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本单位将依法
承担相应赔偿责任。
持有公司 5%以上股份的股东中芯控股承诺：
如本单位非因不可抗力原因导致未能履行承诺事项，则本单位承诺将采取以下各项措施予以约束：
息披露程序）；
承担相应赔偿责任。
公司董事、高级管理人员及核心技术人员承诺：
机构、自律组织及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。
（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《公司章程（草案）》、相关内控制度的规定履行相关审批和
信息披露程序）；
（2）在证券监管部门或其他有权部门认定本人违反或者未实际履行前述承诺事项之日起 30 日内，或认定因本人违反或未实际履行承诺事项而致使投资
者在证券交易中遭受损失之日起 30 日内，本人自愿将从发行人所领取的全部薪酬和/或津贴对投资者先行进行赔偿。
附注 17：
公司承诺：
                          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司 7,200.00 万股股份，占公司股份总数的 1.42%。除此之外，本次发行上市的中介机构或其负责人、高级管理
人员、经办人员不存在其他直接或间接持有公司股份情形。
附注 18：
公司承诺：
为了更好地保持团队稳定及满足吸引人才的需要，推动当地集成电路制造产业发展，绍兴市政府向公司的控股子公司绍兴鑫悦、芯联置业出让 2 块集成
电路制造产业人才配套用地的国有建设用地使用权，用于开发建设员工配套用房。
针对员工配套用房，公司出具了《关于员工配套用房的承诺》，对员工配套用房的销售对象、销售价格、转让限制、募集资金使用等多个方面进行了约
束，具体内容如下：
“员工配套用房的认购对象仅限于公司及受公司控制的子公司的员工，公司不会向符合条件的员工以外的其他第三方销售该等房屋，也不会向社会公众
销售。
购买配套用房的员工在职期间及离职 2 年内，不得对公司员工以外的人员销售其购买的员工配套用房。在此期间，公司不为员工办理房屋产权证书。
公司两处配套用房的销售平均价格分别不高于 7,000 元/平方米（建筑面积）、13,000 元/平方米（建筑面积），由当地政府在土地招拍挂文件中予以
明确规定，不高于根据土地成本、开发成本等核算确定的综合成本价。公司开发建设员工配套用房不以营利为目的。
土地招拍挂文件中要求建设的商业建筑在建成后将由公司或其子公司自用，不会对外出租。
公司用于开发建设员工配套用房的资金来源于公司的自有资金以及银行借款，不涉及员工集资房。公司本次首次公开发行募集资金将仅用于相关募投项
目，不会用于房地产项目的开发建设，补充流动资金亦不会用于房地产项目的开发建设。
公司将分别于两处员工配套用房销售完毕后向有关部门申请注销相应置业子公司的房地产开发资质。
公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具
的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及
整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
会议、以及 2026 年 5 月 11 日召开的 2025 年年度股东会审议并通过了《关于 2026 年度日常性关
联交易预计的议案》，审议通过 2026 年日常性关联交易预计总额为 88,119.24 万元。具体内容
详见公司于 2026 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路
制造股份有限公司关于 2026 年度日常性关联交易预计的公告》（公告编号：2026-009）。报告
期内关联交易情况详见第八节财务报告之十四、关联方及关联交易。
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
十一、重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
                               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
                                                                                     单位： 万元 币种： 人民币
                              公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
                                                                              担
    担保方             担保发                                                       保              关
                                                                         担保是否            是否为
    与上市 被担保         生日期       担保      担保 担保类 主债务             担保物（如            是 担保逾期 反担保     联
担保方            担保金额                                                      已经履行            关联方
    公司的  方          (协议签     起始日      到期日 型   情况               有）             否 金额   情况      关
                                                                          完毕              担保
    关系               署日)                                                      逾              系
                                                                              期
        公司生
                                     房地产
绍兴鑫     活园区
                      员工按            抵押他
悦商业 全资子 购房并               员工按揭款              连带责                                                       其
管理有 公司  按揭贷               放款日                任担保                                                       他
                      放款日            办出日
限公司     款的员
                                     期
        工
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）                                                                                 0
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）                                                                        19,856.92
                                 公司及其子公司对子公司的担保情况
                                                                               担保是                  是否
      担保方与          被担保方              担保发生日                                          担保
                                                                         担保类   否已经         担保逾期     存在
担保方   上市公司   被担保方   与上市公   担保金额       期(协议签 担保起始日            担保到期日                   是否
                                                                          型    履行完          金额      反担
      的关系           司的关系               署日)                                           逾期
                                                                                毕                    保
                    控股子公                                                 连带责
芯联集成 公司本部 芯联先锋             120,000.00 2023-12-21 2023-12-22 2031-12-21         否     否           0 否
                    司                                                    任担保
                    控股子公                                                 连带责
芯联集成 公司本部 芯联先锋             40,000.00 2025-07-25 2025-07-25 2026-07-23          否     否           0 否
                    司                                                    任担保
报告期内对子公司担保发生额合计                                                                                         0
                        芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
报告期末对子公司担保余额合计（B）                                              160,000.00
                        公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B）                                                      179,856.92
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                    13.47
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）                                                0
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额                                         0
（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）                                                    0
上述三项担保金额合计（C+D+E）                                                       0
未到期担保可能承担连带清偿责任说明                 无
担保情况说明                            1、绍兴鑫悦对员工的担保系为在公司生活园区购房并按揭贷款的员工提供的过
                                  渡性担保；
                                  锋的4亿元担保自动解除。
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
十二、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                               单位：万元
                                                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                      超募                       其中：
                                                                                                         截至报告      截至报告
                                                                      资金                       截至报
                                                                                                         期末募集      期末超募                    本年度投
                                                      招股书或募集说         总额       截至报告期末          告期末
                                                                                                         资金累计      资金累计                    入金额占        变更用途的
 募集资金来       募集资金                      募集资金净额         明书中募集资金         （3）      累计投入募集          超募资                            本年度投入
                    募集资金总额                                                                               投入进度      投入进度                    比（%）        募集资金总
   源         到位时间                        （1）          承诺投资总额           =        资金总额           金累计                            金额（8）
                                                                                                         （%）(6)    （%）(7)                    （9）         额
                                                        （2）           （1）        （4）           投入总
                                                                                                            ＝         ＝                    =(8)/(1)
                                                                       -                        额
                                                                                                         (4)/(1)   (5)/(3)
                                                                      （2）                      （5）
 首次公开发   2023 年 6
 行股票     月9日
   合计         /         1,107,160.20   1,078,341.70    1,250,000.00       0     1,049,268.42         0         /         /    24,261.57            /   500,000.00
      注：公司首次公开发行股票数量为 1,945,800,000 股（含超额配售选择权），发行价格为 5.69 元/股，扣除各项发行费用后，募集资金净额为
      其他说明
      □适用 √不适用
      (二) 募投项目明细
      √适用 □不适用
      √适用 □不适用
                                                                                                                                                单位：万元
                                                                                                                                                   项目可
                    是否为                                                                                             投入       投入   本
                                                                                           截至报告                                                    行性是
                    招股书                                                                              项目达      是     进度       进度   年       本项目
                                                                                           期末累计                                                    否发生
                    或者募                                                   截至报告期末累                    到预定      否     是否       未达   实       已实现
募集资    项目名    项目               是否涉及变       募集资金计划投          本年投入金                          投入进度                                                    重大变
                    集说明                                                   计投入募集资金                    可使用      已     符合       计划   现       的效益              节余金额
金来源     称     性质                更投向         资总额 (1)           额                             （%）                                                    化，如
                    书中的                                                    总额（2）                     状态日      结     计划       的具   的       或者研
                                                                                            (3)＝                                                   是，请
                    承诺投                                                                               期       项     的进       体原   效       发成果
                                                                                           (2)/(1)                                                 说明具
                    资项目                                                                                              度       因    益
                                                                                                                                                   体情况
首次公   二期晶     生产              是，此项目                                                                  2023 年                  不适   不
                    是                          166,000.00             0       166,000.00       100            是    是                      不适用     否        5,946.82
开发行   圆制造     建设              未取消，调                                                                  6 月 30                  用    适
                                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
股票    项目               整募集资金                                                     日                     用
                       投资总额
      中芯绍
      兴三期
首次公                                                                              2023 年                不
      特色工     生产       是，此项目                                                                      不适
开发行                否             221,000.00           0     221,000.00     100   9 月 30   是   是        适   不适用   否   1,221.34
      艺晶圆     建设       为新项目                                                                       用
股票                                                                               日                     用
      制造中
      试线项
      目
      三期 12
      英寸集
首次公   成电路                                                                        2027 年                不
              生产       是，此项目                                                                      不适
开发行   数模混          否             279,000.00   24,261.57     249,926.72   89.58   12 月     否   是        适   不适用   否   不适用
              建设       为新项目                                                                       用
股票    合芯片                                                                        31 日                  用
      制造项
      目
首次公                                                                                                    不
      补充流     补流                                                                                  不适
开发行                是   否         412,341.70           0     412,341.70     100   不适用      否   是        适   不适用   否   不适用
      动资金     还贷                                                                                  用
股票                                                                                                     用
 合计   /       /    /   /       1,078,341.70   24,261.57   1,049,268.42       /   /        /   /   /        /     /   7,168.16
      □适用 √不适用
      □适用 √不适用
      (三) 报告期内募投变更或终止情况
      □适用 √不适用
                          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
    (四) 报告期内募集资金使用的其他情况
    □适用 √不适用
    □适用 √不适用
    √适用 □不适用
                                                                   单位：万元 币种：人民币
                    募集资金
                                                                                   期间最高
                    用于现金                                               报告期末
                                                                                   余额是否
 董事会审议日期            管理的有           起始日期                  结束日期          现金管理
                                                                                   超出授权
                    效审议额                                                余额
                                                                                    额度
                       度
                                                      日
    其他说明
    利息收入 352.15 万元。
    □适用 √不适用
    (五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
    □适用 √不适用
    (六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
    □适用 √不适用
      十三、其他重大事项的说明
    □适用 √不适用
                                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                 第六节           股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
                                                                                                           单位：股
                    本次变动前                                本次变动增减（+,-）                                 本次变动后
                                        发行新     送     公积金                                                         比例
                   数量          比例(%)                            其他                  小计              数量
                                         股      股      转股                                                          (%)
一、有限售条件股份      3,952,887,172    47.16      -     -        - -1,440,000,000      -1,440,000,000   2,512,887,172    29.98
其中：境内非国有法人持股   3,905,601,972    46.59      -     -         -   -1,440,000,000   -1,440,000,000   2,465,601,972    29.41
    境内自然人持股       47,285,200     0.56                                                               47,285,200     0.56
其中：境外法人持股
    境外自然人持股
二、无限售条件流通股份    4,429,800,000    52.84      -     -         -    1,440,000,000    1,440,000,000   5,869,800,000    70.02
三、股份总数         8,382,687,172   100.00      -     -         -                -                -   8,382,687,172   100.00
√适用 □不适用
                                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
     公司股东中芯国际控股有限公司、绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）、绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）持有的公司首次公开发
行限售股份 1,440,000,000 股于 2026 年 5 月 11 日上市流通，详见公司于 2026 年 4 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公
告。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                              单位： 股
                                  期初限售股          报告期解除            报告期增加   报告期末限                               解除限售日
             股东名称                                                                              限售原因
                                    数             限售股数             限售股数    售股数                                  期
                                                                                          首次公开发行前已发行股
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）         1,152,000,000                -       -   1,152,000,000                       2026/11/10
                                                                                          份,限售期 42 个月
                                                                                          首 次公 开发 行前 已 发行 股
中芯国际控股有限公司                         993,600,000   993,600,000          -               0   份,限售期 36 个月          2026/5/11
                                                                                          首 次公 开发 行前 已 发行 股
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）                230,400,000   230,400,000          -               0                        2026/5/11
                                                                                          份,限售期 36 个月
                                                                                          首 次公 开发 行前 已 发行 股
绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）                216,000,000   216,000,000          -               0                        2026/5/11
                                                                                          份,限售期 36 个月
公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权
（行权 358 人）
公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次行权
（行权 41 人）
公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第三次行权
（行权 29 人）                            1,144,875                -       -       1,144,875   期权行权，限售期为 36 个月       2027/2/5
                            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权
（行权 21 人）
公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第一次行权
（行权 133 人）
公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第二次行权
（行权 103 人）
公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权
（行权 68 人）                     2,758,137              -   -     2,758,137   期权行权，限售期为 36 个月    2028/1/23
公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权
（行权 136 人）
                                                                           公司发行股份购买资产新增
绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）    454,009,900              -   -   454,009,900                       2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）   181,603,960              -   -   181,603,960                       2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
厦门辰途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）        139,229,702              -   -   139,229,702                       2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合伙）      136,202,970              -   -   136,202,970   股份，限售期 36 个月        2028/9/3
                                                                           公司发行股份购买资产新增
厦门辰途华景创业投资基金合伙企业（有限合伙）       75,668,316              -   -   75,668,316                        2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
珠海横琴强科二号股权投资合伙企业（有限合伙）       60,534,653              -   -   60,534,653    股份，限售期 36 个月        2028/9/3
                                                                           公司发行股份购买资产新增
张家港毅博企业管理中心（有限合伙）            60,534,653              -   -   60,534,653                        2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）         60,534,653              -   -   60,534,653                        2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）       30,267,326              -   -   30,267,326                        2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
华民科文（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）     30,267,326              -   -   30,267,326                        2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
无锡芯朋微电子股份有限公司                30,267,326              -   -   30,267,326                        2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                                                                           公司发行股份购买资产新增
广东导远科技股份有限公司                 24,213,861              -   -   24,213,861                        2028/9/3
                                                                           股份，限售期 36 个月
                            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                                  公司发行股份购买资产新增
广东辰途十六号创业投资合伙企业（有限合伙）           16,041,683                   -               -      16,041,683                    2028/9/3
                                                                                                  股份，限售期 36 个月
                                                                                                  公司发行股份购买资产新增
广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限合伙）         8,172,178                    -               -        8,172,178                   2028/9/3
                                                                                                  股份，限售期 36 个月
                                                                                                  公司发行股份购买资产新增
锐石创芯（重庆）科技股份有限公司                6,053,465                    -               -        6,053,465                   2028/9/3
                                                                                                  股份，限售期 36 个月
合计                         3,952,887,172     1,440,000,000                   -    2,512,887,172         /          /
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                        133,169
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                        /
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                       /
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
                                                                                                                 单位：股
                           前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                                                  包含转融通借          质押、标记或冻结情况
            股东名称        报告期内增                      比例            持有有限售条件                                         股东
                                  期末持股数量                                          出股份的限售
            （全称）          减                        (%)            股份数量                                           性质
                                                                                   股份数量           股份
                                                                                                        数量
                                                                                                  状态
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有
                            -     1,152,000,000    13.74         1,152,000,000   1,152,000,000      无          境内非国有法人
限合伙）
中芯国际控股有限公司                  -       993,600,000    11.85           993,600,000     993,600,000      无          境内非国有法人
                                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有
                                 -   454,009,900     5.42        454,009,900   454,009,900    无                 境内非国有法人
限合伙）
香港中央结算有限公司              24,280,261   216,948,894     2.59                  -             -    无                 境内非国有法人
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）    -14,072,700   216,327,300     2.58                  -             -    无                 境内非国有法人
绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）    -13,193,100   202,806,900     2.42                  -             -   质押   80,000,000    境内非国有法人
深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业
                                 -   181,603,960     2.17        181,603,960   181,603,960    无                 境内非国有法人
（有限合伙）
厦门辰途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）             -   139,229,702     1.66        139,229,702   139,229,702    无                 境内非国有法人
厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合
                                 -   136,202,970     1.62        136,202,970   136,202,970    无                 境内非国有法人
伙）
宁波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙）             -   108,000,000     1.29        108,000,000   108,000,000    无                 境内非国有法人
                       前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                   持有无限售条件流通                                 股份种类及数量
                股东名称
                                                     股的数量                         种类                           数量
中芯国际控股有限公司                                             993,600,000              人民币普通股                              993,600,000
香港中央结算有限公司                                             216,948,894              人民币普通股                              216,948,894
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）                                    216,327,300              人民币普通股                              216,327,300
绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）                                    202,806,900              人民币普通股                              202,806,900
宁波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙）                                   108,000,000              人民币普通股                              108,000,000
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基
金
中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券
投资基金
深圳市创新投资集团有限公司                                                 46,291,801        人民币普通股                              46,291,801
浙江省产投集团有限公司                                                   45,304,391        人民币普通股                              45,304,391
尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）                                          36,570,502        人民币普通股                              36,570,502
                                                   截至报告期末，公司回购专用证券账户持有公司股票 63,586,204 股，占公司
前十名股东中回购专户情况说明                                     总股本的 0.76%。根据相关规定，回购专户不在半年报前十名股东持股情况表
                                                   中列示。
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明                           无
                              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
上述股东关联关系或一致行动的说明                            3、辰途华明、辰途华辉为一致行动人；
                                            除了以上股东关联关系外，公司未知上述其余股东之间是否存在关联关系或
                                            一致行动人关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明                         无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                                               单位：股
                                      有限售条件股份可上市交易情况
                      持有的有限售条
 序号     有限售条件股东名称                             新增可上市交                 限售条件
                       件股份数量          可上市交易时间
                                               易股份数量
      绍兴市越城区集成电路产业基
      金合伙企业（有限合伙）
      绍兴滨海新区芯兴股权投资基
      金合伙企业（有限合伙）
      深圳市远致一号私募股权投资
      基金合伙企业（有限合伙）
      厦门辰途华辉创业投资合伙企
      业（有限合伙）
      厦门辰途华明创业投资基金合
      伙企业（有限合伙）
      厦门辰途华景创业投资基金合
      伙企业（有限合伙）
                              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
      珠海横琴强科二号股权投资合
      伙企业（有限合伙）
      张家港毅博企业管理中心（有
      限合伙）
      尚融创新（宁波）股权投资中
      心（有限合伙）
      井冈山复朴新世纪股权投资合
      伙企业（有限合伙）
      华民科文（青岛）创业投资基
      金合伙企业（有限合伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明      2、辰途华辉、辰途华明、辰途华景为一致行动人；
                      除了以上股东关联关系外，公司未知上述其余股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                              单位：股
                    期初持股                        报告期内股份      增减变动原
  姓名          职务                 期末持股数
                      数                         增减变动量         因
                                                            二类限制性
单伟中（离任）    核心技术人员     240,000         420,000     180,000
                                                            股票归属
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
                              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                     第七节              债券相关情况
   一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
   √适用 □不适用
   (一) 公司债券（含企业债券）
   □适用 √不适用
   (二) 公司债券募集资金情况
   □公司债券在报告期内涉及募集资金使用或者整改
   √本公司所有公司债券在报告期内均不涉及募集资金使用或者整改
   (三) 专项品种债券应当披露的其他事项
   □适用 √不适用
   (四) 报告期内公司债券相关重要事项
   □适用 √不适用
   (五) 银行间债券市场非金融企业债务融资工具
   √适用 □不适用
                                                                                 单位：万元 币种：人民币
                                                                                                        是否
                                                                                       还       投资
                                                                                                        存在
                                                                                       本   交   者适   交
                                                                                                        终止
                                                                        债券余      利率    付   易   当性   易
债券名称         简称         代码          发行日         起息日          到期日                                        上市
                                                                         额       （%）   息   场   安排   机
                                                                                                        交易
                                                                                       方   所   （如   制
                                                                                                        的风
                                                                                       式       有）
                                                                                                         险
                                                                                           全
                                                                                       到
芯联集成                                                                                       国
                                                                                       期
电路制造                                                                                       银
                                                                                       一            公
股份有限      25 芯联集成                                                                          行
                                                                                       次            开
公司 2025   SCP001(科创   012582609   2025/10/29   2025/10/30   2026/7/27   50,000   1.6       间   无        否
                                                                                       偿            交
年度第一      债)                                                                               债
                                                                                       还            易
期科技创                                                                                       券
                                                                                       本
新债券                                                                                        市
                                                                                       息
                                                                                           场
   说明：芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年度第一期科技创新债券已于 2026 年 7 月 24 日兑
   付完成。
   公司对债券终止上市交易风险的应对措施
   □适用 √不适用
   逾期未偿还债券
   □适用 √不适用
   关于逾期债项的说明
   □适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
(六) 公司报告期内合并报表范围亏损超过上年末净资产 10%
□适用 √不适用
(七)   违反规定及约定情况
报告期内违反法律法规、自律规则、公司章程、信息披露事务管理制度等规定以及债券募集说明
书约定或承诺的情况，以及相关情况对债券投资者权益的影响
□适用 √不适用
(八) 主要会计数据和财务指标
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                    第八节        财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位： 芯联集成电路制造股份有限公司
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目           附注        2026 年 6 月 30 日           2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1             4,194,158,161.58        2,960,057,595.26
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2             1,355,467,949.48        1,277,891,638.89
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                94,349,616.84           21,918,433.06
 应收账款             七、5             2,370,275,985.64        2,198,862,287.89
 应收款项融资           七、7               191,800,414.54           74,144,598.28
 预付款项             七、8               147,862,953.33          157,928,925.83
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                 140,748,104.59        255,772,078.95
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10            2,416,691,756.35        2,026,186,015.36
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产      七、12              245,184,388.89           32,056,361.12
 其他流动资产           七、13              844,893,564.53          547,363,695.53
  流动资产合计                         12,001,432,895.77        9,552,181,630.17
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资             七、14            1,147,892,135.85        1,245,427,802.51
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           七、17              685,998,780.00        1,042,309,440.02
 其他权益工具投资         七、18              259,634,540.00          222,384,540.00
 其他非流动金融资产        七、19              785,285,726.69          142,254,218.61
 投资性房地产           七、20               63,036,261.29           64,356,583.79
 固定资产             七、21           15,924,682,117.42       16,840,426,391.29
 在建工程             七、22            2,149,640,754.51        2,427,720,735.20
          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产         七、25               69,826,088.61      24,836,477.05
 无形资产          七、26              670,094,613.09     732,941,941.40
 其中：数据资源
 开发支出                            186,796,134.57     105,066,725.63
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用        七、28               64,733,178.83       50,652,602.97
 递延所得税资产
 其他非流动资产       七、30            677,117,559.11        730,427,196.91
  非流动资产合计                   22,684,737,889.97     23,628,804,655.38
    资产总计                    34,686,170,785.74     33,180,986,285.55
流动负债：
 短期借款          七、32          5,549,950,977.29     4,366,011,811.71
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据          七、35            164,605,374.01        60,211,935.98
 应付账款          七、36          2,765,702,880.67     1,961,034,735.05
 预收款项
 合同负债          七、38              473,953,308.55     227,449,431.53
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39              268,010,411.31     301,989,431.62
 应交税费          七、40               58,271,769.07     118,070,189.76
 其他应付款         七、41              112,948,062.28      16,859,231.52
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43            716,345,114.71       675,181,162.23
 其他流动负债        七、44            592,188,815.31       530,184,644.88
  流动负债合计                    10,701,976,713.20     8,256,992,574.28
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款          七、45          4,606,787,665.89     5,614,484,916.66
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债          七、47               36,403,116.53       2,791,001.37
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 递延收益             七、51                909,087,144.62       955,419,343.76
 递延所得税负债
 其他非流动负债
  非流动负债合计                        5,552,277,927.04         6,572,695,261.79
   负债合计                         16,254,254,640.24        14,829,687,836.07
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）        七、53           8,382,687,172.00        8,382,687,172.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积             七、55          10,543,816,110.93        10,510,513,135.59
 减：库存股            七、56             254,008,531.60           254,362,315.22
 其他综合收益           七、57               2,500,000.00             2,500,000.00
 专项储备
 盈余公积
 一般风险准备
 未分配利润            七、60          -5,323,041,785.87        -5,606,975,879.74
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                          5,079,963,180.04        5,316,936,336.85
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：赵奇       主管会计工作负责人：王韦                   会计机构负责人：张毅
                        母公司资产负债表
编制单位：芯联集成电路制造股份有限公司
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目          附注       2026 年 6 月 30 日            2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                          1,546,530,979.57          1,139,747,234.05
 交易性金融资产                         753,187,393.92            300,000,000.00
 衍生金融资产
 应收票据                            209,214,149.35            230,550,227.68
 应收账款            十九、1          1,996,005,039.47          2,399,185,295.06
 应收款项融资                           82,421,326.45             11,616,983.00
 预付款项                            100,193,623.34            105,139,386.27
 其他应收款           十九、2          3,209,371,649.33          4,001,472,538.37
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                  121,593,913.81        105,266,085.81
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 一年内到期的非流动资产                 245,184,388.89          32,056,361.12
 其他流动资产                      130,807,119.27           3,810,767.02
  流动资产合计                   8,394,509,583.40       8,328,844,878.38
非流动资产：
 债权投资                            736,760,173.16     838,670,006.49
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        十九、3       20,380,645,538.02       19,952,966,454.69
 其他权益工具投资                     50,000,000.00           50,000,000.00
 其他非流动金融资产
 投资性房地产                       64,439,289.78          65,998,304.88
 固定资产                      1,723,695,159.00       1,366,014,293.07
 在建工程                        561,845,446.95         430,287,236.98
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                             9,480,329.04      18,729,611.10
 无形资产                            276,987,147.91     327,880,003.07
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                           14,851,007.37       17,496,666.26
 递延所得税资产
 其他非流动资产                     143,678,719.00          128,908,102.81
  非流动资产合计                 23,962,382,810.23       23,196,950,679.35
    资产总计                  32,356,892,393.63       31,525,795,557.73
流动负债：
 短期借款                      2,287,690,089.80       2,471,955,533.94
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                      1,166,000,000.00       1,171,983,400.00
 应付账款                      1,193,619,864.49         550,795,795.19
 预收款项
 合同负债                        372,396,088.01         308,521,498.91
 应付职工薪酬                      122,221,381.86         153,567,803.41
 应交税费                         44,344,425.40          37,938,503.51
 其他应付款                     2,763,056,479.91       1,456,782,444.51
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                   8,732,348.78          17,340,857.70
 其他流动负债                      551,602,451.57         537,096,611.35
  流动负债合计                   8,509,663,129.82       6,705,982,448.52
非流动负债：
 长期借款                                             1,801,150,000.00
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
           芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 租赁负债                                968,027.71            1,680,633.65
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                            513,880,076.90          533,613,759.94
 递延所得税负债
 其他非流动负债
  非流动负债合计                    514,848,104.61            2,336,444,393.59
   负债合计                    9,024,511,234.43            9,042,426,842.11
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                 8,382,687,172.00            8,382,687,172.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                     13,539,715,919.98            13,506,412,944.64
 减：库存股                       254,008,531.60               254,362,315.22
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积
 未分配利润                     1,663,986,598.82              848,630,914.20
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：赵奇   主管会计工作负责人：王韦                    会计机构负责人：张毅
                    合并利润表
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目            附注              2026 年半年度        2025 年半年度
一、营业总收入                             4,562,219,380.18 3,495,197,770.17
其中：营业收入           七、61              4,562,219,380.18 3,495,197,770.17
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                             5,002,494,622.44    4,593,353,030.55
其中：营业成本           七、61              3,982,147,797.06    3,371,353,957.21
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加          七、62                 26,203,789.72       20,398,327.97
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
     销售费用           七、63           46,658,083.36     36,880,179.40
     管理费用           七、64          108,146,193.60     79,260,137.97
     研发费用           七、65          719,749,606.64    964,240,797.65
     财务费用           七、66          119,589,152.06    121,219,630.35
     其中：利息费用                      111,750,966.69    117,050,515.86
         利息收入                       4,009,602.60      9,071,750.28
 加：其他收益             七、67          588,044,000.97    517,277,128.15
     投资收益（损失以“-”号
                    七、68          120,477,823.91      37,933,343.72
填列）
     其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
        以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以                                          -317,944.79
“-”号填列）
     汇兑收益（损失以“-”号
填列）
     净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
     公允价值变动收益（损失以
                    七、70           10,932,070.16      36,987,311.11
“-”号填列）
     信用减值损失（损失以
                    七、72          -12,208,879.47      -2,261,916.56
“-”号填列）
     资产减值损失（损失以
                    七、73          -498,147,710.87   -427,284,783.32
“-”号填列）
     资产处置收益（损失以
                    七、71          270,042,998.39      -1,796,181.67
“-”号填列）
三、营业利润（亏损以“-”号填
列）
 加：营业外收入            七、74            2,620,699.29         901,842.58
 减：营业外支出            七、75              125,516.20         329,995.96
四、利润总额（亏损总额以“-”
号填列）
 减：所得税费用
五、净利润（净亏损以“-”号填
列）
（一）按经营持续分类
“-”号填列）
“-”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
                                  -236,973,156.81   -766,388,137.55
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额
 （一）归属母公司所有者的其他
综合收益的税后净额
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额                            41,360,243.92    -936,728,512.33
 （一）归属于母公司所有者的综
合收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收
                                   -236,973,156.81   -766,388,137.55
益总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益（元/股）                               0.03             -0.02
 （二）稀释每股收益（元/股）                               0.03             -0.02
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：赵奇    主管会计工作负责人：王韦                 会计机构负责人：张毅
                     母公司利润表
                                                 单位：元 币种：人民币
       项目             附注           2026 年半年度        2025 年半年度
一、营业收入              十九、4          4,203,727,169.26 3,492,972,677.58
 减：营业成本             十九、4          3,209,967,566.17 3,190,931,560.50
   税金及附加                             11,191,344.99    13,360,571.69
   销售费用                              24,795,977.79    29,639,425.82
   管理费用                              41,701,966.17    28,183,250.99
   研发费用                             175,577,335.42   141,870,381.89
   财务费用                              25,438,760.97   -12,431,497.74
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
     其中：利息费用                       29,293,316.90     3,135,398.26
         利息收入                       2,473,521.74     4,525,700.94
 加：其他收益                           155,741,724.98   481,603,421.01
     投资收益（损失以“-”号
                    十九、5          -67,099,634.42     22,141,005.72
填列）
     其中：对联营企业和合营企
                                  -89,515,316.93      -319,958.89
业的投资收益
        以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以                                         -637,000.00
“-”号填列）
     净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
     公允价值变动收益（损失以
“-”号填列）
     信用减值损失（损失以
                                   -1,501,563.25      -958,248.56
“-”号填列）
     资产减值损失（损失以
                                   -4,118,146.99   -127,300,703.91
“-”号填列）
     资产处置收益（损失以
“-”号填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填
列）
 加：营业外收入                              979,243.50        647,440.98
 减：营业外支出                                                263,057.39
三、利润总额（亏损总额以“-”
号填列）
   减：所得税费用
四、净利润（净亏损以“-”号填
列）
  （一）持续经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
 （二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
合收益的金额
六、综合收益总额                               815,354,991.48     536,628,361.21
七、每股收益：
   （一）基本每股收益（元/
股）
   （二）稀释每股收益（元/
股）
公司负责人：赵奇     主管会计工作负责人：王韦                     会计机构负责人：张毅
                    合并现金流量表
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目           附注              2026年半年度             2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
 销售商品、提供劳务收到的
现金
 客户存款和同业存放款项净
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的
现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
额
 收到的税费返还                             252,663,316.09        122,285,104.54
 收到其他与经营活动有关的
                七、78                   84,349,267.84      510,183,208.16
现金
   经营活动现金流入小计                       4,939,300,754.61     4,397,804,464.19
 购买商品、接受劳务支付的
现金
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净
增加额
 支付原保险合同赔付款项的
现金
           芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的
现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                             369,102,714.82       189,076,522.47
 支付其他与经营活动有关的
                 七、78                  36,416,269.00       88,455,765.61
现金
   经营活动现金流出小计                       3,670,215,033.33    3,416,379,328.87
    经营活动产生的现金流
量净额
二、投资活动产生的现金流
量：
 收回投资收到的现金                           237,385,572.71       349,846,000.00
 取得投资收益收到的现金                          23,217,953.67        21,731,423.77
 处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
                 七、78               9,028,055,176.49    5,250,000,000.00
现金
   投资活动现金流入小计                      11,088,411,757.63    5,650,595,823.77
 购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                             434,869,284.92       688,711,999.24
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
                 七、78               9,019,762,083.76    6,960,000,000.00
现金
   投资活动现金流出小计                      11,091,555,616.20    9,389,862,720.38
    投资活动产生的现金流
                                       -3,143,858.57   -3,739,266,896.61
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
 吸收投资收到的现金                                                534,414,959.86
 其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
 取得借款收到的现金                          5,527,566,275.58    2,762,714,542.21
 收到其他与筹资活动有关的
                 七、78                  93,190,177.28       87,792,540.16
现金
   筹资活动现金流入小计                       5,620,756,452.86    3,384,922,042.23
 偿还债务支付的现金                          5,535,980,005.75    3,556,362,889.66
 分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
 其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
           芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 支付其他与筹资活动有关的
                 七、78                  19,535,677.99        16,540,000.49
现金
   筹资活动现金流出小计                       5,648,393,001.60     3,687,226,790.14
    筹资活动产生的现金流
                                     -27,636,548.74       -302,304,747.91
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
                                       -2,832,748.11        -9,011,832.24
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
 加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：赵奇   主管会计工作负责人：王韦                  会计机构负责人：张毅
                   母公司现金流量表
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目           附注                2026年半年度            2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
 销售商品、提供劳务收到的
现金
 收到的税费返还                                   51,493.15       49,147,288.64
 收到其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流入小计                       9,459,326,543.85     4,441,829,113.81
 购买商品、接受劳务支付的
现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                               70,434,561.31       69,177,917.37
 支付其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流出小计                       5,250,255,344.44     2,815,770,360.30
 经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流
量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金                            8,264,504.04           365,473.56
 处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
           芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
   投资活动现金流入小计                    4,930,290,814.27    3,700,069,834.67
 购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                          419,819,284.92     1,312,912,000.00
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计                    6,027,904,137.24    4,053,108,268.86
    投资活动产生的现金流
                                -1,097,613,322.97     -353,038,434.19
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
 吸收投资收到的现金                                              27,794,959.86
 取得借款收到的现金                        198,932,500.00       438,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                      292,122,677.28      553,587,500.02
 偿还债务支付的现金                       2,960,680,005.75    1,685,672,413.60
 分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
 支付其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流出小计                    2,991,105,889.05    1,703,416,726.79
    筹资活动产生的现金流
                                -2,698,983,211.77   -1,149,829,226.77
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
                                    -4,318,919.15         -661,328.55
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
 加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：赵奇    主管会计工作负责人：王韦                会计机构负责人：张毅
                                                                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                      合并所有者权益变动表
                                                                                                                                                                         单位：元 币种：人民币
                                                                                           归属于母公司所有者权益
     项目                                 其他权益工具                                                                          一般
                实收资本 (或股                                                                                   专项     盈余                                                                 少数股东权益            所有者权益合计
                                                                                                                                                   其他        小计
                                                          资本公积             减：库存股           其他综合收益                       风险        未分配利润
                                   优先    永续
                      本)                                                                                   储备     公积
                                                 其他
                                                                                                                        准备
                                   股      债
一、上年期末余额        8,382,687,172.00                      10,510,513,135.59   254,362,315.22   2,500,000.00                        -5,606,975,879.74             13,034,362,112.63     5,316,936,336.85   18,351,298,449.48
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额        8,382,687,172.00                      10,510,513,135.59   254,362,315.22   2,500,000.00                        -5,606,975,879.74             13,034,362,112.63     5,316,936,336.85   18,351,298,449.48
三、本期增减变动金额（减少
以“-”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                                        278,333,400.73                   278,333,400.73    -236,973,156.81      41,360,243.92
（二）所有者投入和减少资本                                             33,302,975.34     -353,783.62                                                                            33,656,758.96                         33,656,758.96
资本
的金额
（三）利润分配
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他                                                                                                                               5,600,693.14                  5,600,693.14                             5,600,693.14
四、本期期末余额        8,382,687,172.00                      10,543,816,110.93   254,008,531.60   2,500,000.00                        -5,323,041,785.87             13,351,952,965.46     5,079,963,180.04   18,431,916,145.50
                                                                                           归属于母公司所有者权益
      项目
                                                                                                                                                                                     少数股东权益            所有者权益合计
                                                                                                                                                        其他           小计
                  实收资本(或股本)               其他权益工具                   资本公积              减：库存股           其他综        专项储    盈余公      一般风           未分配利润
                                                                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                       优先股        永续债    其他                                          合收益          备         积         险准备
一、上年期末余额          7,059,087,013.00                            10,665,401,788.87    399,392,056.91                                             -5,004,082,871.68          12,321,013,873.28   7,625,805,556.61   19,946,819,429.89
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额          7,059,087,013.00                            10,665,401,788.87    399,392,056.91                                             -5,004,082,871.68          12,321,013,873.28   7,625,805,556.61   19,946,819,429.89
三、本期增减变动金额（减少以
“-”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                                                      -170,340,374.78            -170,340,374.78     -766,388,137.55     -936,728,512.33
（二）所有者投入和减少资本         9,998,187.00                               126,838,047.94   -136,994,475.66                                                                          273,830,710.60      417,326,829.19      691,157,539.79
额
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额          7,069,085,200.00                            10,792,239,836.81    262,397,581.25                                             -5,174,423,246.46          12,424,504,209.10   7,276,744,248.25   19,701,248,457.35
公司负责人：赵奇                                                                  主管会计工作负责人：王韦                                                                                              会计机构负责人：张毅
                                                                                   母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                                                                   单位：元 币种：人民币
          项目                                                    其他权益工具
                                     实收资本 (或股本)                                                         资本公积                 减：库存股            其他综合收益              专项储备    盈余公积               未分配利润               所有者权益合计
                                                        优先股       永续债                   其他
一、上年期末余额                             8,382,687,172.00                                                 13,506,412,944.64     254,362,315.22                                                   848,630,914.20      22,483,368,715.62
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额                             8,382,687,172.00                                                 13,506,412,944.64     254,362,315.22                                                   848,630,914.20      22,483,368,715.62
三、本期增减变动金额（减少以“-”号填
列）
                                                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
（一）综合收益总额                                                                                                                         815,354,991.48       815,354,991.48
（二）所有者投入和减少资本                                                        33,302,975.34       -353,783.62                                                    33,656,758.96
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他                                                                                                                                     693.14               693.14
四、本期期末余额                8,382,687,172.00                         13,539,715,919.98    254,008,531.60                            1,663,986,598.82    23,332,381,159.20
                                                 其他权益工具
          项目
                        实收资本 (或股本)                                    资本公积              减：库存股            其他综合收益   专项储备   盈余公积       未分配利润            所有者权益合计
                                           优先股    永续债     其他
一、上年期末余额                7,059,087,013.00                           9,452,494,078.38     399,392,056.91                            -192,107,484.56    15,920,081,549.91
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额                7,059,087,013.00                           9,452,494,078.38     399,392,056.91                            -192,107,484.56    15,920,081,549.91
三、本期增减变动金额（减少以“-”号填列）       9,998,187.00                              37,544,877.13    -136,994,475.66                             536,628,361.21       721,165,901.00
（一）综合收益总额                                                                                                                          536,628,361.21       536,628,361.21
（二）所有者投入和减少资本               9,998,187.00                              37,544,877.13    -136,994,475.66                                                  184,537,539.79
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
                              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
（六）其他
四、本期期末余额   7,069,085,200.00                9,490,038,955.51   262,397,581.25      344,520,876.65   16,641,247,450.91
公司负责人：赵奇                           主管会计工作负责人：王韦                                会计机构负责人：张毅
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用   □不适用
  芯联集成成立于 2018 年 3 月 9 日，注册地址为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518
号，法定代表人为赵奇，统一社会信用代码：91330600MA2BDY6H13。本公司于 2023 年 5 月 10 日
在上海证券交易所科创板挂牌上市，证券简称：芯联集成，证券代码：688469。经历次增资及股
权变动，截至 2026 年 6 月 30 日，本公司股本为 838,268.7172 万股，注册资本为 838,268.7172
万元。
四、财务报表的编制基础
  本财务报表以公司持续经营假设为基础，根据实际发生的交易事项，按照企业会计准则的有
关规定，并基于以下所述重要会计政策、会计估计进行编制。
√适用 □不适用
  公司自报告期末起至少 12 个月内具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认
等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
   本公司基于上述编制基础编制的财务报表符合财政部已颁布的最新企业会计准则及其应用指
南、解释以及其他相关规定（统称“企业会计准则”）的要求，真实完整地反映了公司的财务状
况、经营成果和现金流量等有关信息。
  此外，本财务报告编制参照了证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15
号— —财务报告的一般规定》（2023 年修订）的列报和披露要求。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司以 12 个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
            项目                         重要性标准
重要的在建工程                     单项在建工程金额超过资产总额的 1%
重要的非全资子公司                   非全资子公司资产总额超过公司合并总资产 2%
重要的投资活动                     单项投资活动现金流量金额超过资产总额 10%
                            的投资活动现金流量
重要的预付款项                     金额≥5,000 万元
重要的合营企业或联营企业                对合营企业或联营企业的长期股权投资账面
                            价值超过公司合并总资产2%
重要的债权投资                     单项债权投资金额超过资产总额的 1%
√适用 □不适用
   同一控制下企业合并的会计处理方法
   本公司在一次交易取得或通过多次交易分步实现同一控制下企业合并，企业合
并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的的账
面价值计量。本公司取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股
份面值总额）的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
   非同一控制下企业合并的会计处理方法
   本公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值
份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产
公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价
值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方
可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。
   通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并，应按以下顺序处理：
   （1）调整长期股权投资初始投资成本。购买日之前持有股权采用权益法核算
的，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额
计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综
合收益、其他所有者权益变动的，转为购买日所属当期收益，由于被投资方重新计
量设定受益计划净负债或净资产变动以及持有的其他权益工具投资公允价值变动而
产生的其他综合收益除外。
   （2）确认商誉（或计入当期损益的金额）。将第一步调整后长期股权投资初始
投资成本与购买日应享有子公司可辨认净资产公允价值份额比较，前者大于后者，
差额确认为商誉；前者小于后者，差额计入当期损益。
   通过多次交易分步处置股权至丧失对子公司控制权的情形
   （1）判断分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易是否属于“一
揽子交易”的原则处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符
合以下一种或多种情况，通常表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处
理：
   （2）分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易属于“一揽子交
易”的会计处理方法
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，应当将
各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控
制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合
并财务报表中应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期
的损益。
  在合并财务报表中，对于剩余股权，应当按照其在丧失控制权日的公允价值进
行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计
算应享有原子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控
制权当期的投资收益。与原子公司股权投资相关的其他综合收益，应当在丧失控制
权时转为当期投资收益或留存收益。
  （3）分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易不属于“一揽子交
易”的会计处理方法
  处置对子公司的投资未丧失控制权的，合并财务报表中处置价款与处置投资对
应的享有该子公司净资产份额的差额计入资本公积（资本溢价或股本溢价），资本
溢价不足冲减的，应当调整留存收益。
  处置对子公司的投资丧失控制权的，在合并财务报表中，对于剩余股权，应当
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权
公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的
净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投
资相关的其他综合收益，应当在丧失控制权时转为当期投资收益或留存收益。
√适用 □不适用
  本公司合并财务报表的合并范围应当以控制为基础予以确定。
  控制，是指本公司拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有
可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。相关活动，是指对
被投资方的回报产生重大影响的活动。被投资方的相关活动应当根据具体情况进行
判断，通常包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、
研究与开发活动以及融资活动等。
  本公司在综合考虑所有相关事实和情况的基础上对是否控制被投资方进行判
断。一旦相关事实和情况的变化导致对控制定义所涉及的相关要素发生变化的，本
公司进行重新评估。
  合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由
本公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
√适用 □不适用
  合营安排的认定和分类
  合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。合营安排具
有下列特征：
  （1）各参与方均受到该安排的约束；（2）两个或两个以上的参与方对该安排
实施共同控制。任何一个参与方都不能够单独控制该安排，对该安排具有共同控制
的任何一个参与方均能够阻止其他参与方或参与方组合单独控制该安排。共同控
制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过
分享控制权的参与方一致同意后才能决策。
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  合营安排分为共同经营和合营企业。共同经营，是指合营方享有该安排相关资
产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产
享有权利的合营安排。
  合营安排的会计处理
  共同经营参与方应当确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相
关企业会计准则的规定进行会计处理：（1）确认单独所持有的资产，以及按其份额
确认共同持有的资产；（2）确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的
负债；（3）确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；（4）按其份额确
认共同经营因出售产出所产生的收入；（5）确认单独所发生的费用，以及按其份额
确认共同经营发生的费用。
  合营企业参与方应当按照《企业会计准则第 2 号——长期股权投资》的规定对
合营企业的投资进行会计处理。
  现金流量表的现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指
企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已
知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
  外币业务折算
  外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负
债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇
兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额
外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期
汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允
价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。
  外币财务报表折算
  资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权
益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润
表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外
币财务报表折算差额，确认为其他综合收益。
√适用 □不适用
  金融工具的确认和终止确认
  本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
  以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。常规方式买卖金
融资产，是指按照合同条款的约定，在法规或通行惯例规定的期限内收取或交付金融
资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  满足下列条件的，终止确认金融资产(或金融资产的一部分，或一组类似金融资
产的一部分)，即从其账户和资产负债表内予以转销：
  （1）收取金融资产现金流量的权利届满；
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  （2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将
收取的现金流量全额支付给第三方的义务；并且（a）实质上转让了金融资产所有权上
几乎所有的风险和报酬，或（b）虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上
几乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。
 金融资产分类和计量
  本公司的金融资产于初始确认时根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资
产的合同现金流量特征分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变
动计入其他综合收益的金融资产以及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产。金融资产的后续计量取决于其分类。
  本公司对金融资产的分类，依据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的现
金流量特征进行分类。
 （1）以摊余成本计量的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理
该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，
在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其摊销或减值产
生的利得或损失，均计入当期损益。
 （2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又
以出售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，
仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允
价值进行后续计量。其折价或溢价采用实际利率法进行摊销并确认为利息收入或费用。
除减值损失及外币货币性金融资产的汇兑差额确认为当期损益外，此类金融资产的公
允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失
转入当期损益。与此类金融资产相关利息收入，计入当期损益。
 （3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
  本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且
其变动计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变
动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存
收益。
 （4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益
的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产。在初始确认时，为了能够消除或显著减少会计错配，可以将金融资产指定为以公
允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进
行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  当且仅当本公司改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资
产进行重分类。
  对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入
当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
  金融负债分类和计量
  本公司的金融负债于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融负债与以公允价
值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
  符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债：（1）该项指定能够消除或显著减少会计错配；（2）根据
正式书面文件载明的集团风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或
金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在集团内部以此为基础向关键管理
人员报告；（3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
  本公司在初始确认时确定金融负债的分类。对于以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债，相关交易费用直接计入当期损益，其他金融负债的相关交易费用
计入其初始确认金额。
  金融负债的后续计量取决于其分类：
  （1）以摊余成本计量的金融负债
  对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。
  （2）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债(含属
于金融负债的衍生工具)和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债。
  金融工具抵销
  同时满足下列条件的，金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内
列示：具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；计划以净
额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
  金融资产减值
  本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务
工具投资和财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。信用损失，是指本公司按照
原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，
即全部现金短缺的现值。
  本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本
计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的预期信
用损失进行估计。
  （1）预期信用损失一般模型
  如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
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成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。本公司对信用风险的具体
评估，详见附注“十二、与金融工具相关的风险”。
  通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明
该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
  具体来说，本公司将购买或源生时未发生信用减值的金融工具发生信用减值的过
程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具的减值有不同的会计处理方法：
  第一阶段：信用风险自初始确认后未显著增加
  对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照未来 12 个月的预期信用损失计量损
失准备，并按其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收入（若该工具
为金融资产，下同）。
  第二阶段：信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值
  对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计
量损失准备，并按其账面余额和实际利率计算利息收入。
  第三阶段：初始确认后发生信用减值
  对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计
量损失准备，但对利息收入的计算不同于处于前两阶段的金融资产。对于已发生信用
减值的金融资产，企业应当按其摊余成本（账面余额减已计提减值准备，也即账面价
值）和实际利率计算利息收入。
  对于购买或源生时已发生信用减值的金融资产，企业应当仅将初始确认后整个存
续期内预期信用损失的变动确认为损失准备，并按其摊余成本和经信用调整的实际利
率计算利息收入。
  （2）本公司对在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，选择不与其初始
确认时的信用风险进行比较，而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显著增加
的假定。
  如果企业确定金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其支付合同现金流
量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化，也不一
定会降低借款人履行其支付合同现金流量义务的能力，那么该金融工具可被视为具有
较低的信用风险。
  （3）应收款项及租赁应收款
  本公司对于《企业会计准则第 14 号——收入》所规定的、不含重大融资成分（包
括根据该准则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况）的应收款项，采用预期信
用损失的简化模型，始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
  本公司对包含重大融资成分的应收款项和《企业会计准则第 21 号——租赁》规
范的租赁应收款，本公司作出会计政策选择，选择采用预期信用损失的简化模型，即
按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。
  金融资产转移
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  本公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认
该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融
资产。
  本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别
下列情况处理：放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产
和负债；未放弃对该金融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有
关金融资产，并相应确认有关负债。
  通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值
和财务担保金额两者之中的较低者，确认继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指
所收到的对价中，将被要求偿还的最高金额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对
应收票据预期信用损失进行估计。
  本公司应收票据组合分为银行承兑汇票和商业承兑汇票。在计量应收票据预期信
用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用账龄与违约损失率对照
表确定该应收票据组合的预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  应收票据组合自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信用损
失率对照表（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司在计量应收款项预期信用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信
息，使用逾期天数与违约损失率对照表确定该应收账款组合的预期信用损失。
  （1）期末对有客观证据表明其已发生减值的应收款项单独进行减值测试，根据
其预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备。
  （2）当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，而在组合的
基础上评估信用风险是否显著增加是可行的。本公司在以前年度应收账款实际损失
率、对未来回收风险的判断及信用风险特征分析的基础上，确定预期信用损失率并
据此计提坏账准备。
按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法
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账龄组合                预期信用损失率
性质组合                预期信用损失率
  （3）本公司将应收合并范围内子公司的款项等无显著回收风险的款项划分为性
质组合，根据预计信用损失计提减值准备。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
   对于划分为账龄组合的应收款项，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照
表，计算预期信用损失。
   按账龄信用风险特征组合预期信用损失率对照表如下：
应收款项账龄              预期信用损失率（%）
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对
应收款项融资预期信用损失进行估计。
  本公司应收款项融资组合分为银行承兑汇票和商业承兑汇票。在计量应收款项融
资预期信用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用账龄与违约损
失率对照表确定该应收款项融资组合的预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  应收款项融资组合自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信
用损失率对照表（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
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  本公司对其他应收款采用预期信用损失的一般模型(详见附注五、11.金融工具)
进行处理。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  其他应收款自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信用损失
率对照表（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  存货的分类
  存货包括原材料、在产品、产成品、发出商品、委托加工物资以及开发产品。开发产品是指
已建成、待出售的物业。开发产品包括土地使用权、建筑开发成本、资本化的借款费用、其他直
接和间接的开发费用。
  发出存货的计价方法
  发出存货采用移动加权平均法。
  开发成本结转营业成本时按项目实际总成本于已售和未售物业间按建筑面积比例分摊核算。
  存货的盘存制度
  存货的盘存制度为永续盘存制。
  低值易耗品和包装物的摊销方法
  （1）低值易耗品
  按照一次转销法进行摊销。
  （2）包装物
  按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的
差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去
估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营
过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关
税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部
分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价
准备的计提或转回的金额。
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按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确
定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  合同资产的确认方法及标准
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
  本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（除应收款项）列示为合同资产。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  投资成本的确定
  （1）同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的
账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值
或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)；资本公积不足冲减的，
调整留存收益。
  分步实现同一控制下企业合并的，应当以持股比例计算的合并日应享有被合并方账面所有者
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权益份额作为该项投资的初始投资成本。初始投资成本与其原长期股权投资账面价值加上合并日
取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资
本公积不足冲减的，冲减留存收益。
  （2）非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
  （3）除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；投资者
投入的，按照投资合同或协议约定的价值作为其初始投资成本（合同或协议约定价值不公允的除
外）。
  后续计量及损益确认方法
  本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资,在本公司个别财务报表中采用成本法核
算；对具有共同控制或重大影响的长期股权投资，采用权益法核算。
  采用成本法时,长期股权投资按初始投资成本计价,除取得投资时实际支付的价款或对价中包
含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外,按享有被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认
为当期投资收益,并同时根据有关资产减值政策考虑长期投资是否减值。
  采用权益法时,长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公
允价值份额的,归入长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享
有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,同时调整长期股权投资的成本。
  采用权益法时,取得长期股权投资后,按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益的份额,
确认投资损益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时,以取得
投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础,按照本公司的会计政策及会计期间,并抵
销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照持股比例计算归属于投资企业的部分(但
内部交易损失属于资产减值损失的,应全额确认)，对被投资单位的净利润进行调整后确认。按照
被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应分得的部分,相应减少长期股权投资的账面价值。本
公司确认被投资单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单
位净投资的长期权益减记至零为限,本公司负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损
益以外所有者权益的其他变动,调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
  确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据
  控制，是指拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有
能力运用对被投资方的权力影响回报金额；重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政
策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。
  长期股权投资的处置
  （1）部分处置对子公司的长期股权投资，但不丧失控制权的情形
  部分处置对子公司的长期股权投资，但不丧失控制权时，应当将处置价款与处置
投资对应的账面价值的差额确认为当期投资收益。
  （2）部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的情形
  部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的，对于处置的股权，应结
转与所售股权相对应的长期股权投资的账面价值，出售所得价款与处置长期股权投资
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账面价值之间差额，确认为投资收益（损失）；同时，对于剩余股权，应当按其账面
价值确认为长期股权投资或其他相关金融资产。处置后的剩余股权能够对子公司实施
共同控制或重大影响的，应按有关成本法转为权益法的相关规定进行会计处理。
  减值测试方法及减值准备计提方法
  对子公司、联营企业及合营企业的投资，在资产负债表日有客观证据表明其发生
减值的，按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。
(1) 如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
建筑物。
与固定资产和无形资产相同的方法计提折旧或进行摊销。资产负债表日，有迹象表
明投资性房地产发生减值的，按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准
备。
(1) 确认条件
√适用 □不适用
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过
一个会计年度的有形资产。
  固定资产以取得时的实际成本入账，并从其达到预定可使用状态的次月起采用年限平均法计
提折旧。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
                      折旧年限
    类别      折旧方法                    残值率(%)     年折旧率(%)
                       （年）
机器设备        年限平均法     5.00-10.00        0.00   10.00-20.00
办公设备及其
            年限平均法      3.00-5.00        0.00   20.00-33.33
他
房屋建筑物       年限平均法           25.00       0.00          4.00
动力及基础设
            年限平均法           10.00       0.00         10.00
施
√适用 □不适用
但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值，但不再调整原已计提的折旧。
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相应的减值准备。
√适用 □不适用
  借款费用资本化的确认原则
  本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
  借款费用资本化期间
  （1）当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1）资产支出已经发生；2）借款费用
已经发生；3）为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
  （2）若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续
超过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购
建或者生产活动重新开始。
  （3）当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用
停止资本化。
  借款费用资本化金额
  为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息
费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取
得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建
或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出
加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方
式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：
  项目                    摊销年限（年）
  软件及其他                 3.00
  土地使用权                 40.00-70.00
  专利特许使用权               10.00
  截至资产负债表日，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。
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  使用寿命确定的无形资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，按照账面价
值与可收回金额的差额计提相应的减值准备；使用寿命不确定的无形资产和尚未达到
可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  研发支出的归集范围
     公司进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、物料
消耗、折旧及摊销、维护维修费、专业服务费等，公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支
出。
  研发支出相关会计处理方法
  内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目
开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：①完成该无形资产以使其
能够使用或出售在技术上具有可行性；②具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
③无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场
或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；④有足够的
技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该
无形资产；⑤归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
     本公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：
  研究阶段：为获取新的技术和知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。
  开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划
或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
√适用 □不适用
  企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。
  因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，
每年都应当进行减值测试。
  存在下列迹象的，表明资产可能发生了减值：
  （1）资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使用
而预计的下跌；（2）企业经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场
在当期或者将在近期发生重大变化，从而对企业产生不利影响；（3）市场利率或者其
他市场投资报酬率在当期已经提高，从而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的
折现率， 导致资产可收回金额大幅度降低；（4）有证据表明资产已经陈旧过时或者
其实体已经损坏；（5）资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置；（6）
企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期，如资产所创造的
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净现金流量或者实现的营业利润（或者亏损）远远低于（或者高于）预计金额等；（7）
其他表明资产可能已经发生减值的迹象。
  资产存在减值迹象的，应当估计其可收回金额。
  可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现
金流量的现值两者之间较高者确定。
  处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到
可销售状态所发生的直接费用等。
  资产预计未来现金流量的现值，应当按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计
未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。预计资产未来现金流量的现
值，应当综合考虑资产的预计未来现金流量、使用寿命和折现率等因素。
  可收回金额的计量结果表明，资产的可收回金额低于其账面价值的，应当将资产的账面价值
减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值
准备。
√适用 □不适用
  长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如
果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值
全部转入当期损益。
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或
合同负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示
为合同负债。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入
当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。
  对于利润分享计划，在同时满足下列条件时确认相关的应付职工薪酬：①本公司
因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；②因利润分享计划所
产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。
  如果本公司在职工为其提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内，不需要
全部支付利润分享计划产生的应付职工薪酬，该利润分享计划适用其他长期职工福利
的有关规定。本公司根据经营业绩或职工贡献等情况提取的奖金，属于奖金计划，比
照短期利润分享计划进行处理。
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(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  设定提存计划
  本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本
公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险
经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员
工支付社会基本养老金。本公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计
算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
  设定受益计划
   （1）内退福利
   本公司向接受内部退休安排的职工提供内退福利。内退福利是指，向未达到国家
规定的退休年龄、经本公司批准自愿退出工作岗位的职工支付的工资及为其缴纳的社
会保险费等。本公司自内部退休安排开始之日起至职工达到正常退休年龄止，向内退
职工支付内部退养福利。对于内退福利，本公司比照辞退福利进行会计处理，在符合
辞退福利相关确认条件时，将自职工停止提供服务日至正常退休日期间拟支付的内退
福利，确认为负债，计入当期损益。精算假设变化及福利标准调整引起的差异于发生
时计入当期损益。
   （2）其他补充退休福利
   本公司亦向满足一定条件的职工提供国家规定的保险制度外的补充退休福利，该
等补充退休福利属于设定受益计划，资产负债表上确认的设定受益负债为设定受益义
务的现值减去计划资产的公允价值。设定受益义务每年由独立精算师采用与义务期限
和币种相似的国债利率、以预期累积福利单位法计算。与补充退休福利相关的服务费
用(包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失)和利息净额计入当期损益或
相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收
益。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接
受裁减而提出给予补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和
确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的
劳动关系给予补偿而产生的负债，同时计入当期损益。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  （1）因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为本公
司承担的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出本公司，且该义务的金额能够可靠的计
量时，本公司将该项义务确认为预计负债。
  （2）本公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资
产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。
√适用 □不适用
  股份支付的种类
  包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
  权益工具公允价值的确定方法
  （1）存在活跃市场的，按照活跃市场中的报价确定。
  （2）不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行
的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和
期权定价模型等。
  确认可行权权益工具最佳估计的依据
  根据最新取得的可行权职工数变动等后续信息进行估计。
  实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
  （1）以权益结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或
费用，相应调整资本公积。
  换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照
其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的
公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，
相应增加所有者权益。
  （2）以现金结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按本公司承担负债的
公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况
的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相
应的负债。
  （3）修改、终止股份支付计划
  如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，本公司按照权益工具公允价值的增加相应地
确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，本公司将增加的权益工具的公
允价值相应地确认为取得服务的增加；如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
  如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，本公司继续以权益工具在授予日的公允价值为
基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工
具的数量，本公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方
式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
  如果本公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行
权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内
确认的金额。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  收入的确认
  本公司的收入主要包括销售商品、提供劳务等。
  本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。
取得相关商品控制权是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
  本公司依据收入准则相关规定判断相关履约义务性质属于“在某一时段内履行的
履约义务”或“某一时点履行的履约义务 ”，分别按以下原则进行收入确认。
  本公司满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务：
  ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
  ②客户能够控制本公司履约过程中在建的资产。
  ③本公司履约过程中所产出的资产具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内
有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收
入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品的性质，采用产出法或
投入法确定恰当的履约进度。
  对于不属于在某一时段内履行的履约义务，属于在某一时点履行的履约义务，本
公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。
  在判断客户是否已取得商品控制权时，本公司考虑下列迹象：
  ①本公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务。
  ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有
权。
  ③本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
  ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商
品所有权上的主要风险和报酬。
  ⑤客户已接受该商品。
  ⑥其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
  本公司收入确认的具体政策：
  ①商品销售
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  公司与客户之间的销售商品，以商品运送至合同约定交货地点并由客户或其委托
的其他公司确认后确认销售收入。收入确认的主要依据包括出库单、签收单据等。
  公司在其所在地或其他指定的地点将货物交付给客户或其委托的其他公司时，即
完成交货并确认收入。
  公司按照合约将产品交付给客户或其委托的其他公司，客户或其委托的其他公司
确认签收作为控制权的转移时点并确认收入。
  ②研发服务
  公司根据与客户签订的合同向客户提供研发服务，于有关研发工作成果达到合同
约定的要求且经客户验收后确认。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
√适用 □不适用
  收入的计量
  本公司应当按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。在确定交易价格
时，本公司考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对
价等因素的影响。
  ①可变对价
  本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变
对价的交易价格，应当不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发
生重大转回的金额。企业在评估累计已确认收入是否极可能不会发生重大转回时，
应当同时考虑收入转回的可能性及其比重。
  ②重大融资成分
  合同中存在重大融资成分的，本公司应当按照假定客户在取得商品控制权时即
以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，应当在
合同期间内采用实际利率法
摊销。
  ③非现金对价
  客户支付非现金对价的，本公司按照非现金对价的公允价值确定交易价格。非现
金对价的公允价值不能合理估计的，本公司参照其承诺向客户转让商品的单独售价
间接确定交易价格。
  ④应付客户对价
  针对应付客户对价，应当将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付
（或承诺支付）客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入，但应付客户对价是为了向
客户取得其他可明确区分商品的除外。
  企业应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区分商品的，应当采用与本企业
其他采购相一致的方式确认所购买的商品。企业应付客户对价超过向客户取得可明
确区分商品公允价值的，超过金额冲减交易价格。向客户取得的可明确区分商品公
允价值不能合理估计的，企业应当将应付客户对价全额冲减交易价格。
□适用 √不适用
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
  政府补助包括与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。
  政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量；政府补助为非货币性资
产的，按照公允价值计量，公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  政府补助采用总额法：
  （1）与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合
理、系统的方法分期计入损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或
发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  （2）与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关费用或损失的，确认为
递延收益，在确认相关费用的期间，计入当期损益；用于补偿已发生的相关费用或
损失的，直接计入当期损益。
  对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别
进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
  本公司将与本公司日常活动相关的政府补助按照经济业务实质计入其他收益或冲
减相关成本费用；将与本公司日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。
  本公司将取得的政策性优惠贷款贴息按照财政将贴息资金拨付给贷款银行和财政
将贴息资金直接拨付给本公司两种情况处理：
  （1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司
提供贷款的，本公司选择按照下列方法进行会计处理：以实际收到的借款金额作为
借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
  （2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款
费用。
√适用 □不适用
的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差
额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产
或递延所得税负债。
为限。资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用
来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税
资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
括下列情况产生的所得税：（1）企业合并；（2）直接在所有者权益中确认的交易
或者事项。
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√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）判断依据
  短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月的租赁。包含购买选择
权的租赁不属于短期租赁。
  低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。
  承租人在判断是否是低价值资产租赁时，应基于租赁资产的全新状态下的价值进
行评估，不应考虑资产已被使用的年限。
  （2）会计处理方法
  本公司对于短期租赁和低价值资产租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债，将
短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线法计入相
关资产成本或当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）融资租赁
本公司作为出租人的，在租赁期开始日，对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止
确认融资租赁资产，并按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息
收入。
  （2）经营租赁
本公司作为出租人的，在租赁期内各个期间，采用直线法，将经营租赁的租赁收款
额确认为租金收入。将发生的与经营租赁有关的初始直接费用进行资本化，在租赁
期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。
  对于经营租赁资产中的固定资产，本公司应当采用类似资产的折旧政策计提折
旧；对于其他经营租赁资产，应当根据该资产适用的企业会计准则，采用系统合理
的方法进行摊销。本公司按照《企业会计准则第 8 号——资产减值》的规定，确定
经营租赁资产是否发生减值，并进行相应会计处理。
□适用 √不适用
(1) 重要会计政策变更
√适用 □不适用
  本公司自 2026 年 1 月 1 日采用《企业会计准则解释第 19 号》（财会〔2025〕32
号）相关规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。
  公司自 2026 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 20 号》（财
会〔2026〕7 号）相关规定。该项会计政策变更对公司无影响。
其他说明
无
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
   税种                 计税依据                        税率
增值税        销售货物或提供应税劳务                     6%、9%、13%
城市维护建设税    应缴流转税税额                         7%、5%
教育费附加      应缴流转税税额                         3%
地方教育费附加    应缴流转税税额                         2%
企业所得税      应纳所得税额                          15%、20%、25%
土地使用税      实际占用面积                          8.00 元/平方米
           从价计征的，按房产原值一次减除 30%后余值的
房产税                                        12%、1.2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
       纳税主体名称           所得税税率（%）
芯联集成电路制造股份有限公司                     15%
绍兴鑫悦商业管理有限公司                       25%
上海芯联实业有限公司                         25%
绍兴芯联置业有限公司                         25%
芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公
司
芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公
司
吉光半导体（绍兴）有限公司                      15%
芯联股权投资（杭州）有限公司                     25%
芯联动力科技（绍兴）有限公司                     15%
广东横琴芯启科技有限公司                       20%
广东横琴芯联科技有限公司                       25%
上海琏宸企业管理合伙企业（有限合
                     系合伙企业，无需缴纳企业所得税
伙）
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333000986，有效期
三年，芯联集成 2026 年度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333009444，有效期
三年, 芯联越州 2026 年度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333008483，有效期
三年, 芯联先锋 2026 年度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333001641，有效期
三年, 吉光半导 2026 年度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
家税务总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202533010096，
有效期三年, 芯联动力 2026 年度按规定享受 15%的所得税优惠税率。
    根据 2023 年 8 月 2 日发布的《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关
税费政策的公告》（财政部 税务总局公告 2023 年第 12 号）规定，对小型微利企业
减按 25%计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至 2027
年 12 月 31 日。2026 年度子公司横琴芯启可享受上述税收优惠。
    根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税
[2023]17 号）规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设
计、生产、封测、装备、材料企业按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税
税额，芯联集成及子公司芯联越州、芯联先锋、吉光半导、芯联动力适用上述优惠
政策。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用     □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
          项目              期末余额             期初余额
银行存款                  4,193,520,821.37     2,957,919,079.78
其他货币资金                      637,340.21         2,138,515.48
合计                    4,194,158,161.58     2,960,057,595.26
 其中：存放在境外的款项总
       额
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明
期末存在抵押、质押、冻结等对使用有限制款项 1,816.66 元，系票据承兑保证金。
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
                                                      指定理由
          项目            期末余额             期初余额
                                                       和依据
以公允价值计量且其变动计                                               /
入当期损益的金融资产
其中：
   结构性存款            1,353,970,000.00 1,277,891,638.89         /
   远期外汇合约及货币                                                  /
互换
      合计            1,355,467,949.48 1,277,891,638.89         /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                  期初余额
银行承兑票据                    92,456,785.67         21,918,433.06
商业承兑票据                     1,892,831.17
     合计                   94,349,616.84            21,918,433.06
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
    项目              期末终止确认金额               期末未终止确认金额
银行承兑票据                                         86,576,495.06
    合计                                         86,576,495.06
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
      账龄              期末账面余额               期初账面余额
其中：6 个月内               2,189,186,310.94     2,186,460,466.10
                               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
      合计                                            2,383,675,385.06                                2,202,137,736.15
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                            单位：元             币种：人民币
                                          期末余额                                                                期初余额
   类别               账面余额                       坏账准备                                      账面余额                     坏账准备
                                                                     账面                                                                账面
                                                         计提比         价值                                                    计提比         价值
                 金额            比例(%)        金额                                         金额           比例(%)       金额
                                                         例(%)                                                              例(%)
按组合计提坏账准备   2,383,675,385.06    100.00   13,399,399.42     0.56 2,370,275,985.64 2,202,137,736.15    100.00 3,275,448.26    0.15 2,198,862,287.89
其中：
账龄组合        2,383,675,385.06 100.00      13,399,399.42     0.56 2,370,275,985.64 2,202,137,736.15    100.00 3,275,448.26    0.15 2,198,862,287.89
    合计      2,383,675,385.06 100.00      13,399,399.42     0.56 2,370,275,985.64 2,202,137,736.15    100.00 3,275,448.26    0.15 2,198,862,287.89
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
                                                                                        单位：元 币种：人民币
                                                                               期末余额
             名称
                                                 账面余额                           坏账准备         计提比例（%）
          合计                                 2,383,675,385.06                  13,399,399.42
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注五、13。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                                             单位：元             币种：人民币
                                                            本期变动金额
  类别           期初余额                                          收回或 转销或                        其他变                期末余额
                                            计提
                                                              转回  核销                         动
坏账准备        3,275,448.26           10,123,951.16                                                            13,399,399.42
 合计         3,275,448.26           10,123,951.16                                                            13,399,399.42
                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                                        占应收账
                                                        款和合同
                             合同资产    应收账款和合同资           资产期末 坏账准备期末
单位名称      应收账款期末余额
                             期末余额      产期末余额            余额合计        余额
                                                        数的比例
                                                         （%）
第一名         370,670,634.71             370,670,634.71     15.55   370,670.63
芯联先进        195,381,638.37             195,381,638.37      8.20   195,381.64
第三名         184,381,017.42             184,381,017.42      7.74   184,381.02
第四名         167,487,567.51             167,487,567.51      7.03   167,487.57
第五名         123,658,617.61             123,658,617.61      5.19   123,658.62
 合计       1,041,579,475.62           1,041,579,475.62     43.70 1,041,579.48
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
□适用 √不适用
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
        项目              期末余额               期初余额
应收票据                     191,800,414.54      74,144,598.28
        合计               191,800,414.54      74,144,598.28
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
                    期末余额                       期初余额
   账龄
             金额          比例(%)          金额           比例(%)
   合计     147,862,953.33     100.00  157,928,925.83      100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
               项目          期末余额                未偿还或结转的原因
          第一名               49,359,922.87     尚未结算
               合计           49,359,922.87
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                                         占预付款项期末余额合
        单位名称                    期末余额
                                                           计数的比例(%)
第一名                                      49,359,922.87           33.38
第二名                                      15,751,691.06           10.65
第三名                                      13,955,983.55            9.44
第四名                                       5,304,641.76            3.59
第五名                                       4,644,923.89            3.14
          合计                             89,017,163.13           60.20
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
          项目                  期末余额                         期初余额
其他应收款                          140,748,104.59               255,772,078.95
          合计                   140,748,104.59               255,772,078.95
其他说明：
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用 √不适用
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
        账龄              期末账面余额               期初账面余额
其中：6 个月以内                  99,008,373.66       206,250,098.48
                     芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
           合计                           145,523,768.77         258,462,814.82
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
     款项性质                         期末账面余额                   期初账面余额
保证金、押金                               26,100,190.87            26,038,660.72
备用金                                     211,000.00
其他                                  119,212,577.90             232,424,154.10
合计                                  145,523,768.77             258,462,814.82
(3) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                          第一阶段           第二阶段         第三阶段
                                        整个存续期预       整个存续期预
      坏账准备               未来12个月预        期信用损失         期信用损失      合计
                          期信用损失         (未发生信用       (已发生信用
                                          减值)          减值)
期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                     2,084,928.31                            2,084,928.31
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
  各阶段划分依据：第一阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后并未显著增加；第二
阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值；第三阶段是指
其他应收款已发生信用减值。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                  单位：元        币种：人民币
                                                            本期变动金额
       类别              期初余额                                 收回或  转销或              其他变          期末余额
                                            计提
                                                             转回   核销                动
   坏账准备  2,690,735.87 2,084,928.31                                                           4,775,664.18
     合计  2,690,735.87 2,084,928.31                                                           4,775,664.18
  其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
  □适用 √不适用
  其他说明
  无
  (5) 本期实际核销的其他应收款情况
  □适用 √不适用
  其中重要的其他应收款核销情况：
  □适用 √不适用
  其他应收款核销说明：
  □适用 √不适用
  (6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
  √适用 □不适用
                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                            占其他应收款
                                                                                               坏账准备
      单位名称               期末余额               期末余额合计           款项的性质             账龄
                                                                                               期末余额
                                            数的比例(%)
      芯联先进               98,147,695.57          67.44        其他             1 年以内                   101,095.93
      第二名                26,038,560.72              17.89    保证金、押金
                                                                            年以上
      第三名                18,500,000.00              12.71    股权转让款          1-2 年              3,700,000.00
                                                             员工配套住房         2-3 年、3
      第四名                 1,916,466.39               1.32                                           973,642.35
                                                             垫付款            年以上
      第五名                   545,731.63               0.38    其他             1 年以内                    545.73
       合计               145,148,454.31              99.74       /                /             4,775,284.01
  (7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
  □适用 √不适用
  其他说明：
  □适用 √不适用
  (1) 存货分类
  √适用 □不适用
                                                                                    单位：元币种：人民币
                                 期末余额                                                期初余额
                                                                                  存货跌价准备/合
 项目                            存货跌价准备/合同
               账面余额                                账面价值              账面余额         同履约成本减值准              账面价值
                               履约成本减值准备
                                                                                        备
原材料           934,580,049.60     107,661,145.38   826,918,904.22   807,234,772.27  151,886,693.05     655,348,079.22
在产品         1,170,528,096.20     238,202,042.25   932,326,053.95   926,844,205.62  180,772,890.38     746,071,315.24
                              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
库存商品      380,112,178.59      120,116,139.81   259,996,038.78   324,565,923.14    58,909,995.55   265,655,927.59
发出商品       33,560,426.35          789,666.69    32,770,759.66     3,551,856.32       111,542.84     3,440,313.48
开发产品      400,125,449.56       35,445,449.82   364,679,999.74   391,115,829.65    35,445,449.82   355,670,379.83
  合计    2,918,906,200.30      502,214,443.95 2,416,691,756.35 2,453,312,587.00   427,126,571.64 2,026,186,015.36
  (2) 确认为存货的数据资源
  □适用 √不适用
  (3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
  √适用 □不适用
                                                                                 单位：元 币种：人民币
                                      本期增加金额                       本期减少金额
  项目          期初余额                                                                           期末余额
                                     计提             其他         转回或转销             其他
 原材料        151,886,693.05        52,693,248.19                96,918,795.86              107,661,145.38
 在产品        180,772,890.38       368,967,351.57               311,538,199.70              238,202,042.25
 库存商品        58,909,995.55        75,535,155.78                14,329,011.52              120,116,139.81
 发出商品           111,542.84           951,955.33                   273,831.48                  789,666.69
 开发产品        35,445,449.82                                                                 35,445,449.82
  合计        427,126,571.64       498,147,710.87               423,059,838.56              502,214,443.95
  本期转回或转销存货跌价准备的原因
  √适用 □不适用
         项目    计提存货跌价准备的依据                                       本期转销存货跌价准备的原因
        原材料                   存货成本与可变现净值孰低                       实现销售
        在产品                   存货成本与可变现净值孰低                       实现销售
        库存商品                  存货成本与可变现净值孰低                       实现销售
        发出商品                  存货成本与可变现净值孰低                       实现销售
        开发产品                  存货成本与可变现净值孰低                       实现销售
  按组合计提存货跌价准备
  □适用 √不适用
  按组合计提存货跌价准备的计提标准
  □适用 √不适用
  (4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
  √适用    □不适用
                                                          本期减少                           本期确认资
         存货项目                期初余额         本期增加                    其他        期末余额         本化金额的
                                                      本期出售                               资本化率
                                                                  减少
       芯馨雅园项目              1,506,252.45              16,178.19            1,490,074.26
       二期置业配套用
       房项目
  (5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
  □适用 √不适用
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
      项目                            期末余额                        期初余额
一年内到期的债权投资                           245,184,388.89               32,056,361.12
      合计                             245,184,388.89               32,056,361.12
一年内到期的债权投资
√适用 □不适用
(1)一年内到期的债权投资情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                    期初余额
   项目                     减值准                                     减值准
             账面余额                  账面价值            账面余额                   账面价值
                           备                                       备
定期存单    245,184,388.89          245,184,388.89   32,056,361.12          32,056,361.12
  合计    245,184,388.89          245,184,388.89   32,056,361.12          32,056,361.12
一年内到期的债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2)期末重要的一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
(3)减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4)本期实际核销的一年内到期的债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的一年内到期的债权投资情况核销情况
                     芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
       项目                                 期末余额                            期初余额
待抵扣/未认证的进项税                                673,939,133.22                  474,502,113.19
定期存单                                        93,501,337.21
待摊费用                                        15,608,547.46                    11,017,035.70
预缴土地增值税                                     61,844,546.64                    61,844,546.64
      合计                                   844,893,564.53                   547,363,695.53
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 债权投资情况
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
                           期末余额                                         期初余额
  项目                        减值                                          减值
            账面余额                      账面价值               账面余额                     账面价值
                            准备                                          准备
定期存单    1,147,892,135.85          1,147,892,135.85   1,245,427,802.51          1,245,427,802.51
 合计     1,147,892,135.85          1,147,892,135.85   1,245,427,802.51          1,245,427,802.51
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
 (1) 长期股权投资情况
 √适用 □不适用
                                                                                                 单位：元 币种：人民币
                                                                  本期增减变动
                                    减                                                                                                    减
                                                                    其
                                    值                                                                                                    值
                                                                    他   其                 宣告      计
                                    准                                                                                                    准
                                                      减             综   他                 发放      提                        期末
                    期初              备                                                                                                    备
 被投资单位                                                少   权益法下确认的投  合   权                 现金      减                      余额（账面价
                 余额（账面价值）           期    追加投资                                                             其他                             期
                                                      投      资损益    收   益                 股利      值                        值）
                                    初                                                                                                    末
                                                      资             益   变                 或利      准
                                    余                                                                                                    余
                                                                    调   动                  润      备
                                    额                                                                                                    额
                                                                    整
一、合营企业
芯港联测            120,010,044.95                            -23,381,458.66                              4,505,110.56      101,133,696.85
小计              120,010,044.95                            -23,381,458.66                              4,505,110.56      101,133,696.85
二、联营企业
工融金投               100,878,860.94        137,884.92             -80,795.27                                              100,935,950.59
华芯锋                  9,979,663.48                               -21,864.34                                                9,957,799.14
建源芯联                34,995,048.50                                -1,725.22                                               34,993,323.28
上海芯海                17,674,415.29                                -1,830.00                                               17,672,585.29
芯联启辰               527,605,885.90                           -4,247,202.47                             -648,558,683.43             0.00
                                                .00
交汇先锋                62,152,542.46                               -38,548.00                                               62,113,994.46
信石华芯                10,118,397.77                               -32,543.74                                               10,085,854.03
信石信芯                22,875,786.93                               -74,570.91                                               22,801,216.02
芯联产投基金              69,900,339.79                           54,264,716.47                                               230,413,056.26
                                                .00
中鑫芯联                66,118,454.01         80,000.00             -38,432.85                                               66,160,021.16
芯联芯合私募                       0.00                                 1,204.32                                               10,001,204.32
联营企业一                        0.00                              -269,921.40                                               19,730,078.60
芯联先进                         0.00       10,053,400.        -10,054,093.14                                      693.14             0.00
小计                 922,299,395.07                           39,404,393.45                             -648,557,990.29   584,865,083.15
                                                .92
     合计          1,042,309,440.02                           16,022,934.79                             -644,052,879.73   685,998,780.00
                                                .92
 (2) 长期股权投资的减值测试情况
 □适用 √不适用
 其他说明
 无
 (1) 其他权益工具投资情况
 √适用 □不适用
                                                                                            单位：元 币种：人民币
                                             本期增减变动
                                                                                                                        累计       指定为以
                                                          本期      本期                             本期                     计入       公允价值
                                                          计入      计入                             确认                     其他       计量且其
             期初                                                                     期末                累计计入其他综
 项目                                                       其他      其他                             的股                     综合       变动计入
             余额                                                              其      余额                 合收益的利得
                            追加投资           减少投资           综合      综合                             利收                     收益       其他综合
                                                                             他                   入                      的损       收益的原
                                                          收益      收益
                                                          的利      的损                                                     失        因
                                                           得       失
盛吉盛
（宁波）
半导体科      50,000,000.00                                                          50,000,000.00                                  战略投资
技有限公
司
                                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他汇总   172,384,540.00   63,150,000.00   25,900,000.00                   209,634,540.00      2,500,000.00          战略投资
 合计    222,384,540.00   63,150,000.00   25,900,000.00                   259,634,540.00      2,500,000.00          /
 (2) 本期存在终止确认的情况说明
 □适用 √不适用
 其他说明：
 □适用 √不适用
 √适用 □不适用
                                                                                         单位：元     币种：人民币
            项目                                                           期末余额                     期初余额
  湖北兴福电子材料股份有限公司                                                                                  96,446,912.15
  上海具身智创                                                                 12,345,784.06            12,345,784.06
  道生天合材料科技（上海）股份有限公司                                                     24,381,259.20            33,461,522.40
  芯联启辰                                                                  648,558,683.43
  私募基金一                                                                 100,000,000.00
            合计                                                          785,285,726.69          142,254,218.61
 其他说明：
 无
 投资性房地产计量模式
 (1) 采用成本计量模式的投资性房地产
                                                                                         单位：元 币种：人民币
                项目                         房屋、建筑物              土地使用权                 在建工程              合计
  一、账面原值
   （1）外购
    （2）存货\固定资产\在建工
  程转入
    （3）企业合并增加
   （1）处置
   （2）其他转出
  二、累计折旧和累计摊销
   （1）计提或摊销                                  1,223,826.06           96,496.44                      1,320,322.50
   （1）处置
   （2）其他转出
  三、减值准备
   （1）计提
                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  （1）处置
  （2）其他转出
四、账面价值
(2) 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
□适用 √不适用
(3) 采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
              项目                          期末余额                        期初余额
固定资产                                    15,924,682,117.42           16,840,426,391.29
固定资产清理
      合计                                15,924,682,117.42             16,840,426,391.29
其他说明：
无
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
    项目      房屋建筑物          动力及基础设施              机器设备         办公设备及其他               合计
一、账面原值：
  （1）购置                                                          583,530.66        583,530.66
  （2）在建工
程转入
  （3）其他增
加
  （1）处置或
报废
  （2）其他减
少
二、累计折旧
  （1）计提     43,510,132.50 228,650,936.83 1,505,587,774.05 26,495,034.68 1,804,243,878.06
                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  （2）其他增
加
  （1）处置或
                        -                -    590,280,294.16     219,417.22    590,499,711.38
报废
  （2）其他减
少
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置或
报废
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
     项目                                 账面价值             未办妥产权证书的原因
吉光半导房屋建筑物                                307,852,200.83 尚未办理完毕
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
             项目                           期末余额                       期初余额
在建工程                                     2,149,640,754.51           2,427,720,735.20
工程物资
             合计                          2,149,640,754.51              2,427,720,735.20
其他说明：
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
无
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                   期初余额
                                                                    减
    项目                         减值                                   值
                账面余额                  账面价值             账面余额               账面价值
                               准备                                   准
                                                                    备
在安装设备         1,699,858,062.00    1,699,858,062.00 2,251,353,665.75   2,251,353,665.75
芯联先锋土建项目        449,782,692.51      449,782,692.51 176,367,069.45       176,367,069.45
    合计        2,149,640,754.51    2,149,640,754.51 2,427,720,735.20   2,427,720,735.20
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
无
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
      项目        房屋建筑物              机器设备             办公设备及其他     合计
一、账面原值
    （1）新增租赁         646,364.75      66,381,107.22                -    67,027,471.97
    （2）其他增加           57,636.68                                           57,636.68
二、累计折旧
    (1)计提         3,278,659.75      18,551,148.22       265,689.12    22,095,497.09
    (1)处置
三、减值准备
    (1)计提
    (1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
  项目          土地使用权          专利特许使用权            软件及其他                   合计
一、账面原
值
                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
金额
  (1)购置                         2,068,747.00       27,897,007.93      29,965,754.93
  (2)其他增
加
金额
  (1)处置        891,268.05                                                891,268.05
   (2)其他
减少
二、累计摊
销
金额
  （1）计提      3,848,264.19      61,228,548.23       26,904,420.64      91,981,233.06
  (2)其他增
加
金额
  (1)处置        59,417.87                                                  59,417.87
   (2)其他
减少
三、减值准
备
金额
  （1）计提
金额
 (1)处置
四、账面价
值
价值
价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2) 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
   项目         期初余额         本期增加金额         本期摊销金额         其他减少金额          期末余额
设备安装调试费    43,079,637.38   6,202,492.94   7,782,384.83    264,900.00   41,234,845.49
                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
排污权使用费      7,572,965.59   20,080,000.00      3,825,592.12        329,040.13    23,498,333.34
   合计      50,652,602.97   26,282,492.94     11,607,976.95        593,940.13    64,733,178.83
其他说明：
无
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                                 期末余额                                   期初余额
    项目                                  递延所得税                可抵扣暂时性差            递延所得税
                可抵扣暂时性差异
                                           资产                     异               资产
新租赁准则差异            69,826,088.61         10,865,908.38        24,836,477.05     4,301,658.83
    合计             69,826,088.61           10,865,908.38      24,836,477.05      4,301,658.83
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                           期末余额                                        期初余额
   项目
             应纳税暂时性差异              递延所得税负债                 应纳税暂时性差异            递延所得税负债
新租赁准则差异        69,826,088.61         10,865,908.38           24,836,477.05      4,301,658.83
   合计            69,826,088.61        10,865,908.38           24,836,477.05      4,301,658.83
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                    期初余额
   项目        递延所得税资产        抵销后递延所得税               递延所得税资产和        抵销后递延所得税资产
             和负债互抵金额        资产或负债余额                 负债互抵金额            或负债余额
递延所得税资产       10,865,908.38                          4,301,658.83
递延所得税负债       10,865,908.38                          4,301,658.83
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
      项目                           期末余额                               期初余额
应收账款坏账准备                               13,399,399.42                       3,275,448.26
预付款项坏账准备                               10,417,084.07                      10,417,084.07
其他应收款坏账准备                               4,775,664.18                       2,690,735.87
存货跌价坏账准备                              502,214,443.95                     427,126,571.64
股份支付                                  193,811,365.80                     177,539,822.70
固定资产减值准备                               14,854,768.75                      53,814,493.16
无形资产减值准备                              106,470,092.09                     106,470,092.09
政府补助                                  792,979,518.24                     955,419,343.76
可抵扣亏损                              13,830,608,056.64                  13,993,744,396.89
      合计                           15,469,530,393.14                  15,730,497,988.44
                                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
       (5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
       √适用 □不适用
                                                                                     单位：元 币种：人民币
                年份                   期末金额                     期初金额                        备注
                合计                13,830,608,056.64        13,993,744,396.89                    /
       其他说明：
       √适用 □不适用
       无
       √适用 □不适用
                                                                                     单位：元 币种：人民币
                                            期末余额                                      期初余额
           项目
                           账面余额             减值准备      账面价值             账面余额           减值准备             账面价值
       预付工程设备款          481,456,875.11             481,456,875.11   534,766,512.91                  534,766,512.91
       产能保证金            195,660,684.00             195,660,684.00   195,660,684.00                  195,660,684.00
          合计            677,117,559.11             677,117,559.11   730,427,196.91                  730,427,196.91
       补偿性资产相关信息
       □适用 √不适用
       其他说明：
       无
       √适用 □不适用
                                                                                     单位：元      币种：人民币
                               期末                                                        期初
 项目        账面余额             账面价值            受限类型     受限情况             账面余额             账面价值              受限          受限情况
                                                                                                         类型
                                                                                                                票据承兑保证
                                                   票据承兑保证
货币资金         1,816.66            1,816.66   其他                        1,373,816.20     1,373,816.20     其他      金、信用证保
                                                   金
                                                                                                                证金
固定资产   428,701,304.50      322,374,443.63   抵押     长期借款抵押           416,424,182.50    320,288,117.31    抵押      长期借款抵押
  合计   428,703,121.16      322,376,260.29     /       /             417,797,998.70    321,661,933.51     /         /
       其他说明：
       无
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
        项目             期末余额                 期初余额
信用借款                   3,431,690,089.80     2,427,982,367.27
保证借款                      50,026,500.00        50,029,444.44
票据贴现                   2,068,234,387.49     1,888,000,000.00
      合计               5,549,950,977.29     4,366,011,811.71
短期借款分类的说明：
无
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                       期初余额
银行承兑汇票                164,605,374.01           53,228,535.98
商业承兑汇票                                          6,983,400.00
    合计                164,605,374.01           60,211,935.98
本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00 元。到期未付的原因是无
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
        项目            期末余额                  期初余额
材料款                   1,812,098,181.25       1,260,398,623.14
工程设备款                   938,276,651.68         687,092,054.89
其他                       15,328,047.74          13,544,057.02
        合计            2,765,702,880.67       1,961,034,735.05
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
        项目                      期末余额                                期初余额
预收货款                              473,907,436.99                      227,170,534.28
预收售房款                                  45,871.56                          278,897.25
        合计                        473,953,308.55                      227,449,431.53
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
      项目              期初余额                 本期增加               本期减少             期末余额
一、短期薪酬              288,716,977.02       974,412,248.36   1,008,811,450.71   254,317,774.67
二、离职后福利-设定提存计划       13,272,454.60        91,356,888.40      90,936,706.36    13,692,636.64
三、辞退福利
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
四、一年内到期的其他福利
      合计          301,989,431.62     1,065,769,136.76     1,099,748,157.07       268,010,411.31
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
      项目             期初余额                 本期增加                 本期减少                  期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴     275,012,289.01       876,396,159.31        909,118,245.42       242,290,202.90
二、职工福利费                                 20,140,126.40         20,140,126.40
三、社会保险费             7,306,040.02        48,475,609.45         48,170,732.13         7,610,917.34
其中：医疗保险费            6,956,811.15        45,309,540.29         45,134,289.90         7,132,061.54
   工伤保险费              349,228.87         2,886,043.84          2,781,585.84           453,686.87
   生育保险费                                   280,025.32            254,856.39            25,168.93
四、住房公积金                                 26,040,802.90         26,040,802.90
五、工会经费和职工教育经费       6,398,647.99         3,359,550.30          5,341,543.86         4,416,654.43
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他短期薪酬
      合计          288,716,977.02         974,412,248.36      1,008,811,450.71     254,317,774.67
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
     项目           期初余额                 本期增加                 本期减少          期末余额
     合计         13,272,454.60        91,356,888.40        90,936,706.36         13,692,636.64
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
      项目                           期末余额                             期初余额
增值税                                     758,514.71                     73,919,222.79
房产税                                  10,266,697.55                     18,870,386.20
印花税                                   4,509,365.05                      9,320,109.50
代扣代缴个人所得税                            40,641,159.17                      8,690,890.70
土地使用税                                 2,070,808.52                      4,297,813.41
土地增值税                                     7,159.06                      2,939,713.19
资源税                                          574.6                         17,084.00
环境保护税                                    17,490.41                         14,969.97
      合计                             58,271,769.07                    118,070,189.76
其他说明：
无
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 项目列示
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
           项目               期末余额                  期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                          112,948,062.28        16,859,231.52
合计                             112,948,062.28        16,859,231.52
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
□适用 √不适用
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
            项目              期末余额                 期初余额
押金保证金                         2,193,364.73          1,799,742.03
员工报销款                           171,053.32                414.00
员工代扣五险一金                      7,935,991.33          7,727,652.25
房屋认购金                           450,000.00          2,650,000.00
限制性股票股权认购款                   92,963,456.00
其他                            9,234,196.90            4,681,423.24
       合计                   112,948,062.28           16,859,231.52
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
      项目                  期末余额                   期初余额
 一年内到期的长期借款                 682,517,676.61         652,990,027.78
 一年内到期的租赁负债                  33,827,438.10          22,191,134.45
      合计                    716,345,114.71         675,181,162.23
其他说明：
                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  无
  √适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
       项目                           期末余额                           期初余额
  待转销销项税                               52,597,080.75                  24,774,784.53
  已背书未到期票据                             34,342,107.57                   4,150,829.18
  短期应付债券                              505,249,626.99                 501,259,031.17
       合计                             592,188,815.31                 530,184,644.88
  短期应付债券的增减变动：
  √适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
      债券                   票面利率              发行         债券          发行               期初
                  面值
      名称                    （%）              日期         期限          金额               余额
芯联集成电路制造股份有限
公司 2025 年度第一期科技   100.00     1.60   2025 年 10 月 30 日    270 日   500,000,000.00   501,259,031.17
创新债券
      合计               /        /   /                   /       500,000,000.00   501,259,031.17
  接上表
       债券                  本期                                    本期          期末           是否
                                    按面值计提利息            溢折价摊销
       名称                  发行                                    偿还          余额           违约
芯联集成电路制造股份有限公司 2025
年度第一期科技创新债券
           合计                           3,990,595.82                     505,249,626.99   /
  其他说明：
  √适用 □不适用
  (1) 长期借款分类
  √适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
             项目                         期末余额                          期初余额
  抵押借款                                   3,561,961,712.34              3,813,334,916.66
  保证借款                                                                 1,801,150,000.00
  信用借款                                    1,044,825,953.55
             合计                           4,606,787,665.89             5,614,484,916.66
  长期借款分类的说明：
  无
  其他说明
  □适用 √不适用
  (1) 应付债券
  □适用 √不适用
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3) 可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
        项目                   期末余额               期初余额
租赁付款额                         73,273,169.30       25,545,707.44
减：未确认的融资费用                     3,042,614.67          563,571.62
重分类至一年内到期的非流动负债               33,827,438.10       22,191,134.45
        合计                    36,403,116.53        2,791,001.37
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
                     芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元    币种人民币
                                                                            形成
     项目           期初余额           本期增加          本期减少          期末余额
                                                                            原因
递延收益-与资产                                                                    政府
相关                                                                          补贴
递延收益-与收益                                                                    政府
相关                                                                          补贴
   其他                   116,107,626.38                       116,107,626.38 其他
   合计    955,419,343.76 122,969,826.38 169,302,025.52        909,087,144.62 /
其他说明：
√适用 □不适用
其他系超出长期股权投资账面价值的未实现内部交易损益。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                  本次变动增减（+、一）
             期初余额           发行       公积金转                        期末余额
                                  送股       其他           小计
                            新股         股
股份总数     8,382,687,172.00                                     8,382,687,172.00
其他说明：
无
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
    项目          期初余额                   本期增加             本期减少                期末余额
资本溢价（股本溢价）     8,951,556,154.83         17,158,494.58       127,062.34     8,968,587,587.07
其他资本公积         1,558,956,980.76         33,430,037.68    17,158,494.58     1,575,228,523.86
    合计        10,510,513,135.59         50,588,532.26    17,285,556.92    10,543,816,110.93
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
（1）本期的资本公积-股本溢价增加 17,158,494.58 元，系以下两部分构成：①公司本年限制性
股票第一个归属期第四次归属股权导致 147,014.58 元计入股本溢价；②公司 2024 年限制性股票
激励首次授予部分第一个归属期导致 17,011,480.00 元计入股本溢价；（2）本期的资本公积-股
本溢价减少 127,062.34 元，系本年限制性股票第一个归属期第四次归属股权导致资本公积-股本
溢价减少 127,062.34 元。（3）本期资本公积-其他资本公积增加 33,430,037.68 元，系本期因
股份支付确认资本公积 33,430,037.68 元。（4）本期资本公积-其他资本公积减少
致 147,014.58 元计入股本溢价；②公司 2024 年限制性股票激励首次授予部分第一个归属期导致
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
   项目      期初余额         本期增加                            本期减少          期末余额
库存股      254,362,315.22                                  353,783.62 254,008,531.60
   合计    254,362,315.22                                  353,783.62 254,008,531.60
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
本期限制性股票第一个归属期第四次归属股权，减少库存股 353,783.62 元。
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                                   本期发生金额
                                  本期   减：前期        减：前期                  税后
                                                         减：     税后
                   期初             所得   计入其他        计入其他                  归属       期末
      项目                                                 所得     归属
                   余额             税前   综合收益        综合收益                  于少       余额
                                                         税费     于母
                                  发生   当期转入        当期转入                  数股
                                                          用     公司
                                  额     损益         留存收益                  东
一、不能重分类进损益的                                                                   2,500,000.00
其他综合收益
其中：重新计量设定受益
计划变动额
 权益法下不能转损益的
其他综合收益
 其他权益工具投资公允                                                                   2,500,000.00
价值变动
 企业自身信用风险公允
价值变动
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                              本期发生金额
                             本期   减：前期        减：前期             税后
                                                    减：   税后
                 期初          所得   计入其他        计入其他             归属       期末
     项目                                             所得   归属
                 余额          税前   综合收益        综合收益             于少       余额
                                                    税费   于母
                             发生   当期转入        当期转入             数股
                                                     用   公司
                             额     损益         留存收益             东
二、将重分类进损益的其
他综合收益
其中：权益法下可转损益
的其他综合收益
 其他债权投资公允价值
变动
 金融资产重分类计入其
他综合收益的金额
 其他债权投资信用减值
准备
 现金流量套期储备
 外币财务报表折算差额
其他综合收益合计      2,500,000.00                                           2,500,000.00
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
        项目                             本期                       上年度
调整前上期末未分配利润                          -5,606,975,879.74        -5,004,082,871.68
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减-）
调整后期初未分配利润                           -5,606,975,879.74        -5,004,082,871.68
加：本期归属于母公司所有者的净
利润
减：提取法定盈余公积
   提取任意盈余公积
   提取一般风险准备
   应付普通股股利
   转作股本的普通股股利
   其他                                    -5,600,693.14             8,000,000.00
期末未分配利润                              -5,323,041,785.87        -5,606,975,879.74
调整期初未分配利润明细：
                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                          本期发生额                               上期发生额
    项目
                   收入               成本                 收入               成本
主营业务          4,409,177,727.81 3,852,847,950.77   3,457,465,855.60 3,364,643,773.39
其他业务            153,041,652.37   129,299,846.29      37,731,914.57     6,710,183.82
   合计         4,562,219,380.18 3,982,147,797.06   3,495,197,770.17 3,371,353,957.21
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
         项目                       本期发生额                        上期发生额
房产税                                  12,343,039.54                10,729,051.91
印花税                                   9,854,363.23                 8,604,190.74
土地使用税                                 2,205,269.92                 2,175,851.58
城市维护建设税                                 913,239.75
教育费附加                                   797,622.55                        53,144.53
消费税                                      42,999.06                    -1,307,191.58
环境保护税                                    33,890.00                        24,695.02
土地增值税                                    19,381.07                       117,385.77
资源税                                      -6,015.40
车船使用税                                                                      1,200.00
      合计                                26,203,789.72                 20,398,327.97
其他说明：
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目                       本期发生额                上期发生额
职工薪酬                               36,373,163.17       28,005,697.28
股份支付费用                              1,454,092.09        3,052,509.97
市场推广费与业务宣传                          2,122,123.48        2,312,311.42
办公费、交通差旅费                           3,448,460.01        1,979,048.01
保险费                                 1,605,034.65          820,483.49
业务招待费                               1,014,132.13          710,129.23
其他                                    641,077.83
        合计                         46,658,083.36         36,880,179.40
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
           项目            本期发生额                     上期发生额
 职工薪酬                    72,275,854.37                 37,484,289.82
 办公及租赁费                  12,117,999.89                  9,420,007.58
 股份支付                     3,707,005.89                  7,259,700.00
 财产保险                     9,527,251.02                  7,756,100.74
 折旧与摊销                    5,185,861.34                  5,549,905.03
 专利及咨询服务费                 1,158,614.82                  5,972,777.31
 交通差旅费                    2,045,951.72                  2,357,974.12
 招募员工费                      270,982.35                  2,046,329.51
 其他                       1,856,672.20                  1,413,053.86
        合计              108,146,193.60                 79,260,137.97
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                 本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                           353,453,737.41         347,193,625.17
折旧及摊销                          108,364,561.79         271,944,568.68
物料消耗                           113,560,585.03         195,799,798.90
专业服务费                           29,366,331.24          17,665,657.06
水电燃动费                           18,224,386.38          34,568,087.68
维护维修费                           15,428,836.35          24,702,642.37
股份支付                            12,815,752.44          23,389,533.01
办公及租赁费                           6,784,306.92           2,251,996.49
其他                               6,387,876.26          13,292,292.73
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
试制测试费                           55,363,232.82             33,432,595.56
           合计                  719,749,606.64            964,240,797.65
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额               上期发生额
利息支出                              111,750,966.69      117,050,515.86
减：利息收入                              4,009,602.60        9,071,750.28
汇兑损益                                8,386,623.69        9,361,978.25
银行手续费                               3,461,164.28        3,878,886.52
           合计                     119,589,152.06      121,219,630.35
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       按性质分类                     本期发生额               上期发生额
 政府补助                             194,414,400.52      436,541,009.92
 增值税加计抵减                          393,629,600.45       80,736,118.23
         合计                       588,044,000.97      517,277,128.15
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
           项目                             本期发生额           上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                           16,022,934.79    1,677,859.91
处置长期股权投资产生的投资收益                          18,565,254.53
交易性金融资产在持有期间的投资收益                        24,094,845.40   28,557,553.55
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                         46,999,469.74
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益                            -635,376.55
债务重组收益
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产产生
的投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益                                         -317,944.79
定期存单持有期间获得的收益                            15,377,985.64    8,015,875.05
资金占用费（非金融企业）                                 52,710.36
           合计                           120,477,823.91   37,933,343.72
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     产生公允价值变动收益的来源                      本期发生额         上期发生额
交易性金融资产                                  1,497,949.48       -
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益                     1,497,949.48
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
其他非流动金融资产                                 9,434,120.68   36,987,311.11
           合计                            10,932,070.16   36,987,311.11
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     项目                 本期发生额                      上期发生额
固定资产处置收益                  102,074,799.95             -1,796,181.67
无形资产处置收益                  167,968,198.44
     合计                   270,042,998.39                 -1,796,181.67
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目                  本期发生额                   上期发生额
 应收账款坏账损失                    -10,123,951.16           -1,327,613.92
 其他应收款坏账损失                    -2,084,928.31             -934,302.64
        合计                   -12,208,879.47           -2,261,916.56
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
         项目                          本期发生额            上期发生额
存货跌价损失及合同履约成本减值损失                    -498,147,710.87 -427,284,783.32
         合计                          -498,147,710.87 -427,284,783.32
               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                        计入当期非经常性损
     项目          本期发生额                  上期发生额
                                                           益的金额
其他                2,620,699.29            901,842.58        2,620,699.29
     合计           2,620,699.29            901,842.58        2,620,699.29
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                                        计入当期非经常性损
     项目          本期发生额                  上期发生额
                                                           益的金额
其他                 125,516.20             329,995.96         125,516.20
     合计            125,516.20             329,995.96         125,516.20
其他说明：
无
(1) 所得税费用表
□适用 √不适用
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见本节七、57
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
          项目                 本期发生额                      上期发生额
政府补助                           30,445,545.34              485,554,396.43
利息收入                            3,961,109.80                9,071,750.28
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
押金保证金                           1,788,415.35          8,662,363.36
代收代付款                          39,328,877.76            535,113.77
其他                              8,825,319.59          6,359,584.32
        合计                     84,349,267.84        510,183,208.16
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
        项目              本期发生额                    上期发生额
付现费用                      35,803,464.88            77,044,757.73
押金保证金                        612,804.12             4,351,373.88
代收代付款                                               7,059,634.00
        合计                    36,416,269.00        88,455,765.61
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                    上期发生额
结构性存款、存单赎回               8,748,767,760.98         5,250,000,000.00
往来款及资金利息                   279,287,415.51
       合计                9,028,055,176.49         5,250,000,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                    上期发生额
购买结构性存款、存单               9,019,006,185.80         6,960,000,000.00
处置子公司支付的现金净额                   755,897.96
       合计                9,019,762,083.76         6,960,000,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
        项目              本期发生额                    上期发生额
                          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  限制性股票股权认购款                                                  93,190,177.28                   87,792,540.16
         合计                                                   93,190,177.28                   87,792,540.16
  收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
  无
  支付的其他与筹资活动有关的现金
  √适用 □不适用
                                                                               单位：元 币种：人民币
             项目                                    本期发生额                                 上期发生额
  租赁费用                                                19,535,677.99                         2,408,745.20
  融资租赁款                                                                                    14,131,255.29
             合计                                               19,535,677.99                16,540,000.49
  支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
  无
  筹资活动产生的各项负债变动情况
  √适用 □不适用
                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                           本期增加                                   本期减少
  项目          期初余额                                                                                           期末余额
                              现金变动              非现金变动                现金变动              非现金变动
短期借款      4,366,011,811.71     4,237,566,275.58 415,052,895.75        3,468,680,005.75                     5,549,950,977.29
长期借款      5,614,484,916.66     1,290,000,000.00                       2,067,300,000.00 230,397,250.77      4,606,787,665.89
租赁负债          2,791,001.37        53,147,793.15                          19,535,677.99                        36,403,116.53
其他流动负债      530,184,644.88                       62,004,170.43                                               592,188,815.31
一年内到期的非
流动负债
   合计     11,188,653,536.85    5,580,714,068.73     518,221,018.66    5,555,515,683.74   230,397,250.77   11,501,675,689.73
  (4) 以净额列报现金流量的说明
  □适用 √不适用
  (5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
      务影响
  □适用 √不适用
  (1) 现金流量表补充资料
  √适用 □不适用
                                                                                   单位：元 币种：人民币
           补充资料                                                   本期金额                上期金额
  净利润                                                             41,360,243.92           -936,728,512.33
  加：资产减值准备                                                       498,147,710.87            427,284,783.32
  信用减值损失                                                          12,208,879.47              2,261,916.56
  固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资
  产折旧
  使用权资产摊销                                                         22,095,497.09             10,233,761.63
  无形资产摊销                                                          92,096,327.64            101,304,641.92
  长期待摊费用摊销                                                        11,607,976.95             13,815,860.36
  处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损
                                                                -270,042,998.39               1,796,181.67
  失（收益以“-”号填列）
  固定资产报废损失（收益以“-”号填列）
  公允价值变动损失（收益以“-”号填列）                                            -10,932,070.16            -36,987,311.11
             芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
财务费用（收益以“-”号填列）                      111,750,966.69      112,277,157.51
投资损失（收益以“-”号填列）                     -120,477,823.91      -38,251,288.51
递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）
递延所得税负债增加（减少以“-”号填列）
存货的减少（增加以“-”号填列）                    -888,653,451.86     -635,708,058.91
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）               -656,344,740.96     -150,527,279.72
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）                642,423,356.14      245,897,333.84
其他                                    33,283,023.10       68,950,039.77
经营活动产生的现金流量净额                      1,269,085,721.28      981,425,135.32
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                            4,194,156,344.92    2,100,979,049.41
减：现金的期初余额                          2,958,683,779.06    5,170,137,390.85
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                       1,235,472,565.86   -3,069,158,341.44
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
        项目                  期末余额                       期初余额
一、现金                      4,194,156,344.92             2,958,683,779.06
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款            4,193,520,821.37             2,957,919,079.78
  可随时用于支付的其他货币资金                635,523.55                   764,699.28
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额            4,194,156,344.92             2,958,683,779.06
其中：母公司或集团内子公司使用受限
制的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
   项目          期末余额                期初余额                    理由
其他货币资金           1,816.66          1,373,816.20   使用受限
   合计            1,816.66          1,373,816.20             /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                                单位：元
                                                           期末折算人民币
        项目         期末外币余额                 折算汇率
                                                              余额
货币资金                            -                      -
其中：美元               14,942,918.37                 6.8109   101,774,722.73
欧元                      17,681.00                 7.7671       137,330.10
日元                           5.00                 0.0433             0.22
应收账款                            -                      -
其中：美元               10,064,374.78                 6.8109    68,547,450.19
欧元                      17,699.85                 7.7671       137,476.50
港币
应付账款                            -                      -
其中：美元               19,779,126.15                 6.8109   134,713,650.30
日元                 706,337,172.00                 0.0433    30,584,399.55
欧元                     342,787.60                 7.7671     2,662,465.57
其他说明：
无
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
计入当期损益的简化处理的短期租赁费用 231,192.66(单位：元 币种：人民币)
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额19,535,677.99(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
                                               其中:未计入租赁收款额
         项目                 租赁收入               的可变租赁付款额相关的
                                                    收入
房屋及车位租赁收入                       2,597,325.03
     合计                         2,597,325.03
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
              项目                   本期发生额           上期发生额
                     芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
职工薪酬                                              409,041,921.97         347,193,625.17
折旧及摊销                                             179,905,999.74         271,944,568.68
物料消耗                                              144,403,982.05         195,799,798.90
专业服务费                                              32,471,351.12          17,665,657.06
水电燃动费                                              24,745,620.36          34,568,087.68
维护维修费                                              21,065,884.58          24,702,642.37
股份支付                                               12,815,752.44          23,389,533.01
办公及租赁费                                              6,827,888.34           2,251,996.49
其他                                                  9,136,180.81          13,292,292.73
试制测试费                                              64,505,916.89          33,432,595.56
       合计                                         904,920,498.30         964,240,797.65
其中：费用化研发支出                                        719,749,606.64         964,240,797.65
   资本化研发支出                                        185,170,891.66                   0.00
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                                    本期增加金额                   本期减少金额
                                                              转
                                                              入
                 期初                                    确认为                              期末
    项目                                                        当
                 余额            内部开发支出            其他    无形资          处置                  余额
                                                              期
                                                        产
                                                              损
                                                              益
BCD 工艺技术研发    61,390,053.89   125,406,080.68                                        186,796,134.57
MCU 平台技术研发    43,676,671.74    59,764,810.98                       103,441,482.72
    合计       105,066,725.63   185,170,891.66                       103,441,482.72   186,796,134.57
重要的资本化研发项目
√适用 □不适用
                                               预计经济利益产生      开始资本化的时
   项目          研发进度           预计完成时间                                                具体依据
                                                  方式            点
                                                                               完成研发阶段工作，通过
             进入客户产品导
BCD 工艺技术研发                    2026 年 6 月       通过产品销售实现      2025 年 10 月 1 日   可行性研究，进入客户产
             入验证阶段
                                                                               品导入验证阶段
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用 处置子公司
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体将作为项目投资人，以增资的方式投资芯联先进。
增资后，芯联集成持有芯联先进的股权比例由 100%减少至 25.10%，故芯联集成不再将芯联先进
纳入合并财务报表范围。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                       单位：万元 币种：人民币
                               注册                          持股比例(%)          取得
子公司名称   主要经营地     注册资本                          业务性质
                                地                         直接       间接       方式
绍兴鑫悦    绍兴          1,000.00   绍兴   房地产业                  100.00            新设
芯联实业    上海         10,000.00   上海   零售业                   100.00            新设
芯联置业    绍兴          1,000.00   绍兴   房地产业                  100.00            新设
芯联越州    绍兴        398,282.10   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业      100.00            新设
芯联先锋    绍兴      1,329,244.16   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业       50.85            新设
吉光半导    绍兴        120,000.00   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业      100.00            新设
芯联股权    杭州        280,000.00   杭州   资本市场服务                100.00            新设
芯联动力    绍兴         68,764.80   绍兴   计算机、通信和其他电子设备制造业       37.08            新设
横琴芯启    横琴          5,000.00   横琴   集成电路设计及销售             100.00            新设
横琴芯联    横琴          5,000.00   横琴   集成电路设计及销售             100.00            新设
上海琏宸    上海         20,001.00   上海   租赁和商务服务业                       100.00   新设
                               芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
截至 2026 年 06 月 30 日，芯联集成持有芯联动力 37.08%的股份，芯联动力董事会由 3 名董事组
成，其中 2 名由芯联集成提名。公司拥有对芯联动力的控制权。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据：
不适用
其他说明：
无
(2)重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                          单位：元 币种：人民币
             少数股东持股        本期归属于少数                                  本期向少数股东 期末少数股东权益
 子公司名称
               比例（%）         股东的损益                                  宣告分派的股利       余额
 芯联先锋                49.15  -81,570,604.33                                  4,767,375,516.58
 芯联动力                62.92 -155,402,552.48                                    312,587,663.46
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
  截至 2026 年 06 月 30 日，芯联集成持有芯联动力 37.08%的股份，芯联动力董事会由 3 名董
事组成，其中 2 名由芯联集成提名。本公司拥有对芯联动力的控制权。
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                                单位：元 币种：人民币
子                          期末余额                                                  期初余额
公
司 流动资      非流动资       资产合       流动负      非流动负     负债合      流动资      非流动资      资产合      流动负      非流动负     负债合
名   产        产         计         债         债       计        产         产        计        债        债        计
称
芯
联
先
锋
芯
联                                                                                               9,385,
动                                                                                               585.58
力
子                      本期发生额                                                    上期发生额
公
司                                           经营活动现                                                  经营活动现金流
     营业收入            净利润       综合收益总额                      营业收入           净利润          综合收益总额
名                                            金流量                                                      量
称
                                   芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
芯
                               -              -                                           -              -              -
联   837,797,401.2                                 29,954,337.    573,925,644
先               4                                          57            .02
锋
芯
                               -              -                                           -              -
联   1,182,452,623                                 144,888,980    574,171,055                                 135,088,615.
动             .53                                         .88            .47                                           24
力
其他说明：
无
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2)重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3)重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
                                                                                          单位：元 币种：人民币
                                              期末余额/ 本期发生额                               期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计                                                    101,133,696.85                           196,529,801.61
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                                                       -23,381,458.66                            -3,470,198.39
--其他综合收益
--综合收益总额                                                    -23,381,458.66                            -3,470,198.39
联营企业：
投资账面价值合计                                                    584,865,083.15                           922,299,395.07
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                                                           39,404,393.45                         29,478,092.50
--其他综合收益
--综合收益总额                                                        39,404,393.45                         29,478,092.50
其他说明
                        芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
无
(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7)与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                        本期
                                        计入                                             与资
财务                                                               本期
                        本期新增补助金         营业      本期转入其他收                                产/
报表       期初余额                                                    其他     期末余额
                           额            外收         益                                   收益
项目                                                               变动
                                        入金                                             相关
                                        额
                                                                                       与资
递延
收益
                                                                                       关
                                                                                       与收
递延
收益
                                                                                       关
合计   955,419,343.76      6,862,200.00           169,302,025.52        792,979,518.24   /
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
           类型                           本期发生额                         上期发生额
与资产相关                                      169,302,025.52                 136,697,739.03
                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
与收益相关                                    25,112,375.00                       301,044,859.31
         合计                             194,414,400.52                       437,742,598.34
其他说明：
  无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
   （一）金融工具分类
  （1）2026年6月30日
                           以公允价值计量且其变  以公允价值计量且
                以摊余成本计量的金
   金融资产项目                 动计入当期损益的金融资 其变动计入其他综合                                      合计
                  融资产
                               产       收益的金融资产
 货币资金             4,194,158,161.58                                                4,194,158,161.58
 交易性金融资产                                1,355,467,949.48                          1,355,467,949.48
 应收票据                94,349,616.84                                                   94,349,616.84
 应收账款             2,370,275,985.64                                                2,370,275,985.64
 应收款项融资                                                     191,800,414.54          191,800,414.54
 其他应收款              140,748,104.59                                                  140,748,104.59
 一年内到期的非流动
资产                  245,184,388.89                                                 245,184,388.89
 债权投资             1,147,892,135.85                                                1,147,892,135.85
 其他权益工具投资                                                   259,634,540.00         259,634,540.00
 其他非流动金融资产                                785,285,726.69                           785,285,726.69
  （2）2025 年 12 月 31 日
                                       以公允价值计量且              以公允价值计量且其
                  以摊余成本计量的
   金融资产项目                             其变动计入当期损益            变动计入其他综合收益的                        合计
                   金融资产
                                        的金融资产                  金融资产
 货币资金              2,960,057,595.26                                                         2,960,057,595.26
 交易性金融资产                               1,277,891,638.89                                     1,277,891,638.89
 应收票据                 21,918,433.06                                                            21,918,433.06
 应收账款              2,198,862,287.89                                                         2,198,862,287.89
 应收款项融资                                                           74,144,598.28                74,144,598.28
 其他应收款               255,772,078.95                                                           255,772,078.95
 一年内到期的非流动
资产
 债权投资              1,245,427,802.51                                                         1,245,427,802.51
 其他权益工具投资                                                       222,384,540.00                222,384,540.00
 其他非流动金融资产                               142,254,218.61                                       142,254,218.61
  （1）2026 年 6 月 30 日
                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                          以公允价值计量
      金融负债项目            且其变动计入当期            其他金融负债                    合计
                         损益的金融负债
 短期借款                                       5,549,950,977.29    5,549,950,977.29
 应付票据                                         164,605,374.01      164,605,374.01
 应付账款                                       2,765,702,880.67    2,765,702,880.67
 其他应付款                                        112,948,062.28      112,948,062.28
 长期借款                                       4,606,787,665.89    4,606,787,665.89
 租赁负债                                          36,403,116.53       36,403,116.53
 一年内到期的非流动负债                                  716,345,114.71      716,345,114.71
  （2）2025 年 12 月 31 日
                        以公允价值计量且其变动计
     金融负债项目                                  其他金融负债                 合计
                        入当期损益的金融负债
 短期借款                                       4,366,011,811.71   4,366,011,811.71
 应付票据
 应付账款                                       1,961,034,735.05   1,961,034,735.05
 其他应付款                                         16,859,231.52      16,859,231.52
 长期借款                                       5,614,484,916.66   5,614,484,916.66
 租赁负债                                          2,791,001.37       2,791,001.37
 一年内到期的非流动负债                                 675,181,162.23      675,181,162.23
   本公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照本公司的政策，需对所有要求采用
信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，本公司对应收账款余额进行持续监控，以确保本
公司不致面临重大坏账风险。对于未采用相关经营单位的记账本位币结算的交易，除非本公司信
用控制部门特别批准，否则本公司不提供信用交易条件。
   本公司其他金融资产包括货币资金、交易性金融资产、其他应收款等，这些金融资产的信用
风险源自交易对手违约，最大风险敞口等于这些工具的账面金额。
   本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
   在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或
努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险
评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基
础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定
金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。
   当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增
加：
   （1）定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过100%
   （2）定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、被列入预警客户清单等
   为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险
管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考
虑以下因素：
   （1）发行方或债务人发生重大财务困难；
   （2）债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；
   （3）债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下
都不会做出的让步；
   （4）债务人很可能破产或进行其他财务重组；
   （5）发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；
                          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
         （6）以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实；
         金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所
   致。
      根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个
   月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违
   约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(回款期限以及还款方式等)的定量分析及前
   瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
      相关定义如下：
      （1）违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能
   性。本公司的违约概率以应收款项历史迁移率模型为基础进行调整，加入前瞻性信息，以反映当
   前宏观经济环境下债务人违约概率；
      （2）违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类
   型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生
   时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算；
      （3）违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应
   被偿付的金额。
      前瞻性信息
      信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数
   据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
      流动性风险，是指本公司以交付现金或其他金融资产的方式在履行结算义务时发生的资金短
   缺的风险。
      管理流动性风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满
   足本公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。
      金融负债按未折现的合同现金流量所作的到期期限分析：
   项目
 短期借款       5,549,950,977.29                                                          5,549,950,977.29
 应付票据         164,605,374.01                                                            164,605,374.01
 应付账款       2,765,702,880.67                                                          2,765,702,880.67
 其他应付款        112,948,062.28                                                            112,948,062.28
 一年内到期的
非流动负债
 租赁负债                          24,681,477.72     11,721,638.81                           36,403,116.53
 长期借款                                                              2,899,146,747.54   4,606,787,665.89
         接上表：
   项目
 短期借款      4,366,011,811.71                                                           4,366,011,811.71
 应付票据         60,211,935.98                                                              60,211,935.98
 应付账款      1,961,034,735.05                                                           1,961,034,735.05
 其他应付款        16,859,231.52                                                              16,859,231.52
                         芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  项目
 一年内到期
的非流动负债
 租赁负债                          2,547,057.54          243,943.83                           2,791,001.37
 长期借款                        661,407,638.89                        4,299,674,861.11   5,614,484,916.66
      市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
   场风险主要包括利率风险、汇率风险等。
    （1）利率风险
      公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以基准利率为标准的固定利率计息的长、短期借
   款有关。本公司通过维持适当的固定利率债务以管理利息成本。
    （2）汇率风险
    公司面临的外汇变动风险主要与公司的经营活动(当收支以不同于公司记账本位币的外币结算
   时)有关。本公司因销售收到的外币一般加快结汇并缩短人民币入账周期，以控制汇率风险。
   (1) 公司开展套期业务进行风险管理
   √适用 □不适用
         为防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使用效率，合理降低财务费用，公司根
   据具体业务情况，通过外汇衍生品交易业务适度开展外汇套期保值。公司开展的外汇衍生品交易
   与日常经营需求紧密相关，是基于公司外币资产、负债状况以及外汇收支业务情况进行，能够提
   高公司积极应对汇率风险、利率风险的能力，增强公司财务稳健性。公司开展外汇衍生品交易业
   务主要用于支付海外供应商的采购款项，并将合理安排资金使用，不会影响公司主营业务的发
   展。
   其他说明
   □适用 √不适用
   (2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
   □适用 √不适用
   其他说明
   □适用 √不适用
   (3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
   √适用 □不适用
         项目                      未应用套期会计的原因                         对财务报表的影响
     远期外汇合约及货币互换               公司使用外汇远期合约及货                       外汇远期合约及货币互换按照
                                币互换等工具对美元、欧                       《企业会计准则第 22 号一一
                               元、人民币等币种之间的兑                       金融工具确认和计量》进行会
                               换进行外汇风险管理，通过                       计处理和列报。本期计入公允
                               套期保值来降低外汇风险，                        价值变动收益为人民币
                                考虑外汇衍生品交易期限                         1,497,949.48 元。
                               短、套期会计相关财务信息
                               处理成本与效益等情况，故
                                  未应用套期会计。
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
□适用 √不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                  期末公允价值
      项目         第一层次公允价值   第二层次公允价值 第三层次公允价值计
                                                                      合计
                    计量         计量        量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产                   1,355,467,949.48                    1,355,467,949.48
入当期损益的金融资产
（1）结构性存款                     1,353,970,000.00                    1,353,970,000.00
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产                        1,497,949.48                        1,497,949.48
变动计入当期损益的金融资
产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资                                     259,634,540.00     259,634,540.00
（四）投资性房地产
土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资
（七）其他非流动金融
资产
持续以公允价值计量的资产
总额
（八）交易性金融负债
入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
   衍生金融负债
   其他
变动计入当期损益的金融负
债
持续以公允价值计量的负债
总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资
产总额
非持续以公允价值计量的负
债总额
√适用 □不适用
第一层次是公司在计量日能获得相同资产或负债在活跃市场上报价的，以该报价为依据确定公允
价值。
√适用 □不适用
第二层次是公司在计量日能获得类似资产或负债在活跃市场上的报价，或相同或类似资产或负债
在非活跃市场上的报价的，以该报价为依据做必要调整确定公允价值。
√适用 □不适用
本公司第三层次公允价值计量项目系其他权益工具投资，核算的为非上市股权投资，公允价值的
确定方式为最新一轮投资者投资协议中约定的股权价格或公司最近出售股权的价格。
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见附注十、1
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本公司重要的合营或联营企业详见附注十、3
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
      其他关联方名称                       其他关联方与本企业关系
 盛吉盛半导体科技股份有限公司              报告期内曾经的董事徐慧勇担任董事
                             公司第一大股东越城基金的有限合伙人之一，并持
绍兴高新技术产业开发区投资发展集团
                             有越城基金 46.0993%财产份额，间接持有公司 5%以
有限公司
                             上股份
 赵奇                          董事长兼总经理
 刘煊杰                         董事、执行副总经理
 王韦                          财务负责人
 肖方                          执行副总经理
 张霞                          副总经理
 严飞                          副总经理
 张毅                          董事会秘书
 丁国兴                         报告期内曾经的公司董事长
其他说明
无
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                                                是否超过交易
                                      获批的交易额
  关联方       关联交易内容    本期发生额                      额度（如适   上期发生额
                                      度（如适用）
                                                  用）
盛吉盛半导体科     采购商品/接受
技股份有限公司     劳务
芯港联测        采购商品/接受
            劳务
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
   关联方           关联交易内容                   本期发生额           上期发生额
芯港联测            劳务服务                       89,254,368.99
芯联先进            研发服务                       45,156,890.37
芯联先进            授予专利许可                    363,500,000.00
                     芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
  承租方名称           租赁资产种类                  本期确认的租赁收入                      上期确认的租赁收入
芯港联测          房屋建筑物及设备                                4,203,826.48
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
                            本期发生额                                         上期发生额
                         未纳                                            未纳
                                            承                                           承
                         入租                                            入租
                                            担                                           担
                         赁负                           增                赁负                   增
                                            的                                           的
            简化处理的        债计                           加   简化处理的        债计                   加
                                            租                                           租
            短期租赁和        量的                           的   短期租赁和        量的                   的
出租方   租赁资                                   赁                                           赁
            低价值资产        可变                           使   低价值资产        可变                   使
名称    产种类                     支付的租金         负                               支付的租金       负
            租赁的租金        租赁                           用   租赁的租金        租赁                   用
                                            债                                           债
            费用（如适        付款                           权   费用（如适        付款                   权
                                            利                                           利
              用）          额                           资     用）          额                   资
                                            息                                           息
                         （如                           产                （如                   产
                                            支                                           支
                          适                                             适
                                            出                                           出
                         用）                                            用）
绍兴高
新技术
产业开   员工宿
发区投   舍及停   231,192.66       252,000.00                   231,192.66       252,000.00
资发展   车场
集团有
限公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
   关联方              关联交易内容                  本期发生额                  上期发生额
芯联先进              转让专利许可                    302,200,000.00
芯港联测              转让设备                       32,723,477.88
盛吉盛半导体科技股
                  采购设备                       21,715,000.00
份有限公司
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                      单位：万元 币种：人民币
      项目                          本期发生额                        上期发生额
关键管理人员报酬                                        2,395.32            538.02
(8) 其他关联交易
□适用 √不适用
(1) 应收项目
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                            期末余额                            期初余额
 项目名称       关联方
                      账面余额         坏账准备             账面余额         坏账准备
应收账款       芯港联测      51,665,679.25  51,665.68     214,910,444.30  214,910.44
应收账款       芯联先进     195,381,638.37 195,381.64
应收账款       赵奇         3,405,576.00 170,278.80       4,405,576.00      4,405.58
应收账款       刘煊杰        3,434,752.00 171,737.60       4,434,752.00      4,434.75
应收账款       王韦         4,347,224.00 217,361.20       4,347,224.00      4,347.22
应收账款       肖方         4,349,850.00 217,492.50       4,349,850.00      4,349.85
应收账款       张霞         3,462,853.00 173,142.65       4,262,853.00      4,262.85
应收账款       严飞         4,376,400.00 218,820.00       4,376,400.00      4,376.40
应收账款       张毅         3,336,999.00 166,849.95       3,336,999.00      3,337.00
应收账款       丁国兴        4,405,576.00 220,278.80       4,405,576.00      4,405.58
                       芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                    期末余额                              期初余额
 项目名称         关联方
                              账面余额         坏账准备                   账面余额     坏账准备
其他应收款        芯联先进            98,147,695.57 101,095.93
其他应收款        芯港联测                61,850.23      55.06          166,663,040.01            166,663.04
(2) 应付项目
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
 项目名称              关联方                               期末账面余额                    期初账面余额
应付账款         芯港联测                                    27,263,900.54                10,449,589.31
应付账款         盛吉盛半导体科技股份有限公司                          28,795,890.00                18,422,050.50
应付账款         芯联先进                                       287,677.44
(3) 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1) 明细情况
√适用 □不适用
                                              数量单位：股             金额单位：元 币种：人民币
       本期授
授予                     本期行权                              本期解锁                             本期失效
        予
对象
       数 金
类别               数量              金额                 数量             金额               数量             金额
       量 额
员工
持股                                                                              1,200,000.00           0.00
计划
年限
制性
股票
激励
计划
合计           36,402,413.00   66,495,530.08     37,287,700.00   68,186,891.00    4,670,800.00   4,356,374.00
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
                     期末发行在外的股票期权                               期末发行在外的其他权益工具
  授予对象类别
                  行权价格的范围   合同剩余期限                          行权价格的范围    合同剩余期限
员工持股计划                                                     首期员工持股计划 公司上市之后 36 个
                                                           （日芯锐）授予价 月（2026 年 5 月）
                                                           格：1 元/股；第二期
                                                           员工持股计划（硅芯
                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                        锐）授予价格：1.08
                                        元/股；
                                           （上述授予价
                                        格系公司股改前价
                                        格，公司以净资产折
                                        股的方式完成股改
                                        后，股改前 1 股折合
                                        为目前的 0.72 股。）
激励计划                     次授予之日起 12 个
                         月后的首个交易日
                         至首次授予之日起
                         个交易日止
                         第二个归属期：自首
                         次授予之日起 24 个
                         月后的首个交易日
                         至首次授予之日起
                         个交易日止
                         第三个归属期：自首
                         次授予之日起 36 个
                         月后的首个交易日
                         至首次授予之日起
                         个交易日止
其他说明
无
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象                                             2024 年限制性股票激
                         员工持股计划
                                                         励计划
授予日权益工具公允价值的确定方          参考近期外部投资者入股或评估价
                                                         Black—Scholes 模型
法                        格
授予日权益工具公允价值的重要参          股价、无风险收益率、历史波动率                 股价、无风险收益
数                        等                               率、历史波动率等
可行权权益工具数量的确定依据                                           按照公司授予员工股
                         按照公司授予员工股份数量确定、                 份数量确定、根据最
                         根据最新取得的可行权员工数变动                 新取得的可行权员工
                         等后续信息进行估计                       数变动等后续信息进
                                                         行估计
本期估计与上期估计有重大差异的
                         无重大差异                           无重大差异
原因
以权益结算的股份支付计入资本公                                              174,867,838.41
积的累计金额
其他说明
无
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
      授予对象类别      以权益结算的股份支付费用          以现金结算的股份支付费用
员工持股计划                   4,581,090.16
        合计              33,430,037.68
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
  公司的全资子公司绍兴鑫悦商业管理有限公司拟为认购了配套用房并进行按揭贷款的公司
员工提供不超过5.00亿元的过渡性担保。前述过渡性担保均为阶段性担保，相关被担保的公司员
工所抵押的房屋正式交付使用、办妥房屋的抵押登记手续、债权人取得房屋的他项权利证书之
日，绍兴鑫悦商业管理有限公司已提供或拟提供的前述过渡性担保责任结束。截至2026年6月30
日，绍兴鑫悦商业管理有限公司为公司员工提供的担保余额为19,856.92万元。
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  截至资产负债表日，公司对外开具的保函金额合计人民币48,000,000.00元。
                  芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
  截至资产负债表日，本公司开立信用证情况如下：
   币种        信用证金额                   未使用金额
    人民币        3,431,690.089.80       2,731,690.089.80
        欧元         1,608,400.00
        美元        15,175,450.00
        日元
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                      芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
      本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部。
      经营分部，是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动
中产生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其
配置资源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等
有关会计信息。
      根据本公司内部组织结构、管理要求及内部报告制度为依据，本公司的经营及策略均以一个
整体运行，向主要营运决策者提供的财务资料并无载有各项经营活动的损益资料。因此，管理层
认为本公司仅有一个经营分部，本公司无需编制分部报告。
(2) 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                            担保是否已
        序号     被担保方       担保金额（元）                 担保起始日        担保到期日
                                                                            经履行完毕
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1)    按账龄披露
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
          账龄                      期末账面余额                            期初账面余额
 同）
                                          芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                           合计                                      1,999,331,718.86                        2,401,060,037.92
            (2)    按坏账计提方法分类披露
            √适用 □不适用
                                                                                                   单位：元            币种：人民币
                                      期末余额                                                          期初余额
                     账面余额                 坏账准备                                    账面余额                 坏账准备
    类别                                               计提        账面                                                 计提         账面
                                比例                                                          比例
                    金额                   金额          比例        价值               金额                    金额          比例         价值
                                (%)                                                         (%)
                                                     (%)                                                          (%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备     1,999,331,718.86 100.00 3,326,679.39      / 1,996,005,039.47 2,401,060,037.92 100.00 1,874,742.86     /   2,399,185,295.06
其中：
账龄组合          1,061,388,050.75 53.09 3,326,679.39 0.31 1,058,061,371.36 980,119,344.97 40.82 1,874,742.86 0.19            978,244,602.11
性质组合            937,943,668.11 46.91                     937,943,668.11 1,420,940,692.95 59.18                          1,420,940,692.95
     合计       1,999,331,718.86 100.00 3,326,679.39 / 1,996,005,039.47 2,401,060,037.92 100.00 1,874,742.86 /            2,399,185,295.06
            按单项计提坏账准备：
            □适用 √不适用
            按组合计提坏账准备：
            √适用 □不适用
            组合计提项目：账龄组合
                                                                                                单位：元 币种：人民币
                                                                                       期末余额
                             名称
                                                              账面余额                   坏账准备                   计提比例（%）
                      合计                                   1,061,388,050.75          3,326,679.39
            按组合计提坏账准备的说明：
            √适用 □不适用
            组合计提项目：性质组合
                                                                                   期末余额
                           名称
                                                        账面余额                     坏账准备                       计提比例（%）
                     合计                              937,943,668.11
            按预期信用损失一般模型计提坏账准备
            □适用 √不适用
            各阶段划分依据和坏账准备计提比例
            无
            对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
            □适用 √不适用
            (3)    坏账准备的情况
            √适用 □不适用
                                                                                                    单位：元            币种：人民币
                     芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                          本期变动金额
      类别     期初余额                         收回或  转销或                其他变       期末余额
                               计提
                                           转回   核销                  动
 坏账准备       1,874,742.86   1,451,936.53                                    3,326,679.39
  合计        1,874,742.86   1,451,936.53                                    3,326,679.39
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4)   本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5)   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用        □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                                                                  占应收
                                                                  账款和
                                  合同                              合同资
                                  资产      应收账款和合同资产               产期末       坏账准备期
  单位名称       应收账款期末余额
                                  期末        期末余额                  余额合        末余额
                                  余额                              计数的
                                                                   比例
                                                                  （%）
 芯联先锋            500,952,246.84                500,952,246.84      25.06
 吉光半导            280,566,652.78                280,566,652.78      14.03
 第三名             184,381,017.42                184,381,017.42       9.22     184,381.02
 第四名             100,682,293.21                100,682,293.21       5.04     100,682.29
 芯联先进            100,000,000.00                100,000,000.00       5.00     100,000.00
  合计           1,166,582,210.25              1,166,582,210.25      58.35     385,063.31
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
            项目                        期末余额                         期初余额
其他应收款                                 3,209,371,649.33            4,001,472,538.37
            合计                        3,209,371,649.33            4,001,472,538.37
              芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用 √不适用
(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
        账龄              期末账面余额               期初账面余额
其中：1 年以内分项
        合计               3,209,466,429.72      4,001,517,692.04
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
      款项性质              期末账面余额               期初账面余额
保证金、押金                          61,580.15           100.00
备用金                            111,000.00
合并范围内关联方往来               3,114,690,943.54      3,956,364,020.75
其他                          94,602,906.03         45,153,571.29
        合计               3,209,466,429.72      4,001,517,692.04
                芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
              第一阶段          第二阶段           第三阶段
                          整个存续期预期信       整个存续期预期信
  坏账准备       未来12个月预                                  合计
                          用损失(未发生信       用损失(已发生信
              期信用损失
                            用减值)           用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提          49,626.72                              49,626.72
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
各阶段划分依据：第一阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后并未显著增
加；第二 阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用
减值；第三阶段是指 其他应收款已发生信用减值。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                              单位：元   币种：人民币
                            本期变动金额
  类别    期初余额               收回或 转销或核                  期末余额
                    计提                        其他变动
                            转回   销
坏账准备   45,153.67 49,626.72     -                     94,780.39
  合计   45,153.67 49,626.72     -                     94,780.39
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
                 芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                              占其他应
                              收款期末
                                                              坏账准备
 单位名称        期末余额             余额合计         款项的性质     账龄
                                                              期末余额
                              数的比例
                               (%)
                                           合并范围内关
吉光半导       2,258,461,227.65    70.37                0-3 年
                                           联方往来
                                           合并范围内关   1-3 年，3
芯联置业        522,920,000.00     16.29
                                           联方往来     年以上
                                           合并范围内关
绍兴鑫悦        298,403,748.70      9.30                内，2-3
                                           联方往来
                                                    年
                                           合并范围内关   6 个月以
芯联实业          33,905,967.19     1.06
                                           联方往来     内
芯联先进          94,569,560.90     2.95       其他                 94,569.56
                                                    内
  合计       3,208,260,504.44    99.97            /       /     94,569.56
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                           芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                          单位：元 币种：人民币
                                             期末余额                                                 期初余额
       项目
                          账面余额               减值准备               账面价值               账面余额            减值准备          账面价值
对子公司投资                 20,078,574,204.86                     20,078,574,204.86   19,650,829,523.49            19,650,829,523.49
对联营、合营企业投资                302,071,333.16                        302,071,333.16      302,136,931.20               302,136,931.20
     合计                20,380,645,538.02                     20,380,645,538.02   19,952,966,454.69            19,952,966,454.69
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                          单位：元 币种：人民币
                                                               本期增减变动
            期初余额（账面价         减值准备                                                                 期末余额（账面价            减值准备
 被投资单位                                                              计提减值
               值）            期初余额            追加投资             减少投资                    其他             值）               期末余额
                                                                     准备
绍兴鑫悦         10,000,000.00                                                                            10,000,000.00
芯联置业         10,000,000.00                                                                            10,000,000.00
芯联实业         10,000,000.00                  90,000,000.00                                            100,000,000.00
芯联越州     10,249,921,551.10                                                         5,554,524.54   10,255,476,075.64
吉光半导      1,213,580,328.56                                                         2,504,363.34    1,216,084,691.90
芯联先锋      6,978,890,907.96                                                         7,164,414.61    6,986,055,322.57
芯联股权        915,089,238.83                 319,548,000.00                            161,745.54    1,234,798,984.37
芯联动力        263,347,497.04                                                         2,790,942.86      266,138,439.90
横琴芯联                  0.00                                                            20,690.48           20,690.48
  合计     19,650,829,523.49                 409,548,000.00                         18,196,681.37   20,078,574,204.86
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                                                                          单位：元 币种：人民币
                                            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
                                                             本期增减变动
                       减值
           期初                                                                   宣告发                                         减值准
  投资                   准备                                            其他综   其他         计提                   期末余额（账面
         余额（账面价                             减少投   权益法下确认的投                      放现金                                         备期末
  单位                   期初    追加投资                                    合收益   权益         减值       其他            价值）
           值）                                资      资损益                         股利或                                          余额
                       余额                                             调整   变动         准备
                                                                                 利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
工融金投   99,880,039.55           137,884.92              -80,148.46                                           99,937,776.01
建源芯联   33,995,189.97                                    -1,675.93                                           33,993,514.04
交汇先锋   61,162,852.29                                   -37,934.18                                           61,124,918.11
中鑫芯联   65,119,647.20            80,000.00              -37,856.70                                           65,161,790.50
华芯锋     9,979,663.48                                   -21,864.34                                            9,957,799.14
信石华芯   10,118,397.77                                   -32,543.74                                           10,085,854.03
信石信芯   21,881,140.94                                   -71,459.61                                           21,809,681.33
芯联先进            0.00        10,053,400.00          -89,231,833.97                          79,178,433.97             0.00
小计    302,136,931.20        10,271,284.92          -89,515,316.93                          79,178,433.97   302,071,333.16
 合计   302,136,931.20        10,271,284.92          -89,515,316.93                          79,178,433.97   302,071,333.16
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                    芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
(1)营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                      本期发生额                                 上期发生额
    项目
                收入                 成本                 收入               成本
主营业务      2,890,348,685.13   2,157,157,714.94   2,730,035,393.83 2,540,576,769.18
其他业务      1,313,378,484.13   1,052,809,851.23     762,937,283.75   650,354,791.32
 合计       4,203,727,169.26   3,209,967,566.17   3,492,972,677.58 3,190,931,560.50
(2)营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3)履约义务的说明
□适用 √不适用
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
         项目                                       本期发生额            上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益                                   -89,515,316.93     -319,958.89
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益                                  9,752,479.10      325,473.56
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益                                                  -637,000.00
            芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
对非金融企业收取的资金占用费                         1,659,384.44 14,756,616.00
定期存单持有期间获得的收益                         11,003,818.97 8,015,875.05
         合计                          -67,099,634.42 22,141,005.72
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
         项目                         金额                说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
                     芯联集成电路制造股份有限公司2026 年半年度报告
         项目                                    金额                    说明
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                            2,495,183.09
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
   少数股东权益影响额（税后）                            106,905,272.88
                合计                          343,462,951.40
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未
列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司
信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             每股收益
        报告期利润           加权平均净资产收益率（%）
                                                    基本每股收益           稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润                             2.11               0.03        0.03
扣除非经常性损益后归属于公司
                                           -0.49             -0.01        -0.01
普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                法定代表人：赵奇
                                       董事会批准报送日期：2026 年 8 月 7 日
修订信息
□适用 √不适用