中国国际金融股份有限公司
关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市的
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
中国国际金融股份有限公司
关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
深圳证券交易所：
托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”、“公司”或“发行
人”）拟申请首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称“本次证券发行”或“本次
发行”），并已聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”、“保荐机构”、
“本机构”）作为首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构。
中金公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司
法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《首次公开发行股票
注册管理办法》（以下简称“《首发办法》”）、《深圳证券交易所股票发行上市审核业
务指引第 2 号——上市保荐书内容与格式》、
《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
（以
下简称“《创业板上市规则》”）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中
国证监会”）及深圳证券交易所（以下简称“深交所”）的有关规定，诚实守信，勤勉
尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文
件真实、准确、完整。
（本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《托伦斯精密制造（江苏）股份
有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》中相同的含义）
目 录
八、保荐机构关于发行人是否符合《创业板上市规则》规定的上市条件的逐项说明
一、发行人基本情况
（一）基本信息
公司名称 托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司
注册地址 江苏省南通市启东市汇龙镇新洪路 1000 号
有限公司成立日期 2017 年 1 月 23 日
股份公司成立日期 2024 年 7 月 29 日
联系电话 0513-83881000
半导体设备、光学设备、医疗设备、精密机械设备及零配件研发、
制造、销售，半导体设备维修，提供半导体领域内的技术研发、技
经营范围 术咨询、技术转让服务，自营和代理一般经营项目商品和技术的进
出口业务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营
活动）
本次证券发行类型 首次公开发行股票并在创业板上市
（二）主营业务
公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半
导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组
装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器
腔体和冷却工艺零部件产品。
在产品类型上，公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。
在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上，公司不仅量产腔体、内
衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体
分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺
零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器
腔体等核心部件，展现了强大的技术跨领域复用能力。
在技术工艺能力上，公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖
高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合
与检测能力。在焊接方面，依托与头部客户的长期协同开发与技术迭代，公司以真空钎
焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同
材质合金的复合钎焊，能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。
在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理
工艺，结合复杂结构精密加工与微细孔精密制造等高精度机加工技术，共同确保关键零
部件在耐腐蚀性、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。基于以上
核心技术的系统整合，公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付，
该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可，全
面支撑半导体设备对高性能复杂精密零部件的需求。
在客户方面，公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微
公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火
设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，
公司亦成功导入国际知名激光设备企业 Lumentum 的供应链，展现公司技术的国际竞争
力。
当前全球人工智能与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及
存储芯片的产能扩张与技术迭代。具体而言，逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而
存储芯片为应对海量数据需求，正进行大规模产能扩张及制程升级，并且两者带动了对
先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备的需求。在我国持续布局“人
工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气，与
此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导至其
核心零部件供应商。报告期内，公司作为国内领先的半导体设备精密金属零部件，凭借
自身综合实力已获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏
省先进级智能工厂、江苏省省级企业技术中心、江苏省专精特新中小企业等荣誉称号，
且技术实力受到国内头部半导体设备厂商认可，预计随着本土半导体设备厂商的持续发
展，公司有望同步受益。
（三）核心技术
公司在半导体设备精密零部件领域拥有深厚的技术积累和全面的工艺平台布局，核
心技术涵盖了高精度机械制造、焊接、表面处理三大基础关键技术领域，并基于三大核
心技术形成了复杂精密零部件工艺整合及检测技术等特色优势技术，技术体系全面。公
司致力于半导体设备精密金属零部件的研发与制造，核心技术的先进性依赖于以深度工
艺理解为基础、以系统化整合为路径的完整技术体系。该体系直接针对半导体制造设备
在高温、高真空、强腐蚀及等离子体等极端复合工况下对零部件提出的多维严苛要求，
需具备材料适配分析、复杂零部件结构及工艺路径设计到制造与检测的全流程能力。
具体来看，跨工艺的协同设计与整合能力至关重要，半导体关键零部件往往需要同
时满足如高洁净、高密封、长期耐腐蚀及热机械稳定等多重目标，并需要结合具体性能
要求进行工艺整合，例如，为保障腔体在强腐蚀环境中的长期可靠性，需施加厚层表面
处理，但这可能引入应力影响密封面的精度；又如，在确保复杂结构零部件部件极致密
封性的焊接过程中，必须同步解决焊接材料残留导致的洁净度风险。而公司通过自主掌
握的精密机械加工、焊接、表面处理及工艺整合能力，能够进行协同设计与工艺优化，
从而系统性地使得产品满足半导体设备的综合性能要求，确保产品在极端环境下的综合
性能与可靠性。
公司已构建了零部件产品“设计-制造-验证”能力，从前期基于工况的材料选型、
结构设计及工艺路线设计，到制造环节中针对特定问题的专用工装开发，直至最终依托
于多项专用检测平台的严格验证，使得公司能够深入参与客户产品开发并提供高可靠性
解决方案。公司以完整工艺体系、工艺设计、系统整合为特征的核心能力，构成了公司
作为精密金属零部件供应商的核心优势，也是支撑公司持续服务先进工艺半导体设备零
部件需求的技术基础，为公司的持续发展和市场竞争提供了技术支撑。上述核心技术的
具体情况如下：
半导体设备金属零部件对加工精度要求极高，需要围绕精准的加工工艺路线和程序
的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹
配以生产高精密的产品。精密金属零部件制造商需通过对机械制造精度和所加工材料的
精准把控，满足客户半导体设备的功能性需求，以加工高精度的反应腔、匀气盘等零部
件为例，尺寸精度的微小偏差都可能影响半导体设备的性能和晶圆制造的质量。经过长
期的生产实践，发行人已针对半导体设备零部件机加工特点自主研发出包括复杂结构零
件精密加工技术、微细孔精密制造技术及高光洁度表面制造技术等在内的多项高精度机
械制造技术，并严格执行高洁净机加工过程管控工艺。
焊接技术是半导体设备金属零部件制造的关键环节之一，对产品密封性、可靠性和
寿命有关键影响。公司通过深入攻关焊接工艺、参数、材料及环境控制，着力实现焊缝
区域的高洁净度与高结构完整性，以保障零部件在真空环境下的长期稳定运行，并为复
杂结构产品的量产提供核心技术支撑。公司焊接工艺的先进性主要体现在以下方面：
（1）综合运用多项焊接工艺实现工艺能力整合：复杂结构精密零部件的制造通常
需要综合运用多种焊接工艺整合，对焊接工艺把控及设计能力提出极高要求。公司掌握
包括中温真空钎焊技术、高温真空钎焊技术、半导体级高洁净氩弧焊技术、电子束焊接
在内的全面焊接工艺体系，并与国内领先的钎焊设备制造商合作开发专用装置，以匹配
半导体金属零部件对焊接性能的严苛需求。
以复杂结构零部件多管式加热反射罩为例，其制造依赖于复合焊接工艺以实现关键
性能与结构要求，公司该产品需将 400 余个铜与不锈钢子件通过 800 多条焊缝结合，并
采用真空钎焊实现不同材质材料的高质量连接，制造过程涉及多种焊接方法的协同控制，
对结构设计、加工配合、焊接参数及表面处理均提出系统性要求。针对高性能多通路流
道匀气零部件，公司通过“工艺协同-分级焊接-密封强化”的实现路径，系统整合真空
钎焊、电子束焊、自动轨道焊及手工氩弧焊等多种先进焊接工艺。在结构设计阶段即进
行焊缝布局与工艺匹配规划，焊接过程中依据材料特性与密封等级要求，逐级实施高精
度连接与气密成型。各工艺环节均对应严格的密封性检测标准，确保多路独立水/气路
在复杂腔室结构中的长期可靠隔离，形成了覆盖工艺分析、工艺整合、焊接与检验的全
流程高复杂度工艺体系。除综合运用多项焊接工艺外，在焊接过程中，仍需通过精确的
尺寸与光洁度控制、完善的焊接过程防护及系统的焊后处理，在保障流道结构完整密封
的同时，实现了内部洁净与性能可靠，从而满足关键部件对温度与压力的精准控制要求。
以发行人七层真空钎焊结构气体分布盘为例，其需要对各个子件的焊接过程进行严格把
控以满足产品多层状态下各个子件整合后焊缝洁净度要求：
（2）基于焊接能力量产多款复杂结构零部件，深受客户认可：公司掌握包括中温、
高温真空钎焊、电子束焊、激光焊等在内的多种先进焊接技术，基于全面的焊接工艺能
力，尤其在真空钎焊领域积淀深厚，公司已成功量产冷盘、多管式加热反射罩、静电卡
盘基体、气体分布盘等多款高难度复杂零部件，并获得客户的高度认可。该等零部件具
备较大工艺难度及准入门槛，依赖高精度、高洁净度的焊接实现多子件集成，其焊缝质
量直接关系到设备的密封性、洁净度与长期稳定性。凭借深厚的技术积累，公司能够早
期介入客户研发，通过合作开发与焊接模拟件验证，快速将焊接工艺能力转化为满足高
性能要求的终端产品，使得公司能够快速响应客户对复杂结构零部件的需求，成为本土
设备厂商在复杂结构关键工艺零部件领域的首选合作伙伴之一。
表面处理对半导体设备金属零部件具有多维度关键作用，是保障其性能与可靠性的
重要环节。一方面，表面处理能够提升零部件表面平整度、洁净度及耐腐蚀性，满足半
导体制造对超高真空环境、无杂质污染的严苛要求；另一方面，可优化表面物理特性，
如增强耐磨性以延长零部件使用寿命，改善导热或绝缘性能以适配温度精准控制需求。
现阶段，公司已构建了多样化表面处理工艺能力体系以满足半导体设备金属零部件性能
要求。
为满足刻蚀及薄膜沉积设备对零部件的严苛洁净度要求，公司建立了涵盖高洁净清
洗与阳极氧化的表面处理体系，通过高标准的清洗工艺确保表面污染物有效控制；同时
掌握多种阳极氧化工艺，可形成满足不同耐蚀与绝缘需求的膜层，与公司其他核心工艺
协同保障产品性能。
托伦斯在复杂精密部件的工艺整合与检测领域具备突出竞争优势。公司可将复杂结
构零部件拆解为多个子部件分步加工，并通过精密机械制造、焊接、表面处理等关键工
艺环节的整合优化，该核心能力源于长期技术积累与丰富项目实践，并依托公司自主研
发设计的多类型工装，使其能够攻克多层结构、大截面焊接、复杂水路及气路设计等技
术难点，成功量产冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体等复杂结构产品。检测能力
方面，托伦斯构建了全面覆盖尺寸测量、元素成分、温度、流量、内部结构、电性能、
洁净度、密封性等维度的综合检测体系，并建立多项检测工艺平台。
（四）研发水平
截至本上市保荐书签署日，公司或产品获得的主要荣誉、奖项情况如下：
序号 授予部门 荣誉资质 获奖年度
序号 授予部门 荣誉资质 获奖年度
北京北方华创微电子装备
有限公司
北京北方华创微电子装备
有限公司
公司在对多款新型零部件进行研发工作，同时，公司亦对核心工序新技术进行研发
以进一步巩固现有零部件制造技术的领先地位，并根据行业发展趋势不断拓展前沿技术
的研发。截至 2025 年 12 月 31 日，公司正在从事的对目前或未来经营有重大影响的研
发项目情况具体如下：
与行业技术
项目名称 研发进度情况 拟达到的目标 主要应用领域
水平的比较
针对短距离非标准件等特殊管路焊接
需求，优化管路连接件结构与焊接工
气体管路特殊焊 装夹具，攻克短距离轨道焊接的同轴 半导体气体传输设
研发阶段 国内领先
接工艺研发 度、形位及焊缝完整性等技术难题， 备非标管路焊接
实现高可靠性的特殊轨道焊接工艺，
保障焊接件精度与稳定性
与行业技术
项目名称 研发进度情况 拟达到的目标 主要应用领域
水平的比较
攻克传统气柜模组在复杂流道适配、
热变形控制及密封性保障方面的工艺
气柜模组组装与 瓶颈；结合标准化模块化设计、专业
半导体特气柜及系
综合测试工艺研 研发阶段 测试技术，研发适配半导体装备的高 国内领先
统组装模组
发 气密性、低应力 GasBox 高端组装与
综合测试体系，保障产品质量与性能
稳定性，拓展业务品类
解决传统喷嘴薄膜均匀性欠佳、材料
利用率较低及结构适配性不足等 问
薄膜沉积设备喷 题，通过专用材料优化与精密复合加 薄膜沉积设备材料
研发阶段 国内领先
嘴制造工艺研发 工技术，实现喷嘴的高精度、长寿命 沉积系统
及定制化制造，建立小试生产线，提
升薄膜沉积工艺的稳定性与整体效率
突破传统金基焊料高温强度衰减、陶
瓷与金属润湿性不足的技术瓶颈，通
高温钎焊金基焊 过多尺度钎料设计与工艺智能优化，
研发阶段 国内领先 钎焊工艺研发升级
料的工艺研发 研发超高温稳定的金基复合钎料，建
立专业焊接制造体系，适配极端工况
下的部件连接
攻克气体分布盘焊接变形、腔室碎屑
薄膜及刻蚀设备 残留及高洁净度保障等工艺瓶颈，通 半导体刻蚀及薄膜
气体分布盘制造 研发阶段 过钎焊工艺优化与专用清洗技术 创 国内领先 沉积设备气体分配
工艺研发 新，保障产品焊合率与洁净度，形成 系统
稳定可靠的标准化制造工艺
解决传统大型腔体分段制造的结构弱
化、装配误差及生产效率偏低等问题，
大型腔体的制造 精密机械制造工艺
研发阶段 融合增材制造与精密加工技术，研发 国内领先
工艺研发 研发
大型复杂腔体的高性能、轻量化制造
工艺，形成相关技术规范
攻克传统不锈钢基体加热器高温稳定
薄膜及刻蚀设备 性、热均匀性及耐腐蚀性等方面的技
薄膜沉积及刻蚀设
不锈钢基体加热 研发阶段 术瓶颈，通过多区加热结构设计与特 国内领先
备温度控制功能区
器制造工艺研发 种表面处理，提升加热器综合性能，
满足半导体先进制程需求
突破传统生产换型中工装调整与参数
重置耗时的瓶颈，通过模块化设计与
零部件生产快速 高精度定位机构创新，研发高柔性快 精密机械制造工艺
研发阶段 国内领先
切换装置的研发 速切换装置，实现机外装夹，提升设 研发
备稼动率，适配多品种零部件的高效
切换
解决传统高磷镍镀层耐蚀性不足的问
题，优化电化学沉积参数与添加剂体
高耐蚀性高磷镍 表面处理工艺研发
研发阶段 系，研发高性能高磷镍镀层工艺，形 国内领先
制程的工艺研发 升级
成场内自主制程，满足极端环境下零
部件的表面防护需求
突破传统钎焊接头高温强度不足、残
不同金属高温钎
研发阶段 余应力较大的技术瓶颈，通过专用钎 国内领先 钎焊工艺研发升级
焊的工艺研发
料设计、界面反应调控及工艺优化，
与行业技术
项目名称 研发进度情况 拟达到的目标 主要应用领域
水平的比较
实现不同材质金属在极端工况下的可
靠连接，建立完善焊接制造体系
攻克传统喷涂涂层孔隙率高、热应力
匹配性差及洁净度不足等技术难题，
半导体零部件喷 通过等离子体调控与界面工艺优化， 表面处理工艺研发
研发阶段 国内领先
涂工艺研发 研发半导体零部件专用复合陶瓷涂层 升级
工艺，形成专业喷涂产线，提升零部
件服役寿命与晶圆制程良率
解决传统封孔工艺在孔隙率、耐蚀性
硬质阳极氧化
及耐磨性等方面的不足，通过特氟龙 表面处理工艺研发
特氟龙封孔工艺 研发阶段 国内领先
体系优化与封孔工艺创新，形成高性 升级
研发
能封孔层，满足高端领域
通过自主研发蜂巢式结构设计与高精
RTP 设备专用蜂
度真空钎焊工艺，实现高阶 RTP（快
巢式高精度真空
研发阶段 速热处理）设备专用高可靠性灯罩（多 国内领先 RTP 退火设备
钎焊灯罩研发及
管式加热反射罩）的国产化量产，能
产业化
够实现极高温工况下的均匀控温
报告期内，公司研发费用及占营业收入比例情况如下：
单位：万元
项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度
研发费用 3,198.32 2,341.52 1,154.47
营业收入 71,984.64 61,005.34 29,058.13
研发投入占营业收入的
比例
单位：人
项目 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日
研发人员数量 118 80 57
员工数量 951 762 526
占比 12.41% 10.50% 10.84%
（五）主要经营和财务数据及指标
项目
资产总额（万元） 150,093.97 112,640.11 68,715.17
归属于母公司股东的所有者权益（万元） 89,002.32 77,657.32 43,006.75
资产负债率 40.70% 31.06% 37.41%
营业收入（万元） 71,984.64 61,005.34 29,058.13
净利润（万元） 9,817.56 10,551.79 1,530.47
归属于母公司所有者的净利润（万元） 9,817.56 10,551.79 1,530.47
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净
利润（万元）
基本每股收益（元/股） 0.71 0.81 0.20
稀释每股收益（元/股） 0.71 0.81 0.20
加权平均净资产收益率 11.89% 20.28% 5.63%
经营活动产生的现金流量净额（万元） 5,871.95 5,592.44 -4,943.35
现金分红（万元） - - -
研发投入占营业收入的比例 4.44% 3.84% 3.97%
注：
资产负债率=负债合计/资产总计
基本每股收益=归属于公司普通股股东的净利润/发行在外的普通股加权平均数
稀释每股收益=稀释后归属于公司普通股股东的净利润/稀释后发行在外的普通股加权平均数
加权平均净资产收益率=归属于公司普通股股东的净利润/加权平均净资产
（六）发行人存在的主要风险
（1）技术风险
半导体设备是产业链上游的核心组成部分，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特
点，在芯片制造中发挥着关键作用。随着芯片制程的不断升级，半导体设备和半导体设
备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向更先进
的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，
半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密
零部件或对原有产品持续优化。
若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，
公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行业对技
术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争力。
若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流
失的风险。
同时，随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于公司保持和提升竞争力
至关重要，若因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风
险，则可能对公司的经营和发展造成不利影响。
（2）经营风险
报告期内，公司前五大客户销售占主营业务收入比例分别为 89.70%、93.44%、
致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。
若公司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致行业下游资
本性支出减少，进而导致主要客户向公司下达的订单数量下降，或下游以及终端客户因
技术迭代或供应链、产能等因素推迟订单交付，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。
此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户
资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司对第一大客户北方华创的销售收入分别为 12,649.51 万元、31,583.44
万元、32,583.63 万元，占各期主营业务收入的比例分别为 44.06%、52.11%、45.64%，
对单一客户构成重大依赖，公司预计在未来一定时期内仍将存在对北方华创销售收入占
比较高的情形。除北方华创外，中微公司也是发行人报告期内主要客户之一，各期形成
的收入规模及占主营业务收入比例分别为 30.23%、31.40%、35.68%，亦相对较高。
未来若北方华创、中微公司的经营策略或产品市场需求发生较大不利变化，或公司
与北方华创、中微公司的合作关系被其他供应商替代，或由于公司自身原因导致公司无
法与北方华创、中微公司保持稳定的合作关系，将对公司经营产生重大不利影响。
公司成为客户的合格供应商，一般需要完成质量体系认证、特种工艺制程认证、首
件试制等环节，方可具备为客户量产特定首件的资格。具体来说，公司接收到客户的新
品需求时，首先评估现有工艺是否能够满足客户的主要性能要求，并综合考虑工艺升级
难度、开发成本及预期订单规模等因素，最终决定是否承接该新品项目，在决定承接后，
公司将启动样块或样件开发测试，并进一步进行首件试制再交付客户，若客户认可且有
需求则将加大采购数量，进入批量下单生产阶段。
若新产品、新工艺开发或首件试制失败，或首件在技术、性能和成本等方面不具备
竞争优势、或未能优先选择具有较好市场前景、高附加值的首件产品、或搭配公司首件
的客户产品未能获得足够的晶圆厂订单，均可能对公司持续经营产生不利影响。
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术
外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进
入壁垒。公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能需要通过法律诉讼等
方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，将对公司的生产经营造成
不利影响。同时，专利、商标等知识产权保护与侵权风险可能会随着公司产品线的不断
丰富而增加。
截至本上市保荐书出具日，公司累计拥有 69 项授权发明专利及实用新型专利。如
果将来出现专利申请失败、知识产权遭到第三方侵害盗用或者公司核心技术泄露等情况，
将可能导致公司专利被侵权或者恶意抢注致使公司商业利益受到损害，进而对公司生产
经营、持续发展造成不利影响的情况。
（3）财务风险
报告期内，公司产品主要应用于半导体领域，产品销售与下游半导体行业景气度相
关。自 2023 年下半年以来，在国内半导体设备国产化进程加速、半导体制造厂商扩产
的共同驱动下，半导体零部件行业进入显著上行周期，公司营业收入伴随行业景气度同
步实现稳健增长。最近三年，公司营业收入年化增长率为 57.39%，公司归母净利润年
化增长率为 153.27%，但公司 2025 年归母净利润同比有所减少。
然而，若未来国家产业政策发生调整，或半导体行业发展不及预期导致行业景气度
下降，下游半导体制造客户的投产或产线更新意愿将可能减弱，从而引致半导体设备销
售量减少，对公司经营业绩造成不利影响，导致公司业绩增速放缓甚至出现下滑。此外，
公司本次募投项目虽有望带来收入增长，但在项目达产前，因新增折旧摊销与期间费用，
公司可能面临净利润增速低于营业收入增速的情况，致使公司业绩在短期内承受增速放
缓甚至下行的压力。
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 9,794.13 万元、12,384.13 万元、15,751.98
万元，占各期末流动资产的比例分别为 20.32%、15.00%、16.23%，公司存货周转率分
别为 2.16、3.29、3.17。公司库存商品规模持续增加，主要系经营规模持续扩张，为满
足客户的交付需求所致。
未来若公司无法对存货进行有效管理，加快销售速度，发生客户需求变更等不利变
化，导致公司存货出现跌价、积压、滞销情况，公司将出现存货进一步减值而计提跌价
的风险，进而对财务状况产生不利影响。
报告期内，公司综合毛利率分别为 23.26%、29.89%、27.14%。报告期内，公司
综合毛利率呈现波动态势，主要受半导体行业景气度、客户及下游终端资本开支计划、
短期采购节奏、先进制程迭代速度、公司新工艺、新产品开发验证进度、客户开拓等
多方面因素综合影响。如果未来行业竞争加剧、下游市场需求波动较大、产品价格下
降和原材料价格上涨，或公司产能增长过快、无法有效控制产品成本，可能导致公司
毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
报告期各期末，发行人应收账款余额分别为 14,382.81 万元、19,749.69 万元、
款周转率分别为 2.96、3.57、3.15。随着公司营业收入规模提升，公司应收账款余额提
升较快。
公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但未来若主要客户因经
营情况或商业信用发生重大不利变化，以及公司对信用风险管控不当，则可能导致应收
账款不能及时收回，从而影响公司流动资金的周转和经营业绩。
报告期内，公司享受高新技术企业税收优惠政策，按 15%的税率缴纳企业所得税，
上述高新技术企业认定持续至 2026 年。若公司高新技术证书到期未通过复审或者未来
国家取消或变更税收优惠政策，可能导致公司不再享受上述优惠税率，从而对公司的经
营业绩产生一定的不利影响。
报告期内，公司确认为当期损益的政府补助分别为 66.39 万元、96.48 万元、338.32
万元和 78.80 万元。若未来政策环境发生变化，或公司不再符合相关的认定或鼓励条件，
将导致公司无法持续获得政府补助，从而对公司业绩水平造成一定的影响。
发行人报告期内主要的关联采购交易包括向实控人近亲属控制或共同控制的企业
南通高米、上海高郜采购外协加工服务。报告期内，公司对关联方采购分别为 1,004.57
万元、
但若公司内部控制有效性不足，运作不够规范，主要关联方可能通过关联交易对公司及
股东造成影响，存在损害发行人和投资者利益的风险。
（4）管理及内控风险
公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，制造模式对公司的管理能力要求较
高。报告期内，公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人
员数量持续增加等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能
力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
（1）行业周期性风险
公司所处半导体设备零部件行业的周期性与半导体行业的周期性密切相关。半导体
行业受宏观经济环境、技术创新周期及市场供需波动等因素影响，呈现周期性波动。作
为半导体产业上游，半导体设备零部件行业的景气度直接受半导体行业资本性支出的影
响，因此也随之呈现周期性波动。
报告期内，公司受益于我国半导体制造产业中存储厂和逻辑芯片制程升级扩产的带
动，以及半导体设备国产化率提升的积极影响，业绩呈现增长趋势。然而，若未来宏观
经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子以及物联网等终端
消费市场需求下降，将可能使得半导体设备厂商与晶圆厂面临产能利用率下降因此削减
资本性支出，进而对公司的业绩产生不利影响。
同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证充足的产能以满足客户需求。
若公司未能及时应对客户需求的快速增长，或对需求增长的持续时间及幅度判断失误，
则可能导致公司失去现有或潜在客户，进而对公司的业绩产生不利影响。
（2）市场竞争加剧风险
半导体行业的快速发展，吸引了越来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，
加剧了行业的竞争。目前，半导体设备精密零部件市场主要由美国、日本和中国台湾地
区的企业占据主导地位，公司与国际领先企业之间在市场竞争力、市场占有率上仍然存
在一定的差距。同时，随着半导体领域国产替代进程的不断加速，未来可能将有更多国
产零部件厂商加入市场竞争。
以公司为代表的半导体设备精密零部件厂商必须持续增强研发能力、客户资源、产
品质量等方面竞争优势，才能形成一定的竞争壁垒。但若未来公司在研发设计、产品迭
代等方面不能持续保持优势，随着竞争的加剧，将会对公司的经营产生不利影响。
（3）劳动力短缺及用工成本上升风险
目前公司生产制造环节需要大量的生产操作人员，人力成本对公司营运成本具有一
定的影响。随着我国经济结构转型调整、人口老龄化加速、城市生活成本提高，人口红
利逐渐减弱，劳动力供给出现回落，公司存在劳动用工短缺及人力成本上升的风险。若
未来公司的员工工资水平快速上涨，以及与员工薪酬相关的其他福利、社会保障等支出
持续提高，将对公司的盈利能力造成不利影响。
（4）贸易摩擦风险
集成电路行业主要包括装备制造、制造材料、芯片制造三大领域，近年来，随着美
国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行业已逐步成为
重点关注领域。公司所从事的业务位于半导体装备制造的上游，主要使用基础金属大宗
商品制造半导体装备用精密零部件，主要客户为国内半导体设备公司，但也存在最终客
户为美国客户的情形。报告期各期，发行人向境外地区（不含保税区）的销售收入占主
营业务收入的比例分别为 14.37%、5.78%、6.81%。
销售端来说，2025 年以来，中美贸易摩擦加剧，美国已分别于 2 月 4 日和 3 月 4
日对所有进入美国的原产于中国的商品两次加征 10%关税，并于 2025 年 4 月起，陆续
增加了对进口自中国的商品的对等关税。随着中美双方的关税战加剧，未来中美之间的
贸易关系存在进一步恶化的可能性，可能会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期
产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域。公司客户可能面临与上下游合作伙伴继
续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展
产生一定的不利影响。
同时，从采购端来说，美国商务部产业安全局于 2025 年 1 月修订了《出口管制条
例》，限制 HBM、EDA 软件、更多类型的半导体设备等高算力芯片的配套产业出口，
并强化了对晶圆代工企业和封装测试企业的审查要求，以限制先进制程计算芯片出口。
报告期内，上述贸易政策的变化均未对发行人的产品出口和原材料进口产生重大不利影
响。
未来如果中美贸易摩擦持续加深，进一步加征关税，或地缘政治局势恶化，相关国
家对发行人的出口产品加征高额关税或实施反倾销、反补贴等政策，或对发行人的进口
原材料实施出口管制等政策，可能导致公司的产品出口或部分原材料进口产生一定的不
利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
（1）募集资金投资项目实施风险
本次募集资金将投资于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目，并补充流动资金，
需要购置较多研发设备、生产设备、测试设备等。报告期各期，公司产能利用率分别为
项目实施过程中建设进度、投资成本、宏观经济形势、相关产业政策等客观条件发生较
大不利变化，则本次募集资金投资项目是否能够按时实施、涉及研发项目实施效果能否
符合预期、募投项目产能利用情况等将存在不确定性，从而影响公司业绩，为公司的生
产经营和未来发展带来一定的风险。同时，若行业需求出现较大波动，如下游以及终端
客户因技术迭代或供应链、产能等因素推迟相应零部件需求、以及发行人募集资金投资
项目方向涌入新的竞争者，则存在新增产能消化较慢的风险，进而对公司经营业绩产生
不利影响.
（2）汇率波动风险
报告期内，公司主营业务收入中销售至保税区及其他境外地区的境外收入占比分别
为 31.42%、16.82%、23.61%，且主要以美元结算。报告期内公司汇兑损益分别为 44.27
万元、-190.93 万元、658.56 万元（负数表示收益）。未来若人民币与美元汇率因境内外
环境、政治形势、货币政策等影响发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后，同
时公司以美元结算的交易及留存的外币资金进一步增长，可能使得公司面临汇兑损失风
险，进而对公司未来的净利润造成一定的不利影响。
（3）发行相关的风险
公司及主承销商在股票发行过程中将积极推进投资者推介工作，扩大与投资者接触
范围，加强与投资者沟通，紧密跟踪投资者动态。但投资者投资意向取决于股票供需关
系、同时期市场环境以及投资者心理预期等因素，本次发行可能出现网下投资者股票申
购数量未能满足《上市规则》等相关法律法规的要求的情形，导致发行失败。
本次募集资金到位后，公司净资产规模将显著增长，而募集资金投资项目有一定的
建设周期，所投资项目建设期内不产生直接的经济效益。因此，公司募集资金到位后，
短期内存在净资产收益率下降的情形。若本次发行募集资金投资项目实现效益不及预期，
将可能导致公司的每股收益和净资产收益率被摊薄，从而降低公司的股东回报。
本次发行的发行结果将受到证券市场整体情况、公司业绩、公司发展前景及投资者
对本次发行的认可程度等多种内外部因素影响。若半导体行业整体表现及公司经营业绩
大幅低于预期，或因资本市场行情发生剧烈波动或投资者对公司估值低于预期等原因，
导致公司本次发行价格偏低，使得本次发行时公司预计市值未能达到 15 亿元，则可能
导致发行失败的风险。
二、发行人本次发行情况
（一）本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1.00 元
占发行后总股本比
发行股数 46,368,423 股 25%
例
占发行后总股本比
其中：发行新股数量 46,368,423 股 25%
例
本次发行不涉及股东 占发行后总股本比
股东公开发售股份数量 不适用
公开发售股份 例
发行后总股本 185,473,692 股
每股发行价格 【】元
【】（按照每股发行价除以发行后每股收益计算，每股收益按照公司 2025
发行市盈率 年度经审计的扣除非经常损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除
以发行后总股本计算）
计的扣除非经常性损益前后
月 31 日经审计的净资产
发行前每股净资产 发行前每股收益 孰低的归属于母公司所有者
除以本次发行前总股本计
的净利润除以本次发行前总
算）
股本计算）
【】元（按照 2025 年 12 【】元（按照 2025 年度经审
月 31 日经审计的净资产 计的扣除非经常性损益前后
发行后每股净资产 加上本次发行筹资净额之 发行后每股收益 孰低的归属于母公司所有者
和除以本次发行后总股本 的净利润除以本次发行后总
计算） 股本计算）
发行市净率 【】倍（按照每股发行价格除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下
发行方式 投资者询价配售与网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭
证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式
符合资格的战略投资者、符合资格的询价对象和已在深圳证券交易所开立
证券账户的自然人、法人、证券投资基金及符合中国法律规定的其他投资
发行对象
者，但法律、法规和规范性文件及深圳证券交易所业务规则等禁止参与者
除外
承销方式 余额包销
拟公开发售股份股东名称 不适用
募集资金总额 【】万元
募集资金净额 【】万元
募集资金投资项目 托伦斯精密零部件制造及研发基地项目
补充流动资金
本次发行费用构成如下：
元），上述保荐及承销费参考市场保荐承销费率平均水平并考虑服务的工
作要求、工作量等因素，经友好协商确定，根据项目进度分阶段支付；
发行费用概算
注：以上发行费用均不含增值税，各项费用根据发行结果可能会有调整；
合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异，为四舍五入造成；发行手续
费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的募集资金净额，
税率为 0.025%，将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费。
本次发行的初始战略配售的发行数量为 1,391.0526 万股，约占本次发行数
量的 30.00%。其中，发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售
高级管理人员、员工拟参 设立的专项资产管理计划预计认购数量不超过本次发行数量的 10%，即不
与战略配售情况 超过 463.6842 万股，且认购金额不超过 11,560.00 万元，最终战略配售数
量将在确定发行价格后确定。资产管理计划获配股票限售期限为自公司首
次公开发行并上市之日起 12 个月
如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平
均数，剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资
金和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值，本次发行的保
保荐人相关子公司拟参与
荐人相关子公司将按照《业务实施细则》等相关规定参与本次发行的战略
战略配售情况
配售，跟投主体为中国中金财富证券有限公司。保荐人相关子公司跟投获
配股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行的股票在深交所上市
之日起开始计算。
拟公开发售股份股东名
称、持股数量及拟公开发
不适用
售股份数量、发行费用的
分摊原则
（二）本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期 2026 年 6 月 18 日
初步询价日期 2026 年 6 月 24 日
刊登发行公告日期 2026 年 6 月 26 日
申购日期 2026 年 6 月 29 日
缴款日期 2026 年 7 月 1 日
股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所挂牌上市
三、项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况
（一）项目保荐代表人保荐业务主要执业情况
王帅：于 2018 年取得保荐代表人资格，曾经担任星环科技科创板 IPO 项目的保荐
代表人，曾负责或参与执行立功科技创业板 IPO、诚瑞光学科创板 IPO、全筑股份主板
IPO、新奥股份配股、福星股份非公开发行、晶瑞股份发行股份购买资产并配套募集资
金、内蒙君正重大资产重组等项目，在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保
荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
王竹亭：于 2020 年取得保荐代表人资格，曾经担任东微半导科创板 IPO 项目的保
荐代表人，在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关
规定，执业记录良好。
（二）项目协办人保荐业务主要执业情况
项目协办人：梁劲，于 2013 年取得证券从业资格，曾经参与/执行瑞泰新材创业板
IPO、锡南科技创业板 IPO、亚士创能主板 IPO、太平鸟主板 IPO、维远化学主板 IPO、
上海电力定向增发、利民股份公开发行可转债、会畅通讯重大资产重组等项目。
（三）项目组其他人员情况
项目组其他成员：吴迪、张莉、冯进军、占海伟、孟竹、王鑫、徐一睿、花月、袁
萌桥。
（四）联系地址、电话和其他通讯方式
保荐机构： 中国国际金融股份有限公司
法定代表人： 陈亮
住所： 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
联系电话： 010-65051166
传真： 010-65051156
联系人： 王帅、王竹亭
四、保荐机构与发行人之间的关联关系
或其实际控制人、重要关联方股份的情况：
中金公司将按照深交所的相关规定确定是否安排相关子公司参与本次发行战略配
售。如涉及参与战略配售，中金公司及其相关子公司后续将按照要求进一步明确参与本
次发行战略配售的具体方案，并按规定向深交所提交相关文件并公告。
上述情形不影响保荐机构履行保荐职责的独立性，本机构与发行人之间不存在利益
冲突。本机构担任发行人保荐机构符合《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》
关于保荐机构独立性的要求。
截至 2025 年 12 月 31 日，中金公司及控股股东、实际控制人、重要关联方持有发
行人股份情况如下：
中金公司全资子公司中金资本运营有限公司担任执行事务合伙人的中金启融（厦门）
股权投资基金合伙企业（有限合伙）通过珠海金镒铭股权投资基金合伙企业（有限合伙）
间接持有发行人 0.1068%股份。
北京市科技创新基金（有限合伙）通过中电科核心技术研发股权投资基金（北京）
合伙企业（有限合伙）及北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）两个主体合
计间接持有发行人 0.35%股份。中金公司全资子公司中金资本运营有限公司控股的北京
科技创新投资管理有限公司为北京市科技创新基金（有限合伙）的执行事务合伙人并持
有 1%的出资份额，中金公司全资子公司中金浦成投资有限公司持有北京市科技创新基
金（有限合伙）3.5237%的出资份额。
除上述情况外，中金公司及其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有发行
人股份的情况。
份的情况。
人或其实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其实际控制人及重要关联方任职
的情况。
级股东单位”），截至 2025 年 9 月 30 日，中央汇金直接持有中金公司约 40.11%的股份，
同时，中央汇金的下属子公司中国建银投资有限责任公司、建投投资有限责任公司、中
国投资咨询有限责任公司共持有中金公司约 0.06%的股份。中央汇金为中国投资有限责
任公司的全资子公司，中央汇金根据国务院授权，对国有重点金融企业进行股权投资，
以出资额为限代表国家依法对国有重点金融企业行使出资人权利和履行出资人义务，实
现国有金融资产保值增值。中央汇金不开展其他任何商业性经营活动，不干预其控股的
国有重点金融企业的日常经营活动。截至 2025 年 12 月 31 日，根据发行人提供的资料
及公开信息资料显示，中金公司上级股东单位与发行人或其实际控制人、重要关联方之
间不存在相互持股的情况，中金公司上级股东单位与发行人实际控制人、重要关联方之
间不存在相互提供担保或融资的情况。
综上所述，本机构依据相关法律法规和公司章程，独立公正地履行保荐职责。
五、保荐机构承诺事项
（一）本机构已按照法律法规和中国证监会及深交所的相关规定，对发行人及其实
际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，
履行了相应的内部审核程序。
本机构同意推荐发行人本次证券发行上市，相关结论具备相应的保荐工作底稿支持，
并据此出具本上市保荐书。
（二）保荐机构自愿接受深交所的自律监管。
六、本次发行履行了必要的决策程序
经核查，发行人已就本次证券发行履行了《公司法》《证券法》及中国证监会、深
交所规定的决策程序，具体如下：
（一）董事会决策程序
发行人于 2025 年 5 月 28 日召开第一届董事会第十次会议，审议并通过本次发行及
上市的议案，审议通过了《关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司申请首次公开发
行股票并在创业板上市方案的议案》《关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司首次
公开发行股票所募集资金投资项目可行性的议案》《关于托伦斯精密制造（江苏）股份
有限公司首次公开发行股票前滚存利润归属的议案》《关于托伦斯精密制造（江苏）股
份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划的议案》等与本次发行上
市相关的议案，对本次股票发行的具体方案、本次募集资金使用的可行性以及其他必须
明确的事项作出了决议，并提请股东大会审议。
（二）股东会决策程序
发行人于 2025 年 6 月 13 日召开 2025 年第三次临时股东会，审议通过了《关于托
伦斯精密制造（江苏）股份有限公司申请首次公开发行股票并在创业板上市方案的议案》
《关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司首次公开发行股票所募集资金投资项目可
行性的议案》《关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司首次公开发行股票前滚存利
润归属的议案》《关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司首次公开发行股票并上市
后三年股东分红回报规划的议案》等与本次发行上市相关的议案，对本次发行股票的种
类和数量、发行对象、定价方式、募集资金用途、发行前滚存利润的分配方案、决议的
有效期、对董事会办理本次发行具体事宜的授权以及其他必须明确的事项作出了决议。
综上，保荐机构认为，发行人已就本次证券发行履行了《公司法》《证券法》以及
中国证监会、深交所规定的决策程序。
七、针对发行人是否符合创业板定位要求及国家产业政策的核查情况
保荐机构通过访谈发行人管理层，审阅研发项目资料及相关技术成果文件，查阅产
品先进性说明及所获荣誉资质，复核会计师事务所出具的《审计报告》，审阅发行人营
业执照、行业研究报告、
《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》及产业政策文件等多
种方式，对发行人是否符合创业板定位及国家产业政策要求进行了审慎核查。
（一）发行人具备创新、创造、创意特征
报告期内，公司以从事工艺难度大、质量要求高的半导体精密零部件以及激光设备
零部件业务为主，各期主营业务收入占比分别为 98.80%、99.35%及 99.17%。公司产品
系国家战略发展方面具有重要性的半导体设备零部件，半导体设备零部件是指在材料、
结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的
零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了
半导体设备的可靠性和稳定性，是半导体设备产业中最为重要的环节之一。
公司的主营业务面向集成电路设备这一国家经济发展的重要领域。一方面，公司的
机械类精密零部件是集成电路产业链上游的关键环节，对近年来国内集成电路设备及集
成电路产业的综合发展具有重要意义，一是在半导体设备企业向更先进制程节点的研发
和量产过程中发挥了重要的配套保障作用，一定程度上协助提升了研发效率和工艺进步
速度，共同构建了国内集成电路完整产业链；二是帮助本土设备厂商构建了机械类精密
零部件的研发、制造、售后服务体系，紧跟设备厂商设备设计需求布局工艺及产品研发，
设备厂商可根据自身需求定制化采购关键零部件产品而非依照境外厂商标准件性能进
行设备设计，有助于构建更为安全并自主可控的机械类精密零部件供应体系。
另一方面，公司致力发展精密加工、焊接、表面处理等核心技术，并在焊接工艺上
形成了领先优势，助力了静电卡盘基体、多管式加热反射罩等关键零部件的国产化率提
升，工艺及产品的积淀为我国应对先进工艺半导体设备零部件“卡脖子”难题提供支持。
公司产品则主要面向北方华创、中微公司等半导体设备客户，致力于帮助该等半导
体设备客户实现制程突破及国产化替代。公司基于多年的研发投入、工艺及技术积累，
形成了多项具有自主知识产权核心技术的机械类精密零部件制造工艺及产品，目前已成
为北方华创、中微公司等国内半导体设备客户的金属零部件的第一梯队核心供应商之一，
也正是在公司金属关键工艺零部件的参与下，以北方华创、中微公司为代表的国内半导
体设备企业在刻蚀、薄膜沉积等领域实现了突破，在营收规模上取得了良好发展。
备类型，致力于打造平台化零部件产品体系
随着半导体设备国产化率持续提升，以北方华创、中微公司为代表的国内半导体设
备企业迎来良好发展机遇，将同步带动上游国产金属零部件产业的成长。公司作为国内
半导体关键设备的金属零部件重要供应商，凭借扎实的技术实力和量产保障能力，已深
度嵌入客户的供应链体系，具备参与国际竞争的能力，并将持续受益于半导体设备国产
化进程。
公司依托在精密零部件制造领域长期积累的技术底蕴与工程经验，持续拓宽产品矩
阵、拓展应用场景。一方面，公司紧密围绕半导体设备客户的供应链需求开展协同研发
与产品导入，例如针对去胶及热处理设备所开发的关键工艺零部件已实现批量供应，助
力客户完善自主可控的供应链布局，同时也丰富了公司产品所覆盖的设备类型。另一方
面，公司积极进行自主技术开发，布局化学机械抛光、热处理设备等更多半导体设备品
类的关键工艺零部件，进一步延伸产品链条、强化平台化供应能力。
在客户拓展方面，公司除持续深化与北方华创、中微公司等客户的合作外，产品也
已成功导入宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等重要战略客户，并在激光设备领
域与国际主流厂商 Lumentum 保持了长期稳定的合作关系，客户结构不断丰富、合作生
态持续巩固。
公司致力于成长为我国具有综合竞争力的平台型金属零部件企业，未来将通过持续
的技术创新、产品优化与市场开拓，覆盖更多类型的半导体设备及高端制造领域，为推
动我国半导体设备关键零部件的自主可控与产业升级贡献力量。
（二）发行人所处行业市场前景广阔，具有高成长性
伴随全球半导体产业向国内持续转移，以及国内半导体设备自主可控需求的迫切提
升，中国半导体设备市场快速增长。根据 SEMI 数据，2024 年国内半导体设备销售额
达 495.5 亿美元，同比增长 35%，连续五年成为全球最大半导体设备市场。在半导体设
备零部件的国产化进程中，金属机械类零部件作为设备关键组成部分，2024 年国内市
场规模约 30.97 亿美元，其预计深度受益于国内半导体设备国产化率提升，市场空间广
阔。
半导体设备金属零部件行业属于技术密集型领域，涉及材料科学、精密加工、表面
处理等多学科交叉技术，产品研发难度大、技术门槛高。在半导体制造工艺中，无论是
复杂晶体管结构制造，还是 3D NAND 闪存的高精度垂直堆叠工艺，都对金属零部件的
性能和质量提出了极高要求。从产品研发到通过客户验证进入量产阶段，平均周期长达
数年，且验证成本高昂，这使得新进入者面临巨大挑战，行业形成较高的技术和市场壁
垒，竞争格局相对集中。在产业链中，零部件厂商与半导体设备企业形成紧密的依存关
系。零部件厂商需要深入了解设备厂商在先进技术应用中的技术需求，通过持续研发投
入提升产品性能；而设备厂商则依赖零部件厂商提供稳定、优质的零部件供应，以保障
设备性能和生产效率。双方通过长期合作建立信任关系，在技术研发、产品迭代等方面
开展深度协作，共同推动半导体设备行业发展。
公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客
户资源，覆盖了包括北方华创、中微公司、宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等
国产半导体设备企业及战略客户，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级，
也与国际知名厂商 Lumentum 在激光设备领域保持长期合作。半导体设备零部件工艺难
度大、精度要求高、技术门槛高，设备厂商往往不会轻易更换核心供应商，公司产品切
入设备厂商供应链后便能持续产生先发优势，产品在客户端的市场份额占比持续提升，
同时客户进行新产品开发时也更倾向于和公司进行技术合作及验证。公司明确了陪伴国
内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优
势，未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩预计将随之增长成长确
定性较强。
综上，发行人具备较强的成长性。
（三）发行人主营业务符合国家产业政策
根据《国民经济行业分类》
（GB/T 4754-2017），公司属于“C34 通用设备制造业”
中的“C3484 机械零部件加工”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属
于“2.1.5 智能关键基础零部件制造”。公司不属于《深圳证券交易所创业板企业发行
上市申报及推荐暂行规定》中明确禁止或原则上不支持上市的行业。
近年来，国家密集出台多项政策支持集成电路产业发展，在《中华人民共和国国民
经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中明确将集成电路装备及
设备精密金属零部件的研发与制造，高度契合国家推动高端装备制造产业创新、实现关
键技术自主可控的战略部署，符合国家产业政策导向。
综上，保荐机构认为，发行人产品与技术具有明显的创新特征，所处行业成长性突
出，主营业务符合国家产业政策要求，符合创业板定位。
八、保荐机构关于发行人是否符合《创业板上市规则》规定的上市条件的
逐项说明
本保荐机构依据《创业板上市规则》相关规定，对发行人是否符合上市条件进行了
逐项核查，认为发行人符合《创业板上市规则》规定的首次公开发行股票的上市条件。
具体情况如下：
（一）发行人符合《创业板上市规则》第 2.1.1 条之“（一）符合中国证监会规定
的发行条件”规定
根据《关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上
市的发行保荐书》之“第四节 本机构对本次证券发行的推荐意见”之“四、本次证券
发行符合《证券法》规定的发行条件”和“五、本次证券发行符合《首发办法》规定的
发行条件”，发行人符合《证券法》《首发办法》规定的公开发行股票的条件，符合中
国证监会规定的发行条件，符合《创业板上市规则》第 2.1.1 条第（一）项的规定。
（二）发行人符合《创业板上市规则》第 2.1.1 条之“（二）发行后股本总额不低
于人民币 3000 万元”规定
经核查，发行人本次发行前股本总额为 139,105,269 元，本次拟发行股份不超过
不低于人民币 3,000 万元，符合《创业板上市规则》第 2.1.1 条第（二）项的规定。
（三）发行人符合《创业板上市规则》第 2.1.1 条之“（三）公开发行的股份达到
公司股份总数的 25%以上；公司股本总额超过人民币 4 亿元的，公开发行股份的比例
为 10%以上”规定
经核查，本次拟发行股份不超过 46,368,423 股（含本数，不含采用超额配售选择权
发行的股票数量），发行后公司股本总额不超过人民币 185,473,692 股（行使超额配售
选择权之前），公开发行的股份达到公司股份总数的 25%以上，符合《创业板上市规则》
第 2.1.1 条第（三）项的规定。
（四）发行人符合《创业板上市规则》第 2.1.2 条之“（四）市值及财务指标符合
本规则规定的标准”规定
发行人选择依据《上市规则》第 2.1.2 条“（二）预计市值不低于 15 亿元，最近一
年净利润为正且营业收入不低于 4 亿元”的市值及财务指标申请上市。
发行人 2025 年度经审计的营业收入为 71,984.64 万元，扣除非经常性损益前后孰低
的归属于母公司股东的净利润为 9,353.12 万元，因此公司最近一年净利润为正且营业收
入不低于 4 亿元。结合发行人最近一次增资对应的估值情况以及参考公司 2025 年度经
营业绩及行业平均市盈率对公司市场价值的预估结果，预计发行人发行后总市值不低于
人民币 15 亿元，满足前述上市标准。
（五）发行人符合《创业板上市规则》第 2.1.1 条之“（五）深圳证券交易所规定
的其他上市条件”规定
经核查，发行人符合深交所规定的其他上市条件。
九、对发行人证券上市后持续督导工作的具体安排
事项 安排
在本次发行的股票上市当年剩余时间及其后 3 个完整会计
（一）持续督导事项
年度对发行人进行持续督导。
控制人、其他关联方违规占用发行人资 人、其他关联方违规占用发行人资源的制度；
源的 2、与发行人建立经常性沟通机制，持续关注发行人上述制
制度 度的执行情况及履行信息披露义务的情况。
事、监事、高级管理人员利用职务之便 益的内控制度；
损害发行人利益的内控制度 2、与发行人建立经常性沟通机制，持续关注发行人上述制
度的执行情况及履行信息披露义务的情况。
交易公允性和合规性的制度，并对关联 履行有关关联交易的信息披露制度；
交易发表意见 2、督导发行人及时向保荐机构通报将进行的重大关联交易
情况，并对关联交易发表意见。
阅信息披露文件及向中国证监会、证券 2、督促发行人负责信息披露的人员学习有关信息披露的规
交易所提交的其他文件 定。
保证募集资金的安全性和专用性；
等承诺事项；
储、使用、投资项目的实施等承诺事项
机构要求发行人通知或咨询保荐机构，并督导其履行相关
信息披露义务。
规范对外担保行为；
项，并发表意见
或咨询保荐机构，并督导其履行相关信息披露义务。
与发行人建立经常性信息沟通机制，及时获取发行人的相
况、股权变动和管理状况、市场营销、
关信息。
核心技术以及财务状况
针对可能严重影响发行人或投资者合法权益的事项，对发
者投资者合法权益的事项开展专项核
行人进行现场检查，并督导发行人即刻汇报相关工作。
查，并出具现场核查报告
（二）保荐协议对保荐机构的权利、履 1、指派保荐代表人或其他保荐机构工作人员或保荐机构聘
事项 安排
行持续督导职责的其他主要约定 请的第三方机构列席发行人的股东大会、董事会和监事会
（现已取消）会议，对上述会议的召开议程或会议议题发
表独立的专业意见；
方机构定期对发行人进行实地专项核查。
作，为保荐机构的保荐工作提供必要的条件和便利，及时、
全面提供保荐机构开展保荐工作、发表独立意见所需的文
（三）发行人和其他中介机构配合保荐
件和资料，并确保公司高管人员尽力协助保荐机构进行持
机构履行保荐职责的相关约定
续督导；
协助保荐机构在持续督导期间做好保荐工作。
十、保荐机构认为应当说明的其他事项
无其他应当说明的事项。
十一、保荐机构对本次上市的推荐结论
本机构认为，发行人申请其股票上市符合《公司法》
《证券法》及《首发办法》
《创
业板上市规则》等法律、法规的规定，发行人股票具备在深交所创业板上市的条件，同
意推荐发行人在深交所创业板上市。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于托伦斯精密制造（江苏）股份有限
公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书》之签章页）
法定代表人：
__________________
陈 亮 年 月 日
保荐业务负责人：
__________________
孙 雷 年 月 日
内核负责人：
__________________
章志皓 年 月 日
保荐代表人：
__________________ __________________
王 帅 王竹亭 年 月 日
项目协办人：
__________________
梁 劲 年 月 日
保荐人公章
中国国际金融股份有限公司 年 月 日
