证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2026-029
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
关于刊发 H 股招股说明书、H 股发行价格上限
及 H 股香港公开发售等事宜的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依
法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）正在进
行申请发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以
下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）
的相关工作。
请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。根
据本次发行上市的时间安排及香港联交所的相关规定，公司 2026 年
在香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料。具体内容详
见公司分别于 2025 年 9 月 2 日、2026 年 3 月 17 日在在上海证券交
易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于向香港联交所递
交 H 股发行并上市的申请并刊发申请资料的公告》
（公告编号：2025-
、《关于发行 H 股并上市的进展公告》
（公告编号：2026-019）
。
称“中国证监会”）出具的《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司
境外发行上市备案通知书》
（国合函〔2026〕289 号），中国证监会对
公司本次发行上市备案信息予以确认。详见公司于 2026 年 2 月 7 日
在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于发
行境外上市股份（H 股）获中国证监会备案的公告》
（公告编号： 2026-
。
公司本次发行上市的申请。详见公司于 2026 年 6 月 6 日在上海证券
交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于香港联交所审
议公司发行 H 股的公告》
（公告编号：2026-026）
。
聆讯后资料集。详见公司于 2026 年 6 月 11 日在上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn）披露的《关于刊发 H 股发行聆讯后资料
集的公告》
（公告编号：2026-028）
。
次发行上市 H 股招股说明书，该 H 股招股说明书为根据适用的香港法
律法规和香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的相关规范及
要求而刊发，其包含的部分内容可能与公司先前根据中国法律法规准
备或者刊发的相关文件存在一定的差异，包括但不限于该招股说明书
中包含的根据国际会计准则编制的会计师报告，刊发目的仅为提供资
讯予香港公众人士和合资格的投资者，境内投资者应当参阅公司在境
内的报纸及监管机构指定的信息披露网站的相关信息和公告。
鉴于本次发行上市 H 股招股说明书的刊发目的仅为提供信息予
香港公众人士，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构
规定条件的媒体上刊登该 H 股招股说明书，但为使境内投资者及时了
解该 H 股招股说明书披露的本次发行上市及公司的其他相关信息，现
提供该 H 股招股说明书在香港联交所网站的查询链接：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0617
/2026061700040_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解公司的
相关信息而作出。本公告以及公司刊登于香港联交所网站的 H 股招股
说明书均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购买或认购公司
任何证券的要约或要约邀请。
公司本次全球发售 H 股基础发行股数为 12,838,650 股（最终发
行股数视乎超额配售权行使与否而定），其中，初步安排香港公开发
售 1,283,900 股（可予重新分配），约占全球发售总数的 10%；国际发
售 11,554,750 股（可予重新分配及视乎超额配售权行使与否而定），
约占全球发售总数的 90%。
自上市日起至香港公开发售截止日后起 30 日内，保荐人兼整体
协调人（代表国际包销商）可以通过行使超额配售权，要求公司额外
增发最多不超过 1,925,750 股 H 股。在超额配售权悉数行使的情况
下，公司本次全球发售 H 股的最大发行股数为 14,764,400 股。
公司本次 H 股发行的价格最高不超过每股 252.73 港元，公司 H
股香港公开发售于 2026 年 6 月 17 日开始，预计于 2026 年 6 月 23 日
结束，并预计于 2026 年 6 月 25 日前（含当日）公布发行价格，相关
情 况 将 刊 登 于 香 港 联 交 所 网 站 （ www.hkexnews.hk ） 和 公 司 网 站
（www.cfmee.cn）
。
公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 6 月 26 日在香港联交所挂
牌并开始上市交易。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
