国泰海通证券股份有限公司
关于芯原微电子（上海）股份有限公司
保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：芯原股份
保荐代表人姓名：许小松、邬凯丞 被保荐公司代码：688521.SH
重大事项提示
市公司”、“公司”）营业收入 31.52 亿元，较上年同期增长 35.77%。公司 2025
年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5.28 亿元，归属于母公司所有者扣除
非经常损益后净利润-6.14 亿元。
集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投
入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体 IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设
计和技术研发实力。2025 年度公司整体研发投入 13.49 亿元，研发投入占收入比
重 42.78%，研发投入较大是公司尚未盈利的主要原因。2025 年全年，公司新签
订单金额 59.60 亿元，同比增长 103.41%；截止 2025 年末，公司在手订单金额达
到 50.75 亿元，较三季度末的 32.86 亿元大幅提升 54.45%，且已连续九个季度保
持高位，随着公司订单的逐步转化，将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基
础。2025 年，公司经营正常，不存在重大风险。
经中国证券监督管理委员会《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司向
特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]561 号）批复，芯原微电子（上
海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）向特定对
象发行股票 24,860,441 股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 72.68 元，
募集资金总额为人民币 1,806,856,851.88 元，扣除发行费用后，实际募集资金净
额为人民币 1,780,262,125.56 元。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐
机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2025 年 6 月
在 2025 年 6 月 30 日至 2025 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称“本持
续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简
称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查
等方式进行持续督导，现就 2025 年度持续督导情况报告如下：
一、2025 年保荐机构持续督导工作情况
项 目 工作内容
对公司的具体情况确定持续督导的内容和重 作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的
点，督导公司履行有关上市公司规范运作、信 内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范
守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文件 运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息
及向中国证监会、证券交易所或其他机构提交 披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他
的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持续 机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担
督导工作。 相关持续督导工作。
保荐机构已与上市公司签署了持续督导协议，
协议明确了双方在持续督导期间的权利和义
的权利义务签订持续督导协议。
务。
保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的
内部制度、决策程序及内控机制，以符合法律
决策程序及内控机制，以符合法律法规和上市
法规和上市规则的要求，并确保上市公司及其
规则的要求，并确保上市公司及其控股股东、
控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员、
实际控制人、董事和高级管理人员、核心技术
核心技术人员知晓其在上市规则下的各项义
人员知晓其在上市规则下的各项义务。
务。
值判断和投资决策所必需的信息，并确保信息 者作出价值判断和投资决策所必需的信息，并
披露真实、准确、完整、及时、公平。 确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
要的指导和协助，确保其信息披露内容简明易 件提供必要的指导和协助，确保其信息披露内
懂，语言浅白平实，具有可理解性。 容简明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。
息披露义务，告知并督促其不得要求或者协助 人履行信息披露义务，告知并督促其不得要求
上市公司隐瞒重要信息。 或者协助上市公司隐瞒重要信息。
诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承 控制人等不存在未履行承诺的情况。
诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺
力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济 事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力
项 目 工作内容
措施等方面进行充分信息披露。 分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措
施等方面进行充分信息披露。
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承
诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进
展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机
构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督
促相关主体进行补正。
有效执行符合公司发展阶段的现金分红和股 立健全并有效执行符合公司发展阶段的现金
份回购制度。 分红和股份回购制度。
务有充分了解；通过日常沟通、定期回访、调 司及其业务有充分了解；通过日常沟通、定期
阅资料、列席股东会等方式，关注上市公司日 回访、调阅资料、列席股东会等方式，关注上
常经营和股票交易情况，有效识别并督促上市 市公司日常经营和股票交易情况。本持续督导
公司披露重大风险或者重大负面事项，核实上 期间，上市公司不存在应披露而未披露的重大
市公司重大风险披露是否真实、准确、完整。 风险或者重大负面事项。
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人、董事或者高级
管理人员涉嫌侵占上市公司利益；
（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在重大异常；
本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。
（五）上交所或者保荐机构认为应当进行现场
核查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应
当自知道或者应当知道之日起 15 日内按规定
进行专项现场核查，并在现场核查结束后 15 个
交易日内披露现场核查报告。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
督促上市公司及时按照上市规则履行信息披
该等事项。
露义务。
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营
的影响以及是否存在其他未披露重大风险发
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
表意见并披露：
该等事项。
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务
停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
项 目 工作内容
（三）未能清偿到期债务；
（四）控股股东、实际控制人、董事、高级管
理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核
心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其
他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大
不利变化；
（二）核心技术人员离职； 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现
具有明显优势的竞争者；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就
相关事项对上市公司控制权稳定和日常经营
的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以
及其他未披露重大风险发表意见并披露： 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（一）所持上市公司股份被司法冻结； 该等事项。
（二）质押上市公司股份比例超过所持股份
（三）上交所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
管理人员及核心技术人员履行其作出的股份 高级管理人员及核心技术人员履行其作出的
减持承诺，关注前述主体减持公司股份是否合 股份减持承诺，持续关注前述主体减持公司股
规、对上市公司的影响等情况。 份是否合规、对上市公司的影响等情况。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募
制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专
目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 户存储制度及募集资金监管协议，于 2026 年 4
情况进行现场检查。 月 7 日至 2026 年 4 月 10 日对上市公司募集资
金存放与使用情况进行了现场检查，并出具关
项 目 工作内容
于募集资金存放与使用情况的专项核查报告。
下：
证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股
份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情
况的专项核查意见》 ；
证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股
份有限公司使用自有资金支付募投项目所需
资金并以募集资金等额置换的核查意见》、 《国
泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上
海）股份有限公司使用闲置募集资金进行现金
管理的核查意见》、 《国泰海通证券股份有限公
司关于芯原微电子（上海）股份有限公司使用
募集资金置换预先投入募投项目及已支付发
行费用的自筹资金的核查意见》 ；
证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股
份有限公司 2025 年度持续督导半年度跟踪报
告》；
证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股
份有限公司向特定对象发行股票限售股上市
流通的核查意见》 ；
证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股
份有限公司增加日常关联交易预计额度的核
查意见》 。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐
代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
扣除非经常损益后净利润-6.14 亿元。
若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下
游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成
不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计
划增长或出现下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常
经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研
发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭
代风险等。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临难
以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续
时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市
场需求改变等不确定因素而导致公司签署的服务合同存在较预期提前终止或延
期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。
集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片
制程不断向 28nm、14nm、7nm、5nm、4nm 等先进制程演变。该行业仍在不断
革新之中，且研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持
续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司
行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
（三）经营风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至
公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不
能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的
高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影
响。
半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，
EDA 工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，
视需求需要获取第三方半导体 IP 和 EDA 工具供应商的技术授权。2025 年内，
公司半导体 IP 和 EDA 工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政
治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授
权时，将对公司的经营产生不利影响。
公司目前拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、DisplayProcessing 六类处理
器 IP、1,700 多个数模混合 IP 和射频 IP。2025 年内，公司半导体 IP 授权业务收
入为 7.82 亿元，占营业收入总额比例为 24.81%。公司未来半导体 IP 授权业务能
否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决
于公司拥有及未来将要研发的半导体 IP 在性能、用途等方面能否满足客户需求。
若无法满足上述条件，则半导体 IP 授权服务存在难以持续发展的风险。
芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事
及高级管理人员 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、汪志伟同时在公司和芯思原处
担任职务。随着公司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业
务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具
备独立性，亦或 WayneWei-MingDai（戴伟民）、汪志伟在同时担任公司及芯思原
职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。
公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极
拓展海外业务。2025 年内，公司来源于境外的收入金额为 10.25 亿元，占公司营
业收入总额的 32.51%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产
权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将
会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带
来一定的风险。
（四）财务风险
截至 2025 年末，公司因 2004 年 9 月收购上海众华电子有限公司 100%股
权、2016 年 1 月收购图芯美国 100%股权，合计形成商誉 1.78 亿元。公司至少每
年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则
公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。
比例为 21.15%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账
款金额可能进一步增加。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化从
而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而导致发生坏账
的风险。
比例为 75.06%。2025 年内，公司一站式芯片定制业务毛利率 16.69%。随着技术
的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创
新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将
导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。
司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按 15%的税率征
收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，
对年应纳税所得额不超过 100 万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%
的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过 100 万但不超过 300 万的部分，
减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯
原海南被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率。公司控股子公司芯
原南京被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业
不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优
惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
（五）行业风险
集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方
向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和
前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法
满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。
根据 IBS 报告，全球半导体市场在 2025 年市场规模为 6,726 亿美元，人工
智能、大数据、云计算、5G 通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发
展将驱动着该市场在 2035 年达到 16,341 亿美元。未来如果行业增长趋势减缓或
行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业
参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司
的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。
（六）宏观环境风险
近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思
潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利
影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。2025 年内，公司来
源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会
对公司的经营产生不利影响。
目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中
国香港、中国台湾等境外市场。2025 年内，公司来源于境外的收入金额为 10.25
亿元，占公司营业收入总额的 32.51%。如在未来期间汇率发生较大变动或不能
及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的
风险。
（七）其他重大风险
（1）知识产权风险
公司的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP 技术，公司通过申请专利、集
成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识
产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或
窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时
取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他
利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。若中美贸易摩
擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的实
体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利
技术的产品；若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国
无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则
会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品上
的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其
对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密
协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、
员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。
（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾
地区经济部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可
能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。
（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至 2025 年末，公司
第一大股东 VeriSilicon Limited 持股比例为 11.39%。公司经营方针及重大事项的
决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股
东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公
司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产
经营和业务发展带来潜在的风险。
（2）子公司控制的风险
截至 2025 年末，公司共有 8 家境内控股子公司，8 家境外控股子公司，且
业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公
司管理不善而导致的内控风险。
（3）公司规模扩张带来的管理风险
自 2020 年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业
务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、
技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调
性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制
的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 315,244.47 232,188.56 35.77
营业成本 207,477.80 139,632.31 48.59
销售费用 12,720.82 11,998.35 6.02
管理费用 14,299.06 12,228.38 16.93
财务费用 5,292.72 707.58 648.00
研发费用 131,269.25 124,730.23 5.24
经营活动产生的现金流量净额 -22,168.69 -34,599.02 不适用
投资活动产生的现金流量净额 -102,317.91 4,652.56 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 261,089.31 24,813.19 952.22
片设计业务收入同比增长 20.94%，特许权使用费收入同比增长 7.57%，知识产权
授权使用费业务收入同比增长 6.07%。营业成本变动主要受量产业务增加影响，
营业成本增加。营业成本增幅超过收入是由于收入结构变化等因素导致，毛利率
较低的量产业务收入增长较高，虽然公司量产业务毛利率相对半导体 IP 授权服
务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
销售费用上升主要受股份支付费用增加影响。 管理费用增加主要由于人员
费用增加及股份支付费用增加影响。财务费用的变动主要由于汇兑损益影响所致。
研发费用上升主要由于人员费用增加及股份支付费用增加所致。
经营活动产生的现金流量净流出额较上年同期下降， 主要由于销售商品、
提供劳务收到的现金增加。投资活动产生的现金流量净流出额增加主要由于购买
交易性金融资产金额增加所致。筹资活动产生的现金流量净额增加主要由于公司
定增资金到账所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力的变化情况
（二）核心竞争力分析
芯原的主营业务为半导体 IP 授权业务和一站式芯片定制业务。通过 20 余
年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体 IP 和芯片定制领域形成了丰富
的技术池和服务经验。
公司拥有丰富的核心半导体 IP 积累，包括 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP
IP、ISP IP、Display Processing IP 这六类处理器 IP、智能像素处理 IP 平台、基于
FLEXA 的 IP 子系统，1,700 多个数模混合 IP 以及多种物联网连接（含射频）IP
等，并在 22nm FD-SOI 工艺上开发了 60 多个 FD-SOI 模拟及数模混合 IP，为国
内外知名客户提供了 45 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 36 个项目已经
进入量产，且累计向 46 个客户授权了 300 多个/次 FD-SOIIP 核。同时，利用现
有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并
针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
除了丰富的半导体 IP 外，公司还具有领先的芯片设计能力，拥有从先进的
艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET 和 28nm/22nm
FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现多个 5nm SoC 项目一次流片
成功并量产，4nm SoC 项目已成功流片，多个 5nm/4nm 一站式服务项目正在执
行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术
路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、
性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设计平台和已有
项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针对具体应用场景
进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在
AIGC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这 5 个领域深度布局，形成
了一系列优秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占据有利市场地位，被业界
誉为“AIASIC”龙头企业。
在 AIGC 领域，芯原全球领先的 NPU IP 已在 91 家客户的 140 余款芯片中
获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等
基于 20 余年 Vivante GPU 的研发经验，所推出的 GPGPU IP 可提供从低功耗嵌
入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的 IP 核重新定义了计算市
场，以满足广泛的人工智能计算需求。
在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原
的 GPU IP 已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身
环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等，多家全球知名的汽车 OEM
厂商都采用了芯原的 GPU 用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的 VPUIP 已
被 2024 年中国造车新势力 Top8 榜单中 5 家所采用；芯原 ISP IP 已获全球 80 多
家客户采用，其中包括 20 多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄
像头。芯原正在加速各类车规 IP 的认证进程。
在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自
身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实
技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的
nano 和 pico 系列低功耗 IP 组合。
在数据中心/服务器领域，芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前 5 名
互联网企业中的 3 家，以及全球前 20 名云服务提供商中的 7 家的采用。这其中，
第一代视频转码平台已于 2021 年第二季度完成研发，并以 IP 授权、一站式芯片
定制业务等方式获得多家客户的采用并量产出货。第二代平台一站式芯片定制项
目已完成交付，平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括 AV1 在内
的多格式 8K 视频转码，集成 AI 处理能力，搭载高性能多核 RISC-V CPU 与硬
件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。
在物联网领域，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。例
如，公司持续拓展其在 22nm FD-SOI 工艺上的射频 IP 及平台方案布局，支持双
模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连接技
术。目前上述所有射频 IP 均已被集成至客户芯片中，应用于智能家居、智能穿
戴、高精度定位等领域。
道
Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局
Chiplet 技术的研发。目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平
台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为
行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智
慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的发展和产业
化，持续提升公司半导体 IP 授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
目前，公司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道
实现领跑，正在稳步推进基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能计算
的芯片平台研发和产业化。
为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户
群体对系统级整体解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软件。
通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软
件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速
响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公
司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。
芯原的一站式芯片定制业务和半导体 IP 授权业务之间具有较强的协同效应，
有利于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间的客户可互相导
入，共同促进公司研发成果的价值最大化。
对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有 IP，与使用/集成不
同第三方 IP 相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时，在为客户定制芯
片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对 IP 各技术指标的需求，
从而沉淀和打磨出更符合市场需求的 IP，也会根据客户需求定制新的 IP，从而
持续丰富公司的 IP 资源库。
芯原在为客户提供半导体 IP 授权服务的过程中，优质的 IP 和服务逐步受
到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑
采用芯原的一站式芯片定制服务。
芯原的业务范围包括半导体 IP 授权、IP 定制、IP 平台授权、芯片设计服务、
芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择
其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成
电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设
计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型的企
业。
类别广泛的客户群体，各自耕耘不同的应用领域，给公司带来更多的业务机
会和发展空间。除了与领先的芯片公司合作开发先进的技术，帮助系统级企业强
化生态建设外，公司还可通过客户合作广泛并深入了解如 AIGC、具身智能与机
器人、智慧汽车、下一代消费电子和医疗健康等各种应用领域的前沿技术趋势和
市场需求，将有助于公司更好地把握战略发展方向，不断拓展技术储备、强化业
务能力，以提升核心竞争力和保障可持续发展。同时，多样化的业务市场领域还
可帮助公司业务降低应用市场波动带来的风险，使公司确保稳健发展，具有更高
的抗风险能力，以及更好的市场风向敏锐度。
芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵
活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①芯原对晶圆厂和封装厂中立的策略，
使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发
展情况；②公司与大多数晶圆厂和封装厂拥有超过 10 年或 15 年的长期合作关
系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信
誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式
拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；
⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定
的调整和平衡。
半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬
光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要寻求
优质的芯片设计服务公司来进行合作以达到储备产品的目的；此外，产业下行时
期也是收购半导体 IP 和半导体 IP 公司的良好时机。因此，芯原独特的 SiPaaS 商
业模式在半导体产业下行时期也有发展的潜力与机遇。
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中
其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈
现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司
的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。公司持续多年对半导体 IP 技
术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持
在 30%以上，且 2025 年内占比高达 89.40%的研发人员中，硕士及以上文凭的研
发人员占比达 88.42%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，
以保持其半导体 IP 储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，打造了高竞争壁垒。
截至 2025 年 12 月末，公司研发人员合计 1,839 人，研发人员的占比为
有十年以上工龄的员工占比为 25%，员工平均年龄为 32 岁。依托上述行业及公
司特征，公司的研发能力始终保持较高水平，已建成理论知识扎实、研发实力突
出、实践经验丰富的研发团队，持续巩固业务竞争优势，构筑高水平竞争壁垒。
芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的 ESG 理念，全面
深化企业社会责任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和产业
生态赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略部署，立足集成电路行业发展特性，
携手供应链上下游合作伙伴，将绿色低碳理念深度融入到技术提升中。与此同时，
公司还通过主办、协办多个产业高端论坛及专业大赛等形式，积极助力集成电路
产业生态建设，深化产教融合，为行业高质量发展注入源源不断的活力。芯原连
续四年获得 Wind ESG 评级 A，连续三年荣获中国 IC 风云榜“企业社会责任奖”，
荣获毕马威中国 2022 年度 ESG 报告奖”，入选“2023 上市公司 ESG 创新实践案
例”，并获得“2024 年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）产业生态创新大赛优
秀案例”和 2024 年浦东新区中外企业可持续发展（ESG）优秀案例”。
芯原立足半导体 IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧
密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。
凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科
技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、
全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固其在产业生态中的
影响力与话语权。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发投入情况表
单位：万元
投入类型 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 131,269.25 124,730.23 5.24
资本化研发投入 3,603.54 - 100.00
研发投入合计 134,872.80 124,730.23 8.13
研发投入总额占营业收入
比例（%）
研发投入资本化的比重（%） 2.67% - 增加 2.67 个百分点
（二）研发进展
本年新增 累计数量
发明类型
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 151 39 740 240
实用新型专利 0 0 3 3
外观设计专利 0 0 2 2
软件著作权 0 0 12 12
其他 60 30 510 424
合计 211 69 1267 681
单位：万元
序 预计总投 本期投入 累计投入 技术 具体应用前
项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标
号 资规模 金额 金额 水平 景
-3DGPU 总体架构 文 -支持
档，详细架构文 档，设 16~32 TFLOPsFP32
计文档编写 算力
-验证环境搭建，验证方 -支持 20~120 TFLOPsFP16 算力 -大规模并行
面向数据
案编写，验证用例开发- -支持 40~240 TFLOPsFP8 算力 计算
中 心 和 -支持 40~240TOPs INT8 算力
性能模型和功能模型代 -桌面显卡
GPU-AI
码编写，Benchmark 性 -支持 128~1536Texel/cycle 纹理 国际 -车载信息娱
能分析硬件代码编写 处理能力 先进 乐
性能图形
-后端实现方案架构设 -支持 32~384Pixel/cycle -工业显示
处理器技
计 像素填充能力 -物联网及可
术
-硬件设计完成，验证完 -支持 Tensorcore 穿戴设
成 90% -支持 DX12FL12
-软件代码开发完成，测 -支持 CUDA9.0 和 CUDA12.0
试完成 90% -支持 Windows 操作系统
-针对数据中心，建立新一代的视
频编解码架构，提升编解码质量 -数据中心的
和性能，支持更高标准的视频编 图像分析卡
解码格式 -视频转码卡
-新一代视频编码基础
-视频编码新增 VVC 标准支持-视 -监控终端设
架构已在 H.264、
H.265、
支持先进 频解码新增 AV2 标准支持 备
AV1 上实现，编码质量
视 频格 -满足更广泛的视频领域需要：支 -视频播放和
和性能有了良好的提
式 和 AI 持 YUV444/ 国际 记录设备，包
视频的视 42212bit 以及 LC-EVC 等编解码 先进 括手机、平板
网公司和一家新势力车
频 处理 格式和规范 电脑、汽车、
企选用
器技术 -针对 IoT、监控市场对高性价比 无人机、智慧
-开始新一代视频标准
编解码 IP 的基础需求，建立新一 物联网等
AV2 的解码设计
代 Nano 系列编解码 IP-全面优化 -自动驾驶方
设计，让国产手机芯 片编解 码 案的视频处
PPA 和视频编解码质量达到和超 理单元
越国际先进水平
-支持基于 PyTorch 和 Tensorflow
-人工智能服
的推理和训练
面向数据 务器
-支持 INT4/INT8/INT16/
中心和边 -人工智能边
FP8/FP16/BF16 等多种数据格式
缘服务器 缘计算
-高效支持基于 Transformer 架构
端高性能 -进行新一代架构更新 国际 -智能家居与
AIGC 应 -规划下一代架构 先进 智能监控
-支持 2:4 结构化稀疏，并提升模
用的神经 -语音及视觉
型压缩比
网络处理 处理
-单核算力支持 0.5 到
器技术 -物联网及可
穿戴设备
力
-计算机视觉，
如图像识别、
-采用多发射的优化改进的 RISC
VSLAM 等
架构
-5G 及其它宽
-在先进半导体工艺条件下，频率
数字信号 带无线通信
-已向客户交付矢量 可达 1GHz，单时钟周期可完成多 国际
ZSP IP 核 达 128 个 16x16 bit 乘累加运算 先进
术 处理，如卫星
'-单时钟周期可完成 256 个 8x8bit
通信基带芯
乘累加运算/128 个 16x16 bit 乘
片等
累加运算
-人工智能语
音处理
-AI-ISP 产品规格的定
义 -安防监控
-AI 降噪算法的研究 -支持 AI 处理引擎的集成 -汽车辅助驾
AI- 图 像
-AI-ISP 的架构研究 -支持 AI 降噪算法 国际 驶
-AI 降噪算法和硬件实 -支持 AI-HDR，AI-Demosaic 先进 -智慧家庭
器技术
现 -高性能 Camera 子系统的设计 -AIoT 等含摄
-AI-ISP 的架构设计和 像头的产品
硬件集成
-算法研发 -基于深度学习的低功耗、低成本 -AIoT
-方案设计 超分辨率解决方案 -智能手机
高 画 质
-IP 设计实现 -云端到边缘端的高画质解决方 -平板电脑
AI 显 示 国际
处理器技 先进
成 50% 议等应用) -桌面显示器
术
-软件代码开发完成，测 -低功耗显示 IP 技术和系统解决 -电视领域
试完成 60% 方案 -智能座舱
基 于 -完成 FLEXA 系统中的
-面向可穿戴市场的低功耗、低延 -MCU/MPU
FLEXA IP 设计实现及性能测 国际
的子系统 试，已应用于多个客户 先进
DDRless 技术方案 穿戴设备
技术 芯片项目
数模混合
IP- 基 于 -在格罗方德 22nm FD-SOI 工艺
格罗方德 -IP 均通过硅验证及格 平台上拥有完备、可靠及自主可
SOI 工艺 部分 IP 已得到量产验 -IP 平台包括通用接口 IP、各类数 先进 -芯片定制
的高速接 证 模及模数转换 IP，及各类用于
口及模拟 SoC 芯片设计的模拟 IP
IP 平台
数模混合
-物联网、可穿
IP- 超 低 IP 均通过硅验证及格罗 -开发出具有超低功耗的面向物
国内 戴设备等对
先进 于功耗要求
IP 平台研 IP 已经得到量产验证 -整体功耗达到国内领先
高的产品
发
-更新 BLE 射频电路设
计，完成 IP 功耗面积优
-IP 核 心 工 作 电 压 可 降 低 至
物联网连 化，IP DK 通过 QA 达
接技术- 到发布交付状态
-重构数字基带系统，进一步降低 先进 -智能交通
牙 IP 研 统架构优化，完成工作
工作时钟和占用存储，优化功耗 -智慧农业等
发 时钟频率降低和硬件设
和面积
计更新，以及 BQB 验证
测试工作
-完成测试芯片功能及
-支持 3GPPR14，符合 36.101 射
性能验证，完成与基带
频规格定义
芯片集成测试，通过了
-支持 FDD 和 TDD 模式，单天线 -广域物联网
接收 国内 -智慧城市
-集成完整的发射和接收链路以 先进 -智能交通
研发 及实际网络外场测试
及时钟电源模块 -智慧农业等
-完成 RF 实时控制驱动
-采用 22nm 工艺，工作电压 0.8v，
开发集成， 实现对 RF 测
可与数字基带单芯片集成
试芯片的动态实时控制
-支持全球 4 种导航卫星制式：
-集成 IP 的 SoC 完成测
GPS、北斗、Galileo、Glonass
物联网连 试，逐步进入量产阶段,
-支持单通道、双通道及多通道多
接技术- 支持商用模组的性能调
种配置 -高精度导航
多 通 道 试 国际
GNSS 射 -集成低功耗版本 IP 的 先进
压低至 0.8v 并保持高性能，通过 -智能驾驶
频 IP 研 SoC 完成测试，优化后
设计优化降低功耗
发 进行了 full mask 流片，
-集成大带宽高精度 ADC， 提供可
SoC 开始进入试产
靠抗干扰能力
-进一步扩容了硬件仿
真器和 FPGA 原型系统
的容量规模，支撑不同
类型客户的复杂 SoC 芯
片验证 -结合现有的硬件仿真器 /FPGA -消费电子
-在已有设备能力的基 原型系统，进一步强化软硬件整 -汽车电子
础上，扩充了 Chiplet 验 合能力 -计算机及周
芯片定制 国际
技术 先进
满足多芯粒 Chiplet 芯 FPGA 原型系统的容量规模，支 -工业
片验证 撑更大规模 SoC，多芯粒 Chiplet -数据处理
-已基于当前多种硬件 的芯片验证工作 -物联网
仿真器和 FPGA 原型
系统，完成多个客户的
芯片验证和早期软件版
本的交付
-优化数据路径中的基带硬件设
计，以减少逻辑闸门数量和内存
-基带芯片 V1 已完成全 使 用 ， 实 现 下 行 10Mbps/ 上 行
部功能验证，达到设计 5Mbps 吞吐量
目标 -升级接收器算法以支持单输入
-基带芯片 V1 已完成第 单输出(SISO)处理
三方一致性测试 -基于自有 ZSP G5 核完成物理层
-射频、基带一体化子系 固件和高层协议栈执 -车辆/资产追
统规划完成，已进行多 行，实现更好的性能和更低的功 踪
轮外场测试，性能持续 耗 -移动支付
Cat1.bis 优化中 -基于自有 ZSP G5 核，根据优化 国内 POS 机
IP 系统 -基带芯片 V2 完成 RTL PPA 的新目标，调整基带时钟频 先进 -共享设备的
设计，综合面积优化约 率 管理
-基带芯片 V2 软件协议 核上运行，减少代码/数据大小， 远程控制
栈优化已基本实现，并 减少内存使用
基于 FPGA 完成基本 -升级节电机制，减少休眠模式下
Case 验证 的漏电
-LWIP(TCP/IP) 移 植 到 -Modem 软件支持 TCP/IP
协议栈软件中 -Modem 带 bootrom，支持多种
boot 方式和灵活的更新协议栈软
件方案
- UCIe PHY 在 14nm 和
性能达到预期
-UCIe 控制器 IP 加上
UCIe 物理层 IP 整个子
-为构建复杂 SoC 或 Chiplet 提供
系统完成硅验证，将于
可靠的接口技术，包括
今年完成客户项目流片
UCIe 物理层和控制器、LPDDR
-车规级的 UCIe 物理层 -Chiplet 应用
物理层和控制器、I3C 接口、以及
IP 第一季度完成流片 -数据中心
高速 HSS_DSP_SERDES 解决方
-高速 -ADAS 和 自
案等
HSS_DSP_SERDES IP 动驾驶
-车规级 UCIe 物理层和控制器 IP
已经完成流片 国内 -AIGC 相 关
-车规级 MIPI CD-PHY 先进 应用等
- 车 规 级 MIPI CSI-2 Host and
IP ： 已 经 取 得 TUV -车载视频传
Device 控制器 IP 取得功能安全
NORD ASIL-B 功能安 输
设计 ASIL-B 证书
全证书 -工业视频长
- A-PHY Source 和 Sink IP：完成
- 车 规 级 MIPI CSI-2 距离传输
IP 相关的可靠性测试；完成 IP 的
Hos 和 Device 控制器 IP
一致性测试；取得功能安全设计
MPW 功能安全设计已
ASIL-B 证书
经完成
-A-PHY Source 和 Sink
IP 功能安全设计已经完
成，已于年底成功完成
流片
合
/ 305,046.86 80,790.89 218,544.46 / / / /
计
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2025 年 12 月 31 日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
项目 金额（万元）
募集资金净额 178,026.21
经批准置换先期投入金额 38,453.54
以前年度投入金额 -
本年度投入金额（含预先投入且已置换金额） 56,908.07
累计使用募集资金金额 56,908.07
尚未使用金额
减：闲置募集资金临时补充流动资金 -
减：购买理财产品未到期的 65,000.00
减：累计利息及手续费净额 -
累计理财收益 696.43
减：其他转出 0.02
截至 2025 年 12 月 31 日募集资金专户余额 56,814.55
公司 2025 年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办
法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和
制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信
息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募
集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金
管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减
持情况
不存在此情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有
限公司 2025 年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
许 小 松 邬 凯 丞
国泰海通证券股份有限公司
年 月 日
