盛合晶微半导体有限公司
（SJ Semiconductor Corporation）
首次公开发行股票并在科创板上市
网上路演公告
保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）（以下简称“发行
人”）首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）
的申请已于 2026 年 2 月 24 日经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经
中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2026〕373 号）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场
非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称
“网上发行”）相结合的方式进行。
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（联席主承销
商）”）担任本次发行的保荐人（联席主承销商）。中信证券股份有限公司（以下
简称“中信证券”）担任本次发行的联席主承销商（中金公司、中信证券合称为
“联席主承销商”）。发行人和联席主承销商将通过网下初步询价确定发行价格，
网下不再进行累计投标询价。
本次公开发行新股 25,546.6162 万股，占发行后公司总股本的 13.71%。本次发
行初始战略配售发行数量为 7,663.9848 万股，占本次发行数量的 30.00%。最终战
略配售数量与初始战略配售数量的差额部分将首先回拨至网下发行。回拨机制启动
前，网下初始发行数量为 14,306.1314 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量
的 80.00%，网上初始发行数量为 3,576.5000 万股，占扣除初始战略配售数量后发
行数量的 20.00%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略
配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和联席主
承销商将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。
上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com）
上海证券报•中国证券网：（https://roadshow.cnstock.com/）
本次发行的《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次
公开发行股票并在科创板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）查询。
敬请广大投资者关注。
发行人：盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）
保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
（此页无正文，为《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首
次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》之盖章页）
发行人：盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）
年 月 日
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次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》之盖章页）
保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首
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联席主承销商：中信证券股份有限公司
年 月 日
