华虹半导体有限公司2025 年年度报告
公司代码:688347 公司简称:华虹公司
华虹半导体有限公司
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可
能存在的相关风险,敬请查阅第四节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人白鹏、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)及会计机构负责人(会
计主管人员)黄英娜声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司董事会讨论决定,2025年度公司利润分配预案为:不派发现金红利、不送红股、不以公积
金转增股本,剩余未分配利润滚存至下一年度。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况:
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告可能载有(除历史数据外)“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或
绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括(但不限于)
“预期
”
、“估计”、“预测”
、“指标”、“继续”、
“应该”、“或许”
、“应当”、“计划”、
“可能”、“目标”
、“
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目的”
、“预定”和其他类似的表述,以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管
理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公
司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素,包括(但不限于)
与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶
圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产
能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来
自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地
缘政治风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
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载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
员)签名并盖章的财务报告。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原
件。
在其他证券市场公布的年度报告。
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
华虹半导体、华虹公
指 Hua Hong Semiconductor Limited(华虹半导体有限公司)
司、公司、本公司
本集团 指 本公司及其子公司
华虹集团 指 上海华虹(集团)有限公司
华虹国际 指 Shanghai Hua Hong International, Inc.(上海华虹国际公司)
上海联和 指 上海联和投资有限公司
联和国际 指 Sino-Alliance International, Ltd
Wisdom Power Technology Limited., 系 Sino-Alliance
Wisdom Power 指
International, Ltd 全资子公司
上海华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
华虹无锡 指 华虹半导体(无锡)有限公司
华虹制造 指 华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹科技 指 上海华虹科技发展有限公司
华虹投资 指 上海华虹投资发展有限公司
上海市国资委 指 上海市国有资产监督管理委员会
华力微 指 上海华力微电子有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存
《若干意见》 指
托凭证试点若干意见的通知》(国办发[2018]21 号)
中国香港《公司条例》(香港法例第 622 章)(自 2014 年 3 月 3 日
《公司条例》 指 起)及其不时修订,或者根据上下文指中国香港旧《公司条例》 (香
港法例第 32 章)
《组织章程细则》 《公 《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)组织
指
司章程》 章程细则》
财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和具体企业会计准则、
《企业会计准则》 指
企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
香港联交所 指 香港联合交易所有限公司
上交所 指 上海证券交易所
科创板 指 上海证券交易所科创板
在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通股
A 股股票、A 股 指
股票
港股 指 在香港联交所上市的以港币认购和进行交易的普通股股票
元、千元、万元、亿 如无特别指明,指人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿
指
元 元
报告期、本期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
上年同期、上期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
除另有指明外,本报告所述的硅晶圆数量均以约当 8 英寸晶圆为单位。12 英寸晶圆数量换算为约
当 8 英寸晶圆是将 12 英寸晶圆数量乘 2.25。
本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。
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第二节 致股东的信
尊敬的各位股东:
时光流转,新程已至。在过去的 2025 年里,全球半导体行业于分化中重塑格局,华虹半导体
也在挑战中实现跨越,步履坚实,成效斐然。
顺应时代大势,抢抓发展机遇。这一年,人工智能与周边应用风起云涌,驱动全球半导体市
场加速进阶,成熟制程芯片市场亦迎来稳健复苏。中国宏观经济稳中求进,为产业发展筑牢根基、
注入动能。华虹半导体聚焦「特色工艺」核心战略,全年实现销售收入 24.021 亿美元,毛利率为
坚持匠心深耕,聚力守正创新。这一年,受益于人工智能及周边领域的旺盛需求,消费电子、
汽车电子等下游市场稳步回升,公司五大特色工艺平台齐头并进、屡创佳绩。我们坚持技术迭代
不止、研发创新不息,致力于打造世界级特色工艺技术平台,向着更全面、更领先的行业地位踏
实前进。
聚焦实干笃行,筑牢运营根基。营收稳步增长、结构持续优化,背后是产能建设与运营提效
的久久为功。2025 年,公司 8 寸和 12 寸产线平均产能利用率均始终保持在 100%以上,华虹宏力
半导体(无锡)二期项目(FAB9)产能快速爬坡,全力承接市场与客户的强劲需求。运营层面,我
们深耕成本优化、保障供应链安全、推进数字化升级,为企业长期发展夯实根基。
锚定长远目标,勇立时代潮头。展望 2026 年,全球半导体市场有望继续保持增长,中国作为
全球科技创新与产业集聚的核心阵地,必将持续迸发澎湃活力。面对新机遇,我们将持续强化工
艺能力与产能两大核心竞争力,坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态。
常怀感恩之心,共赴长远未来。在此,我们谨向拼搏奋进的全体员工、信任相随的广大客户、
鼎力相助的合作伙伴,以及坚定支持的各位股东,致以最诚挚的谢意。旧岁已展千重锦,新年再
进百尺竿。未来,华虹半导体将继续脚踏实地、行稳致远,以持续创新与稳健经营,为股东、为
社会创造长久可持续的价值。
第三节 公司简介和主要财务指标
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一、公司基本情况
公司的中文名称
华虹半导体有限公司
公司的中文简称 华虹公司
公司的外文名称 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED
公司的外文名称缩写 不适用
公司的法定代表人 不适用
公司注册地址 中国香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
公司注册地址的历史变更情况 报告期内无
公司办公地址 中国上海张江高科技园区哈雷路288号
公司办公地址的邮政编码 201203
公司网址 www.huahonggrace.com
电子信箱 IR@hhgrace.com
注:公司注册地在中国香港,无法定代表人,公司董事会主席为白鹏。
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 钱蕾
中国上海市浦东新区哈雷路288
联系地址 中国上海市浦东新区哈雷路288号
号
电话 86-21-38829909 86-21-50809908
传真 不适用 不适用
电子信箱 IR@hhgrace.com IR@hhgrace.com
三、信息披露及备置地点
《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国证券报》
(www.cs.com.cn) 《证券时报》 (www.stcn.com)及
公司披露年度报告的媒体名称及网址
《证券日报》 (www.zqrb.cn)《经济参考报》 (www.jjc
kb.cn)
公司披露年度报告的上海证券交易所网址 http://www.sse.com.cn
公司登载年度报告的香港联交所网址 http://www.hkexnews.hk
公司年度报告备置地点 中国上海市浦东新区哈雷路288号
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票上市交易所
股票种类 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上交所科创板 华虹公司 688347 不适用
港股 香港联交所主板 华虹半导体 01347 不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
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五、其他相关资料
名称 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
公司聘请的会计师事务所(境 中国北京巿东城区东长安街 1 号东方广场安
办公地址
内) 永大楼 16 层
签字会计师姓名 杨磊、王顺华
名称 安永会计师事务所
公司聘请的会计师事务所(境 中国香港鲗鱼涌英皇道 979 号太古坊一座 27
办公地址
外) 楼
签字会计师姓名 刘国华
名称 国泰海通证券股份有限公司
中国上海市静安区新闸路 669 号博华广场 36
办公地址
报告期内履行持续督导职责的 层
保荐机构 签字的保荐代表
寻国良、李淳
人姓名
持续督导的期间 2023 年 8 月 7 日至 2026 年 12 月 31 日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币
本期比
上年同
主要会计数据 2025年 2024年 2023年
期增减
(%)
营业收入 17,291,450,660.78 14,388,307,712.89 20.18 16,231,874,037.72
利润总额 -651,006,116.35 -988,318,058.16 不适用 1,177,544,111.38
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
本期末比
上年同期
末增减(%
)
归属于上市公司
股东的净资产
总资产 100,123,291,330.96 87,935,231,475.57 13.86 76,226,351,074.40
(二) 主要财务指标
本期比上年同期增
主要财务指标 2025年 2024年 2023年
减(%)
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基本每股收益(元/股) 0.22 0.22 - 1.31
稀释每股收益(元/股) 0.22 0.22 - 1.30
扣除非经常性损益后的基本每股收
益(元/股)
加权平均净资产收益率(%) 0.85 0.88 减少0.03个百分点 6.49
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例(%) 11.53 11.42 增加0.11个百分点 9.11
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期公司经营活动产生的现金流量净额较上年度增加 40.38%主要由于销售商品、提供劳务收到
的现金上升。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会
计准则
按境外会计准则调整的项目及金额:
采用公允
价值模式
对投资性
房地产进
行后续计
量
按境外会
计准则
(三) 境内外会计准则差异的说明:
√适用 □不适用
在企业会计准则下,本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港财务报告准则下,
本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。
八、2025 年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
(1-3 月份) (4-6 月份) (7-9 月份) (10-12 月份)
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营业收入 3,912,539,839.26 4,105,117,068.27 4,565,736,161.09 4,708,057,592.16
归属于上市
公司股东的 22,763,359.28 51,552,002.31 176,952,925.91 125,343,135.06
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 16,104,839.43 39,286,912.94 163,699,290.41 9,847,828.56
性损益后的
净利润
经营活动产
生的现金流 361,199,684.00 1,259,196,941.79 1,353,794,497.81 2,091,230,191.75
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
附注(如适
非经常性损益项目 2025 年金额 2024 年金额 2023 年金额
用)
非流动性资产处置损益,包括
第九节附注
已计提资产减值准备的冲销部 6,213,806.38 -1,369,935.86 -1,469,747.61
七、73
分
计入当期损益的政府补助,但
与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照 215,880,469.61 222,745,347.34 511,951,396.99
确定的标准享有、对公司损益
产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外,非金融
企业持有金融资产和金融负债
产生的公允价值变动损益以及 - 12,460.00 -
处置金融资产和金融负债产生
的损益
除上述各项之外的其他营业外 第九节附注
收入和支出 七、74 和 75
其他符合非经常性损益定义的
损益项目
减:所得税影响额 11,668,891.21 18,841,438.33 19,912,504.07
少数股东权益影响额(税
后)
合计 147,672,551.22 135,295,651.94 322,202,259.72
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
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十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用
十二、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
对当期利润
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
的影响金额
其他权益工具
投资
合计 2,079,680,000.00 3,365,380,000.00 1,285,700,000.00 -
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司《信息披露暂
缓与豁免业务管理制度》等相关规定,公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露,并已履行
公司内部相应审核程序。
第四节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代
工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包
括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平
台的晶圆代工及配套服务。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(二) 主要经营模式
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实
现收入和利润。
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目
运行过程的管理,建立了较为完善的研发体系及项目管理流程,明确项目组成员职责及目标,从
项目的立项、研发及结项全过程进行规范,并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程
等进行分阶段、系统性管理。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
公司采用集中采购制度,由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、
设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制,公司已建立完善的采购管
理体系和规程:
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出;非库存类请购需求由请购部
门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后,采购部门核对请购单准确性,确认无误后依据采购需求比选供应商,通过询价、
报价、议价或招标等作业程序,与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收
存工作,品保部门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购,采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款
作业;对于其他项目采购,采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单
核准后,采购人员连同发票交由财务进行付款作业。
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划(即先期生产计划,依据市场预测与产能情况规划
产品生产计划)
,按客户订单需求进行投产,具体如下:
公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段,分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产
过程管理阶段以及产品入库阶段。
(1)生产策划阶段
在生产策划阶段,销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划,计
划部门按照业务预测以及产能规划,根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况,制定
主生产计划。
(2)生产准备阶段
在生产准备阶段,物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。
生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
(3)生产过程管理阶段
在生产过程管理阶段,生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产,生产计划部门监督
生产周期、生产进度、产量等指标,品质管控部门负责产品的质量管控。
(4)产品入库阶段
在产品入库阶段,完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
公司采用直销模式开展销售业务,与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案,最终达成与
客户签订订单。
(三) 所处行业情况
从宏观经济情况来看,全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征,地缘冲突持续扰动叠
加关税政策冲击、供应链重构等因素影响,导致全球需求承压。根据 IMF 的预计,2025 年全球 GDP
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增速达到 3.2%。随着全球通胀压力显着缓解,多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策,叠加
人工智能投资热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素,为经济复苏提供了关键支撑。
长;随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代,成熟制程芯片市场复苏。据 IBS2026
年的数据显示,2025 年全球半导体市场销售额约为 7,435 亿美元,同比增长 18.7%。
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节,专门负责晶
圆制造,为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,
需要大量的技术储备、资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒。
中国大陆晶圆代工企业起步较晚,但在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平
的提高,以及终端应用市场规模的扩大,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。叠
加国内产业链上下游企业、国外有本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视,中国大陆晶
圆代工行业仍将保持快速发展的趋势,并实现技术平台、工艺能力的不断进步。
华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有
行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的 2025 年销
售额情况,华虹公司仍位居全球第五位,在中国大陆企业中排名第二。
(1)半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况
信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势,带动了全球半导体技术的不断迭代与创新,
对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求,嵌入式/独立
式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发
展以适应不断更新的市场需求。技术创新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、封装、功
能集成等多维度创新。
(2)半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
随着 AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展,芯片作为智能
硬件的核心部件,其应用几乎无处不在,在新产业的诞生和发展过程中承担了重要角色。与此同
时,新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求,促进晶圆制造技术的突
破和工艺平台的丰富,为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。
(3)半导体行业在新业态与新模式的发展情况
半导体中游产业在发展初期,由于相关技术被少数国际大型企业掌握,而生产所需的设备、材料、
工艺技术等又具有高度专业性等原因,行业内企业主要采用垂直整合模式(IDM 模式)。伴随产业
规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起,半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能
在公司内部一体化完成的 IDM 模式演变为多个专业细分产业,行业开始呈现垂直化分工格局。此
外,全球区域化布局提速,全球各区域加大半导体产能建设,供应链的深度重构,既推动了全球
半导体产业在技术研发、产能布局上的协同联动,也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进
一步加剧。
二、经营情况讨论与分析
增速达 5%。人工智能及边缘应用快速发展,叠加终端产品智能化、绿色化、融合化等多重发展趋
势,全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场增长较快,成熟制程芯片市场复苏。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
公司 2025 年 8 寸和 12 寸平均产能利用率均保持在 100%以上,其中华虹制造项目(FAB9)自 2024
年底开始风险量产,2025 年产能快速爬坡,公司协同客户快速导入产品,截止 2025 年 12 月单月
投片量已经超过 4 万片,全力满足客户的强劲需求。受益于 FAB9 的营收增长,整体 12 寸营收占
比公司总营收约 60%。2025 年公司出货量(折合 8 寸晶圆)同比增长 18.4%,销售额同比增长 19.9%,
表现优异。
面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争,公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和
创新,一方面密切关注终端市场和客户发展情况,不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优
化产品组合满足客户和市场需求。在全体员工与客户、供应商与股东的共同努力下,2025 年五大
工艺平台均取得了优异的成绩。
嵌入式非易失性存储器平台,受益于消费类与汽车电子需求回升, MCU 整体市场需求增多。其中
高性能 MCU 方面,40nm eFlash COT 产品风险量产,55nm eFlash 工艺平台大规模量产,同时多
个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两
位数增长。独立式闪存平台方面,持续推进 NORD 闪存与 ETOX 闪存工艺的技术迭代,销售收入同
比增长 44.5%,其中 48nm NOR Flash 产品出货占比大幅度提升。
模拟与电源管理平台,2025 年销售收入同比增长 42.0%,主要得益于 AI 周边电源应用和手机领域
的强劲需求,公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域,不断拓展市场并提升渗透率。技
术方面,0.18um BCD 120V 平台开发成功满足了汽车电子 48V 系统对基础电源芯片的高压要求,
工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用,全力打造多元化特色工艺平台。
逻辑与射频平台,40nm 超低功耗特色工艺成功进入量产,该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设
备等产品的续航时间,助力公司向低功耗细分市场渗透;与此同时,55/40nm 特色工艺及 RFCMOS
工艺持续稳定量产,65nm RF SOI 工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域,应用于智能手机
主摄像头的 CIS 芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势,为公司未来在
移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。
功率器件平台,公司持续深耕功率器件平台,积极推动技术创新。其中,1.6um IGBT 工艺产品投
入占所有 IGBT 产品的比例快速提升,工艺对标国际领先水平,成为本土供应链进步的核心支撑,
广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域;化合物半导体方面,公司积极开发功率
氮化镓工艺,支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。
产能方面,华虹制造项目(FAB9)产能建设继续顺利推进,截至 2025 年底,第一阶段产能建立已
达成目标,第二阶段产能扩展设备持续搬入中,计划于 2026 年三季度达成规划产能目标。营运方
面,公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等
降本增效措施,在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。
展望 2026 年,人工智能及边缘应用蓬勃发展,终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快
速上升,全球半导体市场有望继续保持高速增长。作为全球重要的科技创新产业聚集地,中国半
导体市场将持续迸发活力。在全体管理层的带领下,公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞
争力主线,依托无锡 FAB9 等 12 英寸产线,进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化,
丰富产品组合,实现产能的灵活配置与高效利用,全方位提升管理及营运效能。市场方面,加大
与海内外客户的合作,聚焦客户与市场需求,推动产业生态链建设,将制造优势辐射至全球市场,
锚定公司长期发展目标,为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化,主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非
易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等差异化技术,持续为客户提供满足
市场需求的特色工艺技术和服务。2025 年,公司继续扩大 12 英寸生产与技术平台建设,先进“特
色 IC+Power Discrete”工艺及产品组合因 12 英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。
详情请参阅本节“二、经营情况讨论与分析”及下述在研项目情况。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
报告期内,公司围绕既定发展战略,多维度持续夯实和提升核心竞争力。工艺平台方面,五大特
色工艺平台持续开发迭代,营业收入保持稳定快速增长,巩固国内特色工艺晶圆代工技术龙头的
市场地位;产能方面,华虹制造项目(Fab9)产能快速爬坡,助力工艺平台和客户多元化取得成
效;研发方面,截至 2025 年 12 月底,公司累计获授权的国内外专利达到 4,913 项。
国家科学技术奖项获奖情况
√适用 □不适用
奖项名称 获奖年度 项目名称 奖励等级
高性能嵌入式非易失性存储
国家科学技术进步奖 2013 二等奖
器片载芯片制造关键技术
功率 MOS 与高压集成芯片关
国家科学技术进步奖 2023 二等奖
键技术及应用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
报告期内获得的知识产权列表
本年新增 累计数量
申请数(个) 获得数(个) 申请数(个) 获得数(个)
发明专利 711 292 10,302 4,855
实用新型专利 14 58 58
合计 711 306 10,360 4,913
单位:元 币种:人民币
本年度 上年度 变化幅度(%)
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费用化研发投入 1,994,305,103.32 1,643,215,172.39 21.37
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 1,994,305,103.32 1,643,215,172.39 21.37
增加 0.11 个百
研发投入总额占营业收入比例(%) 11.53 11.42
分点
研发投入资本化的比重(%) - - -
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
台开发完成,进入大规模 在标准平台基础 主要应用于智
量产; 上,进一步开发衍 能消费类电子
中国大陆
色工艺 重要衍生 40nm 超低功耗 度 SRAM 性能,匹配 用。逐步向汽
先进水平
平台实现平台搭建和器 市场多元化市场应 车电子类应用
件性能提升,客户持续导 用需求 拓展
入中,进入风险量产
工艺固化,完成工艺可靠
完成平台开发。完 主要应用于汽
性考核;完成 SRAM 等基
入式闪存 能、可靠性,满足 先进水平 控制,及消费
及考核,目前开始导入客
车规级需求 电子领域
户
存储单元 应用在消费,
新一代独
未来将继续针对大 较目前成 工业和汽车,
立式闪存
( 4X NOR
需求持续优化 艺进一步 储的智能化产
FLASH)
缩小 20% 品
新一代技术平台将 平台提供模
进一步提升功率器 拟,信号链,
高压器件
BCD 产 作区。同时开发与 片,用于消费,
领先
闪存集成的平台, 工业和汽车等
满足车规级需求 应用领域
/1000V /1200V 电压平台 完成平台开发,并 主要用于光伏
固化;新增 800V 电压平 逐步开发更高电 逆变,xEV 牵
新一代功 台; 压,更大电流的技 本公司特 引逆变,EV 充
率器件 2)截止目前 Super IGBT 术平台,进一步拓 有技术 电桩,车载充
平台上已经导入 多家客 展高压大电流场景 电机,储能逆
户,多款产品进入风险量 应用 变器,UPS、等
产
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情况说明
无
基本情况
本期数 上期数
公司研发人员的数量(人) 1,395 1,427
研发人员数量占公司总人数的比例(%) 18.29 19.06
研发人员学历结构
学历结构人数
学历结构类别
博士研究生 102
硕士研究生 973
本科 229
专科及以下 91
研发人员年龄结构
年龄结构人数
年龄结构类别
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
(三) 核心竞争力风险
√适用 □不适用
半导体行业是资本、人才及技术密集性行业,从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
速度持续加快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向,包括嵌入式/独立式非易失性存
储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺平台。随着人工智能、汽车电子、工
业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求,如嵌入式/独立式存储平台中的 MCU 产品、逻辑及
射频平台中的逻辑类产品均已出现向更先进工艺节点的拓展需求,而电源管理平台中应用的 BCD
工艺以及 IGBT 等功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求,公司需不断结合
代工产品及市场需求,升级自身的技术水平和研发能力,以保持足够的技术竞争力。
未来,如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响,公司可能无法在相关技术及工
艺领域紧跟技术迭代,亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化,则可能难以保持其
在相关市场的竞争地位,从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。
随着半导体行业技术的不断进步,对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要求也不断提升,
已形成较高的技术门槛。同时,行业中的人才竞争及流动也日益激烈。公司一贯高度重视人才激
励与培养,制定合理的人才政策及薪酬管理体系。如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无
法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才,则可能面临人才的流失,从而影响公司的持续发展。
在半导体行业技术创新加速、市场竞争加剧的背景下,知识产权已成为企业构筑竞争壁垒的核心
要素。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施,但由于技术保护措施存在一定的局限性,
随着行业人员流动频率增加,且公司为拓展业务需与上下游企业开展更深度的技术协作,技术保
护难度显著提升,公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险,从而对公司在技术方面的竞争
优势产生不利影响。
(四) 经营风险
√适用 □不适用
近年来半导体行业需求出现较大波动,并呈现出结构化特征,消费电子、工业及新能源等市场需
求出现不同的周期性波动。如未来该等行业需求出现大幅下降、持续疲软的情况,或出现公司无
法快速准确地适应市场需求的变化,新产品市场开拓不及预期,客户开拓不利或重要客户合作关
系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化,导致公司消费类产品出现售价下降、销售
量降低等不利情形,公司的经营业绩将面临更多不确定性,并造成收入下降的风险。
心挑战仍未缓解,部分高端设备、特定原材料、关键零备件合格供应商仍高度集中,且部分供应
商可能位于地缘政治不稳定的地区,若发生供应中断、短缺或价格波动,可能影响产品交付,对
公司生产经营及持续发展产生不利影响。
(五) 财务风险
√适用 □不适用
代等因素综合影响,下游市场需求可能发生波动,进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能
及时应对上述市场变化,将面临业绩波动的风险。
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如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、产线折旧增加、原材料采购价格上涨,若公司
未能通过工艺优化、成本控制及产品结构升级有效对冲上述风险,主营业务毛利率存在下降的风
险。
人民币与美元及其他货币的汇率存在波动,国际贸易局势的变化、金融政策的调整等均会对其造
成影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形,但公司难以预测市场、外汇政策等
因素对汇率产生的影响程度,因此,若人民币汇率出现大幅波动,可能对公司的流动性和现金流
造成不利影响。
公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外可能发生的任何
债务本息,以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一家控股型公司,实际生产运营实体位
于中国境内,境内运营子公司向公司进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。
根据《公司法》的规定,中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可向股东分配税后利润,
故如果境内运营子公司存在未弥补亏损,则无法向上层股东进行股利分配。此外,即使在境内运
营子公司根据中国法律、法规和规范性文件规定存在可分配利润的情况下,公司从境内运营子公
司获得股利分配还可能受到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制,从而导致该等境内运营
子公司无法向公司分配股利。
如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况,则公司的资金需求可能无法得到满足,进而影
响公司向债权人的债务偿还,以及其他运营成本与费用的正常开支,对公司的持续经营产生不利
影响,公司向投资人分配股利的能力也将受到较大负面影响。
公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格,自 2023 年度至 2025 年度享受企业所得税优惠
政策,减按 15%的税率计缴企业所得税。未来,如果上述税收优惠政策发生变化或者上述子公司
不再符合相关资质,将对公司未来的所得税费用产生不利影响。
(六) 行业风险
√适用 □不适用
受国际地缘政治、产业链结构调整、中国大陆晶圆代工行业产能扩充等因素影响,公司部分工艺
平台及终端应用市场面临竞争加剧的风险,进而导致公司的竞争格局、销售策略产生变化及相应
风险。目前,公司产品的主要市场领域包括消费电子、物联网、工业智造、新能源汽车、新一代
移动通讯等。如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理,可能导致竞
争优势下降,对公司的盈利能力造成不利影响。
公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持国际化运营,自觉遵
守国际间有关出口管制的原则,自成立以来始终合规运营,依法开展生产经营活动。但未来不排
除相关国家出口管制政策进行调整的可能,从而导致公司面临设备、原材料供应发生变动等风险,
导致公司生产受到一定的限制,进而对公司的业务和经营产生不利影响。
半导体产业是我国的战略支柱产业,近年来国家层面出台一系列支持政策。在产业政策支持和国
民经济发展的推动下,我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提
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升。如未来上述产业政策出现不利变化,将对公司的业务发展、人才引进、生产经营产生一定不
利影响。
(七) 宏观环境风险
√适用 □不适用
受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响,半导体行业存在一定的周期性。
半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。同时,半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈
现周期性变化特征,通常下游需求变化速度较快,而上游产能的增减则需要更长的时间。因此,
半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化,导致行业会出现供需关系周
期性的变化,也会带来行业价格和利润率的变化。此外,行业产能扩张可能引发未来阶段性产能
过剩风险,进一步加剧价格与利润率的波动,下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的
需求下降,可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
(八) 存托凭证相关风险
□适用 √不适用
(九) 其他重大风险
√适用 □不适用
(1)公司现行的治理结构与中国境内设立的 A 股上市公司存在差异的风险
公司为一家根据香港《公司条例》设立的公司。根据《若干意见》的规定,试点红筹企业的股权
结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司的公司治理制
度需遵守香港《公司条例》和《组织章程细则》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般境
内 A 股上市公司的公司治理模式在利润分配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配等方面存在
一定差异。
(2)公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险
公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的立法机关、政府部门或其他监管机构可能不
时发布、更新法律法规或规范性文件,公司于美国、日本、开曼群岛、中国内地及香港地区均设
有子公司,需要同时接受境内外监管机构的监督与管理,遵守各相关司法管辖区的适用法律法规。
如被监管机构认定为未能完全遵守相关规定,则公司可能面临被处罚或被采取监管措施,从而可
能引致业务发展和经营业绩的不利影响。
(3)安全生产的风险
公司生产所需的部分原材料存在一定危险性,对于操作人员的技术及操作工艺流程要求较高。公
司未来如果生产设备出现故障,或者危险材料和设备使用不当,可能导致火灾、爆炸、危险物泄
漏等意外事故,将面临员工伤亡、财产损失、甚至产线停工等风险,并可能造成客户流失或受到
相关部门的行政处罚,将对公司的生产经营产生不利影响。
(4)诉讼仲裁风险
公司所处的晶圆代工行业是带动半导体产业联动的关键环节,且公司经营规模较大,客户、供应
商数量众多。在未来的业务发展过程中,公司不能排除因知识产权、合同履行等事项,与客户、
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供应商或其他第三方发生诉讼或仲裁,从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力,并承担败
诉后果的风险,可能会对公司的生产经营造成不利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内,本集团实现营业收入人民币 172.91 亿元,比上年同期上升 20.18%;实现归属于上市公
司股东的净利润人民币 3.77 亿元,比上年同期下降 1.04%。报告期内,本集团的经营活动所得现
金流量净额为人民币 50.65 亿元,较上年同期上升 40.38%;购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金为人民币 129.31 亿元,较上年同期下降 34.63%。
(一) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例(%)
营业收入 17,291,450,660.78 14,388,307,712.89 20.18
营业成本 14,053,808,467.95 11,879,931,343.31 18.30
销售费用 78,186,488.80 68,513,457.93 14.12
管理费用 848,062,707.08 812,572,499.09 4.37
财务费用 113,171,713.42 209,168,922.12 -45.89
研发费用 1,971,217,660.49 1,625,269,309.46 21.29
经营活动产生的现金流量净额 5,065,421,315.35 3,608,289,668.76 40.38
投资活动产生的现金流量净额 -13,074,905,326.34-19,303,408,576.62 32.27
筹资活动产生的现金流量净额 10,491,411,381.55 8,125,666,103.80 29.11
营业收入变动原因说明:主要由于本年销售数量上升。
财务费用变动原因说明:主要由于利息支出及汇兑损失减少,部分被利息收入下降所抵消。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要由于销售商品、提供劳务收到的现金上升。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产
支付的现金下降。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增减 上年增减
(%)
减(%) (%) (%)
集成电 增加 1.29
路行业 个百分点
主营业务分产品情况
营业收
营业成本 毛利率比
毛利率 入比上
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 上年增减
(%) 年增减
减(%) (%)
(%)
集成电
增加 1.93
路晶圆 16,425,837,315.29 13,490,315,042.40 17.87 21.47 18.68
个百分点
代工
增加 0.07
租赁 101,260,088.40 19,787,823.45 80.46 1.06 0.71
个百分点
减少 6.73
其他 764,353,257.09 543,705,602.10 28.87 -0.12 10.31
个百分点
主营业务分销售模式情况
营业收
营业成本 毛利率比
销售 毛利率 入比上
营业收入 营业成本 比上年增 上年增减
模式 (%) 年增减
减(%) (%)
(%)
直销 增加 1.29
模式 个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
主营业务收入按客户类型划分
单位:元 币种:人民币
本期比上
本期占比 上期占比
本期数 上期数 本期比上年同期增减 年同期增
(%) (%)
减(%)
系统公司和
无厂芯片设 16,586,791,756.91 96.74 13,651,363,683.88 95.76 2,935,428,073.03 21.50
计公司
整合器件制
造商 559,232,245.53 3.26 604,320,191.97 4.24 -45,087,946.44 -7.46
(IDMs)
合计 17,146,024,002.44 100.00 14,255,683,875.85 100.00 2,890,340,126.59 20.28
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
主营业务收入按地区划分
单位:元 币种:人民币
本期比上
本期占比 上期占 本期比上年同期增
本期数 上期数 年同期增
(%) 比(%) 减
减(%)
中国大陆及香港 14,091,262,052.10 82.19 11,642,387,864.59 81.67 2,448,874,187.51 21.03
北美区 1,756,236,932.78 10.24 1,336,319,219.29 9.37 419,917,713.49 31.42
亚洲其他区域 815,150,349.94 4.75 782,575,864.42 5.49 32,574,485.52 4.16
欧洲区 483,374,667.62 2.82 494,400,927.55 3.47 -11,026,259.93 -2.23
合计 17,146,024,002.44 100.00 14,255,683,875.85 100.00 2,890,340,126.59 20.28
主营业务收入按技术类型划分
单位:元 币种:人民币
本期比上
本期占比 上期占 本期比上年同期增
本期数 上期数 年同期增
(%) 比(%) 减
减(%)
功率器件 4,765,356,475.03 27.79 4,438,314,737.26 31.13 327,041,737.77 7.37
嵌入式非易失性存
储器
模拟与电源管理 4,560,483,268.12 26.60 3,212,068,191.35 22.54 1,348,415,076.77 41.98
逻辑与射频 2,119,440,890.10 12.36 1,936,331,402.25 13.58 183,109,487.85 9.46
独立式非易失性存
储器
合计 17,146,024,002.44 100.00 14,255,683,875.85 100.00 2,890,340,126.59 20.28
主营业务收入按工艺技术节点划分
单位:元 币种:人民币
本期比上
本期占比 上期占 本期比上年同期增
本期数 上期数 年同期增
(%) 比(%) 减
减(%)
大于 0.35μm 5,790,587,051.70 33.77 5,342,100,548.44 37.48 448,486,503.26 8.40
合计 17,146,024,002.44 100.00 14,255,683,875.85 100.00 2,890,340,126.59 20.28
主营业务收入按终端市场划分
单位:元 币种:人民币
本期比上
本期占比 上期占 本期比上年同期增
本期数 上期数 年同期增
(%) 比(%) 减
减(%)
消费电子 10,940,321,480.06 63.81 8,975,123,223.13 62.95 1,965,198,256.93 21.90
工业及汽车 3,808,930,822.83 22.21 3,281,080,778.94 23.02 527,850,043.89 16.09
通信 2,142,663,727.43 12.50 1,787,699,928.22 12.54 354,963,799.21 19.86
计算 254,107,972.12 1.48 211,779,945.56 1.49 42,328,026.56 19.99
合计 17,146,024,002.44 100.00 14,255,683,875.85 100.00 2,890,340,126.59 20.28
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(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
生产量 销售量 库存量
主要 单位 比上年 比上年 比上年
生产量 销售量 库存量
产品 增减 增减 增减
(%) (%) (%)
晶圆 片(约当 8 英寸) 5,559,945 5,382,874 339,849 23.15 18.43 97.89
产销量情况说明
本年度库存量较上年增加 97.89%,主要系产能持续爬坡及客户产品快速导入的影响。
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
单位:元 币种:人民币
分行业情况
本期占 上年同 本期金额 情
成本构 总成本 期占总 较上年同 况
分行业 本期金额 上年同期金额
成项目 比例 成本比 期变动比 说
(%) 例(%) 例(%) 明
集成电 主营业
路行业 务成本
分产品情况
本期占 上年同 本期金额 情
成本构 总成本 期占总 较上年同 况
分产品 本期金额 上年同期金额
成项目 比例 成本比 期变动比 说
(%) 例(%) 例(%) 明
集成电
路晶圆 直接材
制造代 料
工
集成电
路晶圆 直接人
制造代 工
工
集成电
路晶圆 制造费
制造代 用
工
其他主 生产成
营业务 本
成本分析其他情况说明
无
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示,受同一国有资产管理机构
实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明:无
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额585,961.70万元,占年度销售总额34.18%;其中前五名客户销售额中关联方销
售额0万元,占年度销售总额0%。
公司前五名客户
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
占年度销售总额比例 是否与上市公司存在
序号 客户名称 销售额
(%) 关联关系
合计 / 585,961.70 34.18 /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少
数客户的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名销售客户
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额211,448.78万元,占年度采购总额31.32%;其中前五名供应商采购额中关联
方采购额25,645.10万元,占年度采购总额3.80%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
占年度采购总 是否与上市公司存在
序号 供应商名称 采购额
额比例(%) 关联关系
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
合计 / 211,448.78 31.32 /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依
赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名供应商
□适用 √不适用
C. 报告期内公司存在贸易业务收入
□适用 √不适用
√适用 □不适用
费用分析参见本节“五、(一)1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
√适用 □不适用
现金流分析参见本节“五、(一)1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
单位:元 币种:人民币
本期期末 上期期末 本期期末金
数占总资 数占总资 额较上期期
项目名称 本期期末数 上期期末数 情况说明
产的比例 产的比例 末变动比例
(%) (%) (%)
其他流动资产 3,663,777,682.17 3.66 2,334,241,945.05 2.65 56.96 主要由于增值税留抵额增加所致。
其他权益工具投资 3,365,380,000.00 3.36 2,079,680,000.00 2.37 61.82 主要由于其他权益工具投公允价值上升所致。
投资性房地产 540,781,212.62 0.54 193,696,802.26 0.22 179.19 主要由于本年新增投资性房地产所致。
长期待摊费用 1,003,704.22 - 179,183.30 - 460.16 主要由于本年新增装修费所致。
主要由于递延所得税资产与递延所得税负债
递延所得税资产 - - 142,205,668.49 0.16 -100.00
抵消后净额列示所致。
其他非流动资产 1,559,333,394.25 1.56 151,014,929.46 0.17 932.57 主要由于预付设备款项增加所致。
应付职工薪酬 789,831,023.17 0.79 594,347,714.73 0.68 32.89 主要由于应付年终奖金增加所致。
应交税费 162,591,200.41 0.16 287,050,756.62 0.33 -43.36 主要由于应交所得税减少所致。
一年内到期的非流 主要由于根据与长期借款合同约定的还款计
动负债 划,一年内到期的借款金额上升所致。
其他流动负债 744,672,733.54 0.74 504,009,516.29 0.57 47.75 主要由于与政府补助相关的收款增加所致。
长期借款 19,589,939,159.44 19.57 13,781,850,630.90 15.67 42.14 主要由于银行借款提款增加所致。
长期应付款 4,179,190,000.00 4.17 - - 100.00 主要由于收到可回售工具款项所致。
主要由于其他权益工具投公允价值上升对应
递延所得税负债 102,188,724.06 0.10 72,962,063.68 0.08 40.06
递延所得税负债增加所致。
主要由于其他权益工具投公允价值上升计入
其他综合收益 1,484,760,050.29 1.48 572,505,630.27 0.65 159.34
其他综合收益所致。
其他说明:无
公司尚未盈利的成因及对公司的影响
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中:境外资产522,262,536.81(单位:元 币种:人民币)
,占总资产的比例为0.52%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
截 止 报 告 期 末 , 本 集 团 以 账 面 价 值 人 民 币 224,928,481.93 元 的 质 押 存 款 、 人 民 币
地产的金额为人民币 305,768,497.91 元,计入固定资产的金额为人民币 3,944,283,841.60 元)、
人民币 11,831,971,468.97 元的机器设备、人民币 1,626,656,888.25 元的在建工程及人民币
形资产的金额人民币 239,345,719.61 元)作为抵押。
截止报告期末,本集团冻结的派息账户余额或为商务卡和借款业务存入的保证金为人民币
截止报告期末,本集团存放在末期派息账户尚未兑付的资金为人民币 230,911.61 元。
□适用 √不适用
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
详情请参阅本节“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“(三)所
处行业情况”。
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
报告期投资额(元) 上年同期投资额(元) 变动幅度
□适用 √不适用
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
计入 本
权益 期
资 本期 其
的累 计
产 本期公允价值变动 出售/ 他
期初数 计公 提 本期购买金额 期末数
类 损益 赎回 变
允价 的
别 金额 动
值变 减
动 值
其
他
合
计
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明
不适用
□适用 √不适用
独立董事意见
不适用
(六) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本
上海华虹宏力 子公司 生产及销售半导体产品 2,046,092.78万元
华虹无锡 子公司 生产及销售半导体产品 253,685.18万美元
华虹制造 子公司 生产及销售半导体产品 40.20亿美元
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
子公司的详细情况请参阅“第九节财务报告”之“十、1、在子公司中的权益。
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
详情请参阅本节“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“(三)所
处行业情况”
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
半导体行业作为一个资金密集、人才密集,对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业,已
成为全球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商,着眼于国
家对半导体行业的战略性发展规划,以及国内相关行业高度依赖进口的现状,始终明确自身发展
的重要使命与目标,结合自身定位与竞争优势提出了“8 英寸+12 英寸”及先进“特色 IC+功率器
件”两大发展战略,并以工艺能力的持续进步与产能建设为核心竞争力的打造重点。
基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征,公司强调多元化的产品路线,在嵌入式非易失
性存储器、模拟与电源管理及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合,未来仍
将围绕该优势工艺领域,打造更具竞争力,工艺制程更领先的代工能力。同时,公司也在推进与
自身行业竞争地位与工艺能力相匹配的产能建设,为国内各下游应用和主要客户不断扩大的产品
需求,提供更具竞争力、更符合市场需求的产能结构。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
锡 FAB9 等 12 英寸产线,进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化,丰富产品组合,实
现产能的灵活配置与高效利用,全方位提升管理及营运效能。市场方面,加大与海内外客户的合
作,聚焦客户与市场需求,推动产业生态链建设,将制造优势辐射至全球市场,锚定公司长期发
展目标,为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。
(四) 其他
□适用 √不适用
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因,未按准则披露的情况和原因说明
√适用 □不适用
请参阅“第三节公司简介和主要财务指标”之“十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
豁免情况说明”
。
第五节 公司治理、环境和社会
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
本公司致力保持企业管治在高水平,以保障股东权益及提升企业价值与问责性。董事会认为,本
公司 2025 年度一直遵守香港上市规则附录十四所载的《企业管治守则》内的守则条文及《科创板
上市规则》的相关规定。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异;如有重大
差异,应当说明原因
√适用 □不适用
本公司为一家设立于中国香港并在香港联交所及上海证券交易所科创板两地上市的红筹企业,现
行的公司治理制度主要系基于公司注册地和境外上市的相关法律法规及规则制定,与目前适用于
注册在中国境内的一般 A 股上市公司的治理模式相比存在一定差异。主要差异涉及利润分配机制、
重大事项决策程序、剩余财产分配、监事会制度、独立董事任职资格及发表意见的范围及董事选
举等方面。具体差异及说明参见本公司日期为 2023 年 7 月 31 日的《首次公开发行人民币普通股
(A 股)股票并在科创板上市招股说明书》“第八节 公司治理与独立性”之“二、注册地的公司
法律制度、 《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的主要差异”。
公司已经按照《证券法》 《科创板上市规则》等中国境内适用法律、法规和规范性文件的具体规定
建立了完善的公司治理制度,股东大会、董事会及其专门委员会顺利运行。公司在投资者权益保
护水平包括资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等权益,总体上不低于境内法律法规的要求。
二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体
措施,以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况,以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
√适用 □不适用
为避免同业竞争,直接控股股东华虹国际及间接控股股东华虹集团已向公司出具承诺函,承诺函
具体内容详见本报告“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
四、红筹架构公司治理情况
√适用 □不适用
资产收益、参与重大决策、剩余财产分配与境内法律法规的差异情况
√适用 □不适用
请参阅本公司日期为 2023 年 7 月 31 日的《首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板
上市招股说明书》“第八节 公司治理与独立性”之“二、注册地的公司法律制度、 《公司章程》与
境内《公司法》等法律制度的主要差异”。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
公司已经按照《证券法》
《科创板上市规则》等中国境内适用法律、法规和规范性文件的具体规定
建立了完善的公司治理制度,股东大会、董事会及其专门委员会顺利运行。公司在投资者权益保
护水平包括资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等权益,总体上不低于境内法律法规的要求。
协议控制架构或者类似特殊安排情况在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
对董事会、独立董事职责有不同规定或者安排导致无法按照本所规定履行职责或者发表意见的情
况
√适用 □不适用
请参阅本公司日期为 2023 年 7 月 31 日的《首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板
上市招股说明书》“第八节 公司治理与独立性”之“二、注册地的公司法律制度、 《公司章程》与
境内《公司法》等法律制度的主要差异”之“独立董事任职资格及发表意见的范围” 。
调整适用本所信息披露要求和持续监管规定的情况
√适用 □不适用
公司的信息披露调整适用事项,请参阅本公司日期为 2023 年 8 月 4 日的《上海市通力律师事务所
关于华虹半导体有限公司科创板上市后调整适用相关信息披露要求和持续监管规定之法律意见
书》。
根据中国证监会《创新企业境内发行股票或存托凭证上市后持续监管实施办法(试行)》,公司在
年报中对高管薪酬进行了汇总披露,不影响信息披露完整性。
公司的持续监管调整适用事项,依据《科创板上市规则》第 13 章第一节之红筹企业特别规定执行,
法律法规另有规定的除外。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
五、董事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况
√适用 □不适用
单位:股
是否在公
年度内股
性 年初持 年末持 增减变 司关联方
姓名 职务 年龄 任期起始日期 任期终止日期 份增减变
别 股数 股数 动原因 获取薪酬
动量
董事会主席 2025 年 10 月 31 日
白鹏 男 63 2028 年股东周年大会日 - - - - 否
执行董事兼总裁 2025 年 1 月 1 日
叶峻 非执行董事 男 53 2012 年 2 月 6 日 2028 年股东周年大会日 - - - - 否
孙国栋 非执行董事 男 48 2020 年 12 月 10 日 2028 年股东周年大会日 - - - - 否
陈博 非执行董事 男 49 2025 年 3 月 7 日 2028 年股东周年大会日 - - - - 是
熊承艳 非执行董事 女 46 2024 年 3 月 28 日 2027 年股东周年大会日 - - - - 是
张祖同 独立非执行董事 男 77 2014 年 9 月 22 日 2028 年股东周年大会日 - - - - 否
王桂壎 独立非执行董事 男 74 2014 年 9 月 22 日 2027 年股东周年大会日 - - - - 否
封松林 独立非执行董事 男 61 2024 年 3 月 28 日 2027 年股东周年大会日 - - - - 是
周卫平 执行副总裁 男 59 2018 年 2 月 - 10,955 10,955 0 - 否
Daniel
执行副总裁、首
Yu-Cheng
席财务官兼董事 男 63 2012 年 2 月 - 10,767 10,767 0 - 否
Wang ( 王
会秘书
鼎)
华光平 执行副总裁 男 58 2024 年 8 月 20 日 - - - - - 否
陈一敏 执行副总裁 女 44 2025 年 8 月 28 日 - - - - - 否
Larry
Maohui Ge 执行副总裁 男 61 2026 年 2 月 13 日 - - - - - 否
(葛茂晖)
高级副总裁兼技
陈广龙 男 45 2025 年 8 月 28 日 - - - - - 否
术研发负责人
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
功率器件研发副
杨继业 男 51 2023 年 1 月 11 日 - - - - - 否
总裁
设计与器件中心
钱文生 男 57 2023 年 1 月 11 日 - - - - - 否
副总裁
Hualun
首席技术专家兼
Chen(陈华 男 56 2021 年 11 月 22 日 - - - - - 否
总监
伦)
首席技术专家兼
桑浚之 男 61 2021 年 11 月 22 日 - - - - - 否
总监
唐均君 董事会主席 2024 年 12 月 31 日 2025 年 10 月 31 日
男 61 11,000 11,000 0 - 否
(离任) 执行董事 2019 年 3 月 28 日 2025 年 10 月 31 日
周利民
非执行董事 男 49 2024 年 1 月 19 日 2025 年 3 月 7 日 - - - - 是
(离任)
合计 / / / / / 32,722 32,722 0 / /
附注:
(1)任职起始日期指在公司担任董事、高级管理人员、核心技术人员的最早日期。
(2)根据公司章程规定,每届股东周年大会上三分之一董事需须轮值退任,如符合资格,应重选连任公司董事。每届股东周年大会日期视实际情况而定。
(3)年初/年末持有普通股数目指持有的本公司 A 股股份。
(4)公司关联方指《科创板上市规则》定义的关联方。
姓名 主要工作经历
白鹏
本公司董事会主席及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事会主席,于集成电路制造领域有超过三十年工作经验。在加入本公司之前,
董事会主席、
白先生自 2022 年 9 月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。在此之前,他曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良
执行董事兼
率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。白先生曾就读于北京大学,后于 1985 年毕业于布加勒斯特大学,获物理学学士学位,
总裁
并于 1991 年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。
叶峻 先生历任上海联和投资银行部经理、业务发展部经理、总经理助理、副总经理及总经理等职位,并于二零二五年三月起任上海联和董事
非执行董事 长。叶先生亦为上海银行的董事,上海兆芯集成电路股份有限公司、上海宣泰医药科技股份有限公司及中美联泰大都会人寿保险有限公
司的董事长。叶先生毕业于上海交通大学,获工业外贸学士及工商管理硕士学位。
孙国栋 48 岁,于二零二零年十二月起获委任为本公司非执行董事,及华虹无锡、华虹制造董事。孙先生于二零零零年加入国家开发银行,二零
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
非执行董事 零零年至二零一四年,孙先生在国家开发银行担任多项职务,包括人事局系统干部处副处长、湖北省分行人事处副处长及处长等。二零
一四年十二月至二零一六年七月担任华芯投资管理有限责任公司的人力资源部总经理,二零一六年七月至二零二四年五月担任华芯投资
管理有限责任公司的总监,二零二四年五月起至今担任华芯投资管理有限责任公司上海分公司总经理。孙先生毕业于中国北京理工大学,
获得计算机应用学士学位,并毕业于中国中央财经大学,获得工商管理硕士学位。
陈博 现任上海华虹(集团)有限公司副总裁、上海华虹虹日电子有限公司董事长。陈先生拥有丰富的高新技术产业战略发展和固定资产投资
非执行董事 经验。加入本公司之前,陈先生于 2001 年至 2023 年期间曾任上海市发展和改革委员会副主任科员、主任科员、处长助理、副处长、处
长、一级调研员等职务。
熊承艳 公司之前,熊女士曾任上海市国有资产监督管理委员会预算处副主任科员、主任科员,之后于华虹集团旗下公司担任副部长、部长等管
非执行董事 理职位。熊女士现为华虹集团资金财务部总监,并于华虹集团下属多家子公司担任董事或监事职务。熊女士毕业于上海财经大学,获管
理学硕士学位,并为高级会计师、中国注册会计师(非执业) 。
会员,自一九八三年一月起为英格兰及威尔士特许会计师公会资深会员,在会计、核数及财务管理方面具有丰富经验。张先生自一九七
六年起于安永会计师事务所担任多个职位,并于一九八九年成为安永会计师事务所管理委员会成员。他积极参与制定和监督公司内部控
张祖同
制和风险管理政策和程序。他亦曾担任安永审计和咨询业务服务的主席四年。之后,他被晋升为专业服务部门的管理合伙人。于二零零
独立非执行
三年退休前,张先生为安永会计师事务所合伙人暨中国及香港区主席。张先生为上海复旦大学教育发展基金会及复旦大学教育发展基金
董事
会(海外)投资委员会成员。张先生亦为中国国际贸易中心股份有限公司(股票代码:600007.SH)的独立非执行董事。张先生曾任中国
信达资产管理股份有限公司(股票代码:1359.HK)、嘉里建设有限公司(股票代码:683.HK)以及中国人寿保险股份有限公司(股票代
码:2628.HK)的独立非执行董事。张先生毕业于伦敦大学,获食品科学及化学理学学士学位。
任中国主理合伙人达十五年。在此之前,王先生曾任职于香港特区政府的地政总署、律政司及立法会共达十年。王先生于二零一一年至
王桂壎 二零一八年间分别获委任为香港机场管理局、医院管理局及竞争事务委员会的成员。王先生为前任香港国际仲裁中心主席,香港律师会
独立非执行 及环太平洋律师协会前会长,以及香港版权审裁处前主席。王先生现时为香港税务上诉委员会主席,香港中医医院主席,周大福创建有
董事 限公司(股票代码:659.HK)的独立非执行董事;王先生曾任香港按揭证券有限公司董事、维达国际控股有限公司(已退市,股票代码:
担任名誉讲师、校外评核委员、咨议委员及教授。王先生持有香港中文大学文学学士学位及伦敦大学法律学士学位。
封松林
学术研究经验。彼于一九九二年二月至二零零零年十二月历任中国科学院半导体研究所副研究员、研究员、副主任、主任、所长助理及
独立非执行
所长。二零零一年一月至二零一零年八月,彼历任中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、副所长及所长。二零零九年三月至
董事
二零一七年五月,彼历任中国科学院上海高等研究院研究员、筹备工作组组长及院长,其后担任该院研究员,于 2024 年 5 月退休。封先
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
生为云赛智联股份有限公司(股票代码:600602.SH)及上海兆芯集成电路股份有限公司的独立董事。此外,封先生为上海中研宏瓴信息
科技有限公司、嘉兴中科无线传感网科技有限公司及上海增维安信科技发展有限公司的董事。封先生毕业于武汉大学,获得半导体物理
系学士学位,并在巴黎第七大学获得硕士及博士学位。
高级管理人员
白鹏
董事会主席、
其简历详情载于 34 页。
执行董事兼
总裁
周卫平 份有限公司执行副总裁;宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司总经理;上海贝岭微电子制造有限公司总经理;上海先进半导体制造
执行副总裁 股份有限公司党委副书记、总裁、首席执行官,党委书记、副总裁等职务。周先生毕业于华东师范大学,获固态电子技术专业学士学位;
后于复旦大学获工商管理硕士学位;教授级高级工程师职称。
Daniel 63 岁,于二零一二年二月起获委任为公司香港董事会秘书。王先生亦担任本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造的执行副总裁,
Yu-Cheng 负责财务、信息技术、行政与合规、董办及外籍人事。王先生于二零零一年四月加入上海宏力,并在其成长发展的各个阶段起到了核心
Wang(王鼎) 领导作用。他的职责包括主导合并的筹备与实施,以及本公司成功在香港联合证券交易所和上海证券交易所科创板上市。在加入上海宏
执行副总裁、 力之前,王先生于一九九五年八月至二零零一年三月在美国加利福尼亚硅谷圣荷西的 LSI Logic Corporation 担任宽带娱乐部的部门总监。
首 席 财 务 官 于加入 LSI Logic Corporation 之前,王先生任职于美国 Franklin Templeton Investments。王先生毕业于美国加州大学伯克利分校工程学院,
兼 董 事 会 秘 获工业工程及营运研究学士学位; 后于美国旧金山大学获工商管理硕士学位,主修财务及银行专业。 王先生在国际权威财经杂志 Institutional
书 Investor《机构投资者》所发布的「亚洲(除日本外)执行团队榜单」中,多次荣获科技╱半导体行业最佳首席财务官。
华光平
入公司之前,华先生曾先后就职于清华大学微电子所、新加坡特许半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹
执行副总裁
NEC 电子有限公司。华先生毕业于清华大学,获微电子工学硕士学位;助理研究员职称。
陈一敏 管人力资源工作。陈女士于二零二二年一月加入本公司,拥有近 20 年半导体行业工作经验,历任上海华虹宏力党委副书记、纪委书记,
执行副总裁 华虹无锡党委副书记。此前,陈一敏女士曾在华虹国际管理(上海)有限公司、华虹集团等公司任职。陈女士毕业于上海外国语大学,
获新闻学专业文学学士学位。
Larry
二六年一月加入本公司,拥有超过 30 年的半导体行业相关工作经验,曾历任美国英特尔公司主任工程师与良率项目经理、MIRADIA 科
Maohui Ge
技良率与可靠性总监、iUSE 运营总经理、PACIFIC BIOSCIENCES 质量总监、CYPRESS 半导体全球客户与产品线质量总监、长江存储科
(葛茂晖)执
行副总裁 技质量与可靠性高级总监及武汉新芯质量与可靠性负责人、MARVELL 半导体质量与可靠性副总裁等职务。葛先生拥有复旦大学物理学
学士学位、美国夏威夷大学固态物理学博士学位,并顺利完成美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校博士后研究工作。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
核心技术人员
陈广龙 45 岁,于二零二五年八月获委任为本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造高级副总裁,分管技术研发相关工作。陈先生于二零一
高级副总裁 八年九月加入本公司,拥有逾 20 年半导体行业工作经验,历任华虹无锡工艺整合部部长、集成三部总监、副总裁兼七厂常务副厂长。此
兼技术研发 前,陈广龙先生曾在上海新进半导体制造有限公司、上海华虹 NEC 电子有限公司、上海华力微电子有限公司任职。陈先生毕业于电子科
负责人 技大学,获电子科学与技术专业工学学士学位。
杨继业
部长、总监、首席技术专家。在加入公司之前,杨先生曾任上海华虹 NEC 电子有限公司 CVD 工艺工程师;中芯国际集成电路制造(上
功率器件研
海)有限公司薄膜工程资深经理;上海华虹 NEC 电子有限公司一厂成膜一科科长、一厂工程二部/二厂工程二部副部长、二厂工程二部部
发副总裁
长、二厂工程一部部长。杨先生毕业于上海大学,获应用物理专业学士学位;高级工程师职称。
钱文生 席技术专家。在加入公司之前,钱先生曾任东南大学微电子中心助教、讲师、副教授;新加坡南洋理工大学微电子中心访问学者、进修
设计与器件 人员(博士后);新加坡特许半导体制造有限公司主任工程师;上海华虹 NEC 电子有限公司制品技术部主任、逻辑技术开发部高级主管
中心副总裁 工程师兼主任、工艺集成部科长、器件设计部高级专家工程师、部长。钱先生毕业于东南大学,获半导体器件与微电子学博士学位;教
授级高级工程师职称。
Hualun Chen
与开发部总监。在加入公司之前,陈先生曾任中国华晶电子集团有限公司第 58 研究所薄膜工程组主任;新加坡特许半导体制造有限公司
(陈华伦)
工艺工程部资深工程师;美国台积电分厂工艺工程部资深工程师;上海华虹 NEC 电子有限公司工艺集成部副主任、主任、高级主管工程
首席技术专
师兼主任、逻辑集成部高级主管工程师、存储器集成部高级主管工程师、科长、工艺集成部专家工程师兼科长、集成二部副部长、部长。
家兼总监
陈先生毕业于英国威尔士大学,获工商管理硕士学位;正高级工程师职称。
桑浚之
务总监。在加入公司之前,桑先生曾任江苏工学院、江苏理工大学教师;上海华虹 NEC 电子有限公司 Foundry 部工程师、设计服务部副
首席技术专
主任、主任、副科长、测试与产品部副部长、部长、测试部总监。桑先生毕业于日本国立三重大学,获系统工程专业博士学位;高级工
家兼总监
程师职称。
其它情况说明
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况
√适用 □不适用
在股东单位担任
任职人员姓名 股东单位名称 任期起始日期 任期终止日期
的职务
叶峻 上海联和 党委书记、董事长 2025 年 3 月 -
华芯投资管理有限责任 上海分公司总经
孙国栋 2024 年 5 月 -
公司 理
陈博 华虹集团 副总裁 2023 年 11 月 -
熊承艳 华虹集团 资金财务部总监 2024 年 9 月 -
周利民(离任) 华虹集团 副总裁 2023 年 11 月 -
在股 东单位 任职
无
情况的说明
√适用 □不适用
在其他单位担任
任职人员姓名 其他单位名称 任期起始日期 任期终止日期
的职务
叶峻 上海银行股份有限公司 非执行董事 2013 年 4 月 -
上海兆芯集成电路股份 董事长兼法定代
叶峻 2013 年 4 月 -
有限公司 表人
中美联泰大都会人寿保 董事长兼法定代
叶峻 2020 年 9 月 -
险有限公司 表人
上海矽睿科技股份有限 董事长兼法定代
叶峻 2016 年 4 月 2025 年 11 月
公司 表人
格兰菲智能科技股份有
叶峻 董事 2020 年 12 月 -
限公司
上海宣泰医药科技股份
叶峻 董事长 2012 年 8 月 -
有限公司
上海紫竹高新区(集团)
叶峻 副董事长 2008 年 11 月 2025 年 12 月
有限公司
叶峻 上海数据集团有限公司 副董事长 2025 年 6 月 -
上海华力集成电路制造
孙国栋 董事 2020 年 12 月 -
有限公司
芯原微电子(上海)股
孙国栋 董事 2021 年 9 月 -
份有限公司
上海超越摩尔私募基金
孙国栋 董事 2021 年 7 月 -
管理有限公司
至微半导体(上海)有
孙国栋 董事 2021 年 12 月 -
限公司
上海集成电路产业投资
孙国栋 董事 2021 年 2 月 2025 年 12 月
基金股份有限公司
上海华虹虹日电子有限
陈博 董事长 2024 年 1 月 -
公司
上海华虹计通智能系统
陈博 董事长 2025 年 6 月 -
股份有限公司
陈博 华力微 董事 2023 年 12 月
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
上海华虹计通智能系统
熊承艳 监事长 2019 年 9 月 2025 年 11 月
股份有限公司
熊承艳 华力微 董事 2023 年 12 月
上海华虹虹日电子有限
熊承艳 董事 2019 年 2 月 -
公司
上海华虹挚芯电子科技
熊承艳 监事 2019 年 11 月 2025 年 10 月
有限公司
上海华虹投资发展有限
熊承艳 财务负责人 2020 年 11 月 -
公司
中国国际贸易中心股份
张祖同 独立董事 2022 年 12 月 -
有限公司
中国国际海运集装箱 2025 年 5 月 15
王桂壎 独立董事 -
(集团)股份有限公司 日
王桂壎 王桂壎律师行 主理人 -
日
王桂壎 周大福创建有限公司 独立非执行董事 -
日
封松林 云赛智联股份有限公司 独立非执行董事 2020 年 6 月 -
上海兆芯集成电路股份
封松林 独立非执行董事 2023 年 4 月 -
有限公司
上海中研宏瓴信息科技
封松林 董事 2017 年 8 月 -
有限公司
周利民(离任) 华力微 副董事长 2023 年 11 月 -
在其他单位任职
无
情况的说明
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
执行董事的报酬,按公司执行董事的薪酬政策和结构,由薪酬委员
会批准,向董事会报告;非执行董事的报酬,由薪酬委员会向董事
董事、高级管理人员薪酬的
会提出建议,董事会批准;高级管理人员的薪酬,经董事长核准后
决策程序
执行。
以上人员如为关联人士,其股权授予由董事会批准。
董事在董事会讨论本人薪酬
是
事项时是否回避
薪酬与考核委员会或独立董
事专门会议关于董事、高级
无
管理人员薪酬事项发表建议
的具体情况
董事、高级管理人员薪酬确
董事会批准的董事及报酬政策。
定依据
报告期内公司董事、高级管理人员和核心技术人员的薪酬符合公司
董事和高级管理人员薪酬的 有关薪酬政策及考核标准,并严格按照考核结果发放,未有违反公
实际支付情况 司薪酬管理制度的情况发生。公司所披露的报酬与实际发放情况相
符。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得的薪酬合计 1,808.58
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
报告期末核心技术人员实际
获得的薪酬合计
报告期末全体董事和高级管
报告期内公司董事、高级管理人员和核心技术人员的薪酬符合公司
理人员实际获得薪酬的考核
有关薪酬政策及考核标准,并严格按照考核结果发放。
依据和完成情况
报告期末全体董事和高级管
报告期内公司董事、高级管理人员的薪酬发放根据公司薪酬管理制
理人员实际获得薪酬的递延
度执行。
支付安排
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得薪酬的止付 无
追索情况
(四) 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
白鹏 执行董事、总裁 聘任 工作调动
白鹏 董事长 选举 工作调动
唐均君 董事长 离任 工作调动
陈博 非执行董事 聘任 工作调动
周利民 非执行董事 离任 个人原因
陈一敏 执行副总裁 聘任 工作调动
葛茂晖 执行副总裁 聘任 工作调动
陈广龙 核心技术人员 认定核心技术人员 工作调动
不 再认 定核 心 技术 人
华光平 核心技术人员 工作调动
员
(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用 √不适用
六、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东会的情况
参加股东
参加董事会情况
会情况
董事 是否独
本年应参 以通讯 是否连续两
姓名 立董事 亲自出 委托出 缺席 出席股东
加董事会 方式参 次未亲自参
席次数 席次数 次数 会的次数
次数 加次数 加会议
白鹏 否 9 9 0 0 0 否 1
叶峻 否 9 5 4 0 0 否 1
孙国栋 否 9 5 4 0 0 否 1
陈博(注 1) 否 8 6 2 0 0 否 1
熊承艳 否 9 8 1 0 0 否 1
张祖同 是 9 6 3 0 0 否 1
王桂壎 是 9 6 3 0 0 否 1
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
封松林 是 9 9 0 0 0 否 1
唐均君(注 2) 否 6 6 0 0 0 否 1
周利民(注 3) 否 1 1 0 0 0 否 0
注 1:陈博于 2025 年 3 月 7 日获委任为本公司非执行董事。
注 2:唐均君于 2025 年 10 月 31 日辞任本公司执行董事。
注 3:周利民于 2025 年 3 月 7 日辞任本公司非执行董事。
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数 9
其中:现场会议次数 9
通讯方式召开会议次数 0
现场结合通讯方式召开会议次数 9
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
(三) 其他
□适用 √不适用
七、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(一)董事会下设专门委员会成员情况
专门委员会类别 成员姓名
审核委员会 张祖同、封松林、熊承艳
提名委员会 白鹏、王桂壎、封松林
薪酬与考核委员会 王桂壎、封松林、叶峻
(二)报告期内审核委员会召开8次会议
其他履
重要意见
召开日期 会议内容 行职责
和建议
情况
审批、报告 2024 年第四季度业绩、报告 2024 年度第
四季度审计师工作报告 2024 年度第四季度内审工作
审批、报告 2024 全年业绩、报告 2024 年度审计师工
作
审批、报告 2025 年第一季度业绩、报告 2025 年度审
计师工作、报告 2025 年度第一季度内审工作
审批、报告 2025 年第二季度业绩、报告 2025 年中报
审阅进展、报告 2025 年第二季度内部审计工作
审批、报告 2025 年中期业绩、2025 年半年度审计师工
作
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
资金暨关联交易事项相关议案
审批、报告 2025 年第三季度业绩、报告 2025 年度年
审计划安排、报告 2025 年度第三季度内审工作
一致通过 无
日 交易事项相关议案
(三)报告期内提名委员会召开3次会议
其他履
重要意见
召开日期 会议内容 行职责
和建议
情况
一致决议向董事会推荐委任白鹏先生为本公总裁及
执行董事
一致决议向董事会推荐委任陈博先生为本公司非执
行董事
一致决议向董事会推荐委任白鹏
先生为本公司主席及提名委员会主席
(四)报告期内薪酬委员会召开3次会议
其他履
重要意见
召开日期 会议内容 行职责
和建议
情况
一致决议建议董事会批准董事长白鹏先生的薪酬方
案
(五)存在异议事项的具体情况
□适用 √不适用
八、审计委员会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
审计委员会对报告期内的监督事项无异议。
九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量 1
主要子公司在职员工的数量 7,627
在职员工的数量合计 7,628
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工
人数
专业构成
专业构成类别 专业构成人数
生产人员 5,564
销售人员 172
研发人员 1,395
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
管理人员 497
合计 7,628
教育程度
教育程度类别 数量(人)
博士研究生 110
硕士研究生 1,986
本科 2,745
专科及以下 2,787
合计 7,628
(二) 薪酬政策
□适用 √不适用
(三) 培训计划
□适用 √不适用
(四) 劳务外包情况
√适用 □不适用
劳务外包的工时总数 1,366,716
劳务外包支付的报酬总额(万元) 4,344.36
十、利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
为进一步完善利润分配制度,确保公司利润分配政策的稳定性,提升利润分配决策的透明性与可
操作性及保护股东的权益,公司根据《证券法》《上海证券监督管理委员会关于进一步落实上市公
司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》及《科创板上市规
则》等法律法规及规范性文件的规定,结合《公司章程》及公司实际情况, 2022 年 6 月 27 日,
公司股东特别大会审议通过了《有关公司利润分配政策及人民币股份发行后三年内股东分红回报
计划的决议案》。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求 √是 □否
分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否
相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,其合法权益是否得到了充分保护 √是 □否
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正,但未提出现金利润分配方案预案的,公司应
当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
√适用 □不适用
报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正,但
未分配利润的用途和使用计划
未提出现金利润分配方案预案的原因
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
公司利润分配政策相关规定如下:
“在符合现金分红的条件下,公司应当采取现金分
红的方式进行利润分配。符合现金分红的条件为:
①公司累计未分配利润为正、当年度实现盈利且该
年度实现的可分配利润为正,现金分红后公司现金
流仍可以满足公司持续经营和长期发展的需要;
②审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保
留意见的审计报告; 公司 2025 年度未分配利润将累计滚存至下
③公司未来十二个月内无重大对外投资计划或重大 一年度,以满足公司生产经营、研发创新、
现金支出(本次发行的募集资金投资项目除外) ; 项目建设及设备购置等需求。
④满足法律、法规及规范性文件规定的其他现金分
红条件。”
基于公司所处的发展阶段、研发投入和经营发展的
资金需求以及长期战略发展规划的综合考虑,为保
证公司的正常经营和持续发展,公司 2025 年度拟不
进行利润分配,不派发现金红利、不送红股、不以
公积金转增股本,剩余未分配利润滚存至下一年度。
(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案
□适用 √不适用
(五) 最近三个会计年度现金分红情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润 376,611,422.56
最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润 1,979,995,849.26
最近三个会计年度累计现金分红金额(含税)(1) 257,902,299.16
最近三个会计年度累计回购并注销金额(2) -
最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额(3)=(1)+(2) 257,902,299.16
最近三个会计年度年均净利润金额(4) 378,593,809.96
最近三个会计年度现金分红比例(%)(5)=(3)/(4) 68.12%
最近三个会计年度累计研发投入金额 3,637,520,275.71
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%) 11.48%
注:根据《科创板股票上市规则》12.9.1,公司上市不满三个完整会计年度的,最近三个会计年
度以公司上市后的首个完整会计年度作为首个起算年度,上述表格为 2024、2025 年数据。
十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 股权激励总体情况
□适用 √不适用
报告期内,公司未制定和实施以 A 股股份为激励标的的股权激励计划。报告期内,本公司执行以
港股股份为激励标的的股权激励计划参见本公司披露的 2025 年港股年报。
(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
其他说明
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
注:公司董事和高级管理人员报告期内持有以本公司港股为激励标的的期权,此处仅指以本公司
人民币股份为激励标的的股权激励情况。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制,以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
董事会薪酬委员会负责制定公司高级管理人员薪酬政策。公司高级管理人员除基本薪酬外,短期
激励与长期激励与公司业绩相挂钩,坚持绩效导向,每年由本集团对高级管理人员进行考核。
十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
董事会负责确保本公司维持稳健有效的风险管理及内部控制制度,并监督管理人员持续执行该制
度。内部审计部门根据经批准的审计计划及范围每年通过各审计项目对本公司风险管理及内部控
制系统的有效性进行评估。
公司遵循《香港企业管治守则》、五部委《企业内部控制基本规范》等监管要求,以风险导向为原
则,兼顾公司实际情况和业务特点,明确风险管理及内部控制机制,持续完善风险地图,实行年
度风险评估,形成满足监管要求并符合公司实际情况的简洁、科学、务实、高效的风险管控模式
和内部控制评价体系,对公司重大风险、内控设计与运行情况进行跟踪评价。
但我们也必须承认,公司的风险管理和内部控制机制旨在管理、而非完全消除影响本公司达致业
务目标能力的风险,仅可对重大错误的陈述或损失提供合理而非绝对的保证。报告期内,公司对
现有管理制度、流程和权限进行持续优化,不断提升内控管理与组织机构和业务的适用性、有效
性和合规性,提升公司经营风险防控能力。公司内部控制制度体系运行良好,2025 年不存在违反
制度导致的重大缺陷。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十三、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
本公司实行集团一体化管理,统一管理公司的规范运作、人事管理、财务管理、运营管理、重大
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
事项报告等事宜。
对子公司的管理控制存在异常的风险提示
□适用 √不适用
十四、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
无
是否披露内部控制审计报告:是
内部控制审计报告意见类型:标准的无保留意见
十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
公司根据中国证监会要求,对公司治理情况进行了自查。经自查,公司存在与上市公司治理专项
行动自查问题清单不一致的情况,均系公司为一家设立于中国香港并在香港联交所上市的红筹企
业。根据《科创板上市规则》第 13 章第一节之红筹企业特别规定,公司的公司治理、运行规范等
事项可使用境外注册地公司法等法律法规规定,所以公司按照香港法律、《香港上市规则》《公司
章程》和相关规定,独立有效地进行运作并切实履行职责,故治理模式与注册于中国的 A 股上市
公司的公司治理模式存在一定差异,但关于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求。
十六、董事会有关 ESG 情况的声明
本公司秉持“知难而进、奋发图强”的企业精神,以持续创新为核心驱动力,坚定践行“8 英寸
+12 英寸”、先进“特色 IC+功率器件”双轮驱动的核心战略。作为全球领先的特色工艺晶圆代工
企业,公司为全球客户提供多元化晶圆代工及配套服务,深度赋能新能源汽车、绿色能源、物联
网、人工智能等新兴领域,凭借卓越的质量管理体系满足车规级芯片的严苛要求,以技术实力与
行业影响力推动产业链高质量发展。
公司董事会将环境、社会及管治(ESG)视为企业可持续发展的战略基石与核心竞争力,全面主
导 ESG 管理方针与发展战略的制定,牵头识别判定关键 ESG 议题,董事及高级管理人员定期监督
审阅 ESG 目标落地进展,确保公司在环境保护、社会责任履行与公司治理优化方面持续迭代升级。
十七、ESG 整体工作成果
√适用 □不适用
本年度,公司将 ESG 管理深度融入产品研发、业务运营及企业战略发展全流程,围绕“持续创新,
为全球客户制造‘芯’梦想”的核心愿景,构建起“员工责任、产业责任、民生责任、投资人责
任、环境责任”五大维度的 ESG 管理策略体系。在 ESG 管理目标与成果方面,公司围绕水资源管
理、能源使用管理、温室气体排放管控、可持续供应链管理等重点领域开展系统性工作,已建立
明确的管理目标与推进机制,并实施常态化跟踪与持续改进,稳步提升环境与社会责任管理水平。
(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法
√适用 □不适用
本公司高度重视与各利益相关方的沟通与协作,致力于搭建高效、开放的内外部沟通桥梁,确保
与各方建立透明、互信的交流机制。通过倾听利益相关方的意见与建议,公司将这些反馈作为企
业决策的重要参考依据,以更好地履行社会责任,推动可持续发展。在人才发展方面,公司持续
推进强基班项目,重点夯实新进应届毕业工程师的半导体理论基础。该项目已连续开展三年,2025
年度进一步通过优化课程内容与教学方式、设置测试及评选等激励机制,强化学习效果与成果检
验。通过“特训营+强基班”的递进式培养体系,公司为毕业生及新进工程师提供了结构化、系统
化的职业起步支持,体现了公司在青年人才培养与长期技术能力建设方面的持续投入与制度化实
践。在清洁技术与产业化机遇方面,清洁技术创新为公司带来多重产业发展机遇,公司聚焦半导
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
体制造全流程清洁技术研发与落地,形成工艺、材料、治理多维度创新成果,技术落地成效与产
业布局均获权威验证与政策支持。依托多项国内外授权专利技术积累,公司在清洁生产技术应用
与绿色产业链布局中持续发力,12 英寸扩铂工艺、新一代功率器件平台等技术突破为绿色能源领
域提供高性能支撑,以技术创新挖掘绿色经济机遇,彰显可持续发展的战略定力。
(二)本年度 ESG 评级表现
√适用 □不适用
ESG 评级体系 ESG 评级机构 公司本年度的评级结果
MSCI Inc. ( 明 晟 公 司 ) 旗 下 MSCI ESG
MSCI BB
Research LLC
标普 S&P Global(标普全球) 32
路孚特 伦敦证券交易所集团(LSEG)旗下路孚特 69
万得 ESG 万得信息股份有限公司 AA
恒生指数 恒生指数有限公司 A+
评级结果截止至 2025 年 12 月 31 日
(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况
√适用 □不适用
序号 指数名称 指数代码 进入日期
十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
√适用 □不适用
纳入环境信息依法披露企业
名单中的企业数量(个)
序
企业名称 环境信息依法披露报告的查询索引
号
上海华虹宏力半导体制
造有限公司(一厂)
上海华虹宏力半导体制 https://e2.sthj.sh.gov.cn:8081/jsp/view/hjpl/index.jsp
造有限公司(二厂)
上海华虹宏力半导体制
造有限公司(三厂)
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
公司(七厂) ner.html?viewId=http://218.94.78.91:18181/spsarchive-web
app/web/sps/views/yfpl/views/yfplHomeNew/index.js
其他说明
□适用 √不适用
十九、社会责任工作情况
(一)主营业务社会贡献与行业关键指标
技术赋能:研发投入 199,431 万元,实际获得授权专利数量 306 件,我们通过改进工艺、增加研
发投入等方式降低风险水平,加大对潜力芯片技术领域的投资力度,促进相关技术研发以及建立
灵活高效的决策流程,确保能够迅速响应市场变化和技术进步带来的机遇。在人才培养方面,公
司共有员工 7,628 人,全职员工人均接受培训时长 139.8 小时,为行业输送高端制造与研发人才。
(二)推动科技创新情况
公司将研发创新视为制造工艺精进、产品服务升级的核心驱动力,制定兼具前瞻性与稳健性的研
发创新策略。在战略决策环节,充分研判行业发展趋势(如数字化浪潮下汽车整车厂与芯片设计
厂商的供应链联动变革) ,全面评估研发创新带来的市场机遇、技术风险与商业价值,确保战略方
向与市场需求同频;在落地执行层面,通过精准感知市场动态、优化资源配置效率、强化跨领域
协同等举措,持续提升公司应对技术迭代、市场波动等风险的核心韧性,为研发创新的可持续推
进提供保障。同时,将 ESG 理念深度融入创新策略,以技术迭代为抓手,持续研发更高功率密度、
更高能效的生产工艺,助力行业绿色低碳转型,实现创新价值与社会责任的协同统一。
创新实践:聚焦核心领域,强化产业链协同与效率提升
公司聚焦工业、汽车电子、消费、通信等核心应用领域,构建精准化、差异化的创新布局。在汽
车电子领域,重点攻关 BCD、嵌入式/独立式闪存、功率器件等关键工艺,形成覆盖电动汽车逆变
器、车载充电器、微控制器、模拟与电源管理等汽车电子芯片的产品矩阵,持续推动核心技术的
迭代升级;在产业链协同层面,深度对接终端客户需求,主动协助客户开展产品规划,以市场需
求牵引 NVM、BCD 及功率器件等核心工艺研发,推动产业链上下游深度融合,实现创新成果与终
端需求的精准匹配;在研发效率提升方面,通过购买第三方基础 IP、开展产学研研发合作等模式,
有效缩短产品研发周期,加速工艺平台市场化推广与产品量产进程,构建“需求-研发-转化”的
高效创新闭环。
(三)遵守科技伦理情况
不适用
(四)数据安全与隐私保护情况
本公司严格遵守《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国数据安全法》《中华人民共和国
个人信息保护法》等国家法律法规,始终将信息安全与合规管理作为企业运营的重要基石。公司
已制定《信息技术部业务持续性管理程序》《信息技术部应急响应管理程序》 《网络安全事件应急
预案》和《业务持续性计划》等一系列体系制度,为应急处置提供坚实制度支撑。同时,公司持
续优化信息安全管理体系(ISMS),完善“总裁 – 信息安全委员会 – 信息安全工作小组”的管
理架构,以确保信息安全策略的有效实施和高效运作。公司已通过 ISO/IEC 27001:2022 信息安全
管理体系认证。
在信息访问管控方面,公司基于身份与访问生命周期管理机制,根据员工岗位职责精准分配系统
访问权限,并开展定期权限审核与清理,同时规范访客管理流程,所有访客进入公司需履行登记
手续,明确访问范围与时长,对重要区域则通过门禁系统与 24 小时监控覆盖实施物理访问控制,
全方位保障信息与区域安全。针对信息安全方面的可疑事件的上报机制,员工发现信息安全事态,
必须在第一时间向相关责任部门报告,由事态受理部门对事态的性质和严重程度进行评估,相关
责任部门进行跟踪处理。截至报告期末,本公司没有发生任何信息和客户隐私泄露事件。
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(五)从事公益慈善活动的类型及贡献
类型 数量 情况说明
对外捐赠
其中:资金(万元) 5
物资折款(万元)
公益项目
其中:资金(万元)
救助人数(人)
乡村振兴
其中:资金(万元)
物资折款(万元)
帮助就业人数(人)
支付 5 万元专项资金,用于支持乡村建设与发展,助力城乡融合与乡村振兴战略落地。
√适用 □不适用
上海华虹宏力半导体制造有限公司积极践行社会责任,组织开展学雷锋志愿服务、无偿献血等公
益活动,以实际行动传递温暖与担当。
√适用 □不适用
扶贫及乡村振兴项目 数量/内容 情况说明
总投入(万元) 150
其中:资金(万元)
物资折款(万元)
惠及人数(人)
帮扶形式(如产业扶贫、就业扶
贫、教育扶贫等)
具体说明
√适用 □不适用
自 2019 年起持续开展云南省对口县市结对帮扶,2025 年我们延续多元化消费扶贫模式。我们深
化产销精准对接,助力帮扶地区构建稳定增收路径,夯实乡村振兴经济基础。
(六)股东和债权人权益保护情况
为切实保护投资者的合法权益,根据适用的法律、法规和规范性文件的规定,华虹半导体制定了
《组织章程细则》
《股东大会议事规则》《信息披露管理制度》和《投资者关系管理制度》,保障公
司与投资者之间的良好沟通,增强投资者和债权人对公司的了解、信任和认同,实现公司整体利
益最大化和保护股东和债权人的合法权益。公司设立投资者关系管理部门,与利益相关方保持积
极沟通,主动回应投资者关注的重点问题,确保投资者的合理诉求得到妥善处理。
公司高度重视股东权益保障,通过制定合理的利润分配政策和分红方案,积极回馈股东,致力于
为投资者创造稳定的长期回报。报告期内,公司共召开 1 次股东大会,共审议 13 项决议案。所有
会议均面向全体股东开放,包括中小投资者,切实保障其参与权和知情权。此外,公司组织了 4
次业绩交流会,与投资者进行深入沟通,增强透明度和信任度。
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(七)职工权益保护情况
本公司严格贯彻《中华人民共和国劳动法》
《中华人民共和国劳动合同法》等国家法律法规,将合
法合规作为经营管理的核心原则,坚定维护员工合法权益,着力构建和谐稳定的劳动关系,营造
合法合规、公平公正、互助友爱的职场环境。
我们以制度建设夯实权益保障根基,制定《雇佣规程》
《实习生管理规程》《离职管理规程》《晋升
规程》
《员工沟通规程》等一系列内部制度,同步依法完善劳动合同制度、招聘管理制度及员工手
册,形成全方位、全流程的权益保障体系。积极倡导尊重、平等、公正的企业文化,广泛吸纳不
同背景、技能与经验的人才加入,为全体员工提供公平公正的职业发展平台与薪酬待遇,始终致
力于提升员工的幸福感、获得感与满足感,助力员工与公司共同成长。我们明确将员工生病、生
育、退休等情形列为必访项目,同时常态化开展“夏送清凉”“冬送温暖”、开工慰问等专项关怀
活动,确保慰问工作规范有序。慰问工作紧扣节点与特殊情况推进,春节、五一端午、中秋国庆
等重要节日前,全面摸排员工实际情况并开展针对性慰问,慰问范围覆盖全体在职员工。2025 年
春节期间,组织留守员工参加包饺子特色活动,除夕当晚食堂特别提供“一分钱爱心餐食”,传递
节日温暖;端午节、中秋节以节日福利发放为主要形式。
员工持股情况
员工持股人数(人) 79
员工持股人数占公司员工总数比例(%) 1.04
员工持股数量(万股) 188.59
员工持股数量占总股本比例(%) 0.11
(八)供应商、客户和消费者权益保护情况
我们制定《采购规程》《供应商信息安全/数据安全管理要求》 《个人信息管理规程》等系列制度,
明确供应商合作各阶段安全管理标准,同时将合作伙伴数据保护要求覆盖全体员工,实现内外部
管控一体化。并要求所有合作供应商签署保密协议(NDA),以法律形式界定数据安全责任;每年
对服务供应商开展信息安全专项评价,动态评估合规能力;对 A 类合格供应商定向发送年度信息
安全宣导书,强化合规意识。公司建立的《客户投诉管理规程》,详细规定了处理客户投诉的标准
流程和应对策略,从多元化便捷的客户投诉通道,到快速的投诉响应和处理(24 小时内确认接受
客户投诉、48 小时内提供 3D 报告,车规品 10 个自然日/非车规品 14 个自然日内提供 8D 报告),
再到改善行动的有效性确认闭环,以数据驱动公司的可持续发展。2025 年投诉 0 起。
(九)产品安全保障情况
公司遵循 ISO 9001、IATF 16949 质量管理体系及相关要求,制定《质量手册》《质量目标管理实施
规程》
《不合格品控制规程》《供货商管理规程》等内部管理制度,明确品质保证在产品质量与安
全方面的职责。
公司深化全流程质量管理,对研发、生产、测试各环节实施精细化管控。研发环节聚焦技术创新,
筑牢工艺平台稳健性,强化核心工艺能力;生产环节严守质量标准,保障产品安全量产落地;测
试环节建立标准化程序认证机制,实现早介入、早检出,为客户持续交付高性能产品。
同时,公司通过开展全员质量意识培训、加严车规品爬坡阶段在线监控、建立设备健康度评分体
系、优化系统防呆机制等多重举措,推动质量管理持续改善,有效降低生产运营中的异常事件发
生率。
(十)知识产权保护情况
我们将知识产权管理视为技术创新与合规运营的核心支撑,严格遵守《中华人民共和国专利法》
《中华人民共和国著作权法》《中华人民共和国商标法》等相关法律法规,构建了覆盖制度建设、
组织保障、全流程管控的知识产权保护体系,有效推动公司技术研发与市场竞争能力提升。为规
范知识产权全生命周期管理,2025 年,公司结合业务发展与监管要求,完成三项核心制度的修订
更新,具体包括:《上海华虹宏力半导体制造有限公司论文发表内部审批规范》,进一步提升制度
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的适用性与执行效力。
公司设立专利暨商密评审委员会,作为知识产权管理的核心决策与监督机构。公司将知识产权保
护理念贯穿于研发、生产、供应链等全业务环节,每年制定明确的专利申请工作目标,强化自主
知识产权的创造与保护。同时,公司恪守知识产权保护承诺,尊重并保护内外部单位及个人的知
识产权权益,对上下游合作伙伴的产品技术信息实施严格保密管理。为有效防范知识产权侵权风
险,公司建立客户信誉及潜在法律风险评估机制,对合作方进行全面合规筛查。此外,公司与多
家关键技术提供商建立稳定的技术授权合作关系,确保公司产品研发与市场投放均建立在合法合
规的基础之上。
(十一)在承担社会责任方面的其他情况
√适用 □不适用
助力乡村振兴战略落地,同步将社会责任履行与企业经营发展深度融合,实现社会效益与企业发
展的协同共进。我们深耕科普赋能,助力科技素养提升。公司院士专家工作站、企业科协与张江
科学会堂深度联动,自首届张江科学会堂科普季集成电路专场起,已连续三年打造集成电路品牌
科普专场,坚持与青少年面对面开展科普活动并持续创新形式,为青少年提供高品质的科创体验。
活动通过专业讲解芯片全制作流程、设计趣味手工组装与互动体验环节,让青少年直观感受 MCU
在芯片中的指挥控制原理,沉浸式领略科学探索的魅力,累计服务超 500 名青少年。
二十、其他公司治理情况
(一) 党建情况
√适用 □不适用
公司党委以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入学习宣传贯彻党的二十大和二十届
三中全会精神,始终将党的建设摆在重要位置,落实全面从严治党各项要求,持续发挥公司党委
把方向、管大局、保落实的作用,坚持以高质量党建引领公司高质量发展。健全公司治理体系,
建立并完善党委议事规则、“三重一大”决策制度、党委前置研究事项清单以及党建纳入公司章程
等制度性安排,支持董事会和经营层依法行使职权,将加强党的领导与完善公司治理结合起来。
推进党建与业务深度融合,以“奋发有为、奉献华虹”系列党建主题活动和“特色工艺零缺陷、
华虹发展高质量”主题竞赛活动为抓手,着力解决工程制造、技术开发、安全环保、管理提升等
生产经营中的难点问题,持续锻造公司特色工艺核心竞争力。坚持党管干部原则,并与发挥市场
机制作用结合起来,建立和完善公司内部选拔任用工作制度。完善基层党组织建设,通过严格落
实“三会一课”、主题党日等制度,不断提升基层党支部的组织力,努力打造各具特色的党建品牌,
推动党建文化深入公司发展各环节、最基层。加强党风廉政建设,扎实推进“四责协同”工作机
制,认真履行“一岗双责”要求,落实党风廉政建设和廉洁从业责任制,构建风清气正的良好工
作氛围。
(二) 投资者关系及保护
类型 次数 相关情况
召开业绩说明会 4
借助新媒体开展投资者关系管理 年度及一年四次季度业绩公告摘要通过公司
活动 微信公众号发布。
公司官网设立有投资者关系页面,全面展示投
官网设置投资者关系专栏 √是 □否
资者关注信息
开展投资者关系管理及保护的具体情况
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√适用 □不适用
公司设有专业团队进行投资者关系管理工作,旨在加强公司与投资者及潜在投资者之间的沟通,
有效建立公司管理层听取投资者建议的渠道,提升公司治理水平,以实现公司整体利益最大化和
保护投资者合法权益。在进行投资者关系管理的工作中,公司以平等对待所有投资者为原则、合
规信息披露为要求、诚实守信、互动沟通为准绳,多渠道与资本市场沟通公司经营管理状况、财
务状况、产品技术、产能建设等事项信息,并且主动披露投资者关心的与公司相关的信息,充分
保护投资者合法权益。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
√适用 □不适用
公司秉持“平等对待所有投资者”的原则,遵循“合规信息披露”的要求,以“诚信守则、互动
沟通”为指引,通过多种渠道向资本市场传递公司经营、财务、产品技术及重大事项等信息,如
股东大会、定期报告、投资者直线电话、上证 E 互动、投资人专用邮箱、线上线下交流会议、公
司官网、微信公众号等。
报告期内,公司共召开 1 次股东大会,共审议 13 项决议案。所有会议均面向全体股东开放,包括
中小投资者,切实保障其参与权和知情权。此外,公司组织了 4 次业绩交流会,与投资者进行深
入沟通,增强透明度和信任度。
(三) 信息披露透明度
√适用 □不适用
公司严格遵循中国证券监督管理委员会《上市公司信息披露管理办法》等适用法律法规及相关要
求,制定《信息披露管理制度》等相关文件,致力于确保信息披露的真实性、准确性、及时性、
公平性和完整性,满足利益相关方的信息需求。报告期内,公司严格遵守信息披露的相关规定,
及时报告重要事项,并持续优化信息披露的质量和合规性。
(四) 机构投资者参与公司治理情况
√适用 □不适用
报告期内,在公司举办的股东大会中,机构投资者通过投票的方式表达自身观点,提高了对公司
管理的监督力度。此外,公司通过保持与机构投资者持续双向沟通,认真倾听,就业务绩效和战
略进行实质性对话,收集机构投资者在公司治理、ESG 等方面对公司的建议,亦提高了机构投资
者参与公司治理的程度。
(五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况
√适用 □不适用
公司始终致力于培养清廉、诚信、公平的企业文化,严格遵守《中华人民共和国刑法》《关于禁止
商业贿赂行为的暂行规定》等法律法规及相关要求,制定《社会责任管理手册》《反腐倡廉廉洁从
业承诺制度》《廉洁从业谈话办法》等内部管理制度,确保在合作与日常经营中遵循高标准的廉洁
原则。
公司要求全体员工、高级管理人员、董事成员均遵守法律法规,廉洁奉公,勤勉自律,禁止任何
形式的贪污与贿赂行为。公司鼓励员工积极参与监督和举报,以维护清正的工作环境,并提供邮
件、电话及信箱等多个举报渠道,员工可选择实名或匿名举报。公司始终保持开放态度,确保及
时处理举报信息,做到迅速发现和解决问题,防控风险。
(六) 其他公司治理情况
√适用 □不适用
华虹半导体严格遵守《中华人民共和国反不正当竞争法》等法律法规及相关要求,严厉禁止虚假
宣传、商业秘密侵犯、滥用市场优势等不正当竞争行为,建立较完善的治理结构和内部监督管理
程序,实施风险评估与合规审查流程,确保及时发现和纠正不正当竞争行为。同时,公司对员工
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进行了定期的培训,强化法律合规意识,确保不正当竞争行为的预防和处置。
二十一、其他
□适用 √不适用
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第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及时履 如未能及
承诺 承诺 是否有履行 是否及时严 行应说明未完 时履行应
承诺背景 承诺方 承诺时间 承诺期限
类型 内容 期限 格履行 成履行的具体 说明下一
原因 步计划
直接控股股
解决同业 2023 年 8 月
东、间接控 详见附注 1 否 长期有效 是 不适用 不适用
竞争 7日
股股东
其他(维持
对华虹制
造控制权 公司 详见附注 2 否 长期有效 是 不适用 不适用
事宜的承
诺)
其他(不主
与首次公开发行相 直接控股股 2023 年 8 月
动放弃控 2023 年 8 月
关的承诺 东、间接控 详见附注 3 是 7 日 至 2026 是 不适用 不适用
股股东地 7日
股股东 年8月7日
位的承诺)
公司、直接
控股股东、
间接控股股
其他(稳定 2023 年 8 月
东、领薪董 2023 年 8 月
股价的承 详见附注 4 是 7 日 至 2026 是 不适用 不适用
事(不含独 7日
诺) 年8月7日
立非执行董
事)和高级
管理人员
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
分红 公司 详见附注 5 否 长期有效 是 不适用 不适用
直接控股股
解决关联 2023 年 8 月
东、间接控 详见附注 6 否 长期有效 是 不适用 不适用
交易 7日
股股东
其他(关于
所提供信 公司、控股
息真实性、 股东、全体 2025 年 8 月 本次交易实
详见附注 7 否 是 不适用 不适用
准确性和 董事、高级 29 日 施完毕期间
完整性的 管理人员
承诺函)
其他(关于
不存在不
公司、控股
得参与任
股东、全体 2025 年 8 月 本次交易实
何上市公 详见附注 8 否 是 不适用 不适用
董事、高级 29 日 施完毕期间
司重大资
管理人员
产重组情
与发行股份购买资 形的说明)
产相关的承诺 其他(关于
本次交易 公司、控股
采取的保 股东、全体 2025 年 8 月 本次交易实
详见附注 9 否 是 不适用 不适用
密措施及 董事、高级 29 日 施完毕期间
保密制度 管理人员
的说明)
其他(关于 控股股东、
股份减持 全体董事、 2025 年 8 月 本次交易实
详见附注 10 否 是 不适用 不适用
计划的承 高级管理人 29 日 施完毕期间
诺函) 员
其他(关于 公司、控股
无违法违 股东、全体 详见附注 11 否 是 不适用 不适用
规行为的 董事、高级
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声明与承 管理人员
诺函)
其他(关于
控股股东、
摊薄即期
全体董事、 2025 年 8 月 本次交易实
回报填补 详见附注 12 否 是 不适用 不适用
高级管理人 29 日 施完毕期间
措施的承
员
诺函)
其他(关于
不存在违
规担保、关
公司、控股 2025 年 8 月
联方资金 详见附注 13 否 长期 是 不适用 不适用
股东 29 日
占用等情
形的承诺
函)
其他(关于
减少和规 全体董事、
范关联交 高级管理人 详见附注 14 否 长期 是 不适用 不适用
易的承诺 员
函)
其他(关于
规范关联 2025 年 8 月
控股股东 详见附注 15 否 长期 是 不适用 不适用
交易的承 29 日
诺函)
其他(关于
避免同业 2025 年 8 月
控股股东 详见附注 16 否 长期 是 不适用 不适用
竞争的承 29 日
诺函)
其他(关于
保证上市 2025 年 8 月
控股股东 详见附注 17 否 长期 是 不适用 不适用
公司独立 29 日
性的承诺
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函)
自 2025 年
其他(关于
起至本次交
本次交易 2025 年 12 月
控股股东 详见附注 18 否 易实施完毕 是 不适用 不适用
减值补偿 31 日
的当年及其
的承诺函)
后两个会计
年度
附注 1:
(一)间接控股股东华虹集团已出具《关于避免同业竞争的承诺函》,主要内容如下:
服务在工艺技术的方向上存在本质不同,上海华力与华虹公司及其控股子公司间不存在构成重大不利影响的同业竞争。
华虹公司及其控股子公司主营业务构成重大不利影响的同业竞争的业务,未来亦不会主动从事或参与任何与华虹公司及其控股子公司主营业务构成竞争或可能存在竞争的业务。
竞争,华虹集团将立即通知华虹公司,以适当方式将该等商业机会优先提供予华虹公司,或由华虹公司在相同条件下优先收购有关业务所涉及的资产或股权以避免与华虹公司构
成重大不利影响的同业竞争的情况。
(二)间接控股股东华虹集团就《关于避免同业竞争的承诺函》补充承诺如下:
(三)间接控股股东华虹集团就《关于避免同业竞争的补充承诺函》进一步补充承诺如下:
自本承诺函出具之日起,对于华虹半导体与华力微在 65/55nm 工艺节点存在部分业务重合的三个工艺平台业务,进行如下分割:65/55nm 独立式非易失性存储器和嵌入式非易失
性存储器工艺平台相关业务,由华虹半导体承接;65/55nm 逻辑与射频工艺平台相关业务,由华力微承接。前述分割完成后,本公司将确保未来华力微在 65/55nm 重合工艺平台
的营业收入和毛利占华虹公司主营业务收入和毛利的比例始终保持在 30%以下。
平台相关业务由华虹半导体承接,逻辑与射频工艺平台相关业务由华力微承接。
半导体及华力微严格按照上述方式开展业务;(2)本公司每季度末将对华虹半导体及华力微 65/55nm 重合工艺平台的客户结构、已执行订单、在手订单、产能安排、收入及毛利
情况进行动态监测;(3)若在监测中发现上述比例接近临界值,将及时对双方的生产经营计划作出调整;(4)督促华虹半导体在其年度报告中披露相关承诺的履行情况。
为准;自本承诺函出具之日起,若因本公司违反本承诺函任何条款而致使华虹公司遭受或产生的任何损失或开支,本公司将予以全额赔偿。”
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(四)直接控股股东华虹国际已出具《关于避免同业竞争的承诺函》,主要内容如下:
股子公司主营业务构成竞争的业务,未来亦不会从事或参与任何与华虹公司及其控股子公司主营业务构成竞争或可能存在竞争的业务。
华虹国际将立即通知华虹公司,以适当方式将该等商业机会优先提供予华虹公司,或由华虹公司在相同条件下优先收购有关业务所涉及的资产或股权以避免与华虹公司形成同业
竞争的情况。
附注 2:
华虹公司出具《关于维持对华虹半导体制造(无锡)有限公司控制权事宜的承诺函》,具体内容如下:
“华虹半导体制造(无锡)有限公司(以下简称“华虹制造”)系本次发行募集资金投资项目之一“华虹制造(无锡)项目”(以下简称“本项目”)的实施主体,截至本承诺函出具之日, 本公司
通过本公司全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司持有华虹制造 100%的股权, 华虹制造系本公司控股子公司。就华虹制造控制权相关事宜, 本公司承诺, 在本公司持有华
虹制造股权期间, 本公司将不会主动放弃对于华虹制造的控制权。”
附注 3:
(一)直接控股股东华虹国际出具承诺如下:
“1、本企业将长期持有公司股份,自公司股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内,本企业不主动放弃公司控股股东地位。
本企业将忠实履行上述承诺,若未履行上述承诺,本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”
(二)间接控股股东华虹集团出具承诺如下:
“1、本企业将长期持有公司股份,自公司股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内,本企业不主动放弃公司间接控股股东地位。
本企业将忠实履行上述承诺,若未履行上述承诺,本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”
附注 4:
(一)华虹公司关于稳定公司股价的承诺如下:
“一、公司将在符合相关法律法规的前提下,严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在上海证券交易所科创板上市后三
年内稳定公司 A 股股价预案》(以下简称“《稳定股价预案》”),按照《稳定股价预案》的相关规定履行稳定公司 A 股股价的义务。
二、公司在采取前述稳定股价措施时,将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务,并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相关
规定。
三、公司将严格履行承诺,若未能履行上述承诺,公司将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”
(二)直接控股股东华虹国际关于稳定公司股价的承诺如下:
“一、本企业将在符合相关法律法规的前提下,严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在上海证券交易所科创板上市后
三年内稳定公司 A 股股价预案》(以下简称“《稳定股价预案》”),按照《稳定股价预案》中关于控股股东的相关规定履行控股股东关于稳定公司 A 股股价的义务。
二、本企业在采取前述稳定股价措施时,将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务,并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相
关规定。
三、本企业将严格履行承诺,若未能履行上述承诺,本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(三)间接控股股东华虹集团关于稳定公司股价的承诺如下:
“一、本企业将在符合相关法律法规的前提下,严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在上海证券交易所科创板上市后
三年内稳定公司 A 股股价预案》(以下简称“《稳定股价预案》”),按照《稳定股价预案》中关于间接控股股东的相关规定履行间接控股股东关于稳定公司 A 股股价的义务。
二、本企业在采取前述稳定股价措施时,将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务,并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相
关规定。
三、本企业将严格履行承诺,若未能履行上述承诺,本企业将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”
(四)领薪董事(不含独立非执行董事)、高级管理人员关于稳定公司股价的承诺如下:
“一、本人将在符合相关法律法规的前提下,严格遵守执行股东大会审议通过的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在上海证券交易所科创板上市后三
年内稳定公司 A 股股价预案》(以下简称“《稳定股价预案》”),按照《稳定股价预案》的相关规定履行稳定公司 A 股股价的义务。
二、本人在采取前述稳定股价措施时,将按照公司股票上市地上市规则及其他适用的法律法规履行相应的信息披露义务,并需符合所适用的法律法规及公司组织章程细则等相关
规定。
三、上述承诺为本人的真实意思表示,本人将严格履行承诺,若未能履行上述承诺,本人将按照相关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。”
附注 5:
华虹公司就利润分配政策作出如下承诺:
“公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公
司)之组织章程细则》《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在上海证券交易所科创板上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策。
如公司违反上述承诺,将遵照公司另行出具的《关于未履行承诺时的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
附注 6:
公司直接控股股东、间接控股股东出具了《关于规范和减少关联交易的承诺函》并承诺如下:
“1、本企业以及本企业直接或间接控制的企业(如有,为本承诺函之目的,不包括公司及其直接或者间接控制企业)将尽最大努力减少或避免与公司之间的关联交易。在进行确
属必要且无法规避的关联交易时,保证按市场化原则和公允定价原则进行公平操作,签署关联交易协议,并按相关法律法规、规范性文件、公司章程和其他公司内部治理文件规
定履行审批程序及信息披露义务。
表决时的回避程序;严格遵守公司关联交易的决策制度,确保不损害公司和其他股东的合法利益;保证不利用在公司的地位和影响,通过关联交易损害公司以及其他股东的合法
权益。
本企业将依法赔偿由此给公司或其他股东造成的实际经济损失。”
附注 7:
(一)公司出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下:
“1、本企业及本企业董事、高级管理人员已向本次交易的中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件(包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等),本企业保证本
企业及本企业董事、高级管理人员所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致,且该等文件资料的签字与印章都是真实的,该等文件的签署人业经合法授权并有效签署
该等文件;保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。
误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本企业将依法承担赔偿责任。”
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(二)直接控股股东华虹国际出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下:
“1、本企业已向上市公司及参与本次交易的各中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件(包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等),本企业保证所提供的文件
资料的副本或复印件与正本或原件一致,且该等文件资料的签字与印章都是真实的,该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该等文件;保证为本次交易所提供的有关信息真
实、准确和完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
然符合真实、准确、完整、有效的要求。
给上市公司或者投资者造成损失的,本企业将依法承担赔偿责任。
诺不转让在华虹半导体拥有权益的股份,并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交华虹半导体董事会,由董事会代本企业向证券交易所和证
券登记结算公司申请锁定;未在两个交易日内提交锁定申请的,授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定;董事会
未向证券交易所和证券登记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息的,授权证券交易所和证券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节,本企业
承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。”
间接控股股东出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下:
“1、本企业已向上市公司及参与本次交易的各中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件(包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等),本企业保证所提供的文件
资料的副本或复印件与正本或原件一致,且该等文件资料的签字与印章都是真实的,该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该等文件;保证为本次交易所提供的有关信息真
实、准确和完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
然符合真实、准确、完整、有效的要求。
给上市公司或者投资者造成损失的,本企业将依法承担赔偿责任。”
(三)全体董事、高级管理人员出具了《关于所提供信息真实性、准确性和完整性的承诺函》并承诺如下:
“1、本人已向本次交易的中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件(包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等),本人保证所提供的文件资料的副本或复印件与
正本或原件一致,且该等文件资料的签字与印章都是真实的,该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该等文件;保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整,不存
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
符合真实、准确、完整、有效的要求。
上市公司或者投资者造成损失的,本人将依法承担赔偿责任。”
附注 8:
(一)公司出具了《关于不存在不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明》并承诺如下:
“1、本企业及本企业的控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员以及其各自控制的机构(如有)不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形,
不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形,最近 36 个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员
会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
组》第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
(二)直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于不存在不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明》并承诺如下:
“1、本企业及本企业控制的机构不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形,不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未
完成责任认定的情形,最近 36 个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何上
市公司重大资产重组的情形。
组》第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
(三)全体董事、高级管理人员出具了《关于不存在不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明》并承诺如下:
“1、本人及本人控制的机构(如有)不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形,不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查
尚未完成责任认定的情形,最近 36 个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任
何上市公司重大资产重组的情形。
第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
附注 9:
(一)公司出具了《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明》并承诺如下:
“1、本企业在本次交易中严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求,遵循《华虹半导体有限公司之组织章程细则》及内部管理制度的规定,与本次交易的交易对方对相关事
宜进行磋商时,采取了必要且充分的保密措施,参与项目商议的人员仅限于本企业少数核心管理层,限定了相关敏感信息的知悉范围,确保信息处于可控范围之内。
内幕信息知情人及筹划过程,制作内幕信息知情人登记表、交易进程备忘录,并及时报送上海证券交易所。
开审议有关本次交易的董事会之前,本企业严格遵守了保密义务。
介机构签署了《保密协议》,要求各中介机构及相关人员严格遵守保密义务。”
(二)直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明》并承诺如下:
“1、针对本次交易,本企业采取了必要且充分的保密措施。
本次交易内幕信息知情人员相关信息,并向华虹半导体提交。
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(三)全体董事、高级管理人员出具了《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明》并承诺如下:
“1、本人在本次交易中严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求,遵循《华虹半导体有限公司之组织章程细则》及内部管理制度的规定,与本次交易的交易对方对相关事宜
进行磋商时,采取了必要且充分的保密措施。
附注 10:
(一)直接控股股东华虹国际出具了《关于股份减持计划的承诺函》并承诺如下:
“1、截至本承诺函出具之日,本企业无减持上市公司股份的计划。自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间,本企业不主动减持上市公司股份。前述股份包括原持有的上
市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份。
的规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。
间接控股股东华虹集团出具了《关于股份减持计划的承诺函》并承诺如下:
“1、截至本承诺函出具之日,本企业无主动减持本企业直接及间接持有的上市公司股份的计划。自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间,本企业不主动减持本企业直接
及间接持有的上市公司股份,前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份。
的规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。
(二)全体董事、高级管理人员出具了《关于股份减持计划的承诺函》并承诺如下:
“1、截至本承诺函出具之日,如本人持有上市公司股份的,本人无减持上市公司股份的计划。前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得
的上市公司股份。
督管理委员会、上海证券交易所的有关规定,严格履行已经做出的关于股份锁定及减持的有关承诺,并及时履行信息披露义务。
规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。
附注 11:
(一)公司出具了《关于无违法违规行为的声明与承诺函》并承诺如下:
“1、本企业为依据中国香港法律适当设立且存续的企业,具备相关法律、法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。
或者未经股东大会认可;(二)最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定;最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法
表示意见的审计报告;最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告,且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次交易涉及重大资产重组的除外; (三)
现任董事、高级管理人员最近三年受到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)行政处罚,或者最近一年受到证券交易所公开谴责;(四)上市公司或者其现任董
事、高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查;(五)控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投
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资者合法权益的重大违法行为;(六)最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。
规章受到行政处罚且情节严重的情形,不存在受到刑事处罚的情形;本企业不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处罚的情形,不存在被证券交易所采取
监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施的情形;本企业不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行为。
(二)直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于无违法违规行为的声明与承诺函》并承诺如下:
“1、本企业不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或因涉嫌违法违规被中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)或其他有权部门立案调查的情形;最近三十六个
月内,本企业不存在因违反法律、行政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情形,不存在受到刑事处罚的情形;不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政
处罚的情形,不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施的情形;不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法
行为。
(三)全体董事、高级管理人员出具了《关于无违法违规行为的声明与承诺函》并承诺如下:
“1、本人不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或因涉嫌违法违规被中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)或其他有权部门立案调查的情形。最近三十六个月
内,本人不存在因违反法律、行政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情形,不存在受到刑事处罚的情形;本人不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政
处罚的情形,不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施的情形;本人不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大
违法行为。
附注 12:
(一)直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于摊薄即期回报填补措施的承诺函》并承诺如下:
“1、本企业承诺不越权干预上市公司经营管理活动,不侵占上市公司利益;
述承诺不能满足证券监管机构该等新的监管规定时,本企业承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺;
企业愿意依法承担对上市公司或者投资者的补偿责任。”
(二)全体董事、高级管理人员出具了《关于摊薄即期回报填补措施的承诺函》并承诺如下:
“1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害上市公司的利益;
述承诺不能满足证券监管机构该等新的监管规定时,本人承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺;
依法承担对上市公司或者投资者的补偿责任。”
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附注 13:
(一)公司出具了《关于不存在违规担保、关联方资金占用等情形的承诺函》并承诺如下:
“1、截至本承诺函出具日,本企业及本企业合并报表范围内子公司不存在违反相关法律、法规、规范性文件及本企业内部管理制度等规定违规对外提供担保的情况。
制人或其他关联方提供担保的情况。
(二)直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于不存在违规担保、关联方资金占用等情形的承诺函》并承诺如下:
“1、截至本承诺函出具日,本企业及本企业的关联方(上市公司及其控股子公司除外)不存在违规占用上市公司及其控股子公司资金、资产的情形,不存在对上市公司及其控股
子公司非经营性资金占用的情形,不存在上市公司及其控股子公司为本企业及本企业的关联方(上市公司及其控股子公司除外)提供担保的情形;
附注 14:
全体董事、高级管理人员出具了《关于减少和规范关联交易的承诺函》并承诺如下:
“1、在本次交易完成后,本人及本人控制的企业将尽可能避免和减少与上市公司及其控制的企业的关联交易,对于正常经营范围内无法避免或有合理理由存在的关联交易,本人
及本人控制的企业将与上市公司及其控制的企业按照公平、公允等原则依法签订协议,并由上市公司按照有关法律、法规、规范性文件以及上市公司章程等的规定,依法履行相
关内部决策批准程序并及时履行信息披露义务;
资金、利润、资产及其他资源,亦不利用该类交易从事任何损害上市公司及其控制的企业及上市公司股东合法权益的行为;
管理人员期间持续有效且不可撤销。”
附注 15:
直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团出具了《关于规范关联交易的承诺》并承诺如下:
“1、本次交易完成后,本企业及本企业控制的其他企业将尽量避免与上市公司及其下属公司之间产生关联交易事项;对于不可避免发生的关联业务往来或交易,将在平等、自愿
的基础上,按照公平、公允和等价有偿的原则进行。
易事项进行信息披露;不以任何形式非法占用上市公司的资金、资产,不要求上市公司违规向本企业提供任何形式担保,不利用关联交易转移、输送利润,损害上市公司及其他
股东的合法权益。
附注 16:
(一)直接控股股东华虹国际出具了《关于避免同业竞争的承诺函》并承诺如下:
“1、截至本承诺函签署之日,本企业及本企业控制的除华虹半导体及其控股子公司外的其他企业(以下简称“控制的其他企业”),与华虹半导体及其控股子公司不存在构成重
大不利影响的同业竞争。
增与华虹半导体及其控股子公司构成重大不利影响的同业竞争的业务或活动。
(二)间接控股股东华虹集团出具了《关于避免同业竞争的承诺函》并承诺如下:
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“1、截至本承诺函签署之日,本企业及本企业控制的除华虹半导体及其控股子公司外的其他企业(以下简称“控制的其他企业”),与华虹半导体及其控股子公司不存在构成重
大不利影响的同业竞争。
增与华虹半导体及其控股子公司构成重大不利影响的同业竞争的业务或活动。
附注 17:
(一)直接控股股东华虹国际出具了《关于保证上市公司独立性的承诺函》并承诺如下:
“1、本次交易完成后,本企业在作为上市公司控股股东期间将严格遵守法律法规、规范性文件的要求,依法行使股东权利并履行股东义务,不利用控股股东地位谋取不当利益,
本企业控制的其他企业与上市公司在人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开,不从事任何影响上市公司人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独立的行为,
不损害上市公司及其他股东的利益,切实保障上市公司在人员、资产、业务、机构和财务等方面的独立性。
(二)间接控股股东华虹集团出具了《关于保证上市公司独立性的承诺函》并承诺如下:
“1、本次交易完成后,本企业在作为上市公司间接控股股东期间将严格遵守法律法规、规范性文件的要求,依法行使股东权利并履行股东义务,不利用间接控股股东地位谋取不
当利益,本企业控制的其他企业与上市公司在人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开,不从事任何影响上市公司人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独
立的行为,不损害上市公司及其他股东的利益,切实保障上市公司在人员、资产、业务、机构和财务等方面的独立性。
附注 18:
间接控股股东华虹集团出具了《关于本次交易减值补偿的承诺函》并承诺如下:
“1、本企业确认,本次交易的标的公司华力微系采用市场法确定最终评估价值,因此上市公司在本次交易中拟取得的华力微 97.4988%股权(以下简称“减值测试标的资产”)
应进行减值测试,如发生减值情形,本企业将依法承担相应的补偿义务。
评估结果,由上市公司对减值测试标的资产的合计价值在每个会计年度进行减值测试,并聘请符合《证券法》规定的会计师事务所出具减值测试专项审核报告(以下简称“减值
测试专项审核报告”)。
公司进行补偿:
期末减值额=本次交易总对价-该会计年度期末标的资产的评估值并扣除减值测试期间内标的资产股东增资、减资、接受赠与以及利润分配的影响。
本企业应向上市公司补偿的金额(以下简称“补偿金额”)=本企业在本次交易中应获得的交易对价占本次交易总对价比例×期末减值额。
本企业承诺,将优先以本企业在本次交易中获得的上市公司的股份进行补偿,补偿股份由上市公司以 1 元总价回购并予以注销,每年补偿的股份数量为:补偿金额/发行价格-减值
测试期间内已补偿股份总数。
在各年计算的补偿股份数量小于 0 时,按 0 取值,即已补偿的股份不冲回。
本企业在本次交易中获得的上市公司的股份不足以补偿的,本企业将以现金进行补偿。
若上市公司在减值测试期间实施送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,则上市公司应回购的股份数量应调整为:按上述公式计算的应补偿股份数量×(1+送股或转增比例)。
若补偿股份数量出现小数的情况,则应当向上取整作为本企业应补偿股份的数量。
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补偿股份数量。
总价 1 元的对价回购,或将现金补偿金额足额支付至上市公司指定账户。
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(二) 公司资产或项目存在盈利预测,且报告期仍处在盈利预测期间,公司就资产或项目是否达
到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三) 业绩承诺情况
□适用 √不适用
业绩承诺变更情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
(一)公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
(二)公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
(三)与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用 √不适用
(四)审批程序及其他说明
□适用 √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
单位:元 币种:人民币
现聘任
境内会计师事务所名称 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
境内会计师事务所报酬 2,528,197.50
境内会计师事务所审计年限 6年
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
境内会计师事务所注册会计师姓名 杨磊、王顺华
境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限 杨磊 1 年、王顺华 2 年
境外会计师事务所名称 安永会计师事务所
境外会计师事务所报酬 3,525,375.00
境外会计师事务所审计年限 13 年
境外会计师事务所注册会计师姓名 刘国华
境外会计师事务所注册会计师审计年限 3年
名称 报酬
内部控制审计会计师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 997,177.50
保荐人 国泰海通证券股份有限公司 /
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计费用较上一年度下降 20%以上(含 20%)的情况说明
□适用 √不适用
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用 √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
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十二、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司董事会于 2025 年 12 月 31 日就发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易相关事项作出决
议,同意公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联(连)交易符合相关法律法规等议案并于
券时报》《证券日报》及上交所网站(http://www.sse.com.cn)相关公告。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用 √不适用
十三、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 担保情况
□适用 √不适用
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
(1).委托理财总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托理财情况
□适用 √不适用
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其他情况
□适用 √不适用
(3).委托理财减值准备
□适用 √不适用
(1).委托贷款总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托贷款情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托贷款减值准备
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 其他重大合同
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
十四、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位:万元
截至报告 截至报告 变更
其中:截 本年度
期末募集 期末超募 用途
募集资 招股书或募集 至报告期 投入金
募集 超募资金总 截至报告期末 资金累计 资金累计 的募
金到位 募集资金净额 说明书中募集 末超募资 本年度投入 额占比
资金 募集资金总额 额(3)=(1)累计投入募集 投入进度 投入进度 集资
时间 (1) 资金承诺投资 金累计投 金额(8) (%)(9)
来源 -(2) 资金总额(4) (%)(6) (%)(7) 金总
总额(2) 入总额 =(8)/(1
= = 额
(5) )
(4)/(1) (5)/(3)
首次
公开
发行
日
股票
合计 / 2,120,300.00 2,092,067.70 1,800,000.00 292,067.70 1,483,969.59 - / / 67,492.92 / -
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
单位:万元
是否为 本项 项目可
截至报 项目 投入
招股书 目已 行性是
告期末 达到 是 进度 投入进
或者募 是否 实现 否发生
募集 项目 募集资金计划 截至报告期末 累计投 预定 否 是否 度未达 本年实
项目名 集说明 涉及 本年投入 的效 重大变 节余
资金 性质 投资总额 (1) 累计投入募集 入进度 可使 已 符合 计划的 现的效
称 书中的 变更 金额 益或 化,如 金额
来源 资金总额(2) (%) 用状 结 计划 具体原 益
承诺投 投向 者研 是,请说
(3)= 态日 项 的进 因
资项目 发成 明具体
(2)/(1) 期 度
果 情况
首次
华虹制
公 开 生产 不适 不适 不适
造(无 是 否 1,250,000.00 2,679.64 1,236,651.71 98.93 否 是 不适用 不适用 否
发 行 建设 用 用 用
锡)项目
股票
首次
公 开 生产 不适 不适 不适
优化升 是 否 200,000.00 23,326.75 49,666.21 24.83 否 是 不适用 不适用 否
发 行 建设 用 用 用
级项目
股票
首次 特色工
公 开 艺技术 不适 不适 不适
研发 是 否 250,000.00 41,483.76 97,606.37 39.04 否 是 不适用 不适用 否
发 行 创新研 用 用 用
股票 发项目
首次
公 开 补 充 流 补流 不适 不适 不适
是 否 100,000.00 2.77 100,045.30 100.05 是 是 不适用 不适用 否
发 行 动资金 还贷 用 用 用
股票
首次
公 开 超募资 不适 不适 不适
其他 否 否 292,067.70 - - - 否 是 不适用 不适用 否
发 行 金 用 用 用
股票
合计 / / / / 2,092,067.70 67,492.92 1,483,969.59 / / / / / / /
注:补充流动资金累计投入金额超出该募集资金总额 45.30 万元,系募集资金专户产生的利息。
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√适用 □不适用
单位:万元
截至报告期末 截至报告期
拟投入超募资
累计投入超募 末累计投入
用途 性质 金总额 备注
资金总额 进度(%)
(1)
(2) (3)=(2)/(1)
超募资金 尚未使用 292,067.70 - - -
合计 / 292,067.70 - / /
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
根据公司《募集资金管理制度》的有关规定,公司在募投项目实施期间,通过银行电汇、信用证
等结算方式,以自有资金支付募投项目部分款项,并定期以募集资金等额支付,从募集资金专户
划转等额资金至公司自有资金账户。
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
√适用 □不适用
会计师事务所认为,华虹半导体有限公司的募集资金专项报告在所有重大方面按照《上市公司募
集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及相关
格式指南编制,如实反映了 2025 年度华虹半导体有限公司募集资金存放、管理与实际使用情况。
经核查,保荐机构认为,公司 2025 年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管
理办法》《上市公司募集资金监管规则》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件
的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相
改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,发行人募集资金使
用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
综上,保荐机构对公司 2025 年度募集资金存放和使用情况无异议。
核查异常的相关情况说明
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
第七节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位:股
本次变动前 本次变动增减(+,-) 本次变动后
发行 公积金
数量 比例(%) 送股 其他 小计 数量 比例(%)
新股 转股
一、有限售条件股份 16,310,000 0.94 - - - -16,310,000 -16,310,000 0 0
其中:境内非国有法人
持股
境内自然人持
股
其中:境外法人持股 0 0 - - - 0 0 0 0
境外自然人持
股
二、无限售条件流通股
份
三、股份总数 1,727,079,598 100 - - - 10,534,595 10,534,595 1,737,614,193 100
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
(1) 公司于 2025 年 7 月 31 日披露《关于首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告》,
上市股数为 16,310,000 股,上市流通日期为 2024 年 8 月 7 日;
(2) 公司港股已发行股份数量由于股票期权行使等原因增加 10,534,595 股。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位:股
年初限售股 本年解除限 本年增加限 年末限售股 解除限售日
股东名称 限售原因
数 售股数 售股数 数 期
国泰君安证
首次公开发 2025 年 8 月
裕投资有限 8,155,000 8,155,000 0 0
行限售股 7日
公司
海通创新证
首次公开发 2025 年 8 月
券投资有限 8,155,000 8,155,000 0 0
行限售股 7日
公司
合计 16,310,000 16,310,000 0 0 / /
二、证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明(存续期内利率不同的债券,请分别说明):
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
√适用 □不适用
公司股份总数变动的原因系港股已发行股份数量由于股票期权行使等原因增加 10,534,595 股;因
首发限售股解除限售 16,310,000 股,目前公司股份均为无限售股股份。
三、股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户) 54,936
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数 -
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(户)
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
股股东总数(户)
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
(户)
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
份的股东总数(户)
附注:
(1)截至本报告期末,注册股东户数 54,936 户中:A 股 54,865 户,港股 71 户。
(2)截至 2025 年 2 月 28 日,注册股东户数 50,920 户中:A 股 50,852 户,港股 68 户。
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东(或无限售条件股东)持股情况表
单位:股
前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
持有有 质押、标记或冻
股东名称 报告期内增 期末持股数 限售条 结情况 股东
比例(%)
(全称) 减 量 件股份 性质
股份
数量 数量
状态
香港中央结算(代理
境外
人)有限公司(HKSCC 137,444,798 820,333,688 47.21% 0 未知 0
法人
NOMINEES LIMITED)
上海华虹国际公司
境外
( Shanghai Hua Hong 0 347,605,650 20.00% 0 无 0
法人
International, Inc.)
联和国际有限公司
境外
( Sino-Alliance 0 160,545,541 9.24% 0 无 0
法人
International, Ltd.)
华芯投资管理有限责 境内
任公司-国家集成电 非国
路产业投资基金二期 有法
股份有限公司 人
境内
招商银行股份有限公
非国
司-银河创新成长混 9,020,000 11,020,000 0.63% 0 无 0
有法
合型证券投资基金
人
中国国有企业结构调
国有
整基金二期股份有限 -12,379,584 10,697,339 0.62% 0 无 0
法人
公司
中信证券股份有限公 境内
司-嘉实上证科创板 非国
芯片交易型开放式指 有法
数证券投资基金 人
海通创新证券投资有 国有
限公司 法人
国泰君安证裕投资有 0 8,155,000 0.47% 0 无 0 国有
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
限公司 法人
中国农业银行股份有 境内
限公司-中证 500 交 非国
易型开放式指数证券 有法
投资基金 人
前十名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
持有无限售条件流通股 股份种类及数量
股东名称
的数量 种类 数量
香港中央结算(代理人)有限公司
(HKSCC NOMINEES LIMITED)
上 海 华 虹 国 际 公 司 ( Shanghai Hua
Hong International, Inc.)
联 和 国 际 有 限 公 司 ( Sino-Alliance
International, Ltd.)
华芯投资管理有限责任公司-国家集
成电路产业投资基金二期股份有限公 48,334,249 人民币普通股 48,334,249
司
招商银行股份有限公司-银河创新成
长混合型证券投资基金
中国国有企业结构调整基金二期股份
有限公司
中信证券股份有限公司-嘉实上证科
创板芯片交易型开放式指数证券投资 9,267,853 人民币普通股 9,267,853
基金
海通创新证券投资有限公司 8,155,000 人民币普通股 8,155,000
国泰君安证裕投资有限公司 8,155,000 人民币普通股 8,155,000
中国农业银行股份有限公司-中证
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、
无
放弃表决权的说明
华虹国际、华虹集团、联和国际、海通创新证
券投资有限公司、国泰君安证裕投资有限公司
均受上海市国资委控制。除此之外,公司未知
上述股东关联关系或一致行动的说明
上述股东是否存在其他关联关系,也未知是否
属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行
动人
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
注:
所科创板已发行 407,750,000 股,约占本公司总股本 23.47%;
登记股东组成。香港中央结算(代理人)有限公司为香港交易及结算所有限公司之全资附属公司,
以代理人身份代其他公司或个人股东持有本公司港股股票;
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
Limited 亦直接持有本公司 28,415,606 股股份,持股比例为 1.64%;
虹国际合计持有公司 348,804,167 股股份。
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转
融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
(五) 首次公开发行战略配售情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:股
包含转融通借
与保荐机构 获配的股票/存 报告期内增
股东名称 可上市交易时间 出股份/存托凭
的关系 托凭证数量 减变动数量
证的期末持有
数量
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
国泰君安证裕
全资子公司 8,155,000.00 2025 年 8 月 7 日 0 8,155,000.00
投资有限公司
海通创新证券
控股子公司 8,155,000.00 2025 年 8 月 7 日 0 8,155,000.00
投资有限公司
四、控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
√适用 □不适用
直接控股股东:
名称 Shanghai Hua Hong International, Inc.
单位负责人或法定代表人 秦健
成立日期 2002 年 1 月 2 日
主要经营业务 投资控股
报告期内控股和参股的其他境内外
/
上市公司的股权情况
其他情况说明 /
间接控股股东:
名称 上海华虹(集团)有限公司
单位负责人或法定代表人 秦健
成立日期 1996 年 4 月 9 日
组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品,
投资集成电路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业,
主要经营业务 咨询服务,资产管理,自有房屋租赁,停车场(库)经营。
【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
动】
报告期内控股和参股的其他境内外
/
上市公司的股权情况
其他情况说明 /
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(二) 实际控制人情况
√适用 □不适用
名称 上海市国有资产监督管理委员会
单位负责人或法定代表人 不适用
成立日期 不适用
主要经营业务 不适用
报告期内控股和参股的其他境内外
不适用
上市公司的股权情况
其他情况说明 /
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用 √不适用
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
□适用 √不适用
七、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
八、股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
九、优先股相关情况
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
第八节 债券相关情况
一、公司债券(含企业债券)和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
第九节 财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
安永华明(2026)审字第 70013197_B01 号
华虹半导体有限公司
华虹半导体有限公司全体股东:
一、审计意见
我们审计了华虹半导体有限公司的财务报表,包括 2025 年 12 月 31 日的合并资产负债表,2025
年度的合并利润表、合并股东权益变动表和合并现金流量表以及相关财务报表附注。
我们认为,后附的华虹半导体有限公司的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制,
公允反映了华虹半导体有限公司 2025 年 12 月 31 日的合并财务状况以及 2025 年度的合并经营成
果和现金流量。
二、形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表
审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第
于华虹半导体有限公司,并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实
体审计的独立性要求。我们相信,我们获取的审计证据是充分、适当的,为发表审计意见提供了
基础。
三、关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断,认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对
以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景,我们不对这些事项单独发表意见。我们对下
述每一事项在审计中是如何应对的描述也以此为背景。
我们已经履行了本报告“注册会计师对财务报表审计的责任”部分阐述的责任,包括与这些关键
审计事项相关的责任。相应地,我们的审计工作包括执行为应对评估的财务报表重大错报风险而
设计的审计程序。我们执行审计程序的结果,包括应对下述关键审计事项所执行的程序,为财务
报表整体发表审计意见提供了基础。
关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的
长期资产减值
管理层识别到一项资产组于2025年12月31 我们执行的审计程序包括:
日 存 在 减 值 迹 象 ,其 账 面 价 值 为 人 民 币 (1)对管理层聘请的第三方评估机构的胜任能
计未来现金流量折现的方法估计可收回金 (2)邀请内部评估专家协助我们对减值测试中所
额。由于长期资产在合并资产负债表中的余 采用的方法及折现率等关键假设进行复核;
额重大,减值测试的过程复杂且涉及重大判 (3)对管理层减值测试中所使用的盈利预测涉及
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
断和估计,因此我们将长期资产减值测试作 的关键假设,包括预测期年限、收入增长率及毛
为关键审计事项。 利率等进行复核;以及
(4)对相关的财务报表附注披露进行复核。
财务报表附注中对该事项的披露详见附注
五、27,附注五、39,附注七、21。
其他权益工具投资公允价值的确定
于2025年12月31日,其他权益工具投资包括 我们执行的审计程序包括:
对一家非上市公司的股权投资人民币29.29 (1)对管理层聘请的第三方评估机构的胜任能
亿元。管理层在资产负债表日以公允价值计 力、专业素质及客观性进行评价;
量该投资,并引入外部专家评估其公允价 (2)邀请内部评估专家协助我们对评估师所采用
值。由于非上市公司的股权投资的账面价值 的估值方法、采用的主要假设和估计,包括可比
金额重大,且公允价值的确定需要管理层的 公司的选取,价格倍数的选取及对流动性折扣的
重大判断和估计。因此,我们将其他权益工 估计进行复核;以及
具投资公允价值的确定作为关键审计事项。 (3)对相关的财务报表附注披露进行复核。
财务报表附注中对该事项的披露详见附注
五、11,附注五、39,附注七、18及附注十
三。
四、其他信息
华虹半导体有限公司管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息,但不包括财
务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息,我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。
结合我们对财务报表的审计,我们的责任是阅读其他信息,在此过程中,考虑其他信息是否与财
务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作,如果我们确定其他信息存在重大错报,我们应当报告该事实。在这方面,
我们无任何事项需要报告。
五、管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表,使其实现公允反映,并设计、执行和维护必
要的内部控制,以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
在编制财务报表时,管理层负责评估华虹半导体有限公司的持续经营能力,披露与持续经营相关
的事项(如适用),并运用持续经营假设,除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督华虹半导体有限公司的财务报告过程。
六、注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证,并出具
包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证,但并不能保证按照审计准则执行的审计在
某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致,如果合理预期错报单独或汇总起
来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策,则通常认为错报是重大的。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
在按照审计准则执行审计工作的过程中,我们运用职业判断,并保持职业怀疑。同时,我们也执
行以下工作:
(1) 识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险,设计和实施审计程序以应对
这些风险,并获取充分、适当的审计证据,作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上,未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
(2) 了解与审计相关的内部控制,以设计恰当的审计程序。
(3) 评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
(4) 对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时,根据获取的审计证据,就可能导
致对华虹半导体有限公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结
论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性,审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者
注意财务报表中的相关披露;如果披露不充分,我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截
至审计报告日可获得的信息。然而,未来的事项或情况可能导致华虹半导体有限公司不能持续经
营。
(5) 评价财务报表的总体列报(包括披露)、结构和内容,并评价财务报表是否公允反映相关
交易和事项。
(6) 就华虹半导体有限公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据,以对
财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计,并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通,包括沟通我们在审
计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明,并与治理层沟通可能被合理认
为影响我们独立性的所有关系和其他事项,以及相关的防范措施(如适用)
。
从与治理层沟通过的事项中,我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要,因而构成关键审
计事项。我们在审计报告中描述这些事项,除非法律法规禁止公开披露这些事项,或在极少数情
形下,如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处,
我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 中国注册会计师:杨 磊
(项目合伙人)
中国注册会计师:王顺华
中国 北京 2026 年 3 月 26 日
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位:华虹半导体有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产:
货币资金 七、1 35,274,327,533.80 32,494,785,434.49
结算备付金 - -
拆出资金 - -
交易性金融资产 - -
衍生金融资产 - -
应收票据 七、4 334,522,025.13 341,673,900.23
应收账款 七、5 1,664,562,745.84 1,661,798,449.47
应收款项融资 - -
预付款项 七、8 55,884,887.68 45,487,494.70
应收保费 - -
应收分保账款 - -
应收分保合同准备金 - -
其他应收款 七、9 103,038,465.14 95,821,210.37
其中:应收利息 - -
应收股利 - -
买入返售金融资产 - -
存货 七、10 5,341,037,484.06 4,952,553,075.79
其中:数据资源 - -
合同资产 - -
持有待售资产 - -
一年内到期的非流动资产 - -
其他流动资产 七、13 3,663,777,682.17 2,334,241,945.05
流动资产合计 46,437,150,823.82 41,926,361,510.10
非流动资产:
发放贷款和垫款 - -
债权投资 - -
其他债权投资 - -
长期应收款 - -
长期股权投资 七、17 590,452,131.36 539,500,990.07
其他权益工具投资 七、18 3,365,380,000.00 2,079,680,000.00
其他非流动金融资产 - -
投资性房地产 七、20 540,781,212.62 193,696,802.26
固定资产 七、21 32,439,428,486.61 28,633,567,298.97
在建工程 七、22 14,486,940,952.80 13,483,927,509.43
生产性生物资产 - -
油气资产 - -
使用权资产 七、25 109,443,316.84 142,490,297.01
无形资产 七、26 593,377,308.44 642,607,286.48
其中:数据资源 - -
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
开发支出 - -
其中:数据资源 - -
商誉 - -
长期待摊费用 七、28 1,003,704.22 179,183.30
递延所得税资产 七、29 - 142,205,668.49
其他非流动资产 七、30 1,559,333,394.25 151,014,929.46
非流动资产合计 53,686,140,507.14 46,008,869,965.47
资产总计 100,123,291,330.96 87,935,231,475.57
流动负债:
短期借款 - -
向中央银行借款 - -
拆入资金 - -
交易性金融负债 - -
衍生金融负债 - -
应付票据 - -
应付账款 七、36 2,345,223,732.67 2,191,483,910.32
预收款项 七、37 16,194,059.16 17,577,799.02
合同负债 七、38 957,853,737.40 775,043,007.17
卖出回购金融资产款 - -
吸收存款及同业存放 - -
代理买卖证券款 - -
代理承销证券款 - -
应付职工薪酬 七、39 789,831,023.17 594,347,714.73
应交税费 七、40 162,591,200.41 287,050,756.62
其他应付款 七、41 5,170,092,641.18 4,807,353,758.29
其中:应付利息 - -
应付股利 230,911.61 236,745.78
应付手续费及佣金 - -
应付分保账款 - -
持有待售负债 - -
一年内到期的非流动负债 七、43 2,860,555,161.48 2,053,122,493.61
其他流动负债 七、44 744,672,733.54 504,009,516.29
流动负债合计 13,047,014,289.01 11,229,988,956.05
非流动负债:
保险合同准备金 - -
长期借款 七、45 19,589,939,159.44 13,781,850,630.90
应付债券 - -
其中:优先股 - -
永续债 - -
租赁负债 七、47 110,206,498.54 129,880,868.22
长期应付款 七、48 4,179,190,000.00 -
长期应付职工薪酬 - -
预计负债 - -
递延收益 - -
递延所得税负债 七、29 102,188,724.06 72,962,063.68
其他非流动负债 - -
非流动负债合计 23,981,524,382.04 13,984,693,562.80
负债合计 37,028,538,671.05 25,214,682,518.85
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本) 七、53 34,281,048,669.43 33,930,865,331.60
其他权益工具 - -
其中:优先股 - -
永续债 - -
资本公积 七、55 5,750,398,502.32 5,831,489,573.29
减:库存股 - -
其他综合收益 七、57 1,484,760,050.29 572,505,630.27
专项储备 七、58 - -
盈余公积 七、59 1,854,894,408.25 1,703,681,884.84
一般风险准备 - -
未分配利润 七、60 1,789,188,724.22 1,563,789,825.07
归属于母公司所有者权益
(或股东权益)合计
少数股东权益 17,934,462,305.40 19,118,216,711.65
所有者权益(或股东权
益)合计
负债和所有者权益(或
股东权益)总计
公司负责人:白鹏 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜
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合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年度 2024 年度
一、营业总收入 17,291,450,660.78 14,388,307,712.89
其中:营业收入 七、61 17,291,450,660.78 14,388,307,712.89
利息收入 - -
已赚保费 - -
手续费及佣金收入 - -
二、营业总成本 17,186,672,600.19 14,689,203,256.89
其中:营业成本 七、61 14,053,808,467.95 11,879,931,343.31
利息支出 - -
手续费及佣金支出 - -
退保金 - -
赔付支出净额 - -
提取保险责任准备金净额 - -
保单红利支出 - -
分保费用 - -
税金及附加 七、62 122,225,562.45 93,747,724.98
销售费用 七、63 78,186,488.80 68,513,457.93
管理费用 七、64 848,062,707.08 812,572,499.09
研发费用 七、65 1,971,217,660.49 1,625,269,309.46
财务费用 七、66 113,171,713.42 209,168,922.12
其中:利息费用 488,221,890.69 690,267,036.16
利息收入 427,677,492.47 725,099,877.10
加:其他收益 七、67 357,487,881.49 225,482,149.85
投资收益(损失以“-”号填列) 七、68 30,951,141.29 10,990,874.46
其中:对联营企业和合营企业的投
资收益
以摊余成本计量的金融资产
- -
终止确认收益
汇兑收益(损失以“-”号填列) - -
净敞口套期收益(损失以“-”号
- -
填列)
公允价值变动收益(损失以“-”
- -
号填列)
信用减值损失(损失以“-”号填
七、71 643,096.26 -695,317.30
列)
资产减值损失(损失以“-”号填
七、72 -1,152,001,990.71 -922,868,121.67
列)
资产处置收益(损失以“-”号填
七、73 6,213,806.38 -1,369,935.86
列)
三、营业利润(亏损以“-”号填列) -651,928,004.70 -989,355,894.52
加:营业外收入 七、74 1,091,336.20 1,313,819.01
减:营业外支出 七、75 169,447.85 275,982.65
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列) -651,006,116.35 -988,318,058.16
七、76
减:所得税费用 156,136,867.34 43,865,693.88
五、净利润(净亏损以“-”号填列) -807,142,983.69 -1,032,183,752.04
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(一)按经营持续性分类
-807,142,983.69 -1,032,183,752.04
号填列)
- -
号填列)
(二)按所有权归属分类
损以“-”号填列)
-1,183,754,406.25 -1,412,759,949.40
填列)
六、其他综合收益的税后净额 912,254,420.02 99,144,437.20
(一)归属母公司所有者的其他综合收
益的税后净额
益
(1)重新计量设定受益计划变动额 - -
(2)权益法下不能转损益的其他综合
- -4,765,200.00
收益
(3)其他权益工具投资公允价值变动 986,595,000.00 48,848,346.35
(4)企业自身信用风险公允价值变动 - -
(1)权益法下可转损益的其他综合收
- -
益
(2)其他债权投资公允价值变动 - -
(3)金融资产重分类计入其他综合收
- -
益的金额
(4)其他债权投资信用减值准备 - -
(5)现金流量套期储备 - -
(6)外币财务报表折算差额 -74,340,579.98 55,061,290.85
(7)其他 - -
(二)归属于少数股东的其他综合收益
- -
的税后净额
七、综合收益总额 105,111,436.33 -933,039,314.84
(一)归属于母公司所有者的综合收益
总额
(二)归属于少数股东的综合收益总额 -1,183,754,406.25 -1,412,759,949.40
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股) 七、84 0.22 0.22
(二)稀释每股收益(元/股) 七、84 0.22 0.22
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0 元, 上期被合并方实现的净
利润为: 0 元。
公司负责人:白鹏 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜
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合并现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年度 2024年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金 19,151,147,192.07 15,921,139,957.86
客户存款和同业存放款项净增加额 - -
向中央银行借款净增加额 - -
向其他金融机构拆入资金净增加额 - -
收到原保险合同保费取得的现金 - -
收到再保业务现金净额 - -
保户储金及投资款净增加额 - -
收取利息、手续费及佣金的现金 - -
拆入资金净增加额 - -
回购业务资金净增加额 - -
代理买卖证券收到的现金净额 - -
收到的税费返还 2,894,790.97 104,972,237.09
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 716,756,328.56 777,022,253.63
经营活动现金流入小计 19,870,798,311.60 16,803,134,448.58
购买商品、接受劳务支付的现金 10,105,256,833.80 8,949,730,137.21
客户贷款及垫款净增加额 - -
存放中央银行和同业款项净增加额 - -
支付原保险合同赔付款项的现金 - -
拆出资金净增加额 - -
支付利息、手续费及佣金的现金 - -
支付保单红利的现金 - -
支付给职工及为职工支付的现金 2,995,633,071.98 2,647,494,996.80
支付的各项税费 619,568,965.28 589,341,679.22
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 1,084,918,125.19 1,008,277,966.59
经营活动现金流出小计 七、79 14,805,376,996.25 13,194,844,779.82
经营活动产生的现金流量净额 5,065,421,315.35 3,608,289,668.76
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金 - 19,031,315.26
取得投资收益收到的现金 464,583,726.61 583,752,091.06
处置固定资产、无形资产和其他长期
资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
- -
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 - -
投资活动现金流入小计 473,495,682.50 603,582,593.32
购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
投资支付的现金 145,000,000.00 125,000,000.00
质押贷款净增加额 - -
取得子公司及其他营业单位支付的
- -
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 七、78 472,000,000.00 -
投资活动现金流出小计 13,548,401,008.84 19,906,991,169.94
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投资活动产生的现金流量净额 -13,074,905,326.34 -19,303,408,576.62
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金 245,518,633.65 8,420,370,637.77
其中:子公司吸收少数股东投资收到
- 8,394,381,492.00
的现金
取得借款收到的现金 14,368,132,000.00 2,062,893,933.09
收到其他与筹资活动有关的现金 4,179,190,000.00 -
筹资活动现金流入小计 18,792,840,633.65 10,483,264,570.86
偿还债务支付的现金 7,705,441,077.22 1,312,022,944.34
分配股利、利润或偿付利息支付的现
金
其中:子公司支付给少数股东的股
- -
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 35,239,049.42 40,482,022.49
筹资活动现金流出小计 8,301,429,252.10 2,357,598,467.06
筹资活动产生的现金流量净额 10,491,411,381.55 8,125,666,103.80
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-138,357,130.15 65,318,118.19
影响
五、现金及现金等价物净增加额 2,343,570,240.41 -7,504,134,685.87
加:期初现金及现金等价物余额 七、79 32,054,025,962.34 39,558,160,648.21
六、期末现金及现金等价物余额 七、79 34,397,596,202.75 32,054,025,962.34
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合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
减: 般
项目
其
库 风 小计 少数股东权益 所有者权益合计
实收资本(或股本) 优 永 资本公积 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 他
其 存 险
先 续
他 股 准
股 债
备
一、上年年末余额 33,930,865,331.60 - - - 5,831,489,573.29 - 572,505,630.27 - 1,703,681,884.84 - 1,563,789,825.07 - 43,602,332,245.07 19,118,216,711.65 62,720,548,956.72
加:会计政策变更 - - - - - - - - - - - - - - -
前期差错更正 - - - - - - - - - - - - - - -
其他 - - - - - - - - - - - - - - -
二、本年期初余额 33,930,865,331.60 - - - 5,831,489,573.29 - 572,505,630.27 - 1,703,681,884.84 - 1,563,789,825.07 - 43,602,332,245.07 19,118,216,711.65 62,720,548,956.72
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列) 350,183,337.83 - - - -81,091,070.97 - 912,254,420.02 - 151,212,523.41 - 225,398,899.15 - 1,557,958,109.44 -1,183,754,406.25 374,203,703.19
(一)综合收益总额 - - - - - - 912,254,420.02 - - - 376,611,422.56 - 1,288,865,842.58 -1,183,754,406.25 105,111,436.33
(二)所有者投入和减少资本 350,183,337.83 - - - -81,091,070.97 - - - - - - - 269,092,266.86 - 269,092,266.86
(三)利润分配 - - - - - - - - 151,212,523.41 - -151,212,523.41 - - - -
(四)所有者权益内部结转 - - - - - - - - - - - - - - -
- - - - - - - - - - - - - - -
- - - - - - - - - - - - - - -
(五)专项储备 - - - - - - - - - - - - - - -
(六)其他 - - - - - - - - - - - - - - -
四、本期期末余额 34,281,048,669.43 - - - 5,750,398,502.32 - 1,484,760,050.29 - 1,854,894,408.25 - 1,789,188,724.22 - 45,160,290,354.51 17,934,462,305.40 63,094,752,659.91
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归属于母公司所有者权益
一
其他权益工具
项目 般
其 少数股东权益 所有者权益合计
减:库 风 小计
实收资本 (或股本) 优 永 资本公积 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 他
其 存股 险
先 续
他
股 债 准
备
一、上年年末余额 33,896,042,133.33 - - - 5,840,051,216.99 - 477,619,166.45 - 1,537,901,174.58 - 1,602,638,663.75 - 43,354,252,355.10 12,136,553,164.37 55,490,805,519.47
加:会计政策变更 - - - - - - - - - - - - - - -
前期差错更正 - - - - - - - - - - - - - - -
其他 - - - - - - - - - - - - - - -
二、本年期初余额 33,896,042,133.33 - - - 5,840,051,216.99 - 477,619,166.45 - 1,537,901,174.58 - 1,602,638,663.75 - 43,354,252,355.10 12,136,553,164.37 55,490,805,519.47
三、本期增减变动金额(减少以“-”号
填列)
(一)综合收益总额 - - - - - - 99,144,437.20 - - - 380,576,197.36 - 479,720,634.56 -1,412,759,949.40 -933,039,314.84
(二)所有者投入和减少资本 34,823,198.27 - - - -8,561,643.70 - - - - - - - 26,261,554.57 8,394,423,496.68 8,420,685,051.25
(三)利润分配 - - - - - - - - 165,780,710.26 - -423,683,009.42 - -257,902,299.16 - -257,902,299.16
(四)所有者权益内部结转 - - - - - - -4,257,973.38 - - - 4,257,973.38 - - - -
- - - - - - - - - - - - - - -
- - - - - - -4,257,973.38 - - - 4,257,973.38 - - - -
(五)专项储备 - - - - - - - - - - - - - - -
(六)其他 - - - - - - - - - - - - - - -
四、本期期末余额 33,930,865,331.60 - - - 5,831,489,573.29 - 572,505,630.27 - 1,703,681,884.84 - 1,563,789,825.07 - 43,602,332,245.07 19,118,216,711.65 62,720,548,956.72
公司负责人:白鹏 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜
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三、公司基本情况
√适用 □不适用
“本公司”)是一家于 2005 年 1 月成立在中国香港特别行政区的有限责任公
华虹半导体有限公司(
司。本公司所发行股票,已在香港联合交易所有限公司( “香港联交所”)和上海证券交易所科创
板挂牌上市。本公司总部位于上海市张江高科技园区哈雷路 288 号。
本公司为投资控股公司。本公司及子公司(统称“本集团”
)主要从事集成电路有关的设计、开发、
制造、测试、封装,销售集成电路产品及相关技术支持,销售自产产品。
本公司的直接控股股东为于开曼群岛注册成立的上海华虹国际公司(“华虹国际”)。本公司的间接
控股股东为于中华人民共和国成立的上海华虹(集团)有限公司(“华虹集团”)。本公司的实际控
制人为于中华人民共和国成立的上海市国有资产监督管理委员会(“上海市国资委”)。
本财务报表业经本公司董事会于 2026 年 3 月 26 日决议批准报出。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》以及其后颁布及修订的具体会计准则、
解释以及其他相关规定(统称“企业会计准则” )编制。此外,本财务报表还按照《公开发行证券
的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》披露有关财务信息。
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础列报。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示:
√适用 □不适用
本集团根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计,主要体现在存货跌价准备、固定
资产折旧、投资性房地产折旧以及无形资产摊销。
本财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了本公司及本集团于 2025 年 12 月 31
日的财务状况以及 2025 年度的经营成果和现金流量。
本集团会计年度采用公历年度,即每年自 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
□适用 √不适用
本公司记账本位币为美元,本公司确定美元为记账本位币的原因是:投资活动和融资 活动所使用
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的货币主要为美元。编制本财务报表所采用的货币为人民币。除有特别说明外,本财务报表以人
民币元为单位表示。
本集团下属子公司及联营企业,根据其经营所处的主要经济环境自行决定其记账本位币,编制财
务报表时折算为人民币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的应收账款/其他应收款坏账准
备收回或转回金额,重要的应收账款 占应收账款、其他应收款账面价值比例 10%以上
/其他应收款实际核销项目
重要的单项计提坏账准备的应收款
占应收账款、其他应收款账面价值比例 10%以上
项/其他应收款
重要的应付账款/预收款项/ 单项应付账款/预收款项/合同负债/其他应付款占应付账
合同负债/其他应付款 款/预收款项/合同负债/其他应付款总额的 10%以上
项目预算超过人民币 10 亿元,且本期增加额超过人民币
重要的在建工程
存在重要少数股东权益的子公司 单项少数股东权益占集团净资产总额的 5%以上
重要的联营企业 集团出资额人民币 5 亿元以上且为并非为投资性主体
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定,包括本公司及全部子公司的财务报表。子公司,是
指被本公司控制的主体(含企业、被投资单位中可分割的部分,以及本公司所控制的结构化主体
等)。当且仅当投资方具备下列三要素时,投资方能够控制被投资方:投资方拥有对被投资方的权
力;因参与被投资方的相关活动而享有可变回报;有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的份额的,其
余额仍冲减少数股东权益。
如果相关事实和情况的变化导致对控制要素中的一项或多项发生变化的,本集团重新评估是否控
制被投资方。
不丧失控制权情况下,少数股东权益发生变化作为权益性交易。
□适用 √不适用
现金,是指本集团的库存现金以及可以随时用于支付的存款;现金等价物,是指本集团持有的期
限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
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√适用 □不适用
本集团对于发生的外币交易,将外币金额折算为记账本位币金额。
外币交易在初始确认时,采用交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币金额,投资者
以外币投入的资本以交易发生日的即期汇率折算。于资产负债表日,对于外币货币性项目采用资
产负债表日即期汇率折算。由此产生的结算和货币性项目折算差额,除属于与购建符合资本化条
件的资产相关的外币专门借款产生的差额按照借款费用资本化的原则处理之外,均计入当期损益。
以历史成本计量的外币非货币性项目,仍采用初始确认时所采用的汇率折算,不改变其记账本位
币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,由此产生
的差额根据非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。
对于境外经营,本集团在编制财务报表时将其记账本位币折算为人民币:对资产负债表中的资产
和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算,股东权益项目除“未分配利润”项目外,其他
项目采用发生时的即期汇率折算;利润表中的收入和费用项目,采用交易发生当期平均汇率(除
非汇率波动使得采用该汇率折算不适当,则采用交易发生日的即期汇率折算)折算。按照上述折
算产生的外币财务报表折算差额,确认为其他综合收益。处置境外经营时,将与该境外经营相关
的其他综合收益转入处置当期损益,部分处置的按处置比例计算。
外币现金流量以及境外子公司的现金流量,采用现金流量发生当期平均汇率(除非汇率波动使得
采用该汇率折算不适当,则采用现金流量发生日的即期汇率折算)折算。汇率变动对现金的影响
额作为调节项目,在现金流量表中单独列报。
√适用 □不适用
金融工具,是指形成一个企业的金融资产,并形成其他单位的金融负债或权益工具的合同。
(1) 金融工具的确认和终止确认
本集团于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
满足下列条件的,终止确认金融资产(或金融资产的一部分,或一组类似金融资产的一部分)即
将之前确认的金融资产从资产负债表中予以转出:
(1)收取金融资产现金流量的权利届满;
(2)转移了收取金融资产现金流量的权利,或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流量全
额支付给第三方的义务;并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,或虽然实
质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但放弃了对该金融资产的
控制。
如果金融负债的责任已履行、撤销或届满,则对金融负债进行终止确认。如果现有金融负债被同
一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代,或现有负债的条款几乎全部被实质
性修改,则此类替换或修改作为终止确认原负债和确认新负债处理,差额计入当期损益。
以常规方式买卖金融资产,按交易日会计进行确认和终止确认。以常规方式买卖金融资产,是指
按照合同规定购买或出售金融资产,并且该合同条款规定,根据通常由在法规或市场惯例所确定
的时间安排来交付金融资产。交易日,是指本集团承诺买入或卖出金融资产的日期。
(2) 金融资产分类和计量
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本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量
特征分类为:以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。当且仅当本集团改变管理金融资产的业
务模式时,才对所有受影响的相关金融资产进行重分类。
金融资产在初始确认时以公允价值计量,但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收票
据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的,按照交易价格进行初始计量。
对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,相关交易费用直接计入当期损益,其他
类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
金融资产的后续计量取决于其分类:
以摊余成本计量的债务工具投资
金融资产同时符合下列条件的,分类为以摊余成本计量的金融资产:管理该金融资产的业务模式
是以收取合同现金流量为目标;该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量仅为对
本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入,其
终止确认、修改或减值产生的利得或损失,均计入当期损益。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
金融资产同时符合下列条件的,分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产:
本集团管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标;该
金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的
利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入。除利息收入、减值损失及汇兑差额确
认为当期损益外,其余公允价值变动计入其他综合收益。当金融资产终止确认时,之前计入其他
综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出,计入当期损益。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
本集团不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产,仅将相关股利收入(明确作为投资成本部分收回的股利收入除外)计入当期
损益,公允价值的后续变动计入其他综合收益,不需计提减值准备。当金融资产终止确认时,之
前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出,计入留存收益。
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的
金融资产,分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产,采用
公允价值进行后续计量,所有公允价值变动计入当期损益。
(3) 金融负债分类和计量
本集团的金融负债于初始确认时分类为:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、以
摊余成本计量的金融负债。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,相关交易费
用直接计入当期损益,以摊余成本计量的金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。
金融负债的后续计量取决于其分类:
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍
生工具)和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。交易性金融负
债(含属于金融负债的衍生工具),按照公允价值进行后续计量,所有公允价值变动均计入当期损
益。对于指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,按照公允价值进行后续计量,
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除由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益之外,其他公允价值变动计
入当期损益;如果由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩
大损益中的会计错配,本集团将所有公允价值变动(包括自身信用风险变动的影响金额)计入当
期损益。
以摊余成本计量的金融负债
对于此类金融负债,采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。
(4) 金融工具减值
预期信用损失的确定方法及会计处理方法
本集团以预期信用损失为基础,对以摊余成本计量的金融资产及以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具投资进行减值处理并确认损失准备。
对于不含重大融资成分的应收款项,本集团运用简化计量方法,按照相当于整个存续期内的预期
信用损失金额计量损失准备。
除上述采用简化计量方法以外的金融资产,本集团在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确
认后是否已经显著增加,如果信用风险自初始确认后未显著增加,处于第一阶段,本集团按照相
当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损失准备,并按照账面余额和实际利率计算利息收入;
如果信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值的,处于第二阶段,本集团按照相当
于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备,并按照账面余额和实际利率计算利息收入;
如果初始确认后发生信用减值的,处于第三阶段,本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失
的金额计量损失准备,并按照摊余成本和实际利率计算利息收入。
关于本集团对信用风险显著增加判断标准、已发生信用减值资产的定义等披露参见附注十二、1。
本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括:通过评价一系列可能的结果而确定的
无偏概率加权平均金额、货币时间价值,以及在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力
即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
按照信用风险特征组合计提减值准备的组合类别及确定依据
本集团考虑了不同客户的信用风险特征,以共同风险特征为依据,以逾期账龄组合为基础评估相
关金融工具的预期信用损失。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
本集团根据合同约定收款日计算逾期账龄。
按照单项计提坏账减值准备的单项计提判断标准
若某一对手方信用风险特征与组合中其他对手方显著不同,对应收该对手方款项按照单项计提损
失准备。
减值准备的核销
当本集团不再合理预期能够全部或部分收回金融资产合同现金流量时,本集团直接减记该金融资
产的账面余额。
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(5) 金融工具抵销
同时满足下列条件的,金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:具有抵销
已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;计划以净额结算,或同时变现该金融
资产和清偿该金融负债。
(6) 金融资产转移
本集团已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的,终止确认该金融资产;保
留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,不终止确认该金融资产。
本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,分别下列情况处理:
放弃了对该金融资产控制的,终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债;未放弃对该金融资
产控制的,按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认有关负债。
通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的,按照金融资产的账面价值和财务担保金额
两者之中的较低者,确认继续涉入形成的资产。财务担保金额,是指所收到的对价中,将被要求
偿还的最高金额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
请参见本节财务报告之五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
请参见本节财务报告之五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
请参见本节财务报告之五、11。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货包括原材料、在产品、库存商品、房地产开发产品及房地产开发成本。
存货按照成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。房地产开发成本和
开发产品包括与房地产开发相关的土地成本、建筑成本、资本化的利息、其他直接和间接开发费
用。发出存货,采用加权平均法确定其实际成本。开发成本于完工后按实际成本结转为开发产品,
开发产品采用个别计价法确定其实际成本。
存货的盘存制度采用永续盘存制。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
于资产负债表日,存货按照成本与可变现净值孰低计量,对成本高于可变现净值的,计提存货跌
价准备,计入当期损益。
可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销
售费用以及相关税费后的金额。计提存货跌价准备时,按类别计提。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
√适用 □不适用
对于原材料,本集团根据生产计划或技术进步情况确认的未来使用的物料清单判断原材料是否陈
旧或过时,同时考虑原材料用途、库龄、损毁、退货等因素的影响,按成本与可变现净值孰低计
提存货跌价准备。对于在产品,考虑到其后续仍要继续加工库存商品,以库存商品的预计销售价
格减去估计的销售费用、相关税费、为达到预定可销售状态后续可能发生的加工成本后的金额作
为可变现净值的计算基础,可变现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。对于库存商品,本
集团以销售订单的价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额作为可变现净值的计算基础可变
现净值与账面价值的差额计提存货跌价准备。对于房地产开发成本及开发产品,本集团以估计售
价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额作为可变现净值的
计算基础,根据可变现净值与账面净值的差额计提存货跌价准备。
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
长期股权投资包括对联营企业的权益性投资。
长期股权投资在取得时以初始投资成本进行初始计量。通过同一控制下企业合并取得的长期股权
投资,以合并日取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为初
始投资成本;初始投资成本与合并对价账面价值之间差额,调整资本公积(不足冲减的,冲减留
存收益);通过非同一控制下企业合并取得的长期股权投资,以合并成本作为初始投资成本(通过
多次交易分步实现非同一控制下企业合并的,以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值
与购买日新增投资成本之和作为初始投资成本)。除企业合并形成的长期股权投资以外方式取得的
长期股权投资,按照下列方法确定初始投资成本:支付现金取得的,以实际支付的购买价款及与
取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出作为初始投资成本;发行权益性证券取
得的,以发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
本集团对被投资单位具有重大影响的,长期股权投资采用权益法核算。重大影响,是指对被投资
单位的财务和经营政策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策
的制定。
采用权益法时,长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价
值份额的,归入长期股权投资的初始投资成本;长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法时,取得长期股权投资后,按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综
合收益的份额,分别确认投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享
有被投资单位净损益的份额时,以取得投资时被投资单位可辨认资产等的公允价值为基础,按照
本集团的会计政策及会计期间,并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照应享
有的比例计算归属于投资方的部分(但内部交易损失属于资产减值损失的,应全额确认),对被投
资单位的净利润进行调整后确认,但投出或出售的资产构成业务的除外。按照被投资单位宣告分
派的利润或现金股利计算应享有的部分,相应减少长期股权投资的账面价值。本集团确认被投资
单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期
权益减记至零为限,本集团负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损益、其他综合
收益和利润分配以外股东权益的其他变动,调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。
(1).如果采用成本计量模式的:
折旧或摊销方法
投资性房地产,是指为赚取租金或资本增值,或两者兼有而持有的房地产。
投资性房地产按照成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出,如果与该资产有关的经
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济利益很可能流入且其成本能够可靠地计量,则计入投资性房地产成本。否则,于发生时计入当
期损益。
本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量,按其预计使用寿命及净残值率对建筑物计提
折旧和摊销。投资性房地产的使用寿命、预计净残值率及年折旧(摊销)率列示如下:
使用寿命 预计净残值率 年折旧(摊销)率
房屋及建筑物 25年 5.00% 3.80%
土地使用权 40或50年 - 2.00%-2.50%
本集团至少于每年年度终了,对投资性房地产的使用寿命、预计净残值和折旧(摊销)方法进行
复核,必要时进行调整。
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团,且其成本能够可靠地计量时才予以确认。
与固定资产有关的后续支出,符合该确认条件的,计入固定资产成本,并终止确认被替换部分的
账面价值;否则,在发生时按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。
固定资产按照成本进行初始计量。购置固定资产的成本包括购买价款、相关税费、使固定资产达
到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该项资产的其他支出。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
固定资产的折旧采用年限平均法计提,各类固定资产的使用寿命、预计净残值率及年折旧率如下:
类别 折旧方法 折旧年限(年) 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 25 5.00% 3.80%
厂务设施 年限平均法 10 5.00% 9.50%
机器设备 年限平均法 5-7 5.00% 13.60% - 19.00%
运输工具 年限平均法 5 5.00% 19.00%
办公设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
本集团至少于每年年度终了,对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核,必要时
进行调整。
√适用 □不适用
在建工程成本按实际工程支出确定,包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使
用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。
在建工程在达到预定可使用状态时转入固定资产,标准如下:
类别 结转固定资产的标准
房屋及建筑物 投入使用
厂务设施 投入使用
机器设备 完成安装调试
运输工具 办理完成车辆登记证明完成验收
办公设备 资产到达完成验收
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√适用 □不适用
可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用,予以资本化,其他借款费用计
入当期损益。
当资本支出和借款费用已经发生,且为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产
活动已经开始时,借款费用开始资本化。
购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时,借款费用停止资本化。
之后发生的借款费用计入当期损益。
在资本化期间内,每一会计期间的利息资本化金额,按照下列方法确定:专门借款以当期实际发
生的利息费用,减去暂时性的存款利息收入或投资收益后的金额确定;占用的一般借款,根据累
计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均利率计算确
定。
符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中,发生除达到预定可使用或者可销售状态必要的程
序之外的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月的,暂停借款费用的资本化。在中断期间发生
的借款费用确认为费用,计入当期损益,直至资产的购建或者生产活动重新开始。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
无形资产在使用寿命内采用直线法摊销,其使用寿命如下:
使用寿命 确定依据
土地使用权 42或50年 土地使用权期限
生产管理软件 3-5年 软件使用年限/预计使用年限孰短
非专利技术 5年 非专利技术使用年限/预计使用年限孰短
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本集团将内部研究开发项目的支出,区分为研究阶段支出和开发阶段支出。研究阶段的支出,于
发生时计入当期损益。开发阶段的支出,只有在同时满足下列条件时,才能予以资本化,即:完
成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;具有完成该无形资产并使用或出售的
意图;无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能够证明其有用性;有足够的技术、财务资源和
其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;归属于该无形资产
开发阶段的支出能够可靠地计量。不满足上述条件的开发支出,于发生时计入当期损益。
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√适用 □不适用
对除存货、递延所得税及金融资产外的资产减值,按以下方法确定:于资产负债表日判断资产是
否存在可能发生减值的迹象,存在减值迹象的,本集团将估计其可收回金额,进行减值测试。
可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间
较高者确定。本集团以单项资产为基础估计其可收回金额;难以对单项资产的可收回金额进行估
计的,以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定,以资产组产生的
主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
当资产或者资产组的可收回金额低于其账面价值时,本集团将其账面价值减记至可收回金额,减
记的金额计入当期损益,同时计提相应的资产减值准备。
上述资产减值损失一经确认,在以后会计期间不再转回。
√适用 □不适用
长期待摊费用采用直线法摊销,摊销期如下:
摊销期
租入固定资产:5年与剩余租赁年限孰短
装修费 自有固定资产:5年
√适用 □不适用
在向客户转让商品或服务之前,已收客户对价或取得无条件收取对价权利而应向客户转让商品或
服务的义务,确认为合同负债。
职工薪酬,是指本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的除股份支付以外各种形式
的报酬或补偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或相关资产成
本。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本集团的职工参加由当地政府管理的养老保险和失业保险,相应支出在发生时计入相关资产成本
或当期损益。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本集团向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当
期损益:企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时;企业确认与
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涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
除了非同一控制下企业合并中的或有对价及承担的或有负债之外,当与或有事项相关的义务是本
集团承担的现时义务且该义务的履行很可能会导致经济利益流出本集团,同时有关金额能够可靠
地计量的,本集团将其确认为预计负债。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量,并综合考虑与或有事项有
关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。于资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核并
进行适当调整以反应当前最佳估计数。
√适用 □不适用
本集团实施的股份支付属于以权益结算的股份支付。以权益结算的股份支付,是指本集团为获取
服务以股份或其他权益工具作为对价进行结算的交易。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的,以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即
可行权的,在授予日按照公允价值计入相关成本或费用,相应增加资本公积;完成等待期内的服
务或达到规定业绩条件才可行权的,在等待期内每个资产负债表日,以对可行权权益工具数量的
最佳估计为基础,按照授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,相应增加资
本公积。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本集团在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关
商品或服务的控制权,是指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从中获得几乎全部的经济利
益。
(1) 销售商品合同
本集团与客户之间的销售商品合同通常仅包含转让商品的履约义务。本集团将因向客户转让商品
而预期有权收取的对价金额作为交易价格,并根据合同条款,结合以往的商业惯例予以确定。
本集团通常通过向客户交付商品履行履约义务,本集团通常在综合考虑了下列因素的基础上,以
客户取得相关商品控制权的时点,即本集团商品由客户签收或确认时确认收入:取得商品的现时
收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、商品实物资产的
转移、客户接受该商品。
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(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时,予以确认。政府补助为货币性资产的,按照
收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的,按照公允价值计量;公允价值不能可靠取
得的,按照名义金额计量。
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的,作为与资产相关的政府补助;政府文件不
明确的,以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断,以购建或其他方式形成长期资产为
基本条件的作为与资产相关的政府补助,除此之外的作为与收益相关的政府补助。
与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确认为负债,并在确认相
关成本费用或损失的期间冲减相关成本;用于补偿已发生的相关成本费用或损失的,直接冲减相
关成本;用于对本集团过去行为的奖励,直接计入当期损益。
与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账面价值。
财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向本集团提供贷款的,以实际收
到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。财政
将贴息资金直接拨付给本集团的,将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
在合同开始日,本集团评估合同是否为租赁或者包含租赁,如果合同中一方让渡了在一定期间内
控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价,则该合同为租赁或者包含租赁。
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
除了短期租赁和低价值资产租赁,本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。
在租赁期开始日,本集团将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产,按照成本进
行初始计量。使用权资产成本包括:租赁负债的初始计量金额;在租赁期开始日或之前支付的租
赁付款额(扣除已享受的租赁激励相关金额);承租人发生的初始直接费用;承租人为拆卸及移除
租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本
集团因租赁付款额变动重新计量租赁负债的,相应调整使用权资产的账面价值。本集团后续采用
年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的,本集团
在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的,
本集团在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
在租赁期开始日,本集团将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债,短期租赁和低价值资
产租赁除外。租赁付款额包括固定付款额及实质固定付款额扣除租赁激励后的金额、取决于指数
或比率的可变租赁付款额、根据担保余值预计应支付的款项,还包括购买选择权的行权价格或行
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使终止租赁选择权需支付的款项,前提是本集团合理确定将行使该选择权或租赁期反映出本集团
将行使终止租赁选择权。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益,但
另有规定计入相关资产成本的除外。当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生
变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评
估结果或实际行权情况发生变化时,本集团按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债。
本集团将在租赁期开始日,租赁期不超过 12 个月,且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁;
将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本集团对短期租赁和低价
值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产
成本或当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁,除此
之外的均为经营租赁。
经营租赁的租金收入在租赁期内各个期间按直线法确认为当期损益,未计入租赁收款额的可变租
赁付款额在实际发生时计入当期损益。初始直接费用资本化,在租赁期内按照与租金收入确认相
同的基础进行分摊,分期计入当期损益。
√适用 □不适用
本集团根据资产与负债于资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异,以及未作为资
产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生
的暂时性差异,采用资产负债表债务法计提递延所得税。
各种应纳税暂时性差异均据以确认递延所得税负债,除非:
(1) 应纳税暂时性差异是在以下交易中产生的:商誉的初始确认,或者具有以下特征的单项
交易中产生的资产或负债的初始确认:该交易不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不
影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和
可抵扣暂时性差异;
(2) 对于与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异,该暂时性差异转回的时间能够
控制并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减,本集团以很可能取得用来
抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限,确认由此产生的递延
所得税资产,除非:
(1) 可抵扣暂时性差异是在以下单项交易中产生的:该交易不是企业合并、交易发生时既不
影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应
纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异;
(2) 对于与子公司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异,该暂时性差异在可预见的
未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣该暂时性差异的应纳税所得额。
本集团于资产负债表日,对于递延所得税资产和递延所得税负债,依据税法规定,按照预期收回
该资产或清偿该负债期间的适用税率计量,并反映资产负债表日预期收回资产或清偿负债方式的
所得税影响。
于资产负债表日,本集团对递延所得税资产的账面价值进行复核,如果未来期间很可能无法获得
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足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,减记递延所得税资产的账面价值。于资产
负债表日,本集团重新评估未确认的递延所得税资产,在很可能获得足够的应纳税所得额可供所
有或部分递延所得税资产转回的限度内,确认递延所得税资产。
同时满足下列条件时,递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示:拥有以净额结算
当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利;递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收
征管部门对同一应纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关,但在未来每一具有重
要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内,涉及的纳税主体体意图以净额结算当期
所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
√适用 □不适用
(1) 安全生产费
按照规定提取的安全生产费,计入相关产品的成本或当期损益,同时计入专项储备;使用时区分
是否形成固定资产分别进行处理:属于费用性支出的,直接冲减专项储备;形成固定资产的,归
集所发生的支出,于达到预定可使用状态时确认固定资产,同时冲减等值专项储备并确认等值累
计折旧。
(2) 公允价值计量
在财务报表中以公允价值计量或披露的资产和负债,根据对公允价值计量整体而言具有重要意义
的最低层次输入值,确定所属的公允价值层次:第一层次输入值,在计量日能够取得的相同资产
或负债在活跃市场上未经调整的报价;第二层次输入值,除第一层次输入值外相关资产或负债直
接或间接可观察的输入值;第三层次输入值,相关资产或负债的不可观察输入值。
每个资产负债表日,本集团对在财务报表中确认的持续以公允价值计量的资产和负债进行重新评
估,以确定是否在公允价值计量层次之间发生转换。
(3) 重大会计判断和估计
编制财务报表要求管理层作出判断、估计和假设,这些判断、估计和假设会影响收入、费用、资
产和负债的列报金额及其披露,以及资产负债表日或有负债的披露。这些假设和估计的不确定性
所导致的结果可能造成对未来受影响的资产或负债的账面价值进行重大调整。
判断
在应用本集团的会计政策的过程中,管理层作出了以下对财务报表所确认的金额具有重大影响的
判断:
投资性房地产与自用房地产的分类
本集团决定物业是否符合投资性房地产的定义,并在进行判断的时候建立了相关标准。投资性房
地产是为赚取租金或资本增值或同时为此两项目的而持有的物业。因此,本集团会考虑物业产生
现金流的方式是否在很大程度上独立于本集团持有的其他资产。本集团将为赚取租金或资本增值,
或者两者兼有而持有的房地产项目作为投资性房地产核算,而为生产商品、提供劳务或者经营管
理而持有的房地产项目则作为自用房地产核算。
经营租赁——作为出租人
本集团就投资性房地产签订了租赁合同。本集团认为,根据租赁合同的条款,本集团保留了这些
房地产所有权上的几乎全部重大风险和报酬,因此作为经营租赁处理。
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估计的不确定性
以下为于资产负债表日有关未来的关键假设以及估计不确定性的其他关键来源,可能会导致未来
会计期间资产和负债账面价值重大调整。
除金融资产之外的非流动资产减值(除商誉外)
本集团于资产负债表日对除金融资产之外的非流动资产判断是否存在可能发生减值的迹象。对使
用寿命不确定的无形资产,除每年进行的减值测试外,当其存在减值迹象时,也进行减值测试。
其他除金融资产之外的非流动资产,当存在迹象表明其账面价值不可收回时,进行减值测试。当
资产或资产组的账面价值高于可收回金额,即公允价值减去处置费用后的净额和预计未来现金流
量的现值中的较高者,表明发生了减值。公允价值减去处置费用后的净额,参考公平交易中类似
资产的销售协议价格或可观察到的市场价格,减去可直接归属于该资产处置的增量成本确定。预
计未来现金流量现值时,管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量,并选择恰当的
折现率确定未来现金流量的现值。详见附注七、21、22 和 26。
非上市股权投资的公允价值
本集团采用市场法确定某些非上市股权投资的公允价值。这要求本集团确定可比上市公司、选择
市场乘数、对流动性折价进行估计等,因此具有不确定性。
金融工具减值
本集团采用预期信用损失模型对金融工具的减值进行评估,应用预期信用损失模型需要做出重大
判断和估计,需考虑所有合理且有依据的信息,包括前瞻性信息。在做出这些判断和估计时,本
集团根据历史还款数据结合经济政策、宏观经济指标、行业风险等因素推断债务人信用风险的预
期变动。不同的估计可能会影响减值准备的计提,已计提的减值准备可能并不等于未来实际的减
值损失金额。
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售额乘
以适用税率扣除当期允许抵扣的进项税后的
增值税 5%、6%、9%或 13%
余额计算);或应税销售额(应纳税额按当期
应纳税销售额乘以征收率计算)
城市维护建设税 实际缴纳的增值税税额 5%或 7%
教育费附加 实际缴纳的增值税税额 3%
地方教育费附加 实际缴纳的增值税税额 2%
企业所得税 应纳税所得额
房产税 房屋的计税余值 1.20%
借款合同:借款金额;
买卖合同、建设工程合同:合同价款;
加工承揽合同:加工或承揽收入;
财产保险合同:保险费;
租赁合同:租金; 0.05‰ 、 0.25‰ 、 0.3‰ 或
印花税
运输合同:运输费用; 1.0‰
仓储、保管合同:仓储费、保管费;
技术合同:合同价款、报酬或使用费;
营业账簿中记载资金的账簿:股本和资本公
积的合计金额
存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率(%)
本公司 16.50%
Grace Semiconductor Manufacturing Corporation 于报告期间在当地无须纳税
联邦企业所得税税率 21%
HHGrace Semiconductor USA, Inc.
州税税率 8.84%
HHGrace Semiconductor Japan Co., Ltd. 33.58%
上海华虹宏力半导体制造有限公司 15%
除上述以外的纳税主体 25%
√适用 □不适用
企业所得税税收优惠
本公司下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司,按《国家税务总局关于实施高新技术企业
所得税优惠政策有关问题的公告》 (国家税务总局公告 2017 年第 24 号)的有关规定自 2023 年度
至 2025 年度享受企业所得税优惠政策,减按 15%的税率计缴企业所得税。
本公司下属子公司华虹半导体(无锡)有限公司及华虹半导体制造(无锡)有限公司,符合根据
财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部发布的财税[2018]27 号《关于集成电路生
产企业有关企业所得税政策问题的通知》、国务院发布的国发[2020]8 号《新时期促进集成电路产
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业和软件产业高质量发展的若干政策》及财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布
的公告[2020]45 号《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》的规
定,符合前述规定范围和条件的集成电路生产企业,可自获利年度起在相应期间内享受免征企业
所得税或按照 25%的法定税率减半征收企业所得税的税收优惠。截至 2025 年 12 月 31 日,上述公
司均尚未进入获利年度,实际所得税税率为零。
研究开发费加计扣除
本公司于中国境内设立的子公司 2023 年度起,根据《财政部 税务总局关于进一步完善研发费用
税前加计扣除政策的公告》(公告[2023]44 号),集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实
际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在 2023 年 1
月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间,再按照实际发生额的 120%在税前加计扣除;形成无形资产的,
按照无形资产成本的 220%在税前摊销。
增值税加计扣除
本公司于中国境内设立的子公司,根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税
[2023]17 号文),自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日,允许集成电路设计、生产、封测、装
备、材料企业,按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 121,267.80 137,886.26
银行存款 34,869,474,934.95 32,048,628,405.68
其他货币资金 177,406,937.51 213,432,768.21
应收利息 227,324,393.54 232,586,374.34
存放财务公司存款 - -
合计 35,274,327,533.80 32,494,785,434.49
其中:存放在境外的款项总额 470,886,959.54 221,752,860.93
其他说明
于 2025 年 12 月 31 日,账面价值为人民币 227,324,393.54 元的货币资金的所有权受到限制。参
见附注七、31。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 312,356,931.02 308,249,234.03
商业承兑票据 22,165,094.11 33,424,666.20
合计 334,522,025.13 341,673,900.23
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面 账面
计提比 价值 计提比 价值
金额 比例(%) 金额 金额 比例(%) 金额
例(%) 例(%)
按组合计提坏账
准备
其中:
银行承兑汇票 312,356,931.02 93.37 - - 312,356,931.02 308,249,234.03 90.21 - - 308,249,234.03
商业承兑汇票 22,181,805.00 6.63 16,710.89 0.08 22,165,094.11 33,449,866.00 9.79 25,199.80 0.08 33,424,666.20
合计 334,538,736.02 / 16,710.89 / 334,522,025.13 341,699,100.03 / 25,199.80 / 341,673,900.23
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:商业承兑汇票
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
商业承兑汇票 22,181,805.00 16,710.89 0.08
合计 22,181,805.00 16,710.89 0.08
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:
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□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或核销 其他变动 期末余额
计提 收回或转回
商业承兑汇票 25,199.80 - 8,488.91 - - 16,710.89
合计 25,199.80 - 8,488.91 - - 16,710.89
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况:
□适用 √不适用
应收票据核销说明:
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 1,681,776,444.28 1,681,584,494.57
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(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提 计提
金额 比例(%) 金额 比例 价值 金额 比例(%) 金额 比例 价值
(%) (%)
按组合
计提坏 1,681,776,444.28 100.00 17,213,698.44 1.02 1,664,562,745.84 1,681,584,494.57 100.00 19,786,045.10 1.18 1,661,798,449.47
账准备
其中:
按信用
风险特
征组合 1,681,776,444.28 100.00 17,213,698.44 1.02 1,664,562,745.84 1,681,584,494.57 100.00 19,786,045.10 1.18 1,661,798,449.47
计提坏
账准备
合计 1,681,776,444.28 / 17,213,698.44 / 1,664,562,745.84 1,681,584,494.57 / 19,786,045.10 / 1,661,798,449.47
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:按信用风险特征组合计提坏账准备
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
信用期内 1,603,570,414.20 1,208,055.43 0.08
逾期 90 天内 43,115,009.88 624,009.12 1.45
逾期 90 天-180 天 27,300,192.00 7,590,805.69 27.80
逾期 180 天以上 7,790,828.20 7,790,828.20 100.00
合计 1,681,776,444.28 17,213,698.44 /
按组合计提坏账准备的说明:
√适用 □不适用
详见本节五、11。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或核销 其他变动 期末余额
计提 收回或转回
应收账款坏
账准备
合计 19,786,045.10 - 634,607.35 1,907,033.21 -30,706.10 17,213,698.44
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 核销金额
实际核销的应收账款 1,907,033.21
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明:
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
占应收账款和
合同资
应收账款期末余 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称 产期末
额 资产期末余额 余额合计数的 余额
余额
比例(%)
余额前五名
的应收账款 693,137,108.16 - 693,137,108.16 41.21 522,181.97
总额
合计 693,137,108.16 - 693,137,108.16 41.21 522,181.97
其他说明
无
其他说明:
□适用 √不适用
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(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
不适用
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
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□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
不适用
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
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核销说明:
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况:
□适用 √不适用
(8). 其他说明:
□适用 √不适用
(1).预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 55,884,887.68 100.00 45,487,494.70 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:
不适用
(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例(%)
余额前五名的预付款项总额 38,604,346.04 69.08
合计 38,604,346.04 69.08
其他说明:无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息 - -
应收股利 - -
其他应收款 103,038,465.14 95,821,210.37
合计 103,038,465.14 95,821,210.37
其他说明:
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
不适用
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
其他说明:
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
不适用
(6).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期初账面余额
账龄 期末账面余额
合计 109,315,256.01 102,143,330.73
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
代收代付款项 63,320,964.12 81,153,471.92
应收押金以及保证金 10,860,124.06 6,940,615.11
应收股权激励行权成本 23,102,304.61 770,032.62
其他 12,031,863.22 13,279,211.08
合计 109,315,256.01 102,143,330.73
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预
坏账准备 未来12个月预 合计
信用损失(未发 期信用损失(已
期信用损失
生信用减值) 发生信用减值)
--转入第二阶段 - - - -
--转入第三阶段 - - - -
--转回第二阶段 - - - -
--转回第一阶段 - - - -
本期计提 - - - -
本期转回 - - - -
本期转销 - - - -
本期核销 - - - -
其他变动 - - -45,329.49 -45,329.49
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本节五、11。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或核 其他变动 期末余额
计提
转回 销
其他应收款坏
账准备
合计 6,322,120.36 - - - -45,329.49 6,276,790.87
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况:
□适用 √不适用
其他应收款核销说明:
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
占其他应收款 坏账准
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄 备期末
数的比例(%) 余额
上海华力微电子有
限公司
应收股权激励行
核聚证券有限公司 23,102,304.61 21.13 1 年以内 -
权成本
无锡海关 5,227,587.60 4.78 押金以及保证金 1 年以内 -
无锡华润燃气有限 1 年至 2 年、3 年
公司 以上
上海浦东国际机场
海关
合计 85,320,079.08 78.04 / /
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).存货分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准备/合 存货跌价准备/合
项目
账面余额 同履约成本减值 账面价值 账面余额 同履约成本减值准 账面价值
准备 备
原材料 1,661,479,019.93 400,216,920.00 1,261,262,099.93 1,843,230,456.25 314,124,979.06 1,529,105,477.19
在产品 1,827,085,954.92 134,218,657.99 1,692,867,296.93 1,542,795,900.82 181,362,732.52 1,361,433,168.30
库存商品 924,354,350.55 52,227,167.35 872,127,183.20 508,193,685.98 41,319,379.32 466,874,306.66
房地产开发产品 1,586,672,501.14 71,891,597.14 1,514,780,904.00 - - -
房地产开发成本 - - - 1,595,140,123.64 - 1,595,140,123.64
合计 5,999,591,826.54 658,554,342.48 5,341,037,484.06 5,489,360,166.69 536,807,090.90 4,952,553,075.79
(2).确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 其 其 期末余额
计提 转回或转销
他 他
原材料 314,124,979.06 217,788,394.67 - 131,696,453.73 - 400,216,920.00
在产品 181,362,732.52 635,316,468.44 - 682,460,542.97 - 134,218,657.99
库存商
品
房地产
开发产 - 71,891,597.14 - - 71,891,597.14
品
合计 536,807,090.90 1,152,001,990.71 - 1,030,254,739.13 - 658,554,342.48
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
本年存货跌价准备减少主要是由于已计提存货跌价准备的存货本年已领用或销售。
按组合计提存货跌价准备
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末 期初
跌价准备 跌价准备
组合名称
账面余额 跌价准备 计提比例 账面余额 跌价准备 计提比例
(%) (%)
原材料 1,661,479,019.93 400,216,920.00 24.09 1,843,230,456.25 314,124,979.06 17.04
在产品 1,827,085,954.92 134,218,657.99 7.35 1,542,795,900.82 181,362,732.52 11.76
库存商品 924,354,350.55 52,227,167.35 5.65 508,193,685.98 41,319,379.32 8.13
房地产开发产品 1,586,672,501.14 71,891,597.14 4.53 - - -
房地产开发成本 - - - 1,595,140,123.64 - -
合计 5,999,591,826.54 658,554,342.48 10.98 5,489,360,166.69 536,807,090.90 9.78
按组合计提存货跌价准备的计提标准
√适用 □不适用
详见本节五、16。
(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
√适用 □不适用
于 2025 年 12 月 31 日 , 存 货 中 房 地 产 开 发 成 本 期 末 余 额 含 借 款 费 用 资 本 化 金 额 为 人 民 币
(5).合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
其他说明
√适用 □不适用
于2025年12月31日,房地产开发产品明细如下:
年初 本年从房地产开发 本年减
项目名称 年末余额 存货跌价准备
余额 成本转入额 少额
华虹无锡集成电路产业配套及人
-1,586,672,501.14 -1,586,672,501.14 71,891,597.14
才用房项目
于2025年12月31日,房地产开发成本明细如下:
本年增 本年向房地产开发产品 年末 存货跌价
项目名称 年初余额
加额 转出额 余额 准备
华虹无锡集成电路产业配套及人
才用房项目
于 2025 年 12 月 31 日,账面价值为人民币 1,514,780,904.00 元的存货的所有权受到限制。参见
附注七、31。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税留抵税额 3,573,137,785.74 2,290,870,179.43
预缴税金 90,639,896.43 43,371,765.62
合计 3,663,777,682.17 2,334,241,945.05
其他说明
无
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例:
不适用
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明:
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例:
不适用
对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
不适用
(5).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明:
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动
宣告
减 其他 发放 减值准
期初 其他 计提 期末余额(账面价
被投资单位 少 权益法下确认的 综合 现金 其 备期末
余额(账面价值) 追加投资 权益 减值 值)
投 投资损益 收益 股利 他 余额
变动 准备
资 调整 或利
润
一、合营企业
二、联营企业
上海华虹科技发展
有限公司
上海华虹投资发展
有限公司
小计 539,500,990.07 20,000,000.00 - 30,951,141.29 - - - - - 590,452,131.36 -
合计 539,500,990.07 20,000,000.00 - 30,951,141.29 - - - - - 590,452,131.36 -
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
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(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动 指定为以公允价
本期确认
期初 期末 累计计入其他综合收 累计计入其他综 值计量且其变动
项目 减少 本期计入其他综合收 本期计入其他综 的股利收
余额 追加投资 其他 余额 益的利得 合收益的损失 计入其他综合收
投资 益的利得 合收益的损失 入
益的原因
上海华力微电子
有限公司
公司一* - - - 1,065,136,000.00 - 1,864,224,000.00 2,929,360,000.00 - 1,580,288,299.62 - 战略投资
公司二* 125,000,000.00 125,000,000.00 - - 8,450,000.00 - 241,550,000.00 - - 8,450,000.00 战略投资
上海矽睿科技股
份有限公司
合计 2,079,680,000.00 125,000,000.00 - 1,169,150,000.00 8,450,000.00 - 3,365,380,000.00 - 1,713,330,000.00 8,450,000.00 /
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明:
√适用 □不适用
* 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及本集团《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定,本集团部分
信息因涉及商业秘密豁免披露,并已履行本集团内部相应审核程序。
其他变动:2025 年 6 月 26 日,根据沪华力微股(2025)第 4 号股东会决议,全体股东一致同意上海华力微电子有限公司(原公司,以下简称“分立前
的华力微”)存续分立的方案,采取存续分立的形式,将公司分立为上海华力微电子有限公司(存续公司,以下简称“分立后的华力微” )及公司一(新
设公司)。分立后的华力微继续运营位于中国(上海)自由贸易试验区高斯路 568 号的 12 英寸晶圆厂晶圆代工等相关的业务,并承继与之相关的资产、
债权债务、人员及其他约定的权利义务,公司一承继长期股权投资及相应的业务、资产、债权债务、人员及其他约定的权利义务。分立后的华力微与公
司一保持业务、资产、人员、财务、机构等方面的相互独立。分立前的华力微于 2025 年 8 月 21 日完成了本次分立行为。分立后的华力微注册资本与公
司一的注册资本之和等于分立前的华力微的注册资本。分立后本集团分别持有分立后的华力微和公司一 2.5012%的股权,并按照分立日公允价值的比例
将对分立前的华力微投资进行拆分。
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□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
(1).采用成本计量模式的投资性房地产
单位:元 币种:人民币
项目 房屋、建筑物 土地使用权 合计
一、账面原值
(1)外购 - - -
(2)在建工程\无形资产转入 322,087,604.47 62,706,571.46 384,794,175.93
二、累计折旧和累计摊销
(1)计提或摊销 35,790,135.25 1,919,630.32 37,709,765.57
三、减值准备
四、账面价值
(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况
□适用 √不适用
(3).采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
本集团持有两处投资性房地产。一处为工业地产,位于中国上海,以经营租赁的形式向关联方出
租,参见附注十四、5(3)。另一处为商业地产,位于中国江苏省无锡市,以经营租赁的形式向第
三方出租。
于 2025 年 12 月 31 日,账面价值为人民币 305,768,497.91 元的房屋及建筑物所有权受到限制,
参见附注七、31。
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
于 2025 年 12 月 31 日,账面价值为人民币 60,964,722.26 元的土地使用权受到限制,参见附注七、
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 32,439,428,486.61 28,633,567,298.97
固定资产清理 - -
合计 32,439,428,486.61 28,633,567,298.97
其他说明:
□适用 √不适用
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 房屋及建筑物 厂务设施 机器设备 运输工具 办公设备 合计
一、账面原值:
(1)购置 - - - - - -
(2)在建工程转入 830,691,970.77 238,265,813.61 7,984,766,861.28 - 62,088,240.47 9,115,812,886.13
(1)政府补助抵减 - 34,718,747.77 125,976,177.73 - - 160,694,925.50
(2)处置或报废 - 25,949,293.94 422,510,029.37 1,057,327.21 78,630,250.44 528,146,900.96
二、累计折旧
(1)计提 228,567,048.90 699,094,709.07 4,175,394,117.22 884,592.70 43,225,878.74 5,147,166,346.63
(2)处置或报废 - 24,651,829.25 400,431,136.28 1,004,460.85 74,431,259.29 500,518,685.67
三、减值准备
(1)处置或报废 - 640,490.65 21,551,050.39 - 3,346,247.89 25,537,788.93
四、账面价值
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
由于华虹半导体(无锡)有限公司(“华虹无锡”)资产组存在减值迹象,本集团对华虹无锡资产
组内的固定资产、在建工程及无形资产进行了减值测试。
单位:元 币种:人民币
稳定期
预测 的关键
减值 预测期的关 稳定期的关
项目 账面价值 可收回金额 期的 参数的
金额 键参数 键参数
年限 确定依
据
折现率: 年限:2 年;
华 虹 13%; 折现率:13%;
无 锡 收入增长 收入增长率:
资 产 率:0.8-2%; 0.8%;
组 毛利率: 毛 利 率 :
合计 14,600,545,433.85 16,954,706,223.55 - / / / /
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明:
√适用 □不适用
于 2025 年 12 月 31 日,账面价值为人民币 3,944,283,841.60 元的房屋及建筑物所有权受到限制,
参见附注七、31。
于 2025 年 12 月 31 日账面价值为人民币 11,831,971,468.97 元的机器设备的所有权受到限制。参
见附注七、31。
固定资产清理
□适用 √不适用
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项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 14,486,940,952.80 13,483,927,509.43
工程物资 - -
合计 14,486,940,952.80 13,483,927,509.43
其他说明:
□适用 √不适用
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
华虹制造(无锡)项目 13,315,890,754.37 - 13,315,890,754.37 11,751,994,260.36 - 11,751,994,260.36
华虹无锡综合配套用房项
- - - 910,612,186.72 - 910,612,186.72
目
其他 1,055,872,711.96 107,680,465.38 948,192,246.58 797,984,076.17 107,680,465.38 690,303,610.79
合计 14,594,621,418.18 107,680,465.38 14,486,940,952.80 13,591,607,974.81 107,680,465.38 13,483,927,509.43
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(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本
期 其中:
利息 本期
其 工程累 本期
资本 利息
期初 本期转入固定资产 他 期末 计投入 利息 资金
项目名称 预算数 本期增加金额 工程进度 化累 资本
余额 金额 减 余额 占预算 资本 来源
计金 化率
少 比例(%) 化金
额 (%)
金 额
额
借 款
华 虹 制 造
及 自
(无锡)项 43,170,985,000.00 11,751,994,260.36 9,035,438,759.51 7,471,542,265.50 - 13,315,890,754.37 68.38% 68.38% - - -
有 资
目
金
化升级项目 资金
华虹无锡综
自 有
合配套用房 1,316,000,000.00 910,612,186.72 125,961,202.57 1,036,573,389.29 - 0.00 78.77% 100.00% - - -
资金
项目
合计 46,486,985,000.00 12,793,623,898.64 9,494,872,913.86 8,749,748,106.28 - 13,538,748,706.22 / / / /
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(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
由于华虹无锡资产组存在减值迹象,本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资
产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注七、21、(5)。
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
于 2025 年 12 月 31 日,账面价值为人民币 1,626,656,888.25 元的在建工程所有权受到限制。参
见附注七、31。
工程物资
(1).工程物资情况
□适用 √不适用
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
不适用
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
(1)处置 18,813,645.24 18,813,645.24
二、累计折旧
(1)计提 29,572,472.21 29,572,472.21
(1)处置 15,339,137.28 15,339,137.28
三、减值准备
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
无
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(1).无形资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 土地使用权 非专利技术 生产管理软件 合计
一、账面原值
(1)购置 - 48,676,000.00 83,625,521.15 132,301,521.15
(1)转入投资性房
地产
二、累计摊销
(1)计提 9,991,954.48 44,557,312.09 64,275,661.16 118,824,927.73
(1)转入投资性房
地产
三、减值准备
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0%
(2).确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3).未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
由于华虹无锡资产组存在减值迹象,本集团对华虹无锡资产组内的固定资产、在建工程及无形资
产进行了减值测试。减值测试情况信息详见附注七、21、(5)。
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明:
√适用 □不适用
于 2025 年 12 月 31 日,账面价值为人民币 239,345,719.61 元的土地使用权受到限制,参见附注
七、31。
(1).商誉账面原值
□适用 √不适用
(2).商誉减值准备
□适用 √不适用
(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5).业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
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□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
装修费 179,183.30 1,079,408.72 254,887.80 - 1,003,704.22
合计 179,183.30 1,079,408.72 254,887.80 - 1,003,704.22
其他说明:无
(1).未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
可抵扣暂时性差异 可抵扣暂时性差异
资产 资产
资产减值准
备
预提费用 129,395,515.87 19,409,327.38 237,939,075.40 35,690,861.31
投资性房地
产折旧
租赁负债 130,407,997.67 19,561,199.65 163,160,619.53 24,474,092.93
政府补助 236,250,853.33 35,437,628.00 204,738,580.60 30,710,787.09
合计 1,681,402,539.13 252,210,380.87 1,743,462,373.79 261,519,356.07
(2).未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
应纳税暂时性差异 应纳税暂时性差异
负债 负债
其他权益工
具投资公允 1,704,880,000.00 255,731,999.99 544,180,000.00 81,626,999.99
价值变动
固定资产折
旧
使用权资产 109,443,316.84 16,416,497.53 142,490,297.01 21,373,544.55
代扣代缴股
息税
合计 2,598,708,942.44 354,399,104.93 1,525,045,220.74 192,275,751.26
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(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税资产 抵销后递延所得税 递延所得税资产 抵销后递延所得税
和负债互抵金额 资产或负债余额 和负债互抵金额 资产或负债余额
递延所得税资产 252,210,380.87 - 119,313,687.58 142,205,668.49
递延所得税负债 252,210,380.87 102,188,724.06 119,313,687.58 72,962,063.68
(4).未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 983,102,984.80 945,534,069.44
可抵扣亏损 14,977,781,825.15 10,998,291,921.29
合计 15,960,884,809.95 11,943,825,990.73
(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
无到期限制 151,957,330.05 121,689,613.93 /
合计 14,977,781,825.15 10,998,291,921.29 /
其他说明:□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
减值 减值
项目 账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
预付设备
/工程款
合计 1,559,333,394.25 - 1,559,333,394.25 151,014,929.46 - 151,014,929.46
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其他说明:无
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√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末 期初
项目 受限 受限
账面余额 账面价值 受限情况 账面余额 账面价值 受限情况
类型 类型
冻结的派息账户余额或为商务 冻结的派息账户余额或为商务
货币资金 227,324,393.54 227,324,393.54 冻结 227,326,703.94 227,326,703.94 冻结
卡和借款业务存入的保证金 卡和借款业务存入的保证金
抵押用于长期借款的房地产开 抵押用于长期借款的房地产开
存货 1,586,672,501.14 1,514,780,904.00 抵押 648,933,968.48 648,933,968.48 抵押
发产品。 发产品。
投资性房 抵押用于长期借款的投资性房 抵押用于长期借款的投资性房
地产 地产。 地产。
抵押用于长期借款的房屋建筑 抵押用于长期借款的房屋建筑
固定资产 28,373,386,836.06 15,776,255,310.57 抵押 24,553,393,361.95 14,713,872,363.64 抵押
物和机器设备。 物和机器设备。
抵押用于长期借款的待安装设 抵押用于长期借款的待安装设
在建工程 1,626,656,888.25 1,626,656,888.25 抵押 129,989,189.89 129,989,189.89 抵押
备。 备。
抵押用于长期借款的土地使用 抵押用于长期借款的土地使用
无形资产 274,892,113.58 239,345,719.61 抵押 406,366,081.87 338,349,546.69 抵押
权。 权。
合计 32,473,726,908.50 19,751,096,436.14 / / 25,966,009,306.13 16,058,471,772.64 / /
其他说明:用于抵押的无形资产于 2025 年的摊销额为人民币 5,687,423.03 元(2024 年:人民币 9,403,587.45 元)。
(1).短期借款分类
□适用 √不适用
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下:
□适用 √不适用
其他说明:□适用 √不适用
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□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).应付票据列示
□适用 √不适用
(1).应付账款列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付账款 2,345,223,732.67 2,191,483,910.32
合计 2,345,223,732.67 2,191,483,910.32
(2).账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
于 2025 年 12 月 31 日,应付账款余额中无账龄超过 1 年的重大应付账款。
(1). 预收账款项列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
预收租金 16,194,059.16 17,577,799.02
合计 16,194,059.16 17,577,799.02
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
预收租金 15,777,536.22 尚未到期结算
合计 15,777,536.22 /
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(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 957,853,737.40 775,043,007.17
合计 957,853,737.40 775,043,007.17
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 580,297,534.55 2,902,752,759.11 2,707,928,200.13 775,122,093.53
二、离职后福利-
设定提存计划
三、辞退福利 - 487,990.00 487,990.00 -
四、一年内到期
- - - -
的其他福利
合计 594,347,714.73 3,191,116,380.42 2,995,633,071.98 789,831,023.17
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(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、
津贴和补贴
二、职工福利费 21,975,227.93 51,492,292.35 54,234,791.00 19,232,729.28
三、社会保险费 8,044,659.08 173,145,047.28 172,668,004.53 8,521,701.83
其中:医疗保险费 7,663,532.83 155,927,076.29 155,567,752.53 8,022,856.59
工伤保险费 381,126.25 11,632,660.10 11,514,941.11 498,845.24
生育保险费 - 5,585,310.89 5,585,310.89 -
四、住房公积金 12,354,466.00 158,530,592.00 156,839,051.00 14,046,007.00
五、工会经费和职
- 39,060,583.75 39,060,583.75 -
工教育经费
六、短期带薪缺勤 - - - -
七、短期利润分享
- - - -
计划
合计 580,297,534.55 2,902,752,759.11 2,707,928,200.13 775,122,093.53
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 14,050,180.18 287,875,631.31 287,216,881.85 14,708,929.64
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 40,870,789.02 49,290,512.30
企业所得税 105,529,712.28 223,664,725.36
代扣代缴个人所得税 7,405,423.16 6,418,117.49
其他 8,785,275.95 7,677,401.47
合计 162,591,200.41 287,050,756.62
其他说明:
无
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(1).项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息 - -
应付股利 230,911.61 236,745.78
其他应付款 5,169,861,729.57 4,807,117,012.51
合计 5,170,092,641.18 4,807,353,758.29
其他说明:
□适用 √不适用
(2).应付利息
分类列示
□适用 √不适用
逾期的重要应付利息:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(3).应付股利
分类列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
普通股股利 230,911.61 236,745.78
合计 230,911.61 236,745.78
其他说明,包括重要的超过 1 年未支付的应付股利,应披露未支付原因:
不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付资产采购款 4,757,665,943.63 4,360,441,275.91
应付维修费 149,746,808.92 170,459,590.07
应付技术使用费 67,026,220.01 56,421,767.89
应付水电费 81,085,247.52 84,899,228.68
其他 114,337,509.49 134,895,149.96
合计 5,169,861,729.57 4,807,117,012.51
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
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□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 2,860,555,161.48 2,053,122,493.61
其他说明:
无
其他流动负债情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
与政府补助相关的收款 625,909,874.59 413,784,042.92
待转销项税额 118,762,858.95 90,225,473.37
合计 744,672,733.54 504,009,516.29
短期应付债券的增减变动:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 11,081,766,359.44 12,191,605,030.90
信用借款 8,508,172,800.00 1,590,245,600.00
合计 19,589,939,159.44 13,781,850,630.90
长期借款分类的说明:
无
其他说明
√适用 □不适用
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于 2025 年 12 月 31 日,上述借款利率为 1.20%至 5.35%(2024 年 12 月 31 日:1.20%至 6.40%)。
于 2025 年 12 月 31 日,上述借款由账面价值为人民币 224,928,481.93 元的质押存款、人民币
地产的金额为人民币 305,768,497.91 元,计入固定资产的金额为人民币 3,944,283,841.60 元)、
人民币 11,831,971,468.97 元的机器设备、人民币 1,626,656,888.25 元的在建工程及人民币
形资产的金额人民币 239,345,719.61 元)作为抵押。
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况:
(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具)
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付租赁款 132,901,137.77 165,189,379.56
减:一年内到期的应付租赁款 22,694,639.23 35,308,511.34
合计 110,206,498.54 129,880,868.22
其他说明:
无
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项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 4,179,190,000.00 -
专项应付款 - -
合计 4,179,190,000.00 -
其他说明:
□适用 √不适用
长期应付款
(1).按款项性质列示长期应付款
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
可回售金融工具 4,179,190,000.00 -
其他说明:
本集团不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行相关合同义务,因此符合金融负债的
定义。于 2025 年 12 月 31 日,上述可回售工具的利率为 2.30%。
专项应付款
(1).按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本次变动增减(+、一)
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 33,930,865,331.60 - - - 350,183,337.83 350,183,337.83 34,281,048,669.43
其他说明:
本次变动增减(+、一) 年末数量
已发行股票数量: 年初数量 发行 公积金
送股 其他 小计
新股 转股
人民币普通股 407,750,000 - - - - - 407,750,000
境外上市的外资股 1,310,718,815 - - - 19,145,378 19,145,378 1,329,864,193
合计 1,718,468,815 - - - 19,145,378 19,145,378 1,737,614,193
其他变动为员工行权增加股份数,参见附注十五。
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
其他资本公积 5,831,489,573.29 - 81,091,070.97 5,750,398,502.32
合计 5,831,489,573.29 - 81,091,070.97 5,750,398,502.32
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
其他资本公积的减少系股份支付计划员工行权所致。
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生金额
减:前期 减:前期计
期初 计入其他 入其他综合 税后归 期末
项目
余额 本期所得税前发生额 综合收益 收益当期转 减:所得税费用 税后归属于母公司 属于少 余额
当期转入 入留存收益 数股东
损益
一、不能重分类进损益的其他综合收益 467,380,000.70 1,160,700,000.00 - - 174,105,000.00 986,595,000.00 - 1,453,975,000.70
其中:重新计量设定受益计划变动额 - - - - - - - -
权益法下不能转损益的其他综合收益 4,827,000.00 - - - - - - 4,827,000.00
其他权益工具投资公允价值变动 462,553,000.70 1,160,700,000.00 - - 174,105,000.00 986,595,000.00 - 1,449,148,000.70
企业自身信用风险公允价值变动 - - - - - - - -
二、将重分类进损益的其他综合收益 105,125,629.57 -74,340,579.98 - - - -74,340,579.98 - 30,785,049.59
其中:权益法下可转损益的其他综合收益 - - - - - - - -
其他债权投资公允价值变动 - - - - - - - -
金融资产重分类计入其他综合收益的金额 - - - - - - - -
其他债权投资信用减值准备 - - - - - - - -
现金流量套期储备 - - - - - - - -
外币财务报表折算差额 105,125,629.57 -74,340,579.98 - - - -74,340,579.98 - 30,785,049.59
其他综合收益合计 572,505,630.27 1,086,359,420.02 - - 174,105,000.00 912,254,420.02 - 1,484,760,050.29
其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整:
无
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
安全生产费 - 31,672,070.45 31,672,070.45 -
合计 - 31,672,070.45 31,672,070.45 -
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 1,703,681,884.84 151,212,523.41 - 1,854,894,408.25
合计 1,703,681,884.84 151,212,523.41 - 1,854,894,408.25
盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
本公司于境内设立的子公司根据公司法、章程的规定,按净利润的10%提取法定盈余公积金。
法定盈余公积累计额为公司注册资本50%以上的,可不再提取。
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 1,563,789,825.07 1,602,638,663.75
调整期初未分配利润合计数(调增+,
- -
调减-)
调整后期初未分配利润 1,563,789,825.07 1,602,638,663.75
加:本期归属于母公司所有者的净利
润
其他综合收益结转留存收益 - 4,257,973.38
减:提取法定盈余公积 151,212,523.41 165,780,710.26
提取任意盈余公积 - -
提取一般风险准备 - -
应付普通股股利 - 257,902,299.16
转作股本的普通股股利 - -
期末未分配利润 1,789,188,724.22 1,563,789,825.07
调整期初未分配利润明细:
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 17,146,024,002.44 14,005,327,613.17 14,255,683,875.85 11,835,051,320.78
其他业务 145,426,658.34 48,480,854.78 132,623,837.04 44,880,022.53
合计 17,291,450,660.78 14,053,808,467.95 14,388,307,712.89 11,879,931,343.31
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
集成电路晶圆代工 16,425,837,315.29 13,490,315,042.40
租赁 101,260,088.40 19,787,823.45
其他 764,353,257.09 543,705,602.10
合计 17,291,450,660.78 14,053,808,467.95
其他说明
√适用 □不适用
根据《企业会计准则第 14 号——收入》(财会[2017]22 号)的要求,需要按商品转让时间的类别
进行披露,上述营业收入及营业成本除了租赁外均属于在某一时点转让的收入及成本,而租赁不在
《企业会计准则第 14 号——收入》(财会[2017]22 号)的适用范围内,因此无需披露相关信息。
主营业务收入按地区分解情况详见附注十八、6。
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
公司承诺 是否为 公司承担的预 公司提供的质
履行履约义
项目 重要的支付条款 转让商品 主要责 期将退还给客 量保证类型及
务的时间
的性质 任人 户的款项 相关义务
以 客 户 取 得 合同价款通常在交付商
商 品 晶圆及相
相 关 商 品 控 品后 30-90 天内到期, 是 - 保证类质保
销售 关产品
制权的时点 不存在重大融资成分
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明:无
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 20,849,890.56 19,463,169.86
教育费附加 20,849,890.56 19,463,169.86
房产税 55,626,594.29 30,460,506.35
土地使用税 4,203,645.28 2,981,860.96
印花税 18,409,552.84 19,161,788.17
其他 2,285,988.92 2,217,229.78
合计 122,225,562.45 93,747,724.98
其他说明:无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 71,776,947.58 67,540,575.89
其他 6,409,541.22 972,882.04
合计 78,186,488.80 68,513,457.93
其他说明:无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 290,813,468.30 366,843,400.98
环境保护费 103,350,000.99 83,380,456.06
折旧费用 129,523,770.00 52,890,368.29
专业服务费 46,119,153.86 30,766,507.36
日常运营费用 56,507,364.39 50,823,556.94
保险费 47,270,731.17 39,332,051.05
使用权资产折旧费 29,572,472.21 32,600,407.24
摊销费用 21,694,145.22 21,683,864.97
安保费 34,367,794.19 30,300,382.99
计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费用 10,172,054.24 19,154,885.37
办公费 14,619,314.33 25,770,312.04
存货报废损失 15,023,720.08 29,811,129.11
修理费 14,843,731.43 16,681,845.31
政府补助抵减管理费用 -3,980,000.00 -18,364,200.00
其他 38,164,986.67 30,897,531.37
合计 848,062,707.08 812,572,499.09
其他说明:无
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 784,928,336.95 648,651,024.38
研究测试费用 434,892,364.07 419,391,310.86
折旧费用 480,550,412.23 256,327,625.49
摊销费用 67,942,008.59 128,937,347.42
维修维护费 136,356,114.57 120,670,643.95
燃料动力及水电费 88,819,407.61 67,767,877.35
政府补助抵减研发费用 -23,087,442.83 -17,945,862.93
其他 816,459.30 1,469,342.94
合计 1,971,217,660.49 1,625,269,309.46
其他说明:无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 573,741,890.69 760,887,903.76
减:利息收入 427,677,492.47 725,099,877.10
减:利息资本化金额 - 31,380,767.60
减:政府补助抵减利息支出 85,520,000.00 39,240,100.00
汇兑损失 47,577,108.57 236,949,083.24
其他 5,050,206.63 7,052,679.82
合计 113,171,713.42 209,168,922.12
其他说明:无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
与日常活动相关的政府补助 50,195,954.93 95,981,156.10
增值税加计抵减 304,751,052.21 126,943,484.88
代扣个人所得税手续费返还 2,540,874.35 2,557,508.87
合计 357,487,881.49 225,482,149.85
其他说明:无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 30,951,141.29 10,978,414.46
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入 - 12,460.00
合计 30,951,141.29 10,990,874.46
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
其他说明:无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账转回(损失以“-”号填列) 8,488.91 -14,419.95
应收账款坏账(损失以“-”号填列) 634,607.35 -680,897.35
合计 643,096.26 -695,317.30
其他说明:无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失 - -
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -1,152,001,990.71 -922,868,121.67
三、长期股权投资减值损失 - -
四、投资性房地产减值损失 - -
五、固定资产减值损失 - -
六、工程物资减值损失 - -
七、在建工程减值损失 - -
八、生产性生物资产减值损失 - -
九、油气资产减值损失 - -
十、无形资产减值损失 - -
十一、商誉减值损失 - -
十二、其他 - -
合计 -1,152,001,990.71 -922,868,121.67
其他说明:无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
处置固定资产收益(损失以“-”号填列) 6,107,262.60 -1,369,935.86
使用权资产处置收益 106,543.78 -
合计 6,213,806.38 -1,369,935.86
其他说明:无
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营业外收入情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
违约金收入 1,016,425.79 1,054,113.26 1,016,425.79
罚款收入 35,500.00 85,900.00 35,500.00
其他 39,410.41 173,805.75 39,410.41
合计 1,091,336.20 1,313,819.01 1,091,336.20
其他说明:□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
其他 169,447.85 275,982.65 169,447.85
合计 169,447.85 275,982.65 169,447.85
其他说明:无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 157,589,804.17 195,819,942.61
递延所得税费用 -1,452,936.83 -151,954,248.73
合计 156,136,867.34 43,865,693.88
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 -651,006,116.35
按法定/适用税率计算的所得税费用 -162,751,529.09
子公司适用不同税率的影响 -170,208,840.64
调整以前期间所得税的影响 572,553.13
非应税收入的影响 -15,643,078.49
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 2,243,386.42
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -15,362,952.54
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 1,045,100,659.21
预提股息税的影响 -927,856.52
归属于联营企业的损益 -4,642,671.19
研发费用加计扣除 -522,242,802.95
所得税费用 156,136,867.34
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其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到政府补助 538,145,029.28 605,568,509.99
租金收入 104,631,466.18 102,884,576.75
其他 73,979,833.10 68,569,166.89
合计 716,756,328.56 777,022,253.63
收到的其他与经营活动有关的现金说明:
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
付现费用 1,020,665,295.28 930,756,713.82
其他 64,252,829.91 77,521,252.77
合计 1,084,918,125.19 1,008,277,966.59
支付的其他与经营活动有关的现金说明:
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买定期存款所支付的现金 472,000,000.00 -
合计 472,000,000.00 -
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支付的其他与投资活动有关的现金说明:
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到可回售金融工具款项 4,179,190,000.00 -
合计 4,179,190,000.00 -
收到的其他与筹资活动有关的现金说明:
无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付租金 35,239,049.42 40,482,022.49
合计 35,239,049.42 40,482,022.49
支付的其他与筹资活动有关的现金说明:
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
长期借款/短期借款/一年内
到期的银行借款
应付股利 236,745.78 - - 5,834.17 - 230,911.61
租赁负债/一年内到期的租赁
负债
长期应付款 - 4,179,190,000.00 - - - 4,179,190,000.00
合计 15,965,090,738.51 18,547,322,000.00 573,741,890.69 8,301,435,086.27 44,603,654.03 26,740,121,731.07
(4).以净额列报现金流量的说明
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响
将代收代付上海华力微电子有
支付其他与经营 系代收代付的现金,周
限公司的款项在现流表中以净 245,189,126.62
活动有关的现金 转快金额大期限短
额列示
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
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(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 -807,142,983.69 -1,032,183,752.04
加:资产减值准备 1,152,001,990.71 922,868,121.67
信用减值损失 -643,096.26 695,317.30
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折
旧
投资性房地产折旧 37,709,765.57 19,648,809.80
使用权资产摊销 29,572,472.21 32,600,407.25
无形资产摊销 118,824,927.73 125,706,068.49
长期待摊费用摊销 254,887.80 112,244.40
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
-6,213,806.38 1,369,935.86
(收益以“-”号填列)
固定资产报废损失(收益以“-”号填列) - -
公允价值变动损失(收益以“-”号填列) - -
财务费用(收益以“-”号填列) 193,641,506.79 382,704,128.34
投资损失(收益以“-”号填列) -30,951,141.29 -10,990,874.46
股份支付费用 - 117,014.40
递延所得税资产减少(增加以“-”号填列) 9,308,975.20 -10,193,061.84
递延所得税负债增加(减少以“-”号填列) -11,981,646.33 -140,270,234.78
存货的减少(增加以“-”号填列) -1,540,486,398.98 -1,395,418,178.55
经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列) -7,169,678.41 -173,878,678.50
经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列) 781,529,194.05 1,090,595,477.81
其他 - -
经营活动产生的现金流量净额 5,065,421,315.35 3,608,289,668.76
债务转为资本 - -
一年内到期的可转换公司债券 - -
融资租入固定资产 - -
承担租赁负债方式取得使用权资产 - 40,849,500.99
现金的期末余额 27,707,596,202.75 19,757,760,762.34
减:现金的期初余额 19,757,760,762.34 32,624,357,470.95
加:现金等价物的期末余额 6,690,000,000.00 12,296,265,200.00
减:现金等价物的期初余额 12,296,265,200.00 6,933,803,177.26
现金及现金等价物净增加额 2,343,570,240.41 -7,504,134,685.87
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 27,707,596,202.75 19,757,760,762.34
其中:库存现金 121,267.80 137,886.26
可随时用于支付的银行存款 27,707,474,934.95 19,752,363,205.68
可随时用于支付的其他货币资
- 5,259,670.40
金
可用于支付的存放中央银行款
- -
项
存放同业款项 - -
拆放同业款项 - -
二、现金等价物 6,690,000,000.00 12,296,265,200.00
其中:三个月内到期的债券投资 - -
三、期末现金及现金等价物余额 34,397,596,202.75 32,054,025,962.34
其中:母公司或集团内子公司使用
- -
受限制的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
期限在三个月以上一年以内
银行存款 472,000,000.00 -
的定期存款
冻结的派息账户余额或为商
其他货币资金 227,324,393.54 227,326,703.94 务卡和借款业务存入的保证
金
应计利息 177,406,937.51 213,432,768.21 未实际收到
合计 876,731,331.05 440,759,472.15 /
其他说明:
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
单位:元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - -
其中:美元 883,582,939.42 7.0288 6,210,527,764.60
欧元 35,367.25 8.2355 291,266.99
日元 25,228,062.00 0.0448 1,130,141.67
港币 349,057,967.20 0.9032 315,276,137.13
新加坡元 416.90 5.4586 2,275.69
应收账款 - -
其中:美元 59,615,515.63 7.0288 419,025,536.26
其他应收款 - -
其中:美元 627,702.19 7.0288 4,411,993.16
港币 25,686,456.84 0.9032 23,200,521.55
日元 3,651,919.00 0.0448 163,595.04
应付账款 - -
其中:美元 71,547,384.68 7.0288 502,892,257.44
欧元 36,009.52 8.2355 296,556.40
日元 1,948,892,951.00 0.0448 87,304,570.86
港币 159,260.00 0.9032 143,846.82
其他应付款 - -
其中:美元 264,417,313.18 7.0288 1,858,536,410.88
欧元 39,518,571.87 8.2355 325,455,198.60
日元 8,087,605,910.00 0.0448 362,300,537.30
港币 844,336.00 0.9032 762,621.16
新台币 483,539.00 0.2235 108,083.84
一年内到期的非流动负债 - -
其中:美元 108,513,871.15 7.0288 762,722,297.54
长期借款 - -
其中:美元 514,267,981.15 7.0288 3,614,686,785.91
其他说明:
无
(2).境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额45,411,103.66(单位:元 币种:人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
其中:未计入租赁收款额的
项目 租赁收入
可变租赁付款额相关的收入
租赁收入 101,260,088.40 -
合计 101,260,088.40 -
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
每年未折现租赁收款额
项目
期末金额 期初金额
第一年 102,063,920.88 100,202,929.01
第二年 100,662,320.88 98,801,329.01
第三年 100,662,320.88 98,801,329.01
第四年 100,662,320.88 98,801,329.01
第五年 17,962,274.68 98,801,329.01
五年后未折现租赁收款额总额 5,177,317.44 22,829,426.81
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
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□适用 √不适用
元/股 元/股
基本每股收益
持续经营 0.22 0.22
稀释每股收益
持续经营 0.22 0.22
基本每股收益按照归属于本公司普通股股东的当期净利润,除以发行在外普通股的加权平均数计算。
新发行普通股股数,根据发行合同的具体条款,从应收对价之日(一般为股票发行日)起计算确定。
稀释每股收益的分子以归属于本公司普通股股东的当期净利润,调整下述因素后确定:当期已确认
为费用的稀释性潜在普通股的利息;稀释性潜在普通股转换时将产生的收益或费用;以及上述调整
相关的所得税影响。
稀释每股收益的分母等于下列两项之和:基本每股收益中母公司已发行普通股的加权平均数;及假
定稀释性潜在普通股转换为普通股而增加的普通股的加权平均数。
在计算稀释性潜在普通股转换为已发行普通股而增加的普通股股数的加权平均数时,以前期间发行
的稀释性潜在普通股,假设在当期期初转换;当期发行的稀释性潜在普通股,假设在发行日转换。
基本每股收益与稀释每股收益的具体计算如下:
单位:元 币种:人民币
收益
归属于本公司普通股股东的当期净利润
持续经营 376,611,422.56 380,576,197.36
股份
本公司发行在外普通股的加权平均数 1,728,942,231 1,717,346,778
稀释效应——股份期权 110,374 3,739,068
调整后本公司发行在外普通股的加权平均数 1,729,052,605 1,721,085,846
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
八、研发支出
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 784,928,336.95 648,651,024.38
研究测试费用 434,892,364.07 419,391,310.86
折旧费用 480,550,412.23 256,327,625.49
摊销费用 67,942,008.59 128,937,347.42
维修维护费 136,356,114.57 120,670,643.95
燃料动力及水电费 88,819,407.61 67,767,877.35
其他 816,459.30 1,469,342.94
合计 1,994,305,103.32 1,643,215,172.39
其中:费用化研发支出 1,994,305,103.32 1,643,215,172.39
资本化研发支出 - -
其他说明:无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明:无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:
√适用 □不适用
本公司下属子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司于 2025 年新设成立华虹宏力半导体(无锡)
有限公司,注册资本为人民币 6,680,000.00 元,持股比例为 100%。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
主要 持股比例(%)
子公司 注册资本 注册 取得
经营 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
地
上海华虹宏力半导体制造有 中国 2,046,092.78 中 国 芯片制造 投资
限公司 大陆 万元 大陆 及销售 设立
华虹宏力半导体(无锡)有限 中国 中 国 芯片制造 投资
公司 大陆 大陆 及销售 设立
中国 253,685.18 万 中 国 芯片制造 投资
华虹半导体(无锡)有限公司 22.20 28.80
大陆 美元 大陆 及销售 设立
中国 中 国 房地产开 投资
华宏置业(无锡)有限公司 3,000.00 万元 - 51.00
大陆 大陆 发 设立
华虹半导体制造(无锡)有限 中国 中 国 芯片制造 投资
公司 大陆 大陆 及销售 设立
Grace Semiconductor
开曼 开 曼 投资
Manufacturing Corporations
群岛 群岛 设立
Global Synergy Technology中国 中 国 销售及贸 投资
Limited 香港 香港 易 设立
HHGrace Semiconductor 销售及贸 投资
美国 - 美国 100.00 -
USA, Inc 易 设立
HHGrace Semiconductor 1,000.00 万 销售及贸 投资
日本 日本 100.00 -
Japan Co., Ltd. 日元 易 设立
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
不适用
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据:
不适用
对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据:
不适用
其他说明:
无
(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期向少数
少数股东持 本期归属于少数 期末少数股东权益余
子公司名称 股东宣告分
股比例 股东的损益 额
派的股利
华虹半导体(无锡)有限
公司
华虹半导体制造(无锡)
有限公司
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
子公司名称
流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计
华虹半导体(无锡)有限公司 9,897,973,723.62 16,486,431,923.86 26,384,405,647.48 5,231,451,248.51 10,818,326,519.44 16,049,777,767.95 9,713,082,023.38 18,092,936,858.41 27,806,018,881.79 4,698,435,726.19 12,062,198,990.90 16,760,634,717.09
华虹半导体制造(无锡)有限公司 8,762,481,850.04 28,608,184,916.59 37,370,666,766.63 5,346,889,008.35 5,719,952,000.00 11,066,841,008.35 12,783,909,998.69 20,820,688,001.68 33,604,598,000.37 4,357,501,876.76 1,237,310,000.00 5,594,811,876.76
本期发生额 上期发生额
子公司名称
营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量
华虹半导体(无锡)有限公司 8,952,924,506.74 -710,756,285.17 -710,756,285.17 3,360,297,205.80 7,347,203,317.34 -2,532,599,074.61 -2,532,599,074.61 2,327,118,037.07
华虹半导体制造(无锡)有限公司 1,635,538,975.89 -1,705,960,365.33 -1,705,960,365.33 -966,150,250.80 4,323,651.42 -351,475,826.14 -351,475,826.14 -372,280,822.73
其他说明:
无
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
(1).重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
联营企业:
投资账面价值合计 590,452,131.36 539,500,990.07
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 30,951,141.29 10,978,414.46
--其他综合收益 - -4,765,200.00
--综合收益总额 30,951,141.29 6,213,214.46
其他说明:无
(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7).与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期计入 本期转 与资产/
财务报表 本期新增补助金
期初余额 营业外收 入其他 本期其他变动 期末余额 收益相
项目 额
入金额 收益 关
其他流动 资产相
负债 关
其他流动 收益相
负债 关
合计 413,784,042.92 485,408,200.00 - - -273,282,368.33 625,909,874.59 /
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 301,841,250.93 280,255,591.18
与收益相关 470,075,324.32 301,032,312.78
合计 771,916,575.25 581,287,903.96
其他说明:无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本集团在日常活动中面临各种金融工具的风险,主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。本集
团对此的风险管理政策概述如下。
(1) 信用风险
本集团对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于银行存款、应收票据、应收账款和其
他应收款等。
本集团仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照本集团的政策,需对所有要求采用信用方
式进行交易的客户进行信用审核。另外,本集团对应收账款余额进行持续监控,以确保本集团不致
面临重大坏账风险。对于未采用相关经营单位的记账本位币结算的交易,除非本集团信用控制部门
特别批准,否则本集团不提供信用交易条件。
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由于货币资金、应收银行承兑汇票的交易对手是声誉良好并拥有较高信用评级的银行,这些金融工
具信用风险较低。
本集团其他金融资产包括应收商业承兑汇票、应收账款及其他应收款,这些金融资产的信用风险源
自交易对手违约,最大风险敞口等于这些工具的账面价值。
本集团在每一资产负债表日面临的最大信用风险敞口为向客户收取的总金额减去减值准备后的金
额。
由于本集团仅与经认可的且信誉良好的第三方进行交易,所以无需担保物。信用风险集中按照客户
/交易对手进行管理。于 2025 年 12 月 31 日,本集团具有特定信用风险集中,本集团的应收账款的
信用风险显著增加判断标准
本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。本集团判
断信用风险显著增加的主要标准为逾期天数超过 30 日,或者以下一个或多个指标发生显著变化:
债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果出现重大不利变化等。
已发生信用减值资产的定义
本集团判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过 180 日,但在某些情况下,如果内部或外部
信息显示,在考虑所持有的任何信用增级之前,可能无法全额收回合同金额,本集团也会将其视为
已发生信用减值。金融资产发生信用减值,有可能是多个事件的共同作用所致,未必是可单独识别
的事件所致。
信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本集团通过进行历史数据分析,
识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
信用风险敞口
本集团因应收账款和其他应收款产生的信用风险敞口及预期信用损失的量化数据,详见附注七、5
和 9。
(2) 流动性风险
本集团的目标是运用多种融资手段以保持融资的持续性与灵活性的平衡。本集团通过经营和借款等
产生的资金为经营融资。
下表概括了金融负债按未折现的合同现金流量所作的到期期限分析:
应付账款 2,345,223,732.67 - - - 2,345,223,732.67
其他应付款 5,170,092,641.18 - - - 5,170,092,641.18
一年内到期的非
流动负债
长期借款 535,928,486.79 8,775,709,678.73 6,712,398,495.85 5,541,033,049.99 21,565,069,711.36
长期应付款 70,222,000.86 97,456,389.03 292,636,170.89 4,624,086,847.87 5,084,401,408.65
合计 11,018,777,468.17 8,873,166,067.76 7,005,034,666.74 10,165,119,897.86 37,062,098,100.53
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应付账款 2,191,483,910.32 - - - 2,191,483,910.32
其他应付款 4,807,353,758.29 - - - 4,807,353,758.29
一年内到期的非
流动负债
长期借款 729,694,299.88 3,721,958,760.02 8,526,364,441.03 3,478,348,515.93 16,456,366,016.86
合计 9,843,494,188.40 3,721,958,760.02 8,526,364,441.03 3,478,348,515.93 25,570,165,905.38
(3) 市场风险
利率风险
本集团面临的市场利率变动的风险主要与本集团以浮动利率计息的负债有关。本集团通过密切监控
利率变化以及定期审阅借款来管理利率风险。
下表为利率风险的敏感性分析,反映了在所有其他变量保持不变的假设下,利率发生合理、可能的
变动时,将对净损益(通过对浮动利率负债的影响)和股东权益产生的影响。
基点 净损益 股东权益合计
增加/(减少) (减少)/增加 (减少)/增加
浮动利率负债 100 -215,055,041.31 -215,055,041.31
浮动利率负债 -100 215,055,041.31 215,055,041.31
基点 净损益 股东权益合计
增加/(减少) (减少)/增加 (减少)/增加
浮动利率负债 100 -129,235,470.10 -129,235,470.10
浮动利率负债 -100 129,235,470.10 129,235,470.10
汇率风险
本集团面临交易性的汇率风险。此类风险由于经营单位以其记账本位币以外的货币进行的销售或采
购所致。
下表为汇率风险的敏感性分析,反映了在其他变量不变的假设下,美元、欧元及日元汇率发生合理、
可能的变动时,将对净损益(由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化)和股东权益产生的影
响。
美元汇率 净损益 股东权益合计
增加/(减少) (减少)/增加 (减少)/增加
人民币对美元贬值 1% -40,165,206.03 -40,165,206.03
人民币对美元升值 -1% 40,165,206.03 40,165,206.03
人民币对欧元贬值 1% -3,257,245.23 -3,257,245.23
人民币对欧元升值 -1% 3,257,245.23 3,257,245.23
人民币对日元贬值 1% -4,484,796.13 -4,484,796.13
人民币对日元升值 -1% 4,484,796.13 4,484,796.13
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
美元汇率 净损益 股东权益合计
增加/(减少) (减少)/增加 (减少)/增加
人民币对美元贬值 1% -180,497,910.18 -180,497,910.18
人民币对美元升值 -1% 180,497,910.18 180,497,910.18
人民币对欧元贬值 1% -19,723,905.16 -19,723,905.16
人民币对欧元升值 -1% 19,723,905.16 19,723,905.16
人民币对日元贬值 1% -24,259,950.34 -24,259,950.34
人民币对日元升值 -1% 24,259,950.34 24,259,950.34
本集团资本管理的主要目标是确保本集团持续经营的能力,为股东提供回报,并保持最佳资本结构
以降低资本成本。
本集团根据经济形势管理资本结构并对其进行调整。为维持或调整资本结构,本集团可以调整对股
东的利润分配、向股东归还资本、或发行新股或出售资产以减少负债。2025 年度及 2024 年度,资
本管理目标、政策或程序未发生变化。
本集团采用杠杆比率来管理资本,本集团于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日的杠杆比率如
下:
应付账款 2,345,223,732.67 2,191,483,910.32
其他应付款 5,170,092,641.18 4,807,353,758.29
一年内到期的非流动负债 2,860,555,161.48 2,053,122,493.61
长期借款 19,589,939,159.44 13,781,850,630.90
租赁负债 110,206,498.54 129,880,868.22
长期应付款 4,179,190,000.00 -
减:货币资金 35,274,327,533.80 32,494,785,434.49
-1,019,120,340.49 -9,531,093,773.15
总资本 63,094,752,659.91 62,720,548,956.72
杠杆比率 -1.64% -17.92%
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
□适用 √不适用
(2).因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公允价 第三层次公允价值
合计
允价值计量 值计量 计量
一、持续的公允价值计量
(一)交易性金融资产 - - - -
(二)其他债权投资 - - - -
(三)其他权益工具投资 - 241,550,000.00 3,123,830,000.00 3,365,380,000.00
(四)投资性房地产 - - - -
(五)生物资产 - - - -
持续以公允价值计量的资产总额 - 241,550,000.00 3,123,830,000.00 3,365,380,000.00
(六)交易性金融负债 - - - -
持续以公允价值计量的负债总额 - - - -
二、非持续的公允价值计量
(一)持有待售资产 - - - -
非持续以公允价值计量的资产总额 - - - -
非持续以公允价值计量的负债总额 - - - -
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
非上市权益工具投资满足存在近期交易价格且无需考虑缺乏控制权折扣的情况,按近期交易价格确
定公允价值。
对没有近期成交价格但处于成立初期尚未大规模开展经营活动的被投资企业,采用净资产法评估公
允价值。
√适用 □不适用
本集团的财务部门由财务经理领导,负责制定金融工具公允价值计量的政策和程序。财务经理直接
向首席财务官报告。每个资产负债表日,财务部门分析金融工具价值变动,确定估值适用的主要输
入值。估值须经首席财务官审核批准。出于年度财务报表目的,每年与审核委员会讨论估值流程和
结果。
不存在近期成交价格或存在近期成交价格但需要考虑缺乏控制权折扣的非上市的权益工具投资,按
以下顺序选择估值方法:
(1) 存在近期成交价格但需要考虑缺乏控制权折扣,参考近期交易价格,并根据可比交易案例
中的控制权价值确定缺乏控制权折扣;
(2) 除上述情况外,根据不可观察的市场价格或利率假设,采用市场法估计公允价值。本集团
需要根据行业、规模、杠杆和战略确定可比上市公司,并就确定的每一可比上市公司计算恰当的市
场乘数,如企业价值乘数和市净率乘数。根据企业特定的事实和情况,考虑与可比上市公司之间的
流动性和规模差异等因素后进行调整。
本集团相信,以估值技术估计的公允价值及其变动,是合理的,并且亦是于资产负债表日最合适的
价值。对于非上市的权益工具投资的公允价值,本集团估计了采用其他合理、可能的假设作为估值
模型输入值的潜在影响。
如下为第三层次公允价值计量的重要不可观察输入值概述:
单位:元 币种:人民币
范围区间(加
期末公允价值 估值技术 不可观察输入值
权平均值)
近期交易价
其他权益工具投资 2025 年 165,020,000.00 缺乏控制权折扣 22.20%
格法
可比价值乘 可比公司平均市净率 1.7x-4.7x
其他权益工具投资 2025 年 2,929,360,000.00
数法 流动性折扣 30%
可比价值乘 可比公司平均市销率 5.0x-8.7x
其他权益工具投资 2025 年 29,450,000.00
数法 流动性折扣 30%
可比价值乘 可比公司平均市净率 0.7x-3.0x
其他权益工具投资 2024 年 1,934,600,000.00
数法 流动性折扣 20%
可比价值乘 可比公司平均市销率 3.9x-7.4x
其他权益工具投资 2024 年 20,080,000.00
数法 流动性折扣 30%
性分析
√适用 □不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
持续的第三层次公允价值计量的调节信息如下:
单位:元 币种:人民币
上年年末及本年年初余额 1,954,680,000.00
计入其他综合收益的当期利得总额 1,169,150,000.00
本年年末余额 3,123,830,000.00
年末持有的资产计入损益的当期未实现利得或损失的变动 -
单位:元 币种:人民币
上年年末及本年年初余额 20,894,000.00
转入至第三层次 1,877,820,000.00
计入其他综合收益的当期利得总额 55,966,000.00
本年年末余额 1,954,680,000.00
年末持有的资产计入损益的当期未实现利得或损失的变动 -
策
√适用 □不适用
于 2025 年度,本集团无金融资产和金融负债公允价值计量在第一层次、第二层次和第三层次之间
的转移。
于 2024 年度,本集团无金融资产和金融负债公允价值计量在第一层次和第二层次之间的转移。因
为无可参考的近期交易价格导致按照公允价值计量所采用的重大的输入数据转变为不可观察,本集
团账面价值为人民币 1,877,820,000.00 元的其他权益工具投资使用可比价值乘数法进行公允价值
评估,由第二层次转入第三层次。
√适用 □不适用
于 2025 年度,本集团考虑到存在可参考的近期交易价格,对持有的上海华力微电子有限公司
制权折扣,属于不可观察输入值,因此仍属于第三层次。
√适用 □不适用
以下是本集团除租赁负债以及账面价值与公允价值差异很小的金融工具之外的各类别金融工具的
账面价值与公允价值的比较:
单位:元 币种:人民币
公允价值披露使用的输入值
重要可观察输
账面价值 公允价值 活跃市场报价 重要不可观察输入值
入值
(第一层次)(第二层次) (第三层次)
金融负债
长期借款 19,589,939,159.44 19,727,917,704.88 - - 19,727,917,704.88
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
单位:元 币种:人民币
公允价值披露使用的输入值
重要可观察输
账面价值 公允价值 活跃市场报价 重要不可观察输入值
入值
(第一层次) (第二层次) (第三层次)
金融负债
长期借款 13,781,850,630.90 13,736,364,653.67 - - 13,736,364,653.67
长期借款采用未来现金流量折现法确定公允价值,以有相似合同条款、信用风险和剩余期限的其他
金融工具的市场收益率作为折现率。2025 年 12 月 31 日,针对长期借款自身不履约风险评估为不
重大。
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质
的持股比例(%) 的表决权比例(%)
上海华虹国际公司 开曼群岛 控股公司及贸易往来 20.00 20.00
本企业的母公司情况的说明
本公司的间接控股股东为上海华虹(集团)有限公司(“华虹集团”)。
本企业最终控制方是上海市国有资产监督管理委员会(“上海市国资委”)。
其他说明:无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本企业子公司的情况参见附注十、1。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情
况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
上海华虹科技发展有限公司及其子公司 上海华虹科技发展有限公司为本集团联营企业以及受
同一最终方控制的关联公司
其他说明
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
上海华虹挚芯电子科技有限公司 受华虹集团控制
挚芯电子(上海)有限公司 受华虹集团控制
上海华虹虹日电子有限公司 受华虹集团控制
上海华力微电子有限公司 受华虹集团控制
上海华虹计通智能系统股份有限公司 受华虹集团控制
Hua Hong International (Americas), Inc. 受华虹集团控制
上海联和投资有限公司 持有本公司 5%以上股权的股东
上海新微技术研发中心有限公司 受上海联和投资有限公司控制
上海矽睿科技股份有限公司 本公司董事于报告期内担任董事的公司
华海清科股份有限公司 华虹集团董事于报告期内担任董事兼总经理的公司
上海复旦微电子集团股份有限公司 华虹集团董事于报告期内曾担任董事长兼总经理的公司
芯原微电子(上海)股份有限公司 本公司董事于报告期内担任董事的公司
上海银行股份有限公司 本公司董事于报告期内担任董事的公司
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
是否超过
关联
获批的交易额度 交易额度
关联方 交易 本期发生额 上期发生额
(如适用) (如适
内容
用)
上海华虹虹日电子 采购
有限公司 货物
上海华虹挚芯电子 采购
科技有限公司 货物
挚芯电子(上海) 采购
有限公司 货物
上海华虹计通智能 采购
系统股份有限公司 货物
华海清科股份有限 采购
公司 货物
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出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
上海矽睿科技股份有限公司 销售货物 109,596,573.36 106,303,250.50
上海复旦微电子集团股份有限公司 销售货物 89,510,144.89 57,299,050.92
上海华虹挚芯电子科技有限公司 销售货物 81,968,535.83 142,090,039.32
芯原微电子(上海)股份有限公司 销售货物 2,720,514.48 5,268,353.35
上海华虹虹日电子有限公司 销售货物 1,604,294.15 3,353,173.63
上海新微技术研发中心有限公司 销售货物 1,081,312.05 2,232,786.86
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
√适用 □不适用
本集团向关联公司销售及购买商品的价格由交易双方参考市场价格协商决定。
(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表:
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3).关联租赁情况
本公司作为出租方:
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
上 海 华力 微 电 子
房屋及建筑物 101,017,886.57 100,202,929.08
有限公司
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本公司作为承租方:
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
简化处 简化处
未纳入
理的短 理的短 未纳入
租赁负
期租赁 期租赁 租赁负
债计量 增加 增加
租赁资 和低价 和低价 债计量
出租方名称 的可变 承担的租赁负 的使 承担的租赁负 的使
产种类 值资产 支付的租金 值资产 的可变 支付的租金
租赁付 债利息支出 用权 债利息支出 用权
租赁的 租赁的 租赁付
款额 资产 资产
租金费 租金费 款额(如
(如适
用(如 用(如适 适用)
用)
适用) 用)
上海华虹科
技发展有限 房屋及
- - 18,090,469.28 5,752,436.28 - - - 18,090,469.28 6,328,760.04 -
公司及其子 建筑物
公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(4).关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5).关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6).关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7).关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 16,585,792.45 14,472,923.67
(8).其他关联交易
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
上海华虹科技发展有限公
物业管理费支出 4,133,582.02 3,932,929.46
司及其子公司
上海华力微电子有限公司 为关联公司代收代付水电物业费 203,273,706.27 203,166,295.69
Hua Hong International 为关联公司代收代付水电物业费
(Americas),Inc.
上海银行股份有限公司 取得借款 149,854,796.00 17,705,000.00
上海银行股份有限公司 利息收入 473,441.92 515,083.99
上海银行股份有限公司 银行借款利息支出 8,900,473.47 14,645,669.22
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(1).应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
上海华虹挚芯电子科
应收账款 16,588,113.00 12,496.85 59,287,420.00 411,237.28
技有限公司
上海复旦微电子集团
应收账款 3,634,276.50 2,737.93 13,593,669.79 12,816.78
股份有限公司
上海矽睿科技股份有
应收账款 5,957,497.49 4,488.13 9,464,652.84 7,130.29
限公司
芯原微电子(上海)
应收账款 - - 2,927,438.56 2,205.42
股份有限公司
上海复旦微电子集团
应收票据 244,218.16 - 3,451,602.70 -
股份有限公司
其他应收 上海华力微电子有限
款 公司
其他应收 上海华虹挚芯电子科
款 技有限公司
其他应收 上海矽睿科技股份有
款 限公司
(2).应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 上海华虹虹日电子有限公司 22,432,062.98 45,500,559.75
应付账款 华海清科股份有限公司 3,073,771.31 3,140,049.92
应付账款 上海华虹挚芯电子科技有限公司 117,242.50 956,656.77
应付账款 挚芯电子(上海)有限公司 328,995.59 -
应付账款 上海华虹计通智能系统股份有限公司 48,788.70 130,628.28
应付账款 上海华虹科技发展有限公司及其子公司 187,159.06 79,743.30
其他应付款 华海清科股份有限公司 128,651,590.00 34,922,162.00
预收款项 上海华力微电子有限公司 15,777,536.22 17,577,799.02
合同负债 上海华虹虹日电子有限公司 1,052,423.80 794,457.15
合同负债 上海华虹挚芯电子科技有限公司 3,250,313.17 397,693.17
合同负债 上海矽睿科技股份有限公司 101,947.49 101,947.49
合同负债 上海新微技术研发中心有限公司 - 42,154.41
一年内到期的非
上海银行股份有限公司 42,283,041.41 44,812,183.64
流动负债
一年内到期的非
上海华虹科技发展有限公司及其子公司 12,942,596.62 12,338,033.00
流动负债
长期借款 上海银行股份有限公司 185,712,811.00 227,869,148.00
租赁负债 上海华虹科技发展有限公司及其子公司 110,206,498.54 123,149,095.18
除一年内到期的非流动负债、长期借款以及租赁负债外,应付关联方款项均不计利息、无抵押、
且无固定还款期。一年内到期的非流动负债、长期借款以及租赁负债见附注七、43、45 和 47。
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(3).其他项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
存放关联方的货币资金 上海银行股份有限公司 33,086,380.09 32,150,125.53
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
数量单位:股 金额单位:元 币种:人民币
本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
授予对象类
数 金 数 金
别 数量 金额 数量 金额
量 额 量 额
董事、高管
- - 19,145,378 269,092,266.86 - - 12,715 174,503.70
及员工
合计 - - 19,145,378 269,092,266.86 - - 12,715 174,503.70
本期行权和本期失效的权益工具金额根据股票期权的行权价格计算。
。
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的其他
期末发行在外的股票期权
授予对象类 权益工具
别 行权价格 合同剩余
行权价格的范围 合同剩余期限
的范围 期限
于 2025 年 12 月 31 日尚未 于 2025 年 12 月 31 日,尚未
本公司董事、
行使股票期权的行权价格 行使股票期权的剩余合约有 无 无
高管及员工
为港币 17.952 元。 效期至 2026 年 12 月。
其他说明
本公司实施了一项股份期权计划(以下称“本计划”),目的是激励和奖励为本集团运营作出贡献
的人士。符合条件的人士包括本公司的董事、高级管理人员及对本集团经营业绩和持续发展有直
接影响的核心管理与技术人员。本计划已授予两批次,分别于 2015 年 9 月 4 日(“2015 年期权”) ,
有限公司对外发行的股份数量的 10%。根据本计划,任何一个跨度为 12 个月的期间内授予给每一
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
合格人士的股份期权之股份数量上限为华虹半导体有限公司任何时候对外发行股份的 1%。超过该
上限的股份期权的授予均需经股东大会批准。
授予董事、总经理、本公司的大股东,或其关联方的股份期权需事先经独立董事批准。此外,在
任何一个跨度为 12 个月的期间内,如果授予大股东、独立董事,或其关联方的股份期权超过华虹
半导体有限公司任何时候所发行股份的 0.1%或累计价值超过港币 5,000,000.00 元(以授予日的
华虹半导体有限公司股价为基础确定) ,需事先经股东大会批准。
本计划所授予的股份期权的行权期由董事会决定,在为期 2 至 4 年的等待期后开始,并在提供授
予股份期权之日起 7 年内或本计划到期之日的孰早日结束。
股份期权的行权价格由董事会决定,但不得低于两者中的孰高者:于提供授予股份期权之日华虹
半导体有限公司股票的证券交易所收盘价;于提供授予股份期权之日的前 5 个交易日内华虹半导
体有限公司股票的证券交易所收盘价的平均数。
股份期权未赋予持有人取得股利的权利或于股东大会的表决权。
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
以权益结算的股份支付对象
本公司董事、高管及员工
授予日权益工具公允价值的确定方法 二项式模型
股息率、波动率、无风险利率、预期离职率、
授予日权益工具公允价值的重要参数
提前行权倍数、加权平均股价
在等待期内每个资产负债表日,根据最新取得
可行权权益工具数量的确定依据 的可行权人数变动等后续信息做出最佳估计,
修正预计可行权的权益工具数量。
本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 190,833,418.60
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
单位:元 币种:人民币
资本承诺 6,306,001,447.04 8,536,730,174.47
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
银行保函业务担保形成的或有负债 295,349,548.31 184,112,510.00
未履行完毕的不可撤销信用证形成 2,400,133,126.13 2,525,388,116.56
的或有负债
(2).公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
于 2026 年 2 月 10 日,本公司股东大会审议通过了关于收购上海华力微电子有限公司 97.4988%股
权的议案(“拟收购事项”) 。截至财务报表批准日,完成拟收购事项的若干先决条件尚未满足,包
括上海证券交易所的批准、中国证券监督管理委员会的注册登记。
除上述事项外,截至本财务报表批准日,本公司并无须无其他须作披露的重大资产负债表日后事
项。
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十八、 其他重要事项
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
(1).非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
出于管理需要,本集团仅涉及一个业务单元,主要包括制造及销售集成电路晶圆代工。管理层在
作出分配资源的相关决策及评估本集团表现时审核综合业绩。属于单一经营分部,因此无需列报
更详细的经营分部信息。
(2).报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
(4).其他说明
√适用 □不适用
按客户所在地划分的地区分部有关主营业务收入呈列如下:
地理信息
对外交易收入
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
中国大陆及香港 14,091,262,052.10 11,642,387,864.59
北美区 1,756,236,932.78 1,336,319,219.29
亚洲其他区域 815,150,349.94 782,575,864.42
欧洲区 483,374,667.62 494,400,927.55
合计 17,146,024,002.44 14,255,683,875.85
对外交易收入归属于客户所处区域。
非流动资产总额
本集团持有的非流动资产均位于中国大陆。非流动资产归属于该资产所处区域,不包括金融资产
和递延所得税资产。
主要客户信息
□适用 √不适用
□适用 √不适用
华虹半导体有限公司2025 年年度报告
十九、 补充资料
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 921,888.35 第九节附注七、74 和 75
其他符合非经常性损益定义的损益项目 7,484,820.68
减:所得税影响额 11,668,891.21
少数股东权益影响额(税后) 71,159,542.59
合计 147,672,551.22
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率(%) 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 0.85 0.22 0.22
扣除非经常性损益后归属于公司普
通股股东的净利润
√适用 □不适用
(1). 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 √不适用
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(2). 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期发生额 上期发生额 期末余额 期初余额
按中国会计准则 376,611,422.56 380,576,197.36 45,160,290,354.51 43,602,332,245.07
按境外会计准则调整的项目及金额:
采用公允价值模式
对投资性房地产进 15,001,488.34 29,986,621.16 1,318,789,251.98 1,303,787,763.64
行后续计量
按境外会计准则 391,612,910.90 410,562,818.52 46,479,079,606.49 44,906,120,008.71
(3). 境内外会计准则下会计数据差异说明,对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的,
应注明该境外机构的名称
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长:白鹏
董事会批准报送日期:2026 年 3 月 26 日
修订信息
□适用 √不适用