中微半导: 2025年年度报告

              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
公司代码：688380                          公司简称：中微半导
       中微半导体（深圳）股份有限公司
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                           重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本
报告“第三节 管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人杨勇、主管会计工作负责人李振华 及会计机构负责人（会计主管人员）孙玲声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
  公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施2025年度权益分派股权登记日登记的总股本扣
减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利 3.00 元（含税），公
司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。
  截至2025年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中
配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，
公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
  公司2025年利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东会
审议通过。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
                          中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                         载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
                         员）签名并盖章的财务报表。
                         载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
                         报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                       第一节           释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期              指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
公司、中微半导、本公司      指 中微半导体(深圳)股份有限公司
北京中微芯成           指 北京中微芯成微电子科技有限公司
四川中微芯成           指 四川中微芯成科技有限公司
四川芯联发            指 四川芯联发电子有限公司
                   中电科芯片技术股份有限公司，曾用名中电科声光电
电科芯片             指
                   科技股份有限公司
芯成至远             指 宁波芯成至远创业投资合伙企业（有限合伙）
丰泽芯旺             指 丰泽芯旺(深圳)贸易有限责任公司
丰泽一芯             指 丰泽一芯(深圳)贸易有限公司
广州顺为             指 广州丰泽顺为投资有限公司
广州顺意             指 广州丰泽顺意投资有限公司
                   顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公
顺为芯华             指
                   司的员工持股平台
                   宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙），系公
顺为至远             指
                   司的员工持股平台
华虹宏力             指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
天水华天             指 天水华天科技股份有限公司
利扬芯片             指 广东利扬芯片测试股份有限公司
GLOBAL FOUNDRIES 指 GLOBAL FOUNDRIES SINGAPORE PTE.LTD
                   System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，
SoC              指 意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统
                   并有嵌入软件的全部内容。
                   Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单
                   元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将
MCU              指
                   内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合
                   在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
                   Analog-to-Digital Converter 的英文缩写，中文称为模
ADC              指 数转换器，是可实现将连续变量的模拟信号转换为离
                   散的数字信号的器件。
                   Digital-to-Analog Converter 的英文缩写，又称 DA、
                   D/A 转换器，中文称为数模转换器，是将二进制数
DAC              指
                   字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为
                   基准的模拟量的转换器。
                   MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor
MOS              指 Field Effect Transistor)的缩写，即金属-氧化物半导体
                   场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。
                   Programmable Gain Amplifier 的英文缩写，中文称为
PGA              指 可编程增益放大器，是一种通用性很强的放大器，其
                   放大倍数可以根据需要用程序进行控制。
                   Low Dropout Regulator 的英文缩写，中文称为低压差
LDO              指 线性稳压器，是一种线性稳压器，使用在其饱和区域
                   内运行的晶体管或场效应管，从应用的输入电压中减
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                      去超额的电压，产生经过调节的输出电压。
                      Battery Management System 的英文缩写，中文称为电
                      池管理系统，是对电池进行管理的系统，主要就是为
BMS              指
                      了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过
                      充和过放，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。
                      电压，也被称作电势差或电位差，是衡量单位电荷在
V                指
                      静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。
                      Reduced Instruction Set Computing 的英文缩写，中文
                      称为精简指令集计算机，是一种执行较少类型计算机
RISC             指    指令的微处理器，起源于 80 年代的 MIPS 主机(即
                      RISC 机)，RISC 机中采用的微处理器统称 RISC 处
                      理器。
                      传导骚扰，用来测量被试设备在正常工作状态下通过
CE               指    电源线、信号/控制线对周围环境所产生的传导干扰
                      是否符合要求。
                      辐射骚扰，测量被试设备通过空间传播的辐射骚扰场
RE               指
                      强。
                      Digital Signal Process 的英文缩写，中文称为数字信
                      号处理，大部分信号的初始形态是事物的运动变化，
DSP              指    为了测量和处理，先要用传感器把信号特征转换成电
                      信号，等到这些电信号处理完后，再把信号转变为能
                      看见、能听见或能利用的形态。
                      Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文缩
                      写，中文称为互补金属氧化物半导体，是指制造大规
CMOS             指
                      模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出
                      来的芯片。
                      Insulated Gate Bipolar Transistor 的英文缩写，中文称
                      为绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)
                      和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压
IGBT             指
                      驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET 的高输入阻
                      抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点，驱动功率小
                      而饱和压降低。
                      Universal Serial Bus 的英文缩写，中文称为通用串行
USB              指    总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设
                      备的连接和通讯，是应用在 PC 领域的接口技术。
                      集 成 产 品 开 发 （ Integrated Product
                      Development），是一套产品及研发管理的体系，是
IPD              指
                      从产品投资与开发的角度来审视产品与研发管理的
                      思想和架构。
                      处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟
模拟芯片             指    信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然
                      物理量而形成的连续性的电信号。
                      基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集
数字芯片             指
                      成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。
NOR Flash        指    代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
              第二节   公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称                中微半导体（深圳）股份有限公司
公司的中文简称                中微半导
公司的外文名称                CHINA MICRO SEMICON(SHENZHEN) LIMITED
公司的外文名称缩写              CMS
公司的法定代表人               杨勇
                       深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海
公司注册地址
                       上大厦2101
                       公司分别于2022年8月23日、2022年9月28日召开公司第
                       一届董事会第十八次会议和2022年第二次临时股东大
                       会，审议通过了《关于变更公司注册地址的议案》，并
公司注册地址的历史变更情况          已办理完成工商变更登记，公司注册地址由“深圳市南
                       山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座
                       路91号景兴海上大厦2101”。
                       深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海
公司办公地址
                       上大厦2101
公司办公地址的邮政编码            518000
公司网址                   www.mcu.com.cn
电子信箱                   info@mcu.com.cn
二、联系人和联系方式
                     董事会秘书                    证券事务代表
姓名             吴新元                      赵羽佳
               深圳市前海深港合作区桂湾三路91号        深圳市前海深港合作区桂湾三
联系地址
               前海金融中心T1栋21楼             路91号前海金融中心T1栋21楼
电话             0755-26920081            0755-26920081
传真             0755-26895683            0755-26895683
电子信箱           info@mcu.com.cn          info@mcu.com.cn
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址         《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址         www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点               公司董事会秘书办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用
                      公司股票简况
            股票上市交易所
     股票种类             股票简称             股票代码       变更前股票简称
              及板块
            上海证券交易所
A股                  中微半导           688380        不适用
            科创板
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
                     名称                     天健会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境
                     办公地址                   浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号
内）
                     签字会计师姓名                赵国梁、陈秋月
                     名称                     无
公司聘请的会计师事务所（境
                     办公地址                   无
外）
                     签字会计师姓名                无
                     名称                     中信证券股份有限公司
                                            广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代
                     办公地址
报告期内履行持续督导职责的                               广场（二期）北座
保荐机构                 签字的保荐代表
                                            周鹏、谢锐楷
                     人姓名
                     持续督导的期间                2022 年 8 月 5 日至 2025 年 12 月 31 日
                     名称                     无
                     办公地址                   无
报告期内履行持续督导职责的
                     签字的财务顾问
财务顾问                                        无
                     主办人姓名
                     持续督导的期间                无
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                           单位：元       币种：人民币
                                                    本期比上年
 主要会计数据          2025年               2024年                           2023年
                                                    同期增减(%)
营业收入          1,122,150,053.86    911,654,675.00          23.09   713,569,748.57
利润总额            305,029,744.50    137,632,289.67         121.63   -33,537,870.89
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益      169,067,263.28      91,174,716.23          85.43   -71,352,340.06
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
                                                    本期末比上
                                                     减（%）
归属于上市公司股东                                                         2,971,638,437.
的净资产                                                                          37
总资产           3,679,356,651.96   3,309,304,222.53         11.18
(二) 主要财务指标
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                            本期比上年同
        主要财务指标                   2025年         2024年                         2023年
                                                             期增减(%)
  基本每股收益（元／股）                       0.71            0.34        108.82           -0.05
  稀释每股收益（元／股）                       0.71            0.34        108.82           -0.05
  扣除非经常性损益后的基本每股
  收益（元／股）
                                                             增加4.65个百
  加权平均净资产收益率（%）                     9.24            4.59                         -0.71
                                                                   分点
  扣除非经常性损益后的加权平均                                             增加2.43个百
  净资产收益率（%）                                                        分点
                                                             减少2.92个百
  研发投入占营业收入的比例（%）                  11.07          13.99                          16.88
                                                                   分点
  报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
  √适用 □不适用
  市公司股东的净利润 28,418.15 万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
  主要原因：一是受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强
  产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同
  期实现快速增长；二是新产品推广和产品迭代，提升产品竞争力和毛利率；三是公司长期持有的
  电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。
  万元，主要原因是公司支付职工薪酬和各项税费的增加所致。
  大幅增长，稀释了研发投入占比。
  七、境内外会计准则下会计数据差异
  (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
  的净资产差异情况
  □适用 √不适用
  (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
  的净资产差异情况
  □适用 √不适用
  (三) 境内外会计准则差异的说明：
  □适用 √不适用
  八、2025 年分季度主要财务数据
                                                                 单位：元        币种：人民币
                 第一季度               第二季度                    第三季度               第四季度
               （1-3 月份）            （4-6 月份）                （7-9 月份）          （10-12 月份）
营业收入            206,498,167.84     297,462,701.18           269,052,171.54    349,137,013.30
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益      32,580,109.54         43,180,806.77       29,943,916.49       63,362,430.48
后的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
 季度数据与已披露定期报告数据差异说明
 □适用 √不适用
 九、非经常性损益项目和金额
 √适用 □不适用
                                                             单位：元          币种：人民币
                                                附注（如适
    非经常性损益项目               2025 年金额                        2024 年金额         2023 年金额
                                                  用）
非流动性资产处置损益，包括已计提
资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司
正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公                8,224,722.43               26,921,476.14    14,297,147.14
司损益产生持续影响的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，非金融企业持有金                                主要系上市公
                                                司股票电科芯
融资产和金融负债产生的公允价值                92,284,559.35               -5,448,933.86    25,596,597.01
                                                片公允价值变
变动损益以及处置金融资产和金融                                 动损益
负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取
的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益                                             29,810,638.66    16,391,889.24
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而
产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值
准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企
业的投资成本小于取得投资时应享
有被投资单位可辨认净资产公允价
值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司
期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益                                                      1,600,000.00
企业因相关经营活动不再持续而发
生的一次性费用，如安置职工的支出
等
因税收、会计等法律、法规的调整对
当期损益产生的一次性影响
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
因取消、修改股权激励计划一次性确
认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权
日之后，应付职工薪酬的公允价值变
动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的
投资性房地产公允价值变动产生的
损益
交易价格显失公允的交易产生的收
益
与公司正常经营业务无关的或有事
项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入
                          -5,144,230.33                -120,319.66       -305,984.57
和支出
                                           往期划分为
                                           “委托他人投
其他符合非经常性损益定义的损益                            资或管理资产
项目                                         的损益”，本
                                           期经评估分类
                                           至此。
减：所得税影响额                  13,397,564.02               6,990,153.03      6,740,320.45
  少数股东权益影响额（税后）
       合计                115,114,215.58              45,659,156.53     49,403,824.44
 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
 □适用 √不适用
 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
 □适用 √不适用
 十一、非企业会计准则财务指标情况
 □适用 √不适用
 十二、采用公允价值计量的项目
 √适用 □不适用
                                                       单位：元          币种：人民币
                                                                     对当期利润的影
 项目名称        期初余额             期末余额               当期变动
                                                                     响金额
 交易性金融资产     889,827,787.63   1,066,416,494.62   176,588,706.99      92,284,559.35
 应收账款融资      29,224,596.89    5,313,021.45       -23,911,575.44
 其他非流动金融资产   5,000,000.00     5,000,000.00
 合计          924,052,384.52   1,076,729,516.07   152,677,131.55      92,284,559.35
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用
                  第三节     管理层讨论与分析
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
    公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，专注于以 MCU 为核心的芯片研发、设计与销
售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为 1996 年成立的一家芯片应用方案公
司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001 年跨界进入芯片设计行业并成立公司。
    公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从 ASIC 芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌
握 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、NOR Flash 和底层核心算
法等设计能力。产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGT MOS
和 IGBT 等工艺上投产，并逐步向 40 纳米、22 纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智
能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
    公司主要产品包括 MCU、ASIC（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC
等芯片以及功率器件和底层核心算法，可为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
    MCU 是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并
将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动
电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU 芯片的组成部分可分为：中央处理器、存
储器、以及输入/输出。MCU 芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型 MCU 芯片指的是
将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型 MCU 芯片指的是其
硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。
公司是国内最早自主研发设计 MCU 的企业之一，如今 MCU 产品覆盖 8 位和 32 位全系列。
    其中 8 位 MCU 基于高性能 8 位精简指令集内核及 8051 内核设计，包括 CMS79xx、
                                                     CMS89xx、
SC8Fxx、SC8Pxx 等系列，产品资源主要涉及 AD、触摸、运放、LED/LCD 等，并提供优化的模
拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工
具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。公司 8 位 MCU 系列具体
如下图所示：
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。其中的低功耗、高性能系列，多达 256KB 的
Flash，32KB SRAM，2KB 的 Data Flash，工作电压 1.8V~5.5V，且片上集成多种模拟外设如运放、
比较器、可编程增益放大器等，依据不同资源需求，提供大资源、多管脚、易扩展的优势广泛应
用于多种场合。具体 32 位 MCU 系列如下图所示：
   ASIC 是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，
例如 ADC、DRAM、FLASH 等这些具备明确单一功能的，或者 H.264 编解码、802.3 协议、5G
基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的 ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积
小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司 2002 年推出自主设
计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014 年进入栅极驱动设计，2018 年进入高精度模
拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包
括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度 ADC、BMS 模拟前端、遥控、线性稳压器等。
   数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC 用于将真实世界
产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用 DAC 将数字信
号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度 ADC 产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量
的精度，其中 24 位高精度 ADC 的有效精度达到 21.5 位。
   电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责
的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机
的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控
制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。其中 LDO 为低
压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而
DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转
换效率。
   功率 IC 是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制
与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动 IC 主要为电机驱动
IC，其能够将电机控制器/MCU 输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱
动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适
应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动 IC 产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可
满足多种场景的应用要求。
   公司的 ASIC 芯片系列如下图所示：
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
    SoC 是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集
成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。
SoC 芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器 CPU 内核模块、数字信号处
理器 DSP 模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有 ADC/DAC 的模拟前端模块、电源
提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的
用户软件。
    SoC 芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和
模拟 IP 设计在同一颗 SoC 里以实现特定的功能应用。公司的电机控制、无线充、测量、无线连
接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号 SoC，不但简化设计，而且有效缩减 BOM
尺寸面积，相较于传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更
高级、用户应用级别的任务。
    公司现有 SoC 产品如下图所示：
  功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，
主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET 和 IGBT 的推出，集高
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、
新能源、变频家电等各大领域。由于公司功率器件产品没有规模优势，早在 2024 年就停止了该类
产品的持续研发。目前，公司可售的功率器件产品十分有限，具体如下图所示：
  底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运
行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目
前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等，具体如下图所示：
  公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为各
类产品智能控制提供一站式整体解决方案。具体应用领域和场景如下图所示：
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(二) 主要经营模式
  随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也
逐渐成熟，主要经营模式呈现为 IDM 模式和 Fabless 模式两种。
  IDM 模式（Integrated Device Manufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制
造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获
取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极
高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用 IDM 模式。
  Fabless 模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的
研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企
业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设计企业均采用 Fabless
模式。
  公司采取 Fabless 经营模式，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全
部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、
产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调
节。主要产品的工艺流程图如下所示：
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格的芯片产品开发
流程。IPD 贯穿产品的概念、设计、开发、验证、发布和生命周期阶段，在 IPD 理念下，公司通
过组建市场、研发、质量等跨部门人员参与的产品开发团队（PDT），实现从方案设计、芯片设
计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控，确保研发成果向市场产品的高效转化。公司
的芯片产品开发流程具体如下：
  （1）方案设计阶段
  公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态和行业政策法规
变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过后，研发中心开展立项可行性分析，
内容涵盖产品定义、产品功能和特色、市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经
审议通过后项目正式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC 工程师对产品
的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质量目标和质量保障活动。
决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后进入芯片设计阶段。
  （2）芯片设计阶段
  产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC 工程师进行设计失效模式及
后果分析（DFMEA），根据 DFMEA 分析结果进行数字电路和模拟电路设计，以达到产品的功能
需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方案的可行性。版图工程师针对 IC 工程师的设计结果对
产品进行版图设计。IC 工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量
部根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真结果，制定芯片验
证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行 IDE/编程软件/编程调试器的设计。在上述设计审议通
过后，决策管理团队进行投片决策评审（TDCP），通过后进行流片。
  （3）芯片验证阶段
  晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行工程批封装。工
具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批回片后，进行工程批测试，包括研发
遍历测试、研发组合测试、可靠性测试等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通
过后，进行试产测试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策管
理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。
  （4）芯片维护阶段
  产品经理召开项目结算会议，IC 设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程师进行技术维护，
决策管理团队进行项目绩效考核。
  公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品
的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商和渠道商，方案商具有一定技术开发
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
和外围器件配套能力的企业，其采购的集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终
端客户。
  公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商
并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品
定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。
  在 Fabless 经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆制造、晶圆测试和
主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆
测试，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
  具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制
作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行
晶圆生产。
  晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至特定的集
成电路封装、测试企业。
  封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电
路成品，经公司质检通过后入库。
  公司于 2011 年在四川遂宁建设一条封装测试产线，主要用于新品的快封、快测和特定料号和
产品封装、测试。一方面促进了新品的研发，另一方面在封装、测试产能紧张时进行必要的产能
调节。
(三) 所处行业情况
   公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据所处行业《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，
行业代码“6520”。
   集成电路是 20 世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工
艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能
的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成
电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号
（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处
理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能
力。
   （1）行业发展阶段和基本特点
   集成电路是核心技术高度聚集的领域，是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核
心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡
脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业
链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。
   集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。
集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和
算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯
国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商
投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，
晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先
进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了 Fabless
集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发
展提供了良好的产业基础。近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是
中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计
行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了
巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可
容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发
出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和
新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
  集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型、知识密集型产业，对企业的
技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期
长等特点。
  （2）行业技术门槛
  集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握 EDA 工具、版图设计及
流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，设计企业研发人员需要专业背
景和高学历，岗位普遍需要微电子、电子技术等专业本科及以上学历，且需要 3 年以上工作经验，
对于高端人才依赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产
业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，
市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性
研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争。
  近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的
主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异
与系统要求存在差距，高端芯片突破困难，低端芯片一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，
集成电路设计行业“内卷”依然存在。
   集成电路是信息技术产业的核心、国民经济的支柱、国家安全的命脉、全球科技竞争的战略
制高点，是国家战略性、基础性、先导性产业，新质生产力的关键引擎，科技安全、产业安全和
国防安全的核心保障，是数字经济的“心脏”，中国是全球最大集成电路消费国，产业规模庞大，
具有超强产业链带动，每 1 元 IC 产值带动约 6.5 倍综合产出，支撑电子信息、装备制造、汽车、
通信等数十亿下游市场，属于资金、技术和人才密集行业，具有高壁垒、高投入、高回报的特点，
是现代工业的“基石”，所有电子产品的核心，信息技术产业的“粮食”，全产业链的“枢纽”。
   集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类，前者负责处理连
续变化的信号，包括声音、光、温度、电压等现实世界的信号，实现电信号的转换、放大、存储；
后者负责处理 0 和 1 的离散信号，进行计算、逻辑、存储，实现大脑的运算和思考。
   公司是国内先进的智能控制方案提供商，是以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，同时掌
握数字和模拟设计技术，具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频
和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控
制器提供芯片级一站式整体解决方案。
   报告期内，公司在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和
IGBT 等工艺上持续研发投产，并逐步向 40 纳米、22 纳米等更高制程迈进；产品包括 8 位、32
位 MCU、SoC、ASIC、NOR Flash 等芯片以及功率器件，产品门类齐全，性价比优势明显，在小
家电、消费电子等领域竞争力显著，市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级 MCU 出
货量同比增长超 100%。据弗若斯特沙利文对 MCU 进行详细分析，2014 年公司 MCU 产品以出
货量计在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。报告期内，各类产品出货量持续增
加，全年 MCU 出货量超 36 亿颗，同比增长超过 50%，其中 8 位机出货量超过 33 亿颗，市场份
额稳居国内厂商龙头；32 位机出货量约 3.0 亿颗，市场份额持续扩大。
  集成电路设计出现技术和产品融合的趋势。传统数字芯片（逻辑、计算、存储）与模拟芯片
（信号采集、电源、射频、驱动）长期分立设计、独立制造、板级互联，随着各设计公司技术提
升与突破，无论是通过内生式发展突破，还是通过外延式吸收兼并，各设计公司的技术和产品界
线在逐渐打破，传统的数字芯片设计企业走向模拟芯片的设计，传统的模拟芯片设计企业走向数
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
字芯片的设计，并不断向数模电路在芯片、封装、系统三层深度协同，实现“感知-处理-控制-驱
动”一体化。
  不同应用场景对 MCU 性能、功耗、运行温度、可靠性具有不同要求，客制化的设计提高了
设计者对下游产业需求的认知壁垒，同时也加速产品更新迭代。
  智能电动化推动车规级 MCU 需求全面爆发，特别是新能源车单车 MCU 需求远超传统燃油车
数量，而域控制、智能驾驶、座舱等拉动高算力、高安全车规 MCU 需求。2025 年全球车规 MCU
市场规模超过 300 亿美元；车规 MCU 国产替代加速，国内各大设计公司纷纷将研发重心向车规
级芯片转移。
  端侧 AI、机器人、低空经济等新兴领域催生 MCU 需求，未来 MCU 设计将向更高算力、高
性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线通信、语音识别等功能方面发展。
二、经营情况讨论与分析
  报告期内，公司坚持以 MCU 为核心，不断突破设计能力边界和产品界限，坚决实施“MCU+”
战略，围绕“坚守传统基本盘、扩大新兴成长盘、谋划未来增长极”的经营思路，持续研发投入，
不断丰富产品种类，加快产品更新迭代速度，切实提升产品竞争力，有效拓展产品应用领域和市
场占有率，年度芯片出货量再创新高，毛利率持续回升，营收稳步增长。全年实现营收 11.22 亿
元，其中消费电子领域 4.67 亿元，小家电领域 3.34 亿元，工业控制（无刷电机、大家电、机器
人）领域 2.67 亿元，汽车电子领域 0.53 亿元。
    MCU 基于成熟制程制造，竞争十分激烈，新产品研发和产品持续迭代是保持竞争的基本手段。
报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用 124,17.81 万元，研发占比为 11.07%。报告期
末，公司研发人员 241 名，与上年同期增加 18 人，占员工总数 52.51%。全年立项研发项目 48 个，
其中汽车电子、工业控制、智能家电和消费电子分别为 11、10、12、15 个，当年投放市场新产品
中 8 位 MCU 出货超过 33 亿颗，仅 OTP 产品出货近 20 亿颗，32 位 MCU 出货约 3 亿颗，ASIC 产品 4
亿颗，产品毛利率大幅回升，综合毛利从 30%提升至 34%，全年实现营业收入 112,215.01 万元。
  公司在 8 位 MCU 系列化布局完善的基础上，加大 32 位 MCU 系列化研发工作，32 位 MCU 沿通
用型、低功耗和车规级三个系列不断充实，大资源、高性能 MCU 研发加速，车规级 M4 已经完成投
片，即将在 2026 年推向市场。报告期内，32 位 MCU 的出货量持续增加，营收占比持续扩大。
  公司的高精度 ADE+MCU 形成的测量类 SoC 产品，通过几年的市场推广，终于在市场上展露头
角,报告期实现营业收入近 5000 万元；通过近一年的攻关，SPI NOR Flash 产品进入量产阶段，
即将面向市场；支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧 AI SoC 产品已经流片，公司 MCU+的产品
逐渐丰富，构筑更多业绩增长点。
  持续进行设计、生产的流程优化与控制和产品品质和公司品牌地位的有效提升，吸引更多优
质客户与公司合作。报告期内完成一汽红旗、石头科技、大疆等 11 家知名客户审厂，其中消费电
子产品成功导入大疆、易事特等客户，家电产品在美的、海尔份额显著增加，汽车电子产品导入
长安、赛力斯、吉利等终端厂商和三花智控、大明、四方光电等知名 Tier1，公司客户群体持续
优化。
  历时 6 年的成都研发大楼建成入驻，深圳总部办公楼购买完成，预计 2026 年 6 月完成装修改
造入驻，极大改善公司办公和研发环境。硬件建设完善的同时，加强公司员工关心、成长培训等
文化机制建设，吸引更多人才。全年引入新人 51 名。
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内，为顺应《公司法》
                                      《上市 公
司治理准则》的最新修订趋势，进一步提升公司治理效率与决策科学性，公司对治理结构实施了
重大改革。完成新一届董事会改选和经营层班子调整，增加经营班子活力。取消监事会，将其全
部法定职权整合至董事会审计委员会，规范各专门委员会、董事会和股东会的运作，持续对董事、
高管人员的培训提醒和警示，增强责任意识和危机意识，确保各项决策合规合法、各项业务的真
实有效。
  重视投资人回报和权益保护，兑现提质增效重回报承诺，持续分红，2025 年度计划每 10 股
派发现金红利 3.0 元，共将派出红利 1 亿多元，让股东切实分享公司发展成果。确保业绩增长与
持续分红外，加强与投资者的交流，及时、准确、完整地披露各类经营报告，以走出去、引进来
方式，参加策略会、开展线上线下多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关
心的问题。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
   公司在芯片设计领域深耕 20 余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超过 1,000 个，
具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。
   公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过 20 余年的技术积累，具备主
流系列 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计
能力，掌握各类自有 IP 超过 1,000 个；产品在 40 纳米至 180 纳米 CMOS 工艺、90 纳米至 350 纳
米 BCD、高压 700V 驱动、双极、SGT MOS、IGBT 等工艺制程上投产，可供销售产品 900 余款，
可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公
司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推
出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、
物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。
   公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提
升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组
合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价
比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。
   以公司电机 SoC 芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了 MCU、LDO、预驱、3 颗（P+N）
MOS，一颗芯片实现了传统方案 6 颗芯片的功能，公司电机方案与传统方案的设计图与实物图对
比情况如下：
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 传统电机方案设计图                         公司电机方案设计图
 传统电机方案实物图                         公司电机方案实物图
   IC 设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、
人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，            并于 2018 年在成都购置 16 亩土地建造 22,000
平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的
“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为 IP 设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器
件部以及应用开发支持部门。
   公司以 MCU 为核心的研发平台成熟，自有 IP 过 1000 个，面向具体应用定义产品后进行模
块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长
快。
   公司与主要供应商稳定合作多年。2001 年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005 年与
晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8 位 MCU 芯片，开启全方位、全产线深度合作，2021 年在
全部量产客户；2013 年与晶圆厂 GLOBAL FOUNDRIES 合作，并开发自有 EE 存储 IP 使用至今；
同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014 年与测
试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加
深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应
链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测
试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。
   公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001 年公
司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识
的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯
片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户
进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握
终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确
响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。
   公司产品系列全，包括 8 位和 32 位 MCU、ASIC、混合信号 SoC、功率器件等，对应的应用
领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大
产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
  公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过 20 年的自主创新，
形成包括高可靠性 MCU 技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算
法、低功耗技术、高性能 CSP MOSFET 技术、逆导 IGBT 技术等核心技术，广泛应用于公司的各
类产品，具体情况如下：
   核心技术
序号      主要用途             技术特点描述          所处阶段 技术来源
    名称
                   MCU 作为主控芯片，其可靠性是产品品质的
                   重要指标，影响 MCU 可靠性的因素很多，包
                   括时钟电路、复位电路、内置存储数据的读写
     高可靠性
     MCU 技术
                   上，掌握包括 MCU 高可靠性架构、充足的设
                   计裕量和抗干扰存储技术在内的高可靠性
                   MCU 技术
                 触摸功能是部分主控芯片常备功能，而其灵敏
                 度直接影响产品的性能和竞争力。公司高性能
     高性能触        触摸技术特点主要包括：1、超高灵敏度调节、
     摸技术         隔空触摸、接近感应；2、优异的传导抗扰度
                 （CS）、传导骚扰（CE）、辐射骚扰（RE）
                 性能
                 公司高精度模拟技术特点主要包括：1、
     高精度模        Sigma-Delta 24 位 ADC；2、高精度运放/比较
     拟技术         器/PGA；3、高精度内部高速振荡器；4、高精
                 度内部温度传感器；5、高精度内部基准源/LDO
                   公司电机驱动芯片技术及底层算法应用于公
     电机驱动
          功率驱动     司电机与电池芯片中，特点主要体现为：1、
     芯片技术
     及底层算
          机控制      感矢量控制核心算法的多种实现方式
     法
                   （RFO,MRAS 等）
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                 公司低功耗技术应用于公司消费电子芯片中，
     低功耗技        特点主要体现为：1、运行功耗低极低；2、睡
     术           眠功耗低至 0.4 微安；3、唤醒时间短至 25 微
                 秒
     高性能
                     公司的高性能的 CSP MOSFET 特点主要包
     CSP    锂电保护                                          受让取得、自
     MOSFET 开关设计                                           主研发
                     强；4.抗冲击能力强
     技术
                     公司的逆导 IGBT 技术特点主要包括:1.单片集
     逆导 IGBT 1350V
     技术      IGBT 设计
                     少了系统的体积
                   汽车“三化”催生了对 MCU 的需求，车规级
                   MCU 成为车身域控制、底盘域控、驱动域控、
                   安全气囊控制、助力转向控制、ADAS 雷达、
     车规级    车规级
     MCU 技术 MCU 设计
                   关等汽车电子的核心部件，要求满足 ISO
                   准。
     NOR
                     支持多种擦除模式，具有低成本、低功耗、SPI
                     高速读写、掉电不丢失特点
     术
                    针对汽车氛围灯应用，推出集成自动寻址功能
     汽车氛围
             车规级    LIN、集成 RGB LED 恒流驱动、集成 LED P/N
             SOC 设计 结电压检测、集成高压转 5V-LDO、集成 MCU
     术
                    的单芯片产品。
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                    针对语音应用场景，研发高压缩比语音压缩算
      语音专用
      MCU 技术
                    块
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
     认定主体           认定称号                      认定年度             产品名称
中华人民共和国工业和信息化
               国家级专精特新“小巨人”企业                2025 年        /
部
得实用新型专利批准 1 项；新申请集成电路布图 14 项，获得集成电路布图批准 10 项。
    截至报告期末，公司累计申请发明专利 74 项，获得授权的发明专利 44 项；累计申请实用新
型专利 43 项，获得授权的实用新型专利 39 项；累计申请软件著作权 27 项，获得授权的软件著作
权 27 项；累计申请集成电路布图 372 项，获得集成电路布图批准 334 项。
报告期内获得的知识产权列表
               本年新增                          累计数量
         申请数（个）   获得数（个）                申请数（个）   获得数（个）
发明专利            9        7                    74       44
实用新型专利          2        1                    43       39
外观设计专利          0        0                     0        0
软件著作权           0        0                    27       27
其他             14       10                   228      224
   合计          25       18                   372      334
注：表中“其他”为集成电路布图。
                                                  单位：元 币种：人民币
                      本年度                上年度           变化幅度（%）
费用化研发投入               124,178,082.44    127,542,747.82       -2.64
资本化研发投入
研发投入合计                 124,178,082.44   127,542,747.82            -2.64
研发投入总额占营业收入比
例（%）
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                          单位：元
     项目    预计总投         本期投       累计投入              进展或阶    拟达到     技术水   具体应
序号
     名称     资规模         入金额        金额               段性成果     目标      平    用前景
                                                           实现基
                                                           于 M4 内
                                                           核进行
                                                           用于空
     大家
                                                           调室外
     电主
                                                部分型号       变频电            空冰洗
     控芯    200,000,0    20,646,   146,677,35                        国内领
     片研        00.00     852.87         8.15                        先
                                                开发阶段       的 32 位         领域
     发项
                                                           高可靠
     目
                                                           性 MCU
                                                           的研发，
                                                           实现进
                                                           口替代
                                                           利用国
                                                           产车规
                                                           级
                                                           及以下
                                                           制程，实
     车规
                                                           现基于
     级
                                                           M0+或           汽车电
     MCU                                        部分型号
     芯片                                         开发阶段
                                                           表显示            域
     研发
                                                           控制芯
     项目
                                                           片等系
                                                           列车规
                                                           级芯片
                                                           的研发，
                                                           实现进
                                                           口替代
                                                           自研多
     物联                                                    种高性
     网                                                     能信号
     SoC                                                   采集模            智能三
     及模                                         部分型号       拟模块            表、智能
     片系                                         开发阶段       高性能            物联网
     列化                                                    的信号            领域
     芯片                                                    调理模
     项目                                                    块和芯
                                                           片、高性
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                         能的信
                                                         号传输
                                                         模块和
                                                         芯片以
                                                         及高性
                                                         能的信
                                                         号处理
                                                         SOC 芯
                                                         片
                                                         利用国
                                                         产 55nm
                                                         制程带
                                                         来的高
                                                         速、小尺
                                                         寸的工
                                                         艺特性，
                                                         用于指
                                                         纹识别、
    基于
                                                         血氧仪、
                                                         血压计            汽车电
    纳米
                                                 部分型号    等的小            子、工业
    制程      80,000,00    15,168,   46,009,239                     国内领
    的芯           0.00     903.86           .82                    先
                                                 开发阶段    算力要            消费电
    片研
                                                         求的主            子领域
    发项
    目                                                    控芯片。
                                                         主频速
                                                         度提升
                                                         到
                                                         以上，待
                                                         机功耗
                                                         控制在 5
                                                         微安以
                                                         下。
                                                         应用自
                                                         研的
                                                         AGC（自
                                                         动增 益
                                                         控制）技
                                                         术和同
                                                         步采样
    下一
                                                         技术，动
    代电                                                                  工业控
                                                 部分型号    态调整
    机系      100,000,0    24,405,   106,427,80                     国内领   制、消费
    列芯          00.00     558.70         1.54                     先     电子领
                                                 开发阶段    号放大
    片项                                                                  域
                                                         增益，高
    目
                                                         效利用
                                                         硬件的
                                                         速度优
                                                         势处理
                                                         关键信
                                                         号。支持
                                                         电机转
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                               速超过
                                                               自研运
                                                               行功耗
                                                               极低，睡
     超低                                                        眠功耗
                                                                                  消费电
     功耗                                          部分型号          低至 0.4
     研发                                          开发阶段          醒时间
                                                                                  域
     项目                                                        短至 25
                                                               微秒的
                                                               超低功
                                                               耗芯片。
                                                               统一不
                                                               同内核
                                                               平台 32
                                                               位 MCU
                                                               产品的
     通用
                                                               外设，硬
     微控
                                                               件向下                工业控
     制                                           部分型号
     系列                                          开发阶段
                                                               兼容，让               域、家电
     化芯
                                                               客户切
     片
                                                               换产品
                                                               时能快
                                                               速进行
                                                               移植和
                                                               开发
合计     /                                             /             /        /         /
情况说明
无
                                                                         单位：元   币种：人民币
                                   基本情况
                                                     本期数                        上期数
公司研发人员的数量（人）                                                       241                    223
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                               52.51                  50.80
研发人员薪酬合计                                                 97,380,917.74          97,254,378.54
研发人员平均薪酬                                                    404,070.20             436,118.29
                                    研发人员学历结构
学历结构类别                                                                    学历结构人数
博士研究生                                                                                       0
硕士研究生                                                                                      47
本科                                                                                        170
专科                                                                                         22
高中及以下                                                                                       2
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                          研发人员年龄结构
年龄结构类别                                        年龄结构人数
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
(三) 核心竞争力风险
√适用 □不适用
  公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。
公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保
障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
  公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于
芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金
无法收回的风险。
  公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级 MCU 系列芯片研发项
目、基于 55/40 纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目和动力电池 BMS SoC 研发项
目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市
场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术
路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能
及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司在市场竞争中处于落后地位，无
法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一
定影响。
  集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能
力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程
中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、
绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的
多层次人才梯队。
  另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的 Fabless 经营模式决定了公司需向委托加
工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生
一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。
(四) 经营风险
√适用 □不适用
   公司采取 Fabless 模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协
工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。
此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或
大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。如果公司供应商发生不可
抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产
能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
   公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变
动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于
晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集
成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影
响。
(五) 财务风险
√适用 □不适用
    （1）营收波动风险
    公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接
冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份
额。
    （2）毛利率波动风险
    公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其
他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作
厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行
产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。
    （3）税收优惠政策风险
    根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业
高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告 2020 年第
业所得税，后续年度减按 10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计今年能够达
到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按 10%的税率征收企业所得税计提。
    若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对
公司的经营业绩产生一定影响。
    （4）存货跌价风险
    公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需
求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规
模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
    （5）汇率波动风险
    公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额
预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产
生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民
币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
    （6）非经常损益波动风险
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  报告期，公司非经常性损益金额 11,511.42 万元，较上年度增加 6,945.51 万元，主要来源于公
司持有电科芯片(600877)的股票、大额资金理财收益和政府项目补贴等。随着二级市场波动，公
司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性。随着国家通过较为宽松的货币政策刺激经济，
理财收益存在继续下降的风险。随着国产替代进程持续推进并显有成效，行业补贴政策力度和稳
定性后续将面临不确定性，政府补贴有变化的风险。
(六) 行业风险
√适用 □不适用
  集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政
策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好
的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的
贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国近期通过的《芯片与科学法案》，可能会
对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，
抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。
(七) 宏观环境风险
√适用 □不适用
  半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经
济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳
中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境
因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。
  近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商务部已将多家中
国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实
体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供
芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为
公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营
受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况
下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受
国际贸易摩擦影响的风险。
  公司将始终严格遵守中国和他国法律，坚定推进技术与产品创新，凭借良好的产品品质与客
户服务，不断推进国内与国外市场拓展，持续拓宽产品应用领域，扩大客户覆盖；针对供应链产
能紧张的状况，不断加强产业协作，提升现有产能保障。同时，根据供应商管理机制，积极推进
新增供应商的考核与引入工作，努力推进合作进程，以分散风险，保障供应链长期安全与稳定。
(八) 存托凭证相关风险
□适用 √不适用
(九) 其他重大风险
□适用 √不适用
五、报告期内主要经营情况
  报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节 二、经营情况讨论与分析”的相关内容。
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(一) 主营业务分析
                                                                  单位：元 币种：人民币
科目                                本期数                    上年同期数         变动比例（%）
营业收入                          1,122,150,053.86          911,654,675.00      23.09
营业成本                            737,457,524.15          639,392,699.69      15.34
销售费用                             23,806,607.35           18,842,666.10      26.34
管理费用                             54,234,901.09           41,043,714.37      32.14
财务费用                              3,044,058.35           -6,025,944.85     不适用
研发费用                            124,178,082.44          127,542,747.82      -2.64
经营活动产生的现金流量净额                   260,477,632.74          312,850,036.90     -16.74
投资活动产生的现金流量净额                  -135,258,395.52         -989,274,757.48     不适用
筹资活动产生的现金流量净额                   -18,841,090.34          -25,423,072.83     不适用
营业收入变动原因说明：公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长。
营业成本变动原因说明：出货量增加导致营业成本增加。
销售费用变动原因说明：由于销售规模扩大，产品结构升级，产品需要更多渠道的技术性售后服
务支持，销售服务费大幅增加。
管理费用变动原因说明：主要系管理人员薪酬增长所致。
财务费用变动原因说明：主要系调整了闲置资金理财类别，导计入财务费用的利息收入减少。
研发费用变动原因说明：主要系与项目开发周期关联的 IP 费用及材料设备支出短期内减少所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司支付给职工和支付各项税费的增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要受到公司理财投资收回周期变化及成都园区装
修、深圳公司购买写字楼等投资活动影响。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要受到公司票据贴现业务规模扩大及支付股利等
筹资活动影响。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  报告期内，公司实现营业收入 1,122,150,053.86 元，同比增长 23.09%；营业成本 737,457,524.15
元，同比增加 15.34%；综合毛利率为 34.28%，较 2024 年增长 4.42 个百分点。
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况                                      单位：元   币种：人民币
                                主营业务分行业情况
                                               营业收入               营业成本      毛利率比
 分行业      营业收入           营业成本           毛利率（%） 比上年增               比上年增      上年增减
                                               减（%）               减（%）       （%）
集成电路                                   34.20              23.08     15.35
                                 主营业务分产品情况
                                               营业收入               营业成本      毛利率比
 分产品      营业收入           营业成本           毛利率（%） 比上年增               比上年增      上年增减
                                               减（%）               减（%）       （%）
消费电子                                           27.68      29.83     14.10   增加 9.97
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
芯片                                                                            个百分点
小家电控    334,124,952.   211,331,311.7                                          增加 0.72
制芯片               34               8                                          个百分点
大家电和
工业控制                                          40.09      38.58       34.76
芯片
汽车电子    53,444,317.0                                                          减少 6.14
芯片                 7                                                          个百分点
                               主营业务分地区情况
                                              营业收入                 营业成本       毛利率比
 分地区     营业收入           营业成本           毛利率（%） 比上年增                 比上年增       上年增减
                                              减（%）                 减（%）        （%）
境内                                      34.20    23.08               15.35
                             主营业务分销售模式情况
                                              营业收入                 营业成本       毛利率比
销售模式     营业收入            营业成本        毛利率（%） 比上年增                   比上年增       上年增减
                                              减（%）                 减（%）        （%）
经销                                      33.17    50.21               45.52
直销                                      36.58   -13.17              -23.35
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
展新市场，车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；同时，不断加强产品迭
代、新产品推广，优化产品结构，32 位 MCU 出货数量和营收占比均大幅增长。在小家电市场，
新的竞争对手不断涌入，公司面临较大市场竞争压力。公司销售渠道以经销为主，为了应对各产
品领域的需求增加并提高运营效率，公司将部分小型直销客户重新分配给经销商渠道。同时，在
此期间扩大了经销商奖励计划，故促进了报告期经销渠道的收入增加。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
                                                         生产量比      销售量比       库存量比
主要产品    单位         生产量          销售量           库存量        上年增减      上年增减       上年增减
                                                          （%）       （%）        （%）
集成电路   万颗                                                   5.28      69.30     -16.20
产销量情况说明
  报告期内，公司产品整体产销率为 118.52%，较上年度比例提升了 44.81 个百分点，销售量
增幅远超生产量增幅，库存量同比下降 16.20%，主要原因系公司抓住市场行情，采取有效的销
售策略，加大了库存去化力度。
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
                                                                 单位：元     币种：人民币
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                             分行业情况
                                                                 本期金额
                            本期占总                       上年同期
        成本构成                              上年同期                   较上年同      情况
 分行业           本期金额         成本比例                       占总成本
         项目                                金额                    期变动比      说明
                             (%)                       比例(%)
                                                                  例(%)
集成电路    材料成本                  60.81                      65.35      7.33
        加工成本                  38.90                      34.06     31.71
        其他成本                   0.29                       0.59    -41.85
                      .46                   57
        小计                   100.00                     100.00     15.35
                             分产品情况
                                                                 本期金额
                            本期占总                       上年同期
        成本构成                              上年同期                   较上年同      情况
 分产品           本期金额         成本比例                       占总成本
         项目                                金额                    期变动比      说明
                             (%)                       比例(%)
                                                                  例(%)
消费电子芯          211,368,1                   200,069,0
        材料成本                  62.63                      67.64      5.65
片                  79.99                       93.92
        加工成本                  36.89                      31.67     32.89
        其他成本                   0.48                       0.69    -20.18
                      .94                         86
        小计                   100.00                     100.00     14.10
小家电控制          117,454,5                   126,476,2
        材料成本                  55.58                      59.81     -7.13
芯片                 08.19                       18.69
        加工成本                  44.29                      39.55     11.94
        其他成本                   0.13                       0.64    -79.58
        小计                   100.00                     100.00     -0.05
大家电和工          104,671,4                   83,349,25
        材料成本                  65.55                      70.34     25.58
业控制芯片              06.79                        0.79
        加工成本                  34.30                      29.38     57.33
        其他成本                   0.15                       0.28    -25.45
        小计                   100.00                     100.00     34.76
汽车电子芯          14,941,48                  7,905,585.
        材料成本                  51.61                      58.12     89.00
片                   7.48                          23
        加工成本                  48.31                      41.73    146.37
        其他成本   24,764.21       0.08        19,449.73      0.14     27.32
        小计                   100.00                     100.00    112.85
成本分析其他情况说明
无
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构
实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明
无
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额27,766.70万元，占年度销售总额24.77%；其中前五名客户销售额中关联方销售
额0万元，占年度销售总额0%。
公司前五名客户
√适用 □不适用
                                                 单位：万元 币种：人民币
                                         占年度销售总额比例 是否与上市公司存在
序号         客户名称          销售额
                                            （%）         关联关系
合计   /                    27,766.70             24.77 /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少
数客户的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名销售客户
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额61,890.17万元，占年度采购总额86.53%；其中前五名供应商采购额中关联方
采购额0万元，占年度采购总额0%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
                                                 单位：万元 币种：人民币
                                         占年度采购总额比例 是否与上市公司存在
序号         供应商名称         采购额
                                            （%）         关联关系
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 合计     /                   61,890.17             86.53   /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依
赖于少数供应商的情形
√适用 □不适用
  报告期内，供应商一为公司晶圆代工厂，采购额占当年采购总额比例为 54.26%。
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名供应商
□适用 √不适用
C. 报告期内公司存在贸易业务收入
□适用 √不适用
√适用 □不适用
项目         本期数（元）         上年同期数（元）                        变动比例（%）
销售费用       23,806,607.35  18,842,666.10                   26.34
管理费用       54,234,901.09  41,043,714.37                   32.14
财务费用       3,044,058.35   -6,025,944.85                   不适用
研发费用       124,178,082.44 127,542,747.82                  -2.64
费用分析请见五、（一）1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
√适用 □不适用
项目               本期数（元）          上年同期数（元）                     变动比例（%）
经营活动产生的现金流量净额    260,477,632.74  312,850,036.90               -16.74
投资活动产生的现金流量净额    -135,258,395.52 -989,274,757.48              不适用
筹资活动产生的现金流量净额    -18,841,090.34  -25,423,072.83               不适用
现金流分析请见五、（一）1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。
(三) 资产、负债情况分析
√适用    □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                                                         本期期末金
                       本期期末数                  上期期末数
           本期期末                  上期期末                    额较上期期
 项目名称                  占总资产的                  占总资产的               情况说明
             数                    数                      末变动比例
                       比例（%）                  比例（%）
                                                          （%）
货币资金      351,905,83      9.56   215,882,03      6.52       63.01 闲置资金
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                                    变化所致
                                                                    公司持有
                                                                    电科股票
                                                                    公允价值
交易性金融资   1,066,416,             889,827,78
产            494.62                   7.63
                                                                    及持有结
                                                                    构性存款
                                                                    增加
                                                                    客户年末
应收账款                     6.08                      4.68    44.53
                                                                    账所致
                                                                    报告期销
存货                       9.30                     11.36     -8.97
                                                                    致
                                                                    成都研发
                                                                    大楼装修
固定资产                     5.83                      3.86    67.85
                                                                    圳购买写
                                                                    字楼所致
                                                                    成都研发
                                                                    大楼装修
在建工程                            934,591.61         0.03   -100.00
                                                                    工程完工
                                                                    转固所致
                                                                    主要系软
无形资产                     0.76                      0.84      0.63
                 .03                    .45                         无形资产
                                                                    摊销所致
                                                                    报告期盈
                                                                    利增加导
递延所得税资   11,472,199             18,337,425
产                .69                    .81
                                                                    亏损减少
                                                                    所致
                                                                    持有已贴
                                                                    现未到期
短期借款                     5.43                      3.00   101.04    的商业汇
                                                                    票期末余
                                                                    额增加
应付票据                     0.50                                   /
                 .76                                                票据业务
                                                                    主要为应
                                                                    付 材 料
应付账款                     3.84                      3.71    15.33
                                                                    工程款增
                                                                    加所致
                                                                    预计销售
合同负债                     0.15                      0.23    -26.25   返利减少
                                                                    所致
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                                主要为收
其他应付款                    0.81                 0.31    190.84
                 .90                    .38                     易保证金
                                                                增加所致
                                                                主要系期
                                                                末已背书
其他流动负债                   0.59   437,220.44    0.01   4,826.27
                 .96                                            认票据重
                                                                分类列报
                                                                所致
                                                                主要系随
                                                                着每期付
租赁负债     867,821.47      0.02                 0.16     -83.14   款，租赁
                                                                负债金额
                                                                逐渐减少
                                                                主要系公
                                                                允价值变
                                                                动损益导
递延所得税负   22,978,216             15,236,793
债                .72                    .34
                                                                暂时性差
                                                                异增加所
                                                                致
其他说明
无
                                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
公司尚未盈利的成因及对公司的影响
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产117,970,559.81（单位：元   币种：人民币），占总资产的比例为3.21%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
√适用       □不适用
 项    目          期末账面余额              期末账面价值                 受限类型           受限原因
货币资金                30,000,000.00       30,000,000.00        冻结    购买理财产品属于募集期被冻结
货币资金                 3,196,005.00        3,196,005.00       保证金    票据保证金
应收票据                21,078,710.90       21,078,710.90        其他    已背书和贴现未终止确认的应收票据
 合    计             54,274,715.90       54,274,715.90
□适用       √不适用
                                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
  报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”的“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
                                                                             单位：元   币种：人民币
        报告期投资额（元）                          上年同期投资额（元）                        变动幅度
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用   □不适用
                                                                             单位：元   币种：人民币
                                             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                    计入权益的      本期计
                   本期公允价值变                                                     本期出售/赎回
资产类别    期初数                         累计公允价      提的减          本期购买金额                                   其他变动                      期末数
                     动损益                                                         金额
                                     值变动        值
股票     241,337,7
其他     648,490,0
 合计                 82,078,748.06                           2,928,000,000.00   2,832,000,000.00           -1,490,041.07
证券投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                              单位：元        币种：人民币
                                                                          计入权益
                                                             本期公允
                            最初投资                期初账面                      的累计公       本期购买         本期出售            期末账面         会计核算
证券品种   证券代码        证券简称                 资金来源                 价值变动                                        处置损益
                             成本                  价值                       允价值变        金额           金额              价值           科目
                                                              损益
                                                                            动
境内外股                        99,169,87   处置子公    241,337,7    79,775,02                                             321,112,7   交易性金
票                                5.00   司           46.56         4.64                                                 71.20   融资产
合计        /         /                    /                                                                                         /
衍生品投资情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明
无
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
独立董事意见
无
(六) 重大资产和股权出售
□适用   √不适用
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                 单位：万元       币种：人民币
  公司名称     公司类型    主要业务     注册资本         总资产          净资产          营业收入         营业利润          净利润
中山联发微    子公司      销售          1,200.00     2,423.15     1,632.18     6,324.19       286.27        266.65
四川中微芯成   子公司      技术开发、销售    10,000.00   110,715.96    44,854.86    89,564.11     5,047.55      4,625.08
北京中微芯成   子公司      技术开发、销售          200     1,109.43       687.51     1,371.32       261.80        248.85
四川芯联发    子公司      制造业         1,600.00     2,045.97     1,380.67     3,045.59       155.49        157.20
成都芯联发    子公司      销售               200        54.06        53.82            -        -0.07         -0.07
香港中微     子公司      贸易              0.84    10,296.33     3,960.00     1,493.99     1,301.71      1,030.60
新加坡中微    子公司      贸易、技术开发       474.08     1,500.73       117.77     1,500.85       183.52        185.53
中微沪芯     子公司      技术开发             200        34.18        34.18            -       -11.77        -11.78
中微渝芯     子公司      技术开发        2,000.00     1,075.55       599.73     1,793.32       169.45        163.30
中微投资公司   子公司      对外投资        1,000.00            -            -            -            -             -
报告期内取得和处置子公司的情况
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用   √不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
     中国芯片进口额连续 6 年超过 3000 亿美元。2024 年中国集成电路进口 5,492.6 亿块，进口额
贸易逆差 2262.4 亿美元，较 2023 年收窄 4.3%，依然处于“高端依赖与中低端主导”的双重结构
之中，特别是高端芯片（如 14nm 以下制程）90%依赖进口。美国对华出口管制（如实体清单、
《芯片与科学法案》）直接威胁关键领域供应链安全，进一步倒逼芯片的自主可控。
     国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电路产业发展的政
策和文件，给国内集成电路产业带来巨大的发展机遇。目前在高端 MCU 领域，国外的德州仪器、
亚德诺、意法半导体、恩智浦等企业仍然占据主要的市场份额。国内厂家可以从细分市场切入，
以更好地服务和性价比，取代进口产品，预计未来国产 MCU 产品的市场规模将持续增长。
     目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。特别是新
能源汽车渗透率提升，持续高增长。新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三
电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。另一方面，汽车电动化、智能化的趋
势日趋明显，这个趋势带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规级芯
片的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU 等集成电路也是重要增长点。工业机器人、
智能工厂推动工业控制 MCU 需求持续增长。
     随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及各国逐渐出台对
于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明朗的发展前景。直流无刷电机可以实
现无级调频、调速，能效转化率高，综合节电率可达 20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色
家电领域已开始应用。随着高效直流无刷电机技术不断发展，生产成本呈下降趋势，未来在耗电
量大、使用频率高的家电、汽车工业领域中的油泵控制、电控制器、发动机控制等中将广泛应用。
根据 Grand View Research 的数据显示，2027 年全球无刷直流电机市场规模将达到 272 亿美元。
     在微控制器 MCU 领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集
中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。MCU 的下游
应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。MCU 是实现工业自动化
的核心部件，根据 Prismark 统计，预计至 2023 年全球工业控制的市场规模将达到 2,600 亿美元，
年复合增长率约为 3%。根据赛迪顾问的数据，2020 年中国工业控制市场规模达到 2,321 亿元，
同比增长 13.1%，2021 年市场规模约达到 2,600 亿元。据 IC Insights 预测，全球车用 MCU 销售额
在 2020 年接近 65 亿美元，并在 2023 年达到 81 亿美元。Global Market Insights 数据预测，2020
年汽车市场 MCU 规模占到了整个 MCU 市场份额的 35%，这一比例将维持 10%左右的增长率直
到 2027 年。
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
  公司深耕芯片设计 20 余年，掌握数字和模拟芯片设计能力，是国内少有的以 MCU 为核心的
平台型芯片设计企业、国内著名的智能控制方案提供商。秉承“让行业更简单，让客户更放心”
的企业使命、“成为全球 MCU 领先者”的企业愿景，坚持“专注、创新、担当”的价值观，努
力成为“双百千”（百亿营收、百年老店、千亿市值）企业。坚持以 MCU 为核心，围绕智能控
制器所需核心芯片，从控制中枢的 MCU 向前后端的被动器件拓展产品线，力求提供全系列 MCU、
各类 ASIC、众多 SoC、功率器件和底层算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
   电子产品的大脑是控制器，控制器的大脑是主控芯片。MCU 作为最广泛的主控芯片，其本身
是电子产品大脑的大脑，在电子产品自动化、智能化中起到大脑思考的作用。公司研发 MCU 20
余年，积累大量知识产权和技术秘密，在 MCU 设计、性能、市场推广均有得天独厚的优势。坚
持 MCU 为核心，是公司发展的根本。对于 8 位 MCU 产线，持续进行工艺改进和产品迭代，提升
产品竞争优势，保证 8 位产品的市场领导地位；对于 32 位 MCU 产线，着重加快产品系列化进程，
特别是加快大内核、大资源、更高工艺制程产品的开发，布局更多高计算能力的产品，扩大公司
产品在工业控制、汽车电子、物联网、人工智能等相对高端应用领域的业务占比。抓住国产替代
及产品升级替换的市场机遇，不断创新迭代和关键客户突破，直面行业竞争加剧态势，以市占率
为首要目标，迅速扩大市场规模，为后续的跨越式发展打下坚实的基础。
   公司保持高强度研发投入，不断进行产品创新及升级，保证技术领先优势。同时，优化项目
立项和研发流程，提高研发效率，迭代自有工艺平台，不断优化产品成本，保证公司竞争优势；
拓展 MCU+产线布局，加速 MCU 周边的 AC/DC 电源芯片、通信、电机控制驱动芯片、存储、端
侧 AI 等芯片研发，力求早日为客户智能控制提供一站式整体解决方案。
   工业控制和汽车电子领域的 MCU 市场，在一定时间内仍将由国际大厂把控，本土 MCU 的国
产替代还有较长的路需要走，而且是各 MCU 原厂的必争之地。进入高端应用领域的关键是产品
品质，品质来自于设计流程和生产流程的把控。把流程和品质控制作为基础性工作反复抓的同时，
面向工业控制和汽车电子加大产品研发，持续加大投入，从小资源到大资源，从低算力到高算力，
从节点控制到局域控制逐步发展，步步为营，稳中求进，持续提高在工业控制和汽车电子领域中
的营收占比。
   积极与 MCU 周边产品设计公司交流合作，加快 MCU 周边产品量产速度，寻找有共同价值观
的团队或公司，不失时机进行必要吸收兼并，实现外延式增长，快速做大公司规模。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
    为了更好地实现公司发展战略，公司将采取以下经营计划与措施。
    充分挖掘市场潜能，扩大市场占有率，做大公司营收规模；年度营收增长速率不低于过去 3
年历史平均增长率，并将经营目标分解为经济指标、产品目标、技术目标、管理目标和人才目标
等具体指标，进行考核和激励。
    持续加大研发投入，2026 年度研发预算同比增长不低于 40%；全年研发新品立项目标 50 不
低于个，其中在 50 纳米以上制程立项数不低于 10 个，按照“首先解决有无、其次满足性能、再
次提高性价比”的顺序确定研发优先级，迅速拓展公司产品线，有效实现市场推广，持续提高产
品竞争力。切实巩固公司在 8 位机市场的行业领导地位，加速 32 位机产品的系列化进行，提高
    性能、资源、算力和品质是产品走向中高端市场的关键指标，持续提高产性能和产品品质，
满足高端应用的性能、资源、算力和资源要求，力争 2026 年工业控制、汽车电子等中高端领域营
收占比突破 40%，32 位机营收占比突破 50%。
    抓住市场窗口期，快速实现存储产品的系列化，并有效进行市场推广，年度存储产品营收占
比突破 5%。
    重视对大客户的合作与推广，提高知名客户合作数量和营收占比，充分发挥知名客户的市场
引领作用。
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(四) 其他
□适用   √不适用
              第四节     公司治理、环境和社会
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
  报告期内，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司
治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》和中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要
求，不断完善并优化公司治理结构，建立健全公司内部管理及控制制度，规范公司行为。公司股
东会、董事会（包括专门委员会）、监事会（截止报告期末已取消）及经营层，根据《公司章程》
及公司内各项制度规定的权限、职责和义务，积极履行各自职责，切实维护公司及全体股东利益，
促进公司长远健康发展。截至报告期末，公司“三会一层”职责清晰，公司治理的实际情况符合
中国证监会及上交所相关规定的要求，公司治理具体情况如下：
  （一）关于股东及股东会
  公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》、公司《股东大会议事规则》等规定和要
求，规范实施股东会的召集、召开以及表决程序，平等对待全体股东，确保股东能充分行使自己
的权利。报告期内，公司合计召开 4 次股东会。
  （二）关于公司与控股股东
  公司具有独立的业务及自主经营能力，公司与控股股东在资产、人员、财务、机构、业务等
方面均保持独立。公司具有完整独立的业务体系及面向市场开拓业务的能力，独立的原料采购和
产品销售系统。公司董事会、监事会及内部各机构独立运作，独立行使经营管理职权，重大决策
按照《公司章程》等相关法律法规的规定依法决策。
  （三）关于董事、董事会及董事会各专门委员会
  公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《董事会议事规则》的规定运作。报告期
内，公司第二届董事会由 9 位董事组成，其中包括独立董事 3 位；公司第三届董事会由 5 位董事
组成，其中包括独立董事 2 位。董事会设董事长 1 位。董事由股东会选举或更换，董事聘任符合
法定规定程序。公司于 2025 年 8 月 7 日召开 2025 年第一次临时股东大会会议，审议并通过了《关
于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》《关于公司董事会换届选举
暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》。全年共计召开董事会 11 次，会议的召集、提案、
召开、表决、决议及会议记录均符合法律法规、规范性文件以及《公司章程》《董事会议事规则》
的有关规定，各位董事依照法律法规和《公司章程》勤勉尽责地履行职责和义务。
  董事会下设战略与投资委员会、审计委员会、提名委员会和薪酬与考核委员会，专门委员会
的委员全部由董事担任，各委员会充分发挥专业优势，利用各自的专长在重大事项方面，为董事
会提出科学、合理的建议。董事会各位董事按照《董事会议事规则》、《独立董事制度》等法规
的要求开展工作，勤勉尽责地履行职责和义务，涉及需回避表决事项时，关联董事均回避表决，
决策程序合理合法、合规客观。
  （四）独立董事履职情况
《公司章程》有关规定等相关要求，积极履行义务，行使权利，出席相关会议，认真审议董事会
的各项议案，在涉及公司重大事项方面均依据自己的专业知识充分表达意见，对有关需要独立董
事发表独立意见的事项均按要求发表了相关意见，充分发挥了独立董事的监督作用，为董事会的
科学决策提供了依据，切实维护了公司的整体利益和全体股东特别是中小股东的利益。
  （五）关于监事及监事会
  公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《监事会议事规则》的规定运作。公司设
监事会，由 3 位监事组成。监事会设主席 1 位。全体监事认真行使监督职能，维护公司及股东的
合法权益。截至报告期末，公司全年召开监事会会议 5 次，均由监事会主席召集、召开、规范性
文件以及《公司章程》《监事会议事规则》的有关规定，各位监事依照法律法规和《公司章程》
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
勤勉尽责地履行职责和义务。公司于 2025 年 9 月 10 日召开 2025 年第二次临时股东会，审议并通
过了《关于取消监事会并修订<公司章程>及相关议事规则的议案》。基于相关法律法规、政策规
定，公司不再设置监事会，由董事会审计委员会承接法律法规规定的监事会职权，《中微半导体
（深圳）股份有限公司监事会议事规则》同步废止。
  （六）关于绩效评价与激励约束机制
  公司建立了完备的董事、高级管理人员以及公司各管理层和员工的绩效评价和激励约束机制。
公司的高级管理人员的聘任，程序公开、透明，符合相关法律法规的规定。
  （七）关于信息披露与透明度
  公司严格按照《信息披露事务管理制度》《内幕信息管理制度》《投资者关系管理制度》等
制度的规定，确保真实、准确、完整、及时、公平的披露公司相关信息，并通过指定媒体《证券
时报》以及上海证券交易所官方网站（http://www.sse.com.cn）进行定期公告及临时公告的披露，
并做好信息披露前的保密工作及重大事项的内幕知情人登记备案工作，切实履行上市公司信息披
露义务，积极维护公司和投资者的合法权益。
  （八）关于投资者关系管理
  公司按照《信息披露事务管理制度》《投资者关系管理制度》等制度的规定，加强投资者关
系管理工作，积极拓宽与投资者沟通的渠道。公司通过投资者关系互动平台、投资者热线、传真、
电子邮箱、业绩说明会、各大券商策略会以及投资者现场调研等方式回复投资者疑问，积极与投
资者联络，加强信息沟通，促进与投资者的良性互动，提高公司透明度。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大
差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体
  措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划
□适用   √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
四、红筹架构公司治理情况
□适用 √不适用
                                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
五、董事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况
√适用 □不适用
                                                                                                                       单位：股
                                                                                                            报告期内
                                                                                  年度内股                      从公司获       是否在公
                                         任期终止                                                        增减变动
 姓名     职务     性别   年龄   任期起始日期                      年初持股数          年末持股数         份增减变                      得的税前       司关联方
                                          日期                                                          原因
                                                                                   动量                       薪酬总额       获取薪酬
                                                                                                            （万元）
       董事长、总
杨勇             男    54   2025/8/7        2028/8/6    126,000,000    126,000,000              0   /           209.06    否
       经理
       董事、上届
周彦             男    56   2025/8/7        2028/8/6     91,800,000     91,800,000              0   /           218.52    否
       总经理
       上届董事、
王继通    上届副总    男    58   2022/12/23      2025/8/7               0            0               0   /           121.00    否
       经理
LIU    董事、副总
               男    51   2022/3/20       2028/8/6               0            0               0   /           162.98    否
ZEYU   经理
                                                                                                 个人资金
罗勇     上届董事    男    56   2022/12/23      2025/8/7     15,534,039     15,402,403   -131,636                    33.94    否
                                                                                                 需求
陈凯     上届董事    男    43   2020/06/01      2025/8/7               0            0               0   /                 -   否
       上届独立
华金秋            男    52   2020/12/26      2025/8/7               0            0               0   /             5.83    否
       董事
       上届独立
吴敬             男    53   2020/12/26      2025/8/7               0            0               0   /             5.83    否
       董事
宋晓科    独立董事    男    39   2022/12/23      2028/8/6               0            0               0   /            10.00    否
       上届监事                                                                                      个人资金
蒋智勇            男    57   2019/12/25      2025/9/10    16,200,000     15,700,000    -500,000                   58.44    否
       会主席                                                                                       需求
周飞     上届监事    男    53   2022/12/23      2025/9/10    13,500,000     13,500,000              0   /            39.39    否
                                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
       上届职工
冯超           男  49   2019/12/25 2025/9/10           0           0        0   /          41.65    否
       代表监事
       上届副总
MIAO
       经理、核心 男  49   2020/12/26 2025/8/22           0           0        0   /         107.51    否
XIAOYU
       技术人员
       副总经理、
李振华          男  48   2025/8/22  2028/8/21  450,000.00  450,000.00        0   /         186.49    否
       财务总监
       董事会秘
吴新元          男  55   2025/8/22  2028/8/21           0           0        0   /         154.81    否
       书
龙卫     副总经理  男  38   2025/8/22  2028/8/21           0           0        0   /           57.15   否
陈晓     副总经理  男  40   2025/8/22  2028/8/21           0           0        0   /           43.17   否
陈武     副总经理  男  41   2025/8/22  2028/8/21           0           0        0   /           41.70   否
孙晓岭    独立董事  女  54   2025/8/7   2028/8/6            0           0        0   /            4.17   否
  合计     /   /     /       /         /    263,484,039 262,852,403 -631,636       /    1,501.64       /
注：表中连任董事、高管的薪酬为全年薪酬，上届董事、监事及高管的薪酬为报告期内任职期间薪酬。
  姓名                                                      主要工作经历
  杨勇       9 月任深圳市赛格集团有限公司工程师，1996 年 9 月至 2001 年 6 月任深圳市普特集成电路有限公司总经理，2001 年 6 月至今任公司董事
           长。2025 年 8 月至今任公司总经理。
  周彦       技术部工程师，2009 年 12 月至 2019 年 12 月任重庆中科芯亿达电子有限公司总经理，2001 年 6 月至 2025 年 8 月任公司总经理、董事。
 王继通       有限责任公司经理，2002 年 1 月至 2005 年 12 月任公司销售部经理，2006 年 1 月至 2025 年 8 月任公司副总经理，2019 年 12 月至 2025
           年 8 月任公司董事。
           月至 2008 年 9 月任格罗方德半导体股份有限公司生产部高级工程师，2008 年 10 月至 2010 年 10 月任格罗方德半导体股份有限公司
LIU ZEYU   中国代表处技术支持经理，2010 年 11 月至 2016 年 6 月格罗方德半导体股份有限公司产品市场部高级经理，2016 年 7 月至 2017 年 12 月
           任 Singapore Eastern Robotics 产品运营部执行总裁，2018 年 1 月至今任公司销售总监，2020 年 12 月至今任公司副总经理，2022 年 3 月
           至今任公司董事。
                                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 罗勇      2001 年 6 月任深圳市普特集成电路有限公司顺德办事处经理，2001 年 6 月至 2019 年 6 月任公司销售部副总经理，2019 年 12 月至 2022
         年 12 月任公司监事，2022 年 12 月至 2025 年 8 月任公司董事。
 陈凯      公司高级投资经理，2017 年 10 月至今历任深圳同创伟业资产管理股份有限公司投资总监、投资副总裁、董事、总经理、合伙人，2020
         年 6 月至 2025 年 8 月任公司董事。
         照明股份有限公司）独立董事，2017 年 6 月至 2021 年 2 月任中和信（广东）企业运营管理有限公司（原中合尚融特色小镇（广东）企业
         运营管理有限公司）监事，2017 年 7 月至 2021 年 6 月任深圳中新时代投资开发有限公司监事，2020 年 3 月至今任深圳市紫光照明技术
华金秋
         股份有限公司独立董事，2020 年 10 月至今任深圳垒石热管理技术股份有限公司独立董事，2020 年 12 月至今任深圳市豪鹏科技股份有限
         公司独立董事，2005 年 1 月至今历任深圳大学管理学院会计教师、深圳大学经济学院会计系教师，2021 年 12 月至今任九泰基金管理有
         限公司独立董事，2020 年 12 月至 2025 年 8 月任公司董事。
 吴敬      5 月任天津农村商业银行股份有限公司博士后，2018 年 9 月至今任贵州财经大学数统学院统计系教师，2020 年 12 月至 2025 年 8 月任
         公司董事。
宋晓科
         高级投资经理，2020 年 10 月至今任深圳市永攀创业投资公司创始合伙人，2022 年 12 月至今任公司独立董事。
蒋智勇
         员，2001 年 6 月至 2025 年 9 月任公司监事。
 周飞      有限公司技术部工程师，2000 年 1 月至 2001 年 6 月任深圳市普特集成电路有限公司技术部工程师，2001 年 6 月至 2017 年 12 月历任公
         司技术部工程师、财务部经理，2001 年 6 月至 2022 年 12 月任公司董事，2022 年 12 月至 2025 年 9 月任公司监事。
 冯超
         路有限公司技术部工程师，2019 年 12 月至 2025 年 9 月任公司职工代表监事。
 MIAO    2001 年 9 月至 2002 年 9 月任 Institute of Microelectronics（Singapore）工程师，2002 年 9 月至 2017 年 12 月任 Marvell Asia Pte Ltd 副主
XIAOYU   任工程师和部门经理，2020 年 12 月至 2025 年 8 月任公司副总经理。
李振华
         技有限公司总经理，2020 年 12 月至 2025 年 8 月任公司副总经理、财务总监。
吴新元      军事检察院副检察长、检察长，2012 年 3 月至 2015 年 2 月任重庆军事法院院长，2015 年 3 月至 2015 年 8 月任重庆警备区教导大队政治
         委员，2015 年 9 月至 2018 年 7 月任西藏林芝军分区副政治委员，2019 年 1 月至 2025 年 8 月任公司董事会秘书、财务总监。2019 年 1 月
                              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
       至今任公司董事会秘书。
 龙卫
       至 2025 年 8 月任公司总经理助理，2025 年 8 月起任公司副总经理。
 陈晓
 陈武
 孙晓岭   2004 年 8 月至今，任深圳职业技术大学管理学院副教授。2025 年 8 月至今任公司独立董事。
其它情况说明
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况
√适用 □不适用
                           在股东单位担任
任职人员姓名          股东单位名称                任期起始日期        任期终止日期
                             的职务
            宁波顺为至远创业投资
王继通                       执行事务合伙人     2018-12-11    至今
            合伙企业（有限合伙）
            重庆新继企业管理合伙
吴新元                       执行事务合伙人     2020-12-08    至今
            企业（有限合伙）
在股 东单位 任职
            无
情况的说明
√适用 □不适用
                           在其他单位担任
任职人员姓名          其他单位名称                任期起始日期        任期终止日期
                              的职务
杨勇          芯旺投资           董事         2019 年 3 月    至今
            丰泽芯旺           执行董事       2019 年 6 月    至今
周彦
            丰泽一芯           执行董事       2019 年 7 月    至今
罗勇          广州顺为           监事         2015 年 7 月    至今
            深圳同创伟业资产管理
                           合伙人        2017 年 10 月   至今
            股份有限公司
            上海伟测半导体科技股
                           董事         2019 年 1 月    至今
            份有限公司
陈凯
            普冉半导体（上海）股
                           董事         2020 年 3 月    至今
            份有限公司
            核芯互联科技（青岛）
                           董事         2023 年 4 月    至今
            有限公司
            深圳大学经济学院       教师         2007 年 7 月    至今
            深圳市紫光照明技术股
                           独立董事       2020 年 3 月    2025 年 5 月
            份有限公司
            深圳垒石热管理技术股
华金秋                        独立董事       2020 年 10 月   至今
            份有限公司
            深圳市豪鹏科技股份有
                           独立董事       2020 年 12 月   至今
            限公司
            九泰基金管理有限公司     独立董事       2021 年 12 月   至今
吴敬          贵州财经大学         教师         2018 年 9 月    至今
            深圳市永攀创业投资合
宋晓科                        创始合伙人      2020 年 10 月   至今
            伙企业
            广州顺为           总经理、执行董事   2015 年 7 月    至今
            广州顺意           总经理、执行董事   2015 年 7 月    至今
            丰泽芯旺           监事         2019 年 6 月    至今
周飞
            丰泽一芯           监事         2019 年 7 月    至今
            飞黄商贸(深圳)有限公
                           总经理、执行董事   2023 年 4 月    至今
            司
李振华         芯成至远           执行事务合伙人    2019 年 9 月    至今
孙晓岭         深圳职业技术大学管理     副教授        2004 年 8 月    至今
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
           学院
在其他单位任职
           无
情况的说明
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况
√适用 □不适用
                                   单位：万元 币种：人民币
                  根据本公司章程,公司薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员的
董事、高级管理人员薪酬的      薪酬政策和方案进行研究和审查，高级管理人员的薪酬方案由董事
决策程序              会批准后执行；董事的薪酬方案由董事会批准后提交股东会通过后
                  执行。
董事在董事会讨论本人薪酬
                  是
事项时是否回避
                  第二届董事会薪酬与考核委员会 2025 年第一次会议、第二届董事
                  会第二十次会议审议通过《关于 2024 年高级管理人员薪酬考核的
                  议案》、第二届董事会薪酬委员会 2025 年第二次会议、第二届董
薪酬与考核委员会或独立董
                  事会第二十一次会议审议通过《关于 2025 年度董事薪酬的议案》
事专门会议关于董事、高级
                  《关于 2025 年度高管薪酬方案的议案》，审议认为公司制定的 2025
管理人员薪酬事项发表建议
                  年度董事、高级管理人员的薪酬方案充分参考了同行业其他公司董
的具体情况
                  事、高级管理人员薪酬方案，并与公司发展战略规划有机结合，方
                  案的内容及审议程序符合有关法律、法规以及规范性文件和《公司
                  章程》的规定，不存在损害公司和全体股东的利益的情形。
                  担任具体职务的董事根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬，
                  不领取董事职务薪酬；上届外部董事陈凯不在公司领取薪酬；独立
董事、高级管理人员薪酬确      董事享有固定数额董事津贴，随公司工资发放；高级管理人员薪酬
定依据               由基本薪酬、年终奖金两部分构成，其中基本薪酬系高管人员根据
                  职务等级及职责每月领取的基本薪酬，年终奖金根据年度经营及考
                  核情况发放。
董事和高级管理人员薪酬的      本报告期内，公司董事及高级管理人员薪酬的实际支付与公司披露
实际支付情况            的情况一致。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得的薪酬合计
报告期末核心技术人员实际
获得的薪酬合计
报告期末全体董事和高级管      2025 年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司
理人员实际获得薪酬的考核      非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪
依据和完成情况           酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得薪酬的递延      无
支付安排
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得薪酬的止付      无
追索情况
(四) 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
    姓名             担任的职务              变动情形        变动原因
王继通             董事、副总经理         离任           换届
罗勇              董事              离任           换届
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
陈凯              董事                 离任                换届
华金秋             独立董事               离任                换届
吴敬              独立董事               离任                换届
孙晓岭             独立董事               选举                换届
MIAO XIAOYU     副总经理               离任                换届
陈武              副总经理               选举                换届
陈晓              副总经理               选举                换届
龙卫              副总经理               选举                换届
(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用   √不适用
六、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东会的情况
                                                            参加股东
                             参加董事会情况
         是否                                                  会情况
 董事
         独立   本年应参           以通讯                    是否连续两
 姓名                    亲自出               委托出   缺席           出席股东
         董事   加董事会           方式参                    次未亲自参
                       席次数               席次数   次数           会的次数
               次数            加次数                      加会议
杨勇   否          1111       0    2
周彦   否          1111       0    2
王继通  否           6 6       0    0
LIU
     否      11  11     1   0    0 否                            4
ZEYU
罗勇   否       6   6     0   0    0 否                            1
陈凯   否       6   6     0   0    0 否                            1
华金秋  是       6   6     1   0    0 否                            1
吴敬   是       6   6     1   0    0 否                            1
宋晓科  是      11  11     2   0    0 否                            4
孙晓岭  是       5   5     1   0    0 否                            3
注：报告期内上届董事会召开次数为 6 次，本届董事会召开次数为 5 次。
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数                        11
其中：现场会议次数                          0
通讯方式召开会议次数                         0
现场结合通讯方式召开会议次数                     11
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(三) 其他
□适用        √不适用
七、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(一)董事会下设专门委员会成员情况
    专门委员会类别                      成员姓名
                    第二届成员: 华金秋（主任委员）、吴敬、杨勇; 第三届成员：孙
审计委员会
                    晓岭（主任委员）、宋晓科、周彦
                    第二届成员：宋晓科（主任委员）、吴敬、杨勇；第三届成员：
提名委员会
                    宋晓科（主任委员）、孙晓岭、杨勇
                    第二届成员：吴敬（主任委员）、华金秋、杨勇；第三届成员：
薪酬与考核委员会
                    孙晓岭（主任委员）、宋晓科、杨勇
                    第二届成员：杨勇（主任委员）、周彦、华金秋、吴敬、宋晓科；
战略委员会
                    第三届成员：杨勇（主任委员）、孙晓岭、宋晓科
(二)报告期内审计委员会召开8次会议
 召开日期                会议内容                重要意见和建议       其他履行职责情况
                                        审议认为公司
                                        计策略，契合公司
             《关于公司 2024 年度总体审计策略的议      战略、覆盖重点风
             案》                         险领域、推动审计
                                        规范化，为公司稳
                                        健运营筑牢基础。
                                        强调公司管理层
                                        要高度重视审计
                                        机构提出的问题
                                        和建议，严格按照
             《关于确认公司 2024 年年度审计报告及
             财务报表初稿的议案》
                                        推进落实，不断完
                                        善公司的财务管
                                        理和内部控制体
                                        系。
             财务报表的议案》
                                        的编制工作过程
                                        中 ， 对 公 司 2024
             职报告的议案》
                                        年全年的经营管
              《关于审计委员会对会计师事务所 2024
                                        理、财务状况、重
             年度履行监督职责情况报告的议案》
              《关于 2024 年度财务决算报告的议案》
                                        行了全面梳理与
              《关于 2025 年度财务预算报告的议案》
                                        汇总，并确保信息
                                        的真实性、准确
             案》
                                        性、完整性和及时
                                        性。
             使用情况的专项报告的议案》
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
             议案》
             备的议案》
             报告的议案》
                                        第一季度报告内
                                        容详实、逻辑清
                                        晰，全面且精准地
                                        呈现了公司运营
             《关于 公司 2025 年第一 季度报告的议
             案》
                                        提供了扎实依据，
                                        充分展现了相关
                                        部门的专业能力
                                        与高效协作。
                                        审议认为，香港立
                                        信德豪会计师事
             构的议案》                      国际性律师事务
             用计划的议案》                    经验，同意聘请香
             分配方案的议案》                   师事务所有限公
                                        司为公司 H 股发
                                        行的审计机构。
                                        地反映了公司
                                        务状况和经营成
                                        果等事项，信息真
             摘要的议案》                     不存在任何虚假
             存放与实际使用情况专项报告>的议案》         或重大遗漏；报告
                                        编制过程中，未发
                                        现公司参与年度
                                        报告编制和审议
                                        的人员有违反保
                                        密规定的行为。
                                        天健会计师事务
                                        所（特殊普通合
                                        伙）具备从事企业
                                        财务报表审计的
                                        执业资质、标准规
             《关于续聘公司 2025 年度审计机构的议
             案》
                                        任能力，本次聘请
                                        财务报表审计机
                                        构及内控审计机
                                        构审议程序的履
                                        行充分、恰当，符
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                           合法律法规和公
                                           司章程等相关规
                                           定。
                                           公司 2025 年第三
                                           季度报告报告内
                                           容能够公允地反
                                           映公司 2025 年第
              《关于 公司 2025 年第三 季度报告的议       三季度的经营成
              案》                           果和财务状况，编
                                           制过程中未发现
                                           报告编制人员及
                                           审议人员违反保
                                           密规定的行为。
(三)报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议
召开日期                  会议内容           重要意见和建议             其他履行职责情况
                                     结合公司运营情
                                     况，横向对比其他
             《关于 2024 年高级管理人员薪酬考核的议
             案》
                                     薪酬符合业界水
                                     平。
                                     经审议，公司 2025
                                     年度高级管理人
                                     员薪酬符合同行
             的议案》                    平，并与公司 2025
                                     年度经营发展战
                                     略规划实现了充
                                     分结合。
(四)报告期内战略与投资委员会召开2次会议
 召开日期                 会议内容                 重要意见和建议       其他履行职责情况
                                           建议 H 股上市前
              合交易所有限公司上市的议案》
                                           聘请香港本地的
                                           合规顾问，对管理
              合交易所有限公司上市方案的议案》
                                           项培训，避免因规
              司的议案》
                                           则差异出现合规
                                           风险。
              用计划的议案》
                                           同意结项，但需强
                                           调结余资金须按
                                           招股书承诺用途
              《关于公司首次公开发行股票募集资金            使用，财务部应加
              投资项目结项的议案》                   强监督，避免潜在
                                           风险。同时需要和
                                           保荐机构做好沟
                                           通，询问结项过程
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                       是否有需要注意
                                       事项。
(五)报告期内提名委员会召开2次会议
召开日期               会议内容          重要意见和建议         其他履行职责情况
                                 独立董事需要保
                                 持独立性，还得有
            董事会非独立董事候选人的议案》
                                 司发展提供客观
            董事会独立董事候选人的议案》
                                 公的意见。
                                 独立董事、董事角
                                 色、总经理、董事
                                 会秘书、副总经理
                                 及财务总监被提
                                 和程序合理，符合
                                 有关法律法规的
            议案》
                                 要求，且均有资格
                                 担任相应职位。
(六)存在异议事项的具体情况
□适用     √不适用
八、审计委员会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
审计委员会对报告期内的监督事项无异议。
九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量                                             146
主要子公司在职员工的数量                                           313
在职员工的数量合计                                              459
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工
人数
                   专业构成
       专业构成类别                             专业构成人数
        生产人员                                            94
        销售人员                                            35
        技术人员                                           241
        财务人员                                            14
        行政人员                                            75
          合计                                           459
                   教育程度
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
           教育程度类别                     数量（人）
             硕士                                62
             本科                               243
             专科                                62
           高中及以下                               92
             合计                               459
(二) 薪酬政策
□适用   √不适用
(三) 培训计划
√适用 □不适用
  公司基于自身发展战略、经营目标与组织能力需求，制定了一系列的培训计划与人才培育项
目，全面加强员工培训工作。针对刚入职的新员工，公司对其进行公司介绍、管理制度及生产现
场实习培训等；针对在职专有技术人员，公司加强对其技术理 论水平和专业技能的培训，增强其
技术研发、科技创新的能力；针对公司管理人员，公司定期组织培训学习，提升其经营者的经营
理念，增强其决策力和经营管理能力。通过一系列培训，公司深入贯彻公司文化理念，不断增强
个人和组织的综合能力，为公司战略目标的实现提供了坚实保障。
(四) 劳务外包情况
□适用 √不适用
十、利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
   一、制定股东分红回报规划的原则
   制定分红回报规划应充分考虑和听取股东特别是公众股东、独立董事和监事的意见，建立对
投资者持续、稳定、科学的分红回报机制，坚持现金分红为主的基本原则。
   二、制定股东分红回报规划考虑的因素
   公司将着眼于长远和可持续发展，在综合分析企业盈利情况、发展战略、股东要求和意愿、
社会资金成本、外部融资环境、兼顾股东的即期利益和长远利益等因素的基础上，充分考虑公司
目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、本次发行融资、银行
信贷及债权融资环境等情况，细化利润分配规划，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与
机制，保持利润分配政策的连续性和稳定性。
   三、股东分红回报规划制定周期和相关决策机制
   公司至少每三年重新审议一次股东分红回报规划，根据股东特别是公众股东、独立董事和监
事的意见，对公司正在实施的利润分配政策进行适当且必要的调整。若公司外部经营环境发生重
大变化或现有的利润分配政策影响公司可持续经营时，公司可以根据内外部环境修改利润分配政
策。
   股东分红规划的修订由公司董事会负责，经二分之一以上独立董事同意后，提交股东大会审
议。修改利润分配政策时应当以股东利益为出发点，注重对投资者利益的保护，并在提交股东大
会的议案中详细说明修改的原因。公司如需调整利润分配政策，调整后的利润分配政策不得违反
《公司章程》的有关规定。
   股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进
行沟通和交流，可采取通过公开征集意见或召开论证会等方式，充分听取中小股东的意见和诉求，
及时答复中小股东关心的问题，与中小股东就利润分配预案进行充分讨论和交流。
   四、上市后三年股东分红回报具体计划
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  公司每年在按照公司章程、相关法规规定足额提取公积金后，董事会将综合考虑所处行业特
点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，
并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：
进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
  公司实施现金分红时须同时满足下列条件:
  (1)公司现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；
  (2)公司累计可供分配利润为正值；
  (3)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。
  除年度股利分配外，公司可以根据盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求情况
进行中期分红。
司股本规模不匹配时，可以在保证最低现金分红比例和公司股本规模合理的前提下，为保持股本
扩张与业绩增长相适应，提出并实施适当的股票股利分配预案，独立董事应当对董事会提出的股
票股利分配预案发表独立意见。
证过程中，应与独立董事充分讨论，并通过多种渠道与股东特别是中小股东进行沟通和交流。经
公司二分之一以上独立董事同意后，提交公司董事会、监事会审议。
  董事会未作出年度现金利润分配预案的，应当在年度报告中披露原因，独立董事应当对此发
表独立意见。
  公司董事会须在股东会召开后两个月内完成股利的派发事项，公司接受所有股东、独立董事、
监事和公众投资者对公司分红的建议和监督。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求                               √是   □否
分红标准和比例是否明确和清晰                                     √是   □否
相关的决策程序和机制是否完备                                     √是   □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用                                √是   □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保
                                                   √是 □否
护
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应
  当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案
√适用 □不适用
                                            单位：元   币种：人民币
每 10 股送红股数（股）                                                  0
每 10 股派息数（元）（含税）                                             3.00
每 10 股转增数（股）                                                   0
现金分红金额（含税）                                         119,657,508.30
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利
润
现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普
通股股东的净利润的比率（%）
以现金方式回购股份计入现金分红的金额
合计分红金额（含税）                                                          119,657,508.30
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普
通股股东的净利润的比率（%）
(五) 最近三个会计年度现金分红情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元      币种：人民币
最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股
股东的净利润
最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润                                               465,624,569.11
最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)                                             319,270,848.55
最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)
最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额
(3)=(1)+(2)
最近三个会计年度年均净利润金额(4)                                                  133,022,278.67
最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)                                               240.01
最近三个会计年度累计研发投入金额                                                    372,189,898.26
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例
(%)
十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 股权激励总体情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元      币种：人民币
          激励方    标的股票        标的股票数量        激励对象人         激励对象人数       授予标的股
计划名称
           式      数量          占比(%)          数            占比(%)        票价格
制性股票      限制性    6,000,000         1.5             150      34.17           24.55
激励计划      股票
√适用 □不适用
                                                                        单位：股
                             报告期内          报告期内      授予价                期末已获
          年初已授   报告期新                                      期末已获
                             可归属/行         已归属/行     格/行                归属/行
计划名称      予股权激   授予股权                                      授予股权
                             权/解锁数         权/解锁数     权价格                权/解锁
           励数量   激励数量                                      激励数量
                               量             量       （元）                股份数量
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
制性股票               0  0      0  24.55 2,008,210 0
激励计划
注：“期末已获授予股权激励数量”为剔除已归属/行权/解锁/失效/作废情形的剩余有效授予数量。
□适用 √不适用
(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
          事项概述                               查询索引
公司于 2023 年 4 月 24 日召开第
二届董事会第三次会议，审议通
过了公司《关于公司<2023 年限
制性股票激励计划(草案)>及其
摘要的议案》    《关于公司<2023 年
限制性股票激励计划实施考核管
理办法>的议案》《关于提请股东             具体内容详见公司披露于上海证券交易所（www.sse.com.cn）
大会授权董事会办理股权激励相              的《2023 年限制性股票激励计划(草案)》《2023 年限制性股
关事宜的议案》等议案。公司独              票激励计划（草案）摘要公告》《2023 年限制性股票激励计
立董事就本激励计划相关议案发              划实施考核管理办法》《监事会关于公司 2023 年限制性股票
表了独立意见。同日，公司召开              激励计划（草案）的核查意见》等公告。
了第二届监事会第二次会议，审
议通过了相关议案以及《关于核
实公司 2023 年限制性股票激励
计划激励对象名单的议案》，公
司监事会对本激励计划的相关事
项进行核实并出具了核查意见。
根据公司其他独立董事的委托，
独立董事华金秋先生作为征集
                            具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站
人，就公司 2022 年年度股东大
                            （www.sse.com.cn）的《关于独立董事公开征集委托投票权的
会审议的本次激励计划相关议案
                            公告》（公告编号：2023-011）
向公司全体股东征集委托投票
权。
月 5 日，公司对本激励计划首次            具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站
授予激励对象的姓名和职务在公              （www.sse.com.cn）的《监事会关于公司 2023 年限制性股票
司内部进行了公示。在公示期内，             激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》
公司监事会未收到与本激励计划              （公告编号：2023-015）
对象有关的任何异议。
年年度股东大会，审议并通过了
《关于公司<2023 年限制性股票           具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站
激励计划（草案）>及其摘要的议             （www.sse.com.cn）的《2022 年年度股东大会决议公告》（公
案》《关于公司<2023 年限制性           告编号：2023-016）、《关于 2023 年限制性股票激励计划内
股票激励计划实施考核管理办               幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：
法>的议案》《关于提请股东大会             2023-017）。
授权董事会办理股权激励相关事
宜的议案》。同时，公司就内幕
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
信息知情人与激励对象在《2023
年限制性股票激励计划（草案）》
公告前 6 个月买卖公司股票的
情况进行了自查，未发现利用内
幕信息进行股票交易的情形。
二届董事会第五次会议、第二届
监事会第四次会议，会议审议通
过了《关于调整 2023 年限制性
股票激励计划相关事项的议案》
                        具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站
《关于向激励对象首次授予限制
                        （www.sse.com.cn）的《关于调整 2023 年限制性股票激励计
性股票的议案》。公司独立董事
                        划相关事项的公告》（公告编号：2023-019）、《关于向激励
对该事项发表了独立意见，认为
                        对象首次授予限制性股票的公告》（公告编号：2023-020）。
授予条件已经成就，激励对象主
体资格合法有效，确定的授予日
符合相关规定。监事会对授予日
的激励对象名单进行核实并发表
了核查意见。
二届董事会第十四次会议、第二
届监事会第十二次会议，会议审
                        具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站
议通过了《关于作废处理 2023
                        （www.sse.com.cn）的《关于作废处理 2023 年限制性股票激
年限制性股票激励计划部分限制
                        励计划部分限制性股票的公告》（公告编号：2024-024）。
性股票的议案》，同意作废处理
部分已授予但尚未归属的限制性
股票。
二届董事会第二十三次会议、第
二届监事会第二十次会议，审议
                        具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站
通过了《关于作废处理 2023 年限
                        （www.sse.com.cn）的《关于作废处理 2023 年限制性股票激
制性股票激励计划部分限制性股
                        励计划部分限制性股票的公告》（公告编号：2025-016）。
票的议案》，同意作废处理部分
已授 予但尚 未归属的 限制性 股
票。
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：股
              年初已获      报告期新   限制性股                   期末已获
                                          报告期   报告期             报告期
              授予限制      授予限制   票的授予                   授予限制
姓名     职务                                 内可归   内已归             末市价
              性股票数      性股票数   价格（元                   性股票数
                                          属数量   属数量             （元）
               量          量      ）                      量
       董事长
杨勇     、总经    190,526      0      24.55     0     0   119,079    32.15
       理
周彦     董事     143,283      0      24.55     0     0    89,552    32.15
       上届董                                                       32.15
王继
       事、副     76,418      0      24.55     0     0    47,761
通
       总经理
LIU                                                              32.15
ZEY    董事     114,627      0      24.55     0     0    71,642
U
       上届董                                                       32.15
罗勇              9,552      0      24.55     0     0     5,970
       事
MIA                                                              32.15
O      上届副
XIAO   总经理
YU
       财务总                                                       32.15
李振
       监、副    114,627      0      24.55     0     0    71,642
华
       总经理
吴新     董事会                                                       32.15
元      秘书
合计      /     840,078      0      /         0     0   525,049    /
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
□适用    √不适用
十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
  公司第三届董事会第七次会议审议通过了《关于 2025 年度内部控制评价报告的议案》。公司
已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。
根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，报告期内，公司未发现非财务报告内部控制重
大缺陷。报告期内未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。内容详见公司于 2026 年 3 月 20
日在上交所网站披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司 2025 年度内部控制评价报告》。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
十三、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
  公司将子公司经营及投资决策管理、财务管理及信息披露等工作纳入统一的管理体制，公司
内审部门定期或不定期对子公司经济业务活动的各个方面进行审计监督，督促其健全内部控制制
度体系的建设并有效执行。报告期内，各子公司运营正常，未出现违反相关制度的情形。
对子公司的管理控制存在异常的风险提示
□适用 √不适用
十四、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
  具体内容详见公司于 2025 年 3 月 20 日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《中微半导
体（深圳）股份有限公司 2025 年度内部控制审计报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见
□是 √否
十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
无
十六、董事会有关 ESG 情况的声明
  公司经过 20 余年的发展，是一家国内少有的以 MCU 为核心的平台型芯片设计公司，掌握数字
和模拟芯片设计能力，力求为客户提供芯片级一站式整体解决方案。公司以“让行业更简单，让
用户更放心”为使命，以“成为全球 MCU 领先者”为愿景，坚持“专注、创新、担当”，努力成为
“双百千”
    （百亿营收、百年老店、千亿市值）企业，始终将 ESG 工作融入到日常经营之中，将其
视为与研发、生产、销售等业务同等重要的工作，是公司持续、长远发展的基石之一。
  在公司治理方面，公司依照《公司法》  《公司章程》 《董事会议事规则》 《股东会议事规则》等
规定不断完善股东会、董事会和管理层的运行机制，提升企业治理效能。在团队建设方面，公司
不断优化人事架构，加大研发投入，努力吸纳和培养出高素质、高层次的管理和技术人才。
  在证券事务方面，公司通过法定信息披露、投资者调研、业绩说明会、上证 E 互动等多种方
式，与全体股东和相关投资者保持积极和畅通的沟通交流，确保信息披露及时、公平、真实、准
确、完整，传递公司业务经营情况和战略目标，彰显公司实力和价值。
十七、ESG 整体工作成果
□适用 √不适用
十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
十九、社会责任工作情况
(一)主营业务社会贡献与行业关键指标
具体请参阅“第三节 管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。
(二)推动科技创新情况
  具体内容可参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业
务、经营模式、行业情况情况说明”之“三（三）核心技术与研发进展”。
(三)遵守科技伦理情况
不适用
(四)数据安全与隐私保护情况
  报告期内，公司进一步加大在信息安全管理方面的资源投入，不断提升信息安全保护力度。
公司制定《保密管理制度》，对涉密信息和资产进行机密等级分类，并要求员工在使用网络时遵
守国家有关法律、行政法规，严格执行安全保密制度，不得泄露公司秘密，不得制作、查阅、复
制和传播妨碍社会治安的信息。
(五)从事公益慈善活动的类型及贡献
       类型                  数量                     情况说明
对外捐赠
                                            公司向辽宁省辽宁石油化工大学
                                            教育发展基金会捐款 300 万人民
其中：资金（万元）                          391.71
                                            币、香港大埔宏福苑援助基金捐
                                            款 100 万港币
   物资折款（万元）
公益项目
其中：资金（万元）
   救助人数（人）
乡村振兴
其中：资金（万元）
   物资折款（万元）
   帮助就业人数（人）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
具体说明
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(六)股东和债权人权益保护情况
  公司重视股东利益保护，充分保障投资者的合法权益，严格按照《公司法》《证券法》《上
市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不断健全、完善公司治理结
构和内部控制制度，提升公司经营层管理水平，定期开展董监高合规履职培训，为公司股东合法
权益的保护提供有力保障。
  公司通过法定信息披露、投资者调研、业绩说明会、上证 E 互动等方式搭建多维度的投资者
沟通渠道，确保信息披露及时、公平、真实、准确、完整，加深投资者对于公司研发、经营等情
况的了解，增强投资者对公司的认同感。
(七)职工权益保护情况
  公司依照《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定，为员工缴付社会保险及住
房公积金，同时对员工的薪酬、休假等劳动权益进行制度化保障。公司建立了完善科学的晋升机
制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密
结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。
员工持股情况
员工持股人数（人）                                               42
员工持股人数占公司员工总数比例（%）                                   11.32
员工持股数量（万股）                                        1,781.49
员工持股数量占总股本比例（%）                                       4.45
(八)供应商、客户和消费者权益保护情况
  公司与主要供应商稳定合作多年。2001 年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005 年与
晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8 位 MCU 芯片，开启全方位、全产线深度合作；2013 年与
晶圆厂 GLOBAL FOUNDRIES 合作，并开发自有 EE 存储 IP 使用至今；2014 年与测试厂广东利
扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与
主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作粘性，
在产能上得到较为稳定的保证。
  公司以“让行业更简单，让用户更放心”为使命，坚持以客户需求为导向，以客户提供各项
技术支持为己任，基于自身全面的技术能力和持续的研发创新，实现了芯片的结构化和模块化开
发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务和
快速及时的技术支持服务。
  公司充分尊重并维护客户、供应商的合法权益，诚信经营，严格遵守并履行合同约定，杜绝
违反商业道德和市场规则、影响公平竞争的不正当交易行为，促进公司持续、稳定、健康的发展。
(九)产品安全保障情况
  公司采用 Fabless 经营模式，自主完成集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节基本由晶
圆制造及封装测试企业代工完成。公司一直坚持以为客户提供优质的产品与服务，严格把控产品
质量，注重产品安全，高度重视产品设计、销售及委外生产环节的质量管理，按照行业技术标准
及客户要求，建立内部的质量保证体系，实施全面、全程质量管理。公司目前已经通过多项质量
体系认证，拥有完善体系架构和管理流程。
(十)知识产权保护情况
  公司高度重视知识产权保护工作，建立了有效的创新成果保护机制。公司公共关系与知识产
权部负责知识产权的保护，制定并实施公司的知识产权战略、目标及管理规定，建立公司的知识 产
权管理体系，申报与维护国内外知识产权，对知识产权进行信息检索、专利资料分析及风险预警，
完成知识产权信息资源、数据库建设、维护及管理。
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  公司对核心专有技术加以保密管理，与有关技术人员以及可能知悉部分技术秘密的业务人员
或业务相关人员签订《保密及竞业禁止协议书》，实施合同化管理，全方位保护自主知识产权。
(十一)在承担社会责任方面的其他情况
√适用 □不适用
  公司致力于不断提升企业的社会价值，努力发展自身业务的同时，与政府部门、监管机构、
公众媒体等社会各界建立了良好、顺畅的沟通渠道，热情做好相关政府部门、企事业单位、媒体
的参观、考察、接待、采访等工作。公司还积极参加行业协会举办的各类活动，参与前沿技术的
交流与分享，同时与国内高等院校开展校企合作，为大学生提供技术培训及实习机会，为行业技
术水平的提升和共同发展等方面做出自己的贡献。公司始终坚持遵纪守法、诚信经营并积极履行
纳税义务，乐于承担社会公益责任，推动企业与社会和谐发展。
二十、其他公司治理情况
(一) 党建情况
√适用 □不适用
  公司夯实党建责任，充分发挥党建对企业经营发展的指导作用。工作中，党员同志积极进取、
开拓创新，不断增强战略思维能力、综合决策能力、驾驭全局能力，为提高公司运转效能、推动
公司创新改革、实现公司战略目标贡献力量。
(二) 投资者关系及保护
           类型                     次数                相关情况
                                       为加强与投资者的沟通，公司参
                                       与了 2024 年度科创板芯片设计环
                                       节行业集体业绩说明会、2025 年
                                       半年度科创板芯片设计行业集体
                                       业绩说明会，并召开了 2025 年第
召开业绩说明会                3               三季度业绩说明会，就公司定期
                                       报告业绩与经营情况与投资者进
                                       行了交流。具体详见公司在上海
                                       证 券 交 易 所 官 网
                                       (www.sse.com.cn) 披 露 的 相 关 公
                                       告。
                                       公司借助电话会议系统等线上方
                                       式，举行投资者调研活动，接待
借助新媒体开展投资者关系管理活动       10              包括卖方证券研究所、证券投资
                                       基金公司等机构投资者调研交
                                       流。
官网设置投资者关系专栏            √是 □否           详见公司网站 www.mcu.com.cn
开展投资者关系管理及保护的具体情况
√适用 □不适用
  公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完
整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者线上线下调研、业绩说明会、
上证 E 互动、电话、邮件等诸多渠道与投资者保持密切沟通，保持公司营运透明度。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(三) 信息披露透明度
√适用 □不适用
  报告期内，公司严格遵守《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规要求，真实、
准确、完整、及时地披露所有可能对公司股票交易价格产生重大影响的信息，信息披露真实、准
确、完整和及时。公司通过上证 E 互动平台、电话等多种渠道，及时回复投资者询问，确保公
司信息披露透明度。报告期内，公司没有发生因信息披露不及时、不真实而受到监管机构处罚的
情况。公司将继续坚持依法合规、公开透明的原则，持续提升信息披露质量，维护广大投资者的
知情权和合法权益。
(四) 机构投资者参与公司治理情况
√适用 □不适用
   公司机构股东类型包括公募基金、私募基金、证券、QFII 等，机构投资者类型多元。报告期
内，公司机构股东参与公司治理的内容包括：参与董事会日常运作，参与或监督公司日常经营事
项。
(五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况
□适用 √不适用
(六) 其他公司治理情况
□适用 √不适用
二十一、其他
□适用   √不适用
                             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                     第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                              如未能及时履   如未能及
              承诺             承诺                       是否有履行           是否及时严   行应说明未完   时履行应
      承诺背景           承诺方              承诺时间                    承诺期限
              类型             内容                         期限             格履行    成履行的具体   说明下一
                                                                                原因      步计划
                            关于股份锁                             公司上市后
                    公司控股股
                            定及持股意    2022 年 8 月               三十六个月
             股份限售   东、实际控                             是               是       不适用      不适用
                            向的承诺，    5日                       并延长六个
                    制人杨勇
                            详见备注 1                            月。
                            关于股份锁                             公司上市后
                    公司实际控
                            定及持股意    2022 年 8 月               三十六个月
             股份限售   制人周彦、                             是               是       不适用      不适用
                            向的承诺，    5日                       并延长六个
                    周飞
                            详见备注 2                            月。
                    公司股东达
与首次公开发行相            晨创鸿、达   关于股份锁
                                                              公司股票上
关的承诺                晨晨鹰三    定及持股意    2022 年 8 月
             股份限售                                     是       市之日起三   是       不适用      不适用
                    号、云泽投   向的承诺，    5日
                                                              十六个月。
                    资、高新投   详见备注 3
                    投资
                            关于股份锁
                                                              公司股票上
                    公司股东顺   定及持股意    2022 年 8 月
             股份限售                                     是       市之日起三   是       不适用      不适用
                    为芯华     向的承诺，    5日
                                                              十六个月。
                            详见备注 4
                    公司实际控   关于股份锁    2022 年 8 月               公司上市后
             股份限售                                     是               是       不适用      不适用
                    制人杨勇近   定及持股意    5日                       三十六个月
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
     亲属杨云      向的承诺，                         内
     安、杨进、     详见备注 5
     杨斌
               关于稳定股
               价的预案及
其他   中微半导      相应约束措                     是           是   不适用   不适用
               施的承诺，
               详见备注 6
               关于稳定股
     公司控股股     价的预案及                         公司上市后
其他   东、实际控     相应约束措                     是   三十六个月   是   不适用   不适用
     制人杨勇      施的承诺，                         内
               详见备注 7
               关于稳定股
     公司实际控     价的预案及                         公司上市后
其他   制人周彦、     相应约束措                     是   三十六个月   是   不适用   不适用
     周飞        施的承诺，                         内
               详见备注 8
     公司高级管
     理人员周
     彦、王继通、    关于稳定股
     LIU       价的预案及                         公司上市后
其他   ZEYU、     相应约束措                     是   三十六个月   是   不适用   不适用
     MIAO      施的承诺，                         内
     XIAOYU、   详见备注 9
     李振华、吴
     新元
     公司董事杨     关于稳定股
                                             公司上市后
     勇、周彦、     价的预案及    2022 年 8 月
其他                                       是   三十六个月   是   不适用   不适用
     周飞、王继     相应约束措    5日
                                             内
     通、LIU     施的承诺，
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
     ZEYU   详见备注 10
            关于股份回
            购和股份购
其他   中微半导   回措施的承                      是   长期有效   是   不适用   不适用
            诺，详见备
            注 11
            关于股份回
            购和股份购
     公司控股股            2022 年 8 月
其他          回措施的承                      是   长期有效   是   不适用   不适用
     东杨勇              5日
            诺，详见备
            注 12
            关于股份回
     公司实际控 购和股份购
其他   制人周彦、 回措施的承                       是   长期有效   是   不适用   不适用
     周飞     诺，详见备
            注 13
            对欺诈发行
            上市的股份     2022 年 8 月
其他   中微半导                              是   长期有效   是   不适用   不适用
            购回承诺，     5日
            详见备注 14
     控股股东、 对欺诈发行
     实际控制人 上市的股份      2022 年 8 月
其他                                     是   长期有效   是   不适用   不适用
     杨勇、周彦、 购回承诺，     5日
     周飞     详见备注 15
            关于公司首
            次公开发行
            股票摊薄即
其他   中微半导   期回报采取                      是   长期有效   是   不适用   不适用
            填补措施的
            承诺，详见
            备注 16
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
            关于公司首
            次公开发行
     控股股东、
            股票摊薄即
     实际控制人          2022 年 8 月
其他          期回报采取                    是   长期有效   是   不适用   不适用
     杨勇、周彦、         5日
            填补措施的
     周飞
            承诺，详见
            备注 17
            关于公司首
            次公开发行
     全体董事、 股票摊薄即
其他   高级管理人 期回报采取                     是   长期有效   是   不适用   不适用
     员      填补措施的
            承诺，详见
            备注 18
            关于利润分
            配政策的承   2022 年 8 月
分红   中微半导                            是   长期有效   是   不适用   不适用
            诺，详见备   5日
            注 19
            关于依法承
            担赔偿或赔
其他   中微半导   偿责任的承                    是   长期有效   是   不适用   不适用
            诺，详见备
            注 20
            关于依法承
     公司控股股
            担赔偿或赔
     东、实际控          2022 年 8 月
其他          偿责任的承                    是   长期有效   是   不适用   不适用
     制人杨勇、          5日
            诺，详见备
     周彦、周飞
            注 21
     全体董事、 关于依法承
其他   监事、高级 担赔偿或赔                     是   长期有效   是   不适用   不适用
     管理人员   偿责任的承
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
              诺，详见备
              注 22
              关于避免同
       公司控股股
解决同业          业竞争的承     2022 年 8 月
       东、实际控                             是   长期有效   是   不适用   不适用
竞争            诺，详见备     5日
       制人杨勇
              注 23
              关于避免同
解决同业   实际控制人 业竞争的承      2022 年 8 月
                                         是   长期有效   是   不适用   不适用
竞争     周彦、周飞 诺，详见备      5日
              注 24
              关于减少和
       公司控股股
解决关联          规范关联交     2022 年 8 月
       东、实际控                             是   长期有效   是   不适用   不适用
交易            易的承诺，     5日
       制人杨勇
              详见备注 25
              关于减少和
       公司实际控
              规范关联交     2022 年 8 月
其他     制人周彦、                             是   长期有效   是   不适用   不适用
              易的承诺，     5日
       周飞
              详见备注 26
              关于减少和
       全体董事、
解决关联          规范关联交     2022 年 8 月
       监事、高级                             是   长期有效   是   不适用   不适用
交易            易的承诺，     5日
       管理人员
              详见备注 27
              关于社保缴
       实际控制人
              纳情况的承     2022 年 8 月
其他     杨勇、周彦、                            是   长期有效   是   不适用   不适用
              诺，详见备     5日
       周飞
              注 28
              关于社保缴
       实际控制人
              纳情况的承     2022 年 8 月
其他     杨勇、周彦、                            是   长期有效   是   不适用   不适用
              诺，详见备     5日
       周飞
              注 29
其他     中微半导   关于股东情     2022 年 8 月       是   长期有效   是   不适用   不适用
                           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                         况的承诺，       5日
                         详情见备注
                保荐机构中
                信证券股份
                有限公司、
                北京国枫律
                         中介机构关
                师事务所、
                         于申报文件
                审计和验资
                         不存在虚假
                机构及验资
                         记载、误导       2022 年 8 月
           其他   复核机构天                                 是   长期有效    是   不适用   不适用
                         性陈述或者       5日
                健会计师事
                         重大遗漏的
                务所（特殊
                         承诺，详见
                普通合伙）、
                         备注 31
                评估机构北
                京中同华资
                产评估有限
                公司
                         保荐机构和
                         公司律师对
                保荐机构中
                         公开承诺内
                信证券股份
                         容以及未能       2022 年 8 月
           其他   有限公司、                                 是   长期有效    是   不适用   不适用
                         履行承诺时       5日
                北京国枫律
                         的约束措施
                师事务所
                         的意见，详
                         见备注 32
                         关于 2023 年
                         限制性股票
与股权激励相关的                             2023 年 4 月           股权激励计
           其他   中微半导     激励计划的                        是           是   不适用   不适用
承诺                                   24 日                 划实施完毕
                         承诺，详见
                         备注 33
                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                       关于 2023 年
                       限制性股票
          其他    激励对象   激励计划的                        是           是   不适用   不适用
                       承诺，详见
                       备注 34
备注 1：公司控股股东、实际控制人 杨勇 关于股份锁定及持股意向的承诺
称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。
审慎制定股票减持计划。本人在锁定期满后减持首发前股份的，本人将明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营。
票终止上市前，本人不减持公司股份。
（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法移
送公安机关（3）其他重大违法退市情形。
项，则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价，以下统称发行价）。中微半导股票上市后 6 个月内，如中微半导股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长 6 个月。若中微半导已发生派息、送股、
资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因
而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。
公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项，以及交易所要求披露的其他内容）以书面方式通知公
司并由公司向交易所备案并予以公告，并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将
提前 3 个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导股票并导致
本人不再具有中微半导控股股东身份的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。
期间，每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的 25%，本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
性规定：（1）每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的 25%；（2）离职后半年内，不转让本人所持本公司股份；（3）法律、行政法规、
部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。
总数的 25%，减持比例可以累积使用。
中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。
者被司法机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。（2）本人因违反证券交易所规则，被证券交易所公开谴责未满三
个月的。（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。
备注 2：公司实际控制人周彦、周飞关于股份锁定及持股意向的承诺
称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。
审慎制定股票减持计划。
票终止上市前，本人不减持公司股份。
（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚；（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法
移送公安机关；（3）其他重大违法退市情形。
项，则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价，以下统称发行价）。中微半导股票上市后 6 个月内，如中微半导股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长 6 个月。若中微半导已发生派息、送股、
资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因
而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。
的总数不超过公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项，以及交易所要求披露的其他内容）以书面方式通知公
司并由公司向交易所备案并予以公告，并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
提前 3 个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导首发前股份
的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。
高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的 25%，本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。
性规定：（1）每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的 25%；（2）离职后半年内，不转让本人所持本公司股份；（3）法律、行政法规、
部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。
中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。
立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。（2）本人因违反证券交易所自律规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的。
（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。
备注 3：公司股东达晨创鸿、达晨晨鹰三号、云泽投资、高新投投资关于股份锁定及持股意向的承诺
下简称“首发前股份”），也不由中微半导回购该部分股份。
减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
备注 4：公司股东顺为芯华关于股份锁定及持股意向的承诺
下简称“首发前股份”），也不由中微半导回购该部分股份。
减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
备注 5：公司实际控制人 杨勇 近亲属杨云安、杨进、杨斌关于股份锁定及持股意向的承诺
或者委托他人管理本人持有的顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合伙）的合伙份额，也不提议由中微半导回购该部分股份或合伙份额。
关规定。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
备注 6：公司关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
公司制定了《公司首次公开发行股票并上市后三年稳定股价的预案》（以下简称“《稳定股价预案》”），并承诺在启动稳定股价措施的条件成就时，
严格按照前述预案采取稳定股价的具体措施，《稳定股价预案》具体内容如下：
一、启动稳定股价措施的条件
本公司股票自上市之日起三年内，一旦出现连续 20 个交易日本公司股票收盘价均低于本公司上一个会计年度末经审计的每股净资产（每股净资产=合并
财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数：年末公司股份总数，下同）的情形（因派发现金红利、送股、资本公积金转增股本、增发等情况导致
本公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）（以下简称“启动条件”），且公司情况同时满足《中华人民共和国公司法》《中华
人民共和国证券法》、中国证监会以及上海证券交易所对于相关主体回购、增持公司股份等行为的规定,保证回购、增持结果不会导致公司股权分布不符
合上市条件的，本公司应当启动稳定股价措施。
二、相关责任主体、稳定股价的方式及顺序
《稳定股价预案》所称相关责任主体包括公司、控股股东及实际控制人、董事（不含独立董事、不在公司任职并领取薪酬的董事，下同）及高级管理人
员。《稳定股价预案》中应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司上市时任职的董事、高级管理人员，也包括公司上市后三年内新任职
董事、高级管理人员。除非后一顺位义务主体自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务，否则稳定股价措施的实施将按照如下顺位依
次进行：1、公司回购股票；2、控股股东及实际控制人增持公司股票；3、董事、高级管理人员增持公司股票。
三、稳定股价的具体措施和方案在不影响公司上市条件的前提下，各主体具体实施稳定公司股价措施及方案如下：
（一）公司回购股票
东大会审议通过股份回购方案后，本公司将依法通知债权人，并向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。
众股东回购股份。
后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本公司将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循
以下原则：（1）单次用于回购股份的资金金额不低于上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股价的回
购资金合计不超过本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%。超过上述标准的，公司有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但
如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本公司将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
布应当符合上市条件。
（二）控股股东及实际控制人增持股份
市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且控股股东及实际控制人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件；（2）公
司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）公司单一会计年度
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动条件再次被触发
时；（4）控股股东及实际控制人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
会其增持公司股份的计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。控股股东及实际控制人实施增持股份计划
的期限应不超过 30 个交易日。
计的每股净资产。
价 措施并由公司公告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），控股股东及实际控制人将继
续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）控股股东及实际控制人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于其最近一次从公司所获得
税后现金分红金额的 20%；（2）单一年度用于增持资金不高于其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%。超过上述标准的，控股股东及实际
控制人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，其将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
件的规定。
（三）董事、高级管理人员增持公司股份
控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实施的情形；（2）公司及其控
股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价仍低于其上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）公司单一
会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，且控股股东、实际控制人同一年度用于增
持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%,公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，启动条件再次被触发时；（4）
公司董事、高级管理人员自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。董事、高级管理人员实施增持股份计划的期限应不超过 30 个交易日。
措施并由公司公告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），公司董事、高级管理人员将继续
按《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）单次增持资金不低于其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪
酬的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股价所动用的资金应不超过其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的
高级管理人员将按照上述原则执行《稳定股价预案》。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
规范性文件的规定。
出的相应承诺。
（四）稳定股价方案的终止
自股价稳定方案公告之日，若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：
（五）约束措施
未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并在制定当年年度分红政策时,以单次不低于上一会计年度经审计的归属母公司股东净利润的 20%、
单一会计年度合计不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%的标准向全体股东实施现金分红。
令控股股东、实际控制人在限期内履行增持股票义务，控股股东、实际控制人仍不履行的，则公司有权暂停控股股东、实际控制人在公司处获得股东分
红，直至控股股东、实际控制人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
事、高级管理人员在限期内履行增持股票义务，董事、高级管理人员仍不履行的，则公司有权将暂停其在公司处领取工资、奖金、津贴和股东分红（如
有），直至其本人按《稳定股价预案》内容的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
相关责任主体将依法承担相应责任。”
备注 7：发行人控股股东、实际控制人 杨勇 关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且本人增持股票不会导致公司不满足法定
上市条件；（2）公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）
公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动
条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过 30 个交易日。
后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
下原则：（1）本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 20%；（2）单一年度用于增持资金不
高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需
启动稳定股价措施的情形时，本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
施完毕时为止。
备注 8：公司实际控制人周彦、周飞关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且本人增持股票不会导致公司不满足法定
上市条件；（2）公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）
公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动
条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过 30 个交易日。
后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以
下原则：（1）本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 20%；（2）单一年度用于增持资金不
高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需
启动稳定股价措施的情形时，本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
施完毕时为止。
备注 9：公司高级管理人员周彦、王继通、LIU ZEYU、MIAO XIAOYU、李振华、吴新元关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
而公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均
无法实施的情形；（2）公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经
审计的每股净资产；（3）公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的 50%,且控股股
东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%,公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，
启动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过 30 个交易日。
告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按《稳定股预案》执行，但应遵循以
下原则：（1）单次增持资金不低于本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股
价所动用的资金应不超过本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施
在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。
采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
备注 10：公司董事 杨勇、周彦、周飞、王继通、LIU ZEYU 关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实
施的情形；（2）公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经审计的
每股净资产；（3）公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，且控股股东、
实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%,公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，启
动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过 30 个交易日。
告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按《稳定股预案》执行，但应遵循以
下原则：（1）单次增持资金不低于本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股价所动用的资
金应不超过本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但
如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。
采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
备注 11：公司关于股份回购和股份购回措施的承诺
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市
的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定
并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回购股份
数按公司首次公开发行时公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。
备注 12：公司控股股东 杨勇关于股份回购和股份购回措施的承诺
若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市
的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处
罚决定并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回
购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。
备注 13：公司实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于股份回购和股份购回措施的承诺
若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市
的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处
罚决定并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回
购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。
备注 14：公司对欺诈发行上市的股份购回承诺
购回公司本次公开发行的全部新股。
备注 15：控股股东、实际控制人 杨勇、周彦、周飞对欺诈发行上市的股份购回承诺
购回公司本次公开发行的全部新股。
备注 16：公司关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺
本次公开发行股票后，公司股本、净资产将有所增长，从而导致本公司净资产收益率及每股收益在短期内被摊薄。为降低本次公开发行股票摊薄即期回
报的影响，本公司承诺将采取有效措施进一步提高募集资金的使用效率，增强公司的业务实力、盈利能力和回报能力，具体如下：
方面强化管理，确保募集资金依照本公司《招股说明书》披露的募集资金用途科学、合理地投入到相关的募投项目中。同时，本公司将严格按照募集资
金管理制度的相关规定，执行严格的募集资金三方监管制度，保证募集资金合理、合法、规范的使用。同时，在符合上述要求的基础上，本公司将结合
当时的市场状况、行业发展等多种因素，优化募集资金的使用，提高募集资金的收益率。
件，在确保公司募集资金规范、科学、合理使用的基础上，尽快完成募集资金投资项目的开发、建设，加快实现募集资金投资项目的预期经济效益。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
在 Soc 领域的综合服务能力和行业地位；同时，借助技术创新、服务能力提升，加强自身品牌建设和管理，提升行业影响力和公司的品牌价值。
既符合公司发展战略、发展规划需要，又紧密结合公司发展阶段、经营状况、行业前景，并在充分考虑投资者利润分配意愿的基础上，完善利润分配政
策，持续优化对投资者的回报机制，确保及时给予投资者合理的预期回报。公司承诺将保证或尽最大的努力促使上述措施的有效实施，努力降低本次发
行对即期回报的影响，保护公司股东的权益。如公司未能实施上述措施且无正当、合理的理由，公司及相关责任人将公开说明原因并向投资者致歉。
备注 17：公司控股股东、实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺
不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国
证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
备注 18：公司全体董事、高级管理人员关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺
行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措
施。
备注 19：公司关于利润分配政策的承诺
本公司将严格按照中国证券监督管理委员会制定的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号一上市公司现金
分红》、上海证券交易所制定的《上海证券交易所上市公司现金分红指引》和本公司《公司章程（草案）》及本公司制定的包括三年利润分配计划在内
的其他利润分配制度的相关规定，执行上述规定和政策中利润分配和现金分红相关条款，坚持科学合理的利润分配决策机制，重视对投资者的合理回报，
保持利润分配政策的稳定性和连续性。
备注 20：公司关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失，公司将依法赔偿投资者损失。
公司将在 20 个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。
备注 21：公司控股股东、实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失，本人将依法赔偿投资者损失。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
本人将在 20 个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。
备注 22：公司全体董事、监事、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失且依据终局有效司法判决判定本人需要承担赔偿责任的，本人将依法赔偿投资者
损失。
本人将在 20 个交易日内督促公司启动依法回购其首次公开发行的全部新股事宜。
本人将在 20 个交易日内督促公司控股股东、实际控制人启动依法购回其已转让的原限售股份事宜。
备注 23：公司控股股东、实际控制人杨勇关于避免同业竞争的承诺
（一）中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日，除中微半导及其控股企业外，本人控制的其他公司、企业或其他经营实体（包
括本人独资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体）现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不
存在相同或类似的情形、不存在竞争或潜在竞争；本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。
（二）本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，在中微半导今后的业务中，本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或
相似的业务和活动，即：
务相同或相近似的业务，以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。
与中微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争，本人控制的其他公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的
第三方，但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营，以避免
同业竞争。
半导及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的，本人控制的其他公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业
务机会，并尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。
（三）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，如中微半导或相关监管部门认定本人控制的其他公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控
股企业存在同业竞争，本人控制的其他公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求，本人控制的其他公司将无条件
按有证券从业资格的中介机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。
（四）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，本人承诺不会利用中微半导的控股股东和实际控制人地位损害中微半导及中微半导其他股东的
合法权益。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
（五）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生，本人将承担因此给
中微半导及其控股企业造成的一切损失（含直接损失和间接损失）。
（六）本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承
诺自签署之日起正式生效，并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间持续有效。
备注 24：公司实际控制人周彦、周飞关于避免同业竞争的承诺
（一）中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日，本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人独资、控股公司及本人具
有实际控制权的公司、企业或其他经营实体）现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不存在相同或类似的情形、不存在
竞争或潜在竞争；本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。
（二）作为实际控制人，在中微半导今后的业务中，本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或相似的业务和活动，即：
务相同或相近似的业务，以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。
微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争，本人控制的公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方，
但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营，以避免同业竞争。
及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的,本人控制的公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业务机会，并
尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。
（三）在本人作为中微半导实际控制人期间，如中微半导或相关监管部门认定本人控制的公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控股企业存在同业
竞争，本人控制的公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求，本人控制的公司将无条件按有证券从业资格的中介
机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。
（四）在本人作为中微半导实际控制人期间，本人承诺不会利用中微半导的大股东地位损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。
（五）在本人作为中微半导实际控制人期间，如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生，本人将承担因此给中微半导及
其控股企业造成的一切损失（含直接损失和间接损失）。
（六）本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承
诺自签署之日起正式生效，并将在本人作为实际控制人期间持续有效。
备注 25：公司控股股东、实际控制人 杨勇 关于减少和规范关联交易的承诺
无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企
业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范性
文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保证
关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用控股
股东和实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。
法权益。
签署之日起生效，并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保
证而导致中微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。
备注 26：公司实际控制人周彦、周飞关于减少和规范关联交易的承诺 1、本人将诚信和善意履行作为中微半导实际控制人的义务，尽量避免和减少与中
微半导（包括其控制的企业，下同）之间的关联交易；对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包
括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关
联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程
序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、
上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交
易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及
中微半导其他股东的合法权益。
法权益。
签署之日起生效，并将在本人作为中微半导实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中
微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。
备注 27：公司全体董事、监事、高级管理人员关于减少和规范关联交易的承诺
于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
企业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范
性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保
证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的
规定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用董
事/监事/高级管理人员地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及其其他股东的合法权益。
签署之日起生效，并将在本人作为中微半导董事/监事/高级管理人员期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保
证而导致中微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。
备注 28：公司实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于社保相关承诺
此发生的支出或所受损失，且无需中微半导及其子公司偿还。
经济补偿、赔偿，或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相应
款项，且无需中微半导及其子公司偿还。
备注 29：实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于公积金相关承诺
因此发生的支出或所受损失，且无需中微半导及其子公司偿还。
担经济补偿、赔偿，或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相
应款项，且无需中微半导及其子公司偿还。
备注 30：公司关于股东情况的承诺
人员不存在委托持股、信托持股或其他利益输送安排等情形。保荐机构与本公司之间存在的上述关系不影响保荐机构公正履行保荐职责。除已披露情形
外，本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
发行的申报文件中真实、准确、完整地披露股东信息，履行信息披露义务。
备注 31：中介机构关于申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺
中信证券股份有限公司作为本次发行的保荐机构及主承销商，承诺如下：“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏的情形；若因本公司未能勤勉尽责，为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依
法赔偿投资者损失。《招股说明书》及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的
法律责任，若因公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿
投资者损失。”
北京国枫律师事务所作为本次发行的公司律师，承诺如下：“本所为本项目制作、出具的申请文件真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏；若因本所未能勤勉尽责，为本项目制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者损
失。”
天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司审计机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司验资机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司验资复核机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并
在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
北京中同华资产评估有限公司作为本次发行的评估机构，承诺如下：“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏的情形；若因本公司未能勤勉尽责，为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔
偿投资者损失。
备注 32：保荐机构和发行人律师对公开承诺内容以及未能履行承诺时的约束措施的意见
保荐机构经核查后认为，公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体出具的相关承诺已经按《科创板首次公开发行股票注
册管理办法（试行）》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等法律、法规的相关要求对信息披露违规、稳定股价措施及股份锁定等
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
事项作出了承诺，已就其未能履行相关承诺提出了进一步的补救措施和约束措施。公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任
主体所作出的承诺合法、合理，未能履行相关承诺时的约束措施及时有效。
公司律师经核查后认为，上述相关主体作出的公开承诺内容符合法律、法规以及规范性文件的相关规定，相关主体提出的未能履行承诺时可采取的约束
措施合法，不违反法律、法规以及规范性文件的强制性或禁止性规定。
备注 33：公司关于股权激励计划的承诺
公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
备注 34：公司股权激励对象关于股权激励计划的承诺
激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文
件被确认存在虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本次激励计划所获得的全部利益返还公司。
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(二)   公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三)   业绩承诺情况
□适用 √不适用
业绩承诺变更情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
  □适用 √不适用
  三、违规担保情况
  □适用 √不适用
  四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
  □适用 √不适用
  五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
  □适用    √不适用
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
  □适用    √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
  □适用    √不适用
（四）审批程序及其他说明
  □适用    √不适用
  六、聘任、解聘会计师事务所情况
                                          单位：元 币种：人民币
                                         现聘任
  境内会计师事务所名称                         天健会计师事务所（特殊普通合伙）
  境内会计师事务所报酬                                      500,000
  境内会计师事务所审计年限                                          7
  境内会计师事务所注册会计师姓名                             赵国梁、陈秋月
  境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计
                                         赵国梁（2）、陈秋月（3）
  年限
  境外会计师事务所名称                                              /
  境外会计师事务所报酬                                              /
  境外会计师事务所审计年限                                            /
  境外会计师事务所注册会计师姓名                                         /
  境外会计师事务所注册会计师审计年限                                       /
                         名称                    报酬
                   天健会计师事务所（特殊普通
  内部控制审计会计师事务所                                      100,000
                   合伙）
  财务顾问             /                                      /
  保荐人              中信证券股份有限公司                             /
  聘任、解聘会计师事务所的情况说明
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
    公司于 2025 年 10 月 14 日召开第三届董事会第四次会议，审议通过了《关于续聘 2025 年度
审计机构的议案》。公司拟续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司 2025 年度审计机构。
机构的议案》。具体内容详见公司披露的《关于续聘公司 2025 年度审计机构的公告》（公告编号：
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计费用较上一年度下降 20%以上（含 20%）的情况说明
□适用 √不适用
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用   √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用   √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
  情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用   √不适用
十二、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
□适用   √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(六) 其他
□适用   √不适用
十三、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 担保情况
□适用 √不适用
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
(1).委托理财总体情况
√适用   □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
           类型          风险特征                   未到期余额                 逾期未收回金额
银行理财产品           低风险                             1,916,000,000.00
                                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
券商理财产品                 低风险                                               60,000,000.00
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托理财情况
√适用    □不适用
                                                                                                   单位：元           币种：人民币
                                          委托理财起        委托理财终        资金    是否存在受          实际收益或                     逾期未收回
受托人     委托理财类型   风险特征    委托理财金额                                                                  未到期金额
                                          始日期          止日期          投向    限情形            损失                        金额
民生银行    银行理财产品   低风险     30,000,000.00    2023/2/2     2026/2/1     银行    否                      30,000,000.00
兴业银行    银行理财产品   低风险     30,000,000.00    2023/2/3     2026/2/2     银行    否                      30,000,000.00
浦发银行    银行理财产品   低风险     30,000,000.00    2023/2/8     2026/2/7     银行    否                      30,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     20,000,000.00    2023/2/14    2026/2/13    银行    否                      20,000,000.00
浦发银行    银行理财产品   低风险     50,000,000.00    2023/5/19    2026/5/19    银行    否                      50,000,000.00
浦发银行    银行理财产品   低风险     30,000,000.00    2023/8/3     2026/8/3     银行    否                      30,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     10,000,000.00    2024/4/19    2027/4/19    银行    否                      10,000,000.00
农业银行    银行理财产品   低风险     50,000,000.00    2024/8/8     2027/8/7     银行    否                      50,000,000.00
工商银行    银行理财产品   低风险     200,000,000.00   2024/11/27   2026/10/27   银行    否                      200,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险     70,000,000.00    2024/12/6    2027/12/6    银行    否                      70,000,000.00
浦发银行    银行理财产品   低风险     70,000,000.00    2024/12/18   2027/12/18   银行    否                      70,000,000.00
交通银行    银行理财产品   低风险     50,000,000.00    2025/1/16    2028/1/16    银行    否                      50,000,000.00
交通银行    银行理财产品   低风险     80,000,000.00    2025/2/8     2028/2/8     银行    否                      80,000,000.00
                                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
交通银行   银行理财产品   低风险   20,000,000.00    2025/2/14    2028/2/14    银行   否   20,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/2/27    2027/4/19    银行   否   10,000,000.00
浦发银行   银行理财产品   低风险   40,000,000.00    2025/3/12    2028/3/12    银行   否   40,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/3/20    2027/4/19    银行   否   10,000,000.00
浦发银行   银行理财产品   低风险   30,000,000.00    2025/4/15    2028/4/15    银行   否   30,000,000.00
工商银行   银行理财产品   低风险   20,000,000.00    2025/4/9     2026/3/2     银行   否   20,000,000.00
招商银行   银行理财产品   低风险   100,000,000.00   2025/7/23    2026/1/28    银行   否   100,000,000.00
工商银行   银行理财产品   低风险   50,000,000.00    2025/8/1     2027/5/24    银行   否   50,000,000.00
中信银行   银行理财产品   低风险   50,000,000.00    2025/8/5     2026/1/6     银行   否   50,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/4     2027/4/19    银行   否   10,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/5     2027/4/19    银行   否   10,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/5     2027/4/19    银行   否   10,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/5     2027/4/19    银行   否   10,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/5     2027/4/19    银行   否   10,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   20,000,000.00    2025/8/5     2027/12/10   银行   否   20,000,000.00
兴业银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/19    2028/8/19    银行   否   10,000,000.00
兴业银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/19    2028/8/19    银行   否   10,000,000.00
兴业银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/8/19    2028/8/19    银行   否   10,000,000.00
浦发银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/9/22    2028/9/22    银行   否   10,000,000.00
浦发银行   银行理财产品   低风险   20,000,000.00    2025/9/22    2028/9/22    银行   否   20,000,000.00
兴业银行   银行理财产品   低风险   20,000,000.00    2025/9/23    2028/9/23    银行   否   20,000,000.00
交通银行   银行理财产品   低风险   10,000,000.00    2025/12/5    2026/1/9     银行   否   10,000,000.00
中国银行   银行理财产品   低风险   36,400,000.00    2025/12/15   2026/4/3     银行   否   36,400,000.00
中国银行   银行理财产品   低风险   33,600,000.00    2025/12/16   2026/4/1     银行   否   33,600,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   30,000,000.00    2025/12/16                银行   否   30,000,000.00
招商银行   银行理财产品   低风险   23,000,000.00    2024/9/2     2027/9/2     银行   否   23,000,000.00
招商银行   银行理财产品   低风险   40,000,000.00    2025/9/29    2026/9/29    银行   否   40,000,000.00
成都银行   银行理财产品   低风险   60,000,000.00    2025/10/13   2026/1/13    银行   否   60,000,000.00
广发证券   券商理财产品   低风险   60,000,000.00    2025/10/16   2026/4/15    券商   否   60,000,000.00
成都银行   银行理财产品   低风险   50,000,000.00    2025/10/23   2026/1/23    银行   否   50,000,000.00
招商银行   银行理财产品   低风险   30,000,000.00    2025/10/24   2026/1/26    银行   否   30,000,000.00
民生银行   银行理财产品   低风险   23,000,000.00    2025/10/16   2026/1/15    银行   否   23,000,000.00
                                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
成都银行    银行理财产品   低风险   60,000,000.00   2025/11/13   2026/2/13   银行   否   60,000,000.00
招商银行    银行理财产品   低风险   30,000,000.00   2025/11/21   2026/2/24   银行   否   30,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险   40,000,000.00   2025/11/12   2026/1/13   银行   否   40,000,000.00
民生银行    银行理财产品   低风险   40,000,000.00   2025/11/13   2026/1/13   银行   否   40,000,000.00
成都银行    银行理财产品   低风险   60,000,000.00   2025/11/27   2026/2/27   银行   否   60,000,000.00
交通银行    银行理财产品   低风险   40,000,000.00   2025/12/5    2026/1/9    银行   否   40,000,000.00
成都银行    银行理财产品   低风险   40,000,000.00   2025/12/18   2026/3/18   银行   否   40,000,000.00
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托理财减值准备
□适用    √不适用
(1).委托贷款总体情况
□适用    √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托贷款情况
□适用    √不适用
其他情况
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(3).委托贷款减值准备
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(四) 其他重大合同
□适用   √不适用
                                             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
十四、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                                单位：万元
                                        招股书或                                其中：截        截至报告       截至报告
                                                          截至报告                                                             本年度
                                        募集说明        超募资金                    至报告期        期末募集       期末超募                             变更用
                                                          期末累计                                                 本年度投        投入金
募集资金   募集资金       募集资金        募集资金 书中募集             总额（3）                   末超募资        资金累计       资金累计                             途的募
                                                          投入募集                                                  入金额        额占比
 来源    到位时间        总额         净额（1） 资金承诺            =（1）-                   金累计投        投入进度       投入进度                             集资金
                                                          资金总额                                                  （8）        （%）（9）
                                        投资总额         （2）                     入总额        （%）(6)     （%）(7)                            总额
                                                           （4）                                                             =(8)/(1)
                                         （2）                                 （5）        ＝(4)/(1)   ＝(5)/(3)
首次公开   2022 年 8   194,418.0   181,650.0             108,765.2   167,892.6   113,333.2
发行股票     月2日              0           9                     3           2           3
 合计           /                         72,884.86                                              /           /   36,584.65         /    0
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                              单位：万元
                        是否为      是                                            截至报       项目达    是      投入       投入           本项 项目可
                  项                                             截至报告期                                                本年
募集                      招股书      否    募集资金计                                   告期末       到预定    否      进度       进度           目已 行性是        节
                  目                                 本年投入        末累计投入                                                实现
资金    项目名称              或者募      涉    划投资总额                                   累计投       可使用    已      是否       未达           实现 否发生        余
                  性                                 金额          募集资金总                                                的效
来源                      集说明      及    (1)                                     入进度       状态日    结      符合       计划           的效 重大变        金
                  质                                             额（2）                                                 益
                        书中的      变                                            （%）       期      项      计划       的具           益或 化，如        额
                                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                      承诺投   更                                         (3)＝                 的进   体原        者研   是，请
                      资项目   投                                         (2)/(1)              度    因         发成   说明具
                            向                                                                             果    体情况
首次   大家电和工业
                                                                                                                     不
公开   控制 MCU 芯    研                                                              2026            不适   不适   不适
                      是     否   19,356.49    9,696.90    15,955.51    82.43            否   是                   否     适
发行   片研发及产业      发                                                              年3月             用    用    用
                                                                                                                     用
股票   化项目
首次
     物联网 SoC 及                                                                                                       不
公开               研                                                              2026            不适   不适   不适
     模拟芯片研发           是     否   13,253.32    5,131.97    11,377.93    85.85            否   是                   否     适
发行               发                                                              年3月             用    用    用
     及产业化项目                                                                                                          用
股票
首次
                                                                                                                     不
公开   车规级芯片研      研                                                              2026            不适   不适   不适
                      是     否   28,275.05    7,467.55    15,225.95    53.85            否   是                   否     适
发行   发项目         发                                                              年3月             用    用    用
                                                                                                                     用
股票
首次               运
                                                                                       不                             不
公开               营                                                                         不适   不适   不适   不适
     补充流动资金           是     否   12,000.00                12,000.00    100.00    不适用    适                       否     适
发行               管                                                                         用    用    用    用
                                                                                       用                             用
股票               理
首次
                                                                                       不                             不
公开                                                                                         不适   不适   不适   不适
     超募资金        /    /     /   108,765.23   14,288.23   113,333.23   /         不适用    适                       不适用   适
发行                                                                                         用    用    用    用
                                                                                       用                             用
股票
合计   /           /    /     /   181,650.09   36,584.65   167,892.62   /         /      /   /    /         /    /
√适用 □不适用
                                                                                                               单位：万元
                                                   截至报告期末累计投入超募                     截至报告期末累计投入进度
                          拟投入超募资金总额
用途               性质                                资金总额                             （%）              备注
                          （1）
                                                   （2）                              (3)＝(2)/(1)
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
永久补充流动资金   补流还贷     /          110,288.23       /   /
回购股份       回购       /          3,045.00         /   已转入回购账户金额
合计         /                   113,333.23       /   /
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
√适用 □不适用
通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意
公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币
师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具《关于中微半导体（深圳）股份有限公司以自筹资金预先
投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审[2022]3-558 号）。具体内容详见公司于 2022
年 12 月 24 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先
投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-027）。截至 2025 年 12
月 31 日，上述预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换情况详见公司于 2026 年 3
月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《募集资金存放、管理与使用情况鉴证
报告》。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：万元        币种：人民币
                 募集资金
                                                                               期间最高
                 用于现金                                              报告期末
                                                                               余额是否
董事会审议日期          管理的有           起始日期                 结束日期          现金管理
                                                                               超出授权
                 效审议额                                               余额
                                                                                额度
                     度
其他说明
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
  √适用 □不适用
  具体内容详见公司于 2026 年 3 月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中
信证券股份有限公司关于中微半导体（深圳）股份有限公司 2025 年度募集资金存放与使用情况的
核查意见》以及《募集资金存放、管理与使用情况鉴证报告》。
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
                                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                        第六节     股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一)   股份变动情况表
                                                                                                           单位：股
                     本次变动前                          本次变动增减（+，-）                                    本次变动后
                                        发行新
                   数量         比例(%)           送股    公积金转股        其他            小计            数量          比例(%)
                                         股
一、有限售条件股份       252,585,000     63.09                          -21,285,000   -21,285,000   231,300,000       57.77
其中：境内非国有法人
持股
    境内自然人持股     231,300,000     57.77                                                      231,300,000       57.77
其中：境外法人持股
    境外自然人持股
二、无限售条件流通股
份
三、股份总数          400,365,000    100.00                                                      400,365,000           100
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
为自公司股票上市之日起 36 个月，对应股份数量为 21,285,000 股，占公司总股本的 5.32%。具体
内容详见公司于 2025 年 7 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《首次公
开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2025-024）。
  上表中“本次变动前”数据较上年数据差异系公司首次年报所载数据为中国证券登记结算有
限责任公司导出数据，该数据包含转融通出借情况，故此前数据与实际发行后的有限售条件股份
和无限售条件流通股份数量存在差异。本年度股份变动实际情况以上表为准。
□适用    √不适用
□适用    √不适用
(二)   限售股份变动情况
√适用 □不适用
                                                                       单位：股
         年初限售股           本年解除限        本年增加限           年末限售股           解除限售日
 股东名称                                                         限售原因
           数              售股数          售股数              数               期
深圳市高新
                                                              首次公开发   2025 年 8 月
投创业投资         900,000      900,000                0       0
                                                              行限售     5日
有限公司
深圳市达晨
财智创业投
资管理有限
公司－深圳                                                         首次公开发   2025 年 8 月
市达晨晨鹰                                                         行限售     5日
三号股权投
资企业（有
限合伙）
深圳市达晨
财智创业投
资管理有限
公司－深圳                                                         首次公开发   2025 年 8 月
市达晨创鸿                                                         行限售     5日
私募股权投
资企业（有
限合伙）
新疆云泽股
权投资管理
有限公司－
克拉玛依云                                                         首次公开发   2025 年 8 月
泽丰惠股权                                                         行限售     5日
投资有限合
伙企业（有
限合伙）
                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
顺为芯华
（深圳）投
                                                                          首次公开发   2025 年 8 月
资有限合伙       14,985,000    14,985,000                    0            0
                                                                          行限售     5日
企业（有限
合伙）
  合计        21,285,000    21,285,000                    0            0      /              /
二、证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
□适用   √不适用
三、股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                                           24,140
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
                                                                                                /
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
                                                                                                /
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
                                                                                                /
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
                                                                                                /
份的股东总数（户）
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
                                                                                    单位：股
                     前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                                          质押、标记或冻结
                                                            持有有限售
     股东名称         报告期内         期末持股                                          情况                股东
                                              比例(%)         条件股份数
     （全称）          增减           数量                                                             性质
                                                              量            股份
                                                                                  数量
                                                                           状态
杨勇                         0                      31.47     126,000,000    无           0
                                                                                               境内自
周彦                         0   91,800,000         22.93      91,800,000    无           0
                                                                                               然人
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                                                    境内自
蒋智勇         -500,000    15,700,000          3.92           0        无           0
                                                                                    然人
                                                                                    境内自
罗勇          -131,636    15,402,403          3.85           0        无           0
                                                                                    然人
                                                                                    境内自
周飞                 0    13,500,000          3.37   13,500,000       无           0
                                                                                    然人
顺为芯华（深圳）                                                                            境内非
            -3,428,09
投资有限合伙企业                11,556,905          2.89           0        无           0   国有法
（有限合伙）                                                                              人
宁波顺为至远创业                                                                            境内非
            -1,018,83
投资合伙企业（有                 5,107,078          1.28           0        无           0   国有法
限合伙）                                                                                人
                                                                                    境内自
吉娜娜                0     3,214,305          0.80           0        无           0
                                                                                    然人
香港中央结算有限
公司
深圳市达晨财智创
业投资管理有限公                                                                            境内非
            -1,533,96
司－深圳市达晨创                 1,616,034          0.40           0        无           0   国有法
鸿私募股权投资企                                                                            人
业（有限合伙）
           前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                                             股份种类及数量
       股东名称                              持有无限售条件流通股的数量                       种
                                                                                  数量
                                                                             类
                                                                             人
                                                                             民
                                                                             币
蒋智勇                                                             15,700,000      15,700,000
                                                                             普
                                                                             通
                                                                             股
                                                                             人
                                                                             民
                                                                             币
罗勇                                                              15,402,403      15,402,403
                                                                             普
                                                                             通
                                                                             股
                                                                             人
                                                                             民
顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限                                                          币
合伙）                                                                          普
                                                                             通
                                                                             股
                                                                             人
                                                                             民
                                                                             币
宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙）                                             5,107,078       5,107,078
                                                                             普
                                                                             通
                                                                             股
吉娜娜                                                              3,214,305   人   3,214,305
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                               民
                                               币
                                               普
                                               通
                                               股
                                               人
                                               民
                                               币
香港中央结算有限公司                           1,792,710    1,792,710
                                               普
                                               通
                                               股
                                               人
                                               民
深圳市达晨财智创业投资管理有限公司－深                            币
圳市达晨创鸿私募股权投资企业（有限合伙）                           普
                                               通
                                               股
                                               人
                                               民
招商银行股份有限公司－南方中证 1000 交易                        币
型开放式指数证券投资基金                                   普
                                               通
                                               股
                                               人
                                               民
                                               币
石峰                                   1,271,834    1,271,834
                                               普
                                               通
                                               股
                                               人
                                               民
                                               币
重庆新继企业管理合伙企业（有限合伙）                   1,150,926    1,150,926
                                               普
                                               通
                                               股
                        报告期末公司前 10 名无限售条件股东中存在回购专
                        户，专户名称为中微半导体（深圳）股份有限公司回购
前十名股东中回购专户情况说明
                        专用证券账户，报告期末持有公司 1,506,639 股，持股
                        比例为 0.38%。
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表
                        不适用
决权的说明
                        股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控
                        制人；杨勇控制的企业丰泽一芯（深圳）贸易有限公司
                        为顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合伙）的
上述股东关联关系或一致行动的说明
                        执行事务合伙人并持有 42.03%出资份额。除此之外，
                        公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属于
                        一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                 单位：股
                              有限售条件股份可上市交易情
                持有的有限               况
     有限售条件股东
序号              售条件股份                  新增可上    限售条件
        名称
                  数量          可上市交易时间  市交易股
                                        份数量
                                      股票上市之日起 36
                                      个月及延长股份锁定
                                      期 6 个月
                                      股票上市之日起 36
                                      期 6 个月
                                      股票上市之日起 36
                                      期 6 个月
               股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控制人；杨勇控
上述股东关联关系或一
               制的企业丰泽一芯（深圳）贸易有限公司为顺为芯华（深圳）投资有
致行动的说明
               限合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人并持有 42.03%出资份额。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(五) 首次公开发行战略配售情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
姓名                 杨勇
国籍                 新西兰
是否取得其他国家或地区居留权     是
主要职业及职务            董事长、总经理
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用   □不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(二) 实际控制人情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
姓名                  杨勇
国籍                  新西兰
是否取得其他国家或地区居留权      是
主要职业及职务             董事长、总经理
过去 10 年曾控股的境内外上市公   无
司情况
姓名                  周彦
国籍                  中国
是否取得其他国家或地区居留权      否
主要职业及职务             董事
过去 10 年曾控股的境内外上市公
                    无
司情况
姓名                  周飞
国籍                  中国
是否取得其他国家或地区居留权      否
主要职业及职务             无
过去 10 年曾控股的境内外上市公
                    无
司情况
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用   □不适用
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用   √不适用
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
  达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
□适用 √不适用
七、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
八、股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
九、优先股相关情况
□适用 √不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                 第七节      债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
                   第八节        财务报告
一、 审计报告
√适用 □不适用
                  审    计       报     告
                    天健审〔2026〕3-18 号
中微半导体（深圳）股份有限公司全体股东：
  一、审计意见
  我们审计了中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导公司）财务报
表，包括 2025 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2025 年度的合并及母公司
利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及相关财务
报表附注。
  我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允
反映了中微半导公司 2025 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况，以及 2025 年度的
合并及母公司经营成果和现金流量。
  二、形成审计意见的基础
  我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会
计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中
国注册会计师独立性准则第 1 号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中
国注册会计师职业道德守则，我们独立于中微半导公司，并履行了职业道德方面的其
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获
取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
   三、关键审计事项
   关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。
这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事
项单独发表意见。
   (一) 收入确认
   相关信息披露详见财务报表附注三(二十三)、附注五(二)1 及附注十五(二)1。
   中微半导公司的营业收入主要来自于消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和
汽车芯片等集成电路的设计和销售。2025 年度，中微半导公司营业收入金额为人民币
入的 99.88%。
   由于营业收入是中微半导公司关键业绩指标之一，可能存在中微半导公司管理层
（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此，
我们将收入确认确定为关键审计事项。
   针对收入确认，我们实施的审计程序主要包括：
   (1) 了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得
到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；
   (2) 检查销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；
   (3) 对营业收入及毛利率按月度、产品、客户等实施分析程序，识别是否存在重
大或异常波动，并查明波动原因；
   (4) 选取项目检查相关支持性文件，包括销售合同、订单、销售发票、送货单、
客户签收单、对账单等；
   (5) 结合应收账款函证，选取项目函证销售金额；
   (6) 实施截止测试，检查收入是否在恰当期间确认；
   (7) 获取资产负债表日后的销售退回记录，检查是否存在资产负债表日不满足收
入确认条件的情况；
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  (8) 检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
  (二) 存货可变现净值
  相关信息披露详见财务报表附注三(十三)及五(一)8。
  截至 2025 年 12 月 31 日，公司存货账面余额为人民币 411,896,784.90 元，存货
跌价准备为人民币 69,541,669.57 元，存货账面价值为人民币 342,355,115.33 元。
  存货采用成本与可变现净值孰低计量。管理层按照估计售价减去至完工时估计将
要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定可变现净值。由于存货金额
重大，且确定存货可变现净值涉及重大管理层判断，我们将存货可变现净值确定为关
键审计事项。
  针对存货可变现净值，我们实施的审计程序主要包括：
  (1) 了解与存货可变现净值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其
是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；
  (2) 复核管理层以前年度对存货可变现净值的预测和实际经营结果，评价管理层
过往预测的准确性；
  (3) 选取项目评价存货估计售价的合理性，复核估计售价是否与销售合同价格、
市场销售价格、历史数据等一致；
  (4) 评价管理层对存货至完工时将要发生的成本、销售费用和相关税费估计的合
理性；
  (5) 测试管理层对存货可变现净值的计算是否准确；
  (6) 结合存货监盘，检查期末存货中是否存在库龄较长、型号陈旧、产量下降、
生产成本或售价波动、技术或市场需求变化等情形，评价管理层是否已合理估计存货
可变现净值；
  (7) 检查与存货可变现净值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
  四、其他信息
  管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报
表和我们的审计报告。
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何
形式的鉴证结论。
  结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其
他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎
存在重大错报。
  基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该
事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。
  五、管理层和治理层对财务报表的责任
  管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、
执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
  在编制财务报表时，管理层负责评估中微半导公司的持续经营能力，披露与持续
经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或
别无其他现实的选择。
  中微半导公司治理层（以下简称治理层）负责监督中微半导公司的财务报告过程。
  六、注册会计师对财务报表审计的责任
  我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取
合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保
证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错
误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作
出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
  在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。
同时，我们也执行以下工作：
  (一) 识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审
计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。
由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发
现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
  (二) 了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
  (三) 评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  (四) 对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证
据，就可能导致对中微半导公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重
大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们
在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应
当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的
事项或情况可能导致中微半导公司不能持续经营。
  (五) 评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相
关交易和事项。
  (六) 就中微半导公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，
以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承
担全部责任。
  我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包
括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
  我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟
通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如
适用）。
  从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，
因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披
露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面
后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）        中国注册会计师：
                        （项目合伙人）
       中国·杭州            中国注册会计师：
                        二〇二六年三月十九日
二、财务报表
                   合并资产负债表
编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                     单位：元 币种：人民币
      项目        附注       2025 年 12 月 31 日              2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金          七、1                 351,905,830.38           215,882,035.67
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产       七、2                1,066,416,494.62          889,827,787.63
 衍生金融资产
 应收票据          七、4                  23,499,846.62            35,442,846.06
 应收账款          七、5                 223,624,188.56           154,727,249.25
 应收款项融资        七、7                   5,313,021.45            29,224,596.89
 预付款项          七、8                  10,943,768.09            10,548,492.20
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款         七、9                     358,571.52               337,748.75
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货            七、10                342,355,115.33           376,079,941.66
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产        七、13               1,352,953,328.22         1,366,907,462.33
  流动资产合计                          3,377,370,164.79         3,078,978,160.44
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产     七、19                   5,000,000.00             5,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产          七、21                214,535,234.94           127,810,334.80
 在建工程                                                           934,591.61
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产         七、25                  3,670,670.83            10,735,277.93
 无形资产          七、26                 27,943,810.03            27,769,178.45
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用        七、28                 36,177,282.50            37,590,323.48
 递延所得税资产       七、29                 11,472,199.69            18,337,425.81
 其他非流动资产       七、30                  3,187,289.18             2,148,930.01
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  非流动资产合计                            301,986,487.17     230,326,062.09
   资产总计                            3,679,356,651.96   3,309,304,222.53
流动负债：
 短期借款           七、32                199,823,472.30      99,395,833.33
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据           七、35                 18,266,054.76
 应付账款           七、36                141,467,171.72     122,658,894.39
 预收款项
 合同负债           七、38                   5,637,501.82       7,644,438.10
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬         七、39                 41,101,314.02      36,434,515.84
 应交税费           七、40                 14,480,562.22       8,823,833.39
 其他应付款          七、41                 29,738,818.90      10,225,110.38
 其中：应付利息
    应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债    七、43                  3,102,612.32       6,918,643.50
 其他流动负债         七、44                 21,538,674.96         437,220.44
  流动负债合计                            475,156,183.02     292,538,489.37
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
    永续债
 租赁负债           七、47                    867,821.47        5,146,083.31
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益           七、51                  2,964,523.06       3,013,003.86
 递延所得税负债        七、29                 22,978,216.72      15,236,793.34
 其他非流动负债
  非流动负债合计                            26,810,561.25      23,395,880.51
   负债合计                             501,966,744.27     315,934,369.88
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）      七、53                400,365,000.00     400,365,000.00
 其他权益工具
 其中：优先股
    永续债
 资本公积           七、55               1,861,981,600.97   1,861,981,600.97
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 减：库存股         七、56         30,449,706.70                         30,449,706.70
 其他综合收益        七、57          1,541,647.45                          1,988,481.02
 专项储备
 盈余公积          七、59        107,043,324.72                         85,225,831.13
 一般风险准备
 未分配利润         七、60        836,908,041.25                        674,258,646.23
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                         母公司资产负债表
编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司
                                                          单位：元 币种：人民币
      项目            附注        2025 年 12 月 31 日              2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                   118,739,290.10            66,709,314.86
 交易性金融资产                                532,013,651.31           741,409,165.77
 衍生金融资产
 应收票据                                   223,499,846.62           135,301,865.50
 应收账款             十九、1                  160,610,541.90            38,390,740.22
 应收款项融资                                   5,313,021.45            28,068,384.30
 预付款项                                     2,613,316.25             2,155,098.19
 其他应收款            十九、2                  299,374,544.77           437,931,748.62
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                     351,120,911.01           385,966,313.23
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                                1,287,200,021.58         1,039,642,896.21
  流动资产合计                               2,980,485,144.99         2,875,575,526.90
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           十九、3                  136,498,262.78           136,498,262.78
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产
 投资性房地产
 固定资产                                    83,377,824.69            18,983,688.79
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 在建工程
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                              3,211,505.48        7,030,013.18
 无形资产                               2,583,313.67        1,674,345.51
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                             35,081,344.05      35,875,319.68
 递延所得税资产                             8,300,907.64      11,966,030.28
 其他非流动资产                             2,459,579.30       2,148,930.01
  非流动资产合计                          271,512,737.61     214,176,590.23
    资产总计                         3,251,997,882.60   3,089,752,117.13
流动负债：
 短期借款                             199,823,472.30      99,395,833.33
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                              18,266,054.76
 应付账款                             150,322,589.34     130,366,535.44
 预收款项
 合同负债                               2,316,020.81     112,926,127.80
 应付职工薪酬                            18,596,425.62      17,170,338.23
 应交税费                               5,627,985.47       4,033,251.11
 其他应付款                              5,498,012.58       2,954,904.96
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                        2,788,345.25       4,422,290.61
 其他流动负债                            21,372,170.20      14,680,396.62
  流动负债合计                          424,611,076.33     385,949,678.10
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债                                 867,821.47        3,513,426.02
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                               2,964,523.06       3,013,003.86
 递延所得税负债                           22,737,895.41      14,919,788.48
 其他非流动负债
  非流动负债合计                          26,570,239.94      21,446,218.36
    负债合计                          451,181,316.27     407,395,896.46
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                        400,365,000.00     400,365,000.00
 其他权益工具
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                             1,863,132,734.90       1,863,132,734.90
 减：库存股                               30,449,706.70          30,449,706.70
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                              102,143,969.02          80,326,475.43
 未分配利润                             465,624,569.11         368,981,717.04
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                     合并利润表
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目           附注                2025 年度          2024 年度
一、营业总收入            七、61               1,122,150,053.86  911,654,675.00
其中：营业收入            七、61               1,122,150,053.86  911,654,675.00
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                                 948,653,531.64    824,083,295.14
其中：营业成本            七、61                 737,457,524.15    639,392,699.69
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加           七、62                   5,932,358.26      3,287,412.01
   销售费用            七、63                  23,806,607.35     18,842,666.10
   管理费用            七、64                  54,234,901.09     41,043,714.37
   研发费用            七、65                 124,178,082.44    127,542,747.82
   财务费用            七、66                   3,044,058.35     -6,025,944.85
   其中：利息费用                                2,059,326.89        657,714.75
       利息收入                               1,278,555.85     12,683,288.64
 加：其他收益            七、67                  27,987,450.28     37,447,338.82
   投资收益（损失以“－”号填
                   七、68                  42,952,858.52     39,109,282.95
列）
   其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
      以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
     汇兑收益（损失以“－”号填
列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
                      七、70            82,078,748.06   -13,147,578.15
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号
                      七、71              -207,072.48    -1,518,531.55
填列）
     资产减值损失（损失以“-”号
                      七、72           -16,534,212.69   -11,595,730.88
填列）
     资产处置收益（损失以“－”
                      七、73              400,225.09         19,225.57
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                    310,174,519.00   137,885,386.62
  加：营业外收入             七、74               159,411.28       102,592.46
  减：营业外支出             七、75             5,304,185.78       355,689.41
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
  减：所得税费用             七、76            20,848,265.64       798,416.91
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                    284,181,478.86   136,833,872.76
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额                           -446,833.57      353,407.76
  （一）归属母公司所有者的其他综
                                        -446,833.57      353,407.76
合收益的税后净额
合收益
  （1）重新计量设定受益计划变动
额
  （2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
  （3）其他权益工具投资公允价值
变动
  （4）企业自身信用风险公允价值
变动
                                        -446,833.57      353,407.76
收益
  （1）权益法下可转损益的其他综
合收益
  （2）其他债权投资公允价值变动
  （3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 （4）其他债权投资信用减值准备
 （5）现金流量套期储备
 （6）外币财务报表折算差额                         -446,833.57        353,407.76
 （7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额                            283,734,645.29    137,187,280.52
 （一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益(元/股)                                0.71             0.34
 （二）稀释每股收益(元/股)                                0.71             0.34
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                    母公司利润表
                                               单位：元    币种：人民币
        项目          附注              2025 年度           2024 年度
一、营业收入            十九、4             1,026,950,417.80   844,269,050.24
 减：营业成本           十九、4               759,742,455.70   649,698,269.46
   税金及附加                               1,856,766.03        479,618.34
   销售费用                               20,398,762.21    14,960,006.77
   管理费用                               35,814,142.83    27,358,145.96
   研发费用                               95,306,560.96    68,663,341.98
   财务费用                                3,876,386.13     -5,299,865.55
   其中：利息费用                             2,001,636.32        457,870.56
       利息收入                              386,493.60    11,833,511.34
 加：其他收益                               26,511,501.11    15,784,342.43
   投资收益（损失以“－”号填
                  十九、5               35,983,955.41     26,640,901.51
列）
   其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
      以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
   净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
   公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
   信用减值损失（损失以“-”号
                                         -49,916.52      -758,874.73
填列）
   资产减值损失（损失以“-”号
                                     -16,251,028.42   -10,087,284.75
填列）
   资产处置收益（损失以“－”
号填列）
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
二、营业利润（亏损以“－”号填列）                       236,825,760.27    106,459,625.28
  加：营业外收入                                    80,747.78             22.05
  减：营业外支出                                 3,037,521.88        142,481.79
三、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
   减：所得税费用                               15,694,050.26      4,453,916.33
四、净利润（净亏损以“－”号填列）                       218,174,935.91    101,863,249.21
  （一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
  （一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
  （二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                                218,174,935.91    101,863,249.21
七、每股收益：
   （一）基本每股收益(元/股)
   （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华           会计机构负责人：孙玲
                    合并现金流量表
                                                   单位：元    币种：人民币
      项目            附注               2025年度               2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现
金
 客户存款和同业存放款项净
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现
金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
额
 收到的税费返还                              3,376,972.69       7,205,599.73
 收到其他与经营活动有关的
               七、78（1）              54,414,866.45      49,021,876.94
现金
   经营活动现金流入小计                     1,242,399,829.38    989,538,491.79
 购买商品、接受劳务支付的现
金
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净
增加额
 支付原保险合同赔付款项的
现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现
金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                            35,913,750.60      16,858,206.39
 支付其他与经营活动有关的
               七、78（1）              71,255,375.26      33,556,811.40
现金
   经营活动现金流出小计                      981,922,196.64     676,688,454.89
    经营活动产生的现金流
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金                        46,484,608.52      16,802,801.90
 处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
               七、78（2）            3,413,905,777.77   1,918,000,000.00
现金
   投资活动现金流入小计                     3,460,394,815.35   1,935,787,575.88
 购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 投资支付的现金
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
               七、78（2）              3,472,258,333.33     2,893,741,666.67
现金
   投资活动现金流出小计                       3,595,653,210.87     2,925,062,333.36
    投资活动产生的现金流
                                    -135,258,395.52      -989,274,757.48
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
 取得借款收到的现金                           199,823,472.30        99,250,000.00
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                        199,823,472.30        99,250,000.00
 偿还债务支付的现金                           100,000,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
 其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的
               七、78（3）                18,345,805.72        25,080,371.06
现金
   筹资活动现金流出小计                        218,664,562.64       124,673,072.83
    筹资活动产生的现金流
                                      -18,841,090.34       -25,423,072.83
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
                                       -3,473,141.81          397,211.21
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额                       102,905,005.07      -701,450,582.20
 加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额                       318,709,825.38       215,804,820.31
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华          会计机构负责人：孙玲
                   母公司现金流量表
                                                  单位：元    币种：人民币
      项目           附注               2025年度               2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现
金
 收到的税费返还                                                      292,618.40
 收到其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流入小计                        693,529,410.85       721,015,022.73
 购买商品、接受劳务支付的现
金
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                           18,513,420.18        3,129,744.04
 支付其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流出小计                     662,695,926.50     537,642,170.56
 经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金                       26,785,560.59      10,372,058.81
 处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计                    2,370,789,989.65   1,343,412,766.36
 购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
 投资支付的现金
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计                    2,366,106,962.59   2,280,071,315.49
    投资活动产生的现金流
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 取得借款收到的现金                        199,823,472.30      99,250,000.00
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                     199,823,472.30      99,250,000.00
 偿还债务支付的现金                        100,000,000.00               0.00
 分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
 支付其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流出小计                     216,479,721.02     120,109,274.09
    筹资活动产生的现金流
                                   -16,656,248.72     -20,859,274.09
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额                     18,860,262.69    -774,144,971.05
 加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额                     85,543,285.10      66,683,022.41
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华       会计机构负责人：孙玲
                                               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                           合并所有者权益变动表
                                                                                                                               单位：元           币种：人民币
                                                        归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                          少
                        其他权益工具                                                                    一                                       数
  项目                                                                            专                 般                                       股   所有者权益合
          实收资本                                                     其他综合         项                 风                  其                    东      计
                        优   永        资本公积            减：库存股                          盈余公积              未分配利润                  小计
          (或股本)                 其                                   收益          储                 险                  他                    权
                        先   续
                                他                                               备                 准                                       益
                        股   债
                                                                                                  备
一、上年年末   400,365,000                1,861,981,600    30,449,706    1,988,481.       85,225,831.       674,258,646        2,993,369,852        2,993,369,852.
余额                .00                          .97           .70           02                13                .23                  .65                   65
加：会计政策
变更
   前期差
错更正
   其他
二、本年期初   400,365,000                1,861,981,600    30,449,706    1,988,481.       85,225,831.       674,258,646        2,993,369,852        2,993,369,852.
余额                .00                          .97           .70           02                13                .23                  .65                   65
三、本期增减
变动金额（减                                                             -446,833.5       21,817,493.       162,649,395        184,020,055.0
少以“－”号                                                                      7                59                .02                   4
填列）
（一）综合收                                                             -446,833.5                         284,181,478        283,734,645.2
益总额                                                                         7                                  .86                   9
（二）所有者
投入和减少
资本
入的普通股
         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
工具持有者
投入资本
计入所有者
权益的金额
（三）利润分                         21,817,493.   -121,532,08    -99,714,590.2
                                                                            -99,714,590.25
配                                       59          3.84                5
公积                                      59             59
风险准备
                                             -99,714,590.   -99,714,590.2
（或股东）的                                                                      -99,714,590.25
分配
（四）所有者
权益内部结
转
转增资本（或
股本）
转增资本（或
股本）
弥补亏损
计划变动额
结转留存收
益
收益结转留
存收益
                                               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
（五）专项储
备
（六）其他
四、本期期末   400,365,000                1,861,981,600    30,449,706    1,541,647.       107,043,324        836,908,041        3,177,389,907        3,177,389,907.
余额                .00                          .97           .70           45                .72                .25                  .69                   69
                                                        归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                           少
                        其他权益工具                                                                     一                                       数
  项目                                                                            专                  般                                       股   所有者权益合
          实收资本          优   永                                      其他综合         项                  风    未分配利          其                    东      计
                                其    资本公积            减：库存股                           盈余公积                                     小计
          (或股本)         先   续                                       收益          储                  险     润            他                    权
                                他                                               备                  准                                       益
                        股   债
                                                                                                   备
一、上年年末   400,365,000                1,861,981,600    14,892,591.   1,635,073.       75,039,506.         647,509,84        2,971,638,437        2,971,638,437.
余额                .00                          .97            46           26                21               8.39                   .37                   37
加：会计政策
变更
   前期差
错更正
   其他
二、本年期初   400,365,000                1,861,981,600    14,892,591.   1,635,073.       75,039,506.         647,509,84        2,971,638,437        2,971,638,437.
余额                .00                          .97            46           26                21               8.39                   .37                   37
三、本期增减
变动金额（减                                               15,557,115.                    10,186,324.        26,748,797.
少以“－”号                                                        24                             92                 84
填列）
（一）综合收                                                                                                  136,833,87        137,187,280.5
益总额                                                                                                           2.76                    2
（二）所有者                                               15,557,115.                                                          -15,557,115.2
                                                                                                                                               -15,557,115.24
投入和减少                                                         24                                                                      4
         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
资本
入的普通股
工具持有者
投入资本
计入所有者
权益的金额
（三）利润分                               10,186,324.   -110,085,0   -99,898,750.0
                                                                                -99,898,750.00
配                                             92        74.92               0
公积                                            92         4.92
风险准备
                                                   -99,898,75   -99,898,750.0
（或股东）的                                                                          -99,898,750.00
分配
（四）所有者
权益内部结
转
转增资本（或
股本）
转增资本（或
股本）
弥补亏损
计划变动额
结转留存收
                                                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
益
收益结转留
存收益
（五）专项储
备
（六）其他
四、本期期末   400,365,000                         1,861,981,600    30,449,706.   1,988,481.        85,225,831.       674,258,64        2,993,369,852       2,993,369,852.
余额                .00                                   .97            70           02                 13             6.23                   .65                  65
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华                               会计机构负责人：孙玲
                                                                  母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                        单位：元       币种：人民币
                                         其他权益工具                                                             专
                                                                                                   其他
     项目                 实收资本 (或          优       永                                                          项
                                                         其         资本公积             减：库存股          综合              盈余公积            未分配利润           所有者权益合计
                          股本)            先       续                                                          储
                                                         他                                         收益
                                         股       债                                                          备
一、上年年末余额                400,365,000.00                          1,863,132,734.90   30,449,706.70                  80,326,475.43   368,981,717.04   2,682,356,220.67
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额                400,365,000.00                          1,863,132,734.90   30,449,706.70                  80,326,475.43   368,981,717.04   2,682,356,220.67
三、本期增减变动金额（减
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                                         218,174,935.91    218,174,935.91
（二）所有者投入和减少资
本
                                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
入资本
益的金额
（三）利润分配                                                                                  21,817,493.59   -121,532,083.84     -99,714,590.25
                                                                                                          -99,714,590.25     -99,714,590.25
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额       400,365,000.00               1,863,132,734.90   30,449,706.70            102,143,969.02   465,624,569.11    2,800,816,566.33
                                其他权益工具                                              专
                                                                               其他
     项目        实收资本 (或          优   永                                               项
                                        其     资本公积             减：库存股           综合         盈余公积            未分配利润            所有者权益合计
                 股本)            先   续                                               储
                                        他                                      收益
                                股   债                                               备
一、上年年末余额       400,365,000.00               1,863,132,734.90   14,892,591.46             70,140,150.51   377,203,542.75    2,695,948,836.70
                                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额       400,365,000.00       1,863,132,734.90   14,892,591.46   70,140,150.51   377,203,542.75    2,695,948,836.70
三、本期增减变动金额（减
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                              101,863,249.21     101,863,249.21
（二）所有者投入和减少
资本
入资本
益的金额
（三）利润分配                                                                10,186,324.92   -110,085,074.92     -99,898,750.00
                                                                                        -99,898,750.00     -99,898,750.00
分配
（四）所有者权益内部结
转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
（六）其他
四、本期期末余额   400,365,000.00       1,863,132,734.90   30,449,706.70   80,326,475.43   368,981,717.04   2,682,356,220.67
公司负责人：杨勇 主管会计工作负责人：李振华      会计机构负责人：孙玲
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
三、 公司基本情况
√适用   □不适用
  中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称公司或本公司）由周彦、YANG YONG、周飞、蒋
智勇、罗勇、刘嵩泉共同发起设立，于 2001 年 6 月 22 日在深圳市工商行政管理局登记注册，总
部位于广东省深圳市。公司现持有统一社会信用代码为 914403007298568314 的营业执照，注册资
本 400,365,000.00 元，股份总数 400,365,000 股（每股面值 1 元）。其中有限售条件的流通股份
证券交易所挂牌交易。
  本公司属芯片设计服务行业。主要经营活动为从事集成电路、计算机软件产品、电子及电子
相关产品芯片的研发、设计与销售。产品主要有：消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽
车芯片等。
  本财务报表业经公司 2026 年 3 月 18 日第三届董事会第七次会议批准对外报出。
四、 财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、 重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资产、收入
确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、
股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                项目                         重要性标准
重要的核销应收账款                          单项金额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的预付款项                   单项金额超过资产总额 0.5%
重要的在建工程项目                          单项工程投资总额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的应付账款                   单项金额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的其他应付款                  单项金额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年或逾期的预收款项                单项金额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的合同负债                   单项金额超过资产总额 0.5%
合同负债账面价值发生重大变动                     变动金额超过资产总额 0.5%
收到或支付的重要的投资活动有关的现金                 单项金额超过资产总额 0.5%
重要的境外经营实体                          收入总额超过集团总收入的 15%
重要的纳入合并范围的结构化主体                    收入总额超过集团总收入的 15%
重要的子公司、非全资子公司                      收入总额超过集团总收入的 15%
√适用 □不适用
     公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面
价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并
对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
     公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为
商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方
各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小
于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。
√适用     □不适用
     拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对
被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。
     母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司
的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编
制。
√适用    □不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  (1) 确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；
  (2) 确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；
  (3) 确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；
  (4) 按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；
  (5) 确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知
金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用  □不适用
  外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债
表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购
建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成
本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；
以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益
或其他综合收益。
  资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采
用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。
√适用 □不适用
  金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；
(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3) 不属于上
述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4) 以摊余成本
计量的金融负债。
  (1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债
时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交
易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。
但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，
按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
  (2) 金融资产的后续计量方法
  采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分
的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当
期损益。
  采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期
损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失
从其他综合收益中转出，计入当期损益。
  采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他
利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合
收益中转出，计入留存收益。
  采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该
金融资产属于套期关系的一部分。
  (3) 金融负债的后续计量方法
  此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变
动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合
收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息
费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关
系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入
留存收益。
  按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
  在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确定的
损失准备金额；② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确定的累计
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
摊销额后的余额。
  采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所
产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
  (4) 金融资产和金融负债的终止确认
  ① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
  ② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产
终止确认的规定。
金融负债）。
  公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生
或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继
续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，
分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留
的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资
产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
  金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移金融
资产在终止确认日的账面价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公
允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认
条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自
的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终止确认部分的账面价值；
(2) 终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的
金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。
  公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融
资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
  (1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
  (2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包
括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以
外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入
值等；
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  (3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观
察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数
据作出的财务预测等。
 (1) 金融工具减值计量和会计处理
  公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或
不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担
保合同进行减值处理并确认损失准备。
  预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量
之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，
按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
  对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个
存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
  对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成，且不含重大融资成分或者公司不
考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当
于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
  除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是
否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失
的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月
内预期信用损失的金额计量损失准备。
  公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表
日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
  于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风
险自初始确认后并未显著增加。
 公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工
具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
 公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为
减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负
债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综
合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  （2）应收款项和合同资产预期信用损失的确认标准和计提方法
  组合类别            确定组合的依据                计量预期信用损失的方法
                                     参考历史信用损失经验，结合当前状况以
应收银行承兑汇票
                                     及对未来经济状况的预测，通过违约风险
                票据类型
                                     敞口和整个存续期预期信用损失率，计算
应收商业承兑汇票
                                     预期信用损失
                                     参考历史信用损失经验，结合当前状况以
                                     及对未来经济状况的预测，编制应收账款
应收账款——账龄组合      账龄
                                     账龄与预期信用损失率对照表，计算预期
                                     信用损失
                                     参考历史信用损失经验，结合当前状况以
应收账款——合并范围内                          及对未来经济状况的预测，通过违约风险
                客户类型
关联方往来组合                              敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信
                                     用损失率，计算预期信用损失
                                     参考历史信用损失经验，结合当前状况以
                                     及对未来经济状况的预测，编制其他应收
其他应收款——账龄组合     账龄
                                     款账龄与预期信用损失率对照表，计算预
                                     期信用损失
                            应收账款                其他应收款
  账   龄
                         预期信用损失率（%）           预期信用损失率（%）
  应收账款、其他应收款的账龄自实际发生的月份起算。
  对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
  金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法
定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
  不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用   □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或
提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
  发出存货采用月末一次加权平均法。
  存货的盘存制度为永续盘存制。
  (1) 低值易耗品
  按照使用一次转销法进行摊销。
  (2) 包装物
  按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提
存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以
所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的
金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计
提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。
  公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果
合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。
  公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同
时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
  公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊
销，计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：(1) 根据类似交易中
出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；(2) 出售极可能发生，即公司已经
就出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。
  公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年 内完成”的
条件，且短期（通常为 3 个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，在取得日将其划
分为持有待售类别。
  因公司无法控制的下列原因之一，导致非关联方之间的交易未能在一年内完成，且公司仍然
承诺出售非流动资产或处置组的，继续将非流动资产或处置组划分为持有 待售类别：(1) 买方或
其他方意外设定导致出售延期的条件，公司针对这些条件已经及时采取行动，且预计能够自设定
导致出售延期的条件起一年内顺利化解延期因素；(2) 因发生罕见情况，导致持有待售的非流动
资产或处置组未能在一年内完成出售，公司在最初一年内已经针对这些新情况采取必要措施且重
新满足了持有待售类别的划分条件。
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  (1) 初始计量和后续计量
  初始计量和在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面 价值高于公
允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费 用后的净额，减记的金
额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。
  对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，在初始计量时比较假定 其不划分为
持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额， 以两者孰低计量。除企
业合并中取得的非流动资产或处置组外，由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净
额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。
  对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，先抵减处置组中商誉的账面价 值，再根据
处置组中的各项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。
  持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的 处置组中负
债的利息和其他费用继续予以确认。
  (2) 资产减值损失转回的会计处理
  后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记
的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额 内转回，转回金额计入当
期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。
  后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金
额予以恢复，并在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减
值损失不转回。
  持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额，根据处置组中除商誉外各项非流动资
产账面价值所占比重，按比例增加其账面价值。
  (3) 不再继续划分为持有待售类别以及终止确认的会计处理
  非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或
非流动资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：1) 划分为持有待售类别前的
账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认 的折旧、摊销或减值等进行调整后的
金额；2) 可收回金额。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
  终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期 损益。
√适用 □不适用
  按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方
一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不
能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。
  (1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益
性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面
价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股
份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交
易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子
交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的
份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价
值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减
的，调整留存收益。
  (2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资
成本。
  公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表
和合并财务报表进行相关会计处理：
成本法核算的初始投资成本。
作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被
购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与
其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负
债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
  (3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；
以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取
得的，按《企业会计准则第 12 号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，
按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。
  对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，
采用权益法核算。
  (1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
  通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交
易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交易是
否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多
次交易事项属于“一揽子交易”：
  (2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
  对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投
资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实
施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的相关规定
进行核算。
  在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续
计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
  丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处
置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合
并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与
原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。
  (3) 属于“一揽子交易”的会计处理
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每
一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综
合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
  将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每
一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合
收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
(1). 如果采用成本计量模式的：
折旧或摊销方法
详见本章节“21、固定资产”相关内容。
(1). 确认条件
√适用 □不适用
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的
有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
(2). 折旧方法
√适用 □不适用
      类别      折旧方法     折旧年限（年）                   残值率      年折旧率
房屋及建筑物       年限平均法     20                 5.00         4.75
生产设备         年限平均法     3-10               5.00         9.50-31.67
运输工具         年限平均法     4                  5.00         23.75
电子设备         年限平均法     3-5                5.00         19.00-31.67
办公设备         年限平均法     3-5                5.00         19.00-31.67
√适用 □不适用
资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，
但不再调整原已计提的折旧。
  类   别                 在建工程结转为固定资产的标准和时点
房屋及建筑物         以满足建筑完工验收标准作为达到预定可使用状态的时点
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
  公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计
入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
  (1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用已经发
生；3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
  (2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超过 3
个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产
活动重新开始。
  (3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资
本化。
  为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用
（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销）
                     ，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收
入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资
本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用
一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(1). 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：
  项   目             使用寿命及其确定依据           摊销方法
土地使用权            按产权登记期限确定使用寿命为 40 年      直线法
软件               按预期受益期限确定使用寿命为 5 年       直线法
特许使用权            按预期受益期限确定使用寿命为 5 年       直线法
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 项   目                使用寿命及其确定依据             摊销方法
专利权                按预期受益期限确定使用寿命为 10 年       直线法
(2). 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  (1) 人员人工费用
  人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。
  研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究
开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。
  直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同
岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产
经营费用间分配。
  (2) 直接投入费用
  直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1) 直接消耗的材
料、燃料和动力费用；2) 用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定
资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3) 用于研究开发活动的仪器、设
备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。
  (3) 折旧费用与长期待摊费用
  折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
  用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、
在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用
合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
  长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际
支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。
  (4) 无形资产摊销费用
  无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可
证、设计和计算方法等）的摊销费用。
  (5) IP 费
  IP（Intellectual Property）指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功
能的集成电路模块，按实际支出进行归集，计入研发费用。
  (6) 委托外部研究开发费用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用
（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关），按实际支出进行归集，
计入研发费用。
  (7) 其他费用
  其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资
料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，
知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。
同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可
行性；(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3) 无形资产产生经济利益的方式，包括能够
证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证
明其有用性；(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使
用或出售该无形资产；(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
√适用 □不适用
  对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在
资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不
确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资
产组组合进行减值测试。
  若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。
√适用 □不适用
  长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用按实
际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期
间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
  公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将
同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
  公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已
向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。
  公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用   □不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关
资产成本。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
  (1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计
入当期损益或相关资产成本。
  (2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所
产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；
赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的
盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；
利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受
益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净
资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内
转移这些在其他综合收益确认的金额。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：
(1) 公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确认与涉及
支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计
处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，
将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计
量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
√适用   □不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
  对因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，其履行很可能导致经济利益的流出，在该
义务的金额能够可靠计量时，确认为预计负债。对于未来经营亏损，不确认预计负债。
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现 金
流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值
的增加金额，确认为利息费用。
  于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
√适用 □不适用
  包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
  (1) 以权益结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值
计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取
职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最
佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资
本公积。
  换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他
方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值
能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有
者权益。
  (2) 以现金结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价
值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职
工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基
础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。
  (3) 修改、终止股份支付计划
  如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取
得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地
确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，
考虑修改后的可行权条件。
  如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，
确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，
公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
  如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件
而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。
√适用 □不适用
  根据金融工具相关准则，对发行的可转换公司债券等金融工具，公司依据所发行金融工具的
合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，
在初始确认时将该等金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债 或权益工具。
  在资产负债表日，对于归类为权益工具的金融工具，其利息支出或股利分配作为公司的利润
分配，其回购、注销等作为权益的变动处理；对于归类为金融负债的金融工具，其利息支出或股
利分配按照借款费用进行处理，其回购或赎回产生的利得或损失等计入当期损益。
(1). 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义
务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。
  满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：
(1) 客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司履约过
程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权
就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合
理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度
能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收
入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1) 公司就该商品享有现时收款权利，
即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该
商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4) 公司已将
该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)
客户已接受该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
  (1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或
服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
  (2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但
包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的
金额。
  (3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合
同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存
在的重大融资成分。
  (4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的
单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
  按时点确认的收入
  (1) 一般模式下收入确认方法：公司销售消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯
片等产品，属于在某一时点履行履约义务。销售产品收入确认需满足以下条件：公司已根据合同
约定将产品交付给客户，客户在收到产品时对产品数量及规格型号等情况进行确认并签收，已经
收回货款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，商品所有权上的主要风险和报酬已转
移，商品的法定所有权已转移。公司根据收到客户回签的送货单，视为产品验收合格，据此确认
收入。
(2) VMI 模式下收入确认方法：公司按照合同或订单约定将产品运送到客户指定的仓库，以公司与客
户确认领用产品时点作为控制权发生转移时点，每月与客户就产品领用明细进行对账，根据对账结果
确认收入。
(2). 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资
产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政
府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资
产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确
认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的
方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前
被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相
关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，
在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用
或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
  (1) 财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以实际
收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
   (2) 财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将
单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，
原租赁不认定为低价值资产租赁。
  对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相
关资产成本或当期损益。
  除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权
资产和租赁负债。
  (1) 使用权资产
  使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1) 租赁负债的初始计量金额；2) 在租赁期开
始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3) 承租人发生的
初始直接费用；4) 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条
款约定状态预计将发生的成本。
  公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公
司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公
司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
  (2) 租赁负债
  在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时
采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁
付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折
现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期
损益。
  租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况
发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面
价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为
融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
  (1) 经营租赁
  公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资
本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的
未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
  (2) 融资租赁
  在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按
照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个
期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
√适用 □不适用
规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额）
                            ，按照预期收回该资产或清偿该负债
期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认
以前会计期间未确认的递延所得税资产。
应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足
够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
所得税：(1) 企业合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2) 递延所得税资产和递延所得税负债
是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一
具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期
所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用   □不适用
  因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的，按实际支付的金额作为库存股处理，
同时进行备查登记。如果将回购的股份注销，则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总
额与实际 回购所支付的金额之间的差额冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减留存收益；如
果将回购的股 份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付，于职工行权购买本公司股份收到
价款时，转销交付 职工的库存股成本和等待期内资本公积（其他资本公积）累计金额，同时，按
照其差额调整资本公积 （股本溢价）。
  (1) 债务重组损益确认时点债务重组损益确认时点是债务重组日。债务重组日是指债务重组
完成日，即债务人履行协议，将 相关资产转让给债权人、将债务转为资本或修改后的偿债条件开
始执行的日期。具体情况如下：对于通过修改还款期限、利率等其他债务条件进行债务重组的，
以新的债务条件开始执行的日期为债务重 组日。
  (2) 债务重组损益会计处理方法 债务人：如果修改后的债务条款涉及或有应付金额，且该或
有应付金额符合预计负债的确认条件， 债务人应当将该或有应付金额确认为预计负债。重组债务
的账面价值与重组后债务的入账价值和预计 负债金额之和的差额，确认为债务重组利得，计入当
期损益。
  债权人：如果修改后的债务条款涉及或有应收金额，债权人不应当确认或有应收金额，不得
将其计入重组后债权的账面价值。重组债权的账面余额与重组后债权的账面价值之间的差额，比
照以现金清偿债务的规定处理
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业数据资源相关会计处理暂行规定》，并采 用未
来适用法执行该规定。
六、 税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
         税种          计税依据                       税率
                以按税法规定计算的销售货物
                和应税劳务收入为基础计算销
增值税             项税额，扣除当期允许抵扣的进      13%、9%、6%
                项税额后，差额部分为应交增值
                税
消费税             应纳税销售额（量）           9%
                有偿转让国有土地使用权及地上
土地增值税           建筑物和其他附着物产权产生的      6 元/平方米
                增值额
房产税             从价计征的，按房产原值一次减除     1.2%、12%
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                          的，按租金收入的 12%计缴
城市维护建设税                   实际缴纳的流转税税额                       7%
教育费附加                     实际缴纳的流转税税额                       3%
地方教育附加                    实际缴纳的流转税税额                       2%
企业所得税                     应纳税所得额                           20%、17%、16.5%、15%、10%、8.25%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
              纳税主体名称                                       所得税税率（%）
本公司                                                                                  10%
四川中微芯成科技有限公司（以下简称四川中微芯
成）
SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO.LIMITED（以
下简称香港中微）[注 1]
Singapore Changi Technology Pte Ltd（以下简
称新加坡中微）[注 2]
中山市联发微电子有限公司（以下简称中山联发
微）
四川芯联发电子有限公司（以下简称四川芯联发）                                                               20%
中微沪芯（上海）集成电路有限公司（以下简称中
微沪芯）
中微渝芯（重庆）电子科技有限公司（以下简称中
微渝芯）
北京中微芯成微电子科技有限公司（以下简称北京
中微芯成）
成都市芯联发电子科技有限公司（以下简称成都芯
联发）
中微半导（深圳）投资有限公司（以下简称中微投
资公司）
   [注 1] 本公司之子公司香港中微在报告期内适用香港所得税税率实施两级累进税制，首 200
万港币的应纳税利润适用 8.25%税率，其余应纳税利润适用 16.5%税率
   [注 2] 本公司之子公司新加坡中微在报告期内享受前 20.00 万新元应税所得部分免税待遇：
前 1.00 万新元所得免征 75%，后 19.00 万新元所得免征 50%
√适用    □不适用
   (1) 公司各纳税主体享受高新技术企业税收优惠的情况如下：
                                                                 高新技术企
                       高新技术企业证书 高新技术企业证书发证                             享受的企业
纳税主体名称        期   间                                              业证书有效
                          编号        日期                                  所得税率
                                                                   期
本公司           2025 年 GR202344204388      2023 年 11 月 15 日           三年          注
                       GR202251005058    2022 年 11 月 29 日           三年
四川中微芯成        2025 年                                                           15%
                       GR202551003295    2025 年 12 月 8 日            三年
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
   注：公司 2025 年度系高新技术企业，但同时也满足国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件
企业相关税收优惠政策的要求
   (2) 根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件
产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告
年免征企业所得税，后续年度减按 10%的税率征收企业所得税。深圳中微 2025 年度符合享受优惠
资格，享受减按 10%的税率征收企业所得税优惠。
   (3) 根据《财政部 税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》
(财政部税务总局公告 2023 年第 12 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利
企业年应纳税所得额不超过 300 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业
所得税。中山联发微、四川芯联发、中微沪芯、中微渝芯、成都芯联发、北京中微芯成和中微投
资公司 2025 年符合此资格。
   根据《财政部 税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》
                                          （财
政部税务总局公告 2023 年第 12 号）规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对增值税
小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、
房产税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教
育附加。
   根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17
号）规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、
材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额，公司 2025 年度符合享受优惠
资格。
□适用   √不适用
七、 合并财务报表项目注释
√适用     □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
               项目                         期末余额              期初余额
银行存款                                      348,701,787.32    215,874,003.45
其他货币资金                                      3,204,043.06          8,032.22
 合计                                       351,905,830.38    215,882,035.67
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 其中：存放在境外的款项总额            62,120,741.25                             21,955,054.08
其他说明
其他货币资金为公司存放在证券回购股份专用账户的资金，使用不受限。
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
       项目                    期末余额                 期初余额   指定理由和依据
分类为以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
  股票                        321,112,771.20      241,337,746.56                  /
  结构性存款                     554,407,362.65      648,490,041.07                  /
  其他理财产品                    190,896,360.77
   合 计                    1,066,416,494.62      889,827,787.63
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
             项目                             期末余额                 期初余额
银行承兑票据                                      23,499,846.62        26,955,920.56
商业承兑票据                                                            8,486,925.50
             合计                              23,499,846.62       35,442,846.06
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
             项目                        期末终止确认金额   期末未终止确认金额
银行承兑票据                                               21,078,710.90
             合计                                      21,078,710.90
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                             单位：元    币种：人民币
                 期末余额                                  期初余额
类别    账面余额        坏账准备      账面             账面余额         坏账准备              账面
      金额     比    金   计     价值             金额      比     金额      计        价值
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                   例    额      提                                例                提
                  (%)          比                               (%)               比
                               例                                                 例
                              (%)                                               (%)
按单项
计提坏
账准备
其中：
按组合
计提坏                                          62
账准备
其中：
银 行
承 兑
汇票
商 业
承 兑
汇票
合计                              /
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：商业承兑汇票
                                                                      单位：元        币种：人民币
                                                      期末余额
      名称
                            账面余额                      坏账准备                  计提比例（%）
银行承兑汇票组合                    23,499,846.62
      合计                    23,499,846.62
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                       单位：元       币种：人民币
  类别              期初余额                             本期变动金额                             期末余额
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                              计提       收回或转回          转销或核销     其他变动
按组合计提
坏账准备
 合 计           1,096,801.31            1,096,801.31
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
          账龄                         期末账面余额                    期初账面余额
      合计                                229,626,898.03            159,812,433.95
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                       期末余额                                   期初余额
          账面余额          坏账准备                       账面余额        坏账准备
                                                                   计
                                计
类别                                      账面               比         提   账面
                  比             提
                                        价值               例         比   价值
          金额      例     金额      比                  金额          金额
                                                         (%        例
                 (%)            例
                                                          )        (%
                               (%)
                                                                    )
按单项
计提坏
账准备
其中：
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
按组合
计提坏
账准备
其中：
合计
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
                                                                           单位：元        币种：人民币
                                                          期末余额
      名称
                               账面余额                       坏账准备                   计提比例（%）
    合计                         229,626,898.03              6,002,709.47                 2.61
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                            单位：元        币种：人民币
                                                  本期变动金额
   类别                期初余额                         收回或                         其他         期末余额
                                       计提              转销或核销
                                                   转回                         变动
按组合计提
坏账准备
 合 计            5,085,184.70      1,646,427.06                 728,902.29              6,002,709.47
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元      币种：人民币
              项目                                  核销金额
实际核销的应收账款                                                       728,902.29
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                                  占应收账款和
                                  应收账款和合
           应收账款期末          合同资产                   合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                             同资产期末余
             余额            期末余额                   余额合计数的        余额
                                     额
                                                   比例（%）
客户一        20,930,246.38          20,930,246.38        9.11 1,626,459.21
客户二        19,299,711.14          19,299,711.14        8.40   385,994.22
客户三        12,529,443.75          12,529,443.75        5.46   250,588.88
客户四        10,613,188.36          10,613,188.36        4.62   212,263.77
客户五         8,721,208.52           8,721,208.52        3.80   174,424.17
  合计       72,093,798.15          72,093,798.15       31.40 2,649,730.25
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 合同资产情况
□适用 √不适用
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4). 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
            项目                         期末余额               期初余额
银行承兑汇票                                  5,313,021.45       29,224,596.89
            合计                          5,313,021.45       29,224,596.89
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                                       单位：元 币种：人民币
                   项目  期末终止确认金额                                         期末未终止确认金额
银行承兑汇票                    86,422,905.40
          合计              86,422,905.40
   银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可
能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付，
依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                        单位：元     币种：人民币
                         期末余额                                          期初余额
         账面余额             坏账准备                        账面余额              坏账准备
类别                                    账面                         比                  账面
                    比         计提                                           计提
                          金                                      例     金
        金额          例         比例      价值              金额                   比例       价值
                          额                                      (%    额
                   (%)        (%)                                          (%)
                                                                  )
按单
项计
提坏
账准
备
其中：
按组
合计
提坏
账准
备
其中：
其
中：
银行
承兑
汇票
合计
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：银行承兑汇票
                                                                       单位：元    币种：人民币
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                               期末余额
      名称
                        账面余额                   坏账准备        计提比例（%）
银行承兑汇票组合                 5,313,021.45
      合计                 5,313,021.45
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用      □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                         期末余额                             期初余额
    账龄
                  金额             比例(%)             金额          比例(%)
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
   合计      10,943,768.09 100.00 10,548,492.20                   100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用    □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                                  占预付款项期末余额合计数
       单位名称                期末余额
                                                      的比例(%)
供应商一                             7,436,377.59                67.95
供应商二                             2,033,000.00                18.58
供应商三                               452,392.22                 4.13
供应商四                               152,279.90                 1.39
供应商五                               130,000.00                 1.19
        合计                      10,204,049.71                93.24
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
         项目                 期末数                       期初数
应收利息
应收股利
其他应收款                            3,033,365.75             3,355,096.25
减：坏账准备                             2,674,794.23             3,017,347.50
合计                                   358,571.52               337,748.75
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7).应收股利
□适用 √不适用
(8).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(11).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(12).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13).按账龄披露
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
          账龄           期末账面余额                  期初账面余额
          合计                   3,033,365.75        3,355,096.25
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(14).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
        款项性质                          期末账面余额                     期初账面余额
押金保证金                                     2,935,998.79               3,195,790.91
其他                                           97,366.96                 159,305.34
         合计                               3,033,365.75               3,355,096.25
(15).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元   币种：人民币
                         第一阶段              第二阶段                第三阶段
                        未来12个月           整个存续期预期             整个存续期预期
     坏账准备                                                                  合计
                        预期信用损            信用损失(未发             信用损失(已发
                           失              生信用减值)              生信用减值)
--转入第二阶段                 -17,864.16             17,864.16
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                         42,316.12                                    42,316.12
本期转回                                            384,869.39                384,869.39
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本章节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(16).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元   币种：人民币
                                              本期变动金额
   类别          期初余额                                 转销或           其他      期末余额
                                 计提          收回或转回
                                                     核销           变动
按预期信用损
失一般模型计        3,017,347.50     42,316.12      384,869.39                 2,674,794.23
提坏账准 备
  合计          3,017,347.50     42,316.12      384,869.39                 2,674,794.23
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(17).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(18).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元     币种：人民币
                              占其他应收
                              款期末余额                            坏账准备
    单位名称       期末余额                          款项的性质    账龄
                              合计数的比                            期末余额
                               例(%)
深圳市前海景兴物业
管理有限公司
广东瑞德智能科技股
份有限公司
重庆启迪高开科技园
运营管理有限公司
广东新宝电器股份有
限公司
北京集智未来人工智
能产业创新基地有限      155,973.00       5.14         押金保证金   3-6 个月       6,238.92
公司
    合计        2,150,362.98     70.89           /       /      2,000,628.90
(19).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
             期末余额                                   期初余额
项           存货跌价准                                  存货跌价准备/
    账面余额                     账面价值           账面余额           账面价值
目           备/合同履约                                 合同履约成本
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                      成本减值准                                                 减值准备
                        备
原
材 9,067,396.75         6,644,296.97      2,423,099.78    7,736,988.91        5,311,692.41    2,425,296.50
料
在
产 21,769,921.67        6,232,241.01     15,537,680.66    10,480,334.92       4,928,577.18    5,551,757.74
品
库
存 112,780,262.9
商             4
品
发
出
商
品
委
托
加 265,160,433.6                         231,926,371.4    318,383,112.2                      288,182,695.0
工             3                                     1                7                                  6
物
资
合
计
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                                        单位：元                币种：人民币
                                      本期增加金额                       本期减少金额
    项目              期初余额                                                                     期末余额
                                        计提           其       转回或转销              其他
                                                     他
原材料                 5,311,692.41      1,857,843.32             464,004.09       61,234.67    6,644,296.97
在产品                 4,928,577.18      2,229,018.66             762,912.25      162,442.58    6,232,241.01
库存商品            22,436,313.76         3,046,231.84           1,770,286.12      283,400.50   23,428,858.98
发出商品                  20,364.57           5,468.61             23,622.79                -        2,210.39
委托加工物资          30,200,417.21         8,686,237.26           4,372,735.02    1,279,857.23   33,234,062.22
  合 计           62,897,365.13      15,824,799.69             7,393,560.27    1,786,934.98   69,541,669.57
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
               确定可变现净值                    转回存货跌价          转销存货跌价
 项    目
                的具体依据                      准备的原因           准备的原因
原材料、在产    相关产成品估计售价减去至完工估计将             以前期间计提了存货        本期将已计提存货
品、委托加工    要发生的成本、估计的销售费用以及相             跌价准备的存货可变        跌价准备的存货耗
物资        关税费后的金额确定可变现净值                现净值上升            用
          以该存货的估计售价减去估计的销售费             以前期间计提了存货        本期已将期初计提
库存商品、发
          用和相关税费后的金额确定其可变现净             跌价准备的存货可变        存货跌价准备的存
出商品
          值                             现净值上升            货售出
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用   √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
             项目                       期末余额                期初余额
大额存单                                1,284,125,776.41    1,308,780,368.10
待认证进项税额                                55,084,091.79       47,934,276.40
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
预付港股 IPO 中介费              11,199,644.10
预缴企业所得税                    1,298,458.62     2,690,866.30
待退新加坡消费税[注]                1,245,357.30     1,127,261.38
增值税留抵税额                                     6,374,690.15
           合计          1,352,953,328.22 1,366,907,462.33
其他说明
  待退新加坡消费税系本公司之子公司新加坡中微未来可以向政府收取的退税款。根据新加坡
当地税法规定，公司在新加坡境内符合应税条件的商品销售及服务按交易额 7%缴纳的消费税后，
同时可抵减在新加坡境内购买商品、接受劳务的消费税，按抵减后余额上缴，如抵减有余额可从
政府取得退税款
(1). 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4). 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 其他债权投资情况
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(3). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2). 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(1). 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2). 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
             项目                                   期末余额         期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产                         5,000,000.00 5,000,000.00
其中：股权投资                                           5,000,000.00 5,000,000.00
            合 计                                   5,000,000.00 5,000,000.00
其他说明：
□适用 √不适用
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目              期末余额                         期初余额
固定资产                         214,535,234.94               127,810,334.80
固定资产清理
           合计                    214,535,234.94               127,810,334.80
其他说明：
□适用 √不适用
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
    项目      房屋及建筑物              生产设备           运输工具            电子设备  办公设备   合计
一、账面原值：
额                                                                                       5               6
加金额
  （1）购置        67,685,714.27    1,927,817.85                   1,042,693.33   535,413.84    71,191,639.29
  （2）在建
工程转入
  （3）企业
合并增加
少金额
  （1）处置
或报废
额                                                                                       3               0
二、累计折旧
额
加金额                                                                                         11,604,448.71
  （1）计提         5,742,759.92    4,290,968.29     285,390.06    1,051,013.71   234,316.73    11,604,448.71
少金额
  （1）处置
或报废
额
三、减值准备
额
加金额
  （1）计提
少金额
  （1）处置
或报废
额
四、账面价值
面价值                                                                                                     4
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
面价值                                                                                                       0
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5). 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                           单位：元 币种：人民币
           项目                                期末余额                             期初余额
在建工程                                                                              934,591.61
           合计                                                                     934,591.61
其他说明：
□适用 √不适用
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                           单位：元 币种：人民币
                                 期末余额                                       期初余额
    项目
                  账面余额           减值准备            账面价值           账面余额        减值准备  账面价值
装修工程                                                            934,591.61       934,591.61
    合计                                                          934,591.61       934,591.61
(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                           单位：元        币种：人民币
                           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                                工
                                                                                 其    本
                                                                程
                                                                             利   中：   期
                                                     本          累
                                                                             息   本    利
                                                     期          计
                                                                             资   期    息
                                         本期转         其     期    投     工
项                                                                            本   利    资
                期初         本期增           入固定         他     末    入     程                   资金
目    预算数                                                                     化   息    本
                余额         加金额           资产金         减     余    占     进                   来源
名                                                                            累   资    化
                                          额          少     额    预     度
称                                                                            计   本    率
                                                     金          算
                                                                             金   化    (
                                                     额          比
                                                                             额   金    %
                                                                例                     )
                                                                                 额
                                                               (%)
装                                                                                         募集
修 27,000,000    934,591.   26,209,458    27,144,0              100.   100.                资金
工         .00         61           .58      50.19                53     00                +自
程                                                                                         筹
合 27,000,000    934,591.   26,209,458    27,144,0
          .00         61           .58      50.19
                                                                /      /              /    /
计
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4). 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
(5). 工程物资情况
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
           项目             房屋及建筑物                    合计
一、账面原值
二、累计折旧
  （1）计提                          6,266,518.43        6,266,518.43
  （1）处置                          5,043,012.40        5,043,012.40
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(1). 无形资产情况
√适用   □不适用
                                                             单位：元         币种：人民币
      项目       土地使用权             软件           特许使用权           专利权            合计
一、账面原值
    （1）购置                      1,957,211.56                               1,957,211.56
    （2）内部研发
    （3）企业合并增
加
    （1）处置
二、累计摊销
    （1）计提        782,478.12      755,091.58     185,010.28    60,000.00   1,782,579.98
    （1）处置
三、减值准备
    （1）计提
    （1）处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元   币种：人民币
  项目          期初余额           本期增加金额          本期摊销金额           其他减少金额     期末余额
光罩摊销       33,574,244.52     21,560,720.58    22,363,945.41             32,771,019.69
装修费           3,965,000.51   1,295,167.37      1,986,263.63             3,273,904.25
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
设备维修费                           155,845.14             38,961.27                        116,883.87
软件服务费          51,078.45                               35,603.76                          15,474.69
  合计       37,590,323.48     23,011,733.09      24,424,774.07                         36,177,282.50
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                          期初余额
     项目              可抵扣暂时性  递延所得税                                 可抵扣暂时性  递延所得税
                       差异      资产                                    差异      资产
资产减值准备                 78,102,051.71          7,953,084.60         68,902,833.59       7,016,590.98
内部交易未实现利润              14,041,041.41          1,404,104.13         14,846,142.20       1,484,614.22
递延收益                       2,964,523.06          296,452.31          3,013,003.86        301,300.39
可抵扣亏损                      9,537,117.01       1,425,596.43         71,009,454.63       8,399,069.38
租赁负债及一年内到期
的非流动负债
     合计               108,615,166.98         11,472,199.69         169,836,161.09     18,337,425.81
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                            期末余额                                        期初余额
      项目               应纳税暂时性差  递延所得税                              应纳税暂时性差 递延所得税
                          异       负债                                  异      负债
上市公司股票公允价值变
动损益
使用权资产                        3,670,670.83             351,045.36      10,735,277.93    1,020,006.18
固定资产一次性加计扣除                  1,323,672.26             132,367.23
结构性存款公允价值变动                  2,303,723.42             300,514.51
     合计                    229,240,962.71       22,978,216.72        152,903,149.49   15,236,793.34
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
      项目                                  期末余额                             期初余额
可抵扣暂时性差异                                           117,121.56                  3,193,865.05
可抵扣亏损                                           13,759,371.35                  3,319,631.81
      合计                                        13,876,492.91                  6,513,496.86
                          中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                                                 单位：元   币种：人民币
         年份                  期末金额                           期初金额                        备注
无期限                             11,922,885.47
    合计                          13,759,371.35
其他说明：
√适用 □不适用
无期限系新加坡中微结转未使用的亏损，为无限制期限的以后年度盈利可弥补亏损。
√适用 □不适用
                                                                              单位：元 币种：人民币
                                    期末余额                                         期初余额
     项目                              减值                                           减值
                     账面余额                          账面价值              账面余额              账面价值
                                     准备                                           准备
预付购置资产款              3,187,289.18                  3,187,289.18     2,148,930.01      2,148,930.01
   合计                3,187,289.18                  3,187,289.18     2,148,930.01      2,148,930.01
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                           单位：元 币种：人民币
                         期末                                                期初
 项目       账面余         账面价  受限类               受限情           账面余          账面价  受限类  受限情
           额           值    型                  况            额            值    型    况
                                             购买理
                                             财产品
货币资       30,000,0   30,000,0                              77,215.3    77,215.3             使用受
                                冻结           属于募                                  其他
金            00.00      00.00                                     6           6             限
                                             集期被
                                             冻结
                                             已背书                                            已   背   书
                                             和贴现                                            和   贴   现
应收票       21,078,7   21,078,7                未终止           25,606,8    25,606,8             未   终   止
                                其他                                                其他
据            10.90      10.90                确认的              90.59       90.59             确   认   的
                                             应收票                                            应   收   票
                                             据                                              据
货币资       3,196,00   3,196,00                票据保
                                其他
金             5.00       5.00                证金
 合计                                 /               /                               /           /
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
无
(1).短期借款分类
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
              项目                         期末余额                 期初余额
质押及保证借款                                  198,674,944.45        99,250,000.00
应付利息                                       1,148,527.85           145,833.33
         合计                              199,823,472.30        99,395,833.33
短期借款分类的说明：
无
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应付票据列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
              种类        期末余额                                  期初余额
银行承兑汇票                    18,266,054.76
         合计               18,266,054.76
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是无
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                           单位：元 币种：人民币
         项目                              期末余额                  期初余额
应付材料款及加工费                                 134,179,259.55        120,387,344.58
应付工程款                                       7,051,721.90          2,261,859.54
应付设备款                                         236,190.27              9,690.27
         合计                               141,467,171.72        122,658,894.39
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 合同负债情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
              项目                         期末余额                  期初余额
预收货款                                       3,538,184.76          3,363,234.09
销售返利                                       2,099,317.06          4,281,204.01
              合计                           5,637,501.82          7,644,438.10
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(1). 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
           项目           期初余额                  本期增加                 本期减少   期末余额
一、短期薪酬                 36,160,956.29         144,490,385.73      139,789,815.55    40,861,526.47
二、离职后福利-设定提存计划            170,543.80         12,354,767.48        12,395,602.48      129,708.80
三、辞退福利                    103,015.75           1,142,023.82        1,134,960.82      110,078.75
四、一年内到期的其他福利
       合计              36,434,515.84         157,987,177.03      153,320,378.85    41,101,314.02
(2). 短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                  单位：元         币种：人民币
      项目              期初余额                   本期增加                 本期减少           期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴          35,948,063.10         132,667,132.08       127,911,072.48     40,704,122.70
二、职工福利费                                        2,736,787.69         2,736,787.69
三、社会保险费                   39,312.10            4,955,229.28         4,955,402.58        39,138.80
其中：医疗保险费                  38,528.15            4,509,847.43         4,510,019.54        38,356.04
   工伤保险费                     783.95              311,086.42           311,087.61           782.76
   生育保险费                                         134,295.43           134,295.43
四、住房公积金                      500.00            3,727,016.27         3,727,516.27
五、工会经费和职工教育经费            173,081.09              404,220.41           459,036.53       118,264.97
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
      合计               36,160,956.29         144,490,385.73       139,789,815.55     40,861,526.47
(3). 设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元        币种：人民币
     项目           期初余额                  本期增加                   本期减少             期末余额
     合计             170,543.80         12,354,767.48          12,395,602.48        129,708.80
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
      项目                         期末余额                                期初余额
增值税                                 3,878,564.63                         1,449,766.11
企业所得税                               2,318,731.27                           439,763.73
代扣代缴个人所得税                           7,561,268.75                         6,461,619.96
印花税                                   386,524.90                           325,895.27
城市维护建设税                               195,692.41                            85,626.52
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
教育费附加                               83,868.16                 36,697.08
地方教育附加                              55,912.10                 24,464.72
      合计                        14,480,562.22              8,823,833.39
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           项目              期末余额                      期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                             29,738,818.90           10,225,110.38
合计                                29,738,818.90           10,225,110.38
其他说明：
√适用 □不适用
无
(2).应付利息
分类列示
□适用 √不适用
逾期的重要应付利息：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).应付股利
分类列示
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                       期初余额
押金保证金                       28,283,340.81               8,950,525.20
应付代垫款                        1,142,323.96                 199,444.15
应付差旅费及其他                       313,154.13               1,075,141.03
        合计                  29,738,818.90              10,225,110.38
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       项目               期末余额                     期初余额
       合计                       3,102,612.32        6,918,643.50
其他说明：
无
其他流动负债情况
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
      项目               期末余额                      期初余额
已背书未终止确认票据                21,078,710.90
待转销项税额                       459,964.06              437,220.44
      合计                  21,538,674.96              437,220.44
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
    期初“已背书未终止确认票据”25,606,890.59 元列报于“应付账款”项目
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 应付债券
□适用 √不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(4). 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(5). 可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(6). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
      项目                             期末余额                        期初余额
尚未支付的租赁付款额                               894,627.12                 5,276,233.35
减：未确认融资费用                                 26,805.65                   130,150.04
      合计                                 867,821.47                 5,146,083.31
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1). 按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
(2). 按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元      币种：人民币
    项目      期初余额           本期增加            本期减少           期末余额            形成原因
政府补助        3,013,003.86   1,133,309.06    1,181,789.86   2,964,523.06   尚未结转收益
  合计        3,013,003.86   1,133,309.06    1,181,789.86   2,964,523.06      /
其他说明：
□适用 √不适用
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元   币种：人民币
                                本次变动增减（+、一）
    项目     期初余额          发行        公积金                      期末余额
                               送股         其他         小计
                         新股         转股
股份总数      400,365,000                                       400,365,000
其他说明：
无
(1). 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2). 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
     项目         期初余额           本期增加           本期减少     期末余额
资本溢价（股本溢价）    1,780,781,672.06                      1,780,781,672.06
其他资本公积           81,199,928.91                         81,199,928.91
     合计       1,861,981,600.97                      1,861,981,600.97
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                        单位：元 币种：人民币
   项目          期初余额          本期增加  本期减少      期末余额
回购金额           30,449,706.70                 30,449,706.70
   合计          30,449,706.70                 30,449,706.70
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
  公司于 2023 年 8 月 10 日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易
方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
金总额不低于人民币 3,000 万元且不超过人民币 6,000 万元，回购价格不超过 30.86 元/股，回购
期限自董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。截至 2025 年 12 月 31 日，公司已实际回
购公司股份 1,506,639 股，占公司总股本的比例为 0.38%，回购成交的最高价为 24.77 元/股，最
低价为 16.35 元/股。
√适用 □不适用
                                                         单位：元         币种：人民币
                                           本期发生金额
                                            减：
                                      减：                          税
                                            前期
                                      前期                          后
                                            计入 减：
                                      计入                          归
                                            其他  所
             期初                       其他                          属      期末
  项目                    本期所得税               综合  得   税后归属
             余额                       综合                          于      余额
                         前发生额               收益  税   于母公司
                                      收益                          少
                                            当期  费
                                      当期                          数
                                            转入  用
                                      转入                          股
                                            留存
                                      损益                          东
                                            收益
一、不能重分
类进损益的其
他综合收益
其中：重新计
量设定受益计
划变动额
  权益法下不
能转损益的其
他综合收益
  其他权益工
具投资公允价
值变动
  企业自身信
用风险公允价
值变动
二、将重分类
进损益的其他                  -446,833.57                 -446,833.57
综合收益
其中：权益法
下可转损益的
其他综合收益
  其他债权投
资公允价值变
动
  金融资产重
分类计入其他
综合收益的金
额
  其他债权投
资信用减值准
备
  现金流量套
期储备
                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
 外币财务报      1,988,481.0                                                            1,541,647.4
                          -446,833.57                           -446,833.57
表折算差额                 2                                                                      5
其他综合收益      1,988,481.0                                                            1,541,647.4
                          -446,833.57                           -446,833.57
合计                    2                                                                      5
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
   项目              期初余额                  本期增加                本期减少      期末余额
法定盈余公积            85,225,831.13         21,817,493.59                107,043,324.72
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计             85,225,831.13         21,817,493.59                         107,043,324.72
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
    本期增加系根据母公司净利润的 10%计提盈余公积。
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
           项目                                             本期                上期
调整前上期末未分配利润                                             674,258,646.23     647,509,848.39
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润                                              674,258,646.23         647,509,848.39
加：本期归属于母公司所有者的净利润                                       284,181,478.86         136,833,872.76
减：提取法定盈余公积                                               21,817,493.59          10,186,324.92
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                                99,714,590.25          99,898,750.00
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                                 836,908,041.25         674,258,646.23
调整期初未分配利润明细：
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                          本期发生额                                       上期发生额
      项目
                     收入                   成本                    收入             成本
主营业务            1,120,792,985.58      737,457,524.15        910,651,451.70 639,329,678.87
其他业务                1,357,068.28                              1,003,223.30      63,020.82
   合计           1,122,150,053.86      737,457,524.15        911,654,675.00 639,392,699.69
其中：与客户之间
的合同产生的收入
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                     单位：元
                                                                      币种：人民币
                                   本期数                            上年同期数
      合同分类
                         营业收入               营业成本               营业收入    营业成本
商品类型
  消费电子芯片             466,681,607.70        337,485,037.85     359,457,124.25    295,785,519.65
  小家电控制芯片            334,124,952.34        211,331,311.78     330,540,197.29    211,446,863.61
  大家电和工业控制芯片         266,542,108.47        159,689,792.60     192,336,178.72    118,495,709.80
  汽车电子芯片              53,444,317.07         28,951,381.92      28,317,951.44     13,601,585.81
  其他                   1,357,068.28                               913,828.82
按经营地分类
  境内               1,122,150,053.86        737,457,524.15     911,565,280.52    639,329,678.87
按商品转让的时间分类
  在某一时点确认收入        1,122,150,053.86        737,457,524.15     911,565,280.52    639,329,678.87
按销售渠道分类
  经销                 782,272,232.89        522,777,137.60     520,780,078.83    359,236,359.29
  直销                 338,520,752.69        214,680,386.55     389,871,372.87    280,093,319.58
其他说明
√适用 □不适用
  在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为 6,868,424.65 元。
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                               公司承诺转              是否为       公司承担的预 公司提供的质量
      履行履约义    重要的支付条
项目                             让商品的性              主要责       期将退还给客 保证类型及相关
       务的时间       款
                                 质                 任人        户的款项     义务
               付款期限一般
销售商
      商品交付时    为产品交付后          芯片产品                 是            无             保证类质量保证
品
合计         /         /                 /             /                              /
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
            项目                         本期发生额                上期发生额
房产税                                      2,079,359.82          1,169,956.90
城市维护建设税                                  1,527,031.55            648,456.45
印花税                                      1,170,220.58            941,294.59
教育费附加                                      654,442.00            277,890.14
地方教育附加                                     436,294.68            185,260.05
土地使用税                                       65,009.63             64,553.88
            合计                           5,932,358.26          3,287,412.01
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元    币种：人民币
            项目                         本期发生额                  上期发生额
职工薪酬                                     15,047,960.60          14,132,082.03
销售服务费                                     5,183,750.58           1,323,461.18
房租及物业费                                    1,528,078.83           1,253,100.42
差旅费                                         525,369.48             461,172.40
办公费                                         471,182.48             438,080.87
业务招待费                                       231,466.71             177,995.62
业务宣传费                                       305,409.85             496,066.99
其他                                          513,388.82             560,706.59
            合计                           23,806,607.35          18,842,666.10
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
            项目                         本期发生额                上期发生额
职工薪酬                                     36,193,128.08        25,593,835.39
房租及物业费                                    4,132,736.11         5,548,460.73
中介咨询服务费                                   3,404,816.23         2,727,155.09
折旧及摊销                                     2,945,887.73         2,117,724.08
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
办公费                                       1,980,654.03             1,436,156.96
差旅费                                         756,096.74               438,523.05
业务招待费                                       577,046.42               371,269.12
其他                                        4,244,535.75             2,810,589.95
           合计                            54,234,901.09            41,043,714.37
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
           项目                         本期发生额                   上期发生额
职工薪酬                                    97,380,917.74            97,254,378.54
折旧与摊销                                    7,922,898.76             9,009,338.90
房租及物业费                                   6,347,738.88             6,104,593.91
IP 费                                     3,021,190.70             4,241,700.73
检测及服务费                                   2,271,303.91             1,945,380.18
材料及设备费                                   2,350,536.54             3,641,763.04
技术开发费                                    2,305,047.17             2,000,000.00
其他                                       2,578,448.74             3,345,592.52
           合计                          124,178,082.44           127,542,747.82
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
           项目                         本期发生额                 上期发生额
利息费用                                     2,059,326.89             657,714.75
利息收入                                    -1,278,555.85         -12,683,288.64
汇兑损益                                     2,149,154.08           5,906,798.59
手续费及其他                                     114,133.23              92,830.45
           合计                            3,044,058.35          -6,025,944.85
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
        按性质分类                         本期发生额                   上期发生额
与资产相关的政府补助                               1,181,789.86              361,705.83
与收益相关的政府补助                               7,126,881.37           26,559,770.31
增值税加计抵减                                 19,445,046.03           10,183,928.98
代扣个人所得税手续费返还                               233,733.02              341,933.70
          合计                            27,987,450.28           37,447,338.82
其他说明：
无
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
              项目                          本期发生额                 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益                             25,105,055.01          23,570,498.98
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                              17,847,803.51          13,938,783.97
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益                                                                1,600,000.00
              合计                              42,952,858.52          39,109,282.95
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
   产生公允价值变动收益的来源                         本期发生额              上期发生额
交易性金融资产                                    82,078,748.06      -13,147,578.15
其中：银行理财产品公允价值变动损益                           2,303,723.42        1,490,041.05
   上市公司股票公允价值变动损益                          79,775,024.64      -14,637,619.20
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
         合计                                 82,078,748.06            -13,147,578.15
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                              单位：元   币种：人民币
             项目                          本期发生额                  上期发生额
应收票据坏账损失                                    1,096,801.31            -730,764.09
应收账款坏账损失                                   -1,646,427.06          -1,060,419.14
其他应收款坏账损失                                     342,553.27             272,651.68
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
             合计                               -207,072.48             -1,518,531.55
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
         项目                            本期发生额                  上期发生额
一、预付账款核销损失                                  -709,413.00
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失                      -15,824,799.69           -11,595,730.88
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
         合计                               -16,534,212.69          -11,595,730.88
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
         项目                            本期发生额                    上期发生额
使用权资产处置收益                                 400,225.09                34,806.80
固定资产处置收益                                                           -15,581.23
         合计                                  400,225.09             19,225.57
其他说明：
无
营业外收入情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                                       计入当期非经常
            项目           本期发生额                 上期发生额
                                                        性损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
   无形资产处置利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
废品处置收入                       58,389.59               7,646.02         58,389.59
无法支付款项及品质扣款及其他              101,021.69              94,946.44        101,021.69
       合计                   159,411.28             102,592.46        159,411.28
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
√适用   □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                                             计入当期非经常
            项目             本期发生额                上期发生额
                                                              性损益的金额
非流动资产处置损失合计                        544.17         132,777.29      544.17
其中：固定资产处置损失                        544.17         132,777.29      544.17
    无形资产处置损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠                         3,917,148.36                           3,917,148.36
赔偿金                            994,110.61           203,510.51        994,110.61
滞纳金                            385,326.33            18,077.28        385,326.33
其他                               7,056.31             1,324.33          7,056.31
        合计                   5,304,185.78           355,689.41      5,304,185.78
其他说明：
无
(1). 所得税费用表
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
              项目                         本期发生额                上期发生额
当期所得税费用                                     6,241,616.14         562,559.43
递延所得税费用                                    14,606,649.50         235,857.48
              合计                           20,848,265.64         798,416.91
(2). 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                           单位：元    币种：人民币
                 项目                                               本期发生额
利润总额                                                              305,029,744.50
按法定/适用税率计算的所得税费用                                                   30,502,974.46
子公司适用不同税率的影响                                                        2,743,050.59
调整以前期间所得税的影响                                                            8,359.91
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                                       96,480.10
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响                                              -290,464.60
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响                                          5,928.75
研发费用加计扣除的影响                                                       -12,228,625.40
安置残疾人员及国家鼓励安置的其他就业人员所支付的工资加计扣除的影响                                    -109,947.57
其他                                                                    120,509.40
所得税费用                                                              20,848,265.64
其他说明：
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见本章节“57、其他综合收益”相关内容。
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
             项目                         本期发生额                  上期发生额
押金保证金                                     44,668,970.43           6,314,131.25
利息收入                                       1,278,555.85          12,683,288.64
政府补助及其他                                    8,467,340.17          30,024,457.05
             合计                           54,414,866.45          49,021,876.94
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
             项目                         本期发生额                  上期发生额
期间费用付现支出                                  36,208,312.73          27,568,508.99
押金保证金及往来款                                 25,097,502.27           5,507,556.78
手续费及其他                                     4,645,374.48             125,056.22
营业外支出及其他                                   5,304,185.78             355,689.41
         合计                               71,255,375.26          33,556,811.40
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
             项目                         本期发生额                  上期发生额
赎回银行理财产品                                 3,413,905,777.77       1,918,000,000.00
             合计                          3,413,905,777.77       1,918,000,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
                 项目                                   本期发生额                上期发生额
购买银行理财产品                                               3,472,258,333.33     2,893,741,666.67
                 合计                                    3,472,258,333.33     2,893,741,666.67
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
         项目                                           本期发生额              上期发生额
与租赁相关的现金流出                                               7,146,161.62       9,523,255.82
港股IPO中介费                                                11,199,644.10
回购库存股                                                                      15,557,115.24
         合计                                             18,345,805.72      25,080,371.06
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                             本期增加                                 本期减少
    项目          期初余额                                                         期末余额
                          现金变动  非现金变动                          现金变动   非现金变动
短期借款    99,395,833.33    199,823,472.30         604,166.67   100,000,000.00                199,823,472.30
租赁负债（含
一年内到期   12,064,726.81                                          7,146,161.62   948,131.40     3,970,433.79
的租赁负债）
  合计   111,460,560.14    199,823,472.30         604,166.67   107,146,161.62   948,131.40   203,793,906.09
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影
        响
√适用 □不适用
    项       目                                                本期数              上年同期数
背书转让的商业汇票金额                                                191,880,295.97     182,832,367.74
其中：支付货款                                                    191,880,295.97     182,832,367.74
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(1). 现金流量表补充资料
√适用    □不适用
                                                 单位：元    币种：人民币
           补充资料                        本期金额              上期金额
净利润                                    284,181,478.86    136,833,872.76
加：资产减值准备                                16,534,212.69     11,595,730.88
信用减值损失                                     207,072.48      1,518,531.55
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧                 11,604,448.71     11,925,936.99
使用权资产摊销                                  6,266,518.43      7,952,758.11
无形资产摊销                                   1,782,579.98      2,197,428.02
长期待摊费用摊销                                24,424,774.07     22,630,250.97
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益
                                          -400,225.09        -19,225.57
以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）                            544.17        132,777.29
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                    -82,078,748.06     13,147,578.15
财务费用（收益以“－”号填列）                          2,455,786.44      6,541,259.34
投资损失（收益以“－”号填列）                        -42,952,858.52    -39,109,282.95
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）                     6,865,226.12      2,883,171.00
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）                     7,741,423.38     -2,647,313.52
存货的减少（增加以“－”号填列）                        17,900,026.64     81,547,245.29
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）                  -43,508,901.00     12,644,124.09
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）                   49,454,273.44     43,075,194.50
其他
经营活动产生的现金流量净额                          260,477,632.74    312,850,036.90
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                                318,709,825.38    215,804,820.31
减：现金的期初余额                              215,804,820.31    917,255,402.51
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                           102,905,005.07   -701,450,582.20
(2). 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3). 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4). 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
              项目                       期末余额            期初余额
一、现金                                   318,709,825.38  215,804,820.31
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款                        318,701,787.32      215,796,788.09
  可随时用于支付的其他货币资金                            8,038.06            8,032.22
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                        318,709,825.38      215,804,820.31
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金
等价物
(5). 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6). 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                               单位：元
                                                       期末折算人民币
        项目         期末外币余额             折算汇率
                                                          余额
货币资金                             -                -      62,120,634.85
其中：美元                 8,456,820.79          7.02880      59,441,301.97
   港币                   637,739.01          0.90322         576,018.63
   新加坡币                 385,321.19          5.45860       2,103,314.25
其他应收款                            -                -         134,809.08
其中：新加坡币                  24,696.64          5.45860         134,809.08
应付账款                             -                -      66,937,936.93
其中：美元                 9,523,380.51          7.02880      66,937,936.93
其他应付款                                                       290,773.03
其中：新加坡币                 52,772.40           5.45860         288,063.42
   港币                    2,999.94           0.90322           2,709.61
其他说明：
无
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
     及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
  本公司之子公司香港中微主要经营地为中国香港，记账本位币为美元；本公司之子公司新加
坡中微主要经营地为新加坡，记账本位币为美元。
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
 项   目                                本期数            上年同期数
短期租赁费用                                1,502,493.92   1,327,091.09
低价值资产租赁费用（短期租赁除外）                        35,440.51     38,922.95
 合   计                                1,537,934.43   1,366,014.04
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额8,684,096.05(单位：元    币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、 研发支出
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
           项目                         本期发生额               上期发生额
职工薪酬                                    97,380,917.74        97,254,378.54
折旧与摊销                                    7,922,898.76         9,009,338.90
房租及物业费                                   6,347,738.88         6,104,593.91
IP 费                                     3,021,190.70         4,241,700.73
检测及服务费                                   2,271,303.91         1,945,380.18
材料及设备费                                   2,350,536.54         3,641,763.04
技术开发费                                    2,305,047.17         2,000,000.00
其他                                       2,578,448.74         3,345,592.52
           合计                          124,178,082.44       127,542,747.82
其中：费用化研发支出                             124,178,082.44       127,542,747.82
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、 合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用     √不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
十、 在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                             单位：元           币种：人民币
                      主要经营地               持股比例(%)               取得
子公司名称      注册资本                 业务性质
                       与注册地               直接  间接                方式
四川中微芯成                四川成都    技术开发、销售     100.00              设立
         万元人民币
四川芯联发                 四川遂宁    制造业         100.00              收购
         元人民币
中山联发微                 广东中山    销售          100.00
         元人民币                                                 企业合并
北京中微芯成                北京      技术开发        100.00              设立
         人民币
                                                              同一控制下
香港中微     1.00 万港元     香港      贸易          100.00
                                                              企业合并
成都芯联发                 四川成都    销售                   100.00
         人民币                                                  企业合并
新加坡中微                 新加坡     贸易、技术开发              100.00
         加坡元                                                  企业合并
中微沪芯                  上海      技术开发        100.00              设立
         人民币
中微渝芯                  重庆      技术开发        100.00              设立
         元人民币
中微投资公司                深圳      对外投资        100.00              设立
         元人民币
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用     √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用     √不适用
十一、     政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                      单位：元       币种：人民币
                                       本期计入
财务报                     本期新增补                        本期转入其          本期其                  与资产/收
         期初余额                          营业外收                               期末余额
表项目                      助金额                          他收益           他变动                   益相关
                                       入金额
递延收益     3,013,003.86   1,133,309.06                 1,181,789.86         2,964,523.06   与资产相关
 合计      3,013,003.86   1,133,309.06                 1,181,789.86         2,964,523.06     /
√适用 □不适用
                                                                      单位：元       币种：人民币
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
             类型                         本期发生额            上期发生额
与收益相关                                     7,126,881.37    26,559,770.31
与资产相关                                     1,181,789.86       361,705.83
             合计                           8,308,671.23    26,921,476.14
其他说明：
无
十二、   与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面
影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险
管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，
并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
  本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市
场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。
  (一) 信用风险
  信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
  (1) 信用风险的评价方法
  公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确
定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获
得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信
息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具
在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
  当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
  (2) 违约和已发生信用减值资产的定义
  当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已
发生信用减值的定义一致：
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
会做出的让步。
     预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统
计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，
建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
(一)7 之说明。
     本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了
以下措施。
     (1) 货币资金
     本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
     (2) 应收款项
     本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经
认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大
坏账风险。
     由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户，截至 2025 年 12 月 31 日，本公
司应收账款的 31.40%（2024 年 12 月 31 日：31.80%）源于余额前五名客户，本公司不存在重大的
信用集中风险。
     本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
     (二) 流动性风险
     流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短
缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合
同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。
     为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融
资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。
     金融负债按剩余到期日分类
                                                期末数
 项    目
                账面价值         未折现合同金额              1 年以内          1-3 年   3 年以上
银行借款        199,823,472.30   200,000,000.00     200,000,000.00
应付票据         18,266,054.76    18,266,054.76      18,266,054.76
应付账款        141,467,171.72   141,467,171.72     141,467,171.72
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                  期末数
项    目
                账面价值           未折现合同金额              1 年以内             1-3 年        3 年以上
其他应付款         29,738,818.90    29,738,818.90       29,738,818.90
一年内到期的
非流动负债
其他流动负债         21,078,710.90    21,078,710.90       21,078,710.90
租赁负债              867,821.47       894,627.12                        894,627.12
小    计        414,344,662.37   414,553,644.69      413,659,017.57    894,627.12
    （续上表）
                                                  上年年末数
项    目
                账面价值           未折现合同金额               1 年以内             1-3 年        3 年以上
银行借款           99,395,833.33   100,000,000.00     100,000,000.00
应付账款          122,658,894.39   122,658,894.39     122,658,894.39
其他应付款          10,225,110.38    10,225,110.38      10,225,110.38
一年内到期的
非流动负债
其他流动负债
租赁负债           5,146,083.31     5,281,865.22                        4,964,700.94   317,164.28
小    计        244,344,564.91   245,401,482.80     240,119,617.58    4,964,700.94   317,164.28
    (三) 市场风险
    市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
场风险主要包括利率风险和外汇风险。
    利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固
定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临
现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定
期审阅与监控维持适当的金融工具组合。
    外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的汇率变动的风险主要与本公司外币货币性资产和负债有关。对于外币资产和负债，如
果出现短期的失衡情况，本公司会在必要时按市场汇率买卖外币，以确保将净风险敞口维持在可
接受的水平。
    本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本章节“七 81、外币货币性项目”之说明。
    (四) 金融资产转移
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
            已转移金融资   已转移金融资产          终止确认情
转移方式                                                  终止确认情况的判断依据
              产性质      金额               况
票据背书    应收票据          21,078,710.90   未终止确认      保留了其几乎所有的风险和报酬
票据背书    应收款项融资        86,422,905.40   终止确认       已经转移了其几乎所有的风险和报酬
小   计                107,501,616.30
                                                              与终止确认相关的利
    项   目       金融资产转移方式              终止确认的金融资产金额
                                                                 得或损失
应收款项融资         背书                             86,422,905.40
    小   计                                     86,422,905.40
                                                              继续涉入形成的负债
    项   目        资产转移方式               继续涉入形成的资产金额
                                                                  金额
应收票据           背书                             21,078,710.90
    小   计                                     21,078,710.90
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 转移方式分类
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(2). 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、   公允价值的披露
√适用 □不适用
                                                   单位：元        币种：人民币
                                        期末公允价值
      项目        第一层次公允价             第二层次公允 第三层次公允价
                                                                    合计
                  值计量                价值计量    值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产       321,112,771.20               745,303,723.42   1,066,416,494.62
动计入当期损益的金融       321,112,771.20               745,303,723.42   1,066,416,494.62
资产
（1）上市公司股票        321,112,771.20                                 321,112,771.20
（2）结构性存款                                      554,407,362.65    554,407,362.65
（3）其他理财产品                                     190,896,360.77    190,896,360.77
且其变动计入当期损益
的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
让的土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资                                       5,313,021.45      5,313,021.45
（七）其他非流动金融资
产
持续以公允价值计量的
资产总额
（六）交易性金融负债
动计入当期损益的金融
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
负债
其中：发行的交易性债券
    衍生金融负债
    其他
量且变动计入当期损益
的金融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值
计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
√适用 □不适用
  本公司持有的第一层次公允价值计量的交易性金融资产为在活跃市场上交易的股票(中电科
芯片技术股份有限公司)，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值。
□适用   √不适用
√适用 □不适用
  本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融资产为银行理财产品，本公司以预期收益
率估计未来现金流量并折现来确定其公允价值。
  本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票，其信用风险较小
且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。
  本公司持有的第三层次公允价值计量的其他权益工具为非上市公司股权。由于该其他权益工
具在计量日不能直接观察或无法由可观察市场数据验证，因此按第三层次公允价值计量。公司持
有的其他非流动金融资产期末公允价值按照成本代表公允价值。
  析
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用     √不适用
□适用    √不适用
十四、     关联方及关联交易
√适用     □不适用
                                                单位：万元   币种：人民币
                                               母公司对本企业的表决权比例
       母公司名称       母公司对本企业的持股比例(%)
                                                     (%)
YANG   YONG                            32.73               31.47
周彦                                     22.93               22.93
周飞                                      3.37                3.37
本企业的母公司情况的说明
   YANG YONG、周彦、周飞为公司实际控制人，是一致行动人。本公司的第一大股东 YANG
YONG 持有本公司 126,000,000 股，占公司股本 31.47%。YANG YONG 通过持有顺为芯华（深圳）
投资有限合伙企业间接持有本公司 1.26%的股份，直接和间接合计持有公司 32.73%的股份，YANG
YONG 对本公司持有 31.47%的表决权。
本企业最终控制方是YANG YONG、周彦和周飞
其他说明：
无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
  详见本章节“十 1、在子公司中的权益” 之内容
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况
如下
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
     其他关联方名称                    其他关联方与本企业关系
上海伟测半导体科技股份有限公司           公司董事陈凯任董事
其他说明
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
自 2025 年 8 月 23 日始陈凯不再担任本公司董事
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                                        获批的交易额   是否超过交易
   关联方        关联交易内容   本期发生额                             上期发生额
                                        度（如适用）   额度（如适用）
上海伟测半导体科
              接受劳务     3,011,397.66                     1,994,423.66
技股份有限公司
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
              项目                         本期发生额                上期发生额
关键管理人员报酬                                   15,016,552.34        15,908,792.48
(8). 其他关联交易
□适用   √不适用
(1).应收项目
□适用   √不适用
(2).应付项目
√适用   □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
项目名称             关联方                       期末账面余额        期初账面余额
应付账款       上海伟测半导体科技股份有限公司                    671,691.96    306,811.20
(3).其他项目
□适用 √不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
□适用     √不适用
十五、     股份支付
(1). 明细情况
□适用 √不适用
(2). 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用     √不适用
□适用   √不适用
十六、     承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
□适用   √不适用
(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用   √不适用
□适用   √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
十七、   资产负债表日后事项
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位：元    币种：人民币
拟分配的利润或股利                                         119,657,508.30
经审议批准宣告发放的利润或股利                                   119,657,508.30
□适用 √不适用
□适用   √不适用
十八、   其他重要事项
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”
□适用 √不适用
(1).非货币性资产交换
□适用   √不适用
(2).其他资产置换
□适用   √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).报告分部的确定依据与会计政策
□适用   √不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(2).报告分部的财务信息
□适用   √不适用
(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
  本公司主要业务为生产和销售消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等产品。
公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公
司收入分解信息详见本章节“七 61、营业收入和营业成本” 相关内容。
(4).其他说明
□适用   √不适用
□适用       √不适用
□适用   √不适用
十九、       母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           账龄                期末账面余额                   期初账面余额
           合计                       162,982,969.34        39,519,018.48
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                  期末余额                               期初余额
          账面余额     坏账准备                      账面余额     坏账准备
                        计                                   计
类别             比        提       账面                比         提  账面
          金额   例   金额   比       价值           金额   例   金额    比  价值
              (%)       例                        (%)        例
                       (%)                                 (%)
按单
项计
提坏
账准
备
                              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其中：
按组
合计
提坏                                           1.46                                                    2.86
             .34         00           44                     .90            48     00           26                   22
账准
备
其中：
合计                                           1.46                                                    2.86
               .34      00            44                     .90            48    00            26                   22
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
                                                                                单位：元 币种：人民币
                                                                   期末余额
       名称
                                    账面余额                           坏账准备            计提比例（%）
       合计                            58,074,368.38                   2,372,427.44         4.09
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                                        单位：元         币种：人民币
                                                           本期变动金额
   类别                期初余额                                  收回或转 转销或核                     其他          期末余额
                                             计提
                                                             回    销                      变动
按组合计提
坏账准备
  合计                 1,128,278.26          1,261,972.86                   17,823.68                  2,372,427.44
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元   币种：人民币
              项目                                    核销金额
实际核销的应收账款                                                         17,823.68
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                            应收账款和合           占应收账款和合同
单位名     应收账款期末       合同资产                                坏账准备期
                            同资产期末余           资产期末余额合计
 称        余额         期末余额                                  末余额
                                  额           数的比例（%）
客户一   104,908,600.96        104,908,600.96         64.37
客户二    20,930,246.38         20,930,246.38         12.84 1,626,459.21
客户三     4,895,887.85          4,895,887.85          3.00    97,917.76
客户四     4,361,380.67          4,361,380.67          2.68    87,227.61
客户五     3,710,286.18          3,710,286.18          2.28    74,205.72
 合计   138,806,402.04        138,806,402.04         85.17 1,885,810.30
其他说明
  客户一为子公司四川中微芯成，故未计提坏账准备。
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
         项目                    期末数                      期初数
应收利息
应收股利
其他应收款                              301,615,934.16            440,292,018.01
减：坏账准备                               2,241,389.39              2,360,269.39
         合计                        299,374,544.77            437,931,748.62
其他说明：
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
应收股利
(6). 应收股利
□适用 √不适用
(7). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(9). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).   本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其他应收款
(11).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
          账龄                   期末账面余额                       期初账面余额
          合计                      301,615,934.16                440,292,018.01
(12).   按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
     款项性质                      期末账面余额                       期初账面余额
合并范围内往来                           299,320,034.77                437,803,048.62
押金保证金                               2,294,199.39                  2,389,469.39
其他                                      1,700.00                     99,500.00
      合计                          301,615,934.16                440,292,018.01
(13).   坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
                 第一阶段           第二阶段                     第三阶段
                                                        整个存续期预
    坏账准备        未来12个月预       整个存续期预期信用损                             合计
                                                        期信用损失(已
                期信用损失         失(未发生信用减值)
                                                        发生信用减值)
期初余额              7,800.00            2,352,469.39                 2,360,269.39
期初余额在本期
--转入第二阶段          -7,800.00                  7,800.00
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提              9,490.00                                             9,490.00
本期转回                                    128,370.00                   128,370.00
本期转销
本期核销
其他变动
期末余额              9,490.00            2,231,899.39                 2,241,389.39
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本章节“五 11、金融工具” 相关内容。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
(14).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元      币种：人民币
                                              本期变动金额
        类别        期初余额                                  转销或          其他    期末余额
                                  计提        收回或转回
                                                         核销          变动
按组合计提坏账准备         2,360,269.39   9,490.00    128,370.00                   2,241,389.39
    合计            2,360,269.39   9,490.00    128,370.00                   2,241,389.39
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15).   本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16).   按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元       币种：人民币
                                  占其他应收款
                                                        款项的性               坏账准备
    单位名称          期末余额            期末余额合计                        账龄
                                                          质                期末余额
                                  数的比例(%)
四川中微芯成科技                                                合并内关
有限公司                                                    联方
深圳市前海景兴物                                                押金保证
业管理有限公司                                                 金
广东瑞德智能科技                                                押金保证
股份有限公司                                                  金
广东新宝电器股份                                                押金保证
有限公司                                                    金
深圳市高新区综合                                                押金保证
服务中心                                                    金
   合计         301,194,520.75                99.86         /      /        1,874,485.98
(17).   因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                            期末余额                                  期初余额
  项目                         减值                                    减值
              账面余额                   账面价值             账面余额               账面价值
                             准备                                    准备
对子公司投资     136,498,262.78          136,498,262.78   136,498,262.78
对联营、合营企
业投资
  合计       136,498,262.78          136,498,262.78   136,498,262.78
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                 单位：元        币种：人民币
                                         本期增减变动                                     减值
                             减值准
           期初余额（账                            计提                      期末余额（账 准备
被投资单位                        备期初      追加 减少                  其
            面价值）                             减值                        面价值）         期末
                             余额       投资 投资                  他
                                             准备                                     余额
中山联发微       13,149,435.02                                             13,149,435.02
四川中微芯成     100,000,000.00                                            100,000,000.00
北京中微芯成       2,000,001.00                                              2,000,001.00
四川芯联发       10,750,792.83                                             10,750,792.83
香港中微         4,598,033.93                                              4,598,033.93
中微渝芯         4,000,000.00                                              4,000,000.00
中微沪芯         2,000,000.00                                              2,000,000.00
  合计       136,498,262.78                                            136,498,262.78
(2). 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3). 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用    □不适用
                                                                 单位：元      币种：人民币
                             本期发生额                                上期发生额
      项目
                       收入              成本                   收入             成本
主营业务              1,025,387,521.37 758,179,559.27       843,274,938.90 648,161,738.02
其他业务                  1,562,896.43   1,562,896.43           994,111.34   1,536,531.44
      合计          1,026,950,417.80 759,742,455.70       844,269,050.24 649,698,269.46
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
其中：与客户之间的
合同产生的收入
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                      单位：元       币种：人民币
                                   本期数                             上年同期数
         合同分类
                         营业收入                营业成本               营业收入    营业成本
商品类型
     消费电子芯片            419,284,470.82       346,817,620.54    328,535,427.23    287,530,433.36
     小家电控制芯片           315,472,181.93       220,302,511.82    315,501,475.94    224,221,347.14
     大家电和工业控制
芯片
  汽车电子芯片                48,104,105.49        29,288,142.99     25,263,706.26     14,012,282.43
  其他                                                               13,008.85
按经营地区分类
  境内                 1,025,387,521.37       758,179,559.27    843,287,947.75    648,161,738.02
按商品转让的时间分类
     在某一时点确认收
入
         合计
其他说明
√适用 □不适用
在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为 112,920,251.07 元
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                   公司承诺             是否为      公司承担的预 公司提供的质量
           履行履约义     重要的支付
    项目                             转让商品             主要责      期将退还给客 保证类型及相关
            务的时间       条款
                                   的性质               任人       户的款项     义务
                     付款期限一
                     般为产品交
销售商品       商品交付时                   芯片产品              是            无            保证类质量保证
                     付后 30 天至
    合计          /         /             /            /                               /
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
               项目                         本期发生额               上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益                           24,408,835.84     16,489,945.30
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                            11,575,119.57     10,131,297.01
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益                                                            19,659.20
               合计                           35,983,955.41     26,640,901.51
其他说明：
无
□适用   √不适用
二十、     补充资料
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
          项目                               金额                  说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准
备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业
务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标
准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
                                                            主要系上市公司股
外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的
公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债
                                                            值变动损益
产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项
资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成
本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日
的当期净损益
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费
用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产
生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支
付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应
付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产
公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                     -5,144,230.33
                                                       往期划分为“委托
                                                       他人投资或管理资
其他符合非经常性损益定义的损益项目                      32,747,047.23
                                                       产的损益”，本期经
                                                       评估分类至此。
减：所得税影响额                               13,397,564.02
  少数股东权益影响额（税后）
          合计                          115,114,215.58
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为
非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经
常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                   加权平均净资产                      每股收益
        报告期利润
                    收益率（%）            基本每股收益           稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利
润
扣除非经常性损益后归属于公
司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用   √不适用
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年年度报告
                                                董事长：杨勇
                                 董事会批准报送日期：2026 年 3 月 18 日
修订信息
□适用 √不适用