江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688535 公司简称：华海诚科
江苏华海诚科新材料股份有限公司
江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因
素”部分，敬请投资者注意投资风险。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司2025年度利润分配方案为：公司拟以2025年度实施权益分派股权登记日登记的公司总股
本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币
股 份 数 276,815 股 后 的 公 司 股 本 95,737,508 股 为 基 数 ， 以 此 计 算 合 计 拟 派 发 现 金 红 利 人 民 币
如在公司2025年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/
回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的
，公司拟维持分配的利润总额和转增的公积金总额不变，相应调整每股分配比例和每股转增比例
。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
上述2025年度利润分配方案已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海 证券 交易 所 华海诚科 688535 /
股） 科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 董东峰 钱云
连云港经济技术开发区东方大道66号 连云港经济技术开发区东方大
联系地址
道66号
电话 0518-81066978 0518-81066978
传真 0518-82366016 0518-82366016
电子信箱 ir@hhck-em.com ir@hhck-em.com
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内
少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可
覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组
装等应用场景。环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是
用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛
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树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为
保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压
、支撑等复合功能。在结构件封装方面，公司系列产品可以应用在现代高功率电磁设备中，通过
传递成型技术实现精密包裹，满足高温、高振动环境下的稳定运行需求，并顺应轻量化与集成化
趋势，尤其适用于可再生能源装备（如风力发电机组）
，可显著降低旋转单元重量并提升结构强度
。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产
业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片
粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他
工业组装领域。
的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选
出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产
工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。
料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计
划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅
材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及
供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供
应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。
相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需
求对产品种类和产量进行快速调整。
支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅
的销售布局。新增子公司衡所华威依托其现有销售网络布局，已设立海外销售部，针对部分客户
采用经销模式开展业务。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续
完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化
。
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(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，
主要应用于半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》
（GB/T47542017
），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985 电子专用材料制造”。
按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直
接影响着智能终端等下游产品的发展。
、人工智能（AI）和 5G 通信等技术的需求日益增长，电子
近年来，随着高性能计算（HPC）
产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代，芯
片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点
向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）
、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装
芯片球栅阵列封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续
及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也
在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增加，并有望
持续增长。
一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公
司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关
键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺
，又同时涉及高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科
的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较高。随着 Chiplet、HBM 等先进封装技术和工艺的
不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装技术对封装材料的性能需求不断提升
，对公司的综合技术创新能力要求较高。
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一
款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合
作。一个完整的新产品导入周期通常为 3 至 6 个月，长则可达 3 年以上。因此对封装材料厂商
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的技术与服务要求较高。鉴于公司产品的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产
品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作
通常具备长期稳定性。
环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种
原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量
产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它
性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配
方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间
实现有效平衡，以保证产品的可靠性。
由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、
可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求
，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与
调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性
能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠
性、热性能、电性能等）的定制化需求。
由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商
需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技
术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环
氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等因
其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的
可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的
配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑 Tg、CTE 与应力间
的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开
发难度进一步加大。
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(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
自 2010 年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10 余年来公司深耕
半导体封装材料的研发创新，核心技术为配方技术及其相应的生产工艺技术，产品可广泛应用于
传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可满足各种主流封装技术的需求，为客
户提供有力的技术支撑。
当前行业呈现先进封装提速、功率器件高压化、国产替代深化三大趋势，公司紧跟下游封装
行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成适合各类封装形式的
全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩
大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（
GMC）、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证，技
术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产
业化公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户
服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技、利普芯等业内领先及主
要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经
营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
报告期内公司完成对衡所华威的并购整合，合并后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量
突破25,000 吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。作为华海诚科旗下子品牌，衡
所华威保留其在国内车规级市场的绝对主导权：GR750X1专为1200V碳化硅功率模块开发的高Tg（
高性能封装材料之一。在先进封装领域，衡所华威和韩国子公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）在
存储器件领域取得突破。衡所GR910系列产品已在NAND FLASH通过考核并实现批量供货；韩国子
公司具备开发HBM 所要求的高导热EMC 的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。技
术协同上，衡所华威的低应力配方与华海诚科成熟的GMC造粒工艺深度融合，构建“车规+先进封
装”双引擎模式，客户版图从传统功率模块扩展至AI与存储领域。
江苏连云港总部与韩国生产基地构成 “双核制造体系”，2025年海外收入大幅增加，实现从
“国产替代”到“全球供应”的战略升维。衡所华威的整合，标志着中国EMC产业从分散攻关迈
向系统性主导，首次具备定义下一代封装材料标准的能力，成为全球半导体材料格局重构的关键
变量。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
长。在AI服务器、数据中心服务器等需求的推动下，半导体先进工艺技术、先进封装技术将得到
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进一步发展。预计2026年世界半导体产业销售收入将有明显增长。但是在经贸摩擦、关税战等日
益加剧的情况下，世界半导体供应链稳定性受到严峻挑战，尤其是各国对高端设备、关键材料、
EDA工具等方面的相互制约，影响了世界半导体产业按市场规律健康发展。产业链供应链重塑将
成为2026年世界各国半导体业界关注的焦点。
环氧塑封料作为半导体封装的核心材料，已从传统“保护壳”角色全面跃升为先进封装技术
的关键使能材料，在技术突破、产业协同、业态创新三大维度实现系统性升级。先进封装占比将
逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片
尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、
扇出型、2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在
整个封装市场的占比正在逐步提升。
从新技术方面来看，高性能材料实现量产突破。2025年，国产EMC在低CTE、高导热、颗粒状
（GMC）等前沿材料领域实现规模化落地。华海诚科完成颗粒状EMC（ GMC）关键装备迭代，
实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求；高导热EMC通过氧化铝改
性，导热系数突破3W/m·K，支撑大功率器件的热管理；液态EMC（LMC）开始测试。
从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎，存储芯片封装
对EMC的低α粒子含量、高纯度填料提出严苛要求。新能源汽车领域，车规级IGBT/IPM模块用EMC
需求逐年增长。另外，环氧塑封料因其良好的机械支撑性、导热性及耐油耐盐腐蚀性等优势，在
模塑集成散热通道与定位槽方面，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，已
在部分大型车企的结构部件上实现大批量稳定供货。
从新业态来看，材料-封装-设计协同创新。EMC厂商不再仅是材料供应商，而是深度参与芯片
-封装协同设计。华海诚科已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链体系。2025年，其QFN
、BGA、MUF等中高端产品销量同比大幅增长，客户覆盖主流封测厂。同时，“定制化认证+快速
交付”成为新服务模式，终端设计厂直接指定EMC型号，推动国产材料进入核心供应链。
从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。环氧模塑料属于国家《“十四五”原材料
工业发展规划》中明确支持的关键战略材料，上海、江苏等地设立专项基金支持材料-设备-封测
协同创新。国产EMC正从“能用”走向“更好用”，并开始定义下一代封装标准，标志着中国在半
导体材料领域从“跟跑”转向“并跑”。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受 AI 投资需求拉动，2025 年 1-12 月全球半导
体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长 25.6%，其中 2025 年第四季度全球半
导体市场销售额为2,366 亿美元，较2024年第四季度同比增长 37.1%，较 2025 年第三季度环比
增长 13.6%。预计2026 年全球半导体市场销售额将实现加速增长至 9,754 亿美元。市场研究机
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构 Gartner 发布的预测数据更为乐观，其预测2026 年全球半导体市场收入将达到 10,331 亿美元
，同比增长 33.78%。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 3,158,289,524.07 1,402,647,705.52 125.17 1,230,461,176.67
归属于上市公 2,173,747,829.20 1,039,069,276.16 109.20 1,027,268,796.58
司股东的净资
产
营业收入 458,055,907.14 331,634,930.76 38.12 282,902,181.17
利润总额 20,058,875.20 43,809,642.77 -54.21 33,787,212.26
归属于上市公 24,252,132.96 40,063,058.84 -39.47 31,638,634.12
司股东的净利
润
归属于上市公 19,687,619.60 34,132,299.37 -42.32 27,396,679.83
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
经营活动产生 7,676,254.53 2,976,498.49 157.90 31,605,240.29
的现金流量净
额
加权平均净资 2.22 3.89 减少1.67个百分 3.68
产收益率（%） 点
基本每股收益 0.30 0.50 -40.00 0.42
（元／股）
稀释每股收益 0.30 0.50 -40.00 0.42
（元／股）
研发投入占营 10.93 7.96 增加2.97个百分 8.71
业收入的比例 点
（%）
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单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 83,874,474.65 95,201,506.50 100,169,338.73 178,810,587.26
归属于上市公司股东的 6,565,756.90 6,275,888.24 4,201,710.44
净利润
归属于上市公司股东的 6,139,317.61 6,056,019.38 932,240.92
扣除非经常性损益后的 6,560,041.69
净利润
经营活动产生的现金流 -387,051.81 1,121,003.31 9,287,469.59
-2,345,166.56
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 14,739
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结
情况
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 (%) 性质
份数量 股份
数量
状态
韩江龙 12,000 11.72 无 0
然人
连云港德裕丰投资 0 10,308,091 10.74 10,308,091 无 0 其他
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合伙企业（有限合
伙）
杨森茂 -1,396,364 4.16 0 无 0
然人
陶军 12,000 3.62 3,459,500 无 0
然人
成兴明 12,000 3.38 3,231,515 无 0
然人
天水华天科技股份
-641,953 2.72 0 无 0 国有法
有限公司
人
绍兴署辉贸易有限
公司
人
上海衡所半导体材
料有限公司
人
中汇人寿保险股份 1,082,120
有限公司－分红产 1,082,120 1.13 1,082,120 无 0 其他
品
钱方方 -189,545 0.92 0 无 0
然人
上述股东关联关系或一致行动的说明 （1）公司董事陶军为连云港德裕丰投资合伙企业
（有限合伙）的执行事务合伙人。 （2）韩江龙、成
兴明、陶军三人通过连云港德裕丰投资合伙企业
（有限合伙）控制的表决权比例为 10.74%，且上述
三人签订了《一致行动人协议》，因此韩江龙、成
兴明、陶军及连云港德裕丰投资合伙企业（有限合
伙）构成一致行动关系。（3）除上述情况外，公司
未知上述其他股东间是否存在关联关系或属于《上
市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 /
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 45,805.59万元，同比增长 38.12%；归属于上市公司股东的净
利润 2,425.21 万元，同比下降 39.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
