上海合晶硅材料股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688584 公司简称：上海合晶
上海合晶硅材料股份有限公司
上海合晶硅材料股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描
述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险
因素”部分内容。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议，审议通过《2025年度利润分配方案的议
案》，2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以资本公积
金转增股本。截至2025年12月31日，公司总股本为665,458,353股，以此计算拟派发现金红利
润的53.09%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相
应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
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公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 上海合晶 688584 不适用
科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 庄子祊 赵银香
上海市松江区石湖荡镇长塔路
联系地址 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
电话 021-57843535 021-57843535
传真 86-21-57843572 86-21-57843572
电子信箱 ir@wwxs.waferworks.com ir@wwxs.waferworks.com
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一
体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高
平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作 MOSFET、
IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公
司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光
片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。
公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片
式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供 6、8、12 英寸功率、模拟等类型器件
用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。公司共有 3 家全资子公司，其
中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底
片的研发及生产和 12 英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。
公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库
存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。
公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽
核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司
目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
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公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初
次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关
供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进
行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。对重大工程项目进行招投标采购
模式。
公司构建了“数字化牵引、柔性化响应、一体化协同”的先进制造体系，将智能制造与精益
生产深度融合。2025 年，公司升级了智能工厂平台，实现从订单接收到产品交付的全流程数字化
覆盖，关键生产设备全部联网，生产过程透明可视化。
多工厂生产调度体系：各工厂生产基地通过多频次产销沟通协调，公司实现了多工厂、多产
线的协同排产及生产制造优化。
质量追溯体系：公司建立了基于 IATF16949 等体系的产品质量追溯及在线监测平台，每一片
外延片从晶体生长到最终出货的关键工艺参数、质量检测数据均实现全生命周期可追溯。一些客
户可通过 IT B2B 系统专属端口实时查询其订单在公司的生产进度与质量数据，此项服务深得客户
满意。
绿色制造实践：公司实施绿色工艺改进计划，严格遵守 ISO45001、ISO14001 体系要求，在
多个厂区铺设屋顶光伏发电自用，并通过优化晶体生长热场设计降低单晶炉能耗，以减少国家电
网能源的消耗；开发低化学品消耗的清洗工艺，减少每片外延片的化学品消耗量，实现对生态环
境的保护。
公司构建了“专属服务、区域深耕、生态协同”的营销网络体系，形成差异化竞争优势。
战略客户深度绑定：针对全球国际的 IDM 和 Foundry 半导体客户，公司设立“一客户一团队”
的专业服务小组，由技术专家、质量工程师、销售工程师组成，提供 7×24 小时快速响应服务。
报告期内，公司与国际半导体厂商继续维持此前签订的战略供货协议，锁定未来订单，确保业务
稳定增长。
区域市场精细运营：公司采取直销和经销两种方式，针对不同区域市场需求特点，制定差异
化产品方案。供应链协同创新：公司积极参与国内客户端国产化替代，与重点客户建立联合工艺
研发模式，2025 年已共同开发多项定制化产品工艺方案，已在客户端制程验证中，部分产品已有
小批量试样。
公司立足于半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向客户提供高性能、高可靠性的硅外
延片产品，实现核心收入和利润。
公司“功率器件 8 英寸要成为标杆、12 英寸要尽快做强做大”的核心发展战略，通过对产品组
合的科学规划与动态调整，确立技术领先性和市场高增长性双轮驱动的盈利模式。
公司的 12 英寸优质外延片产品已实现低压模拟芯片与中高压、超高压的功率 MOSFET、超
结及 IGBT 等关键功率器件全覆盖。这些产品最终广泛应用于 CIS 传感器（安防、消费电子、汽
车、机器视觉）及新能源（车载充电机、充电桩）等。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1） 所处行业
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上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、
生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39
大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。
新兴产业分类（2018）》，硅外延片属于“集成电路制造”的关键配套材料。
半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，符合产业政策和国家经济发展战
略，公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。
（2） 行业发展阶段
根据 2025 年 12 月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025
年全球半导体营收可望达 7,720 亿美元，年增 22.5%。国际半导体产业协会（SEMI）最新年度硅
晶圆出货预测报告指出，2025 年全球硅晶圆出货量预计增长 5.4%，达到 128.24 亿平方英寸，到
达到 9,750 亿美元。
根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计
芯片市场规模 85,552 百万美元，同比增长 7.5%，预计 2026 年市场规模将达到 91,988 百万美元，
同比 2025 年增长 7.5%。
（3） 行业基本特点
半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模
的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新
能源汽车、5G 通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET 等功率器件及 CIS、PMIC 等模拟
芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。
国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产
业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表
的半导体材料仍是我国半导体产业中较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替
代空间广阔。
拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片
上拥有更多的功能，目前 8 英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、
芯联集成等国内外知名大厂在制造功率器件时已开始使用 12 英寸外延片，12 英寸产品的优势越
来越明显，所需的技术要求和数量规模也相应大幅提高。
公司产品主要用于超越摩尔定律方向，报告期内以 8 英寸外延片产品为主，12 英寸外延片产
品次之，向上述国际和国内大厂供货。
（4） 行业主要技术门槛
半导体硅片行业普遍存在技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，特别是半导
体硅片的研发和生产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，
是典型的人才密集型、技术密集型行业。随着产业链下游的集成芯片制造工艺技术节点的推进及
各个晶圆代工厂的硅片规格完全不同，各个终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不
同。
半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和
外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯
度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展，硅片直径不
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断增大，特征线宽不断减小，对硅片芯片原生缺陷及杂质控制水平、表面颗粒缺陷、表面金属含
量，表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求越来越严格，这也就对
硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要
求，也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。
在半导体硅片制造领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，已掌握了硅片制造多项关键
技术，包括但不限于超低阻单晶生长、磁场直拉单晶生产、单晶生产过程中热场控制、硅片的高
精度蚀刻形貌控制、高精密的研磨、抛光、硅片清洗、外延等制备技术。得益于充沛的技术储备，
公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势，特别
是细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力也不断增强。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此
全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别
为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、
韩国 SK Siltron。
公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化
制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中
国、亚洲其他国家或地区，并保持长期战略合作关系，公司拥有良好的市场知名度和影响力。公
司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，
主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、
意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或
杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
公司 2025 年贯彻“功率器件 8 英寸要成为标杆，提升差异化竞争”、“12 英寸要尽快做强
做大，加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖、公司新产能扩张、一体化能力完
善、12 英寸占比提升，公司有望进入快速成长阶段。截至本报告期末，在功率器件领域尽快做强，
实现高端国产化替代，在模拟芯片领域尽快做大，CIS 外延产品目前已完成送样阶段，远期规划
还有 P/P-逻辑芯片用外延片的产能。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方
向，另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定律方向包括功率器件、
模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯
片上拥有更多的功能。在超越摩尔定律方向，根据应用场景来实现芯片功能多样化，满足互联网、
物联网、生物医药、新能源等新兴领域的发展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的
主要领域，产品直径也从 8 英寸逐渐转到 12 英寸。
公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的
半导体硅片，主要用于制作 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片，符合超越摩
尔定律的技术发展路线。
公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和
研发：
(1). CIS（CMOS 图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术
研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红
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外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。
(2). PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。PMIC 主要用于电子设备系统中对电能进行管
理和控制，主要功能包括电压转换、电流控制、电源轨管理、电源监控等。PMIC 使用
的外延片具备耐高压、低导通电阻等特性，广泛应用于汽车、通信、电力、工业级消
费电子等领域。
(3). 车规级 SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。随着新
能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内
半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将
迎来新一轮的爆发。
(4). AI 赋能·产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要
极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨
识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。
单位：万元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 491,324.67 457,129.54 7.48 367,344.18
归属于上市公司股
东的净资产
营业收入 131,134.18 110,873.63 18.27 134,817.37
利润总额 14,562.62 13,578.93 7.24 27,493.54
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 11,668.71 10,751.57 8.53 21,322.79
损益的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
加权平均净资产收
益率（%）
基本每股收益（元
／股）
稀释每股收益（元
／股）
研发投入占营业收
入的比例（%）
单位：万元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 28,014.12 34,494.24 38,049.81 30,576.01
归属于上市公司股东的 1,920.76 4,050.36 4,508.40 2,055.45
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净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 1,551.81 4,366.44 4,161.27 1,589.19
净利润
经营活动产生的现金流
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 16,112
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
不适用
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
不适用
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
不适用
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
不适用
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或
冻结情况
持有有限售
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 股东
条件股份数
（全称） 增减 量 (%) 性质
量 股份
数量
状态
SILICON
TECHNOLOGY 境外
INVESTMENT 法人
(CAYMAN) CORP.
河南京港股权投资
基金管理有限公司
－河南兴港融创创 -6,604,636 192,132,680 28.87 0 无 / 其他
业投资发展基金（有
限合伙）
中电中金（厦门）智 -13,314,204 8,101,200 1.22 0 无 / 其他
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能产业股权投资基
金合伙企业（有限合
伙）
厦门市联和股权投
资基金管理有限公
司－厦门联和集成
-2,237,248 5,644,738 0.85 0 无 / 其他
电路产业股权投资
基金合伙企业（有限
合伙）
厦门市联和股权投
资基金管理有限公
司－厦门联和二期
-2,229,210 5,181,913 0.78 0 无 / 其他
集成电路产业股权
投资基金合伙企业
（有限合伙）
GREEN 境外
-649,224 4,958,165 0.75 0 无 /
EXPEDITION LLC 法人
中信证券股份有限
公司－嘉实上证科
创板芯片交易型开 3,244,582 4,528,331 0.68 0 无 / 其他
放式指数证券投资
基金
境内
计平 3,023,619 3,023,619 0.45 0 无 / 自然
人
境内
孙东宏 2,813,763 2,813,763 0.42 0 无 / 自然
人
境内
中信证券投资有限 非国
公司 有法
人
上述股东关联关系或一致行动的说明 厦门联和与厦门联和二期的普通合伙人均为
厦门市联和股权投资基金管理有限公司
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
上海合晶硅材料股份有限公司2025 年年度报告摘要
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 13.11 亿元，较上年同期增长 18.27%；归属于上市公司股东的
净利润为 1.25 亿元，较上年同期增长 3.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
为 1.17 亿元，较上年同期增长 8.53%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
