天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：603061 公司简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。
本次利润分配方案如下：
总股本60,000,000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元（含税），占本年度归
属于上市公司股东净利润的比例12.92%。
年3月10日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000
股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积
——股本溢价”科目进行转增。
如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司
拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调
整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
A股 上海证券交易所 金海通 603061 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘海龙 蔡亚茹
联系地址 上海市青浦区嘉松中路2188号 上海市青浦区嘉松中路2188号
电话 021-52277906 021-52277906
传真 022-89129719 022-89129719
电子信箱 jhtdesign@jht-design.com jhtdesign@jht-design.com
（1）所属行业
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据中
国证监会《上市公司行业统计分类与代码》 （JR/T 0020—2024）
，隶属于专用设备制造业（行业代
码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半
导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业。
（2）集成电路行业发展情况
①集成电路行业简介
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产
业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生
产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与
生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从
功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基
础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工
业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。
按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。
公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程
中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测
芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连
接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探
针台，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为测试机和分选机。
②集成电路专用设备行业简介
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，
是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资
中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化
学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需
的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针
台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道
工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造
难度大、设备价值高等特点。
③行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体
产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以
天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025 年全球半导体行业延续增长态
势，先进封装、AI 及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协
会（SIA）数据显示，2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元，较 2024 年同比增长 25.6%，
创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模预计同
比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗
时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管
理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司
已进入快速发展新阶段。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，
为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆
制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化
测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断
提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
（3）公司主营业务情况
自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核
心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替
代。
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企
业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集
成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球
市场。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、
芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应
用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
（4）公司主要产品介绍
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为
EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列
等不同系列的测试分选机。
公司产品测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使
用环境，并实现多工位并行测试，其 UPH 可达 20,000 颗，Jam rate 低于 1/200,000，可测试芯片
尺寸范围可涵盖 2*2mm 至 125*170mm，可模拟最低-55℃、最高 200℃等各种极端温度环境。
（5）公司主要经营模式
①盈利模式
公司为客户提供集成电路测试分选专用设备及备品备件并获取收入和利润。报告期内，公司
主营业务收入主要来源于 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、其他
系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销售。
②采购模式
公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应
商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生
产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的
产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确
定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。
天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
③生产模式
公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，
结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进
行生产加工。
④销售模式
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东
南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外
销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合
同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司
具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工
作。
⑤研发模式
公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工
艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立
项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同
研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段
性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持
续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 2,149,652,155.84 1,598,565,608.03 34.47 1,584,983,205.39
归属于上市公司股
东的净资产
营业收入 698,176,005.39 406,666,312.61 71.68 347,234,545.48
利润总额 196,800,497.09 84,850,967.53 131.94 92,726,544.39
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 171,048,596.02 67,736,509.73 152.52 69,465,975.89
损益的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
加权平均净资产收
益率（%）
基本每股收益（元
／股）
稀释每股收益（元
／股）
天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 128,605,637.35 178,810,367.32 174,179,734.83 216,580,265.89
归属于上市公司股东的净利润 25,658,510.03 50,347,028.65 48,975,719.98 51,544,018.02
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 5,983,247.41 10,593,454.00 33,374,315.90 77,858,488.16
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 8,806
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 11,208
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 情况 股东
售条件的
（全称） 增减 数量 (%) 股份 性质
股份数量 数量
状态
境内自
崔学峰 0 8,511,132 14.19 8,511,132 质押 2,550,000
然人
宁波旭诺创业投资基
金管理合伙企业（有限 0 5,369,685 8.95 0 质押 1,680,000 其他
合伙）
境内自
龙波 0 5,344,146 8.91 5,344,146 质押 530,000
然人
境内非
南通华泓投资有限公
司
人
上海金浦新兴产业股
权投资基金合伙企业 -916,000 3,042,471 5.07 0 无 0 其他
（有限合伙）
境内自
钟格 590,000 2,870,000 4.78 0 无 0
然人
天津金海通半导体设
备股份有限公司－
天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
南京金浦新潮创业投
资合伙企业（有限合 -677,400 1,719,953 2.87 0 无 0 其他
伙）
境内自
秦维辉 72,200 955,842 1.59 0 无 0
然人
MERRILL LYNCH 境外法
INTERNATIONAL 人
上述股东关联关系或一致行动的 1、崔学峰、龙波为公司的控股股东、实际控制人，崔学峰与
说明 龙波为一致行动人；
南京金浦的财产份额，上海金浦、南京金浦还拥有共同的合
伙人上海烁焜企业管理中心（有限合伙）、上海金浦新朋私募
基金管理有限公司、上海瀚娱动投资有限公司；
未知其是否属于一致行动人关系。
表决权恢复的优先股股东及持股
不适用
数量的说明
√适用 □不适用
√适用 □不适用
天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告摘要
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
