金海通: 2025年年度报告

              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
公司代码：603061                           公司简称：金海通
     天津金海通半导体设备股份有限公司
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                       重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
    经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。
本次利润分配方案如下：
司总股本60,000,000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元（含税），占本年度
归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。
年3月10日，公司总股本为60,000,000股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为87,000,000
股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积
——股本溢价”科目进行转增。
    如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司
拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调
整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
    本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
    本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请
广大投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
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八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风险提示
详见本报告第三节“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。
十一、 其他
□适用 √不适用
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                        载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
                        员）签名并盖章的财务报表；
                        报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本
                        及公告的原稿。
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                        第一节           释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、金海通     指  天津金海通半导体设备股份有限公司
                  宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）                （曾
旭诺投资           指
                  用名“上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）”                 ）
南通华泓           指  南通华泓投资有限公司
                  上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合
上海金浦           指
                  伙）
南京金浦           指  南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
天津博芯           指  天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）
上海澜博           指  上海澜博半导体设备有限公司，公司子公司
天津澜芯           指  天津澜芯科技有限公司，公司子公司
上海憨的乐          指  上海憨的乐科技有限公司，公司子公司
江苏金海通          指  江苏金海通半导体设备有限公司，公司子公司
                  金海通技术有限公司（JHT DESIGN LIMITED），公
香港金海通          指
                  司香港子公司
新加坡金海通         指  JHT DESIGN PTE. LTD.，公司新加坡子公司
马来西亚金海通        指  JHT DESIGN SDN. BHD.，公司马来西亚孙公司
                  JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.，公司马来西亚
马来西亚槟城金海通      指
                  子公司
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司股东会议事
《股东会议事规则》      指
                  规则》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事
《董事会议事规则》      指
                  规则》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事
《监事会议事规则》      指
                  规则》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工
《独立董事工作制度》     指
                  作制度》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司对外担保管
《对外担保管理制度》     指
                  理制度》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司关联交易决
《关联交易决策制度》     指
                  策制度》
                  《天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管
《募集资金管理制度》     指
                  理制度》
《公司章程》         指  《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》
中国证监会          指  中国证券监督管理委员会
上交所            指  上海证券交易所
保荐机构           指  国泰海通证券股份有限公司
A股             指  人民币普通股
《公司法》          指  《中华人民共和国公司法》
《证券法》          指  《中华人民共和国证券法》
报告期、报告期末       指
                  月 31 日
元、万元           指  人民币元、万元
UPH            指  测试分选机单位小时产出
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Jam rate              指
                     测试分选机因发生故障停机次数的比例
                     测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备
Index time         指
                     测试条件的时间间隔
IDM 企业             指 半导体设计制造一体化厂商
AI                 指 Artificial Intelligence ,人工智能
                     Test force，测试手臂施加在芯片上的压力，用于确保
测试压力               指 被测芯片与测试夹具间的良好接触，具备稳定的测试
                     条件
                     被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的
良率                 指
                     芯片数量占据全部被测试芯片数量的比例
                     硅，半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、
晶圆                 指 圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成
                     为有特定电性功能的集成电路产品
                     按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，
                     将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集
集成电路、芯片            指
                     成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上
                     的具有所需电路功能的微型结构
                     单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的
分立器件               指
                     分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
测试机                指 检测芯片功能和性能的专用设备
                     将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探
探针台                指
                     针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备
Tray scan          指 料盘扫描
                     绝 缘 栅 双 极 型 晶 体 管 （ Insulated Gate Bipolar
IGBT               指 Transistor），是一种全控型电压驱动式功率半导体器
                     件
KGD                指 Known good die，已知良好芯片
Wafer to tape&reel 指 晶圆到卷带
                     苏州猎奇智能设备股份有限公司（曾用名“苏州猎奇
猎奇智能               指
                     智能设备有限公司”）
鑫益邦                指 鑫益邦半导体（江苏）有限公司
华芯智能               指 深圳市华芯智能装备有限公司
                     芯诣电子科技（嘉兴）有限公司（曾用名“芯诣电子
芯诣电子               指
                     科技（苏州）有限公司”）
                     瑞玛思特（无锡）测控科技有限公司（曾用名“瑞玛
瑞玛思特               指
                     思特（深圳）科技有限公司”）
注：本年度报告除特别说明外所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的
情况，均为四舍五入原因造成。
               第二节        公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称                    天津金海通半导体设备股份有限公司
公司的中文简称                    金海通
公司的外文名称                    JHT Design Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写                  JHT
公司的法定代表人                   崔学峰
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二、 联系人和联系方式
                         董事会秘书                           证券事务代表
姓名             刘海龙                                蔡亚茹
联系地址           上海市青浦区嘉松中路2188号                    上海市青浦区嘉松中路2188号
电话             021-52277906                       021-52277906
传真             022-89129719                       022-89129719
电子信箱           jhtdesign@jht-design.com           jhtdesign@jht-design.com
三、 基本情况简介
公司注册地址                     天津华苑产业区物华道8号A106
公司注册地址的历史变更情况              西路18号北2-504工业孵化-2变更为天津华苑产业区物
                           华道8号A106
公司办公地址                     上海市青浦区嘉松中路2188号
公司办公地址的邮政编码                201708
公司网址                       www.jht-design.com
电子信箱                       jhtdesign@jht-design.com
四、 信息披露及备置地点
                              上海证券报www.cnstock.com、中国证券报
公司披露年度报告的媒体名称及网址              www.cs.com.cn、证券时报www.stcn.com、证券日报
                              www.zqrb.cn
公司披露年度报告的证券交易所网址              www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点                    公司证券事务部
五、 公司股票简况
                     公司股票简况
     股票种类    股票上市交易所  股票简称                       股票代码         变更前股票简称
A股          上海证券交易所 金海通                      603061          不适用
六、 其他相关资料
                   名称                   容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境                           北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层
                   办公地址
内）                                      1001-1 至 1001-26
                   签字会计师姓名              蔡如笑、詹湛湛
                   名称                   国泰海通证券股份有限公司
                   办公地址                 上海市静安区南京西路 768 号国泰海通大厦
报告期内履行持续督导职责的
                   签字的保荐代表
保荐机构                                    景炀、张捷
                   人姓名
                   持续督导的期间              2023 年 3 月 3 日至 2025 年 12 月 31 日
七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                       单位：元      币种：人民币
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                            本期比
                                                            上年同
     主要会计数据            2025 年                2024 年                        2023 年
                                                            期增减
                                                             (%)
营业收入                698,176,005.39        406,666,312.61     71.68      347,234,545.48
利润总额                196,800,497.09         84,850,967.53    131.94       92,726,544.39
归属于上市公司股东的净利润       176,525,276.68         78,481,491.79    124.93       84,794,096.91
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额       127,809,505.47         58,986,103.16    116.68       -48,361,309.85
                                                            本期末
                                                            比上年
                                                             增减
                                                            （%）
归属于上市公司股东的净资产      1,614,293,008.86      1,316,232,759.41    22.64     1,398,855,603.87
总资产                2,149,652,155.84      1,598,565,608.03    34.47     1,584,983,205.39
(二) 主要财务指标
                                                      本期比上年同
     主要财务指标            2025年             2024年                              2023年
                                                       期增减(%)
基本每股收益（元／股）                  3.05              1.35       125.93                    1.47
稀释每股收益（元／股）                  3.04              1.35       125.19                    1.47
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股）
                                                      增加6.21个百
加权平均净资产收益率（%）               12.22              6.01                                 6.84
                                                            分点
扣除非经常性损益后的加权平均                                        增加6.66个百
净资产收益率（%）                                                   分点
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
半导体封装和测试设备领域需求回暖、三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效
率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。
司主营业务收入增长所致。
模扩大，销售收入增长，报告期内公司销售商品收到的现金增加所致。
货增长以及在建工程增加所致。
除非经常性损益后的基本每股收益较上年增长 152.14%，主要原因为公司主营业务收入增长所致。
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八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
九、 2025 年分季度主要财务数据
                                                          单位：元 币种：人民币
                   第一季度           第二季度                第三季度           第四季度
                 （1-3 月份） （4-6 月份）                   （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入             128,605,637.35 178,810,367.32       174,179,734.83 216,580,265.89
归属于上市公司股东的净利润     25,658,510.03 50,347,028.65         48,975,719.98  51,544,018.02
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额         5,983,247.41   10,593,454.00    33,374,315.90    77,858,488.16
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                          单位：元         币种：人民币
                                         附注（如适
    非经常性损益项目             2025 年金额                      2024 年金额        2023 年金额
                                           用）
非流动性资产处置损益，包括已计提
                             -9,622.31 七、73、75            -22,139.50      60,470.43
资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司
正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动          5,053,555.93 七、68、70          6,760,686.82    4,151,845.86
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的
资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益                                                          2,848,062.29
对外委托贷款取得的损益
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因不可抗力因素，如遭受自然灾害而
产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准
备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企
业的投资成本小于取得投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值产
生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期
初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生
的一次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对
当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确
认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权
日之后，应付职工薪酬的公允价值变
动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投
资性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项
产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
目
减：所得税影响额                    1,028,510.43            1,729,157.43    2,712,737.19
   少数股东权益影响额（税后）
        合计                  5,476,680.66           10,744,982.06   15,328,121.02
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定
为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——
非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十一、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                     单位：元          币种：人民币
                                                 本期比上年同
 主要会计数据      2025年                2024年                            2023年
                                                  期增减(%)
扣除股份支付影响
后的净利润
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十二、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                                                               对当期利润的影响
    项目名称         期初余额           期末余额             当期变动
                                                                  金额
交易性金融资产                        128,674,123.83   128,674,123.83    4,428,525.93
应收款项融资         23,122,746.41    52,938,502.09    29,815,755.68
其他权益工具投资        5,000,000.00    10,000,000.00     5,000,000.00
其他非流动金融资产      19,994,380.00    49,994,380.00    30,000,000.00      625,030.00
    合计         48,117,126.41   241,607,005.92   193,489,879.51    5,053,555.93
十三、 其他
□适用 √不适用
                   第三节         管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的业务情况
   自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核
心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替
代。
   公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企
业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集
成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球
市场。
   公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、
芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应
用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
   公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为
EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列
等不同系列的测试分选机。
   公司产品测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使
用环境，并实现多工位并行测试，其 UPH 可达 20,000 颗，Jam rate 低于 1/200,000，可测试芯片
尺寸范围可涵盖 2*2mm 至 125*170mm，可模拟最低-55℃、最高 200℃等各种极端温度环境。
（1）盈利模式
   公司为客户提供集成电路测试分选专用设备及备品备件并获取收入和利润。报告期内，公司
主营业务收入主要来源于 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、其他
系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销售。
（2）采购模式
   公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应
商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生
产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的
产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确
定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。
（3）生产模式
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
   公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，
结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进
行生产加工。
（4）销售模式
   公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东
南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外
销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合
同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司
具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工
作。
（5）研发模式
   公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工
艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立
项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同
研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段
性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持
续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
□适用 √不适用
二、报告期内公司所处行业情况
   公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据中
国证监会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T 0020—2024），隶属于专用设备制造业（行业
代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），隶属于专用设备制造业下
的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业。
（1）集成电路行业简介
   半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产
业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生
产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与
生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从
功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基
础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工
业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。
按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。
   公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程
中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测
芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连
接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探
针台，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为测试机和分选机。
（2）集成电路专用设备行业简介
   专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，
是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资
中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化
学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需
的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针
台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造
难度大、设备价值高等特点。
（3）行业发展情况
   公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体
产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以
及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
   在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025 年全球半导体行业延续增长态
势，先进封装、AI 及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协
会（SIA）数据显示，2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元，较 2024 年同比增长 25.6%，
创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模预计同
比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
   特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗
时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管
理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司
已进入快速发展新阶段。
   未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，
为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆
制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化
测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断
提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
三、经营情况讨论与分析
    公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。
通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，持续对产品进行迭代升级和拓展，并先后推
出了 EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE 等不同系列的测试分
选机，能够满足消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G 等终端领域中不断变化的集成电路
测试分选需求。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制
造一体化厂商）、芯片设计公司等。产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，
在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。
位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品
销量实现较大提升。公司 2025 年实现营业收入 6.98 亿元，较上年增长 71.68%；实现归属于上市
公司股东的净利润 1.77 亿元，较上年增长 124.93%；2025 年，公司实现剔除股份支付影响后的归
属于上市公司股东的净利润 1.99 亿元，较上年增长 128.26%；截至 2025 年 12 月末，公司总资产
为 21.50 亿元，较上年末增长 34.47%；截至 2025 年 12 月末，公司净资产为 16.14 亿元，较上年
末增长 22.64%。
    公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式
和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。
汽车电子芯片等的三温测试需求，2025 年公司推出效率更高的 32site（32 工位并行测试）三温测
试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机，公司在既有 EXCEED-9032 系列产品基础
上推出升级版，支持 32site（32 工位并行测试）独立控温测试，可实现连续 10 小时无故障运行，
大幅优化设备稳定性并提高测试产能。2025 年，EXCEED-9000 系列（EXCEED-9800 系列、
EXCEED-9032 系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至 38.98%，2024 年为 25.80%。
    同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通
过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演
进的技术储备池。2025 年，公司产品测试分选机新增高速 Tray scan（料盘扫描）检测、无人化工
厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进
封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试
分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
  公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按
照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
  公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025 年，公司
积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。2025 年上半
年，公司“马来西亚生产运营中心”启用，助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。
  公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的
技术方向，截至目前公司已参股投资了 5 家公司：
 （1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产
品为晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；
 （2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备
等光通信和半导体设备；
 （3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老
化测试一体机、PXI 板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
 （4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针
对传统封装的高速贴片机；
 （5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测
试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
  公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在可测试芯片尺寸、UPH、测
试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平。
  经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技
术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高
兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技
术”等核心技术。
  公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场需求，持续保持
技术领先性与高效的商业价值转化能力。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户
的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，构
建动态演进的技术储备池。
  公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测
试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测
试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较
高的客户粘性和客户资源壁垒。
  公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应机制。与国外设备供应商相比，本土优势使得
公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责
产品售后服务工作的团队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，
以确保客户的需求能够及时得到满足。
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
五、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
                                           单位：元 币种：人民币
      科目          本期数            上年同期数           变动比例（%）
营业收入              698,176,005.39  406,666,312.61       71.68
营业成本              333,679,757.48  213,662,363.55       56.17
销售费用               41,842,173.19   32,625,329.16       28.25
管理费用               44,570,410.29   30,744,254.80       44.97
财务费用                1,346,185.70   -4,457,089.69      130.20
研发费用               59,702,872.69   41,645,689.94       43.36
经营活动产生的现金流量净额     127,809,505.47   58,986,103.16      116.68
投资活动产生的现金流量净额    -275,274,340.78   31,042,651.48     -986.76
筹资活动产生的现金流量净额      41,422,632.42 -129,671,341.50      131.94
营业收入变动原因说明：报告期内公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公
司持续进行技术研发和产品迭代，公司测试分选机产品销量实现较大提升所致。
营业成本变动原因说明：报告期内营业收入增长导致其相应的成本增加所致。
销售费用变动原因说明：无
管理费用变动原因说明：报告期内股份支付、资产折旧及摊销等费用增加所致。
财务费用变动原因说明：报告期内汇兑净损失增加所致。
研发费用变动原因说明：报告期内股份支付及委托研发费用增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期内公司销售商品收到的现金增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期内理财产品现金收支净额减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：上年同期公司发生股份回购所致。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
     报告期内，公司实现主营业务收入 69,602.13 万元，较上年同期增加 72.67%；对应成本为
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
                                                               单位：元   币种：人民币
                               主营业务分行业情况
                                                     营业收入      营业成本      毛利率比
                                          毛利率
 分行业      营业收入             营业成本                      比上年增      比上年增      上年增减
                                          （%）
                                                     减（%）      减（%）       （%）
半导体设                                                                     增加 4.94
备制造                                                                      个百分点
                               主营业务分产品情况
                                                     营业收入      营业成本      毛利率比
                                          毛利率
 分产品      营业收入             营业成本                      比上年增      比上年增      上年增减
                                          （%）
                                                     减（%）      减（%）       （%）
测试分选                                                                     增加 5.26
机                                                                        个百分点
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                                                          增加 4.24
备品备件     63,171,489.80     27,026,772.98        57.22          24.99           13.73
                                                                                          个百分点
                                 主营业务分地区情况
                                                          营业收入         营业成本               毛利率比
                                             毛利率
 分地区      营业收入              营业成本                          比上年增         比上年增               上年增减
                                             （%）
                                                          减（%）         减（%）                （%）
                                                                                          增加 5.89
境内      610,089,922.11   295,117,685.81         51.63          67.15           49.00
                                                                                          个百分点
                                                                                          减少 5.34
境外       85,931,403.80     38,253,867.07        55.48         125.62       156.33
                                                                                          个百分点
                             主营业务分销售模式情况
                                       营业收入                            营业成本               毛利率比
                                   毛利率
销售模式      营业收入              营业成本       比上年增                            比上年增               上年增减
                                   （%）
                                       减（%）                            减（%）                （%）
                                                                                          增加 5.26
直销      650,197,771.66   316,323,293.64         51.35          75.03           57.95
                                                                                          个百分点
                                                                                          增加 3.03
代理       45,823,554.25     17,048,259.24        62.80          44.96           34.05
                                                                                          个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
测试分选机占主营业务收入的比重为 90.92%，是公司营业收入的主要来源；从客户所在区域看，
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
                                                             生产量比        销售量比             库存量比
主要产品      单位        生产量          销售量            库存量          上年增减        上年增减             上年增减
                                                              （%）         （%）              （%）
测试分选机      套         677           539              307       119.81      61.86            81.66
产销量情况说明
无
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
                                                                       单位：元        币种：人民币
                                     分行业情况
                                                                                 本期金
                                 本期占                                上年同期         额较上
        成本构                                                                                    情况
分行业               本期金额           总成本           上年同期金额               占总成本         年同期
        成项目                                                                                    说明
                                 比例(%)                              比例(%)        变动比
                                                                                 例(%)
半导体设
        原材料     293,274,371.36       87.97      181,880,353.85         85.40           61.25
备制造
半导体设    直接人      40,097,181.52       12.03          31,105,942.34      14.60           28.91
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
备制造    工及制
       造费用
半导体设
       合计    333,371,552.88    100.00    212,986,296.19       100.00    56.52
备制造
                                分产品情况
                                                                       本期金
                              本期占                            上年同期      额较上
       成本构                                                                       情况
分产品            本期金额           总成本       上年同期金额               占总成本      年同期
       成项目                                                                       说明
                              比例(%)                          比例(%)     变动比
                                                                       例(%)
测试分选
       原材料   269,490,930.21     80.84    161,551,437.85        75.85    66.81
机
       直接人
测试分选
       工及制    36,853,849.69     11.05        27,671,762.55     12.99    33.18
机
       造费用
测试分选
       合计    306,344,779.90     91.89    189,223,200.40        88.84    61.90
机
备品备件   原材料    23,783,441.15      7.13        20,328,916.00      9.54    16.99
       直接人
备品备件   工及制     3,243,331.83      0.97         3,434,179.79      1.61     -5.56
       造费用
备品备件   合计     27,026,772.98      8.11        23,763,095.79     11.15    13.73
本分析其他情况说明
 详见本报告第三节“五、报告期内主要经营情况”之“（一）主营业务分析”之“1.利润表及
现金流量表相关科目变动分析表”。
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构
实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明
  本公司将属于同一控制人控制的客户（仅受同一国有资产管理机构实际控制的除外）视为同
一客户合并列示。
A.公司主要销售客户及主要供应商情况
√适用 □不适用
   前五名客户销售额40,690.82万元，占年度销售总额58.28%；其中前五名客户销售额中关联方
销售额7,091.26万元，占年度销售总额10.16% 。
  前五名供应商采购额19,085.89万元，占年度采购总额41.34%；其中前五名供应商采购额中关
联方采购额0万元，占年度采购总额0%。
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
B.报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于
少数客户的情形
√适用 □不适用
                                        单位：万元 币种：人民币
 序号       客户名称            销售额           占年度销售总额比例（%）
注：报告期内公司客户 1、客户 2、客户 3、客户 4 均为上年前 5 名客户，客户 5 为新进前 5 名客
户。
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依
赖于少数供应商的情形
√适用 □不适用
                                       单位：万元 币种：人民币
序号         供应商名称          采购额          占年度采购总额比例（%）
注：报告期内公司供应商 1、供应商 2、供应商 5 均为上年前 5 名供应商，供应商 3、供应商 4 为
新进前 5 名供应商。
C. 报告期内公司股票被实施退市风险警示或其他风险警示
前五名销售客户
□适用 √不适用
前五名供应商
□适用 √不适用
D. 报告期内公司存在贸易业务收入
□适用 √不适用
贸易业务占营业收入比例超过 10%前五名销售客户
□适用 √不适用
贸易业务收入占营业收入比例超过 10%前五名供应商
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
  详见本报告第三节“五、报告期内主要经营情况”之“（一）主营业务分析”之“1.利润表
及现金流量表相关科目变动分析表”。
(1).研发投入情况表
√适用   □不适用
                                           单位：元   币种：人民币
本期费用化研发投入                                         59,702,872.69
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
本期资本化研发投入
研发投入合计                                           59,702,872.69
研发投入总额占营业收入比例（%）                                          8.55
研发投入资本化的比重（%）
(2).研发人员情况表
√适用 □不适用
公司研发人员的数量                                                 136
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                      30.16
                        研发人员学历结构
学历结构类别                                      学历结构人数
博士研究生
硕士研究生                                                      19
本科                                                         77
专科                                                         27
高中及以下                                                      13
                        研发人员年龄结构
年龄结构类别                                      年龄结构人数
(3).情况说明
□适用 √不适用
(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  详见本报告第三节“五、报告期内主要经营情况”之“(一)主营业务分析”之“1.利润表及
现金流量表相关科目变动分析表”。
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用   □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                      本期期                上期期 本期期末
  项目名称        本期期末数   末数占        上期期末数   末数占 金额较上 情况说明
                      总资产                总资产 期期末变
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                           的比例                         的比例      动比例
                           （%）                         （%）      （%）
                                                                          报告期期
                                                                          末公司未
                                                                          到期理财
交易性金融资产   128,674,123.83     5.99                                100.00
                                                                          产品金额
                                                                          增 加 所
                                                                          致。
                                                                          报告期期
                                                                          末未到期
应收票据       26,618,469.92     1.24       9,014,025.24     0.56    195.30   应收票据
                                                                          增 加 所
                                                                          致。
                                                                          报告期内
应收账款      521,410,060.59    24.26    342,225,527.23     21.41     52.36   收入增加
                                                                          所致。
                                                                          报告期期
                                                                          末未到期
应收款项融资     52,938,502.09     2.46     23,122,746.41      1.45    128.95
                                                                          票据增加
                                                                          所致。
                                                                          报告期期
                                                                          末应收保
                                                                          证金等余
其他应收款       1,302,943.86     0.06       2,486,874.69     0.16    -47.61   额减少及
                                                                          减值准备
                                                                          余额增加
                                                                          所致。
                                                                          报告期期
                                                                          末发出商
存货        412,640,587.85    19.20    292,862,984.29     18.32     40.90
                                                                          品增加所
                                                                          致。
                                                                          报告期期
                                                                          末公司未
合同资产        2,938,671.25     0.14       1,494,802.00     0.09     96.59   到期质保
                                                                          金增加所
                                                                          致。
                                                                          报告期期
                                                                          末增值税
                                                                          借方余额
其他流动资产     16,783,041.52     0.78       8,252,942.28     0.52    103.36
                                                                          重分类金
                                                                          额增加所
                                                                          致。
                                                                          报告期内
                                                                          公司新增
其他权益工具投
资
                                                                          投 资 所
                                                                          致。
                                                                          报告期内
其他非流动金融
资产
                                                                          金融资产
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                                     投 资 所
                                                                     致。
                                                                     报告期内
                                                                     公司天津
                                                                     智能制造
在建工程      217,394,168.95   10.11   111,474,348.13    6.97    95.02   及创新研
                                                                     发中心项
                                                                     目建设所
                                                                     致。
                                                                     报告期内
                                                                     新签房屋
使用权资产      15,354,302.87    0.71      4,263,593.49   0.27   260.13
                                                                     租赁合同
                                                                     所致。
                                                                     报告期内
                                                                     新增股份
                                                                     支付和递
递延所得税资产    30,905,585.86    1.44    14,627,147.32    0.92   111.29   延收益形
                                                                     成的可抵
                                                                     扣暂时性
                                                                     差异所致
                                                                     报告期期
                                                                     末预付长
其他非流动资产    14,546,702.82    0.68      2,947,460.31   0.18   393.53   期资产款
                                                                     项增加所
                                                                     致。
                                                                     报告期内
短期借款       19,882,694.72    0.92    29,542,140.00    1.85   -32.70   归还借款
                                                                     所致。
                                                                     报告期期
                                                                     末未到期
应付票据      141,557,672.12    6.59    49,446,094.85    3.09   186.29   应付票据
                                                                     金额增加
                                                                     所致。
                                                                     报告期期
                                                                     末应付工
应付账款      257,797,981.01   11.99   110,395,637.98    6.91   133.52   程款和材
                                                                     料款增加
                                                                     所致。
                                                                     报告期期
                                                                     末公司应
应交税费       17,132,300.40    0.80    10,766,233.38    0.67    59.13   付企业所
                                                                     得税增加
                                                                     所致
                                                                     报告期期
                                                                     末 公 司
其他应付款      12,136,798.78    0.56    35,216,591.63    2.20   -65.54   员工持股
                                                                     计划解锁
                                                                     回购义务
                                                                     减 少 所
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                                       致。
                                                                       报告期期
                                                                       末一年内
一年内到期的非
流动负债
                                                                       赁负债增
                                                                       加所致。
                                                                       报告期期
                                                                       末保证类
                                                                       质量保证
其他流动负债        10,180,323.17   0.47      2,353,547.48   0.15   332.55
                                                                       按流动性
                                                                       分 类 所
                                                                       致。
                                                                       报告期内
                                                                       新签房屋
租赁负债           8,543,629.72   0.40      1,777,304.00   0.11   380.71
                                                                       租赁合同
                                                                       所致。
                                                                       报告期期
                                                                       末保证类
                                                                       质量保证
预计负债           2,668,500.00   0.12      5,399,750.00   0.34   -50.58
                                                                       按流动性
                                                                       分 类 所
                                                                       致。
                                                                       报告期内
                                                                       获得新的
递延收益          32,112,000.00   1.49    10,700,000.00    0.67   200.11   项目型政
                                                                       府补助所
                                                                       致。
其他说明：
无
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产5,390.58（单位：万元         币种：人民币），占总资产的比例为2.51%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资产”。
□适用    √不适用
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
  详见本报告第三节“二、报告期内公司所处行业情况”。
                                             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
                                                                                                                单位：元 币种：人民币
      报告期投资额                            上年同期投资额                                                  变动幅度
□适用   √不适用
√适用 □不适用
截至报告期末，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”累计投入、投资进度等内容详见本报告第五节“十四、募集资金使用进
展说明”之“（二）募投项目明细”。
√适用   □不适用
                                                                                                               单位：元        币种：人民币
                                               计入权益的
                                  本期公允价值               本期计提                             本期出售/赎回金
   资产类别             期初数                        累计公允价                 本期购买金额                                其他变动              期末数
                                   变动损益                 的减值                                额
                                                值变动
交易性金融资产                             107,275.78                       3,158,452,817.36   3,029,660,788.71     -225,180.60   128,674,123.83
应收款项融资            23,122,746.41                                                                            29,815,755.68    52,938,502.09
其他权益工具投资           5,000,000.00                                          5,000,000.00                                       10,000,000.00
其他非流动金融资产         19,994,380.00                                        30,000,000.00                                        49,994,380.00
      合计          48,117,126.41     107,275.78                       3,193,452,817.36   3,029,660,788.71   29,590,575.08   241,607,005.92
                         天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
证券投资情况
□适用 √不适用
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(六) 重大资产和股权出售
□适用   √不适用
(七) 主要控股参股公司分析
□适用 √不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用   √不适用
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
√适用 □不适用
详见本报告第三节“二、报告期内公司所处行业情况”。
(二)公司发展战略
√适用 □不适用
  公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，
以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。
  公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，不断加强自主技
术创新能力，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和
发展来满足更多类型的测试分选需求，努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。
  公司对拓展产业链上其他产品保持开放心态。在夯实主营业务的同时，公司密切关注行业发
展趋势及主营业务相关前沿技术方向，并结合公司实际情况积极布局重点关注的技术方向。
  同时，公司也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，不
断完善人才团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全面发展。
(三)经营计划
√适用 □不适用
   依托公司在集成电路测试分选领域的长期技术积累和市场口碑，公司持续深化客户合作，构
建常态化技术协同网络与市场需求敏捷响应机制，以持续迭代的产品与服务体系赋能客户价值提
升。
一步扩大规模优势。同时积极开拓新兴客户市场，依托技术壁垒精准响应定制化需求，以高品质
产品与服务强化品牌影响力，打开新的业务增长空间。
进一步完善研发平台与技术体系。
   公司将紧密围绕芯片测试复杂度不断提升的行业趋势，快速响应客户定制化、前瞻性测试分
选需求，以产品功能快速迭代动态适配先进封装、AI 算力芯片等复杂测试应用场景；持续跟进细
分领域头部客户需求，通过深度定制化开发攻克前沿技术，构建动态更新、持续演进的技术储备
体系，不断巩固技术领先优势与商业化转化能力。
   公司将持续优化人才结构，通过数字化人才管理与动态绩效考核机制提升组织运行效率。通
过构建短期薪酬及中长期激励的复合薪酬体系，重点强化研发人才储备及培养，为公司战略目标
提供持续人才动能，保障公司持续高质量发展。
(四)可能面对的风险
√适用 □不适用
  公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子、汽车电子、
通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期，或半导体产业链
下游增长放缓，行业景气度下降，则半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的
经营业绩带来不利影响。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  近年来，国际贸易摩擦持续受到关注，若未来该等国际贸易摩擦进一步升级或境外客户所在
地的贸易政策发生重大变化，将可能对公司未来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，
进而对公司的生产和经营业绩带来不利影响。
  报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例为 58.28%，客户集中度相对较
高。若公司未来市场拓展情况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客
户的需求，抑或上述客户因自身经营状况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下降，将可能
对公司的经营业绩产生不利影响。
  公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通信、精密电子测试、
微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工程等多种科学技术和学科知识的综合
应用，具有较高的技术门槛。
  公司主要从事集成电路测试分选设备的研发、生产和销售，需要持续进行技术创新和产品研
发，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用设备制造领域的技术发展趋势，
对关键前沿技术的研发无法取得预期成果；或无法准确把握市场需求的变化方向、充分满足客户
多样化的需求，将可能导致公司产品缺乏竞争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利
影响。
(五)其他
√适用 □不适用
  为完善公司长效激励机制，增强员工凝聚力及稳定性，公司于 2025 年实施了员工持股计划，
具体详见本报告第四节“九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其
影响”之“(一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的”。
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明
□适用   √不适用
             第四节     公司治理、环境和社会
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
    报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股
票上市规则》等有关法律、法规、规章和规范性文件的要求和中国证监会、上交所等监管机构的
有关要求，不断完善公司治理结构，规范公司运作，建立了较为完善的公司治理结构和公司治理
制度，切实维护了全体股东的合法权益。
（一）股东与股东会
    公司严格按照《公司法》《证券法》《股东会议事规则》等规定召开股东会，保证全体股东
充分行使自身的权利。报告期内，公司共计召开 4 次股东会，公司严格按照《公司章程》《股东
会议事规则》要求召集、召开会议。
（二）董事与董事会
    公司共有 9 名董事，其中独立董事 3 名，并按照有关规定设立提名、战略、薪酬与考核、审
计 4 个专门委员会，董事会及各专门委员会已制定了相应的议事规则。董事的选聘、董事会的人
数和人员构成符合法律、法规和《公司章程》的要求。报告期内，公司共计召开了 11 次董事会，
公司各位董事能够按时出席董事会，忠实、诚信、勤勉地履行职责。
（三）监事和监事会
市规则》等相关法律法规、规范性文件的最新规定，结合公司实际情况，公司取消监事会，修订
了相应制度，并由审计委员会行使《公司法》规定的监事会的职权。
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  报告期内，取消监事会前，公司共有 3 名监事，其中股东代表监事 2 名、职工代表监事 1 名，
监事会的人数和人员构成符合法律、法规和《公司章程》的要求。报告期内，公司共计召开了 9
次监事会。公司监事会坚持对全体股东负责，按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《监事
会议事规则》的规定，对公司财务、公司董事、总经理及其他高级管理人员履行职责的合法性、
合规性进行监督，对公司财务管理等重大事项进行检查、核查，维护公司和股东的合法权益。
（四）控股股东和上市公司
  公司董事会和内部机构独立运作，公司控股股东、实际控制人根据相关法律法规的规定依法
行使权力并承担义务，不存在超越股东会直接或间接干预公司经营活动的行为，并严格规范自己
的行为。报告期内，公司不存在为控股股东、实际控制人及其关联企业提供担保，亦不存在控股
股东占用公司资金的行为。
（五）公司相关利益者
  公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，实现股东、员工、社会等各方面利益的协调平
衡，共同推动公司的持续、健康发展。
（六）信息披露
  公司制定并执行严格的信息披露制度，依照相关法律法规、自律规则的规定，真实、准确、
完整、及时地履行信息披露义务，并做好信息披露前的保密工作，确保所有股东有平等的机会获
得信息。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大
差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体
  措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划
√适用 □不适用
  公司实际控制人崔学峰先生在公司担任董事长、总经理职务，实际控制人龙波先生在公司担
任董事、副总经理职务。公司实际控制人崔学峰主要负责公司日常经营管理及产品、技术和业务
开拓等，公司实际控制人龙波主要负责技术研发，两人系公司核心经营管理人员及核心技术人员。
公司已按照《公司章程》《董事会议事规则》及相关内控制度，建立健全决策与审批机制，公司
实际控制人在经营管理过程中严格履行股东会、董事会授权及决策程序，其相关职务行为均在公
司治理框架内规范运作，不会对公司独立性产生不利影响。
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用 √不适用
                              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
三、董事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况
√适用 □不适用
                                                                                                             单位：股
                                                                                                   报告期内
                                                                                                   从公司获      是否在公
                         任期起始          任期终止           年初持股          年末持股        年度内股份       增减变动
 姓名    职务     性别    年龄                                                                             得的税前      司关联方
                          日期            日期              数             数         增减变动量        原因
                                                                                                   薪酬总额      获取薪酬
                                                                                                   （万元）
      董事长、总              2020 年   12   2026 年   12
崔学峰           男    55                                  8,511,132    8,511,132       0   /           139.79   否
      经理                 月 15 日        月 13 日
      董事、副总              2020 年   12   2026 年   12
龙波            男    52                                  5,344,146    5,344,146       0   /           139.75   否
      经理                 月 15 日        月 13 日
      董事（离               2020 年   12   2025 年   12
      任）                 月 15 日        月 16 日
仇葳            男    46                                           0          0        0   /           114.64   否
      职工代表               2025 年   12   2026 年   12
      董事                 月 17 日        月 13 日
吴华    董事      男    45                                           0          0        0   /               0    是
                         月 15 日        月 13 日
黄文强   董事      男    55                                           0          0        0   /               0    是
                         月 15 日        月 13 日
冯思诚   董事      男    41                                           0          0        0   /               0    是
                         月 15 日        月 13 日
孙晓伟   独立董事    男    52                                           0          0        0   /               8    否
                         月 15 日        月 13 日
李治国   独立董事    男    48                                           0          0        0   /               8    否
                         月 15 日        月 13 日
石建宾   独立董事    男    34                                           0          0        0   /               8    否
                         月 14 日        月 13 日
                                  天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
      董事会秘
刘海龙   书、副总经    男    54                                          0           0    0   /       111.40   否
                             月 15 日      月 13 日
      理
黄洁    财务总监     女    52                                          0           0    0   /       114.54   否
                             月 15 日      月 13 日
 合计     /       /        /        /           /       13,855,278    13,855,278   0       /   644.12   /
 姓名                                              主要工作经历
       董事长、总经理，硕士研究生学历。1993 年 6 月至 2003 年 5 月任摩托罗拉（中国）电子有限公司（现已更名为“摩托罗拉系统（中国）
       有限公司”）工程师。2003 年 5 月至 2005 年 10 月任威宇科技测试封装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限
       公司”）工厂自动化部门经理，2005 年 10 月至 2012 年 12 月任上海微曦自动控制技术有限公司董事、总经理，2009 年 10 月至 2015 年 3
崔学峰
       月任浙江微曦科技有限公司董事、总经理，2013 年 1 月至 2018 年 11 月任上海微曦自动控制技术有限公司董事，2012 年 12 月至 2014 年
       董事、总经理，香港金海通董事，上海憨的乐执行董事、总经理。
       董事、副总经理，本科学历。1997 年 4 月至 1997 年 11 月任天津天芝-敏迪通讯有限公司网络工程师，1997 年 12 月至 2003 年 5 月任摩托
       罗拉（中国）电子有限公司（现已更名为“摩托罗拉系统（中国）有限公司”）软件工程师、测试工程师，2003 年 5 月至 2005 年 10 月
龙波     任威宇科技测试封装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有限公司”）软件工程师，2005 年 10 月至 2012 年 12 月
       任上海微曦自动控制技术有限公司副董事长，2013 年 1 月至 2018 年 11 月任上海微曦自动控制技术有限公司董事，2012 年 12 月至 2020
       年 12 月任公司技术总监、董事，2020 年 12 月至今任公司董事、副总经理。同时兼任天津博芯执行事务合伙人。
       董事，硕士研究生学历。2002 年 7 月至 2004 年 7 月，任威宇科技测试封装（上海）有限公司（现已更名为“日月光封装测试（上海）有
       限公司”）设备工程师；2008 年 3 月至 2012 年 12 月，任上海微曦自动控制技术有限公司运营总监；2013 年 5 月至今，任上海澜博监事；
仇葳
       司董事、研发总监；2024 年 1 月至 2025 年 12 月，任公司董事、市场总监；2025 年 12 月至今任公司职工代表董事、市场总监。
       董事，本科学历。2003 年 9 月至 2014 年 11 月，任南通金泰科技有限公司总经理助理；2014 年 11 月至今，任通富微电子股份有限公司
       公事办常务副主任；2018 年 10 月至今，任上海御渡半导体科技有限公司董事；2021 年 9 月至今，任南通市协同创新半导体科技有限公
       司总经理、执行董事；2022 年 6 月至今，任南通鑫恒捷半导体科技合伙企业（有限合伙）、南通鑫众邦半导体科技合伙企业（有限合伙）
吴华     执行事务合伙人；2022 年 7 月至今，任鑫益邦半导体（江苏）有限公司执行董事；2023 年 5 月至今，任南通赛利纳科技创业合伙企业（有
       限合伙）执行事务合伙人；2023 年 8 月至今，任鑫益邦半导体（上海）有限公司执行董事；2024 年 2 月至今，任南通万益鑫半导体科技
       合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2024 年 3 月至今，任鑫益邦半导体（常州）有限公司执行董事、南通铧鑫益半导体科技合伙企
       业（有限合伙）执行事务合伙人。2020 年 12 月至今，担任公司董事。
                            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
      董事，硕士研究生学历。1996 年 7 月至 1998 年 4 月，任上实置业集团（上海）有限公司投资部分析员；1998 年 4 月至 2007 年 4 月，任
      光大证券股份有限公司投行部董事副总经理；2007 年 4 月至 2012 年 12 月，任德邦证券股份有限公司并购融资部总经理；2012 年 12 月
      至 2014 年 4 月，任申万宏源集团股份有限公司投行部董事总经理；2016 年 10 月至 2021 年 1 月，任上海旭诺资产管理有限公司副总经理，
黄文强
      投部董事总经理、执行事务合伙人之委派代表。2020 年 12 月至今，任公司董事。同时兼任上海易销科技股份有限公司董事、云财富期货
      有限公司董事。
      董事，硕士研究生学历。2010 年 1 月至 2013 年 7 月，任中泰证券股份有限公司投资银行部项目经理、高级经理；2013 年 7 月至 2016 年
冯思诚   已更名为“上海金浦新朋私募基金管理有限公司”）投资总监、监事；2019 年 8 月至今，任上海金浦新朋投资管理有限公司（现已更名
      为“上海金浦新朋私募基金管理有限公司”）监事；2019 年 6 月至今，任金浦新潮投资管理（上海）有限公司董事、总经理。2020 年 12
      月至今，担任公司董事。同时兼任北京爱酷游科技股份有限公司董事、杭州瑞盟科技股份有限公司董事。
      独立董事，博士研究生学历。1995 年 9 月至 2001 年 11 月，任德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）签字审计经理；2001 年 12 月至
      计师、第一签字中国注册会计师；2005 年 12 月至 2011 年 8 月，任安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）高级经理；2011 年 9 月至 2013
孙晓伟   年 12 月，任中瑞岳华会计师事务所（特殊普通合伙）权益合伙人；2013 年 12 月至 2020 年 6 月，担任瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
      权益合伙人；2020 年 7 月至 2023 年 11 月，担任中瑞诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计技术首席负责人；2018 年 3 月至 2022 年 4
      月，任中联云港数据科技股份有限公司独立董事；2023 年 12 月至今，任海南华韵天呈会计师事务所（个人独资）主任会计师；2020 年
      独立董事，博士研究生学历。2003 年 8 月至 2008 年 9 月，任复旦大学管理学院讲师；2008 年 12 月至今，任复旦大学管理学院副教授。
李治国   2020 年 12 月至今，担任公司独立董事。同时兼任浙江太美医疗科技股份有限公司独立非执行董事、江苏通达动力科技股份有限公司独立
      董事、上海复爱绿色化学技术有限公司监事、上海市数量经济学会与上海财务学会常务理事。
      独立董事，本科学历。2015 年 7 月至今，历任上海市集成电路行业协会专员、政策服务部副部长、秘书长助理、副秘书长；2023 年 12
石建宾
      月至今，任公司独立董事。同时兼任中巨芯科技股份有限公司独立董事、广东天承科技股份有限公司独立董事。
      副总经理、董事会秘书，硕士研究生学历。1993 年 10 月至 2003 年 12 月，任摩托罗拉（中国）电子有限公司（现已更名为“摩托罗拉系
      统（中国）有限公司”）测试经理；2004 年 1 月至 2004 年 7 月，任中芯国际集成电路制造有限公司产品测试经理；2005 年 1 月至 2008
刘海龙   年 12 月，任晶门科技有限公司生产质量经理；2009 年 1 月至 2011 年 5 月，任埃派克森微电子（上海）股份有限公司生产营运总监；2011
      年 9 月至 2017 年 4 月，任益海芯电子技术江苏有限公司生产营运总监；2017 年 5 月至 2020 年 12 月，任公司运营总监；2020 年 12 月至
      今任公司副总经理、董事会秘书，同时兼任深圳市华芯智能装备有限公司董事。
      财务总监，硕士研究生学历。1996 年 9 月至 2003 年 7 月，任安徽农业大学教师；2006 年 9 月至 2018 年 9 月，任立信会计师事务所（特
黄洁    殊普通合伙）会计师；2018 年 10 月至 2020 年 8 月，任上海矽昌微电子有限公司财务总监；2020 年 9 月至 2020 年 11 月，任公司财务负
      责人；2020 年 12 月至今，任公司财务总监。
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
其它情况说明
□适用 √不适用
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况
√适用 □不适用
                         在股东单位担任
任职人员姓名        股东单位名称                任期起始日期        任期终止日期
                            的职务
            宁波旭诺创业投资基金   创投部董事总经
黄文强         管理合伙企业（有限合          2021 年 1 月
                         理、执行事务合伙           至今
            伙）           人委派代表
            金浦新潮投资管理（上
冯思诚                    董事、总经理   2019 年 6 月  至今
            海）有限公司
            上海金浦新朋私募基金
冯思诚                    监事       2019 年 8 月  至今
            管理有限公司
            天津博芯管理咨询合伙
龙波                     执行事务合伙人  2019 年 12 月 至今
            企业（有限合伙）
            其中，上海金浦新朋私募基金管理有限公司是公司股东上海金浦新兴产业股
            权投资基金合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人；金浦新潮投资管理（上
在股 东单位 任职
            海）有限公司是公司股东南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）的执
情况的说明
            行事务合伙人；天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）是公司员工持股平
            台。
√适用 □不适用
                          在其他单位担任
任职人员姓名        其他单位名称                任期起始日期        任期终止日期
                            的职务
            上海易销科技股份有限
黄文强                      董事         2020 年 5 月    至今
            公司
黄文强         云财富期货有限公司    董事         2020 年 5 月    至今
            北京爱酷游科技股份有
冯思诚                      董事         2017 年 6 月    至今
            限公司
            杭州瑞盟科技股份有限
冯思诚                      董事         2021 年 3 月    至今
            公司
            通富微电子股份有限公   公事办常务副主
吴华                                  2014 年 11 月   至今
            司            任
            上海御渡半导体科技有
吴华                       董事         2018 年 10 月   至今
            限公司
            南通市协同创新半导体
吴华                       总经理、执行董事   2021 年 9 月    至今
            科技有限公司
            南通鑫众邦半导体科技
吴华                       执行事务合伙人    2022 年 6 月    至今
            合伙企业（有限合伙）
            南通鑫恒捷半导体科技
吴华                       执行事务合伙人    2022 年 6 月    至今
            合伙企业（有限合伙）
            鑫益邦半导体（江苏）
吴华                       执行董事       2022 年 7 月    至今
            有限公司
吴华          南通赛利纳科技创业合
                         执行事务合伙人    2023 年 5 月    至今
            伙企业（有限合伙）
吴华          鑫益邦半导体（上海）
                         执行董事       2023 年 8 月    至今
            有限公司
吴华          南通万益鑫半导体科技   执行事务合伙人    2024 年 2 月    至今
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
          合伙企业（有限合伙）
          鑫益邦半导体（常州）
吴华                   执行董事     2024 年 3 月  至今
          有限公司
          南通铧鑫益半导体科技
吴华                   执行事务合伙人  2024 年 3 月  至今
          合伙企业（有限合伙）
李治国       复旦大学       管理学院副教授  2008 年 12 月 至今
          上海复爱绿色化学技术
李治国                  监事       2014 年 4 月  至今
          有限公司
李治国       上海市数量经济学会  常务理事     2018 年 7 月  至今
李治国       上海财务学会     常务理事     2018 年 12 月 至今
          浙江太美医疗科技股份
李治国                  独立非执行董事  2020 年 9 月  至今
          有限公司
          江苏通达动力科技股份
李治国                  独立董事     2022 年 6 月  至今
          有限公司
          上海市集成电路行业协
石建宾                  副秘书长     2021 年 10 月 至今
          会
          中巨芯科技股份有限公
石建宾                  独立董事     2024 年 11 月 至今
          司
          广东天承科技股份有限
石建宾                  独立董事     2024 年 11 月 至今
          公司
          海南华韵天呈会计师事
孙晓伟                  主任会计师    2023 年 12 月 至今
          务所（个人独资）
          深圳市华芯智能装备有
刘海龙                  董事       2024 年 9 月  至今
          限公司
在其他单位任职   其中通富微电子股份有限公司为公司股东南通华泓投资有限公司的控股股东
情况的说明     南通华达微电子集团股份有限公司控制的其他公司
(三) 董事、高级管理人员薪酬情况
√适用 □不适用
董事、高级管理人员薪酬的   公司董事、高级管理人员的薪酬由董事会下设的薪酬与考核委员会
决策程序           拟定，经董事会审议通过，且董事薪酬方案需提交股东会审议批准。
董事在董事会讨论本人薪酬
               是
事项时是否回避
               公司薪酬与考核委员会针对公司董事、高级管理人员薪酬情况进行
薪酬与考核委员会或独立董
               了讨论，认为其薪酬情况均按公司相关规定执行，考核方案合理，
事专门会议关于董事、高级
               薪酬水平适宜，薪酬的发放程序符合有关法律、法规及《公司章程》
管理人员薪酬事项发表建议
               的规定，不存在损害公司及股东利益的情形，对相关材料审议均无
的具体情况
               异议。
               在公司担任具体职务的董事、高级管理人员，根据其在公司担任的
董事、高级管理人员薪酬确
               具体职务并依据公司相关薪酬管理制度领取相应薪酬，独立董事享
定依据
               有固定金额的薪酬，外部董事（不含独立董事）不在公司领取薪酬。
               报告期内公司董事和高级管理人员的薪酬情况详见本报告第四节
董事和高级管理人员薪酬的
               “三、董事和高级管理人员的情况”之“（一）现任及报告期内离
实际支付情况
               任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况”。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得的薪酬合计
报告期末全体董事和高级管   2025 年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司
理人员实际获得薪酬的考核   非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪
依据和完成情况        酬。公司绩效考核工作依照公司绩效考核相关规定有效执行。
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
报告期末全体董事和高级管
                 非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付相关安排；公司将根
理人员实际获得薪酬的递延
                 据相关规定，尽快修订非独立董事和高级管理人员薪酬管理相关制
支付安排
                 度，后续将按照前述制度的相关规定进行递延支付的安排。
报告期末全体董事和高级管
                 非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况；公司将根据相
理人员实际获得薪酬的止付
                 关规定，尽快修订非独立董事和高级管理人员薪酬管理相关制度，
追索情况
                 后续将按照前述制度的相关规定执行止付追索程序。
(四) 公司董事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用
    姓名          担任的职务                变动情形              变动原因
仇葳            董事              离任                    个人原因
仇葳            职工代表董事          选举                    个人原因
(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用   √不适用
四、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东会的情况
                                                           参加股东
                        参加董事会情况
         是否                                                 会情况
 董事
         独立
         本年应参           以通讯                        是否连续两
 姓名             亲自出                 委托出   缺席               出席股东
         董事
         加董事会           方式参                        次未亲自参
                席次数                 席次数   次数               会的次数
          次数            加次数                          加会议
崔学峰  否       11   11       4          0        0   否          4
龙波   否       11   11       0          0        0   否          4
仇葳   否       11   11       3          0        0   否          4
吴华   否       11   11      11          0        0   否          4
黄文强  否       11   11      11          0        0   否          4
冯思诚  否       11   11      11          0        0   否          4
孙晓伟  是       11   11       9          0        0   否          4
李治国  是       11   11      11          0        0   否          4
石建宾  是       11   11      11          0        0   否          4
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数                   11
其中：现场会议次数                     0
通讯方式召开会议次数                    0
现场结合通讯方式召开会议次数                11
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
(三) 其他
□适用        √不适用
五、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(一) 董事会下设专门委员会成员情况
  专门委员会类别                                 成员姓名
审计委员会                孙晓伟（主任委员）、李治国、仇葳
提名委员会                石建宾（主任委员）、孙晓伟、崔学峰
薪酬与考核委员会             李治国（主任委员）、石建宾、龙波
战略委员会                崔学峰（主任委员）、龙波、仇葳
(二) 报告期内审计委员会召开7次会议
召开日期                会议内容                  重要意见和建议    其他履行职责情况
                                         审计委员会严格按照
                                         法律、法规及相关规
                                         章制度开展工作，勤
            本次审计委员会审议通过了以下 1 项议
                                         勉尽责，根据《公司
                                         章程》及实际情况，   无
月 25 日      1、《关于使用部分闲置募集资金进行现
                                         提出了相关的意见，
            金管理的议案》
                                         经过充分沟通讨论，
                                         一致通过并同意提交
                                         董事会审议。
            本次审计委员会审议通过了以下 8 项议
            案：
            摘要的议案》
             《关于<公司 2024 年度财务决算报告>
                                         审计委员会严格按照
            的议案》
                                         法律、法规及相关规
             《关于<公司 2025 年度财务预算报告>
                                         章制度开展工作，勤
            的议案》
                                         勉尽责，根据《公司
                                         章程》及实际情况，   无
月 17 日      与实际使用情况的专项报告>的议案》
                                         提出了相关的意见，
                                         经过充分沟通讨论，
            年度履职情况报告>的议案》
                                         一致通过并同意提交
                                         董事会审议。
            评价报告>的议案》
            的议案》
            值准备的议案》
            本次审计委员会审议通过了以下 2 项议          审计委员会严格按照
            案：                           法律、法规及相关规   无
月 17 日
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
           的议案》                          勉尽责，根据《公司
           产减值准备的议案》                     提出了相关的意见，
                                         经过充分沟通讨论，
                                         一致通过并同意提交
                                         董事会审议。
                                         审计委员会严格按照
                                         法律、法规及相关规
                                         章制度开展工作，勤
           本次审计委员会审议通过了以下 1 项议
                                         勉尽责，根据《公司
                                         章程》及实际情况，   无
月 26 日     1、《关于全资子公司对外出租厂房暨关
                                         提出了相关的意见，
           联交易的议案》
                                         经过充分沟通讨论，
                                         一致通过并同意提交
                                         董事会审议。
           本次审计委员会审议通过了以下 3 项议           审计委员会严格按照
           案：                            法律、法规及相关规
           其摘要的议案》                       勉尽责，根据《公司
月 27 日
           存放与实际使用情况的专项报告>的议             提出了相关的意见，
           案》                            经过充分沟通讨论，
           产减值准备的议案》                     董事会审议。
                                         审计委员会严格按照
                                         法律、法规及相关规
           本次审计委员会审议通过了以下 2 项议
                                         章制度开展工作，勤
           案：
           的议案》
日                                        提出了相关的意见，
                                         经过充分沟通讨论，
           产减值准备的议案》
                                         一致通过并同意提交
                                         董事会审议。
           本次审计委员会审议通过了以下 4 项议
           案：
           预计额度及预计 2026 年度日常关联交          法律、法规及相关规
           易的议案》                         章制度开展工作，勤
日          3、《关于修订<天津金海通半导体设备            提出了相关的意见，
           股份有限公司员工购房借款管理制度>             经过充分沟通讨论，
           的议案》                          一致通过并同意提交
           股份有限公司会计师事务所选聘制度>
           的议案》
    报告期内薪酬与考核委员会召开5次会议
召开日期                会议内容                  重要意见和建议    其他履行职责情况
                  天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                        薪酬与考核委员会严
                                        格按照法律、法规及
           本次薪酬与考核委员会审议了以下 2 项
                                        相关规章制度开展工
           议案：
                                        作，勤勉尽责，根据
                                        《公司章程》及实际   无
月 17 日     的议案》
                                        情况，提出了相关的
                                        意见，经过充分沟通
           薪酬方案的议案》
                                        讨论，一致通过并同
                                        意提交董事会审议。
                                        薪酬与考核委员会严
                                        格按照法律、法规及
                                        相关规章制度开展工
           本次薪酬与考核委员会审议了以下 1 项
                                        作，勤勉尽责，根据
                                        《公司章程》及实际   无
月 12 日     1、《关于公司 2024 年员工持股计划持
                                        情况，提出了相关的
           有人份额调整的议案》
                                        意见，经过充分沟通
                                        讨论，一致通过并同
                                        意提交董事会审议。
                                        薪酬与考核委员会严
                                        格按照法律、法规及
                                        相关规章制度开展工
           本次薪酬与考核委员会审议了以下 1 项
                                        作，勤勉尽责，根据
                                        《公司章程》及实际   无
月 20 日     1、《关于 2024 年员工持股计划解锁条
                                        情况，提出了相关的
           件成就的议案》
                                        意见，经过充分沟通
                                        讨论，一致通过并同
                                        意提交董事会审议。
                                        薪酬与考核委员会严
                                        格按照法律、法规及
           本次薪酬与考核委员会审议了以下 2 项
                                        相关规章制度开展工
           议案：
                                        作，勤勉尽责，根据
                                        《公司章程》及实际   无
月 27 日     案)>及其摘要的议案》
                                        情况，提出了相关的
                                        意见，经过充分沟通
           理办法>的议案》
                                        讨论，一致通过并同
                                        意提交董事会审议。
                                        薪酬与考核委员会严
                                        格按照法律、法规及
                                        相关规章制度开展工
           本次薪酬与考核委员会审议了以下 1 项
           议案：
日                                       情况，提出了相关的
           留份额分配的议案》
                                        意见，经过充分沟通
                                        讨论，一致通过并同
                                        意提交董事会审议。
    报告期内战略委员会召开2次会议
召开日期              会议内容                   重要意见和建议    其他履行职责情况
                                                    无
月 28 日     1、《关于部分募投项目终止并将剩余募           法律、法规及相关规
                  天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
            集资金继续存放募集资金专户管理的议           章制度开展工作，勤
            案》                          勉尽责，根据《公司
                                        章程》及实际情况，
                                        提出了相关的意见，
                                        经过充分沟通讨论，
                                        一致通过并同意提交
                                        董事会审议。
                                        战略委员会严格按照
                                        法律、法规及相关规
                                        章制度开展工作，勤
            本次战略委员会审议了以下 1 项议案：         勉尽责，根据《公司
月 27 日
            构的议案》                       提出了相关的意见，
                                        经过充分沟通讨论，
                                        一致通过并同意提交
                                        董事会审议。
(三) 存在异议事项的具体情况
□适用        √不适用
六、审计委员会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
审计委员会对报告期内的监督事项无异议。
七、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量                                              383
主要子公司在职员工的数量                                             68
在职员工的数量合计                                               451
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工
人数
                   专业构成
       专业构成类别                                专业构成人数
         生产人员                                           199
         销售人员                                            74
         技术人员                                           136
         财务人员                                             9
         行政人员                                            33
          合计                                            451
                   教育程度
       教育程度类别                                数量（人）
          硕士                                             35
          本科                                            154
        专科及以下                                           262
          合计                                            451
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(二) 薪酬政策
√适用 □不适用
  公司坚持内部公平、高效精干、能力业绩并举及分层分类的薪酬管理原则，依据相关法规和
政策，建立了规范的薪酬管理体系。公司员工薪酬包括基本薪酬、绩效薪酬、奖金及福利待遇等。
(三) 培训计划
√适用 □不适用
  公司注重团队建设和人才培养，不断强化员工培训体系。针对不同岗位需求结合工作实际制
定科学、合理、有效的培训计划，培训内容涵盖管理技能、新技术新知识、操作规范等。公司采
用内部培训、外部培训相结合的方式提升培训有效性，提升员工的整体素质。
(四) 劳务外包情况
√适用 □不适用
劳务外包的工时总数                                 127,924.46 小时
劳务外包支付的报酬总额（万元）                                    433.65
八、利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
   公司根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市公司监管指引第 3
号——上市公司现金分红》的相关要求，在《公司章程》中就公司股利分配政策作出具体规定，
以保障中小股东的利益。
   （一）股利分配原则
   公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，结
合公司的盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对投资者持续、稳定的回报机制。保持
利润分配政策的一致性、合理性和稳定性。公司董事会、审计委员会和股东会对利润分配政策的
决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、审计委员会委员和公众投资者的意见。
   （二）利润分配形式
   公司采取现金、股票股利或者二者相结合的方式分配利润，并优先采取现金分配方式。
   （三）现金分红的具体条件和比例
在满足公司正常生产经营的资金需求情况下；
重大投资计划或重大资金支出指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出
达到或超过公司最近一期经审计净资产的 30%，且超过 3,000 万元。
以上条件均满足的情况下，公司应当采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不少于当年
实现的可分配利润的 10%，或最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分
配利润的 30%。
   董事会制定利润分配方案时，综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排名、竞争力、利润
率等因素论证公司所处的发展阶段，以及是否有重大资金支出安排等因素制定公司的利润分配政
策。利润分配方案遵循以下原则：
应达到 80%；
应达到 40%；
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
应达到 20%；
   公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前款第三项规定处理。
   公司应当及时行使对全资子公司的股东权利，根据全资子公司公司章程的规定，促成全资子
公司向公司进行现金分红，并确保该等分红款在公司向股东进行分红前支付给公司。
   （四）股票股利分配的条件
   公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利
有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。
   （五）利润分配的时间间隔
   在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利，公司原则上每年进行一
次现金分红。公司董事会可以根据公司盈利及资金需求情况提议公司进行中期现金分红。
公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上
限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于上市公司股东
的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。
   （六）利润分配应履行的程序
   公司具体利润分配方案由公司董事会向公司股东会提出。董事会制定的利润分配方案需经董
事会过半数表决通过、审计委员会半数以上委员表决通过。董事会在利润分配方案中应说明留存
的未分配利润的使用计划。
   独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。
董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及
未采纳的具体理由，并披露。
   审计委员会应当关注董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和
信息披露等情况。审计委员会发现董事会存在未严格执行现金分红政策和股东回报规划、未严格
履行相应决策程序或未能真实、准确、完整进行相应信息披露的，督促其及时改正。
   公司利润分配方案经董事会、审计委员会审议通过后，由董事会需提交公司股东会审议。
   公司股东会在利润分配方案进行审议前，应当通过多种渠道与公众投资者，特别是中小投资
者进行沟通与交流，充分听取公众投资者的意见与诉求，及时答复中小股东关心的问题。
   （七）利润分配政策的调整
   公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发生变化，确有必
要需调整或变更利润分配政策（包括股东回报规划）的，应经详细论证，调整后的利润分配政策
不得损害股东权益、不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。
   如需调整利润分配政策，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策调整议案，有关调
整利润分配政策的议案，需事先征求独立董事及审计委员会的意见，利润分配政策调整议案需经
董事会全体成员过半数（其中包含二分之一以上独立董事）表决通过并经半数以上审计委员会委
员表决通过。经董事会、审计委员会审议通过的利润分配政策调整方案，由董事会提交公司股东
会审议。
   董事会需在股东会提案中详细论证和说明原因，股东会审议公司利润分配政策调整议案，需
经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上审议通过。
   为充分听取中小股东意见，公司应通过多种渠道与公众投资者，特别是中小投资者进行沟通
与交流，并通过提供网络投票等方式为社会公众股东参加股东会提供便利。
   （八）其他
   公司股东及其关联方存在违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所获分配的现金红
利，以偿还其占用的资金。
   经公司第二届董事会第二十六次会议审议通过，公司 2025 年度拟以实施权益分派股权登记日
登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
日公司总股本 60,000,000 股，公司拟合计派发的现金分红总金额为 22,800,000.00 元（含税），占
本年度归属于上市公司股东净利润的比例 12.92%。
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
过“资本公积——股本溢价”科目进行转增。
     如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司
拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调
整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
     本次利润分配方案尚需公司 2025 年年度股东会审议。
     报告期内，公司根据《公司法》《上市公司章程指引》《上市公司监管指引第 3 号——上市
公司现金分红》等法律和制度修订情况，对《公司章程》部分条款进行修订。具体内容详见公司
于 2025 年 12 月 2 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份
有限公司关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记、修订和制定公司部分治理制度
的公告》（公告编号：2025-061）。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求                                √是   □否
分红标准和比例是否明确和清晰                                      √是   □否
相关的决策程序和机制是否完备                                      √是   □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用                                 √是   □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保
                                                    √是 □否
护
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应
  当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案
√适用 □不适用
                                             单位：元   币种：人民币
每 10 股送红股数（股）                                                   0
每 10 股派息数（元）（含税）                                              3.80
每 10 股转增数（股）                                                  4.50
现金分红金额（含税）                                           22,800,000.00
合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利
润
现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普
通股股东的净利润的比率（%）
以现金方式回购股份计入现金分红的金额                                              0
合计分红金额（含税）                                           22,800,000.00
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普
通股股东的净利润的比率（%）
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(五) 最近三个会计年度现金分红情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元    币种：人民币
最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)                                   42,896,260.48
最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)                                                 0
最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额
(3)=(1)+(2)
最近三个会计年度年均净利润金额(4)                                       113,266,955.13
最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)                                     37.87
最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股
股东的净利润
最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润                                    621,360,576.53
九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
            事项概述                                查询索引
                                    详见公司于 2025 年 6 月 21 日在上海证券交
                                    易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海
与考核委员会第七次会议，审议通过了《关于 2024
                                    通半导体设备股份有限公司关于 2024 年员工
年员工持股计划解锁条件成就的议案》       ，公司 2024
                                    持股计划锁定期届满的提示性公告》（公告
年员工持股计划锁定期届满且解锁条件已成就。
                                    编号：2025-027）。
                                    详见公司于 2025 年 6 月 28 日在上海证券交
代表大会，审议通过了《关于公司<2025 年员工
                                    易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海
持股计划（草案）>及其摘要的议案》，同意公司
                                    通半导体设备股份有限公司 2025 年第一次职
实施 2025 年员工持股计划并提交董事会及股东
                                    工代表大会决议公告》     （公告编号：2025-031）。
大会审议。
五次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通               详见公司于 2025 年 6 月 28 日在上海证券交
过了《关于公司<2025 年员工持股计划（草案）>           易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海
及其摘要的议案》《关于公司<2025 年员工持股            通半导体设备股份有限公司 2025 年员工持股
计划管理办法>的议案》等议案，公司聘请的独立              计划（草案）摘要》（公告编号：2025-032）。
财务顾问和法律顾问均出具了相关意见。
股东大会，审议通过了《关于公司<2025 年员工
                                    详见公司于 2025 年 7 月 15 日在上海证券交
持股计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司
                                    易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海
<2025 年员工持股计划管理办法>的议案》《关于
                                    通半导体设备股份有限公司 2025 年第二次临
提请股东大会授权董事会办理公司 2025 年员工
                                    时股东大会决议公告》     （公告编号：2025-036）。
持股计划相关事宜的议案》，公司聘请的见证律
师发表了法律意见。
                                    详见公司于 2025 年 8 月 16 日在上海证券交
划第一次持有人会议，审议通过了《关于设立公
                                    易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海
司 2025 年员工持股计划管理委员会的议案》《关
                                    通半导体设备股份有限公司 2025 年员工持股
于选举公司 2025 年员工持股计划管理委员会委
                                    计划第一次持有人会议决议公告》（公告编
员的议案》《关于授权公司 2025 年员工持股计划
                                    号：2025-039）。
管理委员会办理与本持股计划相关事项的议案》。
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
有的 164.887 万股公司股票已通过非交易过户形       所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通
式过户至“天津金海通半导体设备股份有限公司            半导体设备股份有限公司关于 2025 年员工持
——2025 年员工持股计划”证券账户，过户价格         股计划完成非交易过户的公告》（公告编号：
为 40.13 元/股，占公司总股本的 2.7481%。     2025-050）。
                                 详见公司于 2025 年 12 月 24 日在上海证券交
                                 易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海
十一次会议，审议通过了《关于 2025 年员工持股
                                 通半导体设备股份有限公司关于 2025 年员工
计划部分预留份额分配的议案》，向参与对象分
                                 持股计划部分预留份额分配的公告》（公告
配本员工持股计划部分预留份额。
                                 编号：2025-066）。
有的 8.59 万股公司股票已通过非交易过户形式过        所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通
户至“天津金海通半导体设备股份有限公司——            半导体设备股份有限公司关于 2025 年员工持
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
(三) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
  公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定公司高级管理人员的考核标准并进行考核，公
司根据实际情况不断完善激励政策。
十、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司严格按照相关法律法规，以及《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票
上市规则》和《公司章程》等的相关规定，遵循内部控制的基本原则，结合行业特点及实际经营
情况，对内部控制的各项制度进行完善，并加强内部控制监督检查，提升内部控制管理水平，防
范和化解业务经营和管理中的各类风险。
  公司修订了《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《对外担保管理
制度》《关联交易决策制度》《募集资金管理制度》等公司内部治理制度，通过制度化的规定，
明确了股东会、董事会及高级管理人员的权责范围和工作规范。报告期内公司内部控制体系能够
有效运行，保障公司的正常运营与稳步发展。
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  公司第二届董事会第二十六次会议审议通过《关于<公司 2025 年度内部控制自我评价报告>
的议案》。2025 年，公司内部控制执行有效，未发现财务报告及非财务报告存在重大缺陷或重要
缺陷。具体内容详见公司于 2026 年 3 月 11 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度内部控制评价报告》。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十一、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司根据《公司法》《公司章程》等相关法律法规和规章制度要求，对子公司实
施管控，建立健全各子公司对关联交易、对外担保、对外投资等事项向公司事先报告的相关机制，
全面提高各子公司风险防范能力。
对子公司的管理控制存在异常的风险提示
□适用 √不适用
十二、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2025 年度内部控制情况进行了审计，并出具了审
计报告，具体内容详见公司于 2026 年 3 月 11 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披
露的《2025 年度内部控制审计报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见
□是 √否
十三、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
不适用
十四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
  公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，所处行业不属于国家有关部门界
定的存在重污染情况的行业。
  公司已通过 ISO14001 环境管理体系认证，通过体系的实施和完善，不断提高公司环境管理
水平。
  公司在日常生产及运营过程中使用减碳技术，具体包括：对公司生产及办公场所电力监控智
能化改造，提高电力监控效率，减少设备待机电力损耗；推动公司生产及办公场所空压系统节能
控制，优化设备物联协调程序，结合变频主机，降低系统能耗；在公司生产及办公场所园区使用
太阳能灯等。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
十五、社会责任工作情况
(一) 是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或 ESG 报告
□适用 √不适用
(二) 社会责任工作具体情况
□适用 √不适用
具体说明
□适用 √不适用
十六、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
具体说明
□适用 √不适用
十七、其他
□适用   √不适用
                           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                 第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                如未能及   如未能
承   承                                                        是否            是否
                                                                                时履行应   及时履
诺   诺                       承诺                               有履            及时
        承诺方                                       承诺时间            承诺期限          说明未完   行应说
背   类                       内容                               行期            严格
                                                                                成履行的   明下一
景   型                                                         限            履行
                                                                                具体原因   步计划
             本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股
             份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行
                                                                  股票上市
与            股票前已发行的股份。
                                                                  之日起 36
首            2、本人担任公司董事/高级管理人员的任期内及任期届满后 6 个
                                                                  个月内
次            月内，每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的
公            25%；本人在离任后 6 个月内，不转让本人所持有的公司股份。
        崔学峰、                                                      司董事/高
开   股        3、本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年
        龙波、仇                                                      级管理人
发   份        内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司上         2021 年 6
        葳、刘海                                                 是    员的任期     是    不适用    不适用
行   限        市后 6 个月内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公     月 17 日
        龙、谢中                                                      内及任期
相   售        司首次公开发行股票时的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价
        泉                                                         届满/离任
关            低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁
                                                                  后 6 个月
的            定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
                                                                  内
承            4、若公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、
诺            除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
                                                                  满后 2 年
                                                                  内
             易所关于股票上市交易的相关规定。
             上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
         织及社会公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应
         责任。上述承诺不因本人职务变更、离职等原因而失效。
         本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的
         股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公开
股                                                           自公司股
         发行股票前已发行的股份。
份   南通华                                      2022 年 4       票上市之
限   泓                                        月6日            日起 36 个
         交易所关于股票上市交易的相关规定。
售                                                           月内
         上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自
         律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承
         担相应责任。
         本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的
         股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公开
股                                                           自公司股
         发行股票前已发行的股份。
份   天津博                                      2021 年 6       票上市之
限   芯                                        月 17 日         日起 36 个
         交易所关于股票上市交易的相关规定。
售                                                           月内
         上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自
         律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺的，本企业将依法承
         担相应责任。
         本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股
                                                            股票上市
         份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行
                                                            之日起 36
         股票前已发行的股份。
股                                                           个月内
    宋会江、 2、本人担任公司监事的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转
份                                            2021 年 6       2、担任公
    汪成、刘 让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在                 是             是   不适用   不适用
限                                            月 17 日         司监事的
    善霞   离任后 6 个月内，不转让本人所持有的公司股份。
售                                                           任期内及
                                                            任期届满/
         除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
                                                            离任后 6
                                                            个月内
         易所关于股票上市交易的相关规定。
                          天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
           上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组
           织及社会公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应
           责任。上述承诺不因本人职务变更、离职等原因而失效。
           一、启动稳定股价措施的实施条件
           上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公
           司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利
           润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致本公司净
           资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整），非因
           不可抗力因素所致，公司及相关责任主体应当实施稳定股价措
           施。
           二、稳定股价措施的方式及顺序
           股价稳定措施包括：①公司回购股份；②公司实际控制人增持公
           司股份；③董事（独立董事除外）、高级管理人员增持公司股份。
    公司、崔   选用前述方式时应考虑：①不能导致公司不满足法定上市条件；
    学峰、龙   ②不能导致实际控制人、董事或高级管理人员履行要约收购义
    波、仇    务。                                              自公司股
其   葳、黄文   股价稳定措施的实施顺序如下：                 2021 年 6         票上市之
                                                       是             是   不适用   不适用
他   强、冯思   1、第一选择为公司回购股份。如因公司回购股份将导致公司不 月 17 日             日起 36 个
    诚、吴    满足法定上市条件，则第一选择为实际控制人增持公司股份。                     月内
    华、刘海   2、第二选择为实际控制人增持公司股份。出现下列情形之一时
    龙、黄洁   将启动第二选择：
           （1）公司无法实施回购股份或回购股份议案未获得公司股东大
           会批准，且实际控制人增持股份不会导致公司不满足法定上市条
           件或触发实际控制人的要约收购义务；
           （2）在公司回购股份方案实施完成后，如公司股份仍未满足连
           续 20 个交易日的收盘价均已高于公司最近一年经审计的每股净
           资产之条件，并且实际控制人回购股份不会致使公司将不满足法
           定上市条件，实际控制人增持公司股份。
           股份。启动该选择的条件为：在实际控制人增持公司股份方案实
           施完成后，如公司股份仍未满足连续 20 个交易日的收盘价均已
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
高于公司最近一年经审计的每股净资产之条件，并且董事、高级
管理人员增持公司股份不会致使公司将不满足法定上市条件或
触发董事、高级管理人员的要约收购义务。
三、稳定股价的具体措施
当上述启动条件成就时，公司及相关责任主体将及时采取以下部
分或全部措施稳定公司股价：
公司为稳定股价之目的回购股份应符合《上市公司回购社会公众
股份管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式
回购股份的补充规定》等相关法律、法规及证券交易所相关文件
的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件，并依法履行
有关回购股份的具体程序，及时进行信息披露。
公司股东大会对回购股份作出决议，须经出席会议的股东所持表
决权的三分之二以上通过，公司实际控制人应就该等回购事宜在
股东大会中以其控制的股份投赞成票。
公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行新
股所募集的资金总额；单次用于回购股份的资金不低于上一年末
经 审计 的 归属 于 母公 司 股东 净 利润 的 10%且 不得 低 于人 民 币
二项有冲突的，以本项为准）；回购股份的价格不超过上一年末
经审计的每股净资产。
公司实际控制人为稳定股价之目的增持公司股份应符合《上市公
司收购管理办法》及上海证券交易所《上市公司股东及其一致行
动人增持股份行为指引》等相关法律、法规及证券交易所相关文
件的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件，并依法履
行相应程序，及时进行信息披露。
公司实际控制人单次用于增持公司股份的货币总额不少于人民
币 1,000.00 万元；单次及连续十二个月增持公司股份数量不超
过公司总股本的 2%（如前述二项有冲突的，以本项为准）；增持
股份的价格不超过上一年末经审计的每股净资产。
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
在公司任职并领取薪酬的公司董事（独立董事除外）、高级管理
人员为稳定股价之目的增持公司股份应符合《上市公司收购管理
办法》及《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份
及其变动管理规则》等法律、法规及证券交易所相关文件的规定，
且不应导致公司股权分布不符合上市条件，并依法履行相应程
序，及时进行信息披露。
有义务增持的公司董事、高级管理人员用于增持公司股份的货币
资金不少于该等董事、高级管理人员上一年度自公司领取薪酬总
和的 30%，但不超过该等董事、高级管理人员上一年度自公司领
取的薪酬总和。
公司在首次公开发行上市后三年内聘任新的董事（独立董事除
外）、高级管理人员前，将要求其签署承诺书，保证其履行公司
首次公开发行上市时董事、高级管理人员已做出的相应承诺。
四、稳定股价措施的启动程序
（1）公司董事会应在稳定股价措施启动条件触发之日起 10 个交
易日内，作出实施回购股份或不实施回购股份的决议。
（2）公司董事会应当在做出决议后 2 个交易日内公告董事会决
议、回购股份预案（应包括回购的数量范围、价格区间、完成时
间等信息）或不回购股份的理由，并发布召开股东大会的通知。
（3）经股东大会决议通过实施回购的，应在履行完毕法律法规
规定的程序后 30 日内实施完毕。
（4）公司回购方案实施完毕后，应在 2 个交易日内公告公司股
份变动报告，并依法注销所回购的股份，办理工商变更登记手续。
（1）公司实际控制人应在稳定股价措施启动条件触发之日起 10
个交易日内，就其增持公司股份的具体计划（包括拟增持的数量
范围、价格区间、完成时间等信息）书面通知公司并进行公告。
（2）公司实际控制人增持股份应在履行完毕法律法规规定的程
序后 30 日内实施完毕。
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
         （1）董事（独立董事除外）、高级管理人员应在稳定股价措施
         启动条件触发之日起 10 个交易日内，就其增持公司股份的具体
         计划（应包括拟增持的数量范围、价格区间、完成时间等信息）
         书面通知公司并进行公告。
         （2）董事（独立董事除外）、高级管理人员增持股份应在履行
         完毕法律法规规定的程序后 30 日内实施完毕。
         五、约束措施
         如未履行上述稳定股价措施，公司、实际控制人、董事（独立董
         事除外）及高级管理人员承诺接受以下约束措施：
         金分红计划、停止发放董事（独立董事除外）和高级管理人员的
         薪酬、津贴，直至公司履行相关承诺；同时将在公司股东大会及
         中国证监会指定报刊上公开说明未履行稳定股价措施的具体原
         因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或替代
         承诺，以尽可能保护投资者的权益。
         生之日起五个工作日内，停止在公司领取股东分红且停止在公司
         领取薪酬（津贴），其持有的公司股份将不得转让，直至其按上
         述承诺采取相应的措施并实施完毕时为止；同时将在公司股东大
         会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行稳定股价措施的具
         体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提出补充承诺或
         替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
         股价措施的，在违反上述赔偿措施发生之日起五个工作日内，停
         止在公司领取薪酬（或津贴）及股东分红（如有），同时其持有
         的公司股份（如有）不得转让，直至满足终止稳定股价条件；并
         在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行稳定
         股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并提
         出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
其   公司   1、本公司首次公开发行股票并上市的招股说明书及其他信息披       2021 年 6   否   长期   是   不适用   不适用
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
他        露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。            月 17 日
         披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断本
         公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公
         司将依法回购首次公开发行的全部新股，且本公司实际控制人将
         购回已转让的原限售股份。回购及购回价格根据相关法律、法规
         确定，且不低于首次公开发行股份的发行价格。
         息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者
         在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。
         露资料被中国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记
         载、误导性陈述或者重大遗漏，在本公司收到相关认定文件后 2
         个交易日内，本公司及相关各方应就该等事项进行公告，并在前
         述事项公告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损
         失的方案的制定和进展情况。
         履行，本公司将及时进行公告，并将在定期报告中披露本公司及
         本公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员关于公司股份回
         购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况以及未履行承诺时的
         补救及改正情况。
         上述承诺为本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、
         自律组织及社会公众的监督。若违反上述承诺，本公司将依法承
         担相应责任。
         资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
其   崔学峰、                                    2021 年 6
         露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司                  否   长期   是   不适用   不适用
他   龙波                                      月 17 日
         是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督
         促公司依法回购首次公开发行的全部新股，并由本人购回已转让
         的原限售股份。回购及购回价格根据相关法律、法规确定，且不
                        天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
         低于首次公开发行股份的发行价格。
         披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在
         证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
         资料被中国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、
         误导性陈述或者重大遗漏，在公司收到相关认定文件后 2 个交易
         日内，公司及相关各方应就该等事项进行公告，并在前述事项公
         告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损失的方案
         的制定和进展情况。
         本人将督促公司及时进行公告，并督促公司在定期报告中披露公
         司及其实际控制人、董事、监事和高级管理人员关于公司股份回
         购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况以及未履行承诺时的
         补救及改正情况。
         上述承诺为本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律
         组织及社会公众的监督。若违反上述承诺，本人将依法承担相应
         责任。
    崔学峰、 1、公司首次公开发行股票并上市的招股说明书及其他信息披露
    龙波、仇 资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
    葳、黄文 2、若因公司首次公开发行股票并上市的招股说明书及其他信息
    强、冯思 披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在
    诚、吴  证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
    华、孙晓 3、公司首次公开发行股票并上市的招股说明书及其他信息披露
其                                       2021 年 6
    伟、李治 资料被中国证监会、证券交易所或司法机关认定为有虚假记载、                否   长期   是   不适用   不适用
他                                       月 17 日
    国、蒋守 误导性陈述或者重大遗漏，在公司收到相关认定文件后 2 个交易
    雷、宋会 日内，公司及相关各方应就该等事项进行公告，并在前述事项公
    江、汪  告后及时公告相应的公司股份回购、股份购回、赔偿损失的方案
    成、刘善 的制定和进展情况。
    霞、刘海 4、若公司未能及时履行股份回购、股份购回、赔偿损失的承诺，
    龙、谢中 本人将督促公司及时进行公告，并督促公司在定期报告中披露公
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
    泉、黄洁 司及其实际控制人、董事、监事和高级管理人员关于公司股份回
         购、股份购回、赔偿损失等承诺的履行情况以及未履行承诺时的
         补救及改正情况。
         履行承诺。
         上述承诺为本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律
         组织及社会公众的监督。若违反上述承诺，本人将依法承担相应
         责任。
         实现和确保对公司的控制权，进而持续地分享公司的经营成果。
         本人将按照有关法律、法规、规章及监管要求持有公司的股份，
         并将严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于
         本人所持公司股份锁定承诺。
         券交易所规则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、
         资本运作、长远发展等因素并根据自身需要审慎减持所持有的公
         司股份。
         减持价格不低于公司首次公开发行股票时的发行价。如果因公司
其   崔学峰、                                    2021 年 6
         派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除                  否   长期   是   不适用   不适用
他   龙波                                      月 17 日
         息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定
         作相应调整。
         券交易所规则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易
         方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
         份时且仍为持有公司 5%以上股份的股东时，本人将认真遵守《公
         司法》、《证券法》、中国证监会、上海证券交易所关于持有上
         市公司 5%以上股份的股东减持股份相关的规定；并按照中国证
         监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准确地履行
         信息披露义务。
                        天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
           证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定
           的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。
           股份，并将严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的
           关于本企业所持公司股份锁定承诺。
           证券交易所规则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股
           价、资本运作、长远发展等因素并根据自身需要审慎减持所持有
           的公司股份。
    旭诺投
           证券交易所规则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交
其   资、南通                                      2021 年 6
           易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。                           否   长期   是   不适用   不适用
他   华泓、上                                      月 17 日
    海金浦
           司股份时且仍为持有公司 5%以上股份的股东时，本企业将认真
           遵守《公司法》、《证券法》、中国证监会、上海证券交易所关
           于持有上市公司 5%以上股份的股东减持股份相关的规定；并按
           照中国证监会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准
           确地履行信息披露义务。
           证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定
           的，本企业将按照届时有效的减持规定依法执行。
    公司、崔   一、填补被摊薄即期回报的措施
    学峰、龙   为提高公司的盈利能力与水平，以填补被摊薄的即期回报，增强
    波、仇    公司持续回报能力，公司作出承诺如下：
    葳、黄文   1、积极拓展公司主营业务，增强持续盈利能力
其                                             2021 年 6
    强、冯思   本次公开发行完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资                  否   长期   是   不适用   不适用
他                                             月 17 日
    诚、吴    产负债率下降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。
    华、孙晓   在此基础上，公司将通过募集资金投资项目大力拓展主营业务，
    伟、李治   进一步提高产品性能，提升品牌知名度和美誉度，扩大市场份额
    国、刘海   和销售规模，增强公司持续盈利能力，提高股东回报。
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
龙、黄洁   2、加强公司内部控制建设，提高日常经营效率
       公司将努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资
       决策程序，提高日常经营效率。具体而言，公司将继续改善采购、
       研发、销售、管理等环节的流程，进一步提高公司整体经营效率，
       节省各项成本费用，全面有效地控制公司经营管理风险，提高经
       营业绩。
       公司募集资金投资项目符合公司发展战略和国家产业政策，具有
       良好的市场前景和经济效益。本次募集资金到位前，公司将根据
       实际情况以自有资金或银行贷款等方式先行投入，加快募集资金
       投资项目建设进度，争取早日实现预期收益，提高股东回报。同
       时，公司将严格执行《募集资金管理制度》，加强对募集资金的
       管理，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投
       资者的利益。
       公司根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》
       及《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关要
       求，制定了《天津金海通半导体设备股份有限公司章程（草案）》
       和《公司上市后三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策
       作出具体规定。本次发行完成后，公司将严格执行利润分配政策
       的相关规定，充分保障中小股东的利益，并将结合公司实际经营
       情况，不断优化投资回报机制，保证利润分配政策的连续性和稳
       定性。
       二、填补被摊薄即期回报的承诺
       为确保公司填补被摊薄即期回报的措施能够得到切实履行，公
       司、公司实际控制人、公司董事及高级管理人员作出承诺如下：
       若本公司违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本公司将在股东
       大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国证
       监会和证券交易所对本公司作出相关处罚或采取管理措施；对公
       司其他股东造成损失的，本公司将依法给予补偿。
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
         （1）不会越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益；
         （2）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股
         东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国
         证监会和证券交易所对本人作出相关处罚或采取管理措施；对公
         司其他股东造成损失的，本人将依法给予补偿。
         （1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也
         不采用其他方式损害本公司利益；
         （2）对职务消费行为进行约束；
         （3）不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
         （4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措
         施的执行情况相挂钩；
         （5）若公司后续推出股权激励计划，承诺拟公布的股权激励的
         行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
         （6）若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股
         东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，并接受中国
         证监会和证券交易所对本人作出相关处罚或采取管理措施；对公
         司其他股东造成损失的，本人将依法给予补偿。
         东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原
         因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
         中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失：
其        （1）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书 2021 年 6
    公司                                              否   长期   是   不适用   不适用
他        存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，本公司将赔偿投资 月 17 日
         者损失；
         （2）投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券
         监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
         监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴等措施（如该等
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
         人员在本公司领薪）。
         上述承诺内容系本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机
         构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担
         相应责任。
         的股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具
         体原因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
         损失的，本人将依法承担赔偿责任。
其   崔学峰、 3、在本人作为公司的实际控制人期间，如果公司未能履行招股        2021 年 6
                                                        否   长期   是   不适用   不适用
他   龙波   说明书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，经证券监管        月 17 日
         部门或司法机关等有权部门认定本人应承担责任的，本人将依法
         承担赔偿责任。
         上述承诺内容系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、
         自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应
         责任。
         本人将在公司的股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未
         履行承诺的具体原因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
    旭诺投  者造成损失的，本企业/本人将依法承担赔偿责任。
其   资、南通 3、在本企业/本人作为公司持股 5%以上的股东期间，如果公司未     2021 年 6
                                                        否   长期   是   不适用   不适用
他   华泓、上 能履行招股说明书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，        月 17 日
    海金浦  经证券监管部门或司法机关等有权部门认定本企业/本人应承担
         责任的，本企业/本人将依法承担赔偿责任。
         上述承诺内容系本企业/本人的真实意思表示，本企业/本人自愿
         接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，
         将依法承担相应责任。
    崔学峰、 1、如果本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在公司
其                                            2021 年 6
    龙波、仇 的股东大会及中国证监会指定媒体上公开说明未履行承诺的具                    否   长期   是   不适用   不适用
他                                            月 17 日
    葳、黄文 体原因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
                        天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
    强、冯思   2、如果因本人未履行相关承诺事项给公司或者其他投资者造成
    诚、吴    损失的，本人将依法承担赔偿责任。
    华、孙晓   3、在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，如果公司
    伟、李治   未履行招股说明书披露的相关承诺事项，给投资者造成损失的，
    国、蒋守   经证券监管部门或司法机关等有权部门认定本人应承担责任的，
    雷、宋会   本人将依法承担赔偿责任。
    江、汪    上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组
    成、刘善   织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责
    霞、刘海   任。上述承诺不因本人职务变更、离职等原因而失效。
    龙、谢中
    泉、黄洁
           本公司/本人现就利润分配政策承诺如下：
           本公司首次公开发行股票并上市后，本公司/本人将（督促公司）
           严格执行公司为首次公开发行股票并上市制作的《天津金海通半
           导体设备股份有限公司章程（草案）》和《公司上市后三年股东
           分红回报规划》中规定的利润分配政策。
           若本公司/本人未能执行上述承诺内容，将采取下列约束措施：
    公司、崔
分          体上公开说明未履行承诺的具体原因并向本公司股东和社会公        2021 年 6
    学峰、龙                                                 否   长期   是   不适用   不适用
红          众投资者道歉。                            月 17 日
    波
           交易中遭受损失的，在中国证券监督管理委员会或者有管辖权的
           人民法院作出最终认定或生效判决后，本公司/本人将依法向投资
           者赔偿损失。
           上述承诺内容系本公司/本人的真实意思表示，本公司/本人自愿
           接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，
           本公司/本人将依法承担相应责任。
其          2、本公司历史沿革中存在的股权代持、委托持股等情形，在提       2021 年 6
    公司                                                   否   长期   是   不适用   不适用
他          交申请前均已依法解除，不存在股权争议或潜在纠纷等情形；        月 17 日
                     天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
         公司股份的情形；
         不存在直接或间接持有公司股份情形；
         本人作为金海通的实际控制人，现就金海通首次公开发行上市前
         为员工缴纳社保和住房公积金相关事宜作出如下承诺：
         通及其子公司、分公司需为员工补缴社会保险费用、或金海通及
         其子公司、分公司因未为员工缴纳社会保险费用而遭受任何罚款
其   崔学峰、 或损失，本人愿意在毋须金海通支付对价的情况下承担所有补缴      2021 年 6
                                                      否   长期     是   不适用   不适用
他   龙波   金额和相关费用及/或相关的经济赔偿责任。              月 17 日
         通及其子公司、分公司需为员工补缴住房公积金、或金海通及其
         子公司、分公司因未为员工缴纳住房公积金而遭受任何罚款或损
         失，本人愿意在毋须金海通支付对价的情况下承担所有补缴金额
         和相关费用及/或相关的经济赔偿责任。
         如公司及其子公司、分公司因其租赁房产未办理房屋租赁备案或
         登记的法律瑕疵而导致该等租赁合同出现任何纠纷，或者导致公
其   崔学峰、 司遭受行政处罚的，公司实际控制人承诺在毋需公司支付任何对      2021 年 6
                                                      否   长期     是   不适用   不适用
他   龙波   价的情况下承担上述损失，对公司及其子公司、分公司因此产生      月 17 日
         的经济损失或支出的费用予以全额补偿并对此承担连带责任，以
         保证公司及其子公司、分公司免于遭受损失。
解        的其他企业或经济组织（公司及其现有的或将来新增的子公司除
决        外，下同）未以任何方式直接或间接从事与公司相竞争的业务，
                                                          作为公司
同   崔学峰、 未直接或间接拥有与公司存在竞争关系的企业或经济组织的股       2021 年 6
                                                      是   实际控制   是   不适用   不适用
业   龙波   份、股权或其他权益。                        月 17 日
                                                          人期间
竞        2、本人将不在中国境内外直接或间接从事或参与任何在商业上
争        对公司构成竞争的业务及活动；或拥有与公司存在竞争关系的任
         何经济实体、机构、经济组织的权益；或以其他任何形式取得该
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
         经济实体、机构、经济组织的控制权。
         害公司及公司股东利益的活动；不以任何方式直接或间接从事与
         公司相竞争的任何业务；不向与公司所从事业务构成竞争的其他
         经济实体、机构、经济组织及个人提供销售渠道、客户信息等商
         业秘密。
         遭受的全部经济损失。
         本人保证本承诺函是本人的真实意思表示。如出现因本人违反上
         述承诺而导致公司或公司其他中小股东权益受到损害的情况，本
         人将依法承担相应的赔偿责任。
         本承诺函自本人签署之日起生效，并在本人作为公司实际控制人
         期间持续有效且不可撤销。
    崔学峰、 范本企业/本人或本企业/本人控制的其他公司、企业或其他组织、
    龙波、仇 机构（以下简称“本企业/本人所控制的其他任何类型的企业”）
    葳、黄文 与公司的关联交易。
    强、冯思 2、对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本企业/本人
    诚、吴  或本企业/本人所控制的其他任何类型的企业将根据有关法律、法
解   华、孙晓 规和规范性文件以及公司章程的规定，遵循平等、自愿、等价和
决   伟、李治 有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易合同，履行合法程序，
                                                        作为公司
关   国、宋会 确保公司的独立性和关联交易的公允性，以维护公司及其他股东 2021 年 6
                                                    是   关联方期   是   不适用   不适用
联   江、刘善 的利益。                           月 17 日
                                                        间
交   霞、刘海 3、本企业/本人保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交
易   龙、黄  易损害公司及其他股东的合法权益。本企业/本人或本企业/本人
    洁、旭诺 所控制的其他任何类型的企业保证不利用本企业/本人在公司中
    投资、南 的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，
    通华泓、 或要求公司违规提供担保。
    上海金  4、本企业/本人作出的上述承诺构成本人不可撤销的法律义务。
    浦    如出现因本企业/本人违反上述承诺而导致公司或公司其他中小
         股东权益受到损害的情况，本企业/本人将依法承担相应的赔偿责
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
任。
本承诺函自本企业/本人签署之日起生效，至本人不再为公司的关
联方之日终止。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到
   原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三) 业绩承诺情况
□适用 √不适用
业绩承诺变更情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
□适用    √不适用
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用    √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用    √不适用
（四）审批程序及其他说明
□适用    √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
                                        单位：元 币种：人民币
                                       现聘任
境内会计师事务所名称                    容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬                    600,000
境内会计师事务所审计年限                  7
境内会计师事务所注册会计师姓名               蔡如笑、詹湛湛
境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计
                              蔡如笑（2 年）、詹湛湛（1 年）
年限
境外会计师事务所名称                    不适用
境外会计师事务所报酬                    不适用
境外会计师事务所审计年限                  不适用
                        名称                   报酬
                  容诚会计师事务所（特殊普通
内部控制审计会计师事务所                                      150,000
                  合伙）
财务顾问              不适用                             不适用
保荐人               国泰海通证券股份有限公司
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
殊普通合伙）为公司 2025 年度外部审计机构。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计费用较上一年度下降 20%以上（含 20%）的情况说明
□适用 √不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用   √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用   √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
   情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用   √不适用
十二、重大关联交易
(一)与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
监事会第七次会议、2024 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于 2025 年度日常关联交易预
计的议案》，预计公司 2025 年度与关联方之间日常关联交易金额为不超过 9,540 万元，具体内容
详见公司于 2024 年 12 月 12 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导
体设备股份有限公司关于 2025 年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2024-070）以及于
有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告》（公告编号：2024-075）。
年第三次临时股东大会，审议通过了《关于增加 2025 年度日常关联交易预计额度及预计 2026 年
度日常关联交易的议案》，将公司 2025 年度与关联方之间日常关联交易预计总额度从 9,540 万元
增加至 11,040 万元，具体内容详见公司于 2025 年 12 月 2 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于增加 2025 年度日常关联交易预计额度及预计
交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年第三次临时股
东大会决议公告》（公告编号：2025-063）。
    上述事项执行进展详见本报告第八节“十四、关联方及关联交易”。
□适用 √不适用
(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
□适用   √不适用
(三)共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
通金泰科技有限公司拟以自有资金 800 万元认购鑫益邦新增注册资本 107.6923 万元。公司召开第
二届董事会审计委员会第七次会议、第二届董事会第三次独立董事专门会议、第二届董事会第十
次会议、第二届监事会第七次会议，分别审议通过了《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》               ，
公司保荐机构出具了无异议的核查意见，上述投资款在本报告期内支付。
  上述投资事项在签署增资协议环节，由于无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）退出
投资，本轮增资完成后鑫益邦注册资本和各股东出资比例有所调整。公司的投资金额及认购鑫益
邦的新增注册资本未发生变化，公司仍以自有资金 500 万元认购鑫益邦新增注册资本 67.3077 万
元，公司出资比例从 3.2258%上升至 3.3113%。具体内容详见公司于 2025 年 1 月 2 日在上海证券
交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于与关联人共同投资
暨关联交易的进展公告》（公告编号：2025-001）。
□适用 √不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(四)关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用     √不适用
□适用 √不适用
(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六)其他
□适用     √不适用
十三、重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                          天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(二)担保情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
                        公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
                   担保发生
    担保方与                                  担保是否
                   日期(协  担保  担保       担保物      担保是否 担保逾期 反担保情 是否为关    关联
担保方 上市公司 被担保方 担保金额              担保类型      已经履行
                    议签署 起始日 到期日      （如有）       逾期   金额    况  联方担保    关系
     的关系                                   完毕
                     日)
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
                            公司及其子公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计
报告期末对子公司担保余额合计（B）                                                  6,620,000
                          公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B）                                                          6,620,000
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                        0.41
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保
金额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）
上述三项担保金额合计（C+D+E）
未到期担保可能承担连带清偿责任说明
                                 本公司为子公司与江苏固信建筑工程有限公司签订的《建设工程施工合同》中履行约定
担保情况说明
                                 的工程款支付义务提供连带责任保证；主合同约定的工程款的10%，数额最高不超过
                                  天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                             之日后30日内；以上担保事项为控股子公司之间的担保，其目的是为了满足各子公司经
                                             营的需要，担保的对象为合并报表范围内的全资子公司，公司可以对其经营做出决策并
                                             及时掌握其财务和资信状况，能有效地控制和防范风险。
(三)委托他人进行现金资产管理的情况
(1). 委托理财总体情况
√适用    □不适用
                                                                                            单位：元 币种：人民币
          类型                  风险特征                            未到期余额                       逾期未收回金额
银行理财产品                低风险                                         125,000,000.00
银行理财产品                低风险                                        500,000.00 美元
其他情况
□适用 √不适用
(2). 单项委托理财情况
√适用    □不适用
                                                                                               单位：元     币种：人民币
                                                                              是否存
                                                       委托理财终止日           资金         实际                         逾期未收
 受托人    委托理财类型 风险特征    委托理财金额       委托理财起始日期                                  在受限              未到期金额
                                                          期              投向       收益或损失                         回金额
                                                                               情形
上海银行天
      银行理财产品    低风险     35,000,000.00 2025 年 12 月 11 日 2026 年 1 月 14 日   银行    否   52,164.38   35,000,000.00
津华苑支行
招商银行新
技术产业园 银行理财产品    低风险     18,000,000.00 2025 年 12 月 1 日 2026 年 1 月 30 日    银行    否   53,608.66   18,000,000.00
区支行
                                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
招商银行新
技术产业园 银行理财产品    低风险    30,000,000.00 2025 年 12 月 2 日 2026 年 2 月 2 日     银行   否      90,857.47   30,000,000.00
区支行
上海浦东发
展银行天津 银行理财产品    低风险    42,000,000.00 2025 年 12 月 31 日 2026 年 1 月 30 日   银行   否      60,666.67   42,000,000.00
浦泰支行
中国银行马
      银行理财产品    低风险   500,000.00 美元 2025 年 12 月 10 日 2026 年 1 月 9 日     银行   否   1,512.50 美元 500,000.00 美元
来西亚
其他情况
□适用 √不适用
(3). 委托理财减值准备
□适用   √不适用
(1). 委托贷款总体情况
□适用   √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2). 单项委托贷款情况
□适用   √不适用
其他情况
□适用 √不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(3). 委托贷款减值准备
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(四)其他重大合同
□适用   √不适用
                                               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
十四、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                       单位：万元
                                     招股书或                                 其中：截   截至报告       截至报告
                                                             截至报告                                                 本年度
                                     募集说明              超募资金               至报告期   期末募集       期末超募                           变更用
                                                             期末累计                                      本年度投       投入金
募集资金   募集资金        募集资金        募集资金 书中募集               总额（3）              末超募资   资金累计       资金累计                           途的募
                                                             投入募集                                       入金额       额占比
 来源    到位时间         总额         净额（1） 资金承诺              =（1）-              金累计投   投入进度       投入进度                           集资金
                                                             资金总额                                       （8）       （%）（9）
                                     投资总额               （2）                入总额   （%）(6)     （%）(7)                          总额
                                                              （4）                                                 =(8)/(1)
                                      （2）                                  （5）   ＝(4)/(1)   ＝(5)/(3)
首次公开   2023 年 2
发行股票    月 24 日
 合计            /   87,870.00   74,681.19   74,681.19    不适用   53,804.08    不适用          /          /   9,647.24         /   3,205.05
其他说明
√适用 □不适用
    公司终止募投项目“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金 3,205.05 万元继续存放募集资金专户管理，
公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于
放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于 2025 年 6 月 17 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备
股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                       单位：万元
                                        天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                                                                          项目
                                               截至                                                         可行
                 是否为                           报告                            投入                           性是
                             募集                    截至报告
                 招股书                           期末                项目达         进度                     本项目   否发
                       是否    资金                    期末累计                           投入进度         本年
募集               或者募                  本年       累计                到预定    是否   是否                     已实现   生重
     项目     项目         涉及    计划                    投入进度                           未达计划         实现                节余
资金               集说明                  投入       投入                可使用    已结   符合                     的效益   大变
     名称     性质         变更    投资                     （%）                           的具体原         的效                金额
来源               书中的                  金额       募集                状态日     项   计划                     或者研   化，如
                       投向    总额                      (3)＝                           因          益
                 承诺投                           资金                 期          的进                     发成果   是，请
                             (1)                    (2)/(1)
                 资项目                           总额                             度                           说明
                                               （2）                                                        具体
                                                                                                          情况
     半导
     体测
     试设
     备智
首次
     能制                                        26,0              2026
公开                          43,615    8,922                      年 10
                                                                                               不适                不适
     造及     研发   是     否                       58.0      59.75          否    是    不适用               不适用   否
发行                              .04      .88                                                    用                 用
     创新                                           2              月
股票
     研发
     中心
     一期
     项目
     年产                                                                           项目已终                    是，详
首次
     （套                此项    11,066                                               3,205.05 万              “(三)
公开          生产                        724.3    7,63   68.98（注                                  不适                不适
     ）半          是     目取   .15（注                                不适用    否    否    元继续存              不适用   报告
发行          建设                            6    3.06         2）                                  用                 用
     导体                消或       1）                                                放募集资                    期内
股票
     测试                终止                                                         金专户管                    募投
     分选                                                                           理，暂未确                   变更
     机机                                                                           定投向                     或终
                                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
     械零                                                                                            止情
     配件                                                                                            况”注
     及组                                                                                            2
     件项
     目
首次
     补充                                      20,1
公开        补流              20,000                    100.57（注                           不适          不适    不适
     流动        是    否                   0    13.0               不适用   是     是   不适用         不适用
发行        还贷                  .00                         3）                            用          用      用
     资金                                         0
股票
合计   /    /    /    /              04.0           / /  /   /  /        /        /
                              .19      .24                           用                用
注 1：报告期内，公司终止募投项目“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金 3,205.05 万元继续存放募集资
金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内
容详见公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募
集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于 2025 年 6 月 17 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海
通半导体设备股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。
注 2：上表中“截至报告期末累计投入进度”系按照终止募投项目前的计划投资总额计算，终止募投项目前的计划投资总额中 3,205.05 万元为终止募投
项目剩余募集资金暂未确定投向，相关资金继续存放募集资金专户管理，公司积极寻找新项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资。
注 3：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
√适用 □不适用
                                                                                                     单位：万元
变更前项目     变更时间     变更类型     变更/终止前           变更/终止前       变更后项目           变更/终止原因   变更/终止后用于补     决策程序及信息披
                              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  名称    （首次公告            项目募集资   项目已投入        名称               流的募集资金金额      露情况说明
        披露时间）            金投资总额   募资资金总
                                   额
                                                    终止募投项
                                                    目剩余募集
                                                    资金继续存
年产 1,000
                                                    放募集资金
台（套）半
                                                    专户管理，
导体测试分 2025 年 5 月                         7,861.10（注
                       取消项目    11,066.15            公司积极寻 注 2           不适用 注 3
选机机械零          30 日                              1）
                                                    找新项目或
配件及组件
                                                    审慎研究判
项目
                                                    断现有项目
                                                    是否追加投
                                                    资
注 1、“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”募集资金累计投入金额中包含暂未支付的合同款项约 247.22 万元（前述金额系
按合同计算，需根据合同实际履行情况确认，最终金额以项目实际支付为准）。
注 2、基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、
所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会，进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力，优化了供
应链管理体系，从而提升了供应链的稳定性和成本效益。经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工
中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。
注 3、公司于 2025 年 5 月 29 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于 2025 年 6 月 16 日召开 2025 年第一次临时股东大会，
审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产 1,000 台（套）半导体测试
分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加
投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于 2025 年
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                            单位：万元         币种：人民币
                  募集资金
                                                                  报告期      期间最高
                  用于现金
                                                                  末现金      余额是否
 董事会审议日期          管理的有        起始日期                  结束日期
                                                                  管理余      超出授权
                  效审议额
                                                                   额        额度
                      度
其他说明
无
√适用 □不适用
   公司于 2025 年 8 月 28 日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审
议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投
资总额的前提下，调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投
资结构，保荐机构出具了核查意见。具体内容详见公司于 2025 年 8 月 29 日在上海证券交易所网
站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于调整部分募投项目内部投资
结构的公告》（公告编号：2025-045）。
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
√适用 □不适用
出具了《国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度募集资金
存放与使用情况的核查意见》。专项核查意见认为：公司 2025 年度募集资金存放和使用情况符合
《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市
规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《募集资金管理制度》等
法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披
露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，
发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构对金海通 2025 年度募
集资金存放与使用情况无异议。
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                  第六节     股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一)   股份变动情况表
报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。
□适用    √不适用
□适用    √不适用
□适用    √不适用
(二)   限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
□适用    √不适用
(三)现存的内部职工股情况
□适用 √不适用
三、股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户)                               8,806
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先                              0
                     天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
股股东总数（户）
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
                                                                 单位：股
                 前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                      持有有限售 质押、标记或冻结情况
   股东名称        报告期内 期末持股                                        股东性
                               比例(%) 条件股份数
   （全称）         增减     数量                        股份状态   数量        质
                                        量
                                                                境内自
崔学峰                0 8,511,132  14.19  8,511,132  质押  2,550,000
                                                                然人
宁波旭诺创业投
资基金管理合伙                0 5,369,685    8.95              0    质押   1,680,000 其他
企业（有限合伙）
                                                                         境内自
龙波                     0 5,344,146    8.91       5,344,146   质押    530,000
                                                                         然人
                                                                         境内非
南通华泓投资有
限公司
                                                                         人
上海金浦新兴产
业股权投资基金
                 -916,000 3,042,471   5.07              0    无          0 其他
合伙企业（有限合
伙）
                                                                             境内自
钟格               590,000 2,870,000    4.78              0    无          0
                                                                             然人
天津金海通半导
体设备股份有限
公 司 －2025 年 员
工持股计划
南京金浦新潮创
业 投 资 合 伙 企 业 -677,400 1,719,953      2.87              0    无          0 其他
（有限合伙）
                                                                             境内自
秦维辉               72,200   955,842    1.59              0    无          0
                                                                             然人
MERRILL
LYNCH                                                    境外法
INTERNATIONA                                            人
L
            前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                股份种类及数量
       股东名称           持有无限售条件流通股的数量
                                               种类       数量
宁波旭诺创业投资基金管理
合伙企业（有限合伙）
上海金浦新兴产业股权投资
基金合伙企业（有限合伙）
钟格                                 2,870,000 人民币普通股     2,870,000
天津金海通半导体设备股份
有限公司－2025 年员工持股                    1,734,770 人民币普通股     1,734,770
计划
南京金浦新潮创业投资合伙                       1,719,953 人民币普通股     1,719,953
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
企业（有限合伙）
秦维辉                              955,842 人民币普通股 955,842
MERRILL LYNCH
INTERNATIONAL
MORGAN STANLEY & CO.
INTERNATIONAL PLC.
中国建设银行股份有限公司
－国寿安保智慧生活股票型                     632,780 人民币普通股 632,780
证券投资基金
余慧莉                              606,163 人民币普通股 606,163
前十名股东中回购专户情况
                     不适用
说明
上述股东委托表决权、受托 天津金海通半导体设备股份有限公司-2025 年员工持股计划放弃表
表决权、放弃表决权的说明 决权。
                     为一致行动人；
上述股东关联关系或一致行 金浦的财产份额，上海金浦、南京金浦还拥有共同的合伙人上海烁
动的说明                 焜企业管理中心（有限合伙）、上海金浦新朋私募基金管理有限公
                     司、上海瀚娱动投资有限公司；
                     其是否属于一致行动人关系。
表决权恢复的优先股股东及
                     不适用
持股数量的说明
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                          单位：股
                                           有限售条件股份可上市
                                              交易情况
                         持有的有限售                           限售条
序号        有限售条件股东名称                              新增可上
                         条件股份数量            可上市交            件
                                                 市交易股
                                            易时间
                                                  份数量
                                                          自公司
                                                          股票上
                                           月3日
                                                          起 36 个
                                                          月内
                                                          自公司
                                                          股票上
                                           月3日
                                                          起 36 个
                                                          月内
                                           月3日            股票上
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                 市之日
                                                 起 36 个
                                                 月内
                                                 自公司
                                                 股票上
      天津博芯管理咨询合伙企业（有限               2026 年 3
      合伙）                           月3日
                                                 起 36 个
                                                 月内
                      崔学峰与龙波为一致行动人；
上述股东关联关系或一致行动的说明      的执行事务合伙人，通过其间接控制公司 0.6%的股
                      权；
                      关系，也未知其是否属于一致行动人关系。
注：截至本报告披露日，上述四名公司股东 18,173,666 股股份限售期 36 个月已满，上述股份已于
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前 10 名股东
□适用 √不适用
四、控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
姓名                  崔学峰
国籍                  中国
是否取得其他国家或地区居留权      否
主要职业及职务             公司董事长、总经理
姓名                  龙波
国籍                  中国
是否取得其他国家或地区居留权      否
主要职业及职务             公司董事、副总经理
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用   □不适用
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(二) 实际控制人情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
姓名                  崔学峰
国籍                  中国
是否取得其他国家或地区居留权      否
主要职业及职务             公司董事长、总经理
过去 10 年曾控股的境内外上市公
                    不适用
司情况
姓名                  龙波
国籍                  中国
是否取得其他国家或地区居留权      否
主要职业及职务             公司董事、副总经理
过去 10 年曾控股的境内外上市公
                    不适用
司情况
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用   □不适用
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用   √不适用
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
  达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
□适用 √不适用
七、股份限制减持情况说明
□适用 √不适用
八、股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
九、优先股相关情况
□适用 √不适用
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                 第七节      债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
                   第八节       财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
天津金海通半导体设备股份有限公司全体股东：
    一、审计意见
    我们审计了天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称金海通公司）财务报表，包括 2025
年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2025 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金
流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。
    我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了金海
通公司 2025 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2025 年度的合并及母公司经营成果和现
金流量。
    二、形成审计意见的基础
    我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务
报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守
则和中国注册会计师独立性准则，我们独立于金海通公司，并遵守了独立性准则中适用于公众利
益实体财务报表审计的规定，同时履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计
证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
    三、关键审计事项
    关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的
应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
 （一）收入确认
    参见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“34.收入”及“七、合并财务报表项目注释”
之“61、营业收入和营业成本” 。
    金海通公司 2025 年度营业收入为 69,817.60 万元，由于营业收入是金海通公司的关键绩效指
标之一，且对经营成果有重大影响，可能存在收入确认于不正确的期间或为达到特定目标而被操
控的固有风险，因此我们将收入确认识别为关键审计事项。
    我们对收入确认实施的相关审计程序主要包括：
    （1）了解公司与收入确认有关的内部控制，评价其设计有效性，并测试关键内部控制运行的
有效性；
    （2）通过与金海通公司管理层（以下简称管理层）沟通等程序，了解公司的收入确认政策；
通过检查主要客户的销售合同、销售订单相关的条款，评价公司实际执行的收入确认政策是否恰
当，并复核相关会计政策是否一贯的运用；
    （3）针对内销收入，选取样本检查与收入确认相关的支持性文件，包括销售合同、货运单、
送货签收单、客户验收单、销售发票等，进而评价相关收入确认是否符合公司收入确认的会计政
策；
    （4）针对外销收入，选取样本检查相关的销售合同、出口报关单、提单、客户验收单、银行
收款回单等相关支持性文件；
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
     （5）选取样本对收入金额及应收账款余额执行函证程序；
     （6）针对资产负债表日前后确认的销售收入，核对出库单、送货签收单、客户验收单、出口
报关单、提单及其他支持性文件，以评估收入是否确认在恰当的会计期间。
     （二）应收账款减值
     参见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”及“七、合并财务报表项目
注释”之“5、应收账款”。
收账款或应收账款组合为基础，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量其损失准备。
对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收账款单独进行减值测试，确认
预期信用损失，计提单项减值准备。对于在组合基础上计算预期信用损失应收账款，本公司参考
历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期
预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
     由于应收账款金额重大，且应收账款预计可收回金额的确定涉及重大的管理层判断，因此，
我们将应收账款减值识别为关键审计事项。
     我们对应收账款减值实施的相关审计程序主要包括：
     （1）了解与应收账款减值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，
并测试相关内部控制的运行有效性；
     （2）对于以单项为基础计量预期信用损失的应收账款，获取并检查管理层对预期收取现金流
量的预测，评价在预测中使用的关键假设的合理性和数据的准确性，并与获取的外部证据进行核
对；
     （3）对于以组合为基础计量预期信用损失的应收账款，评价管理层按信用风险特征划分组合
的合理性；根据具有类似信用风险特征组合的历史信用损失经验及前瞻性估计，评价管理层编制
的应收账款账龄与预期信用损失率对照表的合理性；测试管理层使用数据的准确性和完整性以及
对坏账准备的计算是否准确；
     （4）检查应收账款的期后回款情况，评价管理层计提应收账款坏账准备的合理性；
     （5）结合主要客户往来余额的函证程序，评估应收账款真实性、完整性等。
     四、其他信息
     管理层对其他信息负责。其他信息包括金海通公司 2025 年度报告中涵盖的信息，但不包括财
务报表和我们的审计报告。
     我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证
结论。
     结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否
与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
     基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这
方面，我们无任何事项需要报告。
     五、管理层和治理层对财务报表的责任
     管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维
护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
     在编制财务报表时，管理层负责评估金海通公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事
项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算金海通公司、终止运营或别无其他现
实的选择。
     治理层负责监督金海通公司的财务报告过程。
     六、注册会计师对财务报表审计的责任
     我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并
出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审
计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇
总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执
行以下工作：
  （1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对
这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
  （2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
  （3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
  （4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导
致对金海通公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果
我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务
报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报
告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致金海通公司不能持续经营。
  （5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。
  （6）就金海通公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表
发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审
计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
  我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合
理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
  从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关
键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少
数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益
处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
容诚会计师事务所                              中国注册会计师：蔡如笑
（特殊普通合伙）                                 （项目合伙人）
中国·北京
                                     中国注册会计师：詹湛湛
二、财务报表
                        合并资产负债表
编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目          附注        2025 年 12 月 31 日           2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                423,263,601.76          533,683,919.16
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2                128,674,123.83
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                 26,618,469.92            9,014,025.24
 应收账款             七、5                521,410,060.59          342,225,527.23
 应收款项融资           七、7                 52,938,502.09           23,122,746.41
 预付款项             七、8                  1,764,632.25            1,437,554.92
 应收保费
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款         七、9                  1,302,943.86        2,486,874.69
 其中：应收利息
     应收股利
 买入返售金融资产
 存货            七、10               412,640,587.85     292,862,984.29
 其中：数据资源
 合同资产          七、6                  2,938,671.25        1,494,802.00
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产        七、13                 16,783,041.52       8,252,942.28
  流动资产合计                         1,588,334,634.92   1,214,581,376.22
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        七、17                31,727,518.77      32,360,296.42
 其他权益工具投资      七、18                10,000,000.00       5,000,000.00
 其他非流动金融资产     七、19                49,994,380.00      19,994,380.00
 投资性房地产
 固定资产          七、21                76,888,973.41      81,741,553.07
 在建工程          七、22               217,394,168.95     111,474,348.13
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产         七、25                15,354,302.87       4,263,593.49
 无形资产          七、26                95,410,212.31      94,259,826.03
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用        七、28                 19,095,675.93      17,315,627.04
 递延所得税资产       七、29                 30,905,585.86      14,627,147.32
 其他非流动资产       七、30                 14,546,702.82       2,947,460.31
  非流动资产合计                          561,317,520.92     383,984,231.81
    资产总计                         2,149,652,155.84   1,598,565,608.03
流动负债：
 短期借款          七、32                19,882,694.72      29,542,140.00
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据          七、35               141,557,672.12      49,446,094.85
 应付账款          七、36               257,797,981.01     110,395,637.98
 预收款项
 合同负债          七、38                 8,029,325.90        8,427,758.01
 卖出回购金融资产款
          天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬         七、39                17,593,206.56      15,528,198.52
 应交税费           七、40                17,132,300.40      10,766,233.38
 其他应付款          七、41                12,136,798.78      35,216,591.63
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债    七、43                 7,724,714.60       2,779,592.77
 其他流动负债         七、44                10,180,323.17       2,353,547.48
  流动负债合计                           492,035,017.26     264,455,794.62
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
 永续债
 租赁负债           七、47                  8,543,629.72       1,777,304.00
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债           七、50                 2,668,500.00       5,399,750.00
 递延收益           七、51                32,112,000.00      10,700,000.00
 递延所得税负债
 其他非流动负债
  非流动负债合计                           43,324,129.72      17,877,054.00
   负债合计                            535,359,146.98     282,332,848.62
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）      七、53                60,000,000.00      60,000,000.00
 其他权益工具
 其中：优先股
 永续债
 资本公积           七、55               913,289,420.01     927,894,486.26
 减：库存股          七、56                                  143,951,581.57
 其他综合收益         七、57                  3,552,543.98      1,458,997.43
 专项储备
 盈余公积           七、59                32,927,255.05      32,927,255.05
 一般风险准备
 未分配利润          七、60               604,523,789.82     437,903,602.24
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
                      母公司资产负债表
编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                       单位：元 币种：人民币
      项目           附注       2025 年 12 月 31 日             2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                420,117,907.45           524,151,351.46
 交易性金融资产                             125,107,275.78
 衍生金融资产
 应收票据                                 26,618,469.92             9,014,025.24
 应收账款             十九、1               539,838,182.17           341,756,127.97
 应收款项融资                               52,938,502.09            20,194,241.41
 预付款项                                    835,328.81               579,623.13
 其他应收款            十九、2                 7,876,756.41             5,826,366.72
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                  388,638,814.58           289,996,316.76
 其中：数据资源
 合同资产                                  2,938,671.25              1,494,802.00
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                                10,399,934.04             2,764,294.77
  流动资产合计                            1,575,309,842.50         1,195,777,149.46
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           十九、3               155,431,897.62           140,684,908.99
 其他权益工具投资                             10,000,000.00             5,000,000.00
 其他非流动金融资产                            49,994,380.00            19,994,380.00
 投资性房地产
 固定资产                                  7,802,351.43             8,338,471.47
 在建工程                                217,394,168.95           108,317,046.63
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                                11,683,579.40               873,872.14
 无形资产                                 89,844,323.71            88,609,200.51
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                               11,451,356.05            13,032,411.29
 递延所得税资产                              25,758,609.91            12,683,130.96
 其他非流动资产                              14,241,042.44             2,947,460.31
  非流动资产合计                            593,601,709.51           400,480,882.30
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
   资产总计                  2,168,911,552.01   1,596,258,031.76
流动负债：
 短期借款                       19,882,694.72     29,542,140.00
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                      141,557,672.12     49,446,094.85
 应付账款                      265,488,743.70    105,397,530.37
 预收款项
 合同负债                        8,001,007.79      8,427,758.01
 应付职工薪酬                     16,534,142.47     14,564,262.90
 应交税费                       16,948,373.00     10,512,857.08
 其他应付款                      15,448,760.24     40,801,728.54
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                 5,666,930.15      1,102,809.47
 其他流动负债                     10,180,323.17      2,353,547.48
  流动负债合计                   499,708,647.36    262,148,728.70
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
 永续债
 租赁负债                        6,845,153.06
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债                        2,668,500.00      5,399,750.00
 递延收益                       32,112,000.00     10,700,000.00
 递延所得税负债
 其他非流动负债
  非流动负债合计                   41,625,653.06     16,099,750.00
   负债合计                    541,334,300.42    278,248,478.70
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                  60,000,000.00     60,000,000.00
 其他权益工具
 其中：优先股
 永续债
 资本公积                      913,289,420.01    927,894,486.26
 减：库存股                                       143,951,581.57
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                       32,927,255.05     32,927,255.05
 未分配利润                     621,360,576.53    441,139,393.32
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                     合并利润表
                                           单位：元      币种：人民币
          项目                  附注     2025 年度          2024 年度
一、营业总收入                             698,176,005.39   406,666,312.61
其中：营业收入                     七、61    698,176,005.39   406,666,312.61
    利息收入
    已赚保费
    手续费及佣金收入
二、营业总成本                             486,409,244.37   317,356,079.08
其中：营业成本                     七、61    333,679,757.48   213,662,363.55
    利息支出
    手续费及佣金支出
    退保金
    赔付支出净额
    提取保险责任准备金净额
    保单红利支出
    分保费用
    税金及附加                   七、62      5,267,845.02     3,135,531.32
    销售费用                    七、63     41,842,173.19    32,625,329.16
    管理费用                    七、64     44,570,410.29    30,744,254.80
    研发费用                    七、65     59,702,872.69    41,645,689.94
    财务费用                    七、66      1,346,185.70    -4,457,089.69
    其中：利息费用                 七、66      1,079,704.14       793,841.28
       利息收入                 七、66      3,110,592.94     4,875,415.53
 加：其他收益                     七、67     11,544,998.75     6,784,349.96
    投资收益（损失以“－”号填列）         七、68      2,339,301.59     3,884,785.90
    其中：对联营企业和合营企业的投资收益      七、68     -2,071,385.84    -1,326,664.28
      以摊余成本计量的金融资产终止确
认收益
    汇兑收益（损失以“－”号填列）
    净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
    公允价值变动收益（损失以“－”号填列）     七、70        642,868.50     1,549,236.64
    信用减值损失（损失以“-”号填列）       七、71    -25,841,866.34   -10,323,240.29
    资产减值损失（损失以“-”号填列）       七、72     -3,711,903.93    -6,279,048.78
    资产处置收益（损失以“－”号填列）       七、73          2,950.30
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                   196,743,109.89    84,926,316.96
 加：营业外收入                    七、74        144,131.83        10,976.63
 减：营业外支出                    七、75         86,744.63        86,326.06
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）                 196,800,497.09    84,850,967.53
 减：所得税费用                    七、76     20,275,220.41     6,369,475.74
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                   176,525,276.68    78,481,491.79
（一）按经营持续性分类
（二）按所有权归属分类
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
号填列）
六、其他综合收益的税后净额             七、57   2,093,546.55  1,325,357.03
  （一）归属母公司所有者的其他综合收益的税
                          七、57   2,093,546.55  1,325,357.03
后净额
  （1）重新计量设定受益计划变动额
  （2）权益法下不能转损益的其他综合收益
  （3）其他权益工具投资公允价值变动
  （4）企业自身信用风险公允价值变动
  （1）权益法下可转损益的其他综合收益
  （2）其他债权投资公允价值变动
  （3）金融资产重分类计入其他综合收益的金
额
  （4）其他债权投资信用减值准备
  （5）现金流量套期储备
  （6）外币财务报表折算差额                  2,093,546.55  1,325,357.03
  （7）其他
  （二）归属于少数股东的其他综合收益的税后
净额
七、综合收益总额                       178,618,823.23 79,806,848.82
  （一）归属于母公司所有者的综合收益总额          178,618,823.23 79,806,848.82
  （二）归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益：
  （一）基本每股收益(元/股)                         3.05          1.35
  （二）稀释每股收益(元/股)                         3.04          1.35
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
                         母公司利润表
                                                 单位：元 币种：人民币
          项目                     附注      2025 年度        2024 年度
一、营业收入                          十九、4    712,192,045.58 404,882,185.70
 减：营业成本                         十九、4    348,947,995.91 214,735,760.02
   税金及附加                                  4,516,149.31    2,595,140.25
   销售费用                                  37,967,894.03  27,622,128.96
   管理费用                                  31,656,556.04  26,002,804.96
   研发费用                                  59,818,850.11  41,740,869.59
   财务费用                                     943,058.50   -5,333,131.84
   其中：利息费用                                  942,495.47      706,634.99
       利息收入                               3,107,034.83    4,704,452.43
 加：其他收益                                  11,467,895.31    5,399,603.08
   投资收益（损失以“－”号填列）              十九、5      2,131,836.97    3,884,785.90
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
     其中：对联营企业和合营企业的投资收益 十九、5  -2,071,385.84               -1,326,664.28
        以摊余成本计量的金融资产终止确
认收益
     净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
     公允价值变动收益（损失以“－”号填列）         642,868.50                1,549,236.64
     信用减值损失（损失以“-”号填列）       -25,707,793.12              -10,213,736.49
     资产减值损失（损失以“-”号填列）        -3,454,541.73               -6,155,369.62
     资产处置收益（损失以“－”号填列）             8,046.09
二、营业利润（亏损以“－”号填列）            213,429,853.70               91,983,133.27
 加：营业外收入                          12,000.00                       19.72
 减：营业外支出                          79,751.99                   43,231.79
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列）          213,362,101.71               91,939,921.20
   减：所得税费用                    23,235,829.40                7,791,087.56
四、净利润（净亏损以“－”号填列）            190,126,272.31               84,148,833.64
 （一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填列）      190,126,272.31               84,148,833.64
 （二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填
列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他综合收益
 （二）将重分类进损益的其他综合收益
额
六、综合收益总额                     190,126,272.31               84,148,833.64
七、每股收益：
   （一）基本每股收益(元/股)
   （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
                      合并现金流量表
                                                  单位：元     币种：人民币
       项目              附注             2025 年度            2024 年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                       507,232,766.10     340,553,538.27
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                            9,492,258.98       3,064,997.24
 收到其他与经营活动有关的现金     七、78          106,072,992.02      39,146,330.30
  经营活动现金流入小计                      622,798,017.10     382,764,865.81
 购买商品、接受劳务支付的现金                   220,715,450.50     176,279,653.14
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                    93,892,144.21      82,140,913.97
 支付的各项税费                           66,562,906.96      29,258,648.44
 支付其他与经营活动有关的现金     七、78          113,818,009.96      36,099,547.10
  经营活动现金流出小计                      494,988,511.63     323,778,762.65
 经营活动产生的现金流量净额                    127,809,505.47      58,986,103.16
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金          七、78         3,029,660,788.71   3,937,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                         5,191,199.73       8,085,461.08
 处置固定资产、无形资产和其他长期
资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流入小计                     3,034,878,488.44   3,945,085,461.08
 购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
 投资支付的现金            七、78         3,193,452,817.36   3,821,994,380.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流出小计                     3,310,152,829.22   3,914,042,809.60
 投资活动产生的现金流量净额                    -275,274,340.78      31,042,651.48
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 其中：子公司吸收少数股东投资收到
的现金
 取得借款收到的现金                         19,870,000.00      29,520,000.00
 收到其他与筹资活动有关的现金                    69,798,920.10      24,986,984.00
  筹资活动现金流入小计                       89,668,920.10      54,506,984.00
 偿还债务支付的现金                         29,520,000.00
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
 分配股利、利润或偿付利息支付的现
金
 其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
 支付其他与筹资活动有关的现金   七、78       8,290,489.00                 173,443,938.87
  筹资活动现金流出小计                48,246,287.68                 184,178,325.50
 筹资活动产生的现金流量净额              41,422,632.42                -129,671,341.50
四、汇率变动对现金及现金等价物的
                            -2,170,559.74                     937,787.71
影响
五、现金及现金等价物净增加额            -108,212,762.63                 -38,704,799.15
 加：期初现金及现金等价物余额            531,476,364.39                 570,181,163.54
六、期末现金及现金等价物余额             423,263,601.76                 531,476,364.39
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
                     母公司现金流量表
                                                  单位：元     币种：人民币
        项目             附注           2025 年度              2024 年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                      505,434,269.44       336,178,595.09
 收到的税费返还                               9,492,258.98         3,064,997.24
 收到其他与经营活动有关的现金                      106,520,528.68        37,663,530.74
  经营活动现金流入小计                         621,447,057.10       376,907,123.07
 购买商品、接受劳务支付的现金                      225,467,141.92       177,152,279.25
 支付给职工及为职工支付的现金                       82,751,056.40        73,941,055.41
 支付的各项税费                              63,868,906.10        27,904,733.73
 支付其他与经营活动有关的现金                      116,478,867.98        38,862,878.47
  经营活动现金流出小计                         488,565,972.40       317,860,946.86
 经营活动产生的现金流量净额                       132,881,084.70        59,046,176.21
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                          2,973,000,000.00     3,937,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                            4,983,735.06         8,085,461.08
 处置固定资产、无形资产和其他长期
资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流入小计                        2,977,983,735.06     3,945,085,461.08
 购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
 投资支付的现金                            3,147,197,364.79     3,837,820,367.20
 取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流出小计                        3,254,037,123.69     3,915,716,469.08
 投资活动产生的现金流量净额                       -276,053,388.63        29,368,992.00
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
 取得借款收到的现金                        19,870,000.00     29,520,000.00
 收到其他与筹资活动有关的现金                   69,798,920.10     24,986,984.00
  筹资活动现金流入小计                      89,668,920.10     54,506,984.00
 偿还债务支付的现金                        29,520,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支付的现
金
 支付其他与筹资活动有关的现金                    6,094,963.48     172,254,454.67
  筹资活动现金流出小计                      46,050,762.16     182,988,841.30
 筹资活动产生的现金流量净额                    43,618,157.94    -128,481,857.30
四、汇率变动对现金及现金等价物的
                                   -2,271,743.25       937,787.71
影响
五、现金及现金等价物净增加额                   -101,825,889.24   -39,128,901.38
 加：期初现金及现金等价物余额                   521,943,796.69   561,072,698.07
六、期末现金及现金等价物余额                    420,117,907.45   521,943,796.69
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
                                              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                           合并所有者权益变动表
                                                                                                                                          单位：元        币种：人民币
                                                             归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                                     少
                           其他权                                                                           一                                           数
     项目                    益工具                                                                           般
                                                                                     专                                                               股 所有者权益合计
                实收资本                                                  其他综合                               风                                           东
                                   资本公积             减：库存股                            项    盈余公积                未分配利润           其        小计
                (或股本)      优 永                                         收益                                险                                           权
                               其                                                     储                                        他
                           先 续                                                                           准                                           益
                               他                                                     备
                           股 债                                                                           备
一、上年年末余额   60,000,000.00           927,894,486.26   143,951,581.57 1,458,997.43          32,927,255.05       437,903,602.24       1,316,232,759.41     1,316,232,759.41
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额   60,000,000.00           927,894,486.26   143,951,581.57 1,458,997.43          32,927,255.05       437,903,602.24       1,316,232,759.41     1,316,232,759.41
三、本期增减变动金
额（减少以“－”号填                         -14,605,066.25   -143,951,581.57 2,093,546.55                             166,620,187.58        298,060,249.45       298,060,249.45
列）
（一）综合收益总额                                                             2,093,546.55                           176,525,276.68        178,618,823.23       178,618,823.23
（二）所有者投入和
                                   -14,605,066.25   -143,951,581.57                                                                129,346,515.32       129,346,515.32
减少资本
通股
有者投入资本
                                   -14,605,066.25   -143,951,581.57                                                                129,346,515.32       129,346,515.32
有者权益的金额
（三）利润分配                                                                                                       -9,905,089.10          -9,905,089.10        -9,905,089.10
                                                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
备
                                                                                                      -9,905,089.10          -9,905,089.10        -9,905,089.10
东）的分配
（四）所有者权益内
部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额  60,000,000.00                 913,289,420.01             3,552,543.98    32,927,255.05     604,523,789.82       1,614,293,008.86     1,614,293,008.86
                                                            归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                             少
                            其他权益                                                                   一                                         数
  项目                         工具                                                专                   般                                         股
                                                                                                                                               所有者权益合计
          实收资本 (或                                                其他综合收         项                   风                  其                      东
                            优   永      资本公积              减：库存股                     盈余公积              未分配利润                    小计
            股本)                   其                                益           储                   险                  他                      权
                            先   续
                                  他                                            备                   准                                         益
                            股   债
                                                                                                   备
一、上年年末
余额
                                          天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
加：会计政策
变更
   前期差
错更正
   其他
二、本年期初
余额
三、本期增减
变动金额（减
                          -8,286,940.33   143,951,581.57   1,325,357.03                    68,290,320.41     -82,622,844.46     -82,622,844.46
少以“－”号
填列）
（一）综合收
益总额
（二）所有者
投入和减少                     -8,286,940.33   143,951,581.57                                                   -152,238,521.90    -152,238,521.90
资本
入的普通股
工具持有者
投入资本
计入所有者                    -11,973,901.03                                                                      -11,973,901.03     -11,973,901.03
权益的金额
（三）利润分
                                                                                          -10,191,171.38     -10,191,171.38     -10,191,171.38
配
公积
风险准备
（或股东）的                                                                                    -10,191,171.38     -10,191,171.38     -10,191,171.38
分配
（四）所有者
权益内部结
                                                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
转
转增资本（或
股本）
转增资本（或
股本）
弥补亏损
计划变动额
结转留存收
益
收益结转留
存收益
（五）专项储
备
（六）其他
四、本期期末
余额
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
                                                          母公司所有者权益变动表
                                                                                                                          单位：元        币种：人民币
                                 其他权益
                                   工具
     项目               实收资本 (或                                                                    专项
                                   永              资本公积             减：库存股         其他综合收益                  盈余公积        未分配利润            所有者权益合计
                        股本)                                                                      储备
                                 优 续 其
                                 先 债 他
                                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                股
一、上年年末余额        60,000,000.00        927,894,486.26   143,951,581.57    32,927,255.05   441,139,393.32   1,318,009,553.06
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额        60,000,000.00        927,894,486.26   143,951,581.57    32,927,255.05   441,139,393.32   1,318,009,553.06
三、本期增减变动金额（减
                                     -14,605,066.25   -143,951,581.57                   180,221,183.21    309,567,698.53
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                               190,126,272.31    190,126,272.31
（二）所有者投入和减少资
                                     -14,605,066.25   -143,951,581.57                                     129,346,515.32
本
资本
                                     -14,605,066.25   -143,951,581.57                                     129,346,515.32
的金额
（三）利润分配                                                                                  -9,905,089.10      -9,905,089.10
                                                                                         -9,905,089.10      -9,905,089.10
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备
                                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
（六）其他
四、本期期末余额            60,000,000.00        913,289,420.01                                         32,927,255.05      621,360,576.53    1,627,577,251.59
                              其他权益工
                                具
    项目        实收资本 (或                                                       其他综      专项
                              优 永      资本公积               减：库存股                           盈余公积              未分配利润                   所有者权益合计
                股本)               其                                         合收益      储备
                              先 续
                                  他
                              股 债
一、上年年末余额      60,000,000.00           936,181,426.59                                      32,927,255.05         367,181,731.06      1,396,290,412.70
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额      60,000,000.00           936,181,426.59                                      32,927,255.05         367,181,731.06      1,396,290,412.70
三、本期增减变动金
额（减少以“－”号填                             -8,286,940.33      143,951,581.57                                         73,957,662.26        -78,280,859.64
列）
（一）综合收益总额                                                                                                        84,148,833.64        84,148,833.64
（二）所有者投入和
                                       -8,286,940.33      143,951,581.57                                                            -152,238,521.90
减少资本
股
者投入资本
                                      -11,973,901.03                                                                                  -11,973,901.03
者权益的金额
（三）利润分配                                                                                                         -10,191,171.38       -10,191,171.38
                                                                                                                -10,191,171.38        -10,191,171.38
的分配
                              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
（四）所有者权益内
部结转
（或股本）
（或股本）
额结转留存收益
留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额     60,000,000.00   927,894,486.26   143,951,581.57   32,927,255.05   441,139,393.32   1,318,009,553.06
公司负责人：崔学峰 主管会计工作负责人：黄洁 会计机构负责人：黄徐霞
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
三、公司基本情况
√适用   □不适用
  天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）前身为原天津金海
通自动化设备制造有限公司（以下简称金海通有限）。金海通有限是由崔学峰、龙波、于雷、刘
海龙等 4 名自然人及南通华达微电子集团有限公司于 2012 年 12 月 24 日共同出资组建的有限公司，
设立时注册资本为 1,000.00 万元。经多次股权转让及增资后，截至 2020 年 10 月 31 日，公司注册
资本和实收资本均变更为 1,515.68 万元。
体变更为天津金海通半导体设备股份有限公司，以 2020 年 10 月 31 日为基准日，天津金海通自动
化设备制造有限公司经审计账面净资产 24,622.67 万元，经评估的账面净资产为 28,829.73 万元。
金海通有限净资产折股后确定本公司的股本总额为 4,500.00 万元，每股面值 1.00 元，其中净资产
中的 4,500.00 万元计入股份有限公司股本，其余部分计入股份有限公司资本公积金。上述出资业
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于 2020 年 12 月 16 日出具容诚验字[2020]361Z0114 号验资
报告予以验证。天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局于 2020 年 12 月 18 日换发了统一社
会信用代码为 911201160587336021 的《营业执照》。
    根据本公司 2021 年第二次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会《关于核准天津
金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2023]83 号文）核准，本
公司于 2023 年 2 月向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 1,500 万股，每股面值 1 元，增加
注册资本人民币 1,500.00 万元，变更后的注册资本为人民币 6,000.00 万元。本公司于 2023 年 3
月 3 日正式在上海证券交易所主板挂牌上市，股票代码为 603061，股份总数为 60,000,000 股（每
股面值 1 元）。
  截至 2025 年 12 月 31 日，本公司注册资本及股本为人民币 6,000.00 万元。
  本公司法定代表人为崔学峰，注册地址为天津华苑产业区物华道 8 号 A106。
  本公司经营范围：自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技
术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及
技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
  本公司主要的经营活动为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。
  财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于 2026 年 3 月 10 日决议批准报出。
四、财务报表的编制基础
  本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和
准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公
开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定（2023 年修订）》披露有
关财务信息。
√适用 □不适用
  本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力
的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则
中相关会计政策执行。
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、所有者权益变动和现金流量等有关信息。
     本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  本公司正常营业周期为一年。
     本公司的记账本位币为人民币，境外子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位
币。
√适用 □不适用
        项目                         重要性标准
重要的在建工程                单个项目的预算金额大于人民币 500 万元的在建工程
账龄超过 1 年的重要应付账款        单项 1 年以上的应付账款明细金额超过人民币 500 万元
账龄超过 1 年的重要合同负债        单项 1 年以上的合同负债明细金额超过人民币 500 万元
账龄超过 1 年的重要其他应付款       单项 1 年以上的其他应付款明细金额超过人民币 500 万元
                       单项投资活动占收到或支付投资活动相关的现金流入或流
重要的投资活动
                       出总额的 10%以上且金额大于人民币 500 万元的投资活动
重要的承诺事项                单项承诺事项金额超过人民币 500 万元的承诺事项
                       公司将资产总额/收入总额超过集团总资产/总收入的 10%
重要的子公司、非全资子公司
                       的子公司确定为重要子公司、重要非全资子公司
                       公司将单个被投资单位的长期股权投资账面价值占集团净
重要的联营企业                资产的 5%以上，或权益法计算的投资损益占集团合并净利
                       润的 10%以上的联营企业确定为重要联营企业
√适用 □不适用
  （1）同一控制下的企业合并
  本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报
表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不
同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并
方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的
账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或
股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法详见本报告第八节“五、重要会计政
策及会计估计”之“7.控制的判断标准和合并财务报表的编制方法”之“（5）特殊交易的会计处
理”。
  （2）非同一控制下的企业合并
  本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。
其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则
统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价
值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允
价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允
价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进
行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为
合并当期损益。
  通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法详见本报告第八节“五、重要会计
政策及会计估计”之“7.控制的判断标准和合并财务报表的编制方法”之“（5）特殊交易的会计
处理”。
  （3）企业合并中有关交易费用的处理
  为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发
生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券
或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
  （1）控制的判断标准和合并范围的确定
  控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥
有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投
资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控
制被投资方。
  合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定，不仅包括根据表决权（或类似表决权）本
身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。
  子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的
结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而
设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。
  （2）合并财务报表的编制方法
  本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。
  本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确
认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果
和现金流量。
  ①合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。
  ②抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。
  ③抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发
生减值损失的，应当全额确认该部分损失。
  ④站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。
  （3）报告期内增减子公司的处理
  ①增加子公司或业务
  A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务
  （a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进
行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
   （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润
纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开
始控制时点起一直存在。
   （c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入
合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开
始控制时点起一直存在。
   B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务
   （a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。
   （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合
并利润表。
   （c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。
   ②处置子公司或业务
   A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。
   B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润
表。
   C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。
   （4）合并抵销中的特殊考虑
   ①子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，
在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。
   子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期
股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。
   ②“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也
与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公
司所有者的份额予以恢复。
   ③因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税
主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税
负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并
相关的递延所得税除外。
   ④本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所
有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该
子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公
司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归
属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。
   ⑤子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份
额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。
   （5）特殊交易的会计处理
   ①购买少数股东股权
   本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的
长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权
新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的
净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依
次冲减盈余公积和未分配利润。
   ②通过多次交易分步取得子公司控制权的
   A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并
   在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并
财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前
的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资
本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余
公积和未分配利润。
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期
间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有
投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，
调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方
同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有
者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。
  B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并
  在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资
成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。
  在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价
值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合
收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值
的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益
以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关
的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与
其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
  ③本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权
  母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处
置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间
的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  ④本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权
  A.一次交易处置
  本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，
对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股
权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。
  与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关
资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益
变动在丧失控制权时转入当期损益。
  B.多次交易分步处置
  在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。
  如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各
项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资
账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期
股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。
  如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的
交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对
应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧
失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置
投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入
丧失控制权当期的损益。
  各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一
揽子交易”进行会计处理：
  （a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。
  （b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。
  （c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。
  （d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  ⑤因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例
  子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。
在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，
该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本
公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。
□适用   √不适用
  现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物指持有的期限短（一般是指从
购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
  （1）外币交易时折算汇率的确定方法
  本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、
与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。
  （2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法
  在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表
日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。
对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变
现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映
的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币
反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项
目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允
价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原
记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。
  （3）外币报表折算方法
  对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会
计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的
货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：
  ①资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。
  ②利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。
  ③外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的
近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。
  ④产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益
项目下的“其他综合收益”项目列示。
  处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相
关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。
√适用 □不适用
  金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。
  （1）金融工具的确认和终止确认
  当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  金融资产满足下列条件之一的，终止确认：
 ①收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
 ②该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
  金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）
                                          。
本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负
债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公
司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照
修改后的条款确认一项新的金融负债。
  以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是
指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公
司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  （2）金融资产的分类与计量
  本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融
资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模
式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进
行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司
则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。
  金融资产的后续计量取决于其分类：
  ①以摊余成本计量的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产
的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金
流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率
法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均
计入当期损益。
  ②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；
该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损
益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终
止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息
收入计入当期损益。
  本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，
直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。
  ③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之
外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，
采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
  （3）金融负债的分类与计量
  本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率
贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。
  金融负债的后续计量取决于其分类：
  ①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允
价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利
得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。
   ②贷款承诺及财务担保合同负债
   贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。
贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。
   财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要
求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具
的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的
余额孰高进行后续计量。
   ③以摊余成本计量的金融负债
   初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
   除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：
   ①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同
义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条
款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。
   ②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的
本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发
行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后
者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身
权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具
的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部
分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工
具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。
   （4）衍生金融工具及嵌入衍生工具
   衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续
计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。
   除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计
入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。
   对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融
资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入
当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与
嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，
作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无
法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融
负债。
   （5）金融工具减值
   本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权
投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准
备。
   ①预期信用损失的计量
   预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流
量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融
资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
   整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导
致的预期信用损失。
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融工具的预计存续期
少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存
续期预期信用损失的一部分。
  于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。
金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期
信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处
于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认
后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失
准备。
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
  本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准
备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计
提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
  对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司
均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  A.应收款项/合同资产
  对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应
收款、应收款项融资及合同资产等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。
对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资及合同资产或当单
项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、
应收账款、其他应收款、应收款项融资及合同资产等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信
用损失，确定组合的依据如下：
  应收票据确定组合的依据如下：
  应收票据组合 1 商业承兑汇票
  应收票据组合 2 银行承兑汇票
  对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  应收账款确定组合的依据如下：
  应收账款组合 1 应收一般客户货款
  应收账款组合 2 应收合并报表范围内关联方货款
  对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
  其他应收款确定组合的依据如下：
  其他应收款组合 1 应收合并报表范围内关联方往来
  其他应收款组合 2 应收其他款项
  对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用
损失。
  应收款项融资确定组合的依据如下：
  应收款项融资组合 1 应收票据
  应收款项融资组合 2 应收账款
  对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  合同资产确定组合的依据如下：
  合同资产组合 1 未到期质保金
  对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  本公司对应收票据按照信用风险特征划分的组合计算方法如下：
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  按照信用风险特征划分的组合                  预期损失准备率(%)
                     对于银行承兑汇票，本公司参考历史信用损失经验，
                     结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过预测
银行承兑汇票               违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预
                     期信用损失，本公司对银行承兑汇票组合的预期信用
                     损失率为 1%。
                     对于评估为正常的、低风险的商业承兑汇票，本公司
                     参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
评估为正常的、低风险的商业承兑汇票
                     济状况的预测，通过预测违约风险敞口和整个存续期
                     预期信用损失率，计算预期信用损失。
 本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法如下：
         应收票据计提  应收账款计提   其他应收款计              合同资产计提
账龄
           比例      比例      提比例                  比例
  ②具有较低的信用风险
  如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且
即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义
务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。
  ③信用风险显著增加
  本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时
所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以
评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
  在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努
力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：
  A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
  B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不
利变化；
  C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否
发生显著不利变化；
  D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些
变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
  E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
  F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、
给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；
  G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
  H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
  根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著
增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，
例如逾期信息和信用风险评级。
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公
司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限 30
天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。
  ④已发生信用减值的金融资产
  本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项
或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证
据包括下列可观察信息：
  发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债
权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的
让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃
市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
  ⑤预期信用损失准备的列报
  为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对
于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准
备，不抵减该金融资产的账面价值。
  ⑥核销
  如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资
产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人
没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。
  已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
 （6）金融资产转移
  金融资产转移是指下列两种情形：
  A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；
  B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担
将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。
  ①终止确认所转移的金融资产
  已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金
融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。
  在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转
入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以
限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。
  本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。
  金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
  A.所转移金融资产的账面价值；
  B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八
条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
  金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，
按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：
  A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；
  B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分
的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八条分
类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
  ②继续涉入所转移的金融资产
  既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产
控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
     继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程
度。
   ③继续确认所转移的金融资产
   仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产
整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。
   该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该
金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。
   （7）金融资产和金融负债的抵销
   金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
   本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；
   本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
   不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
   （8）金融工具公允价值的确定方法
   公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项
负债所需支付的价格。
   本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最
有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价
时为实现其经济利益最大化所使用的假设。
   主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指
在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市
场。
   存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融
工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。
   以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，
或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。
   ①估值技术
   本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估
值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法
计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况
下最能代表公允价值的金额作为公允价值。
   本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取
得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中
取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察
输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产
或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。
   ②公允价值层次
   本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次
使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资
产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债
直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  （1）存货的分类
  存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、库存商品、发出商品、
委托加工物资等。
  （2）发出存货的计价方法
  本公司存货取得时按实际成本计价。库存商品、发出商品中分选机设备成品发出时采用个别
计价法计价，其他库存商品、原材料、在产品发出采用加权平均法计价。
  （3）存货的盘存制度
  本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。
  （4）周转材料的摊销方法
  ①低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。
  ②包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价
准备，计入当期损益。
  在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负
债表日后事项的影响等因素。
  ①产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存
货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者
劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销
售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，
以市场价格作为其可变现净值的计量基础。
  ②需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至
完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其
生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的
可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。
  ③本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货
类别计提。
  ④资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在
原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为
合同负债。
  合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列
示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额
为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的
合同资产和合同负债不能相互抵销。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”。
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，本公司能够对被
投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。
  （1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据
  共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参
与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的
相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策
是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能
够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。
  重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投
资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权
在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权
证、股份期权及可转换公司债券等的影响。
  当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位 20%（含 20%）以上但低于 50%的表决权股份
时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位
的生产经营决策，不形成重大影响。
  （2）初始投资成本确定
  ①企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
   A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对
价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长
期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及
所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
   B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。
按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差
额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
   C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承
担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。
合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生
时计入当期损益。
   ②除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定
其投资成本：
   A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本
包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；
   B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成
本；
   C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换
出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资
产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，
则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。
   D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税
金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损
益。
   （3）后续计量及损益确认方法
   本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业
的长期股权投资采用权益法核算。
   ①成本法
   采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位
宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。
   ②权益法
   按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：
   本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，
不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单
位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
   本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投
资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的
利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、
其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有
者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公
允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间
与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并
据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易
损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被
投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。
   因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原
持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持
有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他
综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股
权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入
当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用
与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
  （4）减值测试方法及减值准备计提方法
  对子公司及联营企业的投资，计提资产减值的方法详见本报告第八节“五、重要会计政策及
会计估计”之“27.长期资产减值”。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价
值较高的有形资产。
  固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：
  ①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。
  ②该固定资产的成本能够可靠地计量。
  固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确
认条件的在发生时计入当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
   类别     折旧方法   折旧年限（年）   残值率（%）  年折旧率（%）
房屋及建筑物    年限平均法     40       5.00      2.375
机器设备      年限平均法     10       5.00       9.50
运输设备      年限平均法      4       5.00      23.75
电子设备及其他   年限平均法     3-5      5.00   19.00-31.67
  对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。
  每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预
计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。
√适用 □不适用
  （1）在建工程以立项项目分类核算。
  （2）在建工程结转为固定资产的标准和时点
  在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入
账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支
出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发
生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。
所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日
起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资
产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不
调整原已计提的折旧额。
  本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：
  类别                      转固标准和时点
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
       （1）实体建造包括安装工作已经全部完成或实质上已经全部完成；
       （2）建设工程已经达到设计或合同要求，或与设计或合同要求基本相符；
       （3）建造工程在达到预定设计要求，经勘察、设计、施工、监理等单位完成验收；
房屋及建筑物
       （4）经消防、国土、规划等外部部门验收备案；
       （5）建设工程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用状
       态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产。
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
           项目    预计使用寿命                  依据
      土地使用权        40-50 年   参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
      软件及软件著作权     5-10 年    参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
      专利技术         5-10 年    参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
  每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，
本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
  ②无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使
用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复
核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。
  ③无形资产的摊销
  对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法
系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其
成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备
累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资
产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资
产使用寿命结束时很可能存在。
  对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使
用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用
年限内系统合理摊销。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、直
接投入费用、折旧费用、房租物业费、差旅费及其他费用等。
  （1）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  ①本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研
究阶段的支出在发生时计入当期损益。
  ②在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。
  （2）开发阶段支出资本化的具体条件
  开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：
  A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
  B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
  C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
  D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
售该无形资产；
  E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
√适用 □不适用
  对子公司和联营企业的长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产等（存
货、按公允价值模式计量的投资性房地产、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以
下方法确定：
  于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其
可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达
到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。
  可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者
之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进
行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产
生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
  当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，
减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。
  就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方
法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资
产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本
公司确定的报告分部。
  减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的
资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉
的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面
价值的，确认商誉的减值损失。
  资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
√适用 □不适用
  长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项
费用。
  本公司发生的长期待摊费用按实际成本计价，并按预计受益期限平均摊销。对不能使以后会
计期间受益的长期待摊费用项目，其摊余价值全部计入当期损益。
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“17.合同资产”。
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  ①职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）
  本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损
益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。
  ②职工福利费
  本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职
工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。
  ③医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工
教育经费
  本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以
及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基
础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  ①设定提存计划
  本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
  根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部
应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相
匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的
金额计量应付职工薪酬。
  ②设定受益计划
  A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本
  根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量
等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的
折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量
公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务
的现值和当期服务成本。
  B.确认设定受益计划净负债或净资产
  设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值
所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。
  设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定
受益计划净资产。
  C.确定应计入资产成本或当期损益的金额
  服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则
要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。
  设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的
利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。
  D.确定应计入其他综合收益的金额
  重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：
  （a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值
的增加或减少；
  （b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;
  （c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益, 并且在后
续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综
合收益的部分全部结转至未分配利润。。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：
  ①企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；
  ②企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
  辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资
产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场
收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  ①符合设定提存计划条件的
  本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折
现后的金额计量应付职工薪酬。
  ②符合设定受益计划条件的
  在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：
  A.服务成本；
  B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；
  C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
  为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
  （1）预计负债的确认标准
  如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：
  ①该义务是本公司承担的现时义务；
  ②该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；
  ③该义务的金额能够可靠地计量。
  （2）预计负债的计量方法
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行
复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价
值进行调整。
√适用 □不适用
  （1）股份支付的种类
  本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。
  （2）权益工具公允价值的确定方法
  ①对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据
的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。
  ②对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相
似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  （3）确认可行权权益工具最佳估计的依据
  在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最
佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。
  （4）股份支付计划实施的会计处理
  以现金结算的股份支付
  ①授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入
相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重
新计量，将其变动计入损益。
  ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待
期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，
将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。
  以权益结算的股份支付
  ①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
  ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份
支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工
具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。
  （5）股份支付计划修改的会计处理
  本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工
具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加
的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的
权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不
利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该
变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
  （6）股份支付计划终止的会计处理
  如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件
而被取消的除外），本公司：
  ①将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；
  ②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权
益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。
  本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于
该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。
□适用   √不适用
(1). 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  （1）一般原则
  收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益
的总流入。
  本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商
品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
  合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务
的交易价格计量收入。
  交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收
取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重
大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制
权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内
采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的
融资成分。
   满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义
务：
   ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；
   ②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；
   ③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累
计至今已完成的履约部分收取款项。
   对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约
进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确
认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
   对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断
客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：
   ①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；
   ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；
   ③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；
   ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬；
   ⑤客户已接受该商品。
   质保义务
   根据合同约定、法律规定等，本公司为所销售的商品、所建造的工程等提供质量保证。对于
为向客户保证所销售的商品符合既定标准的保证类质量保证，本公司按照《企业会计准则第 13
号——或有事项》进行会计处理。对于为向客户保证所销售的商品符合既定标准之外提供了一项
单独服务的服务类质量保证，本公司将其作为一项单项履约义务，按照提供商品和服务类质量保
证的单独售价的相对比例，将部分交易价格分摊至服务类质量保证，并在客户取得服务控制权时
确认收入。在评估质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独服务
时，本公司考虑该质量保证是否为法定要求、质量保证期限以及本公司承诺履行任务的性质等因
素。
   主要责任人与代理人
   本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易
时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或
服务的，本公司是主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入。否则，本公司为代理人，按
照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支
付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
   应付客户对价
   合同中存在应付客户对价的，除非该对价是为了向客户取得其他可明确区分商品或服务的，
本公司将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或承诺支付）客户对价二者孰晚
的时点冲减当期收入。
   客户未行使的合同权利
   本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义
务时再转为收入。当本公司预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本
公司预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比
例将上述金额确认为收入；否则，本公司只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才
将上述负债的相关余额转为收入。
   （2）具体方法
   本公司收入确认的具体方法如下：
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  本公司与客户之间的销售商品合同包含转让设备或备品配件的履约义务，属于在某一时点履
行履约义务。
  A.设备收入
  本公司根据合同或订单约定将分选机等设备产品发出，安装调试完毕并经过客户验收，商品
所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移时确认收入。
  B.备品备件收入
  境内收入确认：本公司根据合同或订单约定将备品备件发出，客户签收完成，商品所有权上
的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移时确认收入。
  境外收入确认：本公司根据合同或订单约定将备品备件发出，在产品报关完成并取得提单，
商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移时确认收入。
(2). 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
   合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。
  本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
  ①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用 （或
类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。
  ②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
  ③该成本预期能够收回。
  本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
  与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。
  与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减
值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：
  ①因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
  ②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
  上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况
下该资产在转回日的账面价值。
  确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存
货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项
目中列示。
  确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其
他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动
资产”项目中列示。
√适用 □不适用
  （1）政府补助的确认
  政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：
  ①本公司能够满足政府补助所附条件；
  ②本公司能够收到政府补助。
  （2）政府补助的计量
  政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照
公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额 1 元计量。
  （3）政府补助的会计处理
  ①与资产相关的政府补助
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入
损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、
转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  ②与收益相关的政府补助
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府
补助，分情况按照以下规定进行会计处理：
  用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费
用或损失的期间，计入当期损益；
  用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
  对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处
理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
  与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动
无关的政府补助，计入营业外收支。
  ③政策性优惠贷款贴息
  财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
  ④政府补助退回
  已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；
存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况
的，直接计入当期损益。
√适用 □不适用
  本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用
资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延
所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。
  （1）递延所得税资产的确认
  对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额
按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能
取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。
  同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所
得税的影响额不确认为递延所得税资产：
  A.该项交易不是企业合并；
  B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。
  但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵
扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。
对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交
易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。
  本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项
条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：
  A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；
  B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；
  资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂
时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。
  在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法
获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
  （2）递延所得税负债的确认
  本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该
影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
   ①因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：
   A.商誉的初始确认；
   B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发
生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。
   ②本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影
响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：
   A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；
   B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
   （3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认
   ①可弥补亏损和税款抵减
   A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减
   可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于
按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差
异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，
以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得
税费用。
   B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损
   在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产
确认条件的，不予以确认。购买日后 12 个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情
况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的
递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，
确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。
   ②合并抵销形成的暂时性差异
   本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负
债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认
递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者
权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。
   ③以权益结算的股份支付
   如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期
间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂
时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额
超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所
有者权益。
   （4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据
   本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：
   ①本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
   ②递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相
关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转
回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负
债。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）租赁的识别
  在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期
间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定
合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别
资产的使用。
   （2）单独租赁的识别
   合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：①承租人可从单
独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；②该资产与合同中的其他资产不存
在高度依赖或高度关联关系。
   （3）本公司作为承租人的会计处理方法
   在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租
赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转
租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
   对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额
计入相关资产成本或当期损益。
   除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
   ①使用权资产
   使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。
   在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
   •租赁负债的初始计量金额；
   •在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金
额；
   •承租人发生的初始直接费用；
   •承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状
态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，详
见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“31.预计负债”。前述成本属于为生产存货
而发生的将计入存货成本。
   使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产
所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；
对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命
两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。
   ②租赁负债
   租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包
括以下五项内容：
   •固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
   •取决于指数或比率的可变租赁付款额；
   •购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；
   •行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；
   •根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。
   计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司
增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个
期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量
的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
   租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使
用权资产的账面价值。
   （4）租赁变更的会计处理
   ①租赁变更作为一项单独租赁
   租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
   A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  B.增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
  ②租赁变更未作为一项单独租赁
  本公司作为承租人
  在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额
进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁
内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借
款利率作为折现率。
  就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理：
  •租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或
完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益；
  •其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。
  （5）售后租回
  本公司按照本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“34.收入”的规定，评估确定
售后租回交易中的资产转让是否属于销售。
  本公司作为卖方（承租人）
  售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转
让收入等额的金融负债，并按照本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”
对该金融负债进行会计处理。该资产转让属于销售的，本公司按原资产账面价值中与租回获得的
使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利
得或损失。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
   （1）本公司作为出租人的会计处理方法
   在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁
划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
   ①经营租赁
   本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用
予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经
营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
   ②融资租赁
   在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额
按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的
各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
   本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
   （2）租赁变更的会计处理
   ①租赁变更作为一项单独租赁
   租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范
围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
   ②租赁变更未作为一项单独租赁
   本公司作为出租人
   经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前
租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
   融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁
进行处理：如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更
生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁
资产的账面价值；如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照
关于修改或重新议定合同的规定进行会计处理。
   （3）售后租回
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
  本公司按照本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“34.收入”的规定，评估确定
售后租回交易中的资产转让是否属于销售。
  本公司作为买方（出租人）
  售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收
入等额的金融资产，并按照本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”对
该金融资产进行会计处理。该资产转让属于销售的，本公司根据其他适用的企业会计准则对资产
购买进行会计处理，并对资产出租进行会计处理。
√适用 □不适用
  本公司根据历史经验和其它因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和
关键假设进行持续的评价。很可能导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整风险的
重要会计估计和关键假设列示如下：
  金融资产的分类
  本公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。
  本公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关
键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管
理人员获得报酬的方式等。
  本公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括
货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及与成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额
是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理
补偿。
  应收账款预期信用损失的计量
  本公司通过应收账款违约风险敞口和预期信用损失率计算应收账款预期信用损失，并基于违
约概率和违约损失率确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本公司使用内部历史信用
损失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。在考虑前瞻性信息时，本
公司使用的指标包括经济下滑的风险、外部市场环境、技术环境和客户情况的变化等。本公司定
期监控并复核与预期信用损失计算相关的假设。
  递延所得税资产
  在很有可能有足够的应纳税利润来抵扣亏损的限度内，应就所有未利用的税务亏损确认递延
所得税资产。这需要管理层运用大量的判断来估计未来应纳税利润发生的时间和金额，结合纳税
筹划策略，以决定应确认的递延所得税资产的金额。
  本报告期内，本公司无重要会计政策和会计估计变更。
□适用 √不适用
□适用   √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
        税种                 计税依据                  税率（%）
增值税                 应税收入                                    13、9
城市维护建设税             应纳流转税额                                   7、5
企业所得税               应纳税所得额                                     15
教育费附加               应纳流转税额                                      3
地方教育费附加             应纳流转税额                                      2
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
               纳税主体名称                所得税税率（%）
上海澜博半导体设备有限公司                                    20
天津澜芯科技有限公司                                       20
江苏金海通半导体设备有限公司                                   25
JHT DESIGN LIMITED（说明）                        16.50
JHT DESIGN PTE.LTD                               17
JHT DESIGN SDN BHD                               24
JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.                      24
    说明：本公司在香港地区设立的子公司香港金海通，经营所得适用利得税政策。按照香港地
区利得税政策，2018 年度开始实施两级制税率，其中每年度不超过 200 万港币的应税利润适用
√适用 □不适用
    （1）高新技术企业所得税优惠
    本公司 2024 年通过高新技术企业资格认定复审，于 2024 年 10 月取得高新技术企业证书，证
书编号为 GR202412000871，有效期为 3 年，2024-2026 年度适用 15%的企业所得税税率。
    （2）小型微利企业所得税优惠
    本公司子公司上海澜博、天津澜芯根据《财政部 税务总局关于进一步支持小微企业和个体工
商户发展有关税费政策的公告》（财政部 税务总局公告 2023 年第 12 号）的规定，对小型微利
企业减按 25%计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至 2027 年 12 月
    （3）增值税税收优惠
    本公司根据财政部、国家税务总局发布的《关于软件产品增值税政策的通知》               （财税[2011]100
号）规定，销售自行开发生产的计算机软件产品，对实际税负超过 3%的部分实行即征即退的政
策。
    本公司根据财政部、税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的公告》(财税〔2023〕
备、材料企业，允许按照当期可抵扣进项税额加计 15%，抵减应纳税额。
    （4）研发费用加计扣除
    根据《财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研
发费用加计扣除比例的公告》（2023 年第 44 号），集成电路企业和工业母机企业开展研发活动
中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023
年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资产的，
在上述期间按照无形资产成本的 220%在税前摊销。本公司符合集成电路企业条件认定，2025 年
度开展研发活动中实际发生的研发费用按照实际发生额的 120%在税前扣除。
□适用   √不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
七、合并财务报表项目注释
√适用   □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                    期末余额                     期初余额
库存现金                                         3.46             11,330.13
银行存款                               423,263,598.30        531,464,694.81
其他货币资金                                                     2,207,894.22
存放财务公司存款
合计                                 423,263,601.76           533,683,919.16
其中：存放在境外的款项总额                        1,041,498.28             4,354,077.80
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目              期末余额                  期初余额       指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
   结构性存款               77,027,138.79                                     /
   理财产品                51,646,985.04                                     /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
      合计              128,674,123.83                                     /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                     期末余额                      期初余额
商业承兑票据                           2,112,540.00             1,826,607.60
银行承兑票据                          24,505,929.92             7,187,417.64
      合计                        26,618,469.92             9,014,025.24
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
                        天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
     项目                             期末终止确认金额                       期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                                   4,445,239.10
商业承兑票据
     合计                                                                         4,445,239.10
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                       期末余额                                     期初余额
                账面余额    坏账准备                  账面        账面余额     坏账准备    账面
                             计                                        计
    类别              比                                       比
                             提                                        提
                    例                                       例
                金额      金额   比                价值        金额       金额   比  价值
                    (%                                      (%
                     )       例                               )        例
                            (%)                                      (%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提      27,389,86 100. 771,394.        26,618,46 9,397,777. 100. 383,752        9,014,025.
坏账准备            4.57 00          65            9.92         32 00        .08               24
其中：
组 合 1- 商 业 2,636,400       523,860.       2,112,540 2,137,759. 22.7 311,151        1,826,607.
承兑汇票              .00            00              .00        50    5      .90               60
组 合 2- 银 行 24,753,46 90.3 247,534.        24,505,92 7,260,017. 77.2 72,600.        7,187,417.
承兑汇票            4.57     7       65            9.92         82    5       18               64
   合计                  /              /                         /              /
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1-商业承兑汇票
                                                                  单位：元 币种：人民币
                                                      期末余额
        名称
                             账面余额                     坏账准备           计提比例（%）
商业承兑汇票                        2,636,400.00               523,860.00        19.87
    合计                        2,636,400.00               523,860.00        19.87
合计提项目：组合 2-银行承兑汇票
                                                                  单位：元       币种：人民币
                                                      期末余额
        名称
                             账面余额                     坏账准备               计提比例（%）
银行承兑汇票                        24,753,464.57              247,534.65             1.00
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
    合计                     24,753,464.57              247,534.65                1.00
按组合计提坏账准备的说明
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”之“（5）金融工具
减值”。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元    币种：人民币
                                          本期变动金额
  类别        期初余额                                                          期末余额
                           计提          收回或转回  转销或核销                其他变动
应收票据坏
账准备
  合计        383,752.08   387,642.57                                       771,394.65
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
       账龄                             期末账面余额                    期初账面余额
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
       合计                                    576,731,838.71                372,626,838.77
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                 期初余额
               账面余额       坏账准备              账面        账面余额     坏账准备   账面
                              计                                    计
                       比
   类别                         提                           比        提
                       例
                              比                           例        比
               金额      (  金额                价值        金额       金额     价值
                              例                           (%       例
                       %
                              (%                           )       (%
                       )
                               )                                    )
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提      576,731,8 100. 55,321,7      521,410,0 372,626,8 100. 30,401,31      342,225,5
坏账准备           38.71 00      78.12          60.59     38.77 00        1.54          27.23
其中：
组 合 1- 应 收
一般客户货                              9.59                                    8.16
款
   合计                 /             /                        /              /
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1-应收一般客户货款
                                                                单位：元      币种：人民币
                                                    期末余额
       名称
             账面余额                                   坏账准备              计提比例（%）
      合计      576,731,838.71                         55,321,778.12           9.59
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”之“（5）金融工具
减值”。
                  天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                              单位：元      币种：人民币
                                          本期变动金额
  类别          期初余额                       收回或  转销或                         期末余额
                            计提                               其他变动
                                          转回   核销
应收账款坏
账准备
  合计       30,401,311.54 24,918,689.30                          1,777.28 55,321,778.12
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                                          占应收账款和
                                         应收账款和合
          应收账款期末           合同资产期                          合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                                    同资产期末余
            余额              末余额                           余额合计数的         余额
                                           额
                                                           比例（%）
第一名       115,893,608.00                 115,893,608.00        19.96  5,794,680.40
第二名        94,928,306.27                  94,928,306.27        16.35  9,289,413.87
第三名        65,565,180.04                  65,565,180.04        11.29  3,278,259.00
第四名        50,761,942.00                  50,761,942.00         8.75  5,706,836.60
第五名        23,771,000.00                  23,771,000.00         4.09  3,359,200.00
  合计      350,920,036.31                 350,920,036.31        60.44 27,428,389.87
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
                           期末余额                                          期初余额
  项目
            账面余额           坏账准备             账面价值            账面余额         坏账准备  账面价值
未到期的
质保金
减：列示于
其他非流         703,900.00     35,195.00          668,705.00   220,000.00     11,000.00       209,000.00
动资产
  合计        3,128,075.00   189,403.75       2,938,671.25 1,603,160.00     108,358.00 1,494,802.00
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                      期末余额                                          期初余额
               账面余额    坏账准备                      账面         账面余额     坏账准备    账面
                            计                                             计
   类别              比
                            提                                    比        提
                   例
               金额      金额   比                    价值         金额   例   金额   比  价值
                   (%
                            例                                   (%)       例
                    )
                           (%)                                           (%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提      3,128,075 100. 189,403.             2,938,671 1,603,160. 100.0 108,358.          1,494,802.
坏账准备              .00 00        75                    .25        00     0       00                  00
其中：
组 合 1- 未 到 3,128,075 100. 189,403.             2,938,671 1,603,160. 100.0 108,358.          1,494,802.
期的质保金             .00 00        75                    .25        00     0       00                  00
   合计                 /                 /                             /                /
                  .00           75                    .25        00             00                  00
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1-未到期的质保金
                                                          单位：元       币种：人民币
                                              期末余额
   名称
                     账面余额                     坏账准备               计提比例（%）
未到期的质保金                3,128,075.00              189,403.75             6.05
    合计                 3,128,075.00              189,403.75             6.05
按组合计提坏账准备的说明
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”之“（5）金融工具
减值”。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元       币种：人民币
                                  本期变动金额
 项目     期初余额                    本期收回 本期转                       期末余额         原因
                   本期计提                            其他变动
                                 或转回  销/核销
合同资产减                                                                     预计信用
值准备                                                                       损失
 合计     108,358.00 105,240.75                       -24,195.00 189,403.75    /
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(1).应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
        项目                    期末余额                 期初余额
应收票据                             52,938,502.09        23,122,746.41
        合计                       52,938,502.09        23,122,746.41
(2).期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
     项目                 期末终止确认金额                 期末未终止确认金额
银行承兑汇票                       15,176,748.64
     合计                      15,176,748.64
(4).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1-应收票据
                                                 单位：元   币种：人民币
                                         期末余额
   名称
                 账面余额                    坏账准备       计提比例（%）
应收票据              52,938,502.09
    合计            52,938,502.09
按组合计提坏账准备的说明
√适用 □不适用
  详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”之“（5）金融工具
减值”。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8).其他说明
□适用 √不适用
(1).预付款项按账龄列示
√适用    □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
                 期末余额                     期初余额
  账龄
             金额            比例(%)      金额            比例(%)
   合计         1,764,632.25   100.00    1,437,554.92   100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用    □不适用
                                        单位：元 币种：人民币
                                      占预付款项期末余额合计数的
       单位名称             期末余额
                                           比例(%)
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
第一名                                415,656.00                   23.56
第二名                                301,783.58                   17.10
第三名                                236,821.66                   13.42
第四名                                166,320.00                    9.43
第五名                                 66,254.65                    3.75
        合计                       1,186,835.89                   67.26
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
       项目                  期末余额                         期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                 1,302,943.86        2,486,874.69
合计                                    1,302,943.86        2,486,874.69
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).   应收利息分类
□适用 √不适用
(2).   重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).   按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).   按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).    坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).    本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7).    应收股利
□适用 √不适用
(8).    重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9).    按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10).   按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例：
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(11).   坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(12).   本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
        账龄               期末账面余额                   期初账面余额
        合计                        2,620,130.33            3,265,711.51
(14).   按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
     款项性质                期末账面余额                   期初账面余额
押金、保证金                       2,613,676.04              2,958,539.45
备用金及其他                           6,454.29                307,172.06
      合计                     2,620,130.33              3,265,711.51
                     天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(15).   坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                            第一阶段             第二阶段        第三阶段
                                           整个存续期预期     整个存续期预期
        坏账准备            未来12个月预                                   合计
                                           信用损失(未发生    信用损失(已发
                         期信用损失
                                             信用减值)      生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                         535,534.47                                535,534.47
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动                            2,815.18                                  2,815.18
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(16).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元        币种：人民币
                                             本期变动金额
    类别         期初余额                         收回或  转销或                  期末余额
                               计提                        其他变动
                                            转回    核销
其他应收款坏
账准备
  合计           778,836.82     535,534.47                   2,815.18    1,317,186.47
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(17).   本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(18).    按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                                单位：元      币种：人民币
                                 占其他应收
                                 款期末余额                                                       坏账准备
   单位名称           期末余额                              款项的性质                       账龄
                                 合计数的比                                                       期末余额
                                  例(%)
上海新朋实业股
份有限公司
南通市经济技术
开发区财政局
NSR RUBBER
PROTECTIVE         311,742.00            11.90 押金、保证金                1至2年                       62,348.40
SDN BHD
天津凯发电气股
份有限公司
上海富淄资产管
理有限公司
        合计       2,559,897.08            97.69             /                  /              1,298,385.94
(19).    因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).存货分类
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                                期末余额                                   期初余额
                               存货跌价准                                   存货跌价
      项目                       备/合同履                                   准备/合同
                账面余额                             账面价值            账面余额        账面价值
                               约成本减值                                   履约成本
                                 准备                                    减值准备
原材料            86,095,057.13    9,225,406.83    76,869,650.30   57,474,754.83 8,073,089.86   49,401,664.97
在产品           135,162,928.57    3,053,914.43 132,109,014.14 138,302,804.94 3,109,631.70 135,193,173.24
库存商品           68,976,903.21    4,681,049.30    64,295,853.91   52,617,245.07 1,971,449.82   50,645,795.25
发出商品          129,205,614.93    1,233,926.32 127,971,688.61     55,705,290.50 5,370,814.21   50,334,476.29
委托加工物资         11,394,380.89                    11,394,380.89    7,287,874.54                 7,287,874.54
   合计         430,834,884.73   18,194,296.88 412,640,587.85     311,387,969.88 18,524,985.59 292,862,984.29
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(2).确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                          单位：元   币种：人民币
                              本期增加金额             本期减少金额
      项目      期初余额                                                期末余额
                              计提        其他     转回或转销        其他
原材料         8,073,089.86   1,710,415.45          558,098.48       9,225,406.83
在产品         3,109,631.70     471,955.88          527,673.15       3,053,914.43
库存商品        1,971,449.82   3,182,032.94          472,433.46       4,681,049.30
发出商品        5,370,814.21     633,052.23        4,769,940.12       1,233,926.32
  合计       18,524,985.59   5,997,456.50        6,328,145.21      18,194,296.88
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用    √不适用
(5).合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明：
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
       项目                 期末余额                          期初余额
预缴企业所得税                                  40,491.15            23,721.96
增值税借方余额重分类                           16,098,766.80         7,614,898.51
预付房租及物业费                                                     440,882.48
其他待摊费用                                  643,783.57           173,439.33
       合计                            16,783,041.52         8,252,942.28
其他说明：
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
不适用
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
不适用
对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
                                            单位：元   币种：人民币
        期初                 本期增减变动                  期末   减
                             其        宣     计           值
被投                 减
                       权益法下 他         告     提           准
资单    余额（账    追加   少           其他权益             其 余额（账
                       确认的投 综         发     减           备
 位    面价值）    投资   投            变动              他 面价值）
                        资损益  合        放     值           期
                   资
                             收        现     准           末
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                         益                     金   备                   余
                                         调                     股                       额
                                         整                     利
                                                               或
                                                               利
                                                               润
一、合营企业
小计
二、联营企业
深圳
市华
芯智
能装  32,360,296.42        -2,071,385.84          1,438,608.19           31,727,518.77
备有
限公
司
小计  32,360,296.42        -2,071,385.84          1,438,608.19           31,727,518.77
合计 32,360,296.42         -2,071,385.84          1,438,608.19           31,727,518.77
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
                   本期增减变动                         本       指定为
                                                  期 累计 累计 以公允
                        本期   本期
                                                  确 计入 计入 价值计
                        计入   计入
                                                  认 其他 其他 量且其
      期初            减   其他   其他              期末
项目                                   其            的 综合 综合 变动计
      余额    追加投资    少   综合   综合              余额
                                     他            股 收益 收益 入其他
                    投   收益   收益
                                                  利 的利 的损 综合收
                    资   的利   的损
                                                  收 得  失 益的原
                         得    失
                                                  入        因
芯诣
电子
科技
                                                                   非交
(嘉  5,000,000.00               5,000,000.00
                                                                   易性
兴)
有限
公司
鑫益
邦半
导体
                                                                   非交
（江               5,000,000.00  5,000,000.00
                                                                   易性
苏）
有限
公司
合计 5,000,000.00 5,000,000.00  10,000,000.00                        /
注：芯诣电子科技(嘉兴)有限公司的曾用名为芯谐电子科技（苏州）有限公司。
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元    币种：人民币
          项目                             期末余额              期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产                   49,994,380.00      19,994,380.00
          合计                             49,994,380.00      19,994,380.00
其他说明：
□适用 √不适用
                     天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
            项目                        期末余额                      期初余额
固定资产                                     76,888,973.41             81,741,553.07
固定资产清理
            合计                              76,888,973.41             81,741,553.07
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
                                                             单位：元    币种：人民币
                     房屋及建筑                                  电子设备及
       项目                         机器设备          运输工具                     合计
                       物                                      其他
一、账面原值：
  （1）购置                                   646,910.00 2,448,075.86    3,094,985.86
  （2）在建工程转入
  （3）企业合并增加
  （4）其他                      595,840.00    43,567.38     64,889.67     704,297.05
  （1）处置或报废                    69,547.86   442,202.25    102,108.70     613,858.81
二、累计折旧
  （1）计提      1,428,757.14 3,102,460.04    630,292.00 3,233,976.87    8,395,486.05
  （2）其他                       82,732.34    19,992.41     14,565.08     117,289.83
  （1）处置或报废                    50,454.74   332,178.05     92,139.33     474,772.12
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置或报废
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
四、账面价值
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
                                                        单位：元             币种：人民币
         项目                                          期末账面价值
江苏金海通齐心路 22 号厂房                                                          19,869,987.72
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
           项目                      期末余额                        期初余额
在建工程                                 217,394,168.95              111,474,348.13
           合计                        217,394,168.95              111,474,348.13
□适用 √不适用
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                  期初余额
      项目                  减值                                     减值
                账面余额                账面价值            账面余额            账面价值
                          准备                                     准备
南通消防项目                                              3,157,301.50    3,157,301.50
                     天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
半导体测试设备
智能制造及创新         217,394,168.95   217,394,168.95       108,317,046.63   108,317,046.63
研发中心项目
   合计           217,394,168.95   217,394,168.95       111,474,348.13   111,474,348.13
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元   币种：人民币
               期初       本期     期末 工程累
                                               其中： 本期利
                     本期 转入 本期其    计投入      利息资
项目名 预算                                 工程进     本期利 息资本 资金
                     增加 固定 他减少    占预算      本化累
 称  数          余额              余额       度      息资本 化率 来源
                     金额 资产 金额      比例      计金额
                                               化金额 (%)
                        金额         (%)
半导体
测试设
备智能 305,45           109,0         217,39
制造及 6,800.           77,12          4,168.    55.97    71.17
创新研      00           2.32              95
发中心
项目
合计   6,800.          77,12          4,168.    55.97    71.17
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
工程物资
(5).工程物资情况
□适用 √不适用
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
        项目               房屋及建筑物                         合计
一、账面原值
    (1)新增                        18,574,358.04           18,574,358.04
    (2)外币报表折算变动
    (1)其他                        17,106,362.36           17,106,362.36
二、累计折旧
    (1)计提                         7,388,112.84            7,388,112.84
    (2)其他增加                          95,535.82               95,535.82
    (1)处置                        17,106,362.36           17,106,362.36
    (2)其他
三、减值准备
  (1)计提
  (1)处置
                  天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(1).无形资产情况
√适用    □不适用
                                                            单位：元            币种：人民币
                                               非专利       软件及软件著
      项目      土地使用权            专利权                                             合计
                                                技术         作权
一、账面原值
（1）购置                                                        4,616,331.24     4,616,331.24
（2）内部研发
（3）企业合并增
加
（4）外币报表折
算变动
（1）处置
二、累计摊销
（1）计提          2,360,286.48                                  1,105,658.48     3,465,944.96
（1）处置
三、减值准备
（1）计提
（1）处置
四、账面价值
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0%
(2).确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3).未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4).无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).商誉账面原值
□适用 √不适用
(2).商誉减值准备
□适用 √不适用
(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(4).可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(5).业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元         币种：人民币
  项目        期初余额           本期增加金额           本期摊销金额           其他减少金额           期末余额
装修费        17,074,744.27    6,151,729.26     4,233,831.46      61,977.51     18,930,664.56
软件服务费         240,882.77       25,976.42       101,847.82                       165,011.37
  合计       17,315,627.04    6,177,705.68     4,335,679.28        61,977.51   19,095,675.93
其他说明：
无
(1).未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                期末余额                             期初余额
      项目             可抵扣暂时性         递延所得税                   可抵扣暂时性  递延所得税
                         差异            资产                     差异      资产
资产减值准备                18,418,895.63  2,698,384.17            18,644,343.59    2,755,917.43
内部交易未实现利润              2,686,179.73    402,926.96               667,960.60      100,194.09
可抵扣亏损                 21,425,054.87  4,661,300.85            10,779,249.03    1,723,770.20
信用减值准备                57,042,244.98  8,557,228.33            31,218,934.33    4,678,646.92
预计负债                   8,658,000.00  1,298,700.00             5,399,750.00      809,962.50
预提费用                  14,095,738.47  2,114,360.77             7,589,171.37    1,138,375.71
租赁负债                  15,860,344.32  2,494,463.02             4,556,896.77      948,184.51
股份支付                  42,500,308.72  6,375,046.31            12,665,725.67    1,899,858.86
递延收益                  32,112,000.00  4,816,800.00            10,700,000.00    1,605,000.00
    合计               212,798,766.72 33,419,210.41           102,222,031.36   15,659,910.22
(2).未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                              期末余额                                   期初余额
      项目             应纳税暂时性       递延所得税                     应纳税暂时性       递延所得税
                       差异           负债                        差异           负债
固定资产一次性扣除              564,770.21   84,715.53                 878,288.80  131,743.32
交易性金融资产公允价
值变动
使用权资产                 15,354,302.87         2,412,817.65      4,263,593.49      901,019.58
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
      合计          16,026,348.86         2,513,624.55        5,141,882.29     1,032,762.90
(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                   期初余额
                 递延所得税资        抵销后递延所                                 抵销后递延所
       项目                                              递延所得税资产
                 产和负债互抵        得税资产或负                                 得税资产或负
                                                       和负债互抵金额
                    金额            债余额                                    债余额
递延所得税资产           2,513,624.55  30,905,585.86            1,032,762.90  14,627,147.32
递延所得税负债           2,513,624.55                           1,032,762.90
(4).未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
      项目                          期末余额                             期初余额
可抵扣暂时性差异                                     368,114.16                        344,966.11
可抵扣亏损                                      7,248,799.54                      4,568,289.13
      合计                                   7,616,913.70                      4,913,255.24
(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                              单位：元         币种：人民币
      年份           期末金额                         期初金额                       备注
无固定期限
       合计                7,248,799.54             4,568,289.13               /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                期初余额
      项目
            账面余额         减值准备           账面价值           账面余额 减值准备 账面价值
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
增值税借方余额
重分类
合同资产-未到
期质保金
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
预付长期资产款
项
   合计           14,581,897.82    35,195.00 14,546,702.82 2,958,460.31 11,000.00 2,947,460.31
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                    单位：元         币种：人民币
                          期末                                        期初
    项目                           受限类 受限情                              受限类 受限情
          账面余额        账面价值                          账面余额          账面价值
                                  型   况                                 型   况
                                                                          承兑汇
货币资金                                         2,207,554.77 2,207,554.77 其他 票 保 证
                                                                          金
                                         用于票                              用于票
应收票据 4,445,239.10 4,400,786.71 其他            1,989,920.22 1,970,021.02 其他
                                         据背书                              据背书
存货
其中：数
据资源
固定资产
无形资产
其中：数
据资源
 合计  4,445,239.10 4,400,786.71      /        /      4,197,474.99 4,177,575.79     /        /
其他说明：
无
(1).短期借款分类
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
          项目                            期末余额                          期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
信用借款                                        19,882,694.72                       29,542,140.00
     合计                                     19,882,694.72                       29,542,140.00
其他说明：无
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明：
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).应付票据列示
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                           期初余额
银行承兑汇票              141,557,672.12                  49,446,094.85
    合计              141,557,672.12                  49,446,094.85
说明：本期末已到期未支付的应付票据总额为 0 元。
(1).应付账款列示
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
       项目              期末余额                     期初余额
应付货款                     198,235,398.91             69,959,414.05
应付设备及工程款                  57,284,918.55             40,436,223.93
应付劳务费                        565,495.63
应付软件款                      1,712,167.92
      合计                 257,797,981.01               110,395,637.98
(2).账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       项目                  期末余额                未偿还或结转的原因
天津普智芯网络测控技术有限公司               6,791,492.04   终端客户未结算
       合计                     6,791,492.04         /
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收款项列示
□适用 √不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
        项目                   期末余额                           期初余额
预收商品款                            8,029,325.90                   8,427,758.01
        合计                       8,029,325.90                   8,427,758.01
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元        币种：人民币
      项目               期初余额            本期增加            本期减少             期末余额
一、短期薪酬                14,910,334.59   86,757,187.56   84,818,843.05   16,848,679.10
二、离职后福利-设定提存计划           617,863.93    9,185,671.02    9,059,007.49      744,527.46
三、辞退福利                                    29,751.00       29,751.00
四、一年内到期的其他福利
      合计              15,528,198.52   95,972,609.58   93,907,601.54   17,593,206.56
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种:人民币
      项目            期初余额               本期增加            本期减少          期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴      14,359,403.06      75,343,816.72   73,510,594.32 16,192,625.46
二、职工福利费                                3,392,382.90    3,392,382.90
三、社会保险费                343,212.61      5,191,626.25    5,119,707.53    415,131.33
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
其中：医疗保险费               318,293.77        4,790,661.76     4,725,410.79     383,544.74
   工伤保险费                 6,195.23          123,514.63       120,685.29       9,024.57
   生育保险费                18,723.61          277,449.86       273,611.45      22,562.02
四、住房公积金                152,324.00        2,538,922.41     2,509,601.41     181,645.00
五、工会经费和职工教育经费           55,394.92          290,439.28       286,556.89      59,277.31
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、伤残就业补助金
      合计            14,910,334.59      86,757,187.56     84,818,843.05   16,848,679.10
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元        币种：人民币
     项目            期初余额               本期增加               本期减少             期末余额
     合计             617,863.93        9,185,671.02       9,059,007.49      744,527.46
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
       项目                        期末余额                          期初余额
增值税                                                                   86,838.15
企业所得税                                  16,042,671.63               9,676,810.63
个人所得税                                     322,002.17                 306,544.84
城市维护建设税                                   223,597.80                 236,097.17
教育费附加                                      99,671.76                 107,225.02
地方教育费附加                                    66,447.84                  71,483.36
其他                                        377,909.20                 281,234.21
      合计                               17,132,300.40              10,766,233.38
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
           项目                     期末余额                          期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                                    12,136,798.78                   35,216,591.63
合计                                       12,136,798.78                   35,216,591.63
其他说明：
□适用 √不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(2).应付利息
分类列示
□适用 √不适用
逾期的重要应付利息：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).应付股利
分类列示
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
        项目              期末余额                     期初余额
应付费用                       12,136,798.78             9,951,597.63
股权回购款                                               25,169,584.00
其他                                                      95,410.00
        合计                    12,136,798.78         35,216,591.63
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       项目               期末余额                     期初余额
       合计                       7,724,714.60            2,779,592.77
其他说明：
无
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
其他流动负债情况
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                    期初余额
短期应付债券
应付退货款
应交税费—待转销项税额贷
方余额重分类
未终止确认的已背书票据                    4,445,239.10        1,989,920.22
保证类质量保证                        5,581,500.00
      合计                      10,180,323.17        2,353,547.48
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：
             （不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
         项目              期末余额                  期初余额
租赁付款额                       16,446,639.74         4,733,616.35
减：未确认融资费用                      586,295.42           176,719.58
减：一年内到期的租赁负债                 7,316,714.60         2,779,592.77
      合计                     8,543,629.72         1,777,304.00
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1). 按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
(2). 按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                            单位：元    币种：人民币
    项目           期末余额               期初余额           形成原因
对外提供担保
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
未决诉讼
产品质量保证                          2,668,500.00          5,399,750.00   质量保证服务
重组义务
待执行的亏损合同
应付退货款
其他
    合计                          2,668,500.00          5,399,750.00           /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元         币种：人民币
      项目        期初余额            本期增加             本期减少        期末余额            形成原因
政府补助           10,700,000.00   21,412,000.00                32,112,000.00   受益期超过 1 年
  合计           10,700,000.00   21,412,000.00                32,112,000.00      /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元       币种：人民币
                                       本次变动增减（+、-）
    项目        期初余额         发行             公积金                                    期末余额
                                     送股         其他                   小计
                           新股              转股
股份总数       60,000,000.00                                                     60,000,000.00
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       项目              期初余额          本期增加
                                        本期减少           期末余额
资本溢价（股本溢价）           911,018,602.71 19,668,258.20
其他资本公积                16,875,883.55 34,560,611.22
       合计            927,894,486.26 54,228,869.42
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
说明 1：本期股本溢价减少 49,165,677.47 元，系员工持股计划授予价格低于库存股回购价格产生
的差额，冲减股本溢价。
说明 2：本期其他资本公积增加 34,560,611.22 元，一是在员工持股计划等待期内确认的股份支付
费用 33,122,003.03 元；二是因被投资单位发生非同比例增资，导致本公司持股比例被动稀释，按
权益法核算确认的资本公积增加 1,438,608.19 元。
说明 3：股本溢价增加 19,688,258.20 元（同时其他资本公积相应减少），系员工持股计划达到行
权条件，员工正式行权时，将前期计入“其他资本公积”的累计金额结转至“股本溢价”所致。
√适用 □不适用
                                              单位：元    币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加          本期减少            期末余额
库存股      143,951,581.57              143,951,581.57
   合计    143,951,581.57              143,951,581.57
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                     单位：元 币种：人民币
        期初                本期发生金额             期末
                          减：前期
                     减：前期
                          计入其
                     计入其       减：
                          他综合           税后归
 项目            本期所得税 他综合       所得 税后归属于
        余额                收益当           属于少  余额
                前发生额 收益当       税费  母公司
                          期转入           数股东
                     期转入       用
                          留存收
                      损益
                           益
一、不能重
分类进损
益的其他
综合收益
其中：重新
计量设定
受益计划
变动额
 权益法
下不能转
损益的其
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
他综合收
益
 其他权
益工具投
资公允价
值变动
 企业自
身信用风
险公允价
值变动
二、将重分
类进损益
的其他综
合收益
其中：权益
法下可转
损益的其
他综合收
益
 其他债
权投资公
允价值变
动
 金融资
产重分类
计入其他
综合收益
的金额
 其他债
权投资信
用减值准
备
 现金流
量套期储
备
 外币财
务报表折 1,458,997.43 2,093,546.55                2,093,546.55    3,552,543.98
算差额
其他综合
收益合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                     单位：元 币种：人民币
   项目             期初余额           本期增加            本期减少     期末余额
法定盈余公积           32,927,255.05                           32,927,255.05
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计            32,927,255.05                                  32,927,255.05
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
          项目                                  本期                上期
调整前上期末未分配利润                                  437,903,602.24    369,613,281.83
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润                                   437,903,602.24      369,613,281.83
加：本期归属于母公司所有者的净利润                            176,525,276.68       78,481,491.79
减：提取法定盈余公积
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利                                        9,905,089.10       10,191,171.38
转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                      604,523,789.82      437,903,602.24
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                       本期发生额                              上期发生额
    项目
                收入            成本                   收入             成本
主营业务         696,021,325.91 333,371,552.88      403,086,913.20 212,986,296.19
其他业务           2,154,679.48     308,204.60        3,579,399.41     676,067.36
  合计         698,176,005.39 333,679,757.48      406,666,312.61 213,662,363.55
(2).营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明：
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
      项目               本期发生额                  上期发生额
城市维护建设税                    2,245,880.25           1,260,384.31
教育费附加                      1,033,563.51             585,797.75
房产税                          582,797.12             416,808.14
印花税                          571,342.00             347,603.83
地方教育费附加                      689,042.36             390,531.84
其他                           145,219.78             134,405.45
      合计                   5,267,845.02           3,135,531.32
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
        项目               本期发生额                上期发生额
职工薪酬                        17,025,928.46        15,843,893.22
代理服务                         6,746,663.47         3,433,172.13
差旅费                          4,094,667.86         3,497,111.10
业务招待费                        5,418,656.83         3,938,730.24
宣传推广费                        1,215,112.56         2,208,134.17
股份支付                         5,856,995.33         1,986,224.11
折旧与摊销                          126,093.68           102,013.54
其他                           1,358,055.00         1,616,050.65
        合计                  41,842,173.19        32,625,329.16
其他说明：
无
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                  上期发生额
职工薪酬                               15,701,709.22          13,449,815.21
房租物业费                               2,580,920.21           2,110,640.35
中介服务费                               4,018,759.27           3,945,445.68
折旧与摊销                               8,193,069.87           3,414,674.76
办公费用                                1,226,242.59             987,208.60
股份支付                                9,087,079.96           2,798,643.02
车辆使用费                                 189,455.74             273,978.38
差旅费                                   763,815.70             682,413.48
业务招待费                                 635,280.05           1,052,780.79
水电费                                 1,124,010.68             813,583.33
其他                                  1,050,067.00           1,215,071.20
           合计                      44,570,410.29          30,744,254.80
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                  上期发生额
职工薪酬                               35,100,593.53          31,261,685.06
材料费用                                2,793,183.15           2,436,562.08
折旧与摊销                               1,431,503.14           1,510,277.80
房租物业费                                 755,273.42             743,236.41
差旅费                                 1,669,026.48             958,404.05
股份支付                               10,919,217.34           3,941,632.28
委托研发                                6,200,000.00
其他                                    834,075.63                793,892.26
           合计                      59,702,872.69             41,645,689.94
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
         项目                      本期发生额                  上期发生额
利息支出                                 1,079,704.14            793,841.28
其中：租赁负债利息支出                            558,439.84            228,486.03
减：利息收入                              -3,110,592.94         -4,875,415.53
汇兑净损失（净收益以“-”号填列）                    3,188,477.71           -489,529.04
贷款费用
银行手续费及其他                                188,596.79              114,013.60
         合计                           1,346,185.70           -4,457,089.69
其他说明：
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        按性质分类                         本期发生额           上期发生额
一、计入其他收益的政府补助                          10,883,556.64    6,470,149.81
二、其他与日常活动相关且计入其他收益的项目                     661,442.11      314,200.15
          合计                           11,544,998.75    6,784,349.96
其他说明：无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目                          本期发生额              上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                         -2,071,385.84      -1,326,664.28
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入                      625,030.00
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                        3,785,657.43         5,211,450.18
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
         合计                             2,339,301.59         3,884,785.90
其他说明：无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
    产生公允价值变动收益的来源                    本期发生额            上期发生额
交易性金融资产                                 642,868.50      1,549,236.64
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
          合计                              642,868.50         1,549,236.64
其他说明：无
√适用 □不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                         单位：元 币种：人民币
       项目                   本期发生额                           上期发生额
应收票据坏账损失                         -387,642.57                      -96,455.00
应收账款坏账损失                      -24,918,689.30                   -9,853,826.30
其他应收款坏账损失                        -535,534.47                     -372,958.99
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
       合计                            -25,841,866.34              -10,323,240.29
其他说明：无
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
         项目                          本期发生额                  上期发生额
一、合同资产减值损失                               -105,240.75              31,677.00
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失                    -3,606,663.18          -6,310,725.78
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
         合计                              -3,711,903.93            -6,279,048.78
其他说明：无
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
      项目                本期发生额                              上期发生额
处置未划分为持有待售的固定
资产、在建工程、生产性生物
资产及无形资产的处置利得或
损失
其中：固定资产                                2,950.30
使用权资产
      合计                               2,950.30
其他说明：无
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
营业外收入情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                                      计入当期非经常性损
       项目          本期发生额                 上期发生额
                                                         益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
   无形资产处置利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他                      144,131.83           10,976.63         144,131.83
     合计                 144,131.83           10,976.63         144,131.83
其他说明：
□适用 √不适用
√适用    □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                                      计入当期非经常性损
       项目          本期发生额                 上期发生额
                                                         益的金额
非流动资产处置损失合计               12,572.61         22,139.50       12,572.61
其中：固定资产处置损失               12,572.61         22,139.50       12,572.61
   无形资产处置损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠                                          5,000.00
其他                        74,172.02          59,186.56          74,172.02
     合计                   86,744.63          86,326.06          86,744.63
其他说明：无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                     本期发生额                    上期发生额
当期所得税费用                          31,955,138.39           13,001,000.22
递延所得税费用                         -11,679,917.98           -6,631,524.48
      合计                         20,275,220.41            6,369,475.74
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                   项目                                  本期发生额
利润总额                                                     196,800,497.09
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
按法定/适用税率计算的所得税费用                                          29,520,074.56
子公司适用不同税率的影响                                              -1,480,729.19
调整以前期间所得税的影响                                                 124,818.45
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                            943,167.52
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响                               639,100.95
研发费用加计扣除                                                  -9,444,126.88
残疾人工资加计扣除                                                    -27,085.00
所得税费用                                                     20,275,220.41
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见本报告第八节“七、合并财务报表项目注释”之“57、其他综合收益”。
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目                本期发生额                     上期发生额
银行利息收入                        3,110,592.94              4,875,415.53
政府补助                         22,803,297.66             16,687,084.90
收回押金、保证金及其他                   9,379,807.23                338,818.97
收回未决诉讼受限资金
收到银行承兑汇票保证金                        2,207,554.77           17,245,010.90
持股计划及股改个税代收代付                     68,571,739.42
       合计                        106,072,992.02           39,146,330.30
到的其他与经营活动有关的现金说明：无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目                 本期发生额                     上期发生额
经营性费用支出                      36,472,003.05             27,673,743.97
支付押金、保证金及其他                   8,774,267.49                897,186.07
支付银行承兑汇票保证金                                             7,528,617.06
支付诉讼赔偿款
持股计划及股改个税代收代付                    68,571,739.42
       合计                       113,818,009.96            36,099,547.10
支付的其他与经营活动有关的现金说明：无
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目           本期发生额                             上期发生额
理财产品及结构性存款到期收回        3,029,660,788.71                  3,937,000,000.00
       合计             3,029,660,788.71                  3,937,000,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金说明：无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目           本期发生额                             上期发生额
购买理财产品及结构性存款          3,158,452,817.36                  3,767,000,000.00
交易性金融资产
购买其他权益工具投资及其他非流
动金融资产
       合计             3,193,452,817.36                     3,821,994,380.00
支付的重要的投资活动有关的现金说明：无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                       上期发生额
收到员工股权认购款                     69,798,920.10               24,986,984.00
       合计                     69,798,920.10               24,986,984.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                       上期发生额
支付租赁负债的本金和利息                   8,290,489.00                7,284,447.66
支付回购股票款                                                  165,972,741.55
支付上市费用                                                       186,749.66
       合计                            8,290,489.00        173,443,938.87
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元     币种：人民币
                     天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                   本期增加                      本期减少
   项目        期初余额                                                         期末余额
                            现金变动        非现金变动         现金变动        非现金变动
短期借款        29,542,140.00 19,870,000.00  521,264.30 30,050,709.58       19,882,694.72
应交税费
其他应付款-
应付股利
其他应付款-
回购股票款
租赁负债（含
一年内到期   4,556,896.77                 19,593,936.55 8,290,489.00                     15,860,344.32
的租赁负债）
  合计   59,268,620.77 89,668,920.10   30,020,289.95 48,246,287.68 94,968,504.10 35,743,039.04
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
      务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用     □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
         补充资料                                     本期金额                  上期金额
净利润                                               176,525,276.68               78,481,491.79
加：资产减值准备                                            3,711,903.93                6,279,048.78
信用减值损失                                             25,841,866.34               10,323,240.29
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
折旧
使用权资产摊销                                              7,388,112.84               6,287,357.34
无形资产摊销                                               1,225,694.96               1,196,804.91
长期待摊费用摊销                                             4,335,679.28               2,036,574.15
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
                                                        -2,950.30
（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）                                     12,572.61                   22,139.50
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                                   -642,868.50               -1,549,236.64
财务费用（收益以“－”号填列）                                      3,250,263.88                 -143,946.43
投资损失（收益以“－”号填列）                                     -2,339,301.59               -3,884,785.90
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）                               -11,883,542.38               -6,690,551.15
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）                                  -123,384,266.74              35,047,589.64
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）                             -258,473,437.86            -104,816,131.26
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）                              265,125,047.47              21,036,934.82
其他                                                  28,727,106.87               9,583,741.41
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
经营活动产生的现金流量净额                         127,809,505.47            58,986,103.16
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产                               18,315,392.95             3,745,513.93
现金的期末余额                               423,263,601.76           531,476,364.39
减：现金的期初余额                             531,476,364.39           570,181,163.54
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                         -108,212,762.63           -38,704,799.15
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目                 期末余额                            期初余额
一、现金                        423,263,601.76                  531,476,364.39
其中：库存现金                               3.46                       11,330.13
  可随时用于支付的银行存款              423,263,598.30                  531,464,694.81
  可随时用于支付的其他货币资
金
  可用于支付的存放中央银行款
项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                     423,263,601.76              531,476,364.39
其中：母公司或集团内子公司使用
受限制的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
   项目         期末余额            期初余额                        理由
其他货币资金                         2,207,554.77         银行承兑汇票保证金
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
        合计                              2,207,554.77             /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                                    单位：元
                                                                期末折算人民币
          项目         期末外币余额                   折算汇率
                                                                  余额
货币资金
其中：美元                  10,985,079.71                   7.0288        77,211,928.26
   港币                     107,225.95                   0.9032            96,846.48
   林吉特                    197,392.67                   1.7319           341,864.38
   新加坡币                    21,412.22                   5.4586           116,880.74
应收账款
其中：美元                   3,267,260.38                   7.0288        22,964,919.78
   新加坡币                    38,185.92                   5.4586           208,441.66
   林吉特                    487,320.00                   1.7319           843,989.51
其他应收款
其中：美元                        713.13                    7.0288            5,012.45
   林吉特                   187,240.00                    1.7319          324,280.96
   港币
应付账款
其中：林吉特                     12,737.70                   1.7319           22,060.42
其他应付款
其中：美元                   1,175,821.20                   7.0288         8,264,612.05
   林吉特                    628,429.20                   1.7319         1,088,376.53
其他说明：无
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
       及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
   重要境外经营实体        主要经营地                 记账本位币                       依据
  马来西亚槟城金海通         马来西亚                   林吉特                  当地主要货币
(1).    作为承租人
√适用 □不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
       与租赁相关的当期损益及现金流
                  项目                                2025 年度金额
本期计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费用                                    1,286,086.79
租赁负债的利息费用                                                  558,439.84
与租赁相关的总现金流出                                               9,499,480.68
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额9,499,480.68(单位：元     币种：人民币)
(2).    作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                                 其中:未计入租赁收款额的可变
         项目               租赁收入
                                                   租赁付款额相关的收入
租赁收入                              1,985,393.71
         合计                       1,985,393.71
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
                               每年未折现租赁收款额
         项目
                          期末金额              期初金额
第一年                          2,621,753.46        196,000.00
第二年                          1,480,896.25
第三年                            863,856.14
第四年
第五年
五年后未折现租赁收款额总额
(3).    作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                上期发生额
职工薪酬                               35,100,593.53        31,261,685.06
材料费用                                2,793,183.15         2,436,562.08
折旧与摊销                               1,431,503.14         1,510,277.80
股份支付                               10,919,217.34         3,941,632.28
房租物业费                                 755,273.42           743,236.41
差旅费                                 1,669,026.48           958,404.05
委托研发                                6,200,000.00
其他                                    834,075.63              793,892.26
        合计                         59,702,872.69           41,645,689.94
其中：费用化研发支出                         59,702,872.69           41,645,689.94
其他说明：无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明：无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
           天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用   √不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
子公司   主要经营                                           持股比例(%)  取得
               注册资本          注册地              业务性质
名称      地                                            直接   间接  方式
上海澜           900.00 万元人
      上海                     上海          配件生产销售      100.00            设立
博                       民币
天津澜            1,000.00 万元
      天津                     天津          软件开发销售      100.00            设立
芯                     人民币
香港金
      香港      100.00 万美元     香港          销售服务        100.00            设立
海通
新加坡
      新加坡       5.00 万美元     新加坡         销售服务        100.00            设立
金海通
马来西                                                                    非同一
亚金海   马来西亚      2.00 林吉特     马来西亚        销售服务                 100.00   控制下
通                                                                      合并
江苏金           7,000.00 万元
      江苏南通                   江苏南通        配件生产销售      100.00            设立
海通                   人民币
马来西
亚槟城   马来西亚                   马来西亚        设备生产销售      100.00            设立
                       吉特
金海通
上海憨
的乐科           100.00 万元人
      上海                     上海          科技推广        100.00            设立
技有限                   民币
公司
子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
不适用
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
不适用
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据：
不适用
其他说明：
不适用
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用    √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).   重要的合营企业或联营企业
□适用    √不适用
(2).   重要合营企业的主要财务信息
□适用    √不适用
(3).   重要联营企业的主要财务信息
□适用    √不适用
(4).   不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用    □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
        项目          期末余额/本期发生额                期初余额/上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计                      31,727,518.77        32,360,296.42
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                         -2,071,385.84        -1,326,664.28
--其他综合收益                       1,438,608.19         3,686,960.70
--综合收益总额                        -632,777.65         2,360,296.42
其他说明：无
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(5).   合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用    √不适用
(6).   合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用    √不适用
(7).   与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用    √不适用
(8).   与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用    √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用    √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：元     币种：人民币
                                        本期计         本期
                                                         本期                   与资产/
财务报表                    本期新增补助          入营业         转入
         期初余额                                            其他    期末余额           收益相
 项目                       金额            外收入         其他
                                                         变动                    关
                                         金额         收益
递延收益    10,000,000.00   20,000,000.00                         30,000,000.00   资产
递延收益       700,000.00    1,412,000.00                          2,112,000.00   收益
 合计     10,700,000.00   21,412,000.00                         32,112,000.00    /
√适用 □不适用
                                                              单位：元     币种：人民币
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
        类型            本期发生额                 上期发生额
与收益相关                       10,883,556.64       6,470,149.81
     合计                     10,883,556.64       6,470,149.81
其他说明：无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，
包括：信用风险、流动性风险和市场风险。
  本公司与金融工具相关的各类风险的管理目标和政策的制度由本公司管理层负责。经营管理
层通过职能部门负责日常的风险管理（例如本公司信用管理部对公司发生的赊销业务进行逐笔进
行审核）。本公司内部审计部门对公司风险管理的政策和程序的执行情况进行日常监督，并且将
有关发现及时报告给本公司审计委员会。
  本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低
各类与金融工具相关风险的风险管理政策。
  信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司
的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款及合同资产
等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。
  本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和
资产状况，存在较低的信用风险。
  对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款及合同资产，本公司设定相关政策以
控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其
他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记
录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方
式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
  （1）信用风险显著增加判断标准
  本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在
确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即
可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以
及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过
比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具
预计存续期内发生违约风险的变化情况。
  当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债
务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。
  （2）已发生信用减值资产的定义
  为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险
管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。
  本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务
困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的
经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其
他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生
一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
  金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。
  （3）预期信用损失计量的参数
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
    根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以 12
个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、
违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类
别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
    相关定义如下：
    违约概率是指债务人在未来 12 个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。
    违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追
索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险
敞口损失的百分比，以未来 12 个月内或整个存续期为基准进行计算；
    违约风险敞口是指，在未来 12 个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付
的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司
通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
    本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提
供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。
    本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的 60.85%（比较期：
  流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款
以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款
协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。
  截至 2025 年 12 月 31 日，本公司金融负债到期期限如下：
       项目
短期借款           19,882,694.72
应付票据          141,557,672.12
应付账款          250,304,132.65      2,200,925.12      4,665,831.54    627,091.70
其他应付款           4,241,060.31      7,895,738.47
其他流动负债         10,026,739.10
租赁负债（含一年内到
期的租赁负债）
       合计     433,329,013.50     17,007,845.72      6,298,279.13    627,091.70
  （续上表）
       项目
短期借款           29,542,140.00
应付票据           49,446,094.85
应付账款           59,698,085.99     48,977,715.71    1,719,836.28
其他应付款           2,580,978.68       7,466,028.95
其他流动负债          1,989,920.22
                         天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
          项目
 短期借款                        29,542,140.00
 租赁负债（含一年内到
 期的租赁负债）
          合计                146,159,826.54     57,998,848.66          1,995,741.83
  （1）外汇风险
  本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和
负债。本公司承受的汇率风险主要与以港币和美元计价的借款有关，除本公司设立在中华人民共
和国香港特别行政区和其他境外的下属子公司使用美元、林吉特或新加坡币计价结算外，本公司
的其他主要业务以人民币计价结算。
  ①截至 2025 年 12 月 31 日，本公司各外币资产负债项目的主要外汇风险敞口如下（出于列报
考虑，风险敞口金额以人民币列示，以资产负债表日即期汇率折算）：
项目
                 美元                      港币               林吉特                    新加坡元
名称
          外币          人民币           外币       人民币           外币           人民币            外币       人民币
货币
资金
应收
账款
其他
应收          713.13      5,012.45                         187,240.00 324,280.96
款
应付
账款
其他
应付     1,175,821.20 8,264,612.05                         628,429.20 1,088,376.53
款
     （续上表）
项目
                 美元                      港币                       林吉特                     新加坡元
名称
           外币          人民币          外币         人民币           外币          人民币           外币       人民币
货币
资金
应收
账款
其他
应收
                       天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
项目
                美元                      港币                 林吉特               新加坡元
名称
          外币          人民币          外币      人民币        外币        人民币        外币      人民币
款
应付
账款
其他
应付     1,040,184.62 7,477,263.12                     18,617.30 30,158.16
款
  本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响。本公司目前并未采取任何措施规避汇率
风险。但管理层负责监控汇率风险，并将于需要时考虑对冲重大汇率风险。
  ②敏感性分析：于 2025 年 12 月 31 日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于
美元升值或贬值 10%，那么本公司当年的净利润将减少或增加 781.30 万元，其他外币汇率变动对
本公司净利润影响极小。
  （2）利率风险
  本公司的利率风险主要产生于银行借款等带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现金
流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环
境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
  本公司的短期借款系用于公司日常经营，利息支出金额总体较小，利率风险对本公司的影响
较小。
(1).    公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(2).    公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).    公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
√适用 □不适用
                                                                   单位：元       币种：人民币
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                           已转移金融资产                     终止确认情况的
转移方式        已转移金融资产性质                         终止确认情况
                              金额                         判断依据
                                                       由于应收票据中
                                                       的银行承兑汇票
                                                       是由信用等级不
                                                       高的银行承兑，已
                                                       背书或贴现的银
           应收票据中尚未到期的
背书                             4,445,239.10   未终止确认    行承兑汇票不影
           银行承兑汇票
                                                       响追索权，票据相
                                                       关的信用风险和
                                                       延期付款风险仍
                                                       没有转移，故未终
                                                       止确认。
                                                       由于应收款项融
                                                       资中的银行承兑
                                                       汇票是由信用等
                                                       级较高的银行承
                                                       兑，信用风险和延
                                                       期付款风险很小，
           应收款项融资中尚未到
背书                            15,176,748.64   终止确认     并且票据相关的
           期的银行承兑汇票
                                                       利率风险已转移
                                                       给银行，可以判断
                                                       票据所有权上的
                                                       主要风险和报酬
                                                       已经转移，故终止
                                                       确认。
 合计             /             19,621,987.74      /         /
(2).因转移而终止确认的金融资产
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                    终止确认的金融资产          与终止确认相关的利
      项目        金融资产转移的方式
                                        金额               得或损失
应收款项融资                背书                15,176,748.64
    合计                 /                15,176,748.64
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
                                    期末公允价值
       项目
                    第一层次公允价     第二层次公允价 第三层次公允价   合计
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                     值计量            值计量              值计量
一、持续的公允价值计量                       128,674,123.83   112,932,882.09 241,607,005.92
（一）交易性金融资产                        128,674,123.83    49,994,380.00 178,668,503.83
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资                              49,994,380.00 49,994,380.00
（3）衍生金融资产
（4）结构性存款                77,027,138.79                 77,027,138.79
（5）理财产品                 51,646,985.04                 51,646,985.04
其变动计入当期损益的金
融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）应收款项融资                              52,938,502.09 52,938,502.09
（三）其他权益工具投资                            10,000,000.00 10,000,000.00
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
持续以公允价值计量的资
产总额
（六）交易性金融负债
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
     衍生金融负债
     其他
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的负
债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的
资产总额
非持续以公允价值计量的
负债总额
    对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活
跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金
流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、
信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
√适用 □不适用
  本公司交易性金融资产中的结构性存款及理财产品结合合同/协议/产品说明书约定、产品类
型及收益率预测未来现金流量作为公允价值；对于以净值计量的理财产品，根据资产负债表日的
产品净值确定其公允价值。
√适用 □不适用
   本公司应收款项融资均为应收银行承兑汇票，按照票面金额作为公允价值的合理估计进行计
量；
   本公司其他权益工具投资均为非上市公司股权投资，由于被投资方经营环境和经营情况、财
务状况未发生重大变化，所以本公司以投资成本作为公允价值的合理估计进行计量。
  性分析
□适用   √不适用
  策
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用 □不适用
  本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、
其他应收款、短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款等。其他不以公允价值计量的金融资
产和金融负债的账面价值与公允价值相差很小。
□适用   √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用   √不适用
本企业子公司的情况详见附注
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
√适用     □不适用
本公司子公司的情况详见本报告第八节“十、在其他主体中的权益”。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本公司重要的合营或联营企业详见本报告第八节“十、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
            其他关联方名称                           其他关联方与本企业关系
通富微电子股份有限公司                             本公司持股比例 5%以上股东之控股股东子公司
南通通富微电子有限公司                             本公司持股比例 5%以上股东之控股股东子公司
合肥通富微电子有限公司                             本公司持股比例 5%以上股东之控股股东子公司
TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn.   本公司持股比例 5%以上股东之控股股东子公司
Bhd.
苏州通富超威半导体有限公司                           本公司持股比例 5%以上股东之控股股东子公司
通富通科（南通）微电子有限公司                         本公司持股比例 5%以上股东之控股股东子公司
上海新朋实业股份有限公司                            本公司持股比例 5%以上股东之股东
董事及高级管理人员                               关键管理人员
                                        董秘刘海龙担任董事的深圳市华芯智能装备有限公司
南通市华芯智能装备有限公司
                                        之子公司
鑫益邦半导体（江苏）有限公司                          董事吴华担任法定代表人及董事的公司
其他说明：
无
(1).    购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                              获批的交易额           是否超过交易
   关联方         关联交易内容          本期发生额                                   上期发生额
                                              度（如适用）           额度（如适用）
上海新朋实业
              水电费              3,129,967.59    10,000,000.00     否    3,109,355.42
股份有限公司
上海新朋实业
              房屋物业费             275,530.88     10,000,000.00     否      275,530.88
股份有限公司
                        天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                                                  单位：元       币种：人民币
                关联方                            关联交易内容        本期发生额           上期发生额
通富微电子股份有限公司                                     机台及配件        28,440,349.54    1,426,645.99
苏州通富超威半导体有限公司                                   机台及配件           669,147.43      114,715.60
南通通富微电子有限公司                                     机台及配件         6,058,252.18   26,677,495.62
TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn.Bhd.       机台及配件         8,410,206.97    1,285,154.50
合肥通富微电子有限公司                                     机台及配件         4,952,835.41    2,507,575.24
通富通科（南通）微电子有限公司                                 机台及配件        22,381,840.69    6,781,823.03
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2).    关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3).    关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
                                                                 单位：元        币种：人民币
          承租方名称                  租赁资产种类                 本期确认的租赁收入         上期确认的租赁收入
南通市华芯智能装备有限公司                         房产                     390,728.43
鑫益邦半导体（江苏）有限公司                        房产                     379,902.08
                                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
                                                                                     单位：元            币种：人民币
                                本期发生额                                            上期发生额
               简化处理                                       简化处理
                       未纳入租                                               未纳入租
               的短期租                                       的短期租
                       赁负债计                                               赁负债计
         租赁资   赁和低价                          承担的租赁        赁和低价                                  承担的租赁 增加的
出租方名称                  量的可变                        增加的使用权                 量的可变
         产种类   值资产租           支付的租金          负债利息支        值资产租                   支付的租金          负债利息支 使用权
                       租赁付款                          资产                   租赁付款
               赁的租金                            出          赁的租金                                    出    资产
                       额（如适                                               额（如适
               费用（如适                                      费用（如适
                        用）                                                 用）
                 用）                                         用）
上海新朋实业
         房产                   6,628,394.92   445,369.37   17,571,113.64          6,628,394.92   161,123.23
股份有限公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(4).   关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5).   关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6).   关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7).   关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                   单位：万元 币种：人民币
           项目       本期发生额              上期发生额
关键管理人员报酬                   1,252.77          977.99
说明：关键管理人员报酬中包含相关人员股份支付金额，其中本期发生额 608.66 万元，上期发生
额 207.87 万元。
(8).   其他关联交易
√适用 □不适用
详见本报告第五节“十二、重大关联交易”之“
                    （三）共同对外投资的重大关联交易”。
(1).应收项目
√适用    □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                期末余额                            期初余额
 项目名称          关联方
                             账面余额  坏账准备                    账面余额      坏账准备
           通富微电子股份
应收账款                        28,964,460.00   1,448,223.00      78,200.00        3,910.00
           有限公司
           苏州通富超威半
应收账款                          576,380.72       28,819.04      51,027.84        2,551.39
           导体有限公司
           南通通富微电子
应收账款                        20,106,800.00   3,010,880.06   28,125,402.04   1,406,270.10
           有限公司
           TF AMD
           Microelectroni
应收账款                         2,907,252.26     145,362.61     855,115.79      42,755.79
           cs(Penang)
           Sdn.Bhd.
           合肥通富微电子
应收账款                        10,349,303.29   2,045,029.16    4,666,900.00   1,032,218.00
           有限公司
                  天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
           通富通科（南通）
应收账款                32,024,110.00         2,611,100.00      6,930,460.00      346,523.00
           微电子有限公司
           上海新朋实业股
其他应收款                1,657,098.72           828,549.36      1,657,098.72      331,419.74
           份有限公司
(2).应付项目
√适用    □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
    项目名称                 关联方                             期末账面余额        期初账面余额
其他应付款               上海新朋实业股份有限公司                            208,002.04    252,803.10
一年内到期的非流动负债         上海新朋实业股份有限公司                          5,258,930.15  1,346,061.39
租赁负债                上海新朋实业股份有限公司                          6,845,153.06
(3).其他项目
□适用 √不适用
□适用    √不适用
□适用    √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
                                        数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
授予对象             本期授予                本期行权         本期解锁               本期失效
 类别        数量           金额           数量 金额   数量            金额        数量 金额
研发人员      635,970.00 25,521,476.10          281,400.00 10,276,728.00
管理人员      587,000.00 23,556,310.00          199,800.00  7,296,696.00
销售人员      344,100.00 13,790,683.00          146,800.00  5,361,136.00
生产人员      172,700.00  6,930,451.00           61,200.00  2,235,024.00
 合计     1,739,770.00 69,798,920.10          689,200.00 25,169,584.00
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
                 期末发行在外的股票期权                          期末发行在外的其他权益工具
 授予对象类别
               行权价格的范围  合同剩余期限                       行权价格的范围  合同剩余期限
                                                                       本期授予股份中
研发人员
管理人员                                                                   限 8 个月，40%合
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                同剩余期限 20 个
销售人员
                                                月；本期授予股份
                                                中 85,900.00 股的
生产人员                                            合同剩余期限为
其他说明
无
√适用 □不适用
                                            单位：元   币种：人民币
以权益结算的股份支付对象
授予日权益工具公允价值的确定方法                授予日收盘价
授予日权益工具公允价值的重要参数                股票收盘价、授予行权价
                                在等待期内每个资产负债表日，根据最新取得
可行权权益工具数量的确定依据                  的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳
                                估计，修正预计可行权的权益工具数量。
本期估计与上期估计有重大差异的原因               无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额                         28,727,106.87
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
    授予对象类别         以权益结算的股份支付费用           以现金结算的股份支付费用
研发人员                      10,919,217.34
管理人员                       9,087,079.96
销售人员                       5,856,995.33
生产人员                       2,863,814.24
      合计                  28,727,106.87
其他说明
无
□适用    √不适用
□适用    √不适用
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
（1）资本承诺
  已签约但尚未于财务报表中确认的资本承诺                 2025 年 12 月 31 日     2024 年 12 月 31 日
        购建长期资产承诺（万元）                            8,806.26            8,706.78
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
√适用    □不适用
为其他单位提供债务担保形成的或有负债及其财务影响
被担保单位
              担保事项                    金额                   期限          备注
  名称
一、子公司
                                                 合同生效之日（2021
        本公司为子公司与江苏固信建       主合同约定的工程
江苏金海通                                            年 12 月 24 日）起至
        筑工程有限公司签订的《建设工 款的 10%，数额最高
半导体设备                                            主合同约定的工程款
        程施工合同》中履行约定的工程 不超过 6,620,000.00
有限公司                                             支付完毕之日后 30
        款支付义务提供连带责任保证       元。
                                                 日内
(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用    √不适用
□适用    √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  经董事会决议，公司 2025 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。
本次利润分配方案如下：
日公司总股本 60,000,000 股，公司拟合计派发的现金分红总金额为 22,800,000.00 元（含税），占
本年度归属于上市公司股东净利润的比例 12.92%。
               天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
过“资本公积-股本溢价”科目进行转增。
     如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司
拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红总金额，该利润分配方案
尚须股东会审议批准。
□适用 √不适用
□适用   √不适用
十八、 其他重要事项
无
□适用 √不适用
(1).非货币性资产交换
□适用   √不适用
(2).其他资产置换
□适用   √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).报告分部的确定依据与会计政策
□适用   √不适用
(2).报告分部的财务信息
□适用   √不适用
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用   √不适用
(4).其他说明
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
       账龄                               期末账面余额                          期初账面余额
       合计                                        595,083,098.27                       372,131,031.77
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                    期初余额
             账面余额           坏账准备                           账面余额     坏账准备
   类别                                             账面                        账面
                比例             计提比                            比例       计提比
            金额             金额                     价值      金额       金额       价值
                (%)            例(%)                           (%)      例(%)
按单项计提坏
账准备
其中：
按组合计提坏     595,083         55,244,               539,838 372,131         30,374,                341,756
账准备         ,098.27        916.10                 ,182.17 ,031.77         903.80                 ,127.97
其中：
组合 1-应收一   575,194            55,244,            519,949 372,098            30,374,             341,723
般客户货款       ,598.66           916.10              ,682.56 ,683.97            903.80              ,780.17
组合 2-应收合    19,888,                               19,888, 32,347.                                32,347.
并报表范围内       499.61                                499.61      80                                     80
                        天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
关联方货款
    合计                   /               /                          /                 /
              ,098.27         916.10              ,182.17 ,031.77          903.80           ,127.97
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1-应收一般客户货款
                                                                        单位：元        币种：人民币
                                                         期末余额
        名称
                              账面余额                       坏账准备               计提比例（%）
        合计                   575,194,598.66               55,244,916.10                      9.60
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
详见本报告第八节“五、重要会计政策及会计估计”之“11.金融工具”之“（5）金融工具减值”
                                            。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                        单位：元        币种：人民币
                                                    本期变动金额
        类别         期初余额                             收回或转 转销或核 其他变                    期末余额
                                        计提
                                                      回    销   动
应收账款坏账准备          30,374,903.80    24,870,012.30                                     55,244,916.10
   合计             30,374,903.80    24,870,012.30                                     55,244,916.10
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
                 天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用   □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                                             占应收账款和
                              应收账款和合
           应收账款期末余 合同资产期末                    合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                         同资产期末余
                额          余额                余额合计数的       余额
                                   额
                                              比例（%）
  第一名       115,893,608.00    115,893,608.00      19.35 5,794,680.40
  第二名        94,928,306.27                94,928,306.27     15.85    9,289,413.87
  第三名        65,565,180.04                65,565,180.04     10.95    3,278,259.00
  第四名        50,761,942.00                50,761,942.00      8.48    5,706,836.60
  第五名        23,771,000.00                23,771,000.00      3.97    3,359,200.00
  合计     350,920,036.31              350,920,036.31         58.59   27,428,389.87
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
       项目                     期末余额                           期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                     7,876,756.41              5,826,366.72
合计                                        7,876,756.41              5,826,366.72
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7).应收股利
□适用 √不适用
(8).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(9).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10).   按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(11).   坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(12).   本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       账龄                期末账面余额               期初账面余额
                天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
           合计                             8,695,612.82            6,195,084.88
(14).    按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     款项性质                        期末账面余额                   期初账面余额
押金、保证金                               1,695,612.82              1,987,912.82
备用金及其他                                                           307,172.06
关联方往来款                                    7,000,000.00         3,900,000.00
      合计                                  8,695,612.82         6,195,084.88
(15).    坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元     币种：人民币
                 第一阶段              第二阶段             第三阶段
                                 整个存续期预期          整个存续期预期
        坏账准备    未来12个月预期                                           合计
                                 信用损失(未发          信用损失(已发生
                  信用损失
                                  生信用减值)            信用减值)
本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                450,138.25                                     450,138.25
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
                   天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(16).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元         币种：人民币
                                          本期变动金额
   类别      期初余额                        收回或转                             期末余额
                            计提               转销或核销         其他变动
                                         回
其他应收款
坏账准备
  合计       368,718.16     450,138.25                                    818,856.41
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(17).   本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(18).   按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元         币种：人民币
                                    占其他应
                                    收款期末
                                                                        坏账准备
    单位名称           期末余额             余额合计       款项的性质       账龄
                                                                        期末余额
                                    数的比例
                                     (%)
江 苏 金海 通 半 导体                                合并范围内关
设备有限公司                                       联方款项
上 海 新朋 实 业 股份
有限公司
天 津 凯发 电 气 股份
有限公司
                                                       年 76,631.96
上 海 富淄 资 产 管理
有限公司
中科信工程咨询（北
京）有限责任公司
合计                 8,669,372.82        99.70       /         /           803,636.41
                      天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(19).    因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                               期末余额                                       期初余额
                                 减                                            减
        项目                       值                                            值
                  账面余额                      账面价值                 账面余额             账面价值
                                 准                                            准
                                 备                                            备
对子公司投资            123,704,378.85            123,704,378.85     108,324,612.57   108,324,612.57
对联营、合营企
业投资
   合计             155,431,897.62            155,431,897.62     140,684,908.99      140,684,908.99
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                         本期增减变动
                                             计
               减值准                         减 提                            减值准
       期初余额（账面                                             期末余额（账面
 被投资单位         备期初                         少 减                            备期末
         价值）                         追加投资        其他           价值）
                余额                         投 值                            余额
                                           资 准
                                             备
上海澜博            9,050,426.00                    222,381.48   9,272,807.48
天津澜芯            2,500,000.00                                 2,500,000.00
香港金海通           4,563,143.74                    192,967.58   4,756,111.32
新加坡金海通            676,201.57                    672,350.03   1,348,551.60
江苏金海通          70,000,000.00                                70,000,000.00
马来西亚槟城
金海通
  合计          108,324,612.57        14,197,364.79             1,182,401.49 123,704,378.85
(2). 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                                      单位：元      币种：人民币
 投资          期初                         本期增减变动                                  期末
                                     宣                                计              减值
                            其他
                      权益法下确          告                                提              准备
         余额（账面价 追加 减少       综合 其他权益变                                        其 余额（账面价
 单位                   认的投资损          发                                减              期末
           值）   投资 投资       收益   动                                          他   值）
                        益            放                                值              余额
                            调整
                                     现                                准
                    天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
                                                                  金   备
                                                                  股
                                                                  利
                                                                  或
                                                                  利
                                                                  润
一、合营企业
小计
二、联营企业
深圳市
华芯智
能装备 32,360,296.42            -2,071,385.84         1,438,608.19            31,727,518.77
有限公
司
小计  32,360,296.42            -2,071,385.84         1,438,608.19            31,727,518.77
 合计 32,360,296.42            -2,071,385.84         1,438,608.19            31,727,518.77
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用   □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                             本期发生额                                     上期发生额
      项目
                       收入                  成本                     收入              成本
主营业务                694,570,187.55      333,319,905.27        402,367,834.86 214,062,949.77
其他业务                 17,621,858.03       15,628,090.64          2,514,350.84     672,810.25
   合计               712,192,045.58      348,947,995.91        404,882,185.70 214,735,760.02
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
             天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
          项目                       本期发生额               上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益                       -2,071,385.84        -1,326,664.28
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入                    625,030.00
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                      3,578,192.81        5,211,450.18
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                          2,131,836.97        3,884,785.90
其他说明：
无
□适用   √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                                   单位：元   币种：人民币
         项目                        金额                     说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
                                       -9,622.31
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
            天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   69,959.81
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                           1,028,510.43
  少数股东权益影响额（税后）
         合计                        5,476,680.66
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
无
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                      每股收益
    报告期利润
                  收益率（%）          基本每股收益             稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于          11.84                  2.95         2.94
              天津金海通半导体设备股份有限公司2025 年年度报告
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用   √不适用
                                           董事长：崔学峰
修订信息
□适用 √不适用