苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（
最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购
、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派
发现金红利人民币1.20元（含税）
，共计人民币78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东净
利润的比例为21.15%。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 吉冰沁
联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
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公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和
半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、
汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
（一）半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025 年全年全球半导体行业销售额首次突破 7,000
亿美元大关，达 7,917 亿美元，同比增长 25.6%。预计 2026 年仍将实现加速增长至 9,754 亿美元，
逼近万亿美元。AI 时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的 AI 基础设施硬件与汽车智能化背景
下的汽车电子为核心增长引擎。
图一 2025 年全球半导体行业销售额
数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）
从地区来看，2025 年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为 30.5%和 45.0%。相比之
下，欧洲呈现温和增长，增长率为 6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为 4.7%。
从细分市场来看，2025 年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长 39.9%，
达到 3,019 亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025 年增长 34.8%，
达到 2,231 亿美元，这两大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推
动。
聚焦到封测产业发展情况，根据 Yole 的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先
进封装 2024–2030 年市场规模预计由约 460 亿美元扩容至约 800 亿美元。其中，根据 Yole 的预
计 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场规模约为 160 亿美元。在这一过程中，受益于 3D 堆叠技
术 利 用 TSV （ 硅 通 孔 ） 实 现 了 最 短 的 垂 直 互 连 距 离 ， 消 除 了 Chiplet 之 间 的 横 向 通 信 延 迟
（Inter-chiplet latency）问题，驱动 2.5D/3D 封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，
成为 AI 服务器、HBM 及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩
尔定律与 AI 算力扩张的核心增量环节。
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图二 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场收入
数据来源：YOLE
（二）公司所处细分市场情况
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等
多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片
为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，
相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。
根据研究机构 YOLE 在 2025 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2025 年前三季度出货量
为 63.5 亿颗，同比去年增长 4%，预计 2025 年全年出货量将达 89 亿颗；从全球 CIS 市场收入来
看，2024 年全年收入达 232 亿美元。相关机构预计至 2030 年，全球 CIS 市场将保持平稳增长到
增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。
图三 2024-2030 年全球 CIS 销售额预测
数据来源：YOLE
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精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、
显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等
产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域
的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据 Global Industry
Analysts 数据，2024 年全球精密光学的市场规模为 304.0 亿美元，预计 2030 年市场规模将达到
图四 全球工业级精密光学市场规模
数据来源：Global Industry Analysts
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、
力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器
芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器
人、AI 眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学
器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器
件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公司设立的全资
或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代
工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装
服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订
单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生
产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收
取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的
设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工
检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约
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定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主
要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂
（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与
客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事
项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向
客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采
购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门
根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单
直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合
格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉
及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，
然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品
生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企
业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中
游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下
游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 5,172,547,549.51 4,748,335,144.33 8.93 4,824,122,558.00
归属于上市公
司股东的净资 4,608,200,142.42 4,275,578,652.58 7.78 4,088,742,566.33
产
营业收入 1,473,887,081.78 1,129,957,381.01 30.44 913,288,878.20
利润总额 418,264,949.58 278,559,829.69 50.15 160,819,750.87
归属于上市公
司股东的净利 369,617,694.92 252,758,312.83 46.23 150,095,690.43
润
归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 483,929,390.85 355,479,310.56 36.13 305,581,902.42
额
加权平均净资 8.33 6.05 增加2.28个百分 3.72
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产收益率（%） 点
基本每股收益
（元／股）
稀释每股收益
（元／股）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 290,803,813.80 376,415,388.74 398,739,144.27 407,928,734.97
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 54,998,864.08 96,019,616.51 94,851,706.85 82,367,617.49
损益后的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 143,132
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有 质押、标记或冻
有限 结情况
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 售条 股东
（全称） 减 量 (%) 件的 股份 性质
数量
股份 状态
数量
中新苏州工业园区 国有法
创业投资有限公司 人
香港中央结算有限
公司
招商银行股份有限
公司－南方中证
指数证券投资基金
丁贤平 1,173,700 4,168,616 0.64 未知 未知
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国泰海通证券股份
有限公司－国联安
中证全指半导体产
-3,262,143 4,061,059 0.62 未知 未知
品与设备交易型开
放式指数证券投资
基金
招商银行股份有限
公司－华夏中证
指数证券投资基金
瑞众人寿保险有限
责任公司－自有资 3,027,400 3,027,400 0.46 未知 未知
金
中国工商银行股份
有限公司－广发中
证 1000 交易型开放 472,900 2,711,900 0.42 未知 未知
式指数证券投资基
金
上海国盛资本管理
有限公司－上海国
企改革发展股权投 0 2,656,061 0.41 未知 未知
资基金合伙企业（有
限合伙）
中国银行股份有限
公司－中信保诚新
兴产业混合型证券
投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说
公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系
明
表决权恢复的优先股股东及持股数
无
量的说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括
影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、
AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。
作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保
持增长势头。在此背景下，公司 2025 年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢
复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用 CIS 领域的技术领先优势不断
提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销
售收入 147,388.71 万元，同比增加 30.44%，实现营业利润 41,847.48 万元，同比增加 45.16%，
实现归属于上市公司股东的净利润 36,961.77 万元，同比增加 46.23%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
