金海通: 原持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果公告

证券代码：603061          证券简称：金海通        公告编号：2026-011
        天津金海通半导体设备股份有限公司
       原持股 5%以上股东减持计划时间届满
               暨减持股份结果公告
  本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
      股东持股的基本情况
  本次减持计划实施前，上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
（以下简称“上海金浦”）持有公司股份 3,373,271 股，占公司总股本的 5.62%。
      减持计划的实施结果情况
  公司于 2025 年 9 月 23 日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东
减持股份计划公告》
        （公告编号：2025-052），上海金浦拟通过集中竞价交易方式
减持公司不超过 600,000 股股份，即不超过公司总股本的 1.00%（若计划减持期
间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量
和减持价格将相应进行调整）。
  公司于 2026 年 1 月 6 日收到上海金浦发来的《简式权益变动报告书》，上海
金浦于 2025 年 10 月 22 日至 2026 年 1 月 6 日期间通过集中竞价方式累计减持公
司股份 373,300 股，占公司股份总数的 0.62%。本次权益变动后，上海金浦持有
公司股份比例由 5.62%变动为 5.00%，触及 5%刻度，具体内容详见公司于 2026
年 1 月 7 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《天津金海通半
导体设备股份有限公司关于持股 5%以上股东权益变动触及 5%刻度的提示性公
告》（公告编号：2026-002）。
  公司于 2026 年 1 月 21 日收到上海金浦发来的《减持计划时间届满暨减持股
份的告知函》，截至 2026 年 1 月 21 日，上海金浦减持计划时间届满，期间通过
集中竞价减持 598,900 股，占公司总股本的 1.00%。
一、减持主体减持前基本情况
股东名称         上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
             控股股东、实控人及一致行动人                □是 √否
             直接持股 5%以上股东                   √是 □否
股东身份
             董事、监事和高级管理人员                  □是 √否
             其他：不适用
持股数量         3,373,271股
持股比例         5.62%
当前持股股份来源     IPO 前取得：3,373,271股
    上述减持主体无一致行动人。
二、减持计划的实施结果
(一)股东因以下事项披露减持计划实施结果：
    披露的减持时间区间届满
                  上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合
股东名称
                  伙）
减持计划首次披露日期        2025 年 9 月 23 日
减持数量              598,900股
减持期间              2025 年 10 月 22 日～2026 年 1 月 21 日
减持方式及对应减持数
                  集中竞价减持，598,900 股
量
减持价格区间            130.97～264.73元/股
减持总金额             104,731,409.32元
减持完成情况            已完成
减持比例              1.00%
原计划减持比例           不超过：1.00%
当前持股数量       2,774,371股
当前持股比例       4.62%
注:本公告中所涉数据均为四舍五入并保留两位小数后的结果。
(二)本次减持是否遵守相关法律法规、本所业务规则的规定               √是 □否
(三)本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致                √是 □否
(四)减持时间区间届满，是否未实施减持            □未实施 √已实施
(五)实际减持是否未达到减持计划最低减持数量（比例） □未达到 √已达到
(六)是否提前终止减持计划    □是 √否
(七)是否存在违反减持计划或其他承诺的情况            □是 √否
  特此公告。
                              天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                 董事会