臻镭科技: 中信证券股份有限公司关于浙江臻镭科技股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

              中信证券股份有限公司
           关于浙江臻镭科技股份有限公司
  中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为浙江臻
镭科技股份有限公司（以下简称“臻镭科技”或“公司”或“上市公司”）首次
公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职
责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
检查的工作要求。
权利义务，并报上海证券交易所备案。
持续督导工作，并现场查看了公司及募投项目情况。
导职责，具体内容包括：
  （1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
  （2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
  （3）查阅公司关联交易明细及相关内部审议文件、信息披露文件；
  （4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账；
  （5）对公司高级管理人员进行访谈；
  （6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询；
  （7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
  （8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
  基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
  本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
  （一）核心竞争力风险
  公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品
的迭代速度快，以及客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要对新技术、新
产品、新工艺持续开展研发创新，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。如果
公司不能准确把握市场及行业发展趋势，未能提前进行储备或布局，或不能保持
持续的创新能力，导致公司无法提供适应市场需求的产品，将直接影响公司的市
场地位和竞争力，并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。
  （二）经营风险
同行业可比公司相比，公司的经营规模对较小。公司当前业务经营能力仍相对有
限，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部
分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
  公司产品主要应用于特种行业领域，客户对芯片需求具有多品种、小批量的
特点，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国
防预算和终端需求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情
况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性，从而影响
公司的经营业绩。
  公司是采用 Fabless 模式经营的芯片设计公司，芯片的制造、封装测试工序
一般由外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工
序的作业。且按照行业惯例，芯片的流片需要预付全部或大部分货款方可排期，
虽然公司产品流片采用的是成熟制程，仍存在因外协厂商生产排期导致供应量不
足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。原材料成本
是公司营业成本的主要构成部分，虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完
善的供应商管理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经
营业绩出现相应波动。
  受益于公司长期积累形成的技术优势及有效的成本控制，公司目前保持较高
的毛利率水平。产品毛利率受到市场需求、产能供给、产品附加值等多方面因素
影响，若未来公司的经营规模、产品结构、成本控制、技术创新优势等方面发生
较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品议价能力下降、成本费用提高或客
户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。
  （三）财务风险
  随着公司经营规模扩大，公司应收账款及应收票据规模不断增加。截止 2025
年 6 月 30 日，公司应收账款账面价值约为 46,187.12 万元，应收票据账面价值约
为 6,400.60 万元。应收账款与应收票据账面价值合计占总资产的比例为 22.48%。
公司下游客户主要为中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国科学院等下属
企业及科研院所，信用状况良好，公司已根据企业会计准则的规定对应收账款及
应收票据计提了充分的坏账准备，如果未来宏观经济形势恶化或者客户自身发生
重大经营困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风
险。
     报告期内公司扩大了备货规模，2025 年 6 月 30 日，公司存货账面价值为
和库存商品等构成。为保障供应链的安全与稳定，及时响应市场的需求，公司需
保持一定的备货，若下游市场发生变化，客户订单减少，将导致公司所购原材料
无法正常消耗，存在减值风险。同时，如未来公司产品销售价格大幅下降、产品
滞销，则可能导致存货发生减值，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
     公司及子公司城芯科技已于 2022 年通过高新技术企业资质复审并取得高新
技术企业证书，子公司航芯源已于 2024 年通过高新技术企业资质复审并取得高
新技术企业证书，公司及子公司城芯科技已申请高新技术企业资格重新认定并预
计将获得批准，按相关规定，高新技术企业资质需每三年复审一次。若未来公司
及子公司不能满足持续享受高新技术企业 15%所得税税收优惠的条件，将面临所
得税费用上升、净利润下降的风险。
     根据国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干
政策的通知》（国发〔2020〕8 号），国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获
利年度起，第一年至第五年免征企业所得税。按相关规定，国家鼓励的重点集成
电路设计企业每年核查一次。本期，子公司城芯公司、航芯源公司预计很有可能
通过重点集成电路设计企业核查，享受企业所得税减免政策。
     根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》
                                    （财
税〔2023〕17 号），自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路
设计企业按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。公司及子公司
城芯公司、航芯源公司为符合条件的集成电路设计企业，本期可按照当期可抵扣
进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
     未来如果国家税收政策发生不利变化、公司及子公司未能通过后续年度的高
新技术企业资格的认定、未能通过国家鼓励的重点集成电路设计企业的认定或未
能进入享受增值税加计抵减政策的集成电路企业名单，公司的纳税费用将会上
升，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
四、重大违规事项
  基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
  根据公司公告的《2025 年半年度报告》，2025 年 1-6 月，公司主要财务数
据及指标如下所示：
                                                      单位：万元
      主要会计数据    2025 年 1-6 月    2024 年 1-6 月   本期比上年同期增减(%)
营业收入                20,486.70      11,798.60               73.64
归属于上市公司股东的净利润        6,231.97         562.96            1,006.99
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额        1,021.14        -430.60             不适用
      主要会计数据    2025 年 6 月末      2024 年末       本期末比上年末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产      219,960.11     214,143.41                2.72
总资产                233,968.31     223,656.51                4.61
      主要财务指标    2025 年 1-6 月    2024 年 1-6 月   本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股）              0.29           0.03              866.67
稀释每股收益（元／股）              0.29           0.03              866.67
扣除非经常性损益后的基本每
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）            2.87           0.26      增加 2.61 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
（%）
拓展市场，优化产品结构，业务规模持续扩大，销售额大幅增加所致。
年同期增加 5,669.00 万元，同比增加 1006.99%。主要系报告期内公司主营业务
收入大幅增长，而销售费用下降、管理费用及研发费用变化幅度较少所致。
六、核心竞争力的变化情况
  公司产品可以分为四大业务品类：射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片、
电源管理芯片、终端射频前端芯片、微系统及模组，具体产品包括射频收发器、
直采收发器、数字波束成形器、运算放大器、时钟分配器、频率综合器、电源管
理芯片、电源套片及模块、终端射频前端芯片、微系统及模组等。
  本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
  （一）研发支出变化
                                                        单位：万元
         项目         2025 年 1-6 月     2024 年 1-6 月    变化幅度（%）
费用化研发投入                  6,660.18         6,722.79          -0.93
资本化研发投入                          -               -         不适用
研发投入合计                   6,660.18         6,722.79          -0.93
                                                     减少 24.47 个百
研发投入总额占营业收入比例（%）             32.51          56.98
                                                              分点
研发投入资本化的比重（%）                    -               -         不适用
万元，同比下降 0.93%，占营业收入比例为 32.51%，公司研发投入金额同比变
动幅度较小，占营业收入比例下降，主要系公司本报告期营业收入大幅上升所致。
    （二）研发进展
                                                                                      单位：万元
序          本期投        累计投入                                                      技术    具体应用前
    项目名称                              进展或阶段性成果                 拟达到目标
号          入金额         金额                                                       水平      景
                                                      针对宇航电源系统高可靠性、高冗余、全功能监测
                                  第一代套片已大批量供货，并广泛应
    宇航高可                                              保护特性，实现开关电源控制、线性电源点负载、
                                  用于多个装备型号上，客户评价颇高。                                   空间电源变
    靠精密电                                              隔离高压驱动、专用控制保护等系列套片，可接入 国 内
    源系统套                                              一次母线进行高压隔离开关变换，并具有二次高精 领先
                                  完善和性能提升，目前已完成初样研                                    护系统
    片研究                                               度稳压、开关保护、高速驱动控制等功能，可重构
                                  制并在客户端试用
                                                      形成多型多参数电源变换系统
    多路射频
    直采收发                          完成性能指标遍历性测试、可靠性测    实现具备同步能力的 8 收 8 发宽带直采收发芯片，      数字相控
                                                                                 国内
                                                                                 领先
    步收发系                          量试用                 带、大动态、高集成度等特征                   频收发系统
    统研究
    宽带高线                          项目规划中多款芯片已经完成验证，
                                                                                      智能终端、
    性高效率                          具备投放市场的条件；其他按照技术    针对智能终端、5G 通信等领域结合新工艺和新架   国内
    射频前端                          发展和行业需求持续研发，处于样品    构，实现宽带射频前端芯片的高线性和高效率指标    领先
                                                                                      基站
    芯片研究                          生产阶段
                                  部分频段轻量化前端 TR 微系统已经
    综合相控                          完成样品的验证，具备批量生产条件，
                                                     实现超宽频带多功能相控阵的可重构功能切换和      国内    综合相控阵
                                                     高密度三维集成                    领先    雷达
    研究                            天线已经完成小批量试产，各项指标
                                  在用户产品中得到验证，可进入量产
序             本期投      累计投入                                                     技术   具体应用前
    项目名称                              进展或阶段性成果                拟达到目标
号             入金额       金额                                                      水平     景
                                  阶段；其他相控阵天线产品仍处于研
                                  发阶段
    基带射频
                                  部分产品持续供货；其他产品根据技   实现基带芯片与射频收发芯片的一体化三维集成，
    一 体 化                                                                   国际
    SDR 微 系                                                                 先进
                                  展样品研制              占用
    统研究
                                  第一代微电源模块已出货，并在多个
                                  装备型号上使用。第二代电源模块已   可直接接入常用装备的供电母线，实现高功率密度
    高可靠精                          经完成多个产品型号的初样设计和验   和恶劣环境适应能力的隔离、非隔离微电源模块，
                                                                            国内       空间电源变
                                                                            领先       换领域
    模块研究                          源模块更贴近客户需求，产品性能比   入输出电压电流变化情况，具有多种短路过流、过
                                  第一代大幅度提升，用户试用反映良   欠压、过温保护模式
                                  好，需求迫切
                                                     实现具备同步能力的时钟分发及倍频芯片，部分芯
                                  已经完成多款产品的研制并出货；第
    时钟分配                                             片与对标产品管脚兼容，单片集成多路输出、片内          数字相控
                                  二代全正向高性能的管脚兼容产品已                              国内
                                  完成芯片流片及测试工作，目前处于                              领先
    研究                                               有高集成度、宽频率范围、极低附加时钟抖动等特          子通信系统
                                  用户试用阶段
                                                     征
序          本期投        累计投入                                                    技术   具体应用前
    项目名称                              进展或阶段性成果               拟达到目标
号          入金额         金额                                                     水平     景
                                                     实现具备抗辐照能力，可应用于低轨卫星通信载荷
                                                                                   低轨商业卫
                                  已经完成 2 款抗辐照产品的流片，产 并具备同步能力的宽带射频直采收发芯片，单片集
    高性能射                                                                           星、数字相
                                  品采用三模冗余及抗辐射加固设计， 成多路收发、超低功耗、高性能时钟电路和数字变     国际
                                  完成辐照实验，满足抗辐照指标要求。 频电路，具有宽带、大动态、高集成度等特征，显    先进
    发器研究                                                                           中频收发系
                                  现处于小批量试用阶段         著提高系统集成度、降低功耗、并提升系统性能指
                                                                                   统
                                                     标
                                  已经完成第一代高集成度数字波束合
                                                                                   低轨商业卫
                                  成芯片的流片和测试，具备多通道、   实现具备抗辐照能力，可应用于低轨卫星通信载荷
    数字波束                                                                           星、数字相
                                  多波束、快速配置等特征，现处于小   的数字波束合成芯片，单片集成多通道、多波束， 国 际
                                  批量试产、推广应用阶段，即将规模   具备高集成度、低功耗特征，显著降低系统功耗和 先进
    研究                                                                             中频收发系
                                  量产，更大带宽、集成更多波束数量   成本
                                                                                   统
                                  的第二代产品处于研发阶段
合
     /     6,660.18   45,757.37           /                     /             /      /
计
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
     本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司
存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
     本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，
了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报
告，对公司高级管理人员进行访谈。
     基于前述核查程序，保荐人未发现上市公司在本持续督导期间存在募集资金
使用的重大违规情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
     截至 2025 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员的持股情况如下：
序号     姓名     任职情况                持股情况
                      直接持有公司 45,042,956 股；
                      间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
             董事长、核心   51.80%的出资份额、杭州臻雷投资合伙企业（有限合伙）
             技术人员、控   79.64%的出资份额、杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
             股股东、实际   50.88%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
             控制人      持有公司 10,069,892 股、杭州臻雷投资合伙企业（有限
                      合伙）持有公司 8,438,780 股、杭州睿磊投资合伙企业
                      （有限合伙）持有公司 6,268,276 股
                      无直接持股；
                      间接持股：持有杭州臻雷投资合伙企业（有限合伙）
             董事、副总经   3.57%的出资份额、杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
                理     2.00%的出资份额；杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
                      持有公司 10,069,892 股、杭州臻雷投资合伙企业（有限
                      合伙）持有公司 8,438,780 股
             董事、副总经   无直接持股；
                理     间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
序号     姓名     任职情况                持股情况
                      持有公司 10,069,892 股、杭州睿磊投资合伙企业（有限
                      合伙）持有公司 6,268,276 股
                      无直接持股；
                      间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
                      持有公司 10,069,892 股
                      无直接持股；
                      间接持股：持有杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
                      持有公司 6,268,276 股
                      无直接持股；
                      间接持股：持有杭州睿磊投资合伙企业（有限合伙）
                      持有公司 6,268,276 股
                      直接持股 11,956 股；
                      间接持股：持有杭州晨芯投资合伙企业（有限合伙）
                      持有公司 10,069,892 股
     截至 2025 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员持有的公司股份不存在质押、冻结情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
     基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。
     （以下无正文）
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于浙江臻镭科技股份有限公司 2025
年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）
保荐代表人：
           马 峥           王 勤
                           中信证券股份有限公司
                               年   月   日