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联瑞新材最新公告：签署10亿元半导体封装粉体材料项目投资协议

来源：证券之星公告

2026-11-12 17:46:12

联瑞新材(688300.SH)公告称，公司与井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元，分两期建设，一期项目总投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体生产能力。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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