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【投融资动态】匠岭半导体C轮融资,融资额数亿人民币,投资方为产业龙头方、金浦投资等

来源:证券之星投融事件

2026-10-29 20:34:39

证券之星消息,根据天眼查APP于10月28日公布的信息整理,匠岭科技(上海)有限公司C轮融资,融资额数亿人民币,参与投资的机构包括产业龙头方,金浦投资,陕投集团,石溪资本,中芯聚源,超越创投。

匠岭半导体从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售; 主要产品涵盖半导体光学薄膜量测机台、半导体光学线宽量测机台,半导体光学缺陷检测机台等。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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2026-10-29

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