霍莱沃获得实用新型专利授权：“一种多孔位SMP连接器快插工装”

证券之星消息，根据企查查数据显示霍莱沃（688682）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多孔位SMP连接器快插工装”，专利申请号为CN202522450181.4，授权日为2026年10月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种多孔位SMP连接器快插工装。待测微波组件的背面的中间区域具有多个射频接口。定位板的第一面和第二面分别用于定位和固定待测微波组件与多孔位快插机构；定位板的中间为镂空部；当定位板与待测微波组件安装后，待测微波组件背面的全部射频接口均位于定位板中间的镂空部中。多孔位快插机构整体呈条状，中间区域设有一排多个SMP接头，每个多孔位快插机构上的一排SMP接头与待测微波组件上的一排射频接口之间同时进行插入或拔出。本实用新型实现了多通道SMP接头与射频接口之间稳定、可靠地同时接通或断开，适用于狭窄的操作环境，并加强了连接的稳固程度。

今年以来霍莱沃新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2302.03万元，同比增0.26%。

通过天眼查大数据分析，上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目230次；财产线索方面有商标信息69条，专利信息26条，著作权信息65条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：企查查

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