信维通信：液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求

证券之星消息，信维通信(300136)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问信维通信在液冷及液冷零部件领域有何布局，谢谢

信维通信回复：尊敬的投资者，您好！公司始终以技术研发为核心驱动力，聚焦多种核心材料平台，成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。其中，液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求，与液冷分属不同的散热路径；部分产品已进入北美大客户。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然