德福科技：HVLP1-3系列产品良率接近70%

来源：证星董秘互动

2026-09-29 09:30:31

证券之星消息，德福科技(301511)09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问下当前贵公司的电子铜箔相关设备量是多少？有券商卖方研报说贵公司锁了很多台日本三船的铜箔表面处理机，是否属实？请问现阶段产线上有日本三船的表面处理机吗？有多少台？HVLP3+，半年报说HVLP4批量供货，现在的一个产能良率是多少？HVLP5认证的公司是哪家？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好！公司电子铜箔设备有部分为外部采购，部分为公司自主研发，均已成功投入产线常态化运行。目前公司HVLP1-3 系列的产品良率接近 70%，HVLP4 产品的良率在60%以上且持续提升。具体请见公司9月9日披露的投资者活动记录表。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问26年3季度电子铜箔产能每月在多少，其中HVLP4，八九月产量是多少？截止目前9月20日最新股东数？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好！公司8月HVLP产品出货量在500吨水平，其中HVLP4产品出货量占70吨左右。后续高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化提升，具体请见公司9月9日披露的投资者活动记录表。截至2026年9月18日，公司的股东人数为77764。感谢您的关注。

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