来源:证星公司调研
2026-09-24 22:45:23
证券之星消息,2026年9月24日佰维存储(688525)发布公告称UG INVESTMENTKevin Yang Sharon Chen、博时国际Park JaeKyun Park Taejin 肖骁、中泰证券王峙博、Capital InternationalArchana Basi Akira Shiraishi Arthur Caye Eric Tse Gerald Du Manoir Lisa Thompson Liying Du Qiuwei Lin William Pang Yang Yang、Samsung Asset ManagementShim Juhyun、Infinity Global Asset ManagementShin Hyun-tae、DS Asset ManagementHong Seong-ho、Corsa AssetKo Yun Young、KB Asset ManagementShim Hyo Sub、Life Asset ManagementKim Taesik、Hana SecuritiesOh Won Seok Lee Sang Myung Kim Kyung Hwan Baek Seung-hye、Kiwoom Asset ManagementLee Ji Ho于2026年9月16日调研我司。
具体内容如下:
问:公司 AI 新兴端侧存储产品上半年收入约 28.6 亿元,同比增长 433.58%,该业务收入大幅升的原因有哪些?
答:公司在智能穿戴等 I 新兴端侧领域深耕多年,构建了差异化的竞争优势,公司 ePOP 等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势,产品表现出色,目前已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 I/R 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
Q2. 公司车规存储业务的客户进展、海外突破及新产品验证情况如何?
在智能汽车领域,公司已实现车规级存储产品的批量交付和规模销售,累计导入国内外 40 余家主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链;其中,海外市场取得突破,已进入海外多家主流 Tier1 供应商的供应链体系;产品方面,公司正加速推进 UFS、BG SSD 等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证,以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求;此外,依托自研主控技术,公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案。
Q3. 公司位于东莞的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术平台?相关产品研发进展如何?
公司晶圆级先进封测制造项目目标打造“存、算、运”综合服务平台,正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案,覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺,能够大幅缩小整体封装尺寸,并支持大带宽定制化方案。在产品进展方面,公司已推出使用 FOMS-R(扇出型存储堆叠)工艺的超薄 LPDDR产品,满足 I 时代大容量、高密度存储需求,该产品进展顺利,目前已经收到客户需求预测;公司 CMC(存算芯粒)产品实现 10 颗 Chiplet 集成封装,目前已完成工艺开发样品制作;公司 OEC(光电共封装)产品目前正在与客户合作开发 6.4T NPO 的光引擎封装,预计 2026 年第四季度完成研发。
Q4. 当前存储行业价格走势如何?公司对行业趋势如何判断?
根据 Trend Force 集邦咨询数据,2026 年第三季度一般性 DRM 合约价预计增长 13-18%,NND Flash 合约价预计增长 10-15%。目前不同品类价格走势分化,部分品类持续上涨,部分持平。本轮存储涨价由 I 算力需求爆发引起,公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。
Q5. 能否介绍公司适配 I 端侧、边缘、云端场景的存储产品布局,以及先进封测业务对 I 产业需求的配套支撑能力?
公司紧抓 I 发展浪潮,针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景,构建了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域,公司面向 I 手机、I PC 及智能可穿戴设备等新兴终端,推出 LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe 5.0 SSD 及 ePOP 等存储产品,全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景,公司依托 LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合,提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案,有效支撑 I 边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域,公司积极布局 RDIMM、PCIe SSD、S
T SSD 及 CXL DRM 模组等产品,为服务器和 I 基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持,助力应对日益增长的密集型 I 工作负载。此外,公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域,满足 I 时代“存、算、运”的需求。
佰维存储(688525)主营业务:半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
佰维存储2026年中报显示,上半年度公司主营收入155.75亿元,同比上升298.1%;归母净利润71.66亿元,同比上升3273.48%;扣非净利润66.33亿元,同比上升2962.97%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入87.61亿元,同比上升269.81%;单季度归母净利润42.67亿元,同比上升15177.4%;单季度扣非净利润38.16亿元,同比上升24039.38%;负债率61.64%,投资收益468.78万元,财务费用1.28亿元,毛利率54.81%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家。
以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出41.66亿,融资余额减少;融券净流出4823.89万,融券余额减少。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
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