东威科技：已向多家客户交付CSPBGA相关设备

证券之星消息，东威科技(688700)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司和浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。这是公司布局先进封装领域的布局动作？在先进封装赛道，公司如何抓住机会，在这一方面，公司产品是否有突破供货？未来前景如何？请公司领导详细解答一下，谢谢！
东威科技董秘：尊敬的投资者，您好！本次公司与浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，是公司在先进封装领域的重要布局动作。目前公司已向多家客户交付CSPBGA相关设备。针对先进封装核心制程，如线路显影、阻焊显影等，公司将推出具有创新性的无接触垂直显影设备，公司力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。谢谢！

投资者：董秘您好，想问一下今天公司订单如此饱和情况下，公司有哪些措施加快订单交付呢？是否有通过大量招聘加上老带新形式，加快订单交付，并完成验收工作。同时公司的TGV填孔电镀设备，除了已经成功验收一台外，是否还有新的交付订单？
东威科技董秘：尊敬的投资者您好！基于业务规模增长及人才储备需求，公司持续招聘研发、生产、交付等岗位人员。对新入职员工实行“老带新”的师徒制培养模式，由资深技术骨干与经验丰富的生产人员一对一指导，帮助新人快速掌握设备装配、调试及现场交付的关键技能，缩短胜任周期，确保新增人力能够有效转化为交付产能。公司当前订单饱满，新厂房投产、加大招聘力度，产能与人员扩张稳步落地。目前公司正积极推动TGV相关设备的市场推广工作，与多家潜在客户保持技术交流和商务沟通。后续如有相关进展将及时披露，谢谢关注！

投资者：请问公司面向半导体先进封装的玻璃基板PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付客户了吗？该类设备是否可实现玻璃基3D互联，应用于2.5D、3D集成半导体封装，支撑高端SIP与高算力芯片封装，其中TGV填孔设备为业内首台可批量水平式输送对应产品的设备？请及时互动回复，谢谢！
东威科技董秘：尊敬的投资者您好！公司生产的PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付验收。下游客户终端具体落地场景、细分应用方向、最终导入何种封装产品，取决于客户自身产品规划。谢谢！

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