招股说明书概览：宇特光电募集资金投向扩产与研发，助力光连接产业升级

证券之星消息，近日江苏宇特光电科技股份有限公司（简称：宇特光电）披露招股说明书，并启动发行程序，拟在北交所上市，募资总金额为2.68万元。以下是对宇特光电招股说明书中的募集资金运用及发展规划部分的拆解分析：

募集资金运用方面，宇特光电本次拟向不特定合格投资者公开发行不超过1,766.67万股人民币普通股（不考虑超额配售选择权）。经2026年6月22日董事会及审计委员会审议调整，公司取消了原补充流动资金项目，并将光纤连接器生产基地建设项目的募集资金投入由19,252.54万元调减至18,374.85万元，整体募集资金投入由28,000.00万元调减至25,925.00万元。

募集资金投资项目概况如下：

上述项目已经过充分的市场调研和可行性分析，符合国家产业政策和公司发展战略，旨在提高市场占有率、增强主营业务的盈利能力并提升抗风险能力。

光纤连接器生产基地建设项目投资总额19,252.54万元，拟用募集资金18,374.85万元。其中建设投资15,010.54万元，占总投资的77.97%；铺底流动资金4,242.00万元，占比22.03%。项目计划建设期24个月，将新增高速光模块光微连接组件、预制成端连接器、现场组装型光纤连接器、预制成端单芯光纤连接器和光纤熔端机等产品的生产能力，以突破现有产能瓶颈。公司目前已与光迅科技、长飞光纤、亨通光电等行业龙头以及国内三大运营商建立长期稳定合作，海外产品已进入ROSENBERGER DOMEX等国际知名企业供应链，为产能消化提供了明确路径。项目完全达产后，预计新增营业收入35,334.77万元/年，净利润4,795.64万元/年，税后内部收益率16.53%，税后静态投资回收期7.86年。

光纤连接器研发中心建设项目投资总额7,550.15万元，拟全部使用募集资金。其中建设投资3,550.85万元，占比47.03%；研发投入3,999.30万元，占比52.97%。项目计划建设期36个月，将围绕小型化、高速化、低能耗等方向开展技术攻关，重点突破高速信号完整性和电磁兼容性问题，开发车规级光纤/光电混合连接器，研究空芯光纤低损耗端接及端面处理技术，并解决800G/1.6T光模块微连接件低插损、高一致性等工艺难题。该研发中心不直接产生利润，效益主要体现为公司整体研发实力和创新能力的大幅提高，通过持续开发新产品、创造新的利润增长点来提升核心竞争力。

在募集资金管理方面，公司已根据相关法律法规制定《募集资金管理制度》，对专户存储、使用、用途变更以及管理、监督与责任追究等作出严格规定，募集资金将存放于指定专项账户，以保证专款专用。若实际募集资金净额不能满足项目需求，不足部分将由公司以自有资金等自筹解决；若有超出，将按国家法律法规及北交所有关规定履行程序后合理使用。

未来发展规划显示，公司将继续把握数据中心市场与光通信行业快速发展带来的战略机遇，通过扩大产能与强化研发双轮驱动，巩固在光连接产品领域的竞争优势。国家政策支持以及公司所处长三角区域的光通信产业链协同优势，也为项目的实施提供了外部保障。

整体来看，本次募集资金投向集中在光纤连接器主业的生产基地建设和研发能力提升，体现了公司围绕光通信产业链持续深耕的战略意图。项目达产后的经济效益测算为衡量投资回报提供了参考，但实际效果仍需结合市场竞争格局、下游需求变化及产能消化进度等因素综合评估。

本分析不构成任何投资建议。

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