飞凯材料9月14日回应先进封装话题：临时键合胶客户端验证稳步推进，苏州凯芯基地按计划有序推进

证券之星消息，飞凯材料（300398）9月14日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。飞凯材料回应，公司正持续开展包括临时键合胶在内的先进封装材料客户端验证，相关工作稳步推进。苏州凯芯半导体材料生产基地项目正按计划有序推进，主要围绕现有客户需求、产品验证及未来先进封装应用做好产能储备，实际投产节奏将结合审批进度、建设情况、市场需求及客户认证进度进行动态安排。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

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