【投融资动态】乾鸣半导体B轮融资，融资额近亿人民币，投资方为财通创新、峰毅远达基金等

证券之星消息，根据天眼查APP于9月10日公布的信息整理，苏州乾鸣半导体设备有限公司B轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括财通创新，峰毅远达基金，苏创投，园丰资本。

乾鸣半导体创立于2015年，研发并拥有完全自主知识产权的NAND Flash存储及DRAM内存的测试分选机，老化测试机，AOI，自动包装机，涵盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条等产品线，为客户提供一站式存储解决方案和定制化测试服务。

数据来源：天眼查APP

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