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骄成超声2026年半年报管理层讨论与分析解读:半导体订单放量驱动利润高增,扩产定增同步推进

来源:证券之星经营分析

2026-09-08 02:10:18

报告期内(2026年1–6月),公司实现营业收入4.46亿元,同比增长38.24%;归属于上市公司股东的净利润1.03亿元,同比增长77.38%;扣除非经常性损益后净利润0.78亿元,同比增长68.42%。管理层将收入增长归因于新能源、半导体领域设备及配件销售收入的增加,将利润增长归因于主营业务收入增加、整体盈利能力进一步提升。相较2025年报"把握锂电需求回暖、盈利能力显著增强"的定调,本期管理层对经营成果的表述更明确地指向半导体业务放量,并将产能扩张与研发平台建设纳入当期重点工作的核心位置。

一、战略基调与主题演变:从"把握回暖"到"放量与扩产并行"


三份报告的战略叙事框架保持连续,均围绕"超声波技术平台—新能源+半导体双主线—应用向先进封装等高精尖领域延伸"展开,但重心有明显位移:

维度2025年年度报告2026年半年度报告
对行业环境的定性锂电需求回暖进入新一轮增长周期;半导体强复苏储能高增叠加龙头新一轮扩产;AI驱动重塑半导体设备投资格局
对下游市场的增量叙事储能快速增长、线束高压化、半导体国产替代新增"AI算力集群扩张带动高速铜缆连接需求"、HBM与先进封装需求
战略动作重心研发驱动、市场开拓、降本增效半导体产品批量落地、募投扩产、定增预案(不超过13.44亿元)、收购骄成半导体40%少数股东股权至100%
风险自述重点新能源应用环节单一、大客户依赖外资竞争、半导体验证与导入周期

管理层在行业判断上援引的数据依据同步升级:2025年报引用SEMI关于2025年全球半导体设备销售额1,330亿美元、同比增长13.7%的预测;2026年半年报则引用SEMI《年中总半导体设备市场预测报告》,2026年全球半导体制造设备总销售额将创1,659亿美元历史新高、同比增长23.2%,并预计增长持续至2028年的2,295亿美元,明确表述"AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局"。锂电端,2026年1–6月我国动力和储能电池累计产量1,068.9GWh、同比增长53.3%,储能电池销量318.1GWh、同比增长83.4%,宁德时代、比亚迪等已启动新一轮产能扩张。公司据此将外部环境叙事从"复苏回暖"推进至"结构性景气与新技术变革驱动",战略基调由防守型"把握机遇"转向进攻型"放量加扩产"。

二、业务结构与增长引擎切换:半导体从"第二曲线"走向"并驾齐驱"


2026年半年度报告未对收入作产品线拆分,但管理层连续两个报告期的归因变化勾勒出结构切换轨迹:2025年半年度将增长归因于"新能源电池、线束连接器设备及配件销售收入增加",2026年半年度变为"新能源、半导体领域设备及配件销售收入增加",半导体在增长叙事中的位次上升至与新能源并列。参照2025年年报披露的产品线数据:

产品线(2025年全年)营业收入毛利率同比增减
配件2.60亿元75.47%+41.75%
新能源电池超声波设备2.22亿元63.06%+47.08%
线束连接器超声波设备1.03亿元58.39%+26.03%
半导体超声波设备0.96亿元56.54%+105.37%
非金属超声波设备0.13亿元59.24%+6.54%
服务及其他0.77亿元54.18%-28.47%
主营业务合计7.72亿元64.86%+32.30%

2025年半导体超声波设备以105.37%的同比增速成为最快增长引擎,同期"服务及其他"(配套自动化解决方案)收入下降28.47%,收入结构向设备与配件集中。2026年上半年,这一趋势在产品落地层面进一步兑现:报告期内超声波键合机获得某半导体头部客户批量订单,晶圆级超声波扫描显微镜获得国内头部半导体存储客户小批量复购订单,新一代超声波固晶机验证进展顺利;先进超声波扫描显微镜的应用验证范围延伸至MEMS、Micro-LED领域。对比2025年报"先进超声波扫描显微镜获国内头部存储厂商订单并完成交付、固晶机获正式订单"的表述,本期相应产品已从"首单+交付"推进到"批量订单+复购",先进封装业务进入商业化放量通道。

研发资源配置同步印证该切换:半导体超声波设备开发项目预计总投资规模由2025年报披露的15,500万元上调至20,000万元,本期投入0.38亿元,为十大在研项目中投入最高者(占本期研发投入总额的43.71%);全部在研项目预计总投资规模由4.93亿元增至5.96亿元,增量集中于半导体、线束、焊头组件及新行业应用。资本运作层面,公司披露2026年度向特定对象发行A股股票预案(拟募集资金不超过13.44亿元),投向半导体先进超声设备研发及产业化、高性能功率超声设备研发升级及产业化、检测超声技术平台建设及补充流动资金,并以自有资金0.21亿元收购骄成半导体40%少数股东股权,交易完成后持股100%。

三、2025年报经营计划执行情况复盘


2025年年报提出2026年五项经营计划,对照2026年上半年披露的执行结果:

2026年经营计划(2025年报提出)2026年上半年执行情况
把握行业发展契机,稳健拓展业务布局新签订单规模显著提升,无锡生产基地产能利用率处于较高水平;募投项目"智能超声波设备制造基地建设项目"募集资金使用比例达57.01%
深耕技术研发,巩固核心技术壁垒研发投入0.86亿元、同比增长13.71%;半导体先进封装设备开发为投入重心
深化市场开拓(强化营销、聚焦重点客户、推进海外市场布局)销售费用0.57亿元、同比增长30.99%,用于扩充销售团队及区域覆盖;与海内外头部线束、连接器客户协同合作,推动产品通过国际权威认证
健全人力资源管理体系研发人员净增至349人,研发人员薪酬合计0.64亿元、同比增长28.67%
加强内控体系建设强化信息化、供应链、质量管理,推进全员降本增效(表述延续2025年报口径)

两项执行情况值得跟踪。其一,海外市场布局:2025年境外收入0.15亿元、同比增长126.01%,但占主营业务收入比例约1.9%,本期境外资产478.20万元、占总资产0.18%,与上年末境外资产占比持平,海外业务仍处于客户导入与认证阶段,尚未形成显著的资产与收入规模。其二,股权激励管理:公司于2026年3月作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票,激励工具进入动态调整期。

四、研发投入与核心能力建设:投入强度随收入扩张摊薄,半导体人才与专利同步沉淀


研发指标2025年上半年2025年全年2026年上半年
研发投入0.76亿元(+5.46%)1.60亿元(+26.43%)0.86亿元(+13.71%)
研发投入占营业收入比例23.41%20.67%19.26%
研发人员数量(期末)318人347人349人
研发人员占员工总数比例37.54%36.45%32.96%
有效授权专利(期末)336项362项374项
软件著作权(期末)62项62项70项

研发投入绝对额保持增长,本期增速13.71%低于收入增速38.24%,占收入比例由23.41%降至19.26%;研发人员总数仅较上年末增加2人,占比由36.45%降至32.96%,同期公司员工总数扩张(销售团队与区域覆盖扩充)。研发投入的资源分配集中度提升——半导体先进封装设备为明确主攻方向,而非等比例摊薄。专利层面,本期新增获得授权专利23项、软件著作权8项,其中发明专利累计获得数由90项增至96项,超声波扫描显微镜、智能键合质量管控等核心技术的AI算法属性在专利与产品叙述中持续强化。

五、财务表现与经营质量:盈利弹性释放,营运资金占用上升


跨期财务轨迹显示增长与盈利同步改善:

指标2025年上半年2025年全年2026年上半年
营业收入3.23亿元(+32.50%)7.74亿元(+32.41%)4.46亿元(+38.24%)
归母净利润0.58亿元(+1,005.12%)1.18亿元(+36.89%)1.03亿元(+77.38%)
扣非归母净利润0.46亿元0.93亿元(+133.02%)0.78亿元(+68.42%)
经营活动现金流量净额0.23亿元0.81亿元0.34亿元(+48.55%)
资产负债率29.21%

净利增速连续高于收入增速,盈利弹性来自费用增速全面低于收入增速:销售费用+30.99%、管理费用+10.11%、研发费用+13.71%,均低于营业收入+38.24%;本期归母净利润含非经常性损益0.25亿元(政府补助0.15亿元、金融资产公允价值变动0.08亿元、应收款项减值准备转回0.08亿元等),扣非后增速仍达68.42%。需要对照观察的细节是营业成本增速43.42%高于收入增速38.24%,报告将其与产品交付放量相关联,管理层同时在存货相关风险提示中说明"产品调试及验收周期较长,期末处于未完工交付或未验收状态的存货余额较大"。

资产负债表与现金流量表的联动数据支持订单扩张判断:

项目2026年6月30日较上年末变动管理层说明
存货5.38亿元+59.78%订单增加,发出商品相应增加
合同负债1.73亿元+145.20%预收货款增加
预付款项0.11亿元+186.78%预付采购款增加
应收账款2.58亿元(占流动资产12.45%)较上年末2.80亿元下降销售回款增加
交易性金融资产4.38亿元+279.62%理财产品购买增加
货币资金4.61亿元-50.65%购买理财产品增加
在建工程1.92亿元+117.32%总部大楼项目建设投入增加

存货、合同负债、预付款项同步高增指向在手订单与备货扩张,其中存货占流动资产比例升至25.98%(上年末17.06%),管理层提示半导体行业验证及验收周期较长将推高存货金额。经营现金流0.34亿元连续为正且同比增长48.55%,但仍低于同期净利润,管理层归因于应收账款规模较大、部分货款以票据结算及前期采购投入。回报政策方面,公司拟定2026年中期每10股派发现金红利2.00元(含税),合计拟派发0.23亿元,占当期归母净利润的21.92%;2025年公司已实施"年度分红+中期分红"模式,全年合计分红0.45亿元,占2025年归母净利润的38.39%。

六、风险认知的演进:从"单一环节依赖"转向"半导体验证周期"


对比两份报告的风险因素清单,管理层风险认知出现两处实质性调整。第一,2025年年报经营风险部分将"超声波焊接设备在新能源电池行业应用环节较为单一、市场容量相对较小"与"客户集中度高及大客户依赖"列为前两项风险;2026年半年度报告经营风险仅保留"市场竞争风险"(与外资企业的资金、技术、渠道差距)与"市场开拓风险"(半导体设备验证与导入周期长),删除前述两项。这一调整与2025年前五大客户销售占比50.87%、第一大客户占比28.29%的集中度背景同步发生,亦与半导体、线束业务放量后收入结构分散化的趋势对应。第二,行业风险表述由"与下游景气度密切相关"的概括性提示,细化为对动力电池行业周期的完整回溯——"2023年进入阶段性调整期,2025年进入新一轮景气周期"——表明管理层将行业判断从单边成长假设修正为周期波动框架,并据此管理产能扩张节奏。

财务风险维度,应收账款占流动资产比例由上年末的14.19%降至12.45%,存货占流动资产比例由17.06%升至25.98%,风险提示重心随之向存货跌价与资金占用倾斜;毛利率下滑风险、经营性现金流波动风险、募投项目折旧摊销风险及高新技术企业税收优惠续评风险在两份报告中保持连续。

综合结论


骄成超声2026年上半年管理层讨论与分析呈现三条清晰线索:其一,增长引擎完成从新能源单极向"新能源+半导体"双极的切换,超声波键合机批量订单、晶圆级扫描显微镜复购订单将半导体先进封装业务从验证导入期推进至商业化放量期,2025年半导体设备收入同比增长105.37%的势头在2026年上半年延续为订单层面的落地;其二,盈利弹性持续释放,收入增速38.24%叠加费用增速全面低于收入,推动归母净利润增长77.38%、扣非净利润增长68.42%,2025年主营业务毛利率64.86%、同比增加7.97个百分点的改善基础得以延续,但营业成本增速快于收入、存货占流动资产比例升至25.98%构成需要跟踪的匹配性问题;其三,公司以扩产和研发投资为下一阶段布局,无锡基地募投项目使用比例达57.01%、定增预案上限13.44亿元、骄成半导体全资化,均指向半导体先进封装与检测超声平台的产能与研发壁垒建设,而风险自述同步从"新能源单一环节依赖"转向"半导体验证周期与外资竞争",反映管理层对业务结构变化后的风险重估。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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