燕东微2026年中报解读：营收+48.50%亏损扩大，制造服务放量与12英寸爬坡并行

一、年度经营环境与战略基调：从"复杂多变"到"高景气、强分化"

2026年上半年：高景气、强分化。 管理层在2026年半年报中将当期全球半导体产业定性为"高景气、强分化"，认为AI算力需求、存储芯片量价齐升与国产替代加速形成共振。其引用的行业数据显示，2026年5月全球半导体销售额达1,206亿美元，环比增长9.2%、同比增长104.1%；2026年全球半导体市场规模有望达到1.5万亿美元，同比增速90%。国内方面，1-5月规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，集成电路产量2,286亿块，同比增长25.4%。

2025年度：复杂地缘政治与激烈市场竞争。 2025年年报的表述为"全球半导体产业在复杂的地缘政治与激烈的市场竞争中持续演进"，强调美国对华限制不断加码、供应链安全与自主可控成为核心命题、国内成熟制程竞争加剧，行业"在挑战与机遇中迈向高质量发展新阶段"。管理层同时引用WSTS数据预计2025年全球半导体市场同比增长22%、规模达7,720亿美元。

战略主线的延续与侧重变化。 两份报告均将"Foundry+IDM"双轮驱动、6+8+12英寸产线协同、硅光赛道卡位列为核心战略。差异在于：2025年报将"国产替代、自主可控"置于突出位置，2026年半年报则更强调AI算力需求与硅光产业化的兑现节奏。年度工作方针由2025年的"志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值"调整为2026年的"笃行致远、同心聚力、夯基筑底、高质发展"，"共创价值"让位于"高质发展"，与公司从规模扩张转向效益与质量并重的导向一致。

二、业务板块：制造服务成为增长引擎，12英寸爬坡压制盈利

2025年度分板块财务表现

制造服务毛利率为负，管理层在2025年报中归因于12英寸生产线尚处产能爬坡阶段、生产规模有限、单位产品分摊成本较高。该板块收入增速（+8.54%）仍高于产品解决方案（+4.74%），2026年上半年收入增长48.50%被明确归因于"制造服务板块持续加大市场开拓力度"，增长引擎已切换至制造服务放量。

2026年上半年经营举措与进展

• 重大项目：北电集成12英寸产线（规划月产能50K）主厂房设备搬入按进度推进，3个技术平台均提前达成既定研发目标，重点产品提前进入量产准备阶段，客户导入进度超预期；燕东科技12英寸产线（规划月产能40K）良率持续改善，产出规模稳步攀升；硅光方向8英寸SiN平台量产产线产能达3,000片/月，12英寸超透镜项目达到业内领先水平。
• 制造服务：12英寸完成SGT工艺开发、产品导入定型14颗、单月销量超3,000片，CMOS平台实现量产；8英寸产出超36万片、良率超99%；6英寸产出超30万片；6英寸SiC产线月产能突破1,000片，SiC MOS工艺平台通线及量产。
• 产品解决方案：推进客户结构与产品矩阵向高附加值领域转型，完成工艺平台流片并启动PDK开发，建成低成本光电器件工艺与测试验证平台，管理层表述为"为下半年增长储备充足动能"。
• 创新驱动：功率器件产品部署向光伏、BMS、工业控制等中高端场景延伸，产品定型超50款；8英寸IGBT完成工艺开发；12英寸150HV平台完成产品定型；模拟开关系列、电感隔离器等核心器件实现自主研发。

2026年半年报管理层讨论与分析部分未披露分板块收入与毛利率明细，但营业成本同比增长65.34%（折旧摊销及人工成本增加），显著快于收入增速（+48.50%），表明产能爬坡阶段的成本压力仍在延续。

三、研发投入与核心竞争力：高强度投入延续，硅光与功率平台构筑壁垒

研发投入强度连续抬升

研发投入总额由2025年度的8.02亿元（+136.24%）延续至2026年上半年的5.25亿元（+44.36%），占营收比例维持在53.70%的高位，较上年同期减少1.54个百分点，系收入增速（+48.50%）快于研发投入增速所致。研发人员由2025年末的552人增至647人，平均薪酬由上年同期的17.89万元升至22.40万元。

专利产出（报告正文专利口径，不含软件著作权等其他知识产权）

注：报告"知识产权列表"采用含软件著作权、其他知识产权在内的宽口径，2026年6月末累计申请783件、累计获得584件，与正文专利口径的差异主要来自软件著作权（申请19件、获得18件）及其他类别（申请94件、获得81件）。

护城河表述演变。 2025年报将"硅光平台国内领先、商业化进程加速"列为核心竞争力之首，描述8英寸SiN平台传输损耗低于0.1dB/cm、为"国内少数具备硅光代工能力的企业"，实现从"跟跑追赶"到"并跑领跑"的进阶；2026年半年报进一步强调硅光平台为"国内领先的量产生产线、技术指标达业界先进量产水平"，并新增12英寸SOI平台、超透镜等进展。功率平台方面，4500V高压IGBT、SiC SBD/MOS工艺持续迭代。客户结构方面，两份报告均将"客户结构向头部优质资源优化升级"列为壁垒，2026年上半年燕东科技拓展战略客户及新客户突破20家，北电集成导入多家客户。

四、财务与经营质量：收入加速与亏损扩大并存，现金流转负

2026年上半年利润表主要科目

管理层对归母净利润下降的解释为"研发投入增加，此外非经营性损益投资收益下降"。2025年上半年归母净利润1.28亿元主要依赖处置长期股权投资带来的投资收益（2025年度投资收益5.51亿元，其中处置长期股权投资5.36亿元），非经常性损益全年达4.89亿元；2026年上半年投资收益降至0.48亿元（4,759.63万元），非经常性损益合计1.04亿元，盈利结构中的一次性收益明显收缩。扣除股份支付影响后的净利润为-2.68亿元（上年同期+1.88亿元），表明当期亏损主要源于经营层面（研发投入、折旧摊销、爬坡期成本），而非股权激励摊销。

现金流与资产负债结构

2026年上半年经营活动现金流转负，管理层解释为收到的税费返还减少、支付职工现金增加。投资活动现金流持续大额流出对应产能建设：在建工程225.34亿元，占总资产比例由期初38.96%升至49.68%（+55.94%），固定资产+28.37%。资金来源上，长期借款由期初29.31亿元增至74.04亿元（+152.58%），短期借款+773.01%，筹资活动现金流净额59.87亿元（+1,084.37%）；期末受限资产合计208.16亿元，其中在建工程受限184.84亿元（借款抵押）。总资产453.57亿元（+22.29%）与归母净资产181.11亿元（-1.19%）的背离，显示资产扩张主要由债务融资驱动。

2025年度维度，营业收入18.33亿元（+7.56%），归母净利润-4.08亿元、扣非-8.97亿元，其中归母净利润单季波动明显（一季度-2.11亿元、二季度+3.38亿元、三季度-1.41亿元、四季度-3.94亿元），二季度单季盈利对应处置股权收益；经营活动现金流量净额5.80亿元（+82.11%，主要系政府补助增加），与账面亏损并存。

五、未来规划与执行：2025年报经营计划的落地情况

2025年年报披露的2026年经营计划以"笃行致远、同心聚力、夯基筑底、高质发展"为工作方针，明确三项重点：确保北电集成12英寸集成电路项目年底通线；燕东科技12英寸项目年内服务客户项目持续增长；推进硅光专项、打造国内领先的硅光工艺平台。

2026年上半年报告中可验证的进展：

• 北电集成：3个技术平台均提前达成既定研发目标，重点产品提前进入量产准备阶段，客户导入进度超预期，与"年底通线"目标衔接；
• 燕东科技12英寸：良率超99%，12英寸SGT产品单月销量超3,000片，CMOS平台实现量产，客户项目与产出规模同步增长；
• 硅光专项：8英寸SiN平台产能达3,000片/月且良率大幅提升，12英寸SOI研发顺利，SiN/Si波导损耗达业内先进水平。

风险认知的演进。 2026年半年报风险因素由2025年报的"业绩亏损、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观"六类调整为七条，删除财务风险专项，将行业风险表述具体化为"成熟制程虽阶段性出现晶圆代工涨价行情，但行业集中扩产或将导致远期产能过剩风险持续累积"，并明确"公司相较行业头部企业仍存在明显差距"；宏观环境风险进一步强化"技术与设备出口管制不断升级"对设备采购、核心技术迭代升级的制约。整体上，管理层对行业景气的判断转暖（"高景气"），但对产能竞争、出口管制等中长期风险的表述较2025年报更为具体和审慎。

六、综合结论

纵向对比显示，燕东微的战略主线保持连续，"Foundry+IDM"双轮驱动、6+8+12英寸产线协同、硅光与功率特色工艺卡位贯穿2025年报与2026年半年报；变化在于增长引擎由两板块均衡发展切换为制造服务放量主导，收入增速从2025年度的+7.56%跃升至2026年上半年的+48.50%。盈利端尚未走出产能爬坡期：制造服务毛利率在2025年度为-39.74%，2026年上半年营业成本增速（+65.34%）持续快于收入增速，扣非归母净利润亏损由2025年上半年的3.90亿元扩大至5.39亿元。研发高强度投入（2026年上半年占营收53.70%）与在建工程扩张（占总资产49.68%）同步推高费用与债务规模，长期借款半年内增长152.58%，经营现金流由正转负。管理层在行业"高景气、强分化"判断下，将2025年报设定的北电集成年底通线、燕东科技客户项目增长、硅光平台领先三项经营计划均推进至可验证阶段，同时对远期产能过剩与出口管制风险的表述趋于具体。公司当前处于产能投入期向产出期过渡的关键阶段，收入放量、亏损收窄与经营性现金流转正的兑现节奏，是观察其经营质量的核心指标。

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