电科芯片：瑞晶实业与新疆托峰智慧教育有限公司于2023年合作时，其注册资本为1000万元，经营正常

证券之星消息，电科芯片(600877)08月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！子公司深圳瑞晶在与客户新疆托峰智慧教育有限公司（成立于2022年8月，注册资本100万元，实缴仅5万元）交易形成逾500万元坏账。请问公司是依据何种内部评审标准，给一个经营历史不足一年的客户如此大额的授信？结果恰恰就形成了坏账，对此笔交易，公司是否有决策机制上的失误？有何经验和教训？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好！公司严格执行客户信用风险管控机制，按照客户背景、经营情况进行内部评审后开展业务合作。若出现坏账风险情况，公司积极启动催收，并通过诉讼等法律手段追偿，维护公司及股东权益。瑞晶实业与新疆托峰智慧教育有限公司于2023年合作时，其注册资本为1000万元，经营正常。2025年6月新疆托峰智慧教育有限公司未通知债权人情况下，注册资本减至100万元，公司已于2025年7月提起诉讼追偿货款。感谢您的关注！

投资者：您好，董秘，贵司宇航级的产品有哪些？后期在宇航级产品上有什么规划？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好！面向星载卫星载荷场景，公司目前已实现配套交付的芯片主要集中在高可靠抗辐射射频类芯片，包括星载应用的射频开关芯片、低噪声放大器芯片、GNSS 射频接收机芯片等，相关产品具备抗辐照、宽温域、高可靠性宇航级特性。整体来看，星载载荷相关产品目前以小批量配套、型号验证为主，大规模批产还需跟随星座总体单位的定型、准入节奏推进，目前对公司业绩贡献较小，请注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：请问，根据公司财报，公司在重庆平伟伏特有大量预付款未回收的情况下，又向同一控制人的重庆平伟实业支付数百万预付款，4年了尚未回收，且未按公司账龄计提标准计提，只计提了10%？请问公司是基于什么考虑？公司的资金安全风控机制以及预付款拨付及回收机制是什么？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好！公司与平伟伏特和平伟实业保持长期稳定的业务合作关系，相关预付款按照合作进展持续进行冲减。感谢您的关注！

投资者：你好，深圳锐俊半导体有限公司和深圳先进封测技术有限公司为母子公司，在锐俊半导体还有大量欠款未结算的情况下，公司出于什么判断继续向其子公司锐俊先进封测科技供货，从而导致3000余万呆坏账，在如此的信用风险面前，公司业务流程制度和账期财务风控制度在哪里？在2024锐俊半导体暴雷关厂如此大的舆情下和信用风险面前，公司在24年报以及25半年报都没有进行计提和风险提示，又是出于什么判断？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好！公司严格执行客户信用风险管控机制，按照客户背景、经营情况进行内部评审判断后开展业务合作。若出现坏账风险情况，公司积极启动催收、法律诉讼等手段追偿，维护公司及股东权益。在发现深圳锐俊半导体有限公司和深圳先进封测技术有限公司回款异常后，公司已及时起诉并胜诉，目前案件进入执行阶段。感谢您的关注！

投资者：公司7月30号微信公众号文章提到的多波束相控阵芯片是否已通过宇航级认证？文章中介绍的应用场景包括卫星载荷以及地面终端应用，请问该芯片是否已有作为星上载荷以及地面终端这2大应用场景的实际案例？谢谢！
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好：公司研发的多波束相控阵芯片产品，已在地面终端应用领域实现量产交付；面向星上载荷应用，正在开展应用验证和客户导入工作。后续相关业务推进与国内星座建设、下游整机研制的整体节奏密切相关，存在较多不确定性，请注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘：您好！公司卫通三模芯片的核心优势是单芯片兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制，有效降低了体积、成本和终端集成复杂度。该芯片是否已完成量产版本小批量试产？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好：该芯片已完成量产版本小批量试产，但消费手机导入卫星通信功能，受整机功耗、结构设计、商业模式、终端产品规划多重因素影响，部分终端整机项目节奏存在不确定性，请注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘：您好。公司卫通三模芯片的核心优势是单芯片兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制，有效降低了体积、成本和终端集成复杂度。该芯片是否供货客户？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好：该芯片已完成量产版本小批量试产，但消费手机导入卫星通信功能，受整机功耗、结构设计、商业模式、终端产品规划多重因素影响，部分终端整机项目节奏存在不确定性，请注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：请问，公司在重庆平伟伏特有大量预付款未回收的情况下，为什么又转向同一控制人的重庆平伟实业并支付大量预付款，从而导致呆坏账？公司的风险机制在哪？预付款金额的依据是什么？4年账龄百分百计提，3年却只计提了10%，计提的依据在哪？公司有没有采取催收措施？公司起诉客户锐俊，这个因为什么至今未走司法措施？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好！公司与平伟伏特和平伟实业保持长期稳定的业务合作关系，相关预付款按照合作进展持续进行冲减。感谢您的关注！

投资者：你好，深圳锐俊半导体有限公司和深圳先进封测技术有限公司为母子公司，在锐俊半导体还有大量欠款未结算的情况下，公司因为什么继续向其子公司锐俊先进封测科技供货，从而导致3000余万呆坏账，请问公司业务流程制度和财务账期及风险制度在哪里？公司有没有检讨并追责相关负责人？公司为什么没有发诉讼及诉讼进展公告？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好！公司严格执行客户信用风险管控机制，按照客户背景、经营情况进行内部评审判断后开展业务合作。若出现坏账风险情况，公司积极启动催收、法律诉讼等手段追偿，维护公司及股东权益。在发现深圳锐俊半导体有限公司和深圳先进封测技术有限公司回款异常后，公司已及时起诉并胜诉，目前案件进入执行阶段。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，公司牵头 22 项 3GPP 5G NTN 标准，Ka/Ku 相控阵套片是国内唯一量产产品，已供应星网工程。请问：1. 公司在 6G NTN 领域有哪些技术储备和研发布局？是否参与国际标准制定？2. 2026 年一季度低轨载荷芯片出货量及星网一期份额是多少？3. 预计该业务何时营收占比超 10%？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好：公司暂未参与3GPP 5G NTN 标准或其他国际标准制定。目前，公司的Ka/Ku 相控阵套片并非国内唯一量产产品，请注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，公司 2025 年 3 月披露高低轨一体化卫星宽带 SoC 芯片已流片，预计 2025 年 Q4 批量供货。目前市场混淆了已量产的天通 + 北斗双模语音芯片与您提及的 100Mbps + 宽带芯片。请问：1. 宽带 SoC 芯片目前是否完成验证并量产？2. 两款芯片在技术规格和应用场景上有何核心区别？3. 若未量产，预计何时批量出货？
电科芯片董秘：尊敬的投资者您好：2025 年 3 月披露高低轨一体化卫星宽带 SoC 芯片即是双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC 芯片，已搭载荣耀 Magic8 RSR 机型，并非“100Mbps + 宽带芯片”，请注意投资风险。感谢您的关注！

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