赛腾股份2026年半年报：收入利润双增、外销占比近半，半导体与海外成增长主线

一、战略主题演变：从"业绩承压、稳健经营"转向"海内外协同、提质增效"

2025年年报将当年环境定性为"受国内外经济形势影响，公司业绩短期承压"，战略表述为"持续聚焦消费电子主业……加快半导体设备领域战略布局……积极开拓国内外新兴市场"，经营主线是降本增效与精益管理。当年收入33.86亿元（-16.46%）、归母净利润4.85亿元（-12.49%），延续2024年的回落态势，但综合毛利率45.02%保持高位。

2026年半年报将环境定性为"宏观环境与下游资本开支呈现结构性分化"，经营基调转为"坚持海内外市场协同、精益运营提质增效，稳步推进在手订单落地交付"。上半年收入15.30亿元（+11.43%）、归母净利润1.81亿元（+47.79%）、扣非归母净利润1.85亿元（+74.42%），实现收入利润双增。

管理层对行业的判断同步转向：2026年中报将消费电子表述为"总量温和修复、结构极致分化、AI创新驱动价值升级"，引述Counterpoint Research数据称全球高端智能手机（批发平均售价600美元及以上）上半年出货量同比+5%、占整体市场29%；半导体方面引述SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1,659亿美元、创历史新高（+23.2%），并预计2028年达2,295亿美元。战略重心由"稳"向"进"切换，半导体与海外被赋予更高的增长权重。

二、业务结构变化：消费电子触底回升，增长引擎切换至外销与技术类收入

2025年年报分行业收入结构显示，消费电子板块收入26.24亿元（-20.59%）、毛利率46.19%（较上年+2.46个百分点），是当年业绩承压的主因，管理层归因于"部分产品受国际环境变化及客户端当年度需求较前期有所回落"；半导体板块收入6.04亿元（+6.30%）、毛利率49.04%（+0.85个百分点），为当年唯一正增长板块，晶圆边缘全维度检测设备获国内头部FAB厂验收通过、图形晶圆缺陷检测设备2.0完成迭代；新能源及其他收入1.44亿元（-12.34%）、毛利率10.45%（+3.44个百分点）。分地区看，2025年内销收入15.32亿元（-29.76%）、外销收入18.40亿元（-0.85%），内销已是主要拖累项。

2026年中报未在正文披露分行业收入，合并口径的分产品、分地区数据（与2025年上半年对比）显示结构变化：

三个特征值得关注：其一，外销收入以+36.45%的增速成为增长主拉动，外销占营业收入比重由2025年上半年的约39%升至约48%，接近一半；其二，技术服务收入实现翻倍以上增长，设备交付后的调试、运维与增值服务业务放量；其三，夹治具收入+51.50%，自动化设备类收入增速低于整体，内销收入延续下行。管理层将收入增长归因于"客户对产品功能、制程升级与迭代需求增加"。

三、关键措施执行情况：2025年经营计划的落地检验

2025年年报提出的四项经营计划在2026年上半年均有对应进展：

• 研发投入：2026年上半年研发费用1.54亿元、研发费用率10.09%（2025年度为9.95%）；研发费用绝对值同比-3.26%，公司说明主因股份支付费用减少。苏州市重大科技成果转化"揭榜挂帅"项目通过中期验收，核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测方向"已实现商业化落地与头部客户导入"，产品表述由2025年报的"性能比肩国际一流水平"升级为"关键性能指标已达到国际先进水平"。
• 海外拓展：外销收入7.38亿元（+36.45%）；境外资产13.78亿元，占总资产比例由2025年末的19.59%升至20.74%；海外子公司覆盖美国、日本、韩国、越南。其中赛腾越南智能制造上半年营业收入4.57亿元、净利润4,196.73万元，为各子公司中收入规模最大者，海外产能与属地交付已实质贡献收入。
• 降本增效：销售费用1.41亿元（-20.31%）、管理费用8,981.78万元（-0.90%），减少均与股份支付费用下降相关；营业成本增速（+9.82%）低于收入增速（+11.43%）。
• 半导体布局：延续2025年"持续加大新机种研发投入力度"的部署，2025年报提及的再生晶圆分选检测设备研发、图形晶圆缺陷检测设备迭代等方向持续推进。

整体看，2025年报提出的"深耕消费电子+布局半导体+开拓海外"路线进入兑现期，收入结构变化验证了海外与半导体两条主线的执行效果。

四、核心能力建设：研发强度维持高位，竞争壁垒表述升级

2025年度研发费用3.37亿元、费用率9.95%，研发人员1,858人、占总人数27.44%；2026年上半年研发费用1.54亿元、费用率10.09%，研发强度连续保持在10%左右。公司层面先后获得江苏省博士后创新实践基地、省级核心技术攻关项目立项、先进技术研究院、苏州市自主品牌大企业领军企业等资质。半导体客户资源保持稳定（Sumco、SK Siltron、三星、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓），消费电子端"深化与核心大客户的产业链协同布局"。能力构建方向清晰：在消费电子组装、检测设备基本盘之上，向半导体检测设备与全球化属地交付两个方向加码，并购形成的商誉（2.82亿元）仍承载半导体业务主体（无锡昌鼎、赛腾菱欧、日本Optima）。

五、财务表现与经营质量：盈利弹性释放，现金流与利润背离值得关注

利润端，归母净利润增速（+47.79%）显著高于收入增速（+11.43%），公司解释为收入增长叠加股份支付费用减少带动期间费用下降；扣非增速（+74.42%）高于归母增速，源于政府补助减少致非经常性损益转负（上半年非经常性损益合计-356.71万元）。利润弹性部分来自费用端的股份支付改善，该因素在2025年年报中同样是销售、管理、研发三项费用下降的共同解释。

现金流端，经营活动现金流净额960.23万元（-96.43%），与利润高增形成背离，公司解释为"购买商品及支付给职工的现金较上期增加"。资产负债表印证了经营性占款扩张：存货16.83亿元（+30.01%、占总资产25.34%），"主要是本期正在生产的项目增加，期末在产品增加"；应付账款9.15亿元（+65.20%）。外销以美元结算为主，叠加期末外汇衍生品余额增加，上半年财务费用4,568.66万元（+201.66%），公司归因于汇兑损失增加。

资产质量方面，应收账款余额较上年末略有下降（2025年年报表述为"较上年同期有所增长"）；商誉金额2.82亿元保持不变，占总资产比例由4.50%降至4.25%，2023年及2024年已就赛腾菱欧计提商誉减值8,275.98万元。股东回报方面，2025年度利润分配方案（每10股派现5.40元、每10股转增3股）已实施完毕，现金分红占2025年归母净利润的30.19%。

六、风险认知的演进：风险清单稳定，对外部变量的表述趋谨慎

两年风险清单结构一致，均为六项：核心客户产业链依赖、毛利率波动、应收账款、汇率变动、商誉减值、技术人员流失。2025年度前五名客户销售额占年度销售总额63.28%，客户集中度维持高位，与"对核心客户产业链依赖"的风险提示相互印证。变化体现在三点：

其一，应收账款表述由2025年报的"较上年同期有所增长"调整为2026年中报的"较上年末略有下降"，风险敞口描述边际缓和；

其二，汇率风险权重上升——外销占比升至约48%且以美元结算，上半年汇兑损失推高财务费用，管理层在行业展望中同步新增"外部贸易环境""海外通胀波动、居民消费信心不足"等表述，对海外宏观变量的关注度明显提升；

其三，半导体板块展望中，管理层在肯定国产设备导入加速的同时，强调"技术门槛高、验证周期长，行业竞争与外部环境不确定性依然存在"，较2025年报"2026—2027年为关键突破窗口"的表述更为审慎。

结语

2026年半年报验证了2025年年报战略部署的执行效果：收入恢复增长、扣非净利润+74.42%、外销与技术类收入成为新增长引擎、半导体检测设备商业化落地推进，公司由收缩调整进入恢复扩张阶段。与此同时，经营现金流与利润的背离、存货与应付账款的同步扩张、汇兑损益敏感度的上升，构成下一阶段需持续跟踪的经营变量；外销占比的提升节奏与半导体国产替代的兑现速度，将决定这一轮增长的持续性与质量。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。