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斯达半导2026中报:新能源承压净利降76.40%,工控与AI接棒增长引擎

来源:证券之星经营分析

2026-08-26 14:18:10

一、战略基调:从"黄金发展期"转向"分化与存量竞争"


2025年年报将行业环境定性为"多重利好叠加的黄金发展期",援引美国半导体协会(SIA)数据称2025年全球半导体市场规模达7,917亿美元、同比增长25.6%,新能源汽车、风光储、AI等下游多点共振。2026年中报则将行业定性为"AI驱动的上行扩张周期",并明确指出"细分领域表现分化":AI数据中心供电等应用领域需求旺盛,新能源汽车、光伏等应用领域受阶段性需求波动影响有所承压。

对国内新能源汽车市场,管理层措辞出现明显变化。2025年年报强调"中国市场是全球电动化转型的核心引擎"(2025年中国新能源汽车销量1,649万辆,同比+28.2%);2026年中报则表述为"总量承压、结构分化",判断"行业逐步由高速扩张转向存量竞争阶段",并援引中国汽车工业协会数据:2026年上半年中国汽车产销同比分别下降4.0%和4.1%,燃油车国内销量同比下降约27.8%。

战略主题在两期报告中保持延续:均强调"Fabless+IDM双轮驱动"业务模式与"MCU+功率模块+驱动IC"的"脑-心-神经"协同架构。差异在于,2026年中报将AI算力明确为"全新的核心增长引擎",提出"AI算力建设对功率半导体的拉动已从短期主题切换为中长期确定性增长赛道",战略重心从多赛道并行布局进一步收敛聚焦至AI供电(SST/HVDC)与车规主驱两大主线。

二、业务结构:增长引擎从新能源切换至工控


各板块收入演变

业务板块2025年上半年2025年全年2026年上半年
新能源行业12.13亿元(+52.82%)25.52亿元(+27.05%)10.19亿元(-16.02%)
工业控制及电源5.06亿元(-16.52%)10.30亿元(-6.38%)7.10亿元(+40.17%)
变频白色家电及其他2.15亿元(+63.31%)4.24亿元(+56.03%)未单独披露金额

数据表明增长引擎发生切换。新能源板块从2025年上半年+52.82%的高速增长转为2026年上半年-16.02%的收缩,管理层归因于"新能源汽车领域阶段性需求波动、上年同期新能源发电项目集中并网形成较高基数",并预计下半年随着车规级SiC MOSFET主驱、光伏新一代大组串项目集中进入交付周期将恢复增长。工业控制和电源板块则从2025年的连续收缩(全年-6.38%,上半年-16.52%)转为2026年上半年+40.17%的大幅增长,管理层归因于"制造业自动化升级及新能源、AI算力基础建设带动,核心客户份额持续提升"。

新能源板块:车规SiC放量与海外突破

  • 搭载自主第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V/1200V车规级IGBT模块持续放量,Plus版本在多个主流800V双电控平台实现持续大批量交付。
  • 车规级SiC MOSFET业务顺利开展:搭载自主第二代750V/1200V SiC MOSFET芯片的模块大批量出货,1500V SiC MOSFET模块率先在行业头部乘用车厂1000V平台车型批量交付;自建6英寸SiC芯片产线产能利用率持续提高,芯片及模块良率均达到国际领先水平。
  • 新开发车规级三电平SiC MOSFET模块(覆盖400A至600A电驱动产品),已获多个项目定点,预计2027年量产。
  • 海外市场加速突破:直接配套海外新能源汽车市场收入同比增长超70%,车规IGBT模块持续向欧洲一线Tier1批量交付,新增多个IGBT及SiC MOSFET主电机控制器平台定点,为2026-2030年海外收入增长提供支撑。
  • 应用于主电机控制器的主频320MHz车规级MCU预计于2026年底实现小批量供货,计划2026-2030年覆盖底盘、域控制器等国产化率较低的车型核心应用场景。

工业控制与新兴行业:AI相关产品矩阵成型

  • 工业控制板块推出第八代微沟槽Trench Field Stop技术IGBT芯片平台,海外工控市场开拓成效显著;工业级MCU通过多家头部变频器厂家验证,与IGBT/SiC功率模块、栅极驱动IC形成"MCU+功率模块+驱动IC"一体化产品矩阵。
  • 新兴行业方面,推出适用于SST场景的2300V/3300V高压SiC MOSFET芯片及3300V/4500V高压IGBT芯片;AI服务器电源产品线覆盖100V/650V GaN HEMT、25V-150V低压MOS、DrMOS等芯片,下游涵盖PSU、IBC、Hotswap、VRM等应用场景。
  • 低空飞行器领域新增多个定点,载人电动商用飞行器项目进入小批量装机验证阶段。
  • 面向地面电站组串式2000V系统的500KW逆变器功率模块已在客户现场大批量装机并网发电,预计2027年成为主力机型;新一代构网型大型储能PCS模块已在多家储能头部企业大批量交付。

三、关键措施执行情况:2025年规划与2026年上半年落地对照


将2025年年报披露的八项经营计划与2026年中报实际进展对照,多数规划已进入落地兑现阶段,个别项目进度出现调整:

2025年年报规划2026年中报进展执行评估
500KW光伏逆变器功率模块"预计2026年实现大批量交付"已在客户现场大批量装机并网发电如期落地
新一代构网型大型储能PCS模块"预计2026年开始大批量交付"已在多家储能头部企业大批量交付如期落地
工业级MCU"预计2026年开始批量销售"已通过多家头部变频器厂家验证按计划推进
第八代微沟槽IGBT芯片研发推出适用于工控行业的第八代芯片平台如期落地
AI相关产品(GaN HEMT、低压MOS、DrMOS)"预计2026年开始陆续给客户送样测试"重点开发适配AI应用的高功率密度产品系列按计划推进
车规级GaN HEMT模块"预计2026年逐步进入装车应用阶段"预计2028-2030年进入大批量配套上车阶段进度延后
车规级SiC MOSFET模块"新增多个量产车型"新增多个主电机控制器定点、存量项目持续装车持续强化
面向车载主电机控制器的PCB嵌入式功率模块"预计2026年底在头部车企实现量产交付"中报未更新进展待观察

值得关注的是车规级GaN项目的时间表调整,从"2026年逐步装车"后移至"2028-2030年大批量配套上车",管理层表述由具体年份改为区间,进度明确延后。

四、核心能力建设:研发投入与产能双线加码


  • 研发投入:2025年全年研发费用4.82亿元,同比增长35.94%,占营业收入比例12.00%;2026年上半年研发费用2.49亿元,同比增长8.32%。2025年末研发人员782人,占员工总数23.69%。
  • 产能建设:募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已全面投产,形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。
  • 在建工程:2026年6月末在建工程9.11亿元,较上年末增长40.86%;其他非流动资产(主要为预付设备工程款)1.81亿元,较上年末增长138.43%,产能扩张仍在推进。

从能力建设方向看,公司一方面通过自建SiC产线与高压特色工艺产线掌握关键工艺节点自主权(IDM能力),另一方面通过MCU、驱动IC补齐"脑-心-神经"系统级方案能力,从单一功率器件供应商向"功率模块+驱动IC+MCU"一体化方案商转型的路径在两期报告中保持一致。

五、财务表现与经营质量:收入持平、利润大幅下滑


主要财务指标对比

指标2025年全年同比变动2026年上半年同比变动
营业收入40.12亿元+18.34%19.28亿元-0.41%
归母净利润4.05亿元-20.18%0.65亿元-76.40%
扣非净利润3.77亿元-22.61%0.46亿元-82.29%
经营活动现金流净额5.95亿元-38.21%2.10亿元-42.40%
加权平均净资产收益率5.96%减少1.84个百分点0.93%减少3.12个百分点

利润下滑的直接原因,管理层在2026年中报中归因于"功率模块受原材料成本增加以及上年产品价格下调影响,本期毛利率较上年同期有所下降"。这一趋势在2025年已现端倪:2025年全年功率半导体器件毛利率26.00%,较上年减少5.37个百分点;IGBT模块毛利率27.92%,减少3.79个百分点。2025年分季度数据显示,归母净利润自三季度1.06亿元骤降至四季度0.23亿元,盈利下行在2025年末已明显加速。

费用结构变化进一步放大利润波动:

  • 财务费用:2025年全年为-0.33亿元(汇兑收益),2026年上半年转正为0.15亿元、同比增长161.84%,管理层说明"主要系本期公司受汇率影响,财务汇兑损失所致"。
  • 营业成本:2026年上半年15.31亿元,同比增长12.58%,显著快于收入增速(-0.41%)。
  • 经营现金流:2026年上半年2.10亿元,同比下降42.40%,管理层解释为"结合经营规划及资金周转需求管理票据资产,较去年同期减少银行承兑贴现"。

资产负债表出现结构性变化。2026年上半年公司发行可转换公司债券,期末应付债券14.71亿元,货币资金20.86亿元、较上年末增长70.40%,总资产122.76亿元、较上年末增长16.15%。子公司层面,模块业务主体上海道之2026年上半年实现营业收入10.79亿元、净利润0.75亿元;IDM产线主体嘉兴斯达微电子上半年营业收入6.70亿元、净利润-236.71万元,较2025年全年亏损0.45亿元明显收窄,产能爬坡带来的阶段性成本压力逐步消化。

产销量数据亦反映需求结构变化:2025年全年IGBT模块生产量1,577万只(+10.66%)、销售量1,522万只(+7.61%),库存量189万只、同比增加40.98%,库存增速显著高于销量增速,与2026年上半年新能源需求阶段性走弱相互印证。

六、风险认知演进:提示更具体、措辞更谨慎


两期报告列示的风险框架一致(宏观经济波动、新能源汽车市场波动及竞争加剧、原材料价格、汇率波动),但2026年中报的风险提示在信息密度与谨慎程度上明显加深:

  • 2025年年报援引EVTank数据称全球新能源汽车销量同比增长29.1%;2026年中报援引SNE Research数据称全球电动汽车交付量约990.6万辆、同比增长5.5%,明确"增速明显放缓"。
  • 2026年中报新增判断:"行业逐步由高速扩张转向存量竞争阶段""价格竞争由新能源领域向全行业蔓延""下游降本压力将向上游零部件环节传导",将风险传导链条具体化。
  • 2025年年报同时强调国产替代与政策机遇(如2025年7月多部门发布的大功率充电设施政策推动高压碳化硅模块国产化替代);2026年中报则未再展开政策红利表述,风险提示权重明显上升。

综合结论


斯达半导2026年上半年处于增长引擎切换的过渡期:新能源主业因需求波动与高基数阶段性收缩,直接拖累收入与利润表现;工业控制板块以40.17%的增速接棒成为收入增长主引擎;AI供电、SST、低空飞行器等新兴赛道仍处于投入培育期,尚未形成规模收入。经营质量方面,毛利率连续下行、财务费用由汇兑收益转为汇兑损失、经营现金流下降,利润端承压明显;但研发费用保持双位数增长、自建SiC产线良率达国际领先水平、海外新能源汽车配套收入增长超70%、可转债补充14.71亿元长期资金,均指向公司仍在为下一阶段的产能释放与新兴赛道放量进行前置投入。管理层对行业的判断已从"黄金发展期"转向"存量竞争",风险提示更具体、更谨慎,2026年下半年的收入恢复节奏(新能源板块交付周期、车规SiC主驱放量、工控海外突破)将是验证公司盈利修复能力的关键窗口。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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