华海清科2026年中报：营收增35.58%延续高增，"装备+服务"平台化放量与现金流承压并行

一、战略基调演变：从"平台化布局"走向"平台化放量"

2025年年报将行业环境定性为"强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期"，核心战略关键词为"装备+服务"平台化战略、国产替代与自主创新；2026年半年报则延续"全球半导体行业延续高景气发展态势"的判断，并将战略表述升级为锚定"装备+服务"双轮驱动方向，在推进装备业务高速发展的同时培育半导体服务业务，强调"逐步搭建形成'装备+服务'平台化业务布局，各业务板块协同效应持续释放"。

对比两份报告可见，管理层对行业景气的定性从"复苏"转向"高位延续"，并援引第三方数据强化这一判断：2025年年报引用WSTS数据称2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额同比增长13.7%至1,330亿美元；2026年半年报引用SEMI于2026年7月发布的预测，称2026年全球半导体制造设备总销售额预计达1,659亿美元，较2025年增长23.2%，至2028年有望达2,295亿美元。行业判断整体更趋乐观，公司战略重心从"构建平台"转向"平台业务规模化兑现"。

二、业务板块表现：CMP基本盘突破千台，第二增长曲线多点成形

CMP装备：累计出机量突破1,000台，先进制程与先进封装订单放量

• 2026年上半年，CMP装备在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用。截至报告期末，CMP核心装备累计出机量突破1,000台，较2025年年报披露口径（"12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已超1,000台"）进一步夯实，公司自述"持续巩固国产CMP装备龙头企业地位"。
• 产品落地节奏加快：创新叠层布局架构的Universal-S300客户端验证顺利并实现多家客户批量订单；升级机型Universal-S300A首台装备交付头部存储客户开展工艺验证；Universal-300FS切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单；全新抛光架构的Universal-H300完成批量交付与验收，实现规模化商用落地；国内首台510*515mm全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX获得先进封装领域核心客户订单。

减薄/离子注入/划切/边抛/湿法装备：从验证期进入批量导入期

• 减薄装备：产品覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高。面向先进存储的Versatile-GH300、化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200、首台8英寸留环式减薄机Versatile-GR200相继完成首台出机。
• 离子注入装备：被定位为"平台化战略的核心增长极"，12英寸大束流离子注入装备持续为国内多家头部集成电路制造企业批量供货，iPUMA-LE交付国内先进存储领域龙头企业，首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT推进客户端验证。2026年半年报披露"客户资源全面覆盖国内主流集成电路制造厂商"，板块营业收入实现稳健增长。
• 划切装备：应用场景延伸至存储芯片、CIS、先进封装等领域，完成多项技术与性能优化升级。
• 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300取得国内头部芯片企业重复性采购订单。
• 湿法装备：首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机交付国内大硅片龙头企业，SDS/CDS供液系统获得国内集成电路客户批量订单。

半导体服务：增速显著高于装备业务，被明确为"新的利润增长引擎"

2025年年报起公司将主营业务重新分类为"半导体装备"与"半导体服务"两大类别列示，当年数据已呈现服务业务的更高弹性：

2026年上半年，关键耗材与维保服务业务"业务规模稳步增长，持续贡献稳定收入"，管理层明确其"有望发展为公司新的利润增长引擎"；晶圆再生业务获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并稳定供货，"成为公司'装备+服务'战略的重要增长极"。增长引擎呈现从单一CMP装备向"装备+服务"双轮切换的明确迹象。

三、研发投入与核心能力：投入强度阶段性回落，人才与专利储备持续扩充

• 研发投入：2025年全年研发投入5.43亿元，同比增长37.98%，占营业收入比例11.69%；2026年上半年研发投入合计2.77亿元，同比增长12.53%，占营业收入比例10.49%，较上年同期（12.63%）降低2.14个百分点。研发强度因收入增速（+35.58%）快于研发投入增速而阶段性回落。
• 人才储备：研发人员由2025年末的876人增至2026年6月末的960人，占比由33.01%升至33.14%，研发人员薪酬大幅增加是研发投入增长的主因。
• 知识产权：截至2026年6月30日累计获得授权专利568项、软件著作权53项；报告期内新增获得专利52项（其中发明专利41项）、软件著作权3项。2025年末累计授权专利569项，半年度口径因剔除失效专利出现小幅回落。
• 服务网络：售后团队覆盖区域由2025年末的30个增至2026年6月末的35个，覆盖客户群体由超141个增至超149个。
• 供应链：2026年半年报强调聚焦供应链自主可控，通过攻关精密加工、材料优化、耐磨耐腐蚀改良等核心技术，推进核心零部件与耗材的国产化适配验证，降低对外供应链依赖。

四、关键财务与经营指标：收入高增与利润率、现金流承压并行

收入利润保持增长，利润增速低于收入增速

管理层将利润增长归因于营业收入同比增长35.58%。但数据同时显示利润率层面的结构性变化：2026年上半年营业成本增幅（+43.34%）高于营业收入增幅（+35.58%），毛利率由上年同期的约46.08%降至约42.99%，与2025年全年41.81%（减少1.39个百分点）的毛利率下行趋势一致。期间费用中，销售费用（+21.94%）、管理费用（+26.98%）、研发费用（+12.59%）增幅均低于收入增幅，成本端压力主要来自营业成本。

经营现金流显著收缩，营运资本扩张明显

2026年上半年经营活动现金流量净额0.73亿元，同比-81.44%，管理层解释系采购付款及职工薪酬增加。现金流量表显示：购买商品、接受劳务支付的现金18.32亿元，上年同期12.38亿元；支付给职工及为职工支付的现金5.25亿元，上年同期3.70亿元。资产负债表端与之呼应：

• 存货49.74亿元，较上年末+24.69%（原材料及在产品大幅增加）；
• 应付账款24.56亿元，较上年末+57.50%；
• 预付款项1.44亿元，较上年末+145.64%；
• 应收账款14.57亿元，较上年末+51.23%（销售增长所致）；
• 合同负债20.62亿元，较上年末+6.70%，反映预收款持续累积。

存货、预付与应付同步扩张，与2025年年报"采购付款及职工薪酬增加"导致经营性现金流净额-30.73%的原因一致，呈现在手订单备货驱动的营运资本占用特征。公司2026年半年报披露"新签业务订单规模大幅增长"，为后续收入确认提供支撑。

五、未来规划执行情况：2026年经营计划过半程检验

2025年年报提出的2026年经营计划包括四项重点：加大研发投入推进先进制程CMP装备研发；坚持"深耕国内、拓展全球"，推动CMP主力机型批量出货，助力减薄、边抛等新品进入头部客户供应链并实现规模化应用，稳步拓展东南亚等海外新兴市场；强化人才引育；提升经营管理水平并完善股东回报。对照2026年半年报披露的进展：

• 先进制程CMP装备研发与主力机型出货：Universal-300FS大批量订单、Universal-S300批量订单、Universal-H300规模化商用均已落地，计划执行情况与披露相符。
• 减薄、边抛等新品进入头部客户供应链：Versatile-GH300/GN200/GR200出机、Master-BN300获重复性订单，已兑现。
• 产能项目建设：昆山晶圆再生扩产项目与上海项目均已完成投资备案及环评批复；昆山项目全部达产后公司晶圆再生总产能将提升至60万片/月（天津厂区现有20万片/月）。2025年年报披露天津厂区已满产、昆山首期建设产能20万片/月，产能爬坡仍在推进中。
• 海外市场：2025年分地区数据显示境外及保税区收入0.43亿元，同比-51.36%，占比较小；2026年半年报经营讨论未披露海外市场拓展的实质性进展，该方向尚处早期培育阶段。
• 股东回报：报告期内完成2025年度利润分配，合计派发现金红利1.41亿元（含税），占2025年度归母净利润比例13.02%，与2024年度分红率12.69%基本持平。

六、风险认知演进：框架稳定，对行业景气的判断更趋乐观

2025年年报与2026年半年报的风险因素框架基本一致，均覆盖核心竞争力风险（技术创新、核心技术人员流失、核心技术失密）、经营风险（客户集中、新产品新服务市场开拓不及预期）、行业风险、宏观环境风险及其他重大风险（政府补助与税收优惠变动、知识产权争议、产业政策变化）。2025年年报单独列示的"尚未盈利风险""业绩大幅下滑或亏损风险""财务风险"均不适用，两期口径未发生实质变化。

变化体现在两方面：其一，管理层对行业景气的判断明显更乐观——2026年半年报将"国产设备从单点验证逐步转向规模化批量应用"作为行业主线，并判断CMP、离子注入、先进封装配套设备、化合物半导体装备"四大赛道景气度持续上行"；其二，2026年半年报新增了对供应链瓶颈的认知——"核心零部件供应瓶颈显现，海外零部件交期延长为国内供应商打开导入窗口，但可靠性仍是核心考验"，与公司推进核心零部件国产化适配验证的动作互为印证。

综合结论

华海清科2026年中报呈现"基本盘放量、第二曲线成形、现金流承压"三线并行的经营图景：收入端延续35.58%的高增长，CMP装备累计出机突破1,000台并持续向先进制程与先进封装渗透，减薄、离子注入、湿法装备相继进入批量交付阶段，"装备+服务"平台化从战略表述转化为实际收入结构（2025年半导体服务收入增速61.23%、毛利率48.21%均高于装备业务）；但利润端增速（归母净利润+11.44%）显著落后于收入增速，毛利率连续下滑，经营现金流连续两个报告期同比收缩，存货、预付、应付账款同步攀升显示营运资本占用扩大。2025年年报提出的2026年经营计划中，产品研发与客户导入类目标执行度较高，产能建设处于投资备案与投产爬坡阶段，海外市场拓展尚无实质进展披露。公司未来经营质量的核心观察点在于：高存货与合同负债能否转化为收入确认、毛利率能否企稳，以及服务业务能否从"增长极"成长为与装备业务并重的利润来源。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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