沪硅产业：8月20日召开业绩说明会，国信证券、中信证券等多家机构参与

证券之星消息，2026年8月21日沪硅产业（688126）发布公告称公司于2026年8月20日召开业绩说明会，国信证券、中信证券、国金证券、国盛证券、投资者参与。

具体内容如下：
问：半导体行业及公司2026年上半年经营情况介绍
答：2、交流问
问1公司如何看待下半年至明年的半导体硅片价格趋势？长协对价格调整有何影响？
整体来说，300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并逐步进入上升通道，部分前期降价较多的产品已经开始进行价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对于未签订长协的客户，公司正结合市场情况积极推进价格调整；对于已签订长协的客户，将在增量部分根据市场情况协商价格。随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。
问2目前公司毛利率改善情况如何，后续主要驱动因素有哪些？
公司毛利率后续改善主要来自价格和成本两端。价格端，一季度已基本触底，后续将逐步修复；成本端，随着产能利用率和正片率提升以及公司持续推进降本增效，单片成本显著下降。特别是太原工厂，目前仍处于产能爬坡阶段，正片率也在逐步提高，将带动硅片平均售价的改善。总体来看，随着上述价格、成本端的持续改善，公司毛利率有望进一步修复。
问3300mm SOI目前验证情况怎么样？
公司300mm SOI在包括硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品在开展送样。部分产品技术验证已通过，正在推进客户产品验证和导入，其中有部分产品已完成验证并开始出货。
问4目前200mm硅片稼动率情况如何？
200mm硅片稼动率已出现明显升，但目前尚未完全满产。对于剩余产能，公司将结合市场需求和产品盈利情况进行合理配置，进一步优化产品结构。
问5公司判断盈利改善时，主要关注哪些经营指标？
公司盈利水平受到产品价格、产能利用率、正片率、产品结构以及新增产能爬坡进展等多方面因素影响。目前上海新昇的硅片平均价格正在逐步改善，太原正片率持续提升；与此同时，SOI业务以及Okmetic新产能仍处于爬坡初期，短期内会带来一定经营压力。随着上述业务产能利用率提升、产品结构优化以及规模效应逐步体现，公司整体盈利水平有望持续改善。
问6国内晶圆厂的扩产将如何影响硅片供需及国产替代空间？
当前国内主要存储和逻辑厂商均在积极扩产，公司也将根据市场需求有序推进产能建设。随着国内硅片厂商产品能力和供应能力不断提升，我们有望进一步扩大市场份额，推动国产替代比例持续提升。

沪硅产业（688126）主营业务：半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。

沪硅产业2026年中报显示，上半年度公司主营收入23.17亿元，同比上升36.51%；归母净利润-9.65亿元，同比下降163.32%；扣非净利润-9.58亿元，同比下降99.08%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入12.33亿元，同比上升37.68%；单季度归母净利润-4.82亿元，同比下降205.08%；单季度扣非净利润-4.33亿元，同比下降87.39%；负债率37.57%，投资收益-1536.86万元，财务费用1.78亿元，毛利率-8.34%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.25亿，融资余额增加；融券净流出361.34万，融券余额减少。

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