高测股份：公司经营回款由电汇和票据组成

证券之星消息，高测股份(688556)08月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司2026 Q1经营活动现金流‑1.12 亿元，连续多期经营现金流为负。请问公司今年在回款管控、客户信用政策、存货管控上有哪些具体举措？公司对 2026 年内实现单季度经营现金流持续转正有怎样的预期？
高测股份董秘：尊敬的投资者您好！公司经营回款由电汇和票据组成，还原票据口径后公司2026Q1经营现金流已经有所改善。2026年，公司将继续加大回款管控力度，努力持续改善经营现金流情况。感谢您的关注。

投资者：公司光伏切片设备在超薄薄片切割上，对比国内外同行，核心竞争优势体现在哪些方面？针对北美市场，公司做了哪些布局？碳化硅切倒磨设备目前 8/12 英寸客户批量导入进展如何，海外客户拓展情况？感谢.
高测股份董秘：尊敬的投资者您好！公司深耕光伏硅片切割细分领域，依托“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续引领硅片薄片化进程，公司已具备小批量交付60-80μm硅片能力，并已推出50μm超薄硅片，目前50μm超薄硅片切割良率持续提升并已向下游客户送样测试。公司积极开拓海外市场，已全面落地“设备交付+技术服务+硅片切割代运营”的全球服务模式。公司已具备泛半导体切倒磨一体化解决方案能力，大尺寸半导体金刚线切片机已实现行业头部客户订单基本覆盖；8寸碳化硅减薄机已获客户订单，并向市场快速推出12寸碳化硅减薄机；12寸倒角机已进入头部客户试用阶段，公司将持续加大泛半导体设备海内外市场拓展。感谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。