富信科技：已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作

证券之星消息，富信科技(688662)08月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，随着NPO、CPO下一代光互连架构发展，光引擎内部热环境发生较大变化。请问公司针对超薄、高热流密度Micro‑TEC，以及外置CW光源配套大功率TEC方向，有哪些对应的技术预研与技术储备？谢谢。
富信科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司积极跟进NPO、CPO相关前沿技术的发展动态，已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作，目前处于送样验证阶段，预计不会对2026年收入产生影响。感谢您的关注！

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