来源:证券之星经营分析
2026-08-15 03:02:16
一、战略主题演变:从"高附加值市场布局"到"存储芯片产品线完善"
2025年年报中,公司将战略核心定位于"完善在高附加值市场的产品布局",重点推进DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货增长。2026年半年报中,战略表述进一步聚焦为"持续完善在存储芯片领域的产品布局",强调应用领域的结构性分化应对。
| 维度 | 2025年(全年) | 2026年(上半年) |
|---|---|---|
| 宏观判断 | 市场需求结构分化明显 | 市场需求结构分化明显,部分产品波动幅度加大 |
| 核心战略主题 | 完善高附加值市场产品布局 | 持续完善存储芯片领域产品布局,覆盖更广阔市场 |
| 增长引擎 | DDR5 SPD + 汽车级EEPROM | 汽车电子/工业EEPROM + NOR Flash + NFC芯片 |
| 投资方向 | 产业链协同(亘存科技、上策兴融芯) | 产业链协同(盛合晶微战略配售) |
战略重心从"高附加值市场"向"全产品线完善"偏移,反映出公司在DDR5 SPD芯片遭遇PC市场短期波动后,有意多元化增长引擎,降低对单一产品的依赖。
二、业务结构变化:汽车电子与NOR Flash成为关键增长极,消费电子与PC业务承压
2.1 存储模组配套芯片(DDR5 SPD)
2025年全年,DDR5 SPD芯片销量和收入较上年实现快速增长,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。进入2026年上半年,DDR5 SPD芯片的终端应用市场需求结构出现明显分化:服务器领域,AI服务器内存配置升级(一台主流AI服务器通常需部署超过20根DDR5内存模组),叠加SOCAMM2新型模组商用,为DDR5 SPD注入新增量;但PC领域受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响,DDR5 SPD出货量相应下降。综合影响下,DDR5 SPD芯片销售收入较上年同期有所下滑。
2.2 汽车电子与工业控制存储芯片
该板块是2025年全年及2026年上半年最强劲的增长引擎。
| 指标 | 2025年全年表现 | 2026年上半年表现 |
|---|---|---|
| 汽车级EEPROM | 销量和收入高速增长,成功导入多家全球Tier1 | 销量和收入较快速增长,广泛应用于全球前20大中16大汽车品牌 |
| 汽车级NOR Flash | 成功导入多家全球Tier1 | 销量和收入较上年同期实现高速增长 |
| 高性能工业级芯片 | 市场份额快速提升,与众多全球领先设备厂商稳定合作 | 市场份额持续提升,NOR Flash业务实现高速成长 |
公司已成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商,并积极拓展欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外市场。
2.3 消费电子存储芯片
| 产品 | 2025年全年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 智能手机EEPROM | 销量下滑明显 | 受存储颗粒涨价影响,销量和收入较大幅度下滑 |
| NOR Flash | 电子烟领域下滑,其他领域增长 | 销量和收入较上年同期实现高速增长,有效对冲EEPROM下滑 |
| AI眼镜EEPROM | 取得大规模应用 | WLCSP EEPROM在行业主要品牌AI眼镜中大规模应用 |
2025年全年,公司为了保持竞争力,主动适度调低了各类主要产品的平均单价,导致消费电子领域存储芯片收入和利润有所下滑。2026年上半年,NOR Flash芯片的高速增长有效对冲了智能手机EEPROM的下降,消费电子领域存储芯片整体销量和收入较上年同期有所增长。
2.4 摄像头马达驱动芯片
| 产品线 | 2025年全年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 开环式驱动芯片 | 销量下滑明显,主动降价 | 受智能手机市场波动影响,销量和收入下滑较为明显 |
| 光学防抖式驱动芯片 | 2025年Q2正式商用,多款产品导入中高端机型 | 销量和收入较上年同期高速增长 |
| 闭环式驱动芯片 | 进入部分领先品牌测试验证 | 持续与领先智能手机厂商推进测试验证 |
2025年,公司凭借全球最大的开环式驱动芯片供应商地位(弗若斯特沙利文统计,2025年全球约18.2%市场份额),持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片拓展。2026年上半年,受存储元件成本高昂影响,多家智能手机厂商取消新机型发布计划或降低影像配置,对公司光学防抖式驱动芯片的市场推广造成一定程度的不利影响。
2.5 NFC芯片
2026年上半年,公司多款NFC芯片通过电子价签行业主要供应商的测试验证,并率先推出符合《移动电源安全技术规范》(GB 47372-2026)的NFC芯片解决方案,产品线销量和收入较上年同期实现高速增长。
三、关键措施执行情况:新赛道布局落地,但核心盈利能力承压
3.1 2025年提出的经营计划在2026年上半年的执行情况
| 2025年提出的战略方向 | 2026年上半年执行进展 |
|---|---|
| 深耕优势领域,做细分市场领导者 | 全球第三大EEPROM供应商(14.8%份额),智能手机EEPROM约40.4%份额,液晶面板EEPROM约20.0%份额 |
| 深化与各领域头部客户合作 | 汽车级EEPROM导入全球前20大中16大汽车品牌 |
| 拓展产品线 | VPD芯片通过目标客户测试认证,进入终端客户验证阶段 |
| 深化海外布局 | 积极拓展欧洲、美国、韩国、日本、东盟市场,已设子公司/办事处覆盖全球 |
3.2 VPD芯片:从研发到客户验证的突破
2025年年报中,公司披露与全球领先存储厂商合作开发VPD芯片,成为首家进入该公司产品设计验证阶段的开发商。2026年上半年,配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证,并将搭载在目标客户的模组样品上,分发给各终端客户进行测试验证。这是公司从存储模组配套芯片向更广泛的企业级存储市场拓展的重要标志。
四、核心能力建设:研发投入强度创历史新高,人才结构优化
4.1 研发投入对比
| 指标 | 2025年全年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 研发投入金额 | 20,781.45万元 | 12,906.44万元 |
| 同比变动 | +18.34% | +25.71% |
| 占营收比例 | 17.02% | 21.44% |
| 研发人员数量 | 200人 | 172人 |
| 研发人员占比 | 56.82% | 51.19% |
2026年上半年研发投入占营收比例达21.44%,较上年同期增加3.58个百分点,为历史同期最高水平。研发人员数量从200人减少至172人,但研发人员平均薪酬从25.89万元提升至29.94万元,表明公司更注重核心研发人才的保留和激励。
4.2 知识产权产出
| 维度 | 2025年全年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 新增发明专利(获得) | 5项(含1项美国) | 2项 |
| 累计发明专利 | 63项(含6项美国) | 65项(含6项美国) |
| 累计集成电路布图设计 | 115项 | 120项 |
| 累计知识产权总数 | 217项 | 224项 |
公司持续完善自主知识产权体系,2026年上半年被认定为"上海市创新型企业总部"。
五、财务表现与经营质量:收入增长放缓,扣非净利润大幅下滑
5.1 核心财务指标对比
| 指标 | 2025年全年 | 同比变动 | 2026年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 122,128.36万元 | +18.77% | 60,192.17万元 | +4.71% |
| 归母净利润 | 36,357.60万元 | +25.25% | 52,533.42万元 | +156.07% |
| 扣非归母净利润 | 33,086.04万元 | +25.37% | 9,347.12万元 | -47.30% |
| 剔除股份支付后归母净利润 | — | — | 56,745.49万元 | +167.40% |
| 剔除股份支付后扣非归母净利润 | — | — | 13,559.19万元 | -26.48% |
| 经营性现金流净额 | 39,909.77万元 | +32.11% | 8,663.23万元 | -41.63% |
关键矛盾分析:2026年上半年归母净利润同比增长156.07%,主要来自非经常性损益——公司使用约6,000万元自有资金参与盛合晶微科创板IPO战略配售,获配304.88万股,本期产生公允价值变动损益约47,124.69万元。剔除股份支付费用影响后的扣非归母净利润为13,559.19万元,同比下滑26.48%,反映出核心业务盈利能力面临压力。
5.2 盈利能力变化
| 指标 | 2025年全年 | 2025年上半年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|---|
| 综合毛利率(估算) | 57.29% | 约60.25% | 约51.50% |
| 营业成本增速 | +12.25% | — | +27.77% |
2026年上半年营业成本增速(+27.77%)显著高于收入增速(+4.71%),毛利率较上年同期下降约8.75个百分点。管理层解释为"产品销售结构变化所致",即毛利率较低的消费电子和NOR Flash产品占比提升,而高毛利的DDR5 SPD芯片占比下降。
5.3 费用结构变化
| 费用项目 | 2026年上半年 | 同比变动 | 主要原因 |
|---|---|---|---|
| 销售费用 | 2,601.11万元 | +23.69% | 2025年10月新股权激励计划,市场及销售人员股份支付费用同比增长 |
| 管理费用 | 4,758.52万元 | +68.54% | 股权激励股份支付费用增长及管理人员薪酬增长 |
| 研发费用 | 12,906.44万元 | +25.71% | 研发人员股份支付费用增长及研发项目开支增长 |
| 财务费用 | 545.49万元 | 由负转正(增加992.12万元) | 美元汇率波动,汇兑损失增长 |
管理费用同比大幅增长68.54%,远高于收入增速,显示出股权激励计划对当期利润的显著影响。
5.4 现金流变化
经营活动现金流量净额同比下降41.63%,管理层解释为"应对需求增长与缺货风险,本期购买商品劳务支付的现金增长,以及公司增加研发投入"。投资活动现金流量净额减少30,955.77万元,主要系投资结构性存款的净额增长及投资盛合晶微股票所致。
六、风险认知的演进:新增汇率波动风险,其他风险框架基本稳定
对比2025年年报和2026年半年报的风险因素披露,风险框架基本保持一致,但2026年半年报新增了更具体的汇率波动风险描述,反映公司境外业务占比高、美元结算规模扩大带来的现实影响。
2025年全年,公司境外收入占比约53.53%(境外收入65,367.90万元/总收入122,128.36万元),境外业务是公司收入的重要来源。2026年上半年财务费用由负转正,汇兑损失增长992.12万元,验证了汇率风险的现实性。
七、未来规划与展望
2026年半年报中,管理层对未来各业务板块的规划方向如下:
综合结论:聚辰股份2026年上半年处于"新旧动能切换"的关键期。传统强势业务DDR5 SPD芯片受PC市场存储颗粒涨价冲击而承压,智能手机EEPROM和开环式驱动芯片也面临需求下滑,导致核心扣非利润同比下降。但公司在新赛道布局上取得了实质进展——汽车电子存储芯片加速渗透全球Tier1客户,NOR Flash高速增长填补了消费电子缺口,VPD芯片从研发阶段进入客户验证阶段,NFC芯片受益于新国标实施打开增量空间。同时,公司研发投入强度提升至21.44%,继续强化技术壁垒。值得关注的是,毛利率下降和经营现金流缩减两个信号提示公司正面临产品结构变化带来的短期盈利压力,后续需观察DDR5 SPD在PC市场的复苏节奏、以及汽车电子/工业控制业务能否持续放量以弥补传统业务的缺口。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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