通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术

证券之星消息，通富微电(002156)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司此前回复称“现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异”。想进一步请教：在目前真正高端的先进封装领域，例如对标台积电CoWoS体系的超大规模硅中介层、高密度HBM堆叠封装、以及大尺寸Chiplet合封等关键技术上，公司与台积电、日月光、Amkor相比，是否也已经做到没有代际差异？还是说目前仍主要集中在常规2.5D/倒装等技术层面？希望公司能更具体地说明一下。谢谢！

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬