汇成真空最新公告：拟定增募资不超9.55亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目等

汇成真空(301392.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过9.55亿元，扣除发行费用后拟用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。其中，产业化项目投资总额7.65亿元，拟投入募集资金6.69亿元；补充流动资金拟投入2.86亿元。

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