财报快递|鸿仕达2026上半年扣非净利暴增17倍，泛半导体业务增421%

8月7日，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（鸿仕达，920125）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入2.72亿元，同比增长38.67%；归属母公司净利润2,395.51万元，同比增长332.00%；扣非归母净利润2,362.72万元，同比暴增1,706.25%；经营活动产生的现金流量净额4,106.16万元，上年同期为-184.56万元，由负转正。基本每股收益0.51元，同比增长292.31%。

从业务结构看，公司主营智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产与销售。按行业分类，消费类电子实现收入1.51亿元，同比下降9.66%；新能源业务收入6,724.78万元，同比大幅增长266.65%；泛半导体业务收入5,178.69万元，同比暴增421.44%，成为营收增长核心驱动力。整体毛利率从上年同期的26.13%提升至34.36%，增加8.23个百分点，盈利能力显著增强。

报告期内，智能制造装备行业保持高速发展态势。公司泛半导体业务受益于AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气，核心产品植散热片机及SOCAMM服务器内存封装设备订单承接量大幅增长，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应。同时，公司首次公开发行股票于2026年4月24日在北京证券交易所上市，募集资金约2.24亿元，用于智能制造装备扩产、研发中心建设等项目。

半年报显示，公司上半年业绩大幅增长主要原因：一是泛半导体、新能源业务收入大幅增长，带动整体营收提升38.67%；二是综合毛利率较上年同期提升8.23个百分点，主要受益于高毛利的泛半导体业务（毛利率52.43%）收入占比大幅提升；三是资产减值损失较上年同期减少448.30万元，同比下降55.92%，存货减值风险降低。

半年报显示，公司财务费用发生235.67万元，上年同期发生57.74万元，同比增长308.14%，主要系汇率波动产生的汇兑损益增长所致。管理费用发生1,625.25万元，同比增长38.44%，主要系公司首次公开发行股票上市产生相关服务费用。销售费用1,546.66万元，同比增长26.04%；研发费用3,482.71万元，同比增长25.48%，持续保持较高研发投入强度。

值得关注的是，公司半年度权益分派预案为每10股派现3元（含税），合计派发现金红利约1,684.80万元。公司货币资金2.68亿元，较上年期末增长56.86%，主要系IPO募集资金到位；短期借款仅800.61万元，较上年期末大幅下降86.19%，偿债压力显著减轻；流动比率从1.75提升至2.50，资产负债率从48.15%降至34.84%，财务结构明显优化。但存货较上年期末增长42.91%至2.66亿元，主要系在手订单量增加、发出商品及原材料增加所致，需关注存货跌价风险。

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